JP4510276B2 - Head linear motion device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装、組立、検査、搬送などに使用されるヘッド直動装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のヘッド直動装置について、図5及び図6を参照しながら説明する。図5は従来のヘッド直動装置の支持フレームの断面図であり、図6は従来のヘッド直動装置の支持フレームの正面図であり、図7は従来のヘッド直動装置の支持フレームの熱変形による変位を示す平面図であり、図8は従来のヘッド直動装置の支持フレームの熱変形による変位を示す断面図である。
【0003】
図5に示すように、アルミニウム製の支持フレーム1は、鉄製の直動ガイドレール2a,2bを上下に有し、該直動ガイドレール2a,2bに沿って移動する直線摺動軸受3a,3bを有する。4は上下の直線摺動軸受3a,3bに固着された支持テーブルであり、該支持テーブル4には、動作させる対象物であるヘッド5が取り付けられている。ヘッド5には部品吸着ノズル10が取り付けられている。支持フレーム1には、モータ6及び該モータ6の回転を直進動作に変換するボールネジ7が備えられている。支持フレーム1は左右の支持部8で電子部品実装装置等の装置本体に固定されている。
【0004】
上記構成において、モータ6を回転させると、ボールネジ7が回転運動を直線運動に変換し、直線摺動軸受3a,3bに取り付けられたテーブル4を直動ガイドレール2a,2bに沿って直進運動させ、ヘッド5を所定の座標に位置決めをすることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のヘッド直動装置では、ヘッド5の停止状態から動作を開始する際に、直動ガイドレール2a,2bは直線摺動軸受3a,3bとの摩擦により発熱する。ここで、支持フレーム本体1の材質がアルミニウムであり、直動ガイドレール2a,2bの材質が鉄であり、両者の材質が異なることから、支持フレーム本体1の長手方向の熱変形量と直動ガイドレール2a,2bの長手方向の熱変形量とが異なる。そして、図7に示すように、水平面内で支持フレーム本体1がわずかに湾曲してY方向の変位が発生する。
【0006】
また、図8に示すように、垂直面内では上側の直動ガイドレール2aと下側の直動ガイドレール2bとで温度差が発生する。この理由は、下側の直動ガイドレール2bには、上側の直動ガイドレール2aよりも重量が多く作用して、その分、摩擦力が大きくなるからである。そして、この場合、上側の直動ガイドレール2aと下側の直動ガイドレール2bでのY方向の変位量の差が発生し、支持テーブル4に傾きが発生し、ヘッド5の位置ずれを引き起こしてしまうという問題点がある。
【0007】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、支持フレームと直動ガイドレールの材質が異なっていても熱変形の影響を受けない支持フレーム形状を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
▲1▼ ヘッドを取り付けられた支持テーブルと、前記ヘッドの直動方向に沿って配設された支持フレームと、該支持フレームに設けられ、前記ヘッド及び前記支持テーブルの荷重を支えながら前記ヘッド及び前記支持テーブルを前記支持フレームに沿って往復案内する直線摺動軸受及び直動ガイドレールと、前記支持テーブルを前記直動ガイドレールに沿って駆動する駆動手段とを備えたヘッド直動装置において、
前記支持フレームの前記ガイドレールが設けられた側の背面側に、前記支持フレームの熱変形を低減させる補強板を備えたことを特徴とするヘッド直動装置。
【0009】
▲2▼ 前記補強板は、前記直動ガイドレールと同材料からなることを特徴とする前記▲1▼記載のヘッド直動装置。
【0010】
▲3▼ 前記補強板は、前記直動ガイドレールと線膨張率が等しいことを特徴とする前記▲1▼記載のヘッド直動装置。
【0011】
▲4▼ 前記ガイドレールは上下に一対設けられ、それぞれの前記ガイドレールに対応して前記補強板が備えられ、下側の前記ガイドレールに対応する前記補強板の断面積が、上側の前記ガイドレールに対応する前記補強板の断面積よりも大きいことを特徴とする前記▲1▼〜▲3▼のいずれか記載のヘッド直動装置。
【0012】
本発明において、好ましくは支持フレームの背面に熱変形を低減させるための直動ガイドレールと同じ材質の補強板を備え、変形量に比例して上下の断面形状に差をつける。これにより、ヘッド直動装置の動作時の発熱による支持フレームの熱変形を低減させることができる。
【0013】
なお、本発明におけるヘッドとしては、電子部品を基板に装着するための部品吸着ヘッド、電子部品を基板に接着するための接着剤を基板に塗布するための塗布ヘッド、組立用治具、検査用治具、搬送用治具、等が挙げられ、これらを採用することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図1〜図3を用いて説明する。図1は本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの断面図であり、図2は本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの正面図であり、図3は本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの背面図である。
【0015】
図1に示すように、アルミニウム製の支持フレーム1は、鉄製の直動ガイドレール2a,2bを上下に有し、該直動ガイドレール2a,2bに沿って移動する直線摺動軸受3a,3bを有する。4は上下の直線摺動軸受3a,3bに固着された支持テーブルであり、該支持テーブル4には、動作させる対象物であるヘッド5が取り付けられている。ヘッド5には部品吸着ノズル10が取り付けられている。支持フレーム1には、モータ6及び該モータ6の回転を直進動作に変換するボールネジ7が備えられている。支持フレーム1は左右の支持部8で電子部品実装装置等の装置本体に固定されている。
【0016】
支持フレーム1のヘッド取付側(以下、正面側という)とは逆側(以下、背面側という)の上下には直動ガイドレール2a,2bと同じ材質の鉄製の補強板9a,9bが取り付けられている。本実施形態の基本的構成は前述の従来の構成と同じであり、補強板9a,9bを備えた点が従来と異なる。
【0017】
上記構成において、モータ6を回転させると、ボールネジ7が回転運動を直線運動に変換し、直動ガイドレール2a,2bに沿って直線摺動軸受3a,3bに取り付けられた支持テーブル4を直進運動させ、ヘッド5を所定の座標に位置決めをすることになる。
【0018】
ここで、支持フレーム1の背面側に補強板9a,9bが取り付けられているので、動き始めにおいて直動ガイドレール2a,2bが直線摺動軸受3a,3bと摺動することによる発熱に起因する支持フレーム1の変形を防止する。補強板9a,9bは、上下の直動ガイドレール2a,2bの変位差に対応して、断面形状又は断面積が異なるように形成されている。すなわち、断面形状又は断面積を変えることにより、補強板9の剛性を変えている。
【0019】
上下の直動ガイドレール2a,2bのうち、下方の直動ガイドレール2bの方が上方の直動ガイドレール2bよりも重量が多く作用し、直線摺動軸受3a,3bとの摩擦力が大きいため、その分発熱量も多くなる。したがって、発熱による支持フレーム1の熱変形量も、上部より下部の方が大きい。
【0020】
そのため、支持フレーム1に取り付けられる補強板9a,9bのうち、下側の補強板9bが上側の補強板9aよりも剛性を高く設定されている。これにより、下側の補強板9bの方が、上側の補強板9aよりも変形防止能力が大きくなっている。
【0021】
以上のように、本実施形態によれば、支持フレーム1の背面側に直動ガイドレール2a,2bと同じ材質の補強板9a,9bを取り付け、その上下の補強板9a,9bを上下の直動ガイドレール2a,2bの変位差に比例した断面積の断面形状として、両者に差をつけることによって、熱変位による位置ずれを低減することができる。
【0022】
補強板9a,9bの断面積は、支持フレーム1の曲げモーメントが0になるように設定される。支持フレーム1の断面形状として、図4に示すようなC字形状のものを考えると、支持フレーム1を曲げるモーメントMは、
M=α1・T1・E1・S1・r1−α2・T2・E2・S2・r2
α:線膨張率
T:上昇温度
E:ヤング率
S:断面積
r:主軸からの距離
となる。
【0023】
ここで、直動ガイドレール2a,2bと補強板9a,9bの材料を同じとすると、α1=α2、E1=E2となる。また、同一断面内では温度分布差が小さいので、T1=T2とみなすことができる。したがって、上式は
M=α1・T1・E1(S1・r1−S2・r2)
となる。
【0024】
そこで、S1・r1−S2・r2=0となるようにS2とr2とを設定すれば、支持フレーム1の曲げモーメントを0にすることができる。
【0025】
上記のようにして断面積を設定した補強板9a,9bを設けたところ、支持フレーム1の変形量は、従来に比し、1/5程度に低減することができた。
【0026】
なお、補強板9a,9bは、直動ガイドレール2a,2bと異なる材料であっても、線膨張率が等しい材料であればよい。
【0027】
【発明の効果】
以上のように、本発明のヘッド直動装置によれば、支持フレームの支持テーブル取付側とは反対側に、支持フレームの熱変形を低減する補強板を備えたことにより、動作時に直動ガイドレールが発熱しても、支持フレームが変形することがなく、ヘッドの正確な位置決めが可能となる。
【0028】
また、補強板を直動ガイドレールと同じ材料で成形し、上下の補強板を上下の直動ガイドレールの変位差に比例した断面形状となるように、断面積に差をつけることによって、熱変位による位置ずれを低減することができる。
【0029】
また、補強板を直動ガイドレールと同じ線膨張率の材料で成形し、上下の補強板を上下の直動ガイドレールの変位差に比例した断面形状となるように、断面積に差をつけることによって、熱変位による位置ずれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの断面図である。
【図2】本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの正面図である。
【図3】本発明の一実施形態のヘッド直動装置の支持フレームの背面図である。
【図4】支持フレームの曲げモーメントを説明する図である。
【図5】従来のヘッド直動装置の支持フレームの断面図である。
【図6】従来のヘッド直動装置の支持フレームの正面図である。
【図7】従来のヘッド直動装置の支持フレームの熱変形による変位を示す平面図である。
【図8】従来のヘッド直動装置の支持フレームの熱変形による変位を示す断面図である。
【符号の説明】
1 支持フレーム
2a,2b 直動ガイドレール
3a,3b 直線摺動軸受
4 支持テーブル
5 ヘッド
6 モータ
7 ボールネジ
8 支持部
9a,9b 補強板
10 部品吸着ノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a head linear motion device used for electronic component mounting, assembly, inspection, conveyance, and the like.
[0002]
[Prior art]
A conventional head linear motion device will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a cross-sectional view of the support frame of the conventional head linear motion device, FIG. 6 is a front view of the support frame of the conventional head linear motion device, and FIG. 7 is the heat of the support frame of the conventional head linear motion device. FIG. 8 is a plan view showing displacement due to deformation, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing displacement due to thermal deformation of a support frame of a conventional head linear motion device.
[0003]
As shown in FIG. 5, the
[0004]
In the above configuration, when the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional head linear motion device, when the operation is started from the stop state of the
[0006]
Further, as shown in FIG. 8, a temperature difference occurs between the upper linear
[0007]
An object of the present invention is to provide a support frame shape that is not affected by thermal deformation even if the support frame and the linear motion guide rail are made of different materials.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) A support table to which a head is attached, a support frame disposed along the linear movement direction of the head, and provided on the support frame, while supporting the load of the head and the support table, In a head linear motion apparatus comprising linear sliding bearings and linear motion guide rails that reciprocally guide the support table along the support frame, and drive means for driving the support table along the linear motion guide rails,
A head linear motion device, comprising: a reinforcing plate for reducing thermal deformation of the support frame on a back side of the support frame on the side where the guide rail is provided.
[0009]
(2) The head linear motion device according to (1), wherein the reinforcing plate is made of the same material as the linear motion guide rail.
[0010]
(3) The head linear motion device according to (1), wherein the reinforcing plate has a linear expansion coefficient equal to that of the linear motion guide rail.
[0011]
(4) A pair of guide rails are provided on the upper and lower sides, the reinforcing plate is provided corresponding to each guide rail, and the cross-sectional area of the reinforcing plate corresponding to the lower guide rail is the upper guide rail. 4. The head linear motion device according to any one of (1) to (3), wherein the head linear motion device is larger than a cross-sectional area of the reinforcing plate corresponding to the rail.
[0012]
In the present invention, a reinforcing plate made of the same material as that of the linear motion guide rail for reducing thermal deformation is preferably provided on the back surface of the support frame, and the upper and lower cross-sectional shapes are differentiated in proportion to the amount of deformation. Thereby, the thermal deformation of the support frame due to heat generation during the operation of the head linear motion device can be reduced.
[0013]
The head in the present invention includes a component suction head for mounting an electronic component on a substrate, an application head for applying an adhesive for bonding the electronic component to the substrate, an assembly jig, and an inspection device. A jig, a conveying jig, and the like can be cited, and these can be employed.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view of a support frame of a head linear motion device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the support frame of the head linear motion device according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a rear view of the support frame of the head linear motion apparatus of one Embodiment of invention.
[0015]
As shown in FIG. 1, the
[0016]
[0017]
In the above configuration, when the
[0018]
Here, since the reinforcing
[0019]
Of the upper and lower linear
[0020]
Therefore, among the reinforcing
[0021]
As described above, according to the present embodiment, the reinforcing
[0022]
The cross-sectional areas of the reinforcing
M = α1, T1, E1, S1, r1-α2, T2, E2, S2, r2
α: linear expansion coefficient T: rising temperature E: Young's modulus S: cross-sectional area r: distance from the main axis
[0023]
Here, if the materials of the linear
It becomes.
[0024]
Therefore, if S2 and r2 are set so that S1 · r1−S2 · r2 = 0, the bending moment of the
[0025]
When the reinforcing
[0026]
The reinforcing
[0027]
【The invention's effect】
As described above, according to the head linear motion device of the present invention, the linear motion guide during operation is provided by providing the reinforcing plate for reducing the thermal deformation of the support frame on the side opposite to the support table mounting side of the support frame. Even if the rail generates heat, the support frame is not deformed and the head can be accurately positioned.
[0028]
In addition, by forming the reinforcing plate with the same material as the linear guide rail and making the upper and lower reinforcing plates have a cross-sectional shape proportional to the difference in displacement between the upper and lower linear guide rails, Positional displacement due to displacement can be reduced.
[0029]
In addition, the reinforcing plate is formed of a material having the same linear expansion coefficient as that of the linear motion guide rail, and the cross sectional area is differentiated so that the upper and lower reinforcing plates have a cross sectional shape proportional to the displacement difference between the upper and lower linear motion guide rails. As a result, it is possible to reduce misalignment due to thermal displacement.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a support frame of a head linear motion device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view of a support frame of the head linear motion device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a rear view of the support frame of the head linear motion device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a bending moment of a support frame.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a support frame of a conventional head linear motion device.
FIG. 6 is a front view of a support frame of a conventional head linear motion device.
FIG. 7 is a plan view showing displacement due to thermal deformation of a support frame of a conventional head linear motion device.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing displacement due to thermal deformation of a support frame of a conventional head linear motion device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記支持フレームの前記ガイドレールが設けられた側の背面側に、前記支持フレームの熱変形を低減させる補強板を備え、
前記ガイドレールは上下に一対設けられ、それぞれの前記ガイドレールに対応して前記補強板が備えられ、下側の前記ガイドレールに対応する前記補強板の断面積が、上側の前記ガイドレールに対応する前記補強板の断面積よりも大きいことを特徴とするヘッド直動装置。A support table to which the head is attached; a support frame disposed along the linear movement direction of the head; and the head and the support table provided on the support frame while supporting a load on the head and the support table. A linear motion bearing and a linear motion guide rail that reciprocally guides the support table along the support frame, and a drive linear device that drives the support table along the linear motion guide rail.
A reinforcing plate for reducing thermal deformation of the support frame is provided on the back side of the support frame where the guide rail is provided ,
A pair of the guide rails are provided on the upper and lower sides, the reinforcing plate is provided corresponding to each of the guide rails, and the cross-sectional area of the reinforcing plate corresponding to the lower guide rail corresponds to the upper guide rail. The head linear motion device is characterized in that it is larger than the cross-sectional area of the reinforcing plate .
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