JP4591385B2 - コネクタの実装構造及び電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタを、電子部品が実装された回路基板に実装してなるコネクタの実装構造及び当該実装構造を適用してなる電子装置に関するものである。

従来、回路基板にコネクタを実装する実装構造として、回路基板に設けられたスルーホールにコネクタの端子を貫通配置し、フローはんだ付けによって、スルーホール壁面及びその開口周囲に設けられたランドと端子とを電気的に接続する構造（挿入実装構造）が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、挿入実装構造の場合、回路基板のコネクタ配置面の裏面（以下裏面と示す）において、スルーホールから端子が突出している。従って、裏面側にスルーホール形成部位を含んで電子部品を実装することができず、回路基板の実装密度を向上することが困難である。

これに対し、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、リフローはんだ付けによって、ハウジングから延びる端子と基板表面に設けられたランドとを電気的に接続する構造（表面実装構造）が採用されるようになってきている（特許文献２参照）。
特許第３６６９２２４号 特開２００４−２０６９２４号公報

ところで表面実装構造の場合、はんだを介して基板表面に設けられたランドと端子とを接合するので、特に小型化を考慮すると、接合面積を小さくせざるを得ない。したがって、接続信頼性を確保する（端子とランドとの良好な電気的接続を確保する）ためには、少しでも接合面積を稼ぐために、接続に供せられる端子先端（ランドとの接合部）と対応するランドとを精度良く位置決めすることが重要である。

しかしながら、特許文献２に示す表面実装構造の場合、プリント基板上にコネクタのハウジングを配置しているため、ハウジングから延びる（露出する）端子部位のうち、プリント基板と接続される側の、基板表面に対する高さ方向の部分の長さが長くなってしまう。したがって、ハウジングに対する端子の僅かな配設ずれが、端子先端（ランドとの接合部）では大きくなって現れることとなる。したがって、基板表面に対する高さ方向や基板の平面方向において、ランドに対して端子の位置ずれが生じやすい。すなわち、接続信頼性を確保するのが困難である。

本発明は上記問題点に鑑み、実装密度と接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタを、電子部品が実装された回路基板に実装してなるコネクタの実装構造であって、コネクタは、ハウジングとして、複数の端子の一部分がそれぞれ埋設配置された基部と、回路基板の一部を収容し、外部との接続に供せられる筒部とを含み、筒部内に回路基板が収容された状態で、回路基板の端子実装面裏面の筒部内収容部位と当該部位に対向する筒部との間に所定の隙間が構成され、少なくとも１つの電子部品が筒部内収容部位に実装されて、隙間に配置されていることを特徴とする。

このように本発明によれば、ハウジングを構成する筒部内に回路基板の一部を収容するので、ハウジングを構成する基部から露出する端子部位のうち、プリント基板と接続される側の、基板表面に対する高さ方向の部分の長さを、従来よりも短くすることができる。したがって、ランドに対して端子の位置ずれが生じにくいので、従来よりも接続信頼性を向上することができる。

また、回路基板の端子実装面裏面の筒部内収容部位と対向する筒部との間に、電子部品を実装可能な隙間を設けているので、回路基板の実装密度を向上することができる。換言すれば、回路基板を小型化することができる。

複数の端子として、例えば請求項２に記載のように、回路基板との接続に供せられる側の端部と、外部との接続に供せられる側の端部とが、基部を挟んで反対側に延出された端子を含む構成を採用することができる。

請求項３に記載のように、筒部内収容部位に実装された電子部品が表面実装型の電子部品であり、この電子部品を、筒部内収容部位のうち、端子又は基部の配置領域の裏面部位を含んで実装すると良い。この場合、端子から筒部内収容部位に実装された電子部品までの配線長を短く（配線インピーダンスを低下）することができる。好ましくは、請求項４に記載のように、筒部内収容部位として、回路基板の端子が接続された部位の裏面部位及びその近傍に、電子部品を実装すると、配線長をより短く（配線インピーダンスをより低下）することができる。より好ましくは、請求項５に記載のように、回路基板の平面方向において、端子として、電源端子とＧＮＤ端子とを基部に対して隣接配置すると、配線長をさらに短く（配線インピーダンスをさらに低下）することができる。すなわち、ＥＭＣ（電磁環境適合性）を考慮した配線設計とすることができる。

請求項４又は請求項５に記載の構成に採用される電子部品としては、例えば請求項６に記載のように外来ノイズ対策用コンデンサを含むと良い。このようにコネクタ付近に外来ノイズ対策用コンデンサを配置することで、外部から端子を介して回路基板に侵入する外来ノイズを効果的にＧＮＤへ逃がすことができる。

また、請求項７に記載のように電源安定用コンデンサを含むと良い。このようにコネクタ付近に電源安定用コンデンサを配置することで、電源とＧＮＤ間の低インピーダンス化の効果を増すことができる。

また、請求項８に記載のように外部へのノイズ伝播防止用コンデンサを含むと良い。このようにコネクタ付近に外部へのノイズ伝播防止用コンデンサを配置することで、回路基板から外部へのノイズ伝播を効果的に防ぐことができる。

また、請求項４に記載の構成に採用される電子部品としては、請求項９に記載のように、静電気保護用抵抗を含むと良い。このようにコネクタ付近に静電気保護用抵抗を配置することで、端子を介して回路基板に侵入する静電気を効果的に防ぐことができる。

ここで、請求項１〜９いずれか１項に記載の発明においては、請求項１０に記載のように、基部と筒部を互いに独立して構成することが好ましい。このように、基部と筒部を互いに独立して構成すると、例えば端子先端（ランドとの接合部）が筒部内に収容される構成であっても、先に端子が埋設配置された基部を回路基板に位置決め配置し、リフローして端子とランドとを電気的に接続してから、回路基板の一部を筒部内に収容することができる。

基部と筒部を互いに独立して構成する場合には、例えば請求項１１に記載のように、筒部に、外部との接続に供されない側の開口端から所定範囲に渡って、基部の長手方向における回路基板の両端をそれぞれガイドする位置決め用溝部を設けると良い。位置決め用溝部にて、筒部に対する回路基板及び回路基板に実装された基部の位置を決めることができる。また、端子実装面の裏面に配置された電子部品が筒部に衝突して、剥がれや破損が生じるのを防ぐことができる。その際、請求項１２に記載のように、位置決め用溝部の構成を、筒部の開口端から内部に向けて溝幅が狭くなる構成とすると、回路基板を筒部内に収容しやすくなる。尚、上述以外にも、例えば基部に突起部を設け、筒部に突起部をガイドする位置決め用溝部を設けても良い。

請求項１３に記載のように、筒部の内壁に、回路基板に向けて突出し、隙間を複数に分割する突出部を設け、分割された隙間に、それぞれ少なくとも１つの電子部品を配置するようにしても良い。換言すれば、電子部品の配置位置に応じて隙間を設けることもできる。このように、隙間を分割することで、１つの大きな隙間を有する構成よりも、コネクタの剛性を向上することができる。

次に、請求項１４に記載の発明は、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと、電子部品が実装された回路基板と、コネクタ用開口部が設けられ、コネクタが回路基板に対して実装された状態で、コネクタ用開口部を介して、端子の外部との接続に供せられる側の端部が外部に露出するように、回路基板を収容する筐体と、を含む電子装置であって、コネクタが回路基板に対して請求項１〜１３いずれか１項に記載の実装構造をもって実装されていることを特徴とする。

このように、回路基板を筐体内に収容してなる電子装置においても、回路基板に対するコネクタの実装構造において、請求項１〜１３いずれか１項に記載の実装構造を適用することで、同様の効果を期待することができる。

また、請求項１５に記載のように、ハウジングを構成する筒部の、回路基板の端子実装面裏面の筒部内収容部位に対向する部位の外部表面に対応して、筐体のコネクタ用開口縁部が配置された電子装置の構成に適している。

このような構成の場合、コネクタの実装構造が従来の表面実装構造であると、筒部相当部分が回路基板上に配置されるため、筐体のコネクタ用開口縁部が邪魔になって、回路基板の端子実装面裏面に電子部品が実装できないことも考えられる。しかしながら、本発明によれば、このような問題が生じることはない。

特に請求項１６に記載のように、筒部の外部表面と、対応する筐体のコネクタ用開口縁部との間にシール材が配置され、防水構造とされた電子装置に好適である。

防水構造の場合、従来の特許文献１に示されるように、コネクタのハウジング（筒部相当部分）の外部表面と筐体との間でシール構造を形成するのが一般的である。しかしながら、従来の表面実装構造であると、回路基板上に筒部相当部分を配置する。したがって、防水構造を実現することが困難である。回路基板を介してシールした場合には、端子実装面裏面に電子部品が実装できないこととなるので、防水性と実装密度の向上を両立することができない。これに対し、本発明によれば、回路基板上にハウジングの筒部が配置されないので、実装密度と接続信頼性を向上できるだけでなく、防水性を確保することもできる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。図２は、回路基板へのコネクタの実装構造を説明するための図であり、（ａ）は外部との接続に供されない側から見た平面図、（ｂ）は断面図である。

図１に示すように、電子装置１００は、表面実装型のコネクタ３００が実装された回路基板２００と、回路基板２００を収容する筐体４００と、回路基板２００が収容される、筐体４００の内部空間を防水空間とするシール材５００とを含んでいる。このように、本実施形態に係る電子装置１００は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。

回路基板２００は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなるプリント基板２１０に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品２２０を実装してなるものである。詳細は後述するが、本実施形態においてはコネクタ３００を回路基板２００に実装した状態で、回路基板２００の一部がコネクタ３００を構成するハウジング内に収容されるが、回路基板２００のコネクタ実装面裏面のハウジング内に収容される部位に電子部品２２０ａを実装している。なお、プリント基板２１０の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。本実施形態においては、ガラス布を含むエポキシ樹脂に、配線パターンを多層に配置してなる多層基板を採用している。

コネクタ３００は、複数の端子３１０を、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング３２０に配設した表面実装型のコネクタであり、外部との入出力部（外部接続端子）として回路基板２００に実装される。本実施形態においては、ハウジング３２０として、端子３１０が埋設された基部３２１と、少なくとも端子３１０の一部を収容し、外部（メスコネクタ）との接続に供せられる筒部３２２とを含む構成としている。

本実施形態においては、複数の端子３１０として、回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１と、外部との接続に供せられる側の端部３１２とが、基部３２１を挟んで反対側に延出された端子を含んでいる。また、基部３２１と筒部３２２とが互いに独立して構成され、上述の端子３１０が、基部３２１の長手方向に沿って配列（本実施形態においては２列）されている。そして、基部３２１から露出する複数の端子３１０の端部３１１が、プリント基板２１０の表面に設けられた対応するランドとはんだを介して接合され、この接合状態で、回路基板２００の一部が、基部３２１の一部と端子３１０の端部３１２とともに、筒部３２２内に収容されている。また、基部３２１の実装部位の裏面に表面実装型の電子部品２２０ａが配置されている。したがって、電子部品２２０ａがコネクタ配置領域外に実装される場合よりも、端子３１０から筒部内収容部位に実装された電子部品２２０ａまでの配線長を短く（配線インピーダンスを低下）することができる。

筒部３２２は、ハウジング３２０の長手方向に沿い、且つ、コネクタ実装部位に近い端部を挿入端として、プリント基板２１０（回路基板２００）の一部を筒部内に収容した状態で、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位と当該部位に対向する内壁との間に、少なくとも１つの電子部品２２０ａを配置可能な所定空間（隙間）Ｓを構成するように成形されている。尚、図１に示す符号３２３は、後述する筐体４００のコネクタ用開口縁部との対向部位であり、対向部位３２３のうち、回路基板２００に近い側の対向部位３２３ａが、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位との対向部位を構成するように拡径されている。

また、筒部３２２の内壁には、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング３２０の長手方向において、プリント基板２１０（回路基板２００）の両端をガイドし、回路基板２００を所定位置に導くためのガイド用溝部３２４が設けられている。したがって、回路基板２００を筒部３２２内の所定位置に位置決めすることができる。尚、本実施形態に係るガイド用溝部３２４は、外部との接続に供せられない側の開口部から回路基板２００の収容先端位置までの所定範囲に渡り、プリント基板２１０の厚さとほぼ同じか若干大きい同一幅をもって形成されている。

このように、基部３２１と筒部３２２とを互いに独立して構成すると、端子３１０の回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１の少なくとも一部が、回路基板２００とともに筒部３２２内に収容される構成であっても、回路基板２００上に基部３２１を配置してリフロー処理した後に、ガイド用溝部３２４を用いて筒部３２２内に位置決め配置することができる。すなわち、接続信頼性を向上することができる。

筐体４００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケースと、ケースの開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバーとにより構成される。そして、ケースとカバーとを組み付ける（例えばネジ締結）ことで、回路基板２００を収容する内部空間を有した筐体４００を構成する。なお、筐体４００はケースとカバーの２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。本実施形態においては、ケース部分を筐体４００として図示している。また、コネクタ３００の実装された回路基板２００を、例えばケース、カバーともにネジ締結することによって、筐体４００に固定する構成としている。

また、筐体４００にはコネクタ用開口部４１０が設けられている。これにより、回路基板２００を筐体４００内に収容した状態で、外部との接続部供せられる側の端子３１０の端部３１２が外部に露出され、コネクタ３００を介して、回路基板２００と外部との電気的な接続が可能となっている。本実施形態においては、ハウジング３２０を構成する筒部３２２の、対向部位３２３ａ，３２３ａの外部表面に対応して、筐体４００のコネクタ用開口部４１０を構成するコネクタ用開口縁部４１１が配置されている。そして、筒部３２２の対向部位３２３ａ，３２３ａとコネクタ用開口縁部４１１との間にシール材５００が配置されている。

シール材５００は、反発力と粘着力を兼ね備えた材料であり、上述した対向部位３２３ａ，３２３ａとコネクタ用開口縁部４１１との間や、筐体４００を構成するケースとカバーとの間に介在され、コネクタ３００に外部（メスコネクタ）が嵌合された状態で、筐体４００内の空間を防水空間とすることのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。

このように構成される電子装置１００において、その特徴部分であるコネクタ３００の実装構造の効果を図１及び図３を用いて以下に説明する。図３は、本実施形態に係るコネクタ実装構造の効果を示す模式図であり、（ａ）は本実施形態に係る実装構造、（ｂ）は比較対象としての従来の実装構造である。

本実施形態に係る電子装置１００においては、図３（ａ）に示すように、コネクタ３００（端子３１０）を回路基板２００（プリント基板２１０のランド）に実装した状態で、回路基板２００の一部をハウジング３２０（筒部３２２）内に収容する。また、回路基板２００をハウジング３２０（筒部３２２）内に収容した状態で、回路基板２００の端子実装面裏面のハウジング内（筒部内）収容部位に電子部品２２０ａを実装可能である。

これに対し、従来の表面実装型のコネクタ３００の場合、図３（ｂ）に示すように、コネクタ３００（端子３１０）を回路基板２００（プリント基板２１０のランド）に実装した状態で、回路基板２００の一部をコネクタ３００を構成するハウジング３２０の外部に配置する。換言すれば、回路基板２００上にコネクタ３００のハウジング３２０の少なくとも一部を配置する。

このように、本実施形態に係る実装構造によれば、端子３１０のプリント基板表面からの高さ方向の部分の長さＨ１を、従来の実装構造における端子３１０のプリント基板表面からの高さ方向の部分の長さＨ２よりも短くすることができる。すなわち、ハウジング３２０（基部３２１）に対する端子３１０の配設ずれの端部３１１（ランドとの接合部）に与える影響が従来よりも小さいので、ランドに対して端子３１０（端部３１１）の位置ずれ（高さ方向、平面方向）が生じにくく、従来よりも接続信頼性を向上することができる。

また、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位と対向する筒部３２２との間に、電子部品２２０ａを実装可能な空間Ｓ（隙間）を設けているので、回路基板２００の実装密度を向上することができる。換言すれば、回路基板２００を小型化することができる。

さらに、本実施形態においては、上述の実装構造を、図１に示すように、ハウジング３２０を構成する筒部３２２の、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位に対向する対向部位３２３ａの外部表面に対応して、筐体４００のコネクタ用開口縁部４１１が配置される構成の電子装置１００に採用している。さらに詳しくは、筒部３２２の対向部位３２３ａの外部表面と、対応する筐体４００のコネクタ用開口縁部４１１との間にシール材５００が配置され、防水構造とされた電子装置１００に採用している。

このような構成の場合、コネクタ３００の実装構造が図３（ｂ）に示すような従来の表面実装構造であると、ハウジング３２０の筒部相当部分が回路基板２００上に配置されるため、筐体４００のコネクタ用開口縁部４１１が邪魔になって、回路基板２００の端子実装面裏面に電子部品２２０が実装できないことも考えられる。また、ハウジング３２０の筒部相当部分が回路基板２００上に配置されるため、ハウジング３２０と筐体４００との間で防水構造を実現することが困難である。仮に回路基板２００を介してシールした場合には、端子実装面裏面に電子部品２２０が実装できないこととなるので、防水性と実装密度の向上を両立することができない。

これに対し、本実施形態に係る電子装置１００によれば、上述したコネクタ３００の実装構造を採用しているので、筐体４００のコネクタ用開口縁部４１１が筒部３２２の対向部位３２３ａの外部表面に対応して配置される構成であっても、実装密度と接続信頼性を向上することができる。さらには、対向部位３２３ａの外部表面とコネクタ用開口縁部４１１との間にシール材５００が配置される構成であっても、実装密度と接続信頼性を向上するとともに、防水性を確保することができる。

尚、本実施形態においては、防水構造の電子装置１００にコネクタ３００の実装構造を採用する例を示したが、コネクタ３００の実装構造の採用は上記例に限定されるものではない。非防水構造の電子装置１００に採用することもできる。例えば、図４に示すように、ハウジング３２０を構成する筒部３２２の、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位に対向する対向部位３２３ａの外部表面に対応して、筐体４００のコネクタ用開口縁部４１１が配置される非防水構造の電子装置１００に採用すると、実装密度と接続信頼性を向上することができる。図４は、電子装置１００の変形例を示す断面図である。

また、本実施形態においては、ハウジング３２０を構成する基部３２１と筒部３２２とが互いに独立して構成される例を示した。しかしながら、図５に示すように、基部３２１と筒部３２２とが一体的に構成されても良い。ただし、基部３２１と筒部３２２とを一体構成とした場合、回路基板２００を筒部３２２内に収容した状態でリフローしなければならない。したがって、複数の端子３１０として、図５に示すように、回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１と、外部との接続に供せられる側の端部３１２とが、基部３２１を挟んで反対側に延出された端子を採用することが好ましい。図５は、コネクタ３００の実装構造の変形例を示す断面図である。

また、本実施形態においては、ガイド用溝部３２４が、外部との接続に供せられない側の開口部から回路基板２００の収容先端位置までの所定範囲に渡り、プリント基板２１０の厚さとほぼ同じか若干大きい同一幅をもって、筒部３２２の内壁に形成されている例を示した。しかしながら、ガイド用溝部３２４の構成は上記例に限定されるものではない。例えば図６（ａ），（ｂ）に示すように、開口部においてはプリント基板２１０の厚さよりも余裕を持った幅であり、開口部から所定位置までで徐々に幅が狭くなって、所定位置からプリント基板２１０の収容先端位置までがプリント基板２１０の厚さとほぼ同じか若干大きい同一幅とされた構成としても良い。この場合、回路基板２００（プリント基板２１０）を筒部３２２内に挿入しやすく、且つ、所定位置に位置決めすることができる。図６は、コネクタ３００の実装構造の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。

また、本実施形態においては、プリント基板２１０（回路基板２００）とガイド用溝部３２４によって、筒部３２２に対する回路基板２００の位置決めがなされる構成を示した。しかしながら、筒部３２２に対する回路基板２００の位置決め構造（方法）は上記例に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、基部３２１に位置決め用の突起部３２１を設け、突起部３２１を、突起部３２１に対応して筒部３２２の内壁に設けられたガイド用溝部３２５に沿わせることによって、回路基板２００を筒部３２２に対して位置決めするようにしても良い。図７は、コネクタ３００の実装構造の変形例を示す平面図である。

また、筒部内収容部位に実装される電子部品２２０ａとしては、特に限定されるものではない。本実施形態においては、表面実装型の電子部品２２０ａを採用し、基部実装部位の裏面に実装している。しかしながら、端子実装面側にコネクタ３００の構成要素や配線等がなければ、挿入実装型の電子部品でも良い。

また、本実施形態においては、端子３１０として、回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１と、外部との接続に供せられる側の端部３１２とが、基部３２１を挟んで反対側に延出された端子を採用する例を示した。しかしながら、端子３１０として、回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１と、外部との接続に供せられる側の端部３１２とが、基部３２１に対して同一側に延出された端子を含んでも良い。このように同一側に延出された端子の場合、図３（ｂ）に示すような従来の表面実装構造においては、リフローを考えると、回路基板２００との接続に供せられる側の端部３１１を筒部相当部分の開口部（外部との接続側）を介して、回路基板２００に実装しなければならない。すなわち、ハウジング３２０の筒部相当部分全体を回路基板２００上に配置する必要がある。したがって、回路基板２００の端子実装面側における実装禁止領域が増加するとともに、ハウジング３２０と筐体４００との間で防水構造を実現することが困難である。仮に回路基板２００を介してシールした場合には、端子実装面裏面に電子部品２２０が実装できないこととなるので、防水性と実装密度の向上を両立することができない。これに対し、本実施形態に係る電子装置１００によれば、同一側に延出された端子を含んでも、上述したコネクタ３００の実装構造を採用しているので、実装密度と接続信頼性を向上することができる。さらには、対向部位３２３ａの外部表面とコネクタ用開口縁部４１１との間にシール材５００が配置される構成であっても、実装密度と接続信頼性を向上するとともに、防水性を確保することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図８及び図９（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図８は、本発明の第２実施形態に係る電子装置１００の概略構成を示す断面図である。図９は、コネクタ３００と回路基板２００の接続部位周辺を示す模式図であり、（ａ）は端子実装面側から見た平面図、（ｂ）は端子実装面裏面側から見た平面図である。

第２実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態に示した電子装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、プリント基板２１０に電子部品２２０を実装してなる回路基板２００において、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位に電子部品２２０ａを実装する例を示した。これに対し、本実施形態においては、図８及び図９（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板２００の端子実装面裏面２１２の筒部内収容部位のうち、端子３１０が実装される部位（換言すれば、端子３１０の端部３１１に対応するランド２１３の形成部位）の裏面部位及びその近傍に、電子部品２２０ａを実装するようにしている。したがって、端子３１０と電子部品２２０ａとの間の配線長をより短く（配線インピーダンスをより低下）することができる。

さらに、本実施形態においては、図９（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング３２０の基部３２１に対する端子３１０の配列を、回路基板２００の平面方向において、電源端子３１０ａとＧＮＤ端子３１０ｂが隣接するようにしている。したがって、端子３１０と電子部品２２０ａとの間の配線長をさらに短く（配線インピーダンスをさらに低下）することができる。すなわち、ＥＭＣ（電磁環境適合性）を考慮した配線設計とすることができる。尚、図９（ａ），（ｂ）において、符号２１４は、プリント基板２１０に設けられた接続ビアであり、符号２１５は、端子３１０（ランド２１３）と接続ビア２１４、接続ビア２１４と電子部品２２０ａとをそれぞれ接続する配線である。本実施形態によれば、この配線２１５の長さを短く（配線インピーダンスをより低下）することができる。

尚、回路基板２００の端子実装面裏面２１２の筒部内収容部位に実装される電子部品２２０ａとしては、例えば外来ノイズ対策用コンデンサを含むと良い。このようにコネクタ３００の端子３１０付近に外来ノイズ対策用コンデンサを配置することで、外部から端子３１０を介して回路基板２００に侵入する外来ノイズを効果的にＧＮＤへ逃がすことができる。また、電源安定用コンデンサを含んでも良い。このようにコネクタ３００の端子３１０付近に電源安定用コンデンサを配置することで、電源とＧＮＤ間の低インピーダンス化の効果を増すことができる。また、外部へのノイズ伝播防止用コンデンサを含んでも良い。このようにコネクタ３００の端子３１０付近に外部へのノイズ伝播防止用コンデンサを配置することで、回路基板２００から外部へのノイズ伝播を効果的に防ぐことができる。また、静電気保護用抵抗を含んでも良い。このようにコネクタ３００の端子３１０付近に静電気保護用抵抗を配置することで、端子３１０を介して回路基板２００に侵入する静電気を効果的に防ぐことができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１０に基づいて説明する。図１０は、本発明の第３実施形態に係る電子装置１００において、コネクタ実装構造の概略構成を示す断面図である。

第３実施形態に係る電子装置１００は、第１実施形態に示した電子装置１００と共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、回路基板２００をハウジング３２０の筒部３２２に収容した状態で、回路基板２００の端子実装面裏面の筒部内収容部位と筒部３２２の対向部分３２３ａの内壁との間に、１つの所定空間（隙間）Ｓを構成する例を示した。これに対し、本実施形態においては、図１０に示すように、筒部３２２の内壁に、回路基板２００の端子実装面裏面に向けて突出し、所定空間（隙間）Ｓを複数に分割する突出部３２６を設け、回路基板２００をハウジング３２０の筒部３２２に収容した状態で、複数の所定空間（隙間）Ｓ１，Ｓ２を構成するようにした。そして、分割されたそれぞれの隙間Ｓ１，Ｓ２に、少なくとも１つの電子部品２２０ａを配置するようにした。このように、所定空間（隙間）Ｓを分割することで、１つの大きな所定空間（隙間）Ｓを有する構成（突出部３２６を有さない構成）よりも、コネクタ３００（ハウジング３２０）の剛性を向上することができる。

尚、本実施形態においては、所定空間（隙間）Ｓが、２つの所定空間（隙間）Ｓ１，Ｓ２を含む例を示した。しかしながら、突出部３２６によって分割される数は上記例に限定されるものではない。例えば図１１に示すように、電子部品２２０ａの配置位置に応じて複数個の所定空間Ｓ（図１１においてはＳ１〜Ｓ４）を設けることもできる。この場合、図１０に示す構成よりも、さらにコネクタ３００（ハウジング３２０）の剛性を向上することができる。このように、所定空間Ｓは、回路基板２００の端子実装面裏面に実装された電子部品２２０ａを配置可能な範囲で、できる限り小さくすることが好ましい。図１１は、コネクタ３００の実装構造の変形例を示す断面図である。

尚、本実施形態においては、突起部３２６を筒部３２２の内壁に設けることで、所定空間Ｓを分割する例を示したが、溝部を筒部３２２の内壁に設けることでも、同様な構成が可能である。

また、本実施形態に示す構成と、第２実施形態に示す構成を組み合わせることも可能である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、例えば図１に示すように、ハウジング３２０を構成する筒部３２２の外部との接続に供せられない側の開口端が、回路基板２００が配置される側と配置されない側とで、端子３１０の基部３２１から端部３１２への延出方向において、筐体４００内に収容される長さが異なる例を示した。しかしながら、一致するようにしても良い。

本実施形態においては、基部３２１の少なくとも一部が筒部３２２内に配置される例を示した。しかしながら、基部３２１の全てが筒部３２２外に配置される構成としても良い。

第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 回路基板へのコネクタの実装構造を説明するための図であり、（ａ）は外部との接続に供されない側から見た平面図、（ｂ）は断面図である。 本実施形態に係るコネクタ実装構造の効果を示す模式図であり、（ａ）は本実施形態に係る実装構造、（ｂ）は比較対象としての従来の実装構造である。 電子装置の変形例を示す断面図である。 コネクタ実装構造の変形例を示す断面図である。 コネクタ実装構造の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 コネクタ実装構造の変形例を示す平面図である。 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。 コネクタと回路基板の接続部位周辺を示す模式図であり、（ａ）は端子実装面側から見た平面図、（ｂ）は端子実装面裏面側から見た平面図である。 第３実施形態に係るコネクタ実装構造を示す平面図である。 コネクタ実装構造の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１００・・・電子装置
２００・・・回路基板
２１０・・・プリント基板
２２０・・・電子部品
２２０ａ・・・（筒部内収容部位に実装された）電子部品
３００・・・コネクタ
３１０・・・端子
３１１・・・（回路基板との接続に供せられる側の）端部
３１２・・・（外部との接続に供せられる側の）端部
３２０・・・ハウジング
３２１・・・基部
３２２・・・筒部
３２３・・・対向部位
３２４・・・ガイド用溝部
４００・・・筐体
４１０・・・コネクタ用開口部
４１１・・・コネクタ用開口縁部
５００・・・シール材
Ｓ・・・所定空間（隙間）

Claims (16)

1. ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタを、電子部品が実装された回路基板に実装してなるコネクタの実装構造であって、
   前記コネクタは、前記ハウジングとして、前記複数の端子の一部分がそれぞれ埋設配置された基部と、前記回路基板の一部を収容し、外部との接続に供せられる筒部とを含み、
   前記筒部内に前記回路基板が収容された状態で、前記回路基板の端子実装面裏面の筒部内収容部位と当該部位に対向する前記筒部との間に所定の隙間が構成され、少なくとも１つの前記電子部品が前記筒部内収容部位に実装されて、前記隙間に配置されていることを特徴とするコネクタの実装構造。
2. 前記複数の端子として、前記回路基板との接続に供せられる側の端部と、前記外部との接続に供せられる側の端部とが、前記基部を挟んで反対側に延出された端子を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタの実装構造。
3. 前記筒部内収容部位に実装された電子部品は、表面実装型の電子部品であり、前記筒部内収容部位のうち、前記端子又は前記基部の配置領域の裏面部位を含んで実装されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタの実装構造。
4. 前記筒部内収容部位として、前記回路基板の前記端子が接続された部位の裏面部位及びその近傍に、前記電子部品が配置されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタの実装構造。
5. 前記回路基板の平面方向において、前記端子として、電源端子とＧＮＤ端子とが前記基部に対して隣接配置されていることを特徴とする請求項４に記載のコネクタの実装構造。
6. 前記電子部品として、外来ノイズ対策用コンデンサを含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のコネクタの実装構造。
7. 前記電子部品として、電源安定用コンデンサを含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のコネクタの実装構造。
8. 前記電子部品は、前記外部へのノイズ伝播防止用コンデンサを含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のコネクタの実装構造。
9. 前記電子部品として、静電気保護用抵抗を含むことを特徴とする請求項４に記載のコネクタの実装構造。
10. 前記基部と前記筒部は互いに独立して構成されていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
11. 前記筒部に、外部との接続に供されない側の開口端から所定範囲に渡って、前記基部の長手方向における前記回路基板の両端をそれぞれガイドする位置決め用溝部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のコネクタの実装構造。
12. 前記位置決め用溝部は、前記筒部の開口端から内部に向けて溝幅が狭くなっていることを特徴とする請求項１１に記載のコネクタの実装構造。
13. 前記筒部の内壁に、前記回路基板に向けて突出する突出部が設けられ、
    当該突出部によって前記隙間が複数に分割されており、それぞれの前記隙間に少なくとも１つの前記電子部品が配置されていることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載のコネクタの実装構造。
14. ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと、
    電子部品が実装された回路基板と、
    コネクタ用開口部が設けられ、前記コネクタが前記回路基板に対して実装された状態で、前記コネクタ用開口部を介して、前記端子の外部との接続に供せられる側の端部が外部に露出するように、前記回路基板を収容する筐体と、を含み、
    前記コネクタが前記回路基板に対して請求項１〜１３いずれか１項に記載の実装構造をもって実装されていることを特徴とする電子装置。
15. 前記ハウジングを構成する筒部の、前記回路基板の端子実装面裏面の筒部内収容部位に対向する部位の外部表面に対応して、前記筐体のコネクタ用開口縁部が配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。
16. 前記筒部の外部表面と、対応する前記筐体のコネクタ用開口縁部との間にシール材が配置され、防水構造とされていることを特徴とする請求項１５に記載の電子装置。

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