JP4581759B2 - 発光装置、画像形成装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を用いた発光装置、画像形成装置および電子機器に関する。

近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode、以下適宜「ＯＬＥＤ素子」と略称する）素子が注目されている。このＯＬＥＤ素子を用いたパネルは、ＯＬＥＤ素子が自発光型であるために視野角依存性が少なく、また、バックライトや反射光が不要であるために低消費電力化や薄型化に向いている。

ＯＬＥＤ素子を用いた発光装置は、複数のＯＬＥＤ素子、複数の走査線、及び複数のデータ線が形成された基板と、この基板に走査信号やデータ信号を供給する半導体チップ（以下、「ＩＣ」と称する）とを備えるのが一般的である。例えば、特許文献１には、基板にＯＬＥＤ素子を配置する画素領域とＩＣを配置するＩＣ領域を別個に設ける技術が開示されている。また、ＩＣの実装方法としては、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と称する）にＩＣを実装し、ＦＰＣを介して基板に信号や電源を供給する方法が知られている。
特開２００３−２７１０６９号公報（図１参照）

しかしながら、従来の発光装置のように基板にＩＣを配置すると、画素領域以外の額縁部分において、ＩＣ領域の他にＩＣを実装するため公差を見込む必要があり、額縁部分の面積が増大する。一方、ＦＰＣを用いたＩＣの実装方法では、ＩＣをＦＰＣ上に配置することによってＩＣと基板を接続する配線数が増加するので、ＦＰＣ自体のコストが増加し、ＦＰＣを基板に接続するための実装幅が増加する。加えて、高精細化のためには、ＦＰＣの配線間隔を狭くする必要があるが、これはＩＣの実装端子の間隔を狭くするよりも技術的に困難である。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ＩＣを基板に配置する構成において、基板面積の縮小及び高精細化を図ることが可能な発光装置等を提供することにある。

上述した課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、複数の発光素子が配列され、その一方の面から発光する発光領域を備えた基板と、前記複数の発光素子を制御する信号を生成する集積回路チップとを備え、前記基板の他方の面から見て前記集積回路チップと前記発光領域の一部又は全部とが重なるように前記集積回路チップを前記基板に接続したことを特徴とする。
この発明によれば、発光領域の一部又は全部に集積回路チップが重なるように配置できるので、両者が重なった面積だけ、基板の面積を縮小することができる。これにより、発光装置のコストを低減することができる。なお、発光素子はいかなるものであってもよいが、例えば、ＯＬＥＤ素子や無機発光ダイオード素子であってもよい。

また、前記発光領域は前記基板の他方の面に形成され、前記集積回路チップは複数の端子を備え、前記複数の端子によって前記基板の他方の面に固着され、前記端子の長さは、前記集積回路チップの底面が前記発光領域に接触しないように設定されることが好ましい。このように集積回路チップの端子の長さを設定することによって、基板上に発光素子等を形成しても、これが集積回路チップの底面と接触して発光素子等に損傷を与えることもない。また、集積回路チップは発光領域が発光する面とは反対の面に配置されるので、集積回路チップによって発光が妨げられることはない。なお、基板と集積回路チップとの固着には異方性導電膜を用いることが望ましい。

また、上述した発光装置において、前記集積回路チップの複数の端子の一部は、前記複数の発光素子へ供給する信号を出力する複数の出力端子であり、前記複数の発光素子の各々は陰極と陽極を有し、前記基板に設けられ、前記集積回路チップの前記複数の出力端子と接続される複数の接続端子と、前記複数の発光素子の陰極と共通に接続される共通陰極配線と、前記複数の発光素子の陽極と前記複数の接続端子とを各々接続する第１配線とを備え、前記接続端子は、対応する発光素子から見て前記共通陰極配線と反対側に配置されることが好ましい。
この発明によれば、発光素子を挟んで共通陰極配線と接続端子とを配置したので、接続端子と発光素子を接続する第１配線を共通陰極配線と交差させなくて済む。この結果、入力端子と発光素子を接続する配線と共通陰極線とを同一材料で同時に形成することが可能となる。配線の交差がないため、配線のショートによる歩留まり低下を防止できる。加えて、発光素子に付随する浮遊容量を低減することができ、駆動負荷を低減させることができる。

また、上述した発光装置において、前記共通陰極配線は前記複数の発光素子の配列に対して一方の側に配置され、前記複数の接続端子は前記複数の発光素子の配列に対して他方の側に配置されることが好ましい。この発明によれば、レイアウト簡素化することができる。また、複数の接続端子と複数の発光素子とを各々接続する第１配線の長さを揃えることができるので、駆動特性を均一にでき、輝度のバラツキを抑制することができる。

また、上述した発光装置において、前記複数の出力端子及び前記複数の接続端子を、前記複数の発光素子の配列に対して交互に配置することが好ましい。この場合には、集積回路チップの出力端子の間隔を広くすることができ、端子間の短絡を防止すると共に取り付けマージンを拡大することが可能となる。

また、上述した発光装置において、隣接する前記発光素子の間を横切るように前記共通陰極配線をジグザグに配置し、前記集積回路チップの一方の長辺から他方の長辺に向けて前記共通陰極配線、前記発光素子、前記第１配線及び前記接続端子を配置することが好ましい。この場合には共通陰極配線と第１配線が交差しないので、両者を同一の材料で同一の工程で基板上に形成することが可能となる。また、共通陰極配線と第１配線が短絡することが無くなり歩留まりが向上する。さらに、第１配線と共通陰極配線との間で浮遊容量が発生しないので、発光素子の駆動負荷を低減することが可能となる。また、例えば、集積回路チップが縦長に配置されている場合には、集積回路チップの一方の長辺は、左端部又は右端部が該当する。従って、左端部から右端部にかけて共通陰極配線、発光素子、第１配線及び接続端子が配置されている場合と、右端部から左端部にかけて共通陰極配線、発光素子、第１配線及び接続端子が配置されている場合とが含まれる。

また、上述した発光装置において、前記集積回路チップを複数備え、各集積回路チップは短辺と長辺を有し、前記集積回路チップの短辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部が配置され、前記基板には前記短辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、前記短辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第２配線を前記短辺と交差するように設けることが好ましい。この場合には、集積回路チップの短辺に隣接し、発光素子が配置される領域に第２配線を配置することができるので、基板の面積を縮小することが可能となる。

また、上述した発光装置において、外部から前記集積回路チップに信号を供給する複数の配線が形成されたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板が前記基板を覆う部分は第１の領域であり前記基板を覆わない部分は第２の領域であり、長辺と短辺を有する前記集積回路チップを複数備え、前記集積回路チップの長辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部又は全部が配置され、前記基板には前記長辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、前記長辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第３配線を前記長辺と交差し、且つ、前記第２の領域のみに配置することが好ましい。さらに、前記共通陰極配線、前記ある集積回路チップと前記次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子、及び前記第３配線の順に配置することが好ましい。この場合には、共通陰極配線と第３配線が交差しないので、両者を同一の材料で同一の工程で基板上に形成することが可能となる。また、共通陰極配線と第３配線が短絡することが無くなり歩留まりが向上する。さらに、第３配線と共通陰極配線との間で浮遊容量が発生しないので、発光素子の駆動負荷を低減することが可能となる。

また、上述した発光装置において、外部から前記集積回路チップに信号を供給する複数の配線が形成されたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板が前記基板を覆う部分は第１の領域であり前記基板を覆わない部分は第２の領域であり、長辺と短辺を有する前記集積回路チップを複数備え、前記集積回路チップの長辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部又は全部が配置され、前記基板には前記長辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、前記長辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第３配線を前記長辺と交差し、且つ、前記第１の領域及び前記第２の領域に配置することが好ましい。この場合には、フレキシブル基板と基板とが重なる第１の領域にも第３配線を形成することができるので、額縁を狭くして基板の面積を縮小することが可能となる。

また、本発明に係る画像形成装置は、光線の照射によって画像が形成される感光体と、前記感光体に光線を照射して前記画像を形成するヘッド部とを備え、上記発光装置を前記ヘッド部に用いることが好ましい。この発明によれば、ヘッド部の構成を簡易にできるので、画像形成装置の構成を簡易にして小型化・軽量化を図ることができる。さらに、本発明に係る電子機器は上述した発光装置を備えることが好ましい。このような電子機器としては、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、情報端末装置、電子カメラ等が含まれる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
＜発光装置＞
図１に、本発明の実施形態に係る発光装置の構成を示す。この発光装置は、画像形成装置としてのプリンタのヘッド部１０として用いられる。ヘッド部１０はライン型の光ヘッドである。ヘッド部１０は、基板１、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂ、フレキシブル基板３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃを備える。フレキシブル基板３Ａ及び３Ｂは、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂへ各種の制御信号を供給するものである。集積回路チップ２Ａ及び２Ｂは、ＣＯＧ（Chip On Glass）技術を用いて基板１に実装されている。この例では、一点鎖線の内側の領域（第１の領域）にフレキシブル基板３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃが配置され、それ以外の領域（第２の領域）にはフレキシブル基板３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃが配置されない。
基板１には光を透過する透明な材料が用いられ、例えば、ガラスが用いられる。基板１の一方の面には発光領域４０が設けられており、発光領域４０には複数のＯＬＥＤ素子４が形成されている。なお、この例では、ＯＬＥＤ素子４は縦方向に一列で配列されているが、縦方向に２列に配列してもよいことは勿論である。この例では、集積回路チップ２Ａと集積回路チップ２Ｂとの間隔がＯＬＥＤ素子４の間隔より狭い。また、ＯＬＥＤ素子４は等間隔で配置されている。

このＯＬＥＤ素子４は後述するように陰極と陽極とを有する。各陰極は共通陰極配線５と各々接続されている。また、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂは、長辺と短辺を有し、その長辺に沿って複数のバンプ２０（接続端子）が設けられている。集積回路チップ２Ａ及び２Ｂは、外部から供給される各種の制御信号に基づいて複数のＯＬＥＤ素子４を駆動する駆動信号を出力する。このため、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂに設けられた複数のバンプ２０は信号を出力する複数の出力端子２１と、信号を入力する複数の入力端子２２を備える。

基板１には上述した複数の出力端子２１に各々対応する第１接続端子１１が設けられ、複数の入力端子２２に各々対応する第２接続端子１２が設けられる。そして第１接続端子１１とＯＬＥＤ素子４とは配線１３（第１配線）で接続される。ここで、複数のＯＬＥＤ素子４の駆動特性を均一にする観点より、各配線１３の距離を等しくすることが好ましい。特に、第１接続端子１１とＯＬＥＤ素子４との間の距離を等しくすることが好ましい。配線１３はその距離に応じた配線抵抗と浮遊容量を有するので、距離が相違すると、ＯＬＥＤ素子４に供給される駆動電流の波形が相違し、距離が長くなるにつれて波形が鈍る。この結果、発光特性にバラツキが生じる。各配線の距離を等しくすることによって、同じ条件で複数のＯＬＥＤ素子４を駆動することができ、均一な発光特性を得ることができる。

また、基板１の周辺部分には複数の第３接続端子３０が設けられている。複数の第３接続端子３０の各々は配線３１を介して第２接続端子１２と接続されている。そして、複数の第３接続端子３０は、フレキシブル基板３Ａ及び３Ｂに設けられた端子と接続される。これにより、外部機器から供給される信号は、フレキシブル基板３Ａ及び３Ｂ→第３接続端子３０→配線３１→第２接続端子１２→入力端子２２→集積回路チップ２Ａ及び２Ｂ→出力端子２１→第１接続端子１１→配線１３→ＯＬＥＤ素子４といった経路でＯＬＥＤ素子４を駆動する。この場合、外部機器から集積回路チップ２Ａ及び２Ｂを制御するための制御信号及びデータ信号、電源等が供給される。集積回路チップ２Ａ及び２Ｂでは、データ信号を適切な電流信号に変換し、ＯＬＥＤ素子４に出力する。この電流信号によってＯＬＥＤ素子４が発光する。各配線３１の距離を等しくすることが好ましい。

図２は、図１に示すヘッド部１０をＡ−Ａ’線で切断した断面図である。この図に示すように基板１には、ＯＬＥＤ素子４が形成されている。ＯＬＥＤ素子４は、陽極４１と、機能層４２と、陰極４３とを備える。機能層４２は、正孔を輸送可能な正孔輸送層４２１と、発光能を有する有機ＥＬ物質を含む発光層４２２と、発光層４２２の上面に設けられている電子輸送層４２３とを備える。陽極４１は配線１３を介して第２入力端子１１と接続されている。また絶縁層１６の表面のうちＯＬＥＤ素子４が設けられている以外の部分と陰極４３との間には、合成樹脂などからなる隔壁１５が設けられている。陽極４１は、正孔輸送層４２１に対して正孔を供給する機能を有しており、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）や酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Indium Zinc Oxide ：ＩＺＯ（登録商標））等の透明導電材料が用いられる。陽極４１は上述した各材料の合金や積層したものであってもよい。陰極４３は、電子注入効率を高めるために、低仕事関数の金属元素（例えば、アルカリ金属，アルカリ土類金属，マグネシウム，希土類元素（Ｐｍを除く）、アルミニウム）で構成される。また、陰極４３は、光反射性或いは不透明な導電材料であることが望ましい。本例では発光層４２２からの光を陽極４１側から取り出す構成（ボトムエミッション型）である。各陰極４３は共通陰極配線５に接続されている。共通陰極配線５は陰極４３より単位面積当たりの抵抗値が低いことが好ましい。これによって、ＯＬＥＤ素子４を低インピーダンスの下に駆動することが可能となる。なお、陰極４３の電流密度が低ければ共通陰極配線５を省略することが可能である。この場合には、更に、狭額縁化を図ることができ、基板１の面積を縮小することが可能となる。

図２に示すように陰極４３の上面には樹脂等によって構成される封止材１７が設けられる。封止材１７によって、ＯＬＥＤ素子４を外気に含まれる酸素や水分等から保護することができる。更に、封止材１７、第１接続端子１１、及び第２接続端子１２を覆うように異方性導電フィルム（ＡＣＦ Anisotropic Conductive Film）１８が設けられている。異方性導電フィルム１７は主として熱或いは紫外線硬化型樹脂の接着剤と導電性粒子等から構成される。異方性導電フィルム１８は接着の際に加熱及び押圧される。これにより、集積回路チップ２Ａのバンプ２０と第１接続端子１１及び第２接続端子１２として形成されたランドとの間に、異方性導電フィルム１７に含まれる導電粒子が介在することより、互いに接合されて良好な導通を確保することが可能となる。

ここで、バンプ２０の高さＨは、異方性導電フィルム１８が集積回路チップ２Ａの底面Ｑに接触しないように設定されている。より詳細には、封止材１７の膜圧ｈがバンプ２０の高さＨより小さく選ばれている。この点は、集積回路チップ２Ｂについても同様である。このようにバンプ２０の高さＨを設定することによって、基板１の平面と垂直の方向から見たとき、ＯＬＥＤ素子４に損傷を与えることなく集積回路チップ２Ａ及び２Ｂと発光領域４０とを重ねることが可能となる。これにより、発光領域４０以外に集積回路チップ２Ａ及び２Ｂを配置する面積を削減して、基板１の面積を縮小することが可能となる。

また、図１に示すように集積回路チップ２Ａ及び２Ｂにおいて複数の出力端子２１を一方の長辺に配置したので、複数の出力端子２１が共通陰極配線５に対して一方の側に集中して配置される。換言すれば、ＯＬＥＤ素子４は、第１接続端子１１と共通陰極配線５との間に配置されている。また、共通陰極配線５は、第２接続端子１２とＯＬＥＤ素子４との間に配置されている。従って、ＯＬＥＤ素子４の陽極４２１と出力端子２１とを接続する配線１３を共通陰極配線５と交差することなく形成することができる。これにより、配線１３と共通陰極配線５とを同一の層で形成することができ、プロセスを簡易化できる。また、配線１３と共通陰極配線５とが交差しないので、両者の間で短絡が発生することがなく、歩留まりが向上する。さらに、交差によって浮遊容量が発生しないので、電流信号波形を急峻にできる。

また、本実施形態によれば、基板１のレイアウトを簡素化できる。更に、ＯＬＥＤ素子４のピッチと同じピッチで複数の第１接続端子１１及び第２接続端子１２を配置すると共に第３接続端子３０を等ピッチで配置することが可能となる。これによって、隣接する第３接続端子３０の間での短絡を防止することができ、更には、フレキシブル基板３Ａ及び３Ｂの配線間隔を等しくできる。

＜第２実施形態＞
図３は第２実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。なお、図中に示す点線Ｙ１は集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの右端部を示し、点線Ｙ２は集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの左端部を示す。第２実施形態に係る発光装置は、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの出力端子２１の配置、並びに第１接続端子１１の配置が第１実施形態と相違する。

この例では、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの複数の出力端子２１が、右端部Ｙ１と左端部Ｙ２に交互に配置されており、これに伴って、基板１に配置される第１接続端子１１が右端部Ｙ１と左端部Ｙ２とに交互に配置されている。このように出力端子２１及び第１接続端子１１を配置することによって、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂのバンプ２０のピッチを大きくできる。この結果、隣接する実装端子間の短絡の可能性を下げることができ、更には、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの取り付けるマージンを大きくすることができる。なお、入力端子２２は図示せぬスペースに配置されている。
また、共通陰極配線５は、ＯＬＥＤ素子の一方側に配置されているが、ＯＬＥＤ素子の両側に配置してもよい。このようにすることにより、共通陰極配線５と配線１３との間の浮遊容量を一定にすることができる。

図４は、第２実施形態の変形例に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。この図に示すように、隣接するＯＬＥＤ素子４の間を横切るように共通陰極配線５をジクザグに配置することにより、共通陰極配線５がＯＬＥＤ素子４を縫う様に形成される。この場合には、ＯＬＥＤ素子４と第１接続端子１１を接続する配線１３が交差しないので、配線１３と共通陰極配線５とを同一の層で形成することができ、プロセスを簡易化できる。また、配線１３と共通陰極配線５とが交差しないので、両者の間で短絡が発生することがなく、歩留まりが向上する。さらに、交差によって浮遊容量が発生しないので、奇数番目のＯＬＥＤ素子４と偶数番目のＯＬＥＤ素子４とを同一の条件で駆動することができ、電流信号波形の立ち上がり時間及び立ち下がり時間を揃えることができる。また、共通陰極配線５は遮光性を有しており、隣接するＯＬＥＤ素子４の間を横切るように共通陰極配線５をジクザグに配置することにより、ＯＬＥＤ素子４からの迷光を遮光することができる。共通陰極配線５を構成する遮光性を有する材料としては、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｃｒなどの金属、及び、これらの金属の酸化物、並びに、これらの金属と金属酸化物の積層構造を例示することができる。

＜第３実施形態＞
図５は第３実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。なお、図中に示す点線Ｘは集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの短辺端部を示す。第３実施形態に係る発光装置は、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの間にもＯＬＥＤ素子４ａ及び４ｂが設けられている点、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの短辺端部２１における出力端子２１ａ及び２１ｂ並びに第１接続端子１１ａ及び１１ｂの配置を除いて、第１実施形態及び第２実施形態と同様に構成されている。

この例では、集積回路チップ４ａと集積回路チップ４ｂとの間隔がＯＬＥＤ素子の間隔より広く、集積回路チップ４ａと集積回路チップ４ｂとの間にＯＬＥＤ素子４ａ及び４ｂが配置されている。ＯＬＥＤ素子４、４ａ、及び４ｂの間隔は等間隔である。ここで、集積回路チップ２Ａの短辺端部Ｘに配置された出力端子２１ａは第１接続端子１１ａと接続される。一方、集積回路チップ２Ｂの短辺端部Ｘに配置された出力端子２１ｂは第１接続端子１１ｂと接続される。そして、配線１３ａ及び１３ｂ（第２配線）によって、ＯＬＥＤ素子４ａ及び４ｂが第１接続端子１１ａ及び１１ｂと接続される。仮に、長辺Ｙ１側から配線１３ａ及び１３ｂを引き回すと、額縁面積が増加し基板１としてサイズの大きなものを使用する必要がある。しかしながら、本実施形態のように短辺端部Ｘから配線１３ａ及び１３ｂを引き出すことによって、基板１の面積を縮小することができる。
また、第１実施形態では集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの下部にＯＬＥＤ素子４を配置する必要があるため、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂのサイズが大きくなっていたが、本実施形態では、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂの間にＯＬＥＤ素子４ａ及び４ｂを配置できるため、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂのサイズを小さくできる。そして、集積回路チップ２Ａ及び２Ｂのサイズを小さくすることによりアライメント精度、取り分け特に回転方向の精度を向上することができる。

図６は、第３実施形態の変形例に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。この図に示すように、共通陰極配線５がＯＬＥＤ素子４ａ及び４ｂを縫う様にジクザグに引き回してもよい。この場合には、ＯＬＥＤ素子４ｂと第１接続端子１１ｂを接続する配線１３ｂが交差しないので、配線１３ｂと共通陰極配線５とを同一の層で形成することができ、プロセスを簡易化できる。また、配線１３ｂと共通陰極配線５とが交差しないので、両者の間で短絡が発生することがなく、歩留まりが向上する。さらに、交差によって浮遊容量が発生しないので、電流信号波形を急峻に変化させることができる。

＜第４実施形態＞
図７は第４実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。第４実施形態に係る発光装置は、配線１３ａ及び１３ｂの引き回しを除いて、第３実施形態と同様に構成されている。

この例では、複数の第１接続端子２１が長辺Ｙ１側に配置されており（図示せず）、配線１３ａ及び１３ｂ（第３配線）を長辺Ｙ１の外側の領域を用いて引き回す。従って、図５に示す第３実施形態のレイアウトのように配線１３ｂと共通陰極配線５が交差しない。この結果、配線１３ｂと共通陰極配線５とを同一の層で形成することができ、プロセスを簡易化できる。また、配線１３ｂと共通陰極配線５とが交差しないので、両者の間で短絡が発生することがなく、歩留まりが向上する。さらに、交差によって浮遊容量が発生しないので、電流信号波形を急峻に変化させることができる。

更に、陰極４３の幅を広くして電源インピーダンスを低下させることができる。この点について図８を参照して説明する。同図（Ａ）に示すように短辺端部Ｘに第１接続端子１１ａを配置する場合には出力端子２１ａとの接続をとるため、第１接続端子１１ａの上部に陰極４３を配置することはできない。これに対して、短辺端部Ｘに第１接続端子１１ａがない場合には、同図（Ｂ）に示すように陰極４３の幅Ｗ２を広くすることができる。

＜第５実施形態＞
図９は第５実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。第５実施形態に係る発光装置は、配線１３ａ及び１３ｂの引き回しを除いて、第５実施形態と同様に構成されている。
この例では、配線１３ａ及び１３ｂ（第３配線）の一部をフレキシブル基板３Ａ及び３Ｂと長辺Ｙ２との間のスペースを用いて引き回す。即ち、配線１３ａ及び１３ｂ（第３配線）はフレキシブル基板３Ａ〜３Ｃ以外の第２の領域に形成される。これによって、額縁面積を小さくし基板１のサイズを縮小することができる。

＜第６実施形態＞
図１０は第６実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す図である。第５実施形態に係る発光装置は、配線１３ａ及び１３ｂの引き回しを除いて、第５実施形態と同様に構成されている。
この例では、配線１３ａ及び１３ｂ（第３配線）の一部をフレキシブル基板３Ａ及び３Ｂの下部のスペースを用いて引き回す。配線１３ａ及び１３ｂ（第３配線）はフレキシブル基板３Ａ〜３Ｃの第１の領域とそれ例外の第２の領域の双方に形成される。第２の領域を引き回しに活用することによって、額縁面積を小さくし基板１のサイズをより一層縮小することができる。

＜画像形成装置＞
図１１は、上述したヘッド部１０を用いた画像形成装置の一例を示す縦断側面図である。この画像形成装置は、同様な構成の４個の有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｙを、対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）１１０Ｋ、１１０Ｃ、１１０Ｍ、１１０Ｙの露光位置にそれぞれ配置したものであり、タンデム方式の画像形成装置として構成されている。有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０Ｋ、１０Ｃ、１０Ｍ、１０Ｙは上述したヘッド部１０によって構成されている。

図１１に示すように、この画像形成装置は、駆動ローラ１２１と従動ローラ１２２が設けられており、図示矢印方向へ循環駆動される中間転写ベルト１２０を備えている。この中間転写ベルト１２０に対して所定間隔で配置された４個の像担持体としての外周面に感光層を有する感光体１１０Ｋ、１１０Ｃ、１１０Ｍ、１１０Ｙが配置される。前記符号の後に付加されたＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示す。他の部材についても同様である。感光体１１０Ｋ、１１０Ｃ、１１０Ｍ、１１０Ｙは、中間転写ベルト１２０の駆動と同期して回転駆動される。

各感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）１１１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段１１１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）により一様に帯電させられた外周面を感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する本発明の上記のような有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。
また、この有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置１１４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）を有している。

ここで、各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）のアレイ方向が感光体ドラム１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の母線に沿うように設置される。そして、各有機ＥＬアレイ露光ヘッド１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エナルギーピーク波長と、感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とは略一致するように設定されている。

現像装置１１４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラヘ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触あるいは押厚させることにより、感光体１１０（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させることによりトナー像として現像するものである。

このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、中間転写ベルト１２０上に順次一次転写され、中間転写ベルト１２０上で順次重ね合わされてフルカラーとなる。ピックアップローラ１０３によって、給紙カセット１０１から１枚ずつ給送された記録媒体１０２は、二次転写ローラ１２６に送られる。中間転写ベルト１２０上のトナー像は、二次転写ローラ１２６において用紙等の記録媒体１０２に二次転写され、定着部である定着ローラ対１２７を通ることで記録媒体１０２上に定着される。この後、記録媒体１０２は、排紙ローラ対１２８によって、装置上部に形成された排紙トレイ上へ排出される。
このように、図１１の画像形成装置は、書き込み手段として有機ＥＬアレイを用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。

次に、本発明に係る画像形成装置に係る他の実施の形態について説明する。図１２は、画像形成装置の縦断側面図である。図１２において、画像形成装置には主要構成部材として、ロータリ構成の現像装置１６１、像担持体として機能する感光体ドラム１６５、有機ＥＬアレイが設けられている露光ヘッド１６７、中間転写ベルト１６９、用紙搬送路１７４、定着器の加熱ローラ１７２、給紙トレイ１７８が設けられている。露光ヘッド１６７は上述したヘッド部１０によって構成されている。
現像装置１６１は、現像ロータリ１６１ａが軸１６１ｂを中心として反時計回り方向に回転する。現像ロータリ１６１ａの内部は４分割されており、それぞれイエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の４色の像形成ユニットが設けられている。現像ローラ１６２ａ〜１６２ｄおよびトナー供給ローラ１６３ａ〜１６３は、前記４色の各像形成ユニットに各々配置されている。また、規制フレード１６４ａ〜１６４ｄによってトナーは所定の厚さに規制される。

感光体ドラム１６５は、帯電器１６８によって帯電され、図示を省略した駆動モータ、例えばステップモータにより現像ローラ１６２ａとは逆方向に駆動される。中間転写ベルト１６９は、従動ローラ１７０ｂと駆動ローラ１７０ａ間に張架されており、駆動ローラ１７０ａが前記感光体ドラム１６５の駆動モータに連結されて、中間転写ベルトに動力を伝達している。当該駆動モータの駆動により、中間転写ベルト１６９の駆動ローラ１７０ａは感光体ドラム１６５とは逆方向に回動される。
用紙搬送路１７４には、複数の搬送ローラと排紙ローラ対１７６などが設けられており、用紙を搬送する。中間転写ベルト１６９に担持されている片面の画像（トナー像）が、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に転写される。二次転写ローラ１７１は、クラッチにより中間転写ベルト１６９に離当接され、クラッチオンで中間転写ベルト１６９に当接されて用紙に画像が転写される。

上記のようにして画像が転写された用紙は、次に、定着ヒータを有する定着器で定着処理がなされる。定着器には、加熱ローラ１７２、加圧ローラ１７３が設けられている。定着処理後の用紙は、排紙ローラ対１７６に引き込まれて矢視Ｆ方向に進行する。この状態から排紙ローラ対１７６が逆方向に回転すると、用紙は方向を反転して両面プリント用搬送路１７５を矢視Ｇ方向に進行する。用紙は、給紙トレイ１７８から、ピックアップローラ１７９によって１枚ずつ取り出されるようになっている。
用紙搬送路において、搬送ローラを駆動する駆動モータは、例えば低速のブラシレスモークが用いられる。また、中間転写ベルト１６９は色ずれ補正などが必要となるのでステップモータが用いられている。これらの各モータは、図示を省略している制御手段からの信号により制御される。

図の状態で、イエロー（Ｙ）の静電潜像が感光体ドラム１６５に形成され、現像ローラ１２８ａに高電圧が印加されることにより、感光体ドラム１６５にはイエローの画像が形成される。イエローの裏側および表側の画像がすべて中間転写ベルト１６９に担持されると、現像ロータリ１６１ａが９０度回転する。
中間転写ベルト１６９は１回転して感光体ドラム１６５の位置に戻る。次にシアン（Ｃ）の２面の画像が感光体ドラム１６５に形成され、この画像が中間転写ベルト１６９に担持されているイエローの画像に重ねて担持される。以下、同様にして現像ロータリ１６１の９０度回転、中間転写ベルト１６９への画像担持後の１回転処理が繰り返される。

４色のカラー画像担持には中間転写ベルト１６９は４回転して、その後に更に回転位置が制御されて二次転写ローラ１７１の位置で用紙に画像を転写する。給紙トレー１７８から給紙された用紙を搬送路１７４で搬送し、二次転写ローラ１７１の位置で用紙の片面に前記カラー画像を転写する。片面に画像が転写された用紙は前記のように排紙ローラ対１７６で反転されて、搬送径路で待機している。その後、用紙は適宜のタイミングで二次転写ローラ１７１の位置に搬送されて、他面に前記カラー画像が転写される。ハウジング１８０には、排気ファン１８１が設けられている。

なお、上述した実施形態では、発光装置の一例として画像形成装置に用いられるヘッド部１０を取り上げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、ＯＬＥＤ素子４等の発光素子を駆動する集積回路チップ２Ａ及び２Ｂを発光領域４０と重なるように配置するのであれば、いかなるものに適用してもよい。例えば、複数のＯＬＥＤ素子をマトリクス状に配置した表示装置も発光装置に含まれる。この場合、基板１には複数のデータ線と複数の走査線とが交差するように形成され、それらの交差に対応して複数の画素回路が形成される。画素回路はＯＬＥＤ素子とこれを駆動するトランジスタを含む。このような構成において、発光領域は複数の画素回路が配置される領域となる。集積回路チップには走査線を駆動する走査線駆動回路、あるいはデータ線を駆動するデータ線駆動回路を組み込むことができる。この場合、発光領域の一部又は全部と集積回路チップとが重なるように配置することによって、基板の面積を縮小することが可能となる。

そのような表示装置を用いた電子機器としては、携帯電話機、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末、デジタルスチルカメラ、テレビジョンモニタ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した表示装置が適用可能である。

本発明の発光装置の構成を示す平面図である。 同装置の断面を示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 第２実施形態の変形例に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 第３実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 第３実施形態の変形例に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 第４実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 同装置の陰極を比較例を用いて説明するための模式図である。 第５実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 第６実施形態に係る発光装置のレイアウトを模式的に示す模式図である。 画像形成装置の一例を示す断面図である。 画像形成装置の他の例を示す断面図である。

符号の説明

１０…ヘッド部（発光装置）、１０３…データ線、Ｐ…画素回路、６４５…陰極（第１電極）、６４１…陽極（第２電極）、６１…保持トランジスタ、６２…駆動トランジスタ、６３…接続配線、６４…ＯＬＥＤ素子（発光素子）、１１０Ｙ，１１０Ｍ，１１０Ｃ，１１０Ｋ…感光体。

Claims (11)

1. 複数の発光素子が配列され、その一方の面から発光する発光領域を備えた基板と、
   前記複数の発光素子を制御する信号を生成する集積回路チップとを備え、
   前記基板の他方の面から見て前記集積回路チップと前記発光領域の一部又は全部とが重なるように前記集積回路チップは前記基板に接続されており、
   前記集積回路チップは複数の端子を備え、該複数の端子の一部は、前記複数の発光素子へ供給する信号を出力する複数の出力端子であり、
   前記複数の発光素子の各々は陰極と陽極を有し、
   前記基板に設けられ、前記集積回路チップの前記複数の出力端子と接続される複数の接続端子と、
   前記複数の発光素子の陰極と共通に接続される共通陰極配線と、
   前記複数の発光素子の陽極と前記複数の接続端子とを各々接続する第１配線とを備え、
   前記接続端子は、対応する発光素子から見て前記共通陰極配線と反対側に配置される、
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記発光領域は前記基板の他方の面に形成され、
   前記集積回路チップは、前記複数の端子によって前記基板の他方の面に固着され、
   前記端子の長さは、前記集積回路チップの底面が前記発光領域に接触しないように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記共通陰極配線は前記複数の発光素子の配列に対して一方の側に配置され、
   前記複数の接続端子は前記複数の発光素子の配列に対して他方の側に配置された、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記複数の出力端子及び前記複数の接続端子を、前記複数の発光素子の配列に対して交互に配置したことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
5. 隣接する前記発光素子の間を横切るように前記共通陰極配線をジグザグに配置し、
   前記集積回路チップの一方の長辺から他方の長辺に向けて前記共通陰極配線、前記発光素子、前記第１配線及び前記接続端子を配置した、
   ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 前記集積回路チップを複数備え、各集積回路チップは短辺と長辺を有し、
   前記集積回路チップの短辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部が配置され、
   前記基板には前記短辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、
   前記短辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第２配線を前記短辺と交差するように設けたことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の発光装置。
7. 外部から前記集積回路チップに信号を供給する複数の配線が形成されたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板が前記基板を覆う部分は第１の領域であり前記基板を覆わない部分は第２の領域であり、
   長辺と短辺を有する前記集積回路チップを複数備え、
   前記集積回路チップの長辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部又は全部が配置され、
   前記基板には前記長辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、
   前記長辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第３配線を前記長辺と交差し、且つ、前記第２の領域のみに配置する、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記共通陰極配線、前記ある集積回路チップと前記次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子、及び前記第３配線の順に配置したことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
9. 外部から前記集積回路チップに信号を供給する複数の配線が形成されたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板が前記基板を覆う部分は第１の領域であり前記基板を覆わない部分は第２の領域であり、
   長辺と短辺を有する前記集積回路チップを複数備え、
   前記集積回路チップの長辺に近接して前記複数の出力端子のうち一部又は全部が配置され、
   前記基板には前記長辺に配置される出力端子に対応する位置に前記接続端子が配置され、
   前記長辺に近接して配置された接続端子と、ある集積回路チップと次の集積回路チップとの間に配置された前記発光素子とを接続する第３配線を前記長辺と交差し、且つ、前記第１の領域及び前記第２の領域に配置する、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の発光装置。
10. 光線の照射によって画像が形成される感光体と、
    前記感光体に光線を照射して前記画像を形成するヘッド部とを備え、
    請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の発光装置を前記ヘッド部に用いたことを特徴とする画像形成装置。
11. 請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の発光装置を備えた電子機器。

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