JP4561538B2 - 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4561538B2 JP4561538B2 JP2005248977A JP2005248977A JP4561538B2 JP 4561538 B2 JP4561538 B2 JP 4561538B2 JP 2005248977 A JP2005248977 A JP 2005248977A JP 2005248977 A JP2005248977 A JP 2005248977A JP 4561538 B2 JP4561538 B2 JP 4561538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tape
- cleaning
- nozzle
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 45
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含む。
本発明の実施の形態1について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の側面図、図3(a)は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの側断面図、図3(b)は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置のテープフィーダの一部拡大図、図4は本発明の実施の形態1におけるクリーニングテープの斜視図、図5は本発明の実施の形態1におけるクリーニング方法を示す動作説明図、図6は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。
立して昇降及び回転可能に装着されており、これらの動作は制御部11の制御指令に基づいて行われる。また、各ノズル10は吸排気源12と連通しており、制御部11の制御指令に基づいてノズル10の吸着孔10a(図5参照)内の吸排気動作を行う。また、制御部11は、記憶部13に記憶されたクリーニング動作プログラムに基づいて、移載ヘッド8の水平移動動作やノズル10の昇降及び回転動作、吸排気動作における駆動量や駆動時間等を制御してクリーニングの際のノズル10の動作を制御する。
納ポケット42に収納できる大きさ及び形状に形成されている(本実施の形態1においては略直方体)。各クリーニング材44にはノズル10のクリーニング用のクリーニング液が含浸されており、湿式のクリーニング材となっている。
次に、本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープ50について、図7(a)、(b)を参照して説明する。図7(a)は、本発明の実施の形態2におけるクリーニングテープの斜視図、図7(b)はその分解斜視図である。
向に等ピッチでスプロケット孔54が形成されている。
次に、本発明の実施の形態3におけるクリーニングテープ60ついて、図8を参照して説明する。図8は本発明の実施の形態3におけるクリーニングテープの斜視図である。
10 ノズル
20 クリーニング装置
30 開口部
40、50、60 クリーニングテープ
41、51、61 クリーニングテープ本体
42 電子部品収納用ポケット
43、54、62 スプロケット孔
44、53、63 クリーニング材
45 カバーテープ
52 ポケット孔
S ピックアップ位置
Claims (10)
- ノズルでピックアップした電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に電子部品を供給するテープフィーダであって、装着された電子部品収納テープをスプロケットにより前記ピックアップ位置にピッチ送りするとともに、前記電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して前記ピックアップ位置にて電子部品を露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて装着されるクリーニングテープであって、
前記スプロケットに噛合するスプロケット孔が一側部に形成されて前記電子部品収納テープと同様にピッチ送りされるクリーニングテープ本体と、このクリーニングテープ本体に備えられて前記ノズルの下端部のクリーニングを行うクリーニング材からなることを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。 - 前記クリーニングテープ本体がエンボステープであって、ピッチ送り方向に等ピッチで形成された電子部品収納用ポケットに、電子部品に替えて前記クリーニング材が収納されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
- 前記エンボステープの表面を前記剥離手段により剥離されるカバーテープで被覆し、クリーニング液を含浸させた前記クリーニング材を密封したことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
- 前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、ピッチ送り方向に等ピッチでポケット孔が形成されており、前記クリーニングテープ本体の裏面に前記クリーニング材が貼着されて前記ポケット孔の内部に前記クリーニング材が露呈していることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
- 前記クリーニングテープ本体がシート状のテープであって、少なくとも前記スプロケット孔が形成された一側部を除く前記クリーニングテープ本体の表面に前記クリーニング材が貼着されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ。
- 電子部品をノズルに吸着してピックアップして基板に実装する電子部品実装装置に供給する電子部品を収納した電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着したことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置。
- 電子部品収納テープを装着し、この電子部品収納テープをスプロケットによりピックアップ位置にピッチ送りするとともに、この電子部品収納テープの上面に貼着されたカバーテープを剥離手段により剥離して電子部品を前記ピックアップ位置で露出させるテープフィーダを複数個並設した電子部品供給部と、前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置においてノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、
前記テープフィーダのうち何れかのテープフィーダに、前記電子部品収納テープに替えて請求項1乃至5の何れかに記載のクリーニングテープを装着し、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項7記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法であって、
前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。 - 前記クリーニングテープに前記ノズルの下端部を押入して接触させた状態で、前記ノズルに、吸着孔から排気させながら、水平移動、鉛直移動、水平面回転のうち少なくとも何れか一つの動作を実行させることにより、前記ノズルの下端部を前記クリーニング材に擦り付けてノズルの下端部のクリーニングを行うことを特徴とする請求項8記載の電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法。
- 請求項7記載の電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
前記電子部品収納テープに収納された電子部品を前記ピックアップ位置において前記ノズルの下端部に吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移載する電子部品の実装工程と、前記ピックアップ位置にピッチ送りされた前記クリーニングテープに対して前記ノズルを下降させ、その下端部をピッチ送り停止中の前記クリーニングテープに接触させてノズル下端部のクリーニングを行うノズルのクリーニング工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005248977A JP4561538B2 (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005248977A JP4561538B2 (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007061699A JP2007061699A (ja) | 2007-03-15 |
JP4561538B2 true JP4561538B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=37924527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005248977A Expired - Fee Related JP4561538B2 (ja) | 2005-08-30 | 2005-08-30 | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4561538B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5477317B2 (ja) * | 2011-03-22 | 2014-04-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP5957703B2 (ja) * | 2013-07-05 | 2016-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
JP6655355B2 (ja) * | 2015-11-05 | 2020-02-26 | Juki株式会社 | 実装装置及び部品返却方法 |
KR102467238B1 (ko) * | 2018-05-03 | 2022-11-15 | 한화정밀기계 주식회사 | 노즐 교체장치 |
CN113909162B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-01-31 | 郑州奥普智能科技股份有限公司 | 一种载具自动除胶设备及除胶方法 |
CN118555759A (zh) * | 2024-05-27 | 2024-08-27 | 常州市丰广电子有限公司 | 一种电子元器件导电图形的清洁装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63106685A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | クリ−ニング用粘着テ−プ |
JPH0372645U (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-23 | ||
JP2001315412A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Seiko Epson Corp | クリーニングセット |
JP2004247498A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 吸着ノズルのクリーニング装置及び、それを備えた表面実装機 |
-
2005
- 2005-08-30 JP JP2005248977A patent/JP4561538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63106685A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | クリ−ニング用粘着テ−プ |
JPH0372645U (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-23 | ||
JP2001315412A (ja) * | 2000-05-09 | 2001-11-13 | Seiko Epson Corp | クリーニングセット |
JP2004247498A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 吸着ノズルのクリーニング装置及び、それを備えた表面実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007061699A (ja) | 2007-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6300808B2 (ja) | 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法 | |
JP2010129949A (ja) | 部品供給装置 | |
JP4561538B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズルのクリーニングテープ、電子部品実装装置のノズルのクリーニング装置及びクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP2007035872A (ja) | 清掃方法および表面実装機 | |
JP4520288B2 (ja) | 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP2022168137A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2005347317A (ja) | 部品供給装置およびそれを備えた実装機 | |
JP4829042B2 (ja) | 実装機 | |
JP2016174036A (ja) | 清掃用ノズルおよび、清掃方法 | |
JP4475204B2 (ja) | 電子部品実装装置のノズルのクリーニング方法、電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP5980933B2 (ja) | 部品実装機の制御システム及び制御方法 | |
WO2014118929A1 (ja) | ダイ供給装置 | |
JP6751845B2 (ja) | テープフィーダ | |
JP4242328B2 (ja) | 部品実装機およびその部品回収方法 | |
JP5477317B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JPH0823192A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP6967093B2 (ja) | 装着作業機および、清掃方法 | |
WO2023084686A1 (ja) | 部品実装機及び基板の製造方法 | |
JP4448383B2 (ja) | 部品供給装置およびそれを備えた実装機 | |
JP4938623B2 (ja) | 表面実装機 | |
WO2023148982A1 (ja) | リール装填装置 | |
JP4405877B2 (ja) | 部品供給装置及び収納テープ | |
JP3848872B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2017152593A (ja) | 電子部品実装機 | |
JP2024160816A (ja) | 保守装置、実装装置及び実装システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091120 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100706 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100719 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4561538 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |