JP4557181B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタの実装された回路基板が筐体の内部空間に収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされた電子制御装置に関するものである。

従来、例えば特許文献１に示されるように、コネクタの実装された回路基板が筐体の内部空間に収容され、内部空間がシール材によって防水空間とされた電子制御装置が知られている。

特許文献１に示される電子制御機器（電子制御装置）では、上面部に開口部を有し、電子回路ユニットを収容するケース本体（上ケース）と、ケース本体の開口部を閉塞するカバー（下ケース）とにより筐体が構成されている。また、ケース本体の側壁部に開口部に連通するようにコネクタ用開口部が形成され、筐体が構成された状態でコネクタ用開口部を介してコネクタの一部が外部に露出されるようになっている。また、ケース本体の開口縁部とカバーの周縁部との間、コネクタの上面部とカバーの周縁部との間、及びコネクタ用開口部の内面部とコネクタの外面部との間に、シール材がそれぞれ配置されている。
特開２００１−８５８５８号公報

防水構造を有する電子制御装置では、一般的に生産性を考慮して、コネクタ用開口部を構成する部位を含む上ケースの周縁部及び下ケースの周縁部の一方に対してシール材を一度で塗布している。そして、上ケースと下ケースとを組み付けることで、回路基板の配置された内部空間を防水空間とするようにしている。ここで、周縁部においてシール材が塗布されるシール部位は、回路基板を取り囲むように略矩形状の回路基板の外形に沿う矩形環状となっている。このような矩形環状のシール部位へのシール材塗布においては、例えば４つの隅部（４つのコーナー部）が略直角の場合、一定速度でのシール材塗布が困難であるため、塗布量の部分的なばらつきが生じてしまう。また、塗布量の部分的なばらつきを無くそうとすると、塗布速度を遅くしなければならず、生産性が低下してしまう。

これに対し、特許文献１では（図２，図３参照）、シール部位を、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状とすることで、シール材の塗布速度を一定とし、塗布量のばらつきと生産性の低下を抑制するようにしている。

しかしながら、特許文献１に示される構成では、矩形環状のシール部位のうち、隣り合う２つの隅部間を繋ぐ繋ぎ部の一部のみを用いて、対向するコネクタ表面との間にシール部が構成されている。したがって、コネクタ長手方向における電子制御装置の体格は、コネクタの外形サイズに、繋ぎ部のうちのシール部を構成していない部分と２つの隅部を加えたサイズとなるため、小型化が困難である。

本発明は上記問題点に鑑み、シール材塗布量のばらつきと生産性の低下を抑制しつつ、コネクタ長手方向における体格を小型化することができる電子制御装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の電子制御装置は、平面略矩形状の回路基板と、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、回路基板に実装されたコネクタと、回路基板の厚さ方向に分割され、回路基板に対してコネクタ配置面側に配置される上ケースとコネクタ配置面の裏面側に配置される下ケースとを有し、上ケースと下ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介してコネクタの一部を外部に露出させつつ、コネクタの残りの部分と回路基板とを内部空間に収容する筐体と、コネクタ用開口部を構成する部位を含む上ケースの周縁部と下ケースの周縁部の対向部位間、上ケースの周縁部とハウジング表面との対向部位間、及び下ケースの周縁部とハウジング表面との対向部位間にそれぞれ介在されたシール材とを備え、上ケースの周縁部と下ケースの周縁部との間に構成された外周シール部、上ケースの周縁部とハウジング表面との間に構成されたコネクタ上シール部、及び下ケースの周縁部とハウジング表面との間に構成されたコネクタ下シール部が、コネクタの長手方向におけるハウジングの端部横で連結されて、該連結部が三叉状をなすとともに、筐体の内部空間が防水空間とされている。そして、以下の点を特徴とする。先ず、上ケースの周縁部におけるシール材と接するシール部位及び下ケースの周縁部におけるシール材と接するシール部位のいずれか一方が、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状シール部位とされている。また、ハウジング表面におけるシール材と接する環状のシール部位のうち、コネクタ上シール部を構成するシール部位及びコネクタ下シール部を構成するシール部位の一方であって、矩形環状シール部位とともにコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部を構成するシール部位が、矩形環状シール部位における隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部と対向し、且つ、一方のシール部位における２つの隅部及び繋ぎ部と対向する部分が、他方のシール部位よりも、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向においてコネクタと外部コネクタとの嵌合部に近い位置とされている。また、ハウジング表面において、コネクタ上シール部を構成するシール部位及びコネクタ下シール部を構成するシール部位のうち、矩形環状シール部位と対向するシール部位が連結部よりも延設され、矩形環状シール部位を含むコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部の一部と外周シール部の一部とがコネクタの長手方向において並設され、所定長さにわたって連結されている。

このように本発明によれば、上ケースの周縁部におけるシール部位及び下ケースの周縁部におけるシール部位のいずれか一方が、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状シール部位となっている。したがって、上記したように、シール部位へのシール材の塗布にあたって、シール材の塗布速度を一定とすることができる。これにより、塗布量のばらつきと生産性の低下を抑制することができる。

また、コネクタのハウジング表面におけるシール部位のうち、矩形環状シール部位と対向してコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部を構成するシール部位が、矩形環状シール部位における隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部と対向している。すなわち、コネクタ長手方向において、矩形環状シール部位のほぼ全体がコネクタとケースとの間に構成されるシール部に含まれている。このような構造は、矩形環状シール部位と対向する側のシール部位の、隅部及び繋ぎ部と対向する部分を、矩形環状シール部位と対向しない側のシール部位よりも嵌合部に近い位置とする、換言すれば、嵌合方向において、コネクタのハウジング表面における２つのシール部位の位置をずらす、ことで実現することができる。したがって、従来のように、矩形環状シール部位における繋ぎ部の一部と隣り合う２つの隅部を外周シール部に含む構造に比べて、コネクタ長手方向における電子制御装置の体格を小型化することができる。

また、上ケースのシール部位及び下ケースのシール部位のいずれか一方を矩形環状のシール部位とすると、上ケース及び下ケースのシール部位が、ともに矩形環状シール部位とされた構成に比べて、コネクタの高さ（回路基板の厚さ方向におけるコネクタの長さ）を確保しやすくなる。したがって、端子数の多いコネクタに対しても適用することができる。また、コネクタと外部コネクタとの嵌合代を考慮すると、ともに矩形環状シール部位とされ、コネクタ上シール部とコネクタ下シール部が対向するように設けられた構成に比べて、回路基板の厚さ方向における電子制御装置の体格を小型化することができる。また、矩形環状シール部位を有さない上ケース及び下ケースの一方と、コネクタ表面におけるシール部位との間に構成されるコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部において、シール材の塗布量を低減することができる。
また、ハウジング表面において、コネクタ上シール部を構成するシール部位及びコネクタ下シール部を構成するシール部位のうち、矩形環状シール部位と対向するシール部位が連結部よりも延設され、矩形環状シール部位を含むコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部の一部と外周シール部の一部とがコネクタの長手方向において並設され、所定長さにわたって連結された構成にしたことにより、組み付けばらつきや寸法ばらつきなどが生じても、防水性を確保することができる。また、並設された２つのシール部によって連結部付近でのリークパス（内部空間と外部との空気貫通距離）を長くして、内部空間の防水性を高めることもできる。

請求項１に記載の発明においては、請求項２に記載のように、矩形環状シール部位を有さない上ケース及び下ケースの一方と、コネクタ表面におけるシール部位との間に構成されるコネクタ上シール部又はコネクタ下シール部が、コネクタの長手方向に沿う直線状とされ、連結部がＴ字状とされた構成とすると良い。

連結部の三叉状としては、Ｙ字状なども考えられるが、上記構成によれば、コネクタ長手方向における電子制御装置の体格をより小型化することができる。また、シール材の塗布量をより低減することができる。

請求項１又は請求項２に記載の発明においては、請求項３に記載のように、下ケースのシール部位のみが、矩形環状シール部位とされた構成を採用することが好ましい。この場合、コネクタ下シール部が、コネクタ上シール部よりもコネクタと外部コネクタとの嵌合部に近い位置となる。したがって、その分、請求項４に記載のように、回路基板における嵌合部側の端部を、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において、コネクタ上シール部と重なる位置、又は、コネクタ上シール部よりも嵌合部に近い位置とすることができる。すなわち、コネクタと外部コネクタとの嵌合方向において、電子制御装置の体格を小型化することができる。

請求項１〜４いずれかに記載の発明においては、請求項５に記載のように、矩形環状シール部位において、隣り合う２つの隅部における繋ぎ部とは反対側の端部が、連結部とされた構成とすると良い。連結部の位置を、端部から隣り合う２つの隅部とは異なる隅部側に離れた位置とすることもできるが、端部を連結部とすると、コネクタ上シール部とコネクタ下シール部との位置が近くなり、回路基板の厚さ方向にけるコネクタの抉りを抑制することができる。また、嵌合方向におけるコネクタの体格、ひいては電子制御装置の体格を小型化することも可能である。

請求項１〜５いずれかに記載の発明においては、例えば請求項６に記載のように、矩形環状シール部位の構成として、２つのシール部が並設された部位の幅が、他の部位の幅よりも広くされた構成を採用すると、並設された２つのシール部によって、連結部付近でのリークパスが長くなり、内部空間の防水性を高めることができる。

また、請求項７に記載のように、矩形環状シール部位の構成として、並設された２つのシール部に対応する部分で段差が設けられた構成を採用しても良い。これによれば、リークパスをより長くすることもできる。

請求項１〜７いずれかに記載の発明においては、例えば請求項８に記載のように、上ケース及び下ケースのうち、一方に矩形環状シール部位として筐体側凹部が形成され、他方に環状のシール部位として、外周シール部において筐体側凹部内に挿入される筐体側凸部が形成され、ハウジング表面において、コネクタ上シール部を構成するシール部位及びコネクタ下シール部を構成するシール部位のうち、矩形環状シール部位と対向する一方のシール部位には筐体側凹部内に挿入されるコネクタ側凸部が形成され、他方のシール部位には筐体側凸部が挿入されるコネクタ側凹部が形成された構成を採用することができる。

これによれば、各シール部（外周シール部、コネクタ上シール部、コネクタ下シール部）が、凹部と凹部内に挿入される凸部とシール材とによって構成されるので、リークパスを長くすることができる。また、凹部内に凸部を挿入する際に、凹部内に充填されたシール材からエア（残留空気）を凹部外に逃がすこともできる。これにより、リークパスを長くしつつ、防水性を同じとするならシール材の塗布量を少なくすることができる。

請求項８に記載の発明においては、請求項９に記載のように、筐体側凸部及びコネクタ側凸部の先端が、丸みを帯びた形状とされた構成としても良い。これによれば、角張った形状に比べて、凹部内におけるシール材から、エア（残留空気）を凹部外へ効率よく逃がすことができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、各シール部を示す模式的な平面図である。図４においては、便宜上、コネクタ以外の電子部品及び上ケースを省略して図示している。図５は、上ケースを内面側から見た斜視図である。図６は、下ケースを内面側から見た斜視図である。図７は、コネクタの実装された回路基板を下ケースに搭載した状態を示す斜視図である。図７においては、便宜上、コネクタ以外の電子部品を省略している。図８は、図７において各シール部の連結部付近を拡大した斜視図である。図９は、コネクタの側面視平面図である。図１０は、コネクタの上面視平面図である。図１１は、コネクタの下面視平面図である。図１２は、コネクタを外部コネクタとの嵌合側から見た平面図である。図１３は、コネクタの実装された回路基板と上ケースとを組み付けた状態を示す下面視平面図である。図１３においては、便宜上、コネクタ以外の電子部品を省略して図示している。図１４〜図１６は、組み付け手順を示す平面図である。図１４〜図１６においてはシール材に対してハッチングを施している。また、図１５及び図１６においては、便宜上、コネクタ以外の電子部品を省略して図示している。

本実施形態に係る電子制御装置は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。

図１〜図３に示すように、電子制御装置１０は、要部として、筐体３０と、筐体３０内に収容された回路基板９０と、回路基板９０に実装され、一部が筐体３０外に露出されて外部コネクタと接続可能とされたコネクタ１１０と、筐体３０の内部空間を防水空間とするシール材１３０とを有している。

筐体３０は、図１〜図３に示すように、回路基板９０の厚さ方向（板厚方向）に分割された２つの筐体構成部材を組み付けてなり、筐体構成部材として、回路基板９０に対してコネクタ１１０の配置面（以下コネクタ配置面と示す）側に配置される上ケース５０と、回路基板９０に対してコネクタ配置面の裏面側に配置される下ケース７０とを有している。そして、上ケース５０と下ケース７０との対向部位間にシール材１３０が介在されて、図４に示す外周シール部１７０（図４中の実線部分）が構成され、上ケース５０とコネクタ１１０のハウジング１１１との対向部位間にシール材１３０が介在されて、図４に示すコネクタ上シール部１７１（図４中の一点鎖線部分）が構成されている。また、下ケース７０とコネクタ１１０のハウジング１１１との対向部位間にシール材１３０が介在されて、図４に示すコネクタ下シール部１７２（図４中の破線部分）が、コネクタ上シール部１７１とは平面的に異なる位置に構成されている。そして、各シール部１７０，１７１，１７２が、コネクタ１１０の長手方向におけるハウジング１１１の端部横（コネクタ上シール部１７１の両端末）で略Ｔ字状に連結され、筐体３０の内部空間が防水空間となっている。なお、本実施形態においては、図４に示すように、外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２とが、端部から所定範囲で重複（並設）されている。

上ケース５０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、図５に示すように、下ケース７０側（下方）に開口する開口部５１を備えた箱状に形成されている。上ケース５０の底部５２は、回路基板９０の外形に応じて略矩形状となっており、底部５２における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、側壁部を介して下ケース７０の固定部位と対向するフランジ部５３が形成されている。また、略矩形状の残りの１辺の端部（底部５２の延長上）には、略コの字状のフランジ部５３と両端付近で連結する（開口部５１と連結する）ように、回路基板９０の厚さ方向において略台形形状のコネクタ用開口縁部５４が形成されている。すなわち、上ケース５０は、底部５２の対向面と側壁部の一面が開口された塵取り様の形状となっており、フランジ部５３とコネクタ用開口縁部５４が、上ケース５０の周縁部となっている。そして、底部５２を取り囲む周縁部（フランジ部５３とコネクタ用開口縁部５４）に、シール材１３０と接触するシール部位５５が、開口部５１（底部５２）を取り囲むように形成されている。

本実施形態においては、シール部位５５が凸部として構成されている。詳しくは、後述する下ケース７０のシール部位７５である外周シール用凹部７６及び共用凹部７８との間で外周シール部１７０を構成するシール部位（筐体側凸部）として、フランジ部５３の幅方向における端部と端部との間の一部領域であって略コの字状の一方の端部から他方の端部まで、フランジ部５３の表面から突出する態様の外周シール用凸部５６（５６ａ，５６ｂ）が形成されている。この外周シール用凸部５６は、２つの隅部が丸みを帯びた略コの字状の凸部５６ａの両端に、所定長さを有する凸部５６ｂがほぼ同一幅をもって連結されて構成されている。凸部５６ｂは、後述するコネクタ１１０のハウジング１１１に形成された下シール用凸部１２０（凸部１２０ｂ）とともに、下ケース７０の共用凹部７８内で並設される部位（外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２との重複部分を構成する部位）である。本実施形態では、図５に示すように、凸部５６ａよりも突出高さが低く、対向する凸部５６ｂ間の距離が、凸部５６ｂとの連結端における対向する凸部５６ａ間の距離よりも長くなっている。

また、シール部位５５のうち、後述するコネクタ１１０のハウジング１１１に形成された上シール用凹部１１９との間でコネクタ上シール部１７１を構成するシール部位として、コネクタ用開口縁部５４の幅方向における端部と端部との間の一部領域に、コネクタ用開口縁部５４の表面から突出する態様で上シール用凸部５７が形成されている。この上シール用凸部５７は、コネクタ上シール部１７１の両端末で、外周シール部１７０及びコネクタ下シール部１７２と連結されるように、コネクタ用開口縁部５４の長手方向における一方の端部付近から他方の端部付近まで延設されている。

なお、図１、図２、図５に示す符号５８は呼吸フィルタ、符号５９は電子制御装置１０を車両に取り付けるブラケット取り付け用の孔である。また、図５に示す符号６０は、上ケース５０と下ケース７０とを固定するための螺子１５０挿通用のネジ孔、符号６１は、回路基板９０を位置決めするための突起であり、回路基板９０を押さえるための図示されない弾性部材が嵌装される。また、符号６２は回路基板９０を押さえるための突起である。

下ケース７０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、図６に示すように、上ケース５０側（上方）に開口する開口部７１を備えた浅い箱状に形成されている。下ケース７０の底部７２も略矩形状となっており、底部７２における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、側壁部を介して上ケース５０の固定部位（フランジ部５３）と対向するフランジ部７３が形成されている。また、略矩形状の残りの１辺の端部（底部７２の延長上）に、フランジ部７３の両端と連結する（開口部７１と連結する）態様でコネクタ用開口縁部７４が形成されている。本実施形態においては、コネクタ用開口縁部７４が、コネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合方向に延設されており、回路基板９０の厚さ方向において、フランジ部７３の平面よりも回路基板９０に対して若干離れた程度の位置となっている。すなわち、フランジ部７３とコネクタ用開口縁部７４とが、ほぼ同一平面に近い状態となっている。そして、底部７２を取り囲む周縁部（フランジ部７３とコネクタ用開口縁部７４）に構成されたシール材１３０と接触するシール部位７５が、丸みを帯びた４つの隅部を有する平面略矩形の環状となっている。

本実施形態においては、矩形環状のシール部位７５が環状の溝部（凹部）として構成されている。詳しくは、上ケース５０の外周シール用凸部５６との間で外周シール部１７０のみを構成する外周シール用凹部７６と、後述するコネクタ１１０のハウジング１１１に形成された下シール用凸部１２０（凸部１２０ａ）との間でコネクタ下シール部１７２のみを構成する下シール用凹部７７と、外周シール用凸部５６及び下シール用凸部１２０（凸部１２０ｂ）とともに外周シール部１７０及びコネクタ下シール部１７２を構成する共用凹部７８とを繋げて構成されている。

外周シール用凹部７６は、矩形環状のシール部位７５のうち、外周シール用凸部５６のうちの凸部５６ａとの間で外周シール部１７０を構成する部位であり、フランジ部７３の幅方向における端部と端部との間の一部領域に、２つの隅部が丸みを帯びた略コの字状に形成されている。この外周シール用凹部７６の両端部には、外周シール用凹部７６よりも幅広の共用凹部７８が連結されている。この共用凹部７８は、外周シール用凹部７６との連結端とは反対の端部が、略コの字状のフランジ部７３の端部まで延設されている。これにより、共用凹部７８内で、上ケース５０の凸部５６ｂと下シール用凸部１２０（凸部１２０ｂ）とが並設可能となっている。なお、共用凹部７８は、コネクタ１１０の長手方向において、図６〜図８に示すように、下シール用凸部１２０のうちの凸部１２０ｂが挿入される内側部位７８ａよりも、外周シール用凸部５６のうちの凸部５６ｂが挿入される外側部位７８ｂのほうが高い位置となっており、内側部位７８ａと外側部位７８ｂとで段差が設けられている。

また、共用凹部７８における外周シール用凹部７６との連結端とは反対の端部間が、下シール用凹部７７によって連結されている。この下シール用凹部７７は、矩形環状のシール部位７５のうち、コネクタ用開口縁部７４の幅方向における端部と端部との間の一部領域において外周端に沿って構成されており、コネクタ１１０側の隣り合う２つの隅部と該隅部を繋ぐ繋ぎ部とを連結した形状（矩形環状から、コネクタ１１０とは遠い側の隣り合う２つの隅部と該隅部に連結する繋ぎ部（略直線部）を除いた形状）となっている。

また、本実施形態においては、下ケース７０におけるコネクタ用開口縁部７４における下シール用凹部７７よりも外周側に、略コの字状のフランジ部７３の両端部間を繋いで下シール用凹部７７を取り囲むように、下シール用凹部７７に沿って外周側凸部７９が形成されている。

なお、図６に示す符号８０は、上ケース５０と下ケース７０とを固定するための螺子１５０の挿入用のネジ孔、符号８１は、回路基板９０を位置決めするための突起、符号８２は、上ケース５０の突起６２に対応する支持突起、符号８３は、回路基板９０を支持する支持部である。

回路基板９０は、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール等（図示略）が形成されており、図１に示すように、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品９１が実装されている。本実施形態においては、電子部品９１の１つとして、回路基板９０と外部とを電気的に接続するコネクタ１１０が、回路基板９０に実装されている。回路基板９０の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数は特に限定されるものではない。

本実施形態に係る回路基板９０は、図３に示すように、コネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合部側の端部９２が、上ケース５０に形成された上シール用凸部５７とコネクタ１１０とハウジング１１１に形成された上シール用凹部１１９との間にシール材１３０が介在されたコネクタ上シール部１７１よりも嵌合部に近い位置となっている。

コネクタ１１０は、図３に示すように、樹脂などの絶縁材料からなるハウジング１１１に対して、導電材料からなる複数の端子１１２が配設されたものである。端子１１２は、ハウジング１１１から延出された一方の端部が、回路基板９０のランド（図示略）とはんだを介して接続され、ハウジング１１１から延出された他方の端部が筐体３０外に露出されて図示されない外部コネクタと電気的に接続される電気的な接続機能を提供するものである。なお、端子１１２のサイズや本数、回路基板９０の厚さ方向における段数などは特に限定されるものではない。また、回路基板９０と端子１１２との実装構造も特に限定されるものではない。本実施形態においては、図３に示すように挿入実装構造となっている。

ハウジング１１１は、図１、図３、図９〜図１２に示すように、筐体３０外に露出されて外部コネクタが嵌合される嵌合部１１３、筐体３０内に収容されて、上ケース５０との間にコネクタ上シール部１７１を構成する筐体内部１１４、及び筐体内部１１４から延設され、下ケース７０との間にコネクタ下シール部１７２を構成する下シール用延設部１１５の３つの部分を有している。

嵌合部１１３は、一端が筐体内部１１４と連結され、他端が外部コネクタとの嵌合用に開口された筒状の所謂外部接続ポートであり、図１２に示すように、筒内には端子１１２の一方の端部が外部コネクタと接続可能に露出されている。本実施形態においては、嵌合部１１３における外部コネクタとの嵌合側が、エンジン関係の各系統と電気的に接続される２つの外部接続ポートに分けられている。また、この嵌合部１１３の外周面には、外部コネクタとの嵌合用突起１１６が形成されている。

筐体内部１１４は、その外周面が、上ケース５０のコネクタ用開口縁部５４に対応して略台形形状となっている。そして、この外周面には、嵌合部１１３との連結端と該連結端とは離れた位置に突起部１１７，１１８が形成され、この突起部１１７，１１８の間に、上ケース５０に設けられた上シール用凸部５７と共に、コネクタ上シール部１７１を構成する上シール用凹部１１９が形成されている。なお、上シール用凹部１１９は、略台形の上辺及び斜辺（３辺）に形成されている。また、筐体内部１１４からは、端子１１２の一端が筐体３０の内部空間に露出され、回路基板９０と電気的に接続されている。

下シール用延設部１１５は、筐体内部１１４から嵌合部１１３側に、下ケース７０と略平行に延設された部位であり、図１１に示すように、コネクタ下シール部１７２を構成する下シール用凸部１２０の少なくとも一部（凸部１２０ａ）が形成された部位である。この凸部１２０ａは、下ケース７０における矩形環状のシール部位７５のうち、コネクタ下シール部１７２のみを構成する下シール用凹部７７に対応するシール部位である。すなわち、凸部１２０ａは、丸みを帯びた２つの隅部と該隅部間を繋ぐ繋ぎ部を有する構成となっている。本実施形態においては、共用凹部７８の内側部位７８ａに対応して、図１１に示すように、筐体内部１１４の長手方向端部における下端に凸部１２０ｂが形成されている。そして、凸部１２０ａを構成する２つの隅部の端部に凸部１２０ｂがそれぞれ連結され、２つの丸みを帯びた隅部を有する略コの字状の下シール用凸部１２０となっている。したがって、図１３に示すように、上ケース５０とコネクタ１１０とを組み付けた状態では、上ケース５０の外周シール用凸部５６のうちの凸部５６ｂと、コネクタ１１０の下シール用凸部１２０のうちの凸部１２０ｂとが、コネクタ１１０の長手方向において、隣り合って並設された状態となる。また、凸部１２０ｂと、上ケース５０の外周シール用凸部５６のうちの凸部５６ａとの間には殆ど隙間が無く、両者はほぼ一直線状となる。

また、本実施形態においては、下シール用延設部１１５の外周端に、下シール用凸部１２０のうち、下シール用延設部１１５に形成された凸部１２０ａを取り囲むように、外周側凸部１２１が形成されている。そして、凸部１２０ａと外周側凸部１２１との間に構成される凹部に、下ケース７０に形成された外周側凸部７９が挿入可能な構成となっている。なお、図３に示す符号１２２は整列板である。

各シール部１７０〜１７２を構成するシール材１３０としては、シール効果を発揮することで、筐体３０の内部空間を防水空間とすることのできる材料であれば採用することができる。例えば、粘着性があり、硬化することで、上ケース５０の下ケース７０、上ケース５０とコネクタ１１０のハウジング１１１、及び下ケース７０とコネクタ１１０のハウジング１１１とを接着する材料を採用することができる。また、粘着性が低いものの反発性（弾性）が強く、反発力によって隙間を埋めて、シール効果を発揮する材料を採用することもできる。また、両方の特性を兼ね備えた材料を採用することもできる。本実施形態においては、湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。

次に、電子制御装置１０の組み付け作業について、図１４〜図１６を用いて説明する。なお、図１５及び図１６では、矩形環状のシール部位７５（シール材１３０）のうち、コネクタ１１０に隠れる部分も便宜上示している。先ず、図１４に示すように、下ケース７０の周縁部（フランジ部７３及びコネクタ用開口縁部７４）に形成された矩形環状のシール部位７５である筐体側凹部内全体に、例えば湿気硬化型のシール材１３０を塗布する。これにより、シール部位７５を構成する外周シール用凹部７６、下シール用凹部７７、及び共用凹部７８の各部にシール材１３０がそれぞれ充填され、外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２を構成するシール材１３０が連結された状態となる。

次に、図１５に示すように、ハウジング１１１に形成された下シール用凸部１２０（図示略）が、シール部位７５の対応する箇所に挿入されてシール材１３０と接触するように、コネクタ１１０を含む電子部品９１（コネクタ１１０以外は図示略）が実装された回路基板９０を下ケース７０に位置決め載置する。この状態で、下シール用凸部１２０のうち、凸部１２０ａが下シール用凹部７７に挿入されてシール材１３０と接し、凸部１２０ｂが共用凹部７８に挿入されて内側部位７８ａでシール材１３０と接した状態となる。また、図１５に示すように、ハウジング１１１に形成された上シール用凹部１１９と下ケース７０のシール部位７５とが、シール部位７５における共用凹部７８で連結される。

次に、回路基板９０の搭載後、図１６に示すように、上シール用凹部１１９にシール材１３０を塗布する。これにより、コネクタ上シール部１７１を構成するシール材１３０が、コネクタ１１０の長手方向におけるハウジング１１１（筐体内部１１４）の端部横（コネクタ上シール部１７１の端末）で、外周シール部１７０を構成するシール材１３０及びコネクタ下シール部１７２を構成するシール材１３０と連結された状態となる。そして、上ケース５０の周縁部に形成された外周シール用凸部５６のうち、凸部５６ａが外周シール用凹部７６に挿入されてシール材１３０と接し、凸部５６ｂが共用凹部７８に挿入されて外側部位７８ｂでシール材１３０と接しつつ、下ケース７０の開口部７１を上ケース５０で蓋するように、上ケース５０を位置決め載置する。そして、螺子１５０をネジ孔６０，８０に挿入して締結固定する。以上により、電子制御装置１０の組み付けが完了となる。

この組み付け状態では、上ケース５０と下ケース７０との対向部位であるフランジ部５３，７３に、互いに対をなす態様で外周シール用凸部５６と外周シール用凹部７６及び共用凹部７８（外側部位７８ｂ）が形成され、外周シール用凹部７６及び共用凹部７８内のシール材１３０に外周シール用凸部５６の少なくとも一部が埋設されて、図４に示したように外周シール部１７０が構成されている。また、上ケース５０のコネクタ用開口縁部５４とコネクタ１１０のハウジング１１１との対向部位に、互いに対をなす態様で上シール用凸部５７と上シール用凹部１１９が形成され、上シール用凹部１１９内のシール材１３０に上シール用凸部５７の少なくとも一部が埋設されて、図４に示したようにコネクタ上シール部１７１が構成されている。さらには、下ケース７０におけるコネクタ用開口縁部７４とコネクタ１１０のハウジング１１１との対向部位に、互いに対をなす態様で下シール用凹部７７と下シール用凸部１２０（凸部１２０ａ）が形成され、下シール用凹部７７のシール材１３０に凸部１２０ａの少なくとも一部が埋設されて、図４に示したようにコネクタ下シール部１７２が構成されている。すなわち、筐体３０の内部空間が気密にシールされた構成となっている。なお、本実施形態においては、下ケース７０のフランジ部７３に形成された共用凹部７８（内側部位７８ａ）内のシール材１３０に、コネクタ１１０のハウジング１１１に形成された下シール用凸部１２０（凸部１２０ｂ）の少なくとも一部が埋設されており、コネクタ上シール部１７１との連結部よりもコネクタ１１０とは離反する方向にコネクタ下シール部１７２が延設されて、外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２とが重複する態様となっている。

このように、本実施形態に係る電子制御装置１０では、上ケース５０及び下ケース７０のうち、下ケース７０の周縁部（フランジ部７３及びコネクタ用開口縁部７４）におけるシール部位７５が、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状となっている。したがって、図１４で示したように、該シール部位７５の全体に一括でシール材１３０を塗布する際に、隅部と繋ぎ部で塗布速度を変えることなく、シール材１３０の塗布速度をほぼ一定とすることができる。したがって、塗布量のばらつきと生産性の低下を抑制することができる。特に本実施形態においては、矩形環状のシール部位７５を凹部としているので、塗布したシール材１３０を所定位置に保持することができる。

また、従来の電子制御装置では、上記したように、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状のシール部位全体に一括でシール材を塗布する構成においては、コネクタと筐体との間に構成されるシール部（例えば図１７に示すコネクタ下シール部２００）が、矩形環状のシール部位のうちの隣り合う２つの隅部間を繋ぐ繋ぎ部の一部のみを用いて構成される。したがって、コネクタの長手方向における電子制御装置の体格は、コネクタの外形サイズに、繋ぎ部のうちのシール部を構成していない部分（直線部分）と２つの隅部（Ｒ部）を加えたサイズとなり、小型化が困難であった。これに対し、本実施形態では、コネクタ１１０のハウジング１１１に設けた下シール用凸部１２０（１２０ａ）の形状を、矩形環状とされた下ケース７０のシール部位７５において、隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部を有する下シール用凹部７７に対応する形状としている。すなわち、図１７に示すように、コネクタ下シール部１７２が、隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部を含むようにしている。これにより、コネクタ１１０の長手方向におけるシール部１７０〜１７２の幅が、コネクタ１１０の外形サイズ（長さ）とほぼ一致する構成となっている。したがって、従来に比べて、コネクタ１１０の長手方向における電子制御装置１０の体格を小型化することができる。図１７は、小型化の効果を示す模式的な平面図であり、便宜上、上ケース５０及びコネクタ１１０を除く電子部品９１を省略して図示している。

なお、各シール部１７０〜１７２の連結部の態様は種々考えられる。例えば、コネクタ下シール部１７２だけでなく、コネクタ上シール部１７１も、隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部を含む態様としても良い。しかしながら、本実施形態に示したように、上ケース５０及び下ケース７０のシール部位５５，７５のうち、一方のみ（本実施形態ではシール部位７５）が矩形環状シール部位とされ、ハウジング１１１のシール部位１１９，１２０のうち、シール部位７５と対向する下シール用凸部１２０であって隅部及び繋ぎ部と対向する凸部１２０ａのほうが、上シール用凹部１１９よりも、コネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合方向において嵌合部に近い位置とされ、各シール部１７０〜１７２は、コネクタ１１０の長手方向におけるハウジング１１１の端部横（平面直線状のコネクタ上シール部１７１の端末）で連結されて、該連結部が三叉状とされた構成とすると良い。

このような構成とすると、嵌合方向における電子制御装置１０の体格を抑制しつつ、
回路基板９０の厚さ方向におけるコネクタ用開口部の幅を稼ぐことができる。すなわち、端子１１２の数が多いコネクタ１１０（端子１１２が多段に配置されたコネクタ１１０）に対しても適用することができる。また、回路基板９０の厚さ方向におけるコネクタ用開口部の幅を同じとする場合には、コネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合代を考慮すると、ともに矩形環状シール部位とされ、コネクタ上シール部１７１とコネクタ下シール部１７２が対向するように設けられた構成に比べて、回路基板９０の厚さ方向における電子制御装置１０の体格を小型化することができる。また、コネクタ上シール部１７１及びコネクタ下シール部１７２が、隣り合う２つの隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部をそれぞれ含む構成に比べてシール材１３０の塗布量を低減することができる。なお、連結部の三叉状としては、Ｙ字状なども考えられる。しかしながら、本実施形態に示したように、矩形環状シール部位を有さない上ケース５０及び下ケース７０の一方（本実施形態では上ケース５０）とハウジング１１１との間に構成されるコネクタ上シール部１７１が、コネクタ１１０の長手方向に沿う直線状とされ、連結部がＴ字状とされた構成とすると、コネクタ１１０の長手方向における電子制御装置１０の体格をより小型化することができる。また、シール材１３０の塗布量をより低減することができる。

また、本実施形態においては、上ケース５０及び下ケース７０のうち、下ケース７０のシール部位７５のみが矩形環状とされており、図４に示したように、コネクタ下シール部１７２が、コネクタ上シール部１７１よりもコネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合部に近い位置となっている。したがって、回路基板９０における嵌合部側の端部９２を、コネクタ１１０と外部コネクタとの嵌合方向において、コネクタ上シール部１７１と重なる位置、又は、コネクタ上シール部１７１よりも嵌合部に近い位置（図３では、コネクタ上シール部１７１よりも嵌合部に近い位置を例示）とすることができる。すなわち、嵌合方向において、電子制御装置１０の体格を小型化することができる。

また、本実施形態においては、下ケース７０における矩形環状のシール部位７５において、隣り合う２つの隅部における繋ぎ部とは反対側の端部（すなわち、下シール用凹部７７の端部）にて、各シール部１７０〜１７２が連結された構成となっている。このような構成とすると、嵌合方向において、コネクタ上シール部１７１とコネクタ下シール部１７２との位置が近くなり、回路基板９０の厚さ方向にけるコネクタ１１０の抉りを抑制することができる。また、嵌合方向におけるコネクタ１１０の体格、ひいては電子制御装置１０の体格を小型化することも可能である。

また、本実施形態においては、シール部位が矩形環状とされた下ケース７０との間でコネクタ下シール部１７２を構成するコネクタ１１０の下シール用凸部１２０の一部（凸部１２０ｂ）が、上ケース５０の外周シール用凸部５６の一部（凸部５６ｂ）と、コネクタ１１０の長手方向において並設され、図４に示したように所定長さにわたって外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２とが連結された構成となっている。このような構成とすると、組み付けばらつきや寸法ばらつきなどが生じても、防水性を確保することができる。また、図１８に示すように、共用凹部７８に対して、凸部５６ｂと凸部１２０ｂが共に挿入されてシール材１３０と接しており、コネクタ１１０の長手方向において並んで配置されている。したがって、並設部が構成された連結部付近でのリークパス（図１８に一点鎖線の矢印１５１で例示する内部空間と外部との空気貫通距離）を長くして、内部空間の防水性を高めることもできる。図１８は、連結部付近の断面図である。

特に本実施形態においては、図６及び図８などで示したように、シール部位が矩形環状とされた下ケース７０において、２つのシール部（外周シール部１７０及びコネクタ下シール部１７２）が並設された共用凹部７８の幅が、他の外周シール用凹部７６や下シール用凹部７７の幅よりも広くされた構成となっている。このような構成とすると、並設された２つのシール部１７０，１７２によって、連結部付近でのリークパスが長くなり、内部空間の防水性を高めることができる。

また、共用凹部７８においては、図１８に示すように、下シール用凸部１２０の凸部１２０ｂが挿入される内側部位７８ａよりも、外周シール用凸部５６の凸部５６ｂが挿入される外側部位７８ｂのほうが高い位置となっており、内側部位７８ａと外側部位７８ｂとで段差が設けられている。このように、並設された２つのシール部１７０，１７２に対応する部分で段差が設けられた構成とすると、リークパスをより長くすることもできる。

また、本実施形態においては、上ケース５０にシール部位５５として凸部、下ケース７０にシール部位７５として凹部、コネクタ１１０にシール部位として上ケース５０に対向する上シール用凹部１１９と下ケース７０に対向する下シール用凸部１２０とが、それぞれ形成される例を示した。すなわち、各シール部１７０〜１７２が、凹部と凹部内に挿入される凸部とシール材１３０とによって構成される例を示した。このような構成とすると、リークパスを長くすることができる。また、凹部内に凸部を挿入する際に、凹部内に充填されたシール材１３０からエア（残留空気）を凹部外に逃がすこともできる。これにより、リークパスを長くしつつ、防水性を同じとするならシール材１３０の塗布量を少なくすることができる。特に本実施形態においては、凸部５５，１２０の先端が、例えば図１８に示すように、丸みを帯びた形状となっている。このような形状のものを採用すると、角張った形状に比べて、凹部内におけるシール材１３０から、エア（残留空気）を凹部外へ効率よく逃がすことができる。

また、本実施形態においては、図３で示したように、下シール用延設部１１５に形成された凸部１２０ａを取り囲むように、外周側凸部１２１が形成されている。そして、凸部１２０ａと外周側凸部１２１との間に構成される凹部に、下ケース７０に形成された外周側凸部７９が挿入されている。このように、シール部（図３ではコネクタ下シール部１７２）よりも外周側に凹凸部を有する構成とすると、電子制御装置１０の外部へシール材１３０のはみ出しを抑制することができる。また、結果的に、リークパスを長くすることもできる。なお、このような外周側の凹凸は、コネクタ下シール部１７２に限定されるものではなく、外周シール部１７０やコネクタ上シール部１７１に対しても設けられると良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、上ケース５０にシール部位５５として凸部、下ケース７０にシール部位７５として凹部、コネクタ１１０にシール部位として上ケース５０に対向する上シール用凹部１１９と下ケース７０に対向する下シール用凸部１２０とが、それぞれ形成される例を示した。しかしながら、各シール部位の形態は上記例に限定されるものではない。例えば、上ケース５０にシール部位５５として凹部、下ケース７０にシール部位７５として凸部、コネクタ１１０にシール部位として上ケース５０に対向する上シール用凸部と下ケース７０に対向する下シール用凹部とが、それぞれ形成された構成としても良い。すなわち、丸みを帯びた隅部を有する矩形環状のシール部位７５を凸部としても良い。また、凸部や凹部のない平坦部位としても良い。シール材１３０が一括で塗布される矩形環状のシール部位としては、凹部に限定されるものではない。

本実施形態においては、外周シール部１７０とコネクタ下シール部１７２とが、一部重複する（上ケース５０のシール部位５５のうち、外周シール部５６の凸部５６ｂと、コネクタ１１０における下シール用凸部１２０のうち、凸部１２０ｂとが、共用凹部７８内で並設される）例を示した。しかしながら、外周シール部１７０と、筐体３０とコネクタ１１０との間に構成されるシール部１７１，１７２の一方とが、重複しない構成としても良い。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。 電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 各シール部を示す模式的な平面図である。 上ケースを内面側から見た斜視図である。 下ケースを内面側から見た斜視図である。 コネクタの実装された回路基板を下ケースに搭載した状態を示す斜視図である。 図７において各シール部の連結部付近を拡大した斜視図である。 コネクタの側面視平面図である。 コネクタの上面視平面図である。 コネクタの下面視平面図である。 コネクタを外部コネクタとの嵌合側から見た平面図である。 コネクタの実装された回路基板と上ケースとを組み付けた状態を示す下面視平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 組み付け手順を示す平面図である。 小型化の効果を示す模式的な平面図である。 連結部付近の断面図である。

符号の説明

１０・・・電子制御装置
３０・・・筐体
５０・・・上ケース
５５・・・シール部位
７０・・・下ケース
７５・・・シール部位
１１０・・・コネクタ
１１９・・・上シール用凹部
１２０・・・下シール用凸部
１１１・・・ハウジング
１３０・・・シール材
１７０・・・外周シール部
１７１・・・コネクタ上シール部
１７２・・・コネクタ下シール部

Claims (9)

1. 平面略矩形状の回路基板と、
   前記回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、前記回路基板に実装されたコネクタと、
   前記回路基板の厚さ方向に分割され、前記回路基板に対してコネクタ配置面側に配置される上ケースと前記コネクタ配置面の裏面側に配置される下ケースとを有し、前記上ケースと前記下ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部を介して前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とを内部空間に収容する筐体と、
   前記コネクタ用開口部を構成する部位を含む前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部の対向部位間、前記上ケースの周縁部と前記ハウジング表面との対向部位間、及び前記下ケースの周縁部と前記ハウジング表面との対向部位間にそれぞれ介在されたシール材とを備え、
   前記上ケースの周縁部と前記下ケースの周縁部との間に構成された外周シール部、前記上ケースの周縁部と前記ハウジング表面との間に構成されたコネクタ上シール部、及び前記下ケースの周縁部と前記ハウジング表面との間に構成されたコネクタ下シール部が、前記コネクタの長手方向における前記ハウジングの端部横で連結されて、該連結部が三叉状をなすとともに、前記筐体の内部空間が防水空間とされた電子制御装置であって、
   前記上ケースの周縁部における前記シール材と接するシール部位及び前記下ケースの周縁部における前記シール材と接するシール部位のいずれか一方が、丸みを帯びた４つの隅部を有する矩形環状シール部位とされ、
   前記ハウジング表面における前記シール材と接する環状のシール部位のうち、前記コネクタ上シール部を構成するシール部位及び前記コネクタ下シール部を構成するシール部位の一方であって、前記矩形環状シール部位とともに前記コネクタ上シール部又は前記コネクタ下シール部を構成するシール部位が、前記矩形環状シール部位における隣り合う２つの前記隅部及び該隅部間を直接繋ぐ繋ぎ部と対向し、且つ、一方の前記シール部位における２つの前記隅部及び前記繋ぎ部と対向する部分が、他方の前記シール部位よりも、前記コネクタと前記外部コネクタとの嵌合方向において前記コネクタと前記外部コネクタとの嵌合部に近い位置とされ、
   前記ハウジング表面において、前記コネクタ上シール部を構成するシール部位及び前記コネクタ下シール部を構成するシール部位のうち、前記矩形環状シール部位と対向するシール部位が前記連結部よりも延設され、
   前記矩形環状シール部位を含む前記コネクタ上シール部又は前記コネクタ下シール部の一部と、前記外周シール部の一部とが、前記コネクタの長手方向において並設され、所定長さにわたって連結されていることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記矩形環状シール部位を有さない前記上ケース及び前記下ケースの一方と、前記コネクタ表面におけるシール部位との間に構成された前記コネクタ上シール部又は前記コネクタ下シール部は、前記コネクタの長手方向に沿う直線状とされ、
   前記連結部がＴ字状となっていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記下ケースのシール部位が、前記矩形環状シール部位とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記回路基板における前記嵌合部側の端部が、前記コネクタと前記外部コネクタとの嵌合方向において、前記コネクタ上シール部と重なる位置、又は、前記コネクタ上シール部よりも前記嵌合部に近い位置とされていることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
5. 前記矩形環状シール部位において、隣り合う２つの前記隅部における前記繋ぎ部とは反対側の端部が、前記連結部とされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記矩形環状シール部位は、２つの前記シール部が並設された部位の幅が、他の部位の幅よりも広くされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子制御装置。
7. 前記矩形環状シール部位は、並設された２つの前記シール部に対応する部分で段差が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 前記上ケース及び前記下ケースのうち、一方に前記矩形環状シール部位として筐体側凹部が形成され、他方に環状の前記シール部位として、前記外周シール部において前記筐体側凹部内に挿入される筐体側凸部が形成され、
   前記ハウジング表面において、前記コネクタ上シール部を構成するシール部位及び前記コネクタ下シール部を構成するシール部位のうち、前記矩形環状シール部位と対向する一方のシール部位には前記筐体側凹部内に挿入されるコネクタ側凸部が形成され、他方のシール部位には前記筐体側凸部が挿入されるコネクタ側凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子制御装置。
9. 前記筐体側凸部及び前記コネクタ側凸部は、その先端が丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。

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