JP4549501B2 - Indium recovery method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、インジウム−錫酸化物(ITO)スパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウムを回収する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、インジウム−錫酸化物(ITO)スパッタリングターゲットは液晶表示装置の透明導電性薄膜やガスセンサーなどに広く使用されているが、多くの場合スパッタリング法による薄膜形成手段を用いて基板等の上に薄膜が形成されている。
このスパッタリング法による薄膜形成手段は優れた方法であるが、スパッタリングターゲットを用いて、例えば透明導電性薄膜を形成していくと、該ターゲットは均一に消耗していく訳ではない。
このターゲットの一部の消耗が激しい部分を一般にエロージョン部と呼んでいるが、このエロージョン部の消耗が進行し、ターゲットを支持するバッキングプレートが剥き出しになる直前までスパッタリング操作を続行する。そして、その後は新しいターゲットと交換している。
したがって、使用済みのスパッタリングターゲットには多くの非エロージョン部、すなわち未使用のターゲット部分が残存することになり、これらは全てスクラップとなる。また、ITOスパッタリングターゲットの製造時においても、研磨粉や切削粉からスクラップが発生する。
【0003】
ITOスパッタリングターゲット材料には高純度材が使用されており、価格も高いので、一般にこのようなスクラップ材からインジウムを回収することが行われている。
このインジウム回収方法として、従来酸溶解法、イオン交換法、溶媒抽出法などの湿式精製を組み合わせた方法が用いられている。
例えば、ITOスクラップを洗浄及び粉砕後、硝酸に溶解し、溶解液に硫化水素を通して、亜鉛、錫、鉛、銅などの不純物を硫化物として沈殿除去した後、これにアンモニアを加えて中和し、水酸化インジウムとして回収する方法である。
しかし、この方法によって得られた水酸化インジウムはろ過性が悪く操作に長時間を要し、Si、Al等の不純物が多く、また生成する水酸化インジウムはその中和条件及び熟成条件等により、粒径や粒度分布が変動するため、その後ITOターゲットを製造する際に、ITOターゲットの特性を安定して維持できないという問題があった。
【0004】
このようなことから、本発明者は先に、ITOスクラップ等の酸化インジウムを含有する物質を、予め750〜1200°Cで還元性ガスにより還元して金属インジウムとした後、該インジウムを電解精製するインジウムの回収方法を提案した(特開平7−145432号公報)。これによれば、高純度のインジウムを効率良く安定して回収することが可能となった。
しかし、還元されたメタルはインジウム−錫合金となっている。このインジウム−錫合金をアノードとしてインジウムを電解精製すると、錫はアノードスライムとなって浴を懸濁させ、精製されたはずのインジウム中に不純物して混入するという問題があるのでさらに改善が必要であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決するために、ITOスパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウムを効率良く回収する方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
1. ITOインジウム含有スクラップを塩酸で溶解して塩化インジウム溶液とし、該溶液とする工程、該塩化インジウム溶液に水酸化ナトリウム水溶液を添加してスクラップ中に含有する錫を水酸化錫として除去する工程、該水酸化錫を除去した後液から亜鉛によりインジウムを置換、回収することを特徴とするインジウムの回収方法
2. 置換、回収したスポンジインジウムを固体の水酸化ナトリウムと共に溶解して粗インジウムメタルを作製した後、さらに該粗インジウムメタルを電解精製し、高純度インジウムを得ることを特徴とするインジウムの回収方法
3. ITOインジウム含有スクラップを塩酸で溶解する際に、ITOインジウム含有スクラップ100kgに対し、塩酸量を300〜600Lとし、溶解温度を100〜110°Cとすることを特徴とする上記1又は2に記載するインジウムの回収方法
4. 水酸化ナトリウム水溶液を添加してpHを1.5〜2.0に調整し、スクラップ中に含有する錫を水酸化錫として除去することを特徴とする上記1〜3のそれぞれに記載のインジウムの回収方法
5. 塩化インジウム溶液のpHを1.5〜2.5に、液温度を5〜50°Cに調製することを特徴とする上記1〜4のそれぞれに記載のインジウムの回収方法
6. 塩化インジウム溶液のpHを1.7〜2.0に、液温度を30〜40°Cに調製することを特徴とする上記1〜4のそれぞれに記載のインジウムの回収方法
7. 亜鉛板を用いてインジウムを置換、回収することを特徴とする上記1〜6のそれぞれに記載のインジウムの回収方法
8. 粗インジウムメタルをアノードとし、硫酸浴を用いて、pH1.8〜2.0、電解精製液中の塩素イオン濃度を20〜30g/Lに調製し、電解精製することを特徴とする上記1〜7のそれぞれに記載のインジウムの回収方法
9. 塩素イオン源として、塩酸又は塩化ナトリウム、塩化カリウム等のアルカリ金属塩化物及び塩化インジウムを使用することを特徴とする上記8に記載するインジウムの回収方法
10. 電解液中のインジウム濃度を45〜55g/Lに調製することを特徴とする上記8又は9に記載するインジウムの回収方法
11. 電解温度を25〜50°Cに調製することを特徴とする上記8〜10のそれぞれに記載するインジウムの回収方法
を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明は、ITOターゲットの研磨粉等のインジウム含有スクラップを塩酸で溶解する。この場合、ITOインジウム含有スクラップ100kgに対して塩酸量を300L〜600Lとし、温度100〜110°Cで溶解する。この溶解温度は沸騰状態にある。溶解時間は約3〜5時間程度であり、適宜調節する。
塩酸量は300L〜600Lとする。300Lは反応当量であり、600Lを超えて添加しても特に反応が促進するわけではないので、無駄である。上記塩酸量に調製し、かつ温度100〜110°Cで溶解することにより、未溶解残を極力少なくできる。
次に、スクラップ中の錫を水酸化錫として中和除去するため、水酸化ナトリウム水溶液等を用いて、塩化インジウム溶液のpH調製を行い、塩化インジウム溶液のpHを1.5〜2.5とする。水酸化ナトリウム水溶液以外に、水酸化カリウムを使用することもできる。
pHを1.5〜2.5とする理由は、pHが1.5未満であると錫の水酸化物は完全に生成せず、また2.5を超えると水酸化インジウム(In(OH)3)が生成して好ましくないからである。好ましくは、塩化インジウム溶液のpHを1.7〜2.0に調節する。
【0008】
次に、この水酸化錫を濾過除去する。これを亜鉛による置換用原料とする。
この時の塩化インジウム溶液の液温度を5〜50°Cに調整する。塩化インジウム溶液の液温度を5〜50°Cに調整する理由は、5°C未満では反応が遅く、また50°Cを超えると水分蒸発量が増大して液濃度が不安定になり効率的な反応を行うことができないからである。好ましくは塩化インジウム溶液の液温度を30〜40°Cに調整する。
塩化インジウム溶液を亜鉛板等を使用してインジウムを置換する。この場合、約16時間放置して置くだけでよい。
【0009】
置換後、固液分離、水洗、乾燥し、スポンジインジウムを得る。さらに、この回収したスポンジインジウムを固体の水酸化ナトリウムと共に溶融して粗インジウムメタルを作製する。
次に、このインジウムメタルを溶解、鋳造して電解精製用のアノードとする。さらに、このインジウムメタルアノードについて、硫酸浴を用い、pH1.8〜2.0、該塩素イオン濃度を20〜35g/Lに調整し、電解精製して高純度インジウムを回収する。前記塩素イオン源として、塩酸又は塩化ナトリウム、塩化カリウム等のアルカリ金属塩化物及び塩化インジウムを使用することができる。
インジウムの電解精製の際に、電解精製液中に塩素イオンを入れるのは、樹枝状電着物(デンドライト)の生成を防止し、この結果電極間のショートを抑制して、電解精製によるインジウムの回収における電流効率の低下を効果的に防止することができるからである。
また電解温度を25〜50°Cに調整し、電解液中のインジウム濃度を45〜55g/Lに調製するのが望ましい。
このように、電解温度を25〜50°Cに調整し、電解液中のインジウム濃度を45〜55g/Lに調製するのは、45g/L未満では電流効率が悪くなり、水素の発生が多くなるので好ましくないからである。また、55g/Lを超えても電解には特に問題ないが、系内残が増加するという問題があるので、55g/L以下とすることが望ましい。
【0010】
電解装置として特別なものは必要としない。例えば精製するインジウムをアノードとし、カソード母板としてチタン板等を用いて電解すれば良い。アノード中の不純物の内インジウムより貴なもの、例えば錫などはスライムとなって沈殿し、インジウムより卑なものは電解液中に溶解し、カソードには析出してこない。
この場合、析出物へのスライムの混入を避けるためアノードとカソードの間に隔膜を設けるのが望ましい。
電解液中に、にかわ、ゼラチン、PEG等の界面活性剤を添加して、さらに樹枝状析出物の量を低下させることができる。
電解液のPHは1.0〜2.0に調整するのが良い。PHが1.0未満であると水素の発生が多くなり、電流効率が低下するため好ましくない。また、PHが2.0を超えるとインジウムが水酸化物を作り沈殿するので好ましくない。より好適な範囲はPH1.5〜1.8である。
【0011】
電流密度は0.1〜2.0A/dm2に調整することが望ましい。電流密度が0.1A/dm2未満であると、生産効率が落ちる。また、逆に電流密度が2.0A/dm2を超えると、水素ガス発生が多くなり電着せず好ましくない。
また、電解温度は10〜75°Cに調整して電解することが望ましい。電解温度10°C未満であると電流効率が低下し好ましくない。逆に電解温度が75°Cを超えると電解液の蒸発が多くなり、電解液中のインジウム濃度が変動するため好ましくない。より好ましい電解温度は25〜50°Cである。
以上の電解条件により、ショートの原因となる樹枝状の析出を防止することができ、それによって電流効率の低下を防止し、かつ電解精製により効率よくインジウムを回収することができる。
【0012】
【実施例】
次に、実施例について説明する。なお、本実施例は発明の一例を示すためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。すなわち、本発明の技術思想に含まれる他の態様及び変形を含むものである。
ITOインジウム含有スクラップ原料として、酸化インジウム−酸化錫(ITOスクラップ)2kgを使用した。このスクラップ中、Inは73.6wt%、Snは8.6wt%であった。このスクラップ原料に、濃塩酸を10リットル添加し、110°Cで4時間加熱した。液は沸騰状態にあった。
溶解後、約6リットルとなった液に、6.5N水酸化ナトリウム3.4リットルを添加し、pH2.0まで中和し水酸化錫を生成させた。
【0013】
次に、これを濾過し、残渣(水酸化錫)はスクラップとし、濾液約10リットルを入手した。これに水20リットルを加え、還元液約30リットルに調整した。
この時のIn濃度は48.6g/Lであった。
この還元液に12cm×15cmの亜鉛板11枚を浸漬し、16時間放置した。
この時の亜鉛板の面積は3960cm2であった。
この後、固液分離した。この時の廃液中にはZn46.2g/L、In0.2g/Lが含まれていた。これを水洗、乾燥した。In中のZn品位は460ppmであった。これを溶解し鋳造して電解精製用アノード1421gが得られた。
次に、硫酸浴中で電解精製を行った。電解条件は次の通りである。
pH1.8〜2.0
塩素20〜30g/L
In濃度45〜55g/L
温度40°C
これによって、得られた精製インジウムの錫品位は<10ppm(重量)であった。以上から、酸化インジウム−酸化錫(ITO)スクラップの不純物としての大半を占める錫を除去することが可能であり、純度の高いインジウムを回収することができた。
【0014】
【発明の効果】
本発明は、ITOスパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウムを能率良く回収することができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】インジウムの回収工程図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for recovering indium from high-purity indium oxide-containing scrap generated during or after use of an indium-tin oxide (ITO) sputtering target.
[0002]
[Prior art]
In recent years, indium-tin oxide (ITO) sputtering targets have been widely used for transparent conductive thin films and gas sensors of liquid crystal display devices. In many cases, thin film forming means by sputtering is used on a substrate or the like. A thin film is formed.
Although the thin film forming means by this sputtering method is an excellent method, when a transparent conductive thin film is formed using a sputtering target, for example, the target is not consumed uniformly.
A part of the target that is heavily consumed is generally called an erosion part, but the sputtering operation is continued until the erosion part is consumed and the backing plate supporting the target is exposed. After that, it is replaced with a new target.
Therefore, many non-erosion portions, that is, unused target portions remain in the used sputtering target, and all of these become scrap. In addition, scrap is generated from the polishing powder and cutting powder during the production of the ITO sputtering target.
[0003]
Since a high-purity material is used for the ITO sputtering target material and the price is high, indium is generally recovered from such a scrap material.
As this indium recovery method, a method combining wet purification such as an acid dissolution method, an ion exchange method, and a solvent extraction method has been conventionally used.
For example, ITO scrap is washed and ground, dissolved in nitric acid, hydrogen sulfide is passed through the solution, and impurities such as zinc, tin, lead, copper are precipitated and removed as sulfides, and then ammonia is added to neutralize them. , A method of recovering as indium hydroxide.
However, indium hydroxide obtained by this method has poor filterability and takes a long time to operate, and there are many impurities such as Si, Al, etc., and indium hydroxide to be produced depends on its neutralization conditions and aging conditions, etc. Since the particle size and the particle size distribution fluctuate, there is a problem in that the characteristics of the ITO target cannot be stably maintained when manufacturing the ITO target thereafter.
[0004]
For this reason, the present inventor first reduced indium oxide-containing material such as ITO scrap in advance to 750-1200 ° C. using a reducing gas to form metallic indium, and then electrolytically purified the indium. A method for recovering indium was proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 7-145432). According to this, it became possible to recover highly pure indium efficiently and stably.
However, the reduced metal is an indium-tin alloy. When indium is electrolytically purified using this indium-tin alloy as an anode, tin becomes an anode slime, suspends the bath, and there is a problem that impurities are mixed into the purified indium, so further improvement is necessary. there were.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is to provide a method for efficiently recovering indium from high-purity indium oxide-containing scrap generated at the time of production or after use of an ITO sputtering target.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention
1. Dissolving ITO indium-containing scrap with hydrochloric acid to form an indium chloride solution, adding the sodium chloride aqueous solution to the indium chloride solution to remove tin contained in the scrap as tin hydroxide, 1. A method for recovering indium, which comprises replacing and recovering indium from zinc after removing tin hydroxide. 2. A method for recovering indium, characterized in that after replacing and recovering sponge indium together with solid sodium hydroxide to produce crude indium metal, the crude indium metal is further electrolytically purified to obtain high purity indium. When the ITO indium-containing scrap is melted with hydrochloric acid, the amount of hydrochloric acid is 300 to 600 L and the melting temperature is 100 to 110 ° C. with respect to 100 kg of the ITO indium-containing scrap. 3. Indium recovery method Sodium hydroxide aqueous solution is added to adjust the pH to 1.5 to 2.0, and tin contained in the scrap is removed as tin hydroxide. Collection method 5. 5. The method for recovering indium according to each of 1 to 4 above, wherein the pH of the indium chloride solution is adjusted to 1.5 to 2.5, and the solution temperature is adjusted to 5 to 50 ° C. 6. The indium chloride solution according to each of the above 1 to 4, wherein the pH of the indium chloride solution is adjusted to 1.7 to 2.0, and the liquid temperature is adjusted to 30 to 40 ° C. 7. The indium recovery method according to each of 1 to 6 above, wherein indium is replaced and recovered using a zinc plate. Using the crude indium metal as an anode, using a sulfuric acid bath, adjusting the pH to 1.8 to 2.0 and the chlorine ion concentration in the electrolytic purification solution to 20 to 30 g / L, and performing electrolytic purification, 8. The method for recovering indium according to each of items 7 to 9 9. The method for recovering indium as described in 8 above, wherein an alkali metal chloride such as hydrochloric acid or sodium chloride or potassium chloride and indium chloride are used as a chlorine ion source. 10. The indium recovery method according to 8 or 9 above, wherein the indium concentration in the electrolytic solution is adjusted to 45 to 55 g / L. The method for recovering indium according to each of 8 to 10 above, wherein the electrolysis temperature is adjusted to 25 to 50 ° C.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, indium-containing scrap such as polishing powder of an ITO target is dissolved with hydrochloric acid. In this case, the amount of hydrochloric acid is set to 300 L to 600 L with respect to 100 kg of the ITO indium-containing scrap and melted at a temperature of 100 to 110 ° C. This melting temperature is in a boiling state. The dissolution time is about 3 to 5 hours, and is adjusted as appropriate.
The amount of hydrochloric acid is 300L to 600L. 300 L is a reaction equivalent, and adding more than 600 L is useless because the reaction is not particularly accelerated. By adjusting the amount of hydrochloric acid and dissolving at a temperature of 100 to 110 ° C., the undissolved residue can be reduced as much as possible.
Next, in order to neutralize and remove tin in the scrap as tin hydroxide, the pH of the indium chloride solution is adjusted using an aqueous sodium hydroxide solution or the like, and the pH of the indium chloride solution is set to 1.5 to 2.5. To do. In addition to the aqueous sodium hydroxide solution, potassium hydroxide can also be used.
The reason for setting the pH to 1.5 to 2.5 is that if the pH is less than 1.5, tin hydroxide is not completely formed, and if it exceeds 2.5, indium hydroxide (In (OH) This is because 3 ) is not preferable. Preferably, the pH of the indium chloride solution is adjusted to 1.7 to 2.0.
[0008]
Next, this tin hydroxide is removed by filtration. This is used as a raw material for substitution with zinc.
The liquid temperature of the indium chloride solution at this time is adjusted to 5 to 50 ° C. The reason for adjusting the solution temperature of the indium chloride solution to 5 to 50 ° C is that the reaction is slow when the temperature is less than 5 ° C, and the amount of water evaporation increases and the solution concentration becomes unstable when the temperature exceeds 50 ° C. This is because it is not possible to perform a proper reaction. Preferably, the liquid temperature of the indium chloride solution is adjusted to 30 to 40 ° C.
The indium chloride solution is replaced with indium using a zinc plate or the like. In this case, it is only necessary to leave it for about 16 hours.
[0009]
After replacement, solid-liquid separation, water washing, and drying are performed to obtain sponge indium. Further, the recovered sponge indium is melted together with solid sodium hydroxide to produce a crude indium metal.
Next, this indium metal is melted and cast to form an anode for electrolytic purification. Further, the indium metal anode is adjusted to pH 1.8 to 2.0 and the chlorine ion concentration to 20 to 35 g / L using a sulfuric acid bath, and electrolytically purified to recover high purity indium. As the chlorine ion source, hydrochloric acid or alkali metal chlorides such as sodium chloride and potassium chloride and indium chloride can be used.
In the electrolytic purification of indium, chlorine ions are added to the electrolytic purification solution to prevent the formation of dendritic electrodeposits (dendrites), and as a result, short-circuiting between electrodes is suppressed, and indium is recovered by electrolytic purification. This is because it is possible to effectively prevent a decrease in current efficiency.
Further, it is desirable to adjust the electrolysis temperature to 25 to 50 ° C. and to adjust the indium concentration in the electrolytic solution to 45 to 55 g / L.
As described above, the electrolysis temperature is adjusted to 25 to 50 ° C., and the indium concentration in the electrolytic solution is adjusted to 45 to 55 g / L. This is because it is not preferable. Moreover, even if it exceeds 55 g / L, there is no particular problem in electrolysis, but there is a problem that the residual amount in the system increases, so it is desirable that the amount be 55 g / L or less.
[0010]
No special electrolysis device is required. For example, electrolysis may be performed using indium to be purified as an anode and a titanium plate or the like as a cathode base plate. Among the impurities in the anode, those more precious than indium, such as tin, precipitate as slime, and those lower than indium dissolve in the electrolyte and do not deposit on the cathode.
In this case, it is desirable to provide a diaphragm between the anode and the cathode in order to avoid the incorporation of slime into the precipitate.
A surfactant such as glue, gelatin and PEG can be added to the electrolytic solution to further reduce the amount of dendritic precipitates.
The pH of the electrolytic solution is preferably adjusted to 1.0 to 2.0. A pH of less than 1.0 is not preferable because hydrogen generation increases and current efficiency decreases. On the other hand, if the pH exceeds 2.0, indium forms a hydroxide and precipitates, which is not preferable. A more preferable range is PH1.5 to 1.8.
[0011]
Current density is desirably adjusted to 0.1~2.0A / dm 2. When the current density is less than 0.1 A / dm 2 , the production efficiency is lowered. On the other hand, when the current density exceeds 2.0 A / dm 2 , hydrogen gas generation increases and electrodeposition is not preferable.
Moreover, it is desirable to perform electrolysis by adjusting the electrolysis temperature to 10 to 75 ° C. If the electrolysis temperature is less than 10 ° C, the current efficiency is undesirably lowered. Conversely, when the electrolysis temperature exceeds 75 ° C., the evaporation of the electrolyte increases, and the concentration of indium in the electrolyte varies, which is not preferable. A more preferable electrolysis temperature is 25 to 50 ° C.
With the above electrolysis conditions, dendritic precipitation that causes a short circuit can be prevented, thereby preventing a decrease in current efficiency, and indium can be efficiently recovered by electrolytic purification.
[0012]
【Example】
Next, examples will be described. In addition, a present Example is for showing an example of invention, This invention is not restrict | limited to these Examples. That is, other aspects and modifications included in the technical idea of the present invention are included.
As an ITO indium-containing scrap material, 2 kg of indium oxide-tin oxide (ITO scrap) was used. In this scrap, In was 73.6 wt% and Sn was 8.6 wt%. To this scrap material, 10 liters of concentrated hydrochloric acid was added and heated at 110 ° C. for 4 hours. The liquid was in a boiling state.
After dissolution, 3.4 liters of 6.5N sodium hydroxide was added to the solution that was about 6 liters, and neutralized to pH 2.0 to produce tin hydroxide.
[0013]
Next, this was filtered, the residue (tin hydroxide) was scrapped, and about 10 liters of filtrate was obtained. To this, 20 liters of water was added to adjust the reducing solution to about 30 liters.
The In concentration at this time was 48.6 g / L.
11 zinc plates of 12 cm × 15 cm were immersed in this reducing solution and left for 16 hours.
The area of the zinc plate at this time was 3960 cm 2 .
Thereafter, solid-liquid separation was performed. The waste liquid at this time contained Zn 46.2 g / L and In 0.2 g / L. This was washed with water and dried. Zn quality in In was 460 ppm. This was melted and cast to obtain 1421 g of an electrolytic purification anode.
Next, electrolytic purification was performed in a sulfuric acid bath. The electrolysis conditions are as follows.
pH 1.8-2.0
Chlorine 20-30g / L
In concentration 45 to 55 g / L
Temperature 40 ° C
Thereby, the tin quality of the purified indium obtained was <10 ppm (weight). From the above, it was possible to remove tin, which occupies most of the impurities in the indium oxide-tin oxide (ITO) scrap, and it was possible to recover high purity indium.
[0014]
【The invention's effect】
INDUSTRIAL APPLICATION This invention has the outstanding effect that an indium can be efficiently collect | recovered from the high purity indium oxide containing scrap generated at the time of manufacture of an ITO sputtering target or after use.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process chart of indium recovery.
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JP5016895B2 (en) * | 2006-03-06 | 2012-09-05 | 株式会社神鋼環境ソリューション | Indium recovery method and apparatus |
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JP4952899B2 (en) * | 2006-08-31 | 2012-06-13 | 三菱マテリアル株式会社 | Indium recovery method |
KR20090055649A (en) | 2006-10-24 | 2009-06-02 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | Method for collection of valuable metal from ito scrap |
CA2667234C (en) | 2006-10-24 | 2012-08-21 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for collection of valuable metal from ito scrap |
CN101528989B (en) | 2006-10-24 | 2011-12-21 | Jx日矿日石金属株式会社 | Method for collection of valuable metal from ITO scrap |
KR20090055652A (en) | 2006-10-24 | 2009-06-02 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | Method for collection of valuable metal from ito scrap |
CN102174675A (en) | 2006-10-24 | 2011-09-07 | Jx日矿日石金属株式会社 | Method for collection of valuable metal from ito scrap |
CN101611174B (en) | 2007-02-16 | 2011-03-02 | 日矿金属株式会社 | Method of recovering valuable metal from scrap containing conductive oxide |
CA2673833C (en) | 2007-02-16 | 2012-03-06 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method of recovering valuable metal from scrap containing conductive oxide |
JP2008208437A (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-11 | Mitsubishi Materials Corp | Method of recovering indium |
KR101134337B1 (en) | 2007-03-27 | 2012-04-09 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Method of recovering valuable metal from scrap containing conductive oxide |
JP2008308342A (en) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Yokohama Kinzoku Kk | Method for obtaining indium compound from waste containing indium oxide |
JP5102317B2 (en) | 2008-02-12 | 2012-12-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Method for recovering valuable metals from IZO scrap |
EP2241656B1 (en) | 2008-02-12 | 2013-05-15 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Method of recovering valuable metals from izo scrap |
KR101155357B1 (en) | 2008-03-06 | 2012-06-19 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Process for recovery of valuable metals from scrap izo |
JP5339762B2 (en) * | 2008-03-31 | 2013-11-13 | Dowaメタルマイン株式会社 | Method for producing indium metal |
KR101054840B1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-08-05 | 한양대학교 산학협력단 | Method for preparing tin oxide powder recycled indium tin oxide waste scrap |
KR101314067B1 (en) | 2011-09-22 | 2013-10-07 | 성일하이텍(주) | A refining method of tin from ITO sludge |
CN103103356B (en) * | 2012-11-09 | 2014-12-10 | 柳州百韧特先进材料有限公司 | Process for recovering crude indium and tin from ITO (indium tin oxide) waste target |
CN103695651A (en) * | 2013-12-31 | 2014-04-02 | 济源豫金靶材科技有限公司 | Method for recovering indium and stannum from indium-tin alloy |
KR101481366B1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-01-14 | 성일하이텍(주) | Selective recovery method of silver and tin in the anode slime |
CN104722563B (en) * | 2015-03-18 | 2017-05-03 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | Method for recycling indium on panel |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05156381A (en) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Method for recovering raw indium for electrolysis |
JPH10204673A (en) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | Recovering method of indium |
JP2000128531A (en) * | 1998-10-23 | 2000-05-09 | Asahi Puritekku Kk | Separation of indium |
JP2000169991A (en) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Dowa Mining Co Ltd | Recovering method of high purity indium |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3024385B2 (en) * | 1992-08-21 | 2000-03-21 | 住友金属鉱山株式会社 | Method for recovering indium from indium scrap |
-
2000
- 2000-08-28 JP JP2000256759A patent/JP4549501B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05156381A (en) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Method for recovering raw indium for electrolysis |
JPH10204673A (en) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Mitsubishi Materials Corp | Recovering method of indium |
JP2000128531A (en) * | 1998-10-23 | 2000-05-09 | Asahi Puritekku Kk | Separation of indium |
JP2000169991A (en) * | 1998-12-04 | 2000-06-20 | Dowa Mining Co Ltd | Recovering method of high purity indium |
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