JP4425610B2 - 特に薄層の厚さ測定装置用の測定プローブ - Google Patents
特に薄層の厚さ測定装置用の測定プローブ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4425610B2 JP4425610B2 JP2003386405A JP2003386405A JP4425610B2 JP 4425610 B2 JP4425610 B2 JP 4425610B2 JP 2003386405 A JP2003386405 A JP 2003386405A JP 2003386405 A JP2003386405 A JP 2003386405A JP 4425610 B2 JP4425610 B2 JP 4425610B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- probe according
- sensor element
- measurement probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
- G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
- G01B7/10—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance
- G01B7/105—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance for measuring thickness of coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
Claims (20)
- 少なくとも1つの第1のプリント基板(16)と、前記第1のプリント基板(16)に連結された少なくとも1つのセンサ素子(37、38)とを有するハウジング(12)を有し、かつハウジング(12)下端に配置される接点カップ(19)を有する薄層の厚さ測定装置用の測定プローブであって、上記少なくとも1つの前記第1のプリント基板(16)は固定層(34)と柔軟層(36)を含み、この柔軟層(36)が、固定層(34)からある位置で分かれるように設けられ、かつ少くとも1つの接続ラインを有する柔軟な帯状片(39)の形をしていることを特徴とする測定プローブ。
- 柔軟な帯状片(39)が自由端に接続ラグ(41)を有することを特徴とする請求項1に記載の測定プローブ。
- 柔軟な帯状片(39)がハウジング(12)の外に出て行くことを特徴とする請求項1から2のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 少なくとも1つの第1のプリント基板(16)と少なくとも1つのセンサ素子(37、38)が、互いに固定されるように配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)が、少なくとも1つのセンサ素子(37、38)を保持する少なくとも1つの第2のプリント基板(17)を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)と少なくとも1つの第2のプリント基板(17)は互いに堅固に接続され、かつ相互に隣接する区域内に、互いに接続可能な接触点(44、52)を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)と少なくとも1つの別のプリント基板(17)が、少なくとも1つの接続ラインを有する少なくとも1つの柔軟な帯状片(39)によって接続されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)と少なくとも1つの第2のプリント基板(17)が一体化されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 少なくとも1つの第2のプリント基板(17)が、接触点によって配置されるホール・センサとしてのセンサ素子(37)を保持し、この第2のプリント基板(17)によって保持されているフィールド・コンセントレータ(47)と磁石(48)の反対側に配置されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- ホール・センサの形態のセンサ素子(37)が、第2のプリント基板(17)を通過する接続ライン(49)を有し、第1のプリント基板(16)上の接続点(44)を経由してこのセンサ素子(37)を接触させることができることを特徴とする請求項9に記載の測定プローブ。
- 少なくとも1つの第2のプリント基板(17)が第2のセンサ素子(38)を有し、この第2のセンサ素子(38)が、第1のセンサ素子(37)に対して同軸になるように配置され、第1のプリント基板(16)上に接続ライン(54)が設けられているコイルの形態であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 接触点(44、52)が、第1のプリント基板(16)と第2のプリント基板(17)の区域にあるハンダ付けポイントとして与えられることを特徴とする請求項6に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)に固定され、センサ素子(37、38)を保持する保持部が、取り外しできるように、取り外しできないように第1のプリント基板(16)に取り付けて、あるいはこれに一体化して形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 少なくとも1つのセンサ素子(37、38)が磁気誘導測定用の一次巻線および二次巻線か、渦電流測定法用の少なくとも1つのコイルか、またはこれらの組合せを有することを特徴とする請求項13に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)が少なくとも1つの発振器(57)を有することを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 第1のプリント基板(16)および少なくとも1つのセンサ素子(37、38)が非導電性化合物によって少なくともハウジング(12)内部に堅固に封入されることを特徴とする請求項1から15のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 好ましくは金属製のカバー(21)が、ハウジング(12)上に設けられ、好ましくは溝の形をし、第1のプリント基板(16)を保持するための開口部(31)を有することを特徴とする請求項1から16のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- ハウジング(12)が1つの外面上に回転防止手段として突出部(26)または凹部を有することを特徴とする請求項1から17のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- 軸方向のガイドが、ハウジング(12)の1つの外面上に設けられ、ハウジング壁に沿って延びる少なくとも3つの突出部(29)を有することを特徴とする請求項1から18のいずれか一項に記載の測定プローブ。
- ハウジング(12)が薄層の厚さ測定装置内に簡単に挿入することができ、少なくとも1つの接続ライン(41)を有する柔軟な帯状片(39)がプラグ接続によってデータ処理装置または信号ラインに接続することができることを特徴とする請求項1から19のいずれか一項に記載の測定プローブ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10253560 | 2002-11-15 | ||
DE10313086 | 2003-03-24 | ||
DE10348652.6A DE10348652B4 (de) | 2002-11-15 | 2003-10-15 | Messsonde, insbesondere für eine Vorrichtung zur Messung der Dicke dünner Schichten |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004170416A JP2004170416A (ja) | 2004-06-17 |
JP2004170416A5 JP2004170416A5 (ja) | 2006-12-07 |
JP4425610B2 true JP4425610B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=29740368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003386405A Expired - Fee Related JP4425610B2 (ja) | 2002-11-15 | 2003-11-17 | 特に薄層の厚さ測定装置用の測定プローブ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977498B2 (ja) |
JP (1) | JP4425610B2 (ja) |
CN (1) | CN100346131C (ja) |
FR (1) | FR2847337B1 (ja) |
GB (1) | GB2397652B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7404260B2 (en) * | 2005-11-10 | 2008-07-29 | Johns Manville | Gauge and method for indicating one or more properties of a loose-fill insulation |
DE102005054593B4 (de) * | 2005-11-14 | 2018-04-26 | Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg | Messonde zur Messung der Dicke dünner Schichten |
DE102007009994A1 (de) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Robert Bosch Gmbh | Induktiver Sensor |
US20100307221A1 (en) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Benjamin Morgan Smith | Belt measurement device |
US9194687B1 (en) | 2010-02-04 | 2015-11-24 | Textron Innovations Inc. | System and method for measuring non-conductive coating thickness using eddy currents |
DE102010020116A1 (de) * | 2010-05-10 | 2011-11-10 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Dicke dünner Schichten an großflächigen Messoberflächen |
WO2012160132A1 (de) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik | Messsonde zur messung der dicke dünner schichten sowie verfahren zur herstellung eines sensorelementes für die messsonde |
US9541367B2 (en) | 2013-05-01 | 2017-01-10 | Covidien Lp | Tissue caliper |
US10165670B2 (en) * | 2016-04-29 | 2018-12-25 | Deere & Company | Electrical connector assembly |
TWI681184B (zh) * | 2017-12-21 | 2020-01-01 | 國立虎尾科技大學 | 應用於pcb多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法 |
CN110673012A (zh) * | 2018-07-02 | 2020-01-10 | 杰冯科技有限公司 | 用于集成电路测试设备的电触头及集成电路测试设备 |
CN111867237B (zh) * | 2020-08-21 | 2024-02-20 | 上海无线电设备研究所 | 一种大绑线结构的刚性印制板 |
CN112768887B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-09-30 | 中国船舶集团有限公司第七一一研究所 | 用于运动机构的无线传感器的天线和具有其的无线传感器 |
CN114763984B (zh) * | 2021-01-14 | 2024-04-19 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板内介电层厚度之量测装置及量测方法 |
TWI736500B (zh) * | 2021-01-14 | 2021-08-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電磁式量測電路板的介電層厚度的量測探針設備及方法 |
TWI774191B (zh) | 2021-01-14 | 2022-08-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板內介電層厚度之量測裝置及量測方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2749505A (en) * | 1952-11-22 | 1956-06-05 | Mcnary Forrest Cline | Apparatus for gaging |
US4567436A (en) * | 1982-01-21 | 1986-01-28 | Linda Koch | Magnetic thickness gauge with adjustable probe |
US4710137A (en) * | 1986-12-01 | 1987-12-01 | Zenith Electronics Corporation | Cable strain relief |
DE3902095C2 (de) * | 1989-01-25 | 1997-01-16 | Helmut Fischer Gmbh & Co | Meßsonde zur Messung dünner Schichten |
US5235756A (en) * | 1992-08-21 | 1993-08-17 | Grumman Aerospace Corporation | Portable coating thickness measuring device |
NL1001113C2 (nl) * | 1995-09-01 | 1997-03-04 | Henricus Dethmer Ubbo Ubbens | Werkwijze voor het bepalen van onderlinge posities van een aantal lagen van een meerlaags printpaneel, inrichting geschikt voor het uitvoeren van een dergelijke wijze alsmede meetstift en printpaneel geschikt voor toepassing bij een dergelijke werkwijze. |
US6011391A (en) * | 1996-09-04 | 2000-01-04 | Elektro-Physik Hans Nix | Probe for measuring thin layers using a magnetic or eddy current process |
JP3927338B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2007-06-06 | 日本電産株式会社 | フレキシブルフラットケケーブルの接続部 |
DE19953061C1 (de) * | 1999-11-03 | 2001-02-08 | Elektrophysik Dr Steingroever | Dickenmeßgerät für nichtmagnetische Schichten auf ferromagnetischen Unterlagen |
US6288537B1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-09-11 | General Electric Company | Eddy current probe with foil sensor mounted on flexible probe tip and method of use |
DE10014348B4 (de) * | 2000-03-24 | 2009-03-12 | Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur zerstörungsfreien Messung der Dicke dünner Schichten |
-
2003
- 2003-11-04 GB GB0325702A patent/GB2397652B/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-13 FR FR0313270A patent/FR2847337B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-14 CN CNB2003101149833A patent/CN100346131C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-14 US US10/713,466 patent/US6977498B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-17 JP JP2003386405A patent/JP4425610B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2847337B1 (fr) | 2012-12-21 |
US20050055841A1 (en) | 2005-03-17 |
GB2397652B (en) | 2005-12-21 |
GB2397652A (en) | 2004-07-28 |
FR2847337A1 (fr) | 2004-05-21 |
CN100346131C (zh) | 2007-10-31 |
GB0325702D0 (en) | 2003-12-10 |
JP2004170416A (ja) | 2004-06-17 |
CN1519535A (zh) | 2004-08-11 |
US6977498B2 (en) | 2005-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4425610B2 (ja) | 特に薄層の厚さ測定装置用の測定プローブ | |
JP4796060B2 (ja) | 電流センサー | |
JP4406636B2 (ja) | 電流センサー | |
US7472491B2 (en) | Measuring probe, especially for a device for the measurement of the thickness of thin layers | |
EP2073025B1 (en) | Current sensor with laminated magnetic core | |
US9605940B2 (en) | Measuring probe for measuring the thickness of thin layers, and method for the production of a sensor element for the measuring probe | |
US20130293226A1 (en) | Electric current sensor | |
JP2003307523A (ja) | 回転検出センサ | |
US20110285406A1 (en) | Inductive sensor and method of assembly | |
JP2004170416A5 (ja) | ||
US4987780A (en) | Integrated accelerometer assembly | |
KR20190044102A (ko) | 적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법 | |
JP2010014449A (ja) | 電子機器の自動検査装置用プローブ及びその自動検査装置 | |
KR100838055B1 (ko) | 전류 센서 | |
JP3880176B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP3065114B2 (ja) | 渦電流測定法による変位トランスデューサ測定シーケンスを平衡させるための方法および装置 | |
KR101359319B1 (ko) | 전류센서 조립체 | |
CN111630403B (zh) | 磁场传感器 | |
CN118613734A (zh) | 磁传感器 | |
CN116601638A (zh) | 声学应答器,声学应答器的应用,制造应答器的方法和声学传输系统 | |
US7688067B2 (en) | Probe for electrical measurement methods and use of a flexible probe for production of a rigid probe | |
RU51197U1 (ru) | Индуктивный преобразователь перемещений | |
JP2008542744A (ja) | 無線通信半導体チップを有する組立体。 | |
RU54424U1 (ru) | Индуктивный преобразователь перемещений | |
FI3421955T3 (fi) | Menetelmä sähköisen anturin valmistamiseksi, muotokappale sekä sähköinen anturi muotokappaleen kera |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061025 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4425610 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131218 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |