JP4326102B2 - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 39
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims description 3
- 238000007652 sheet-forming process Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、誘電体層を形成しているセラミック粒子のシェル部と粒界部との間の電気抵抗を増大させて寿命を延ばし、電気的特性に対する信頼性を高めた積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、積層セラミックコンデンサはチップ状の素体と、該素体の両端部に形成された一対の外部電極とからなる。該素体は一般に誘電体層と内部電極とが交互に多数層積層された積層体からなる。該内部電極のうち、隣り合う内部電極は誘電体層を介して対向し、別々の外部電極と電気的に接続されている。
【0003】
ここで、積層セラミックコンデンサの温度特性が、JIS規格のB特性の場合、前記誘電体層としては、例えばチタン酸バリウムを主成分とし、これに希土類元素の酸化物やMn,V,Cr,Co,Fe,Ni,Cu,Mo等のアクセプタ型元素の化合物を添加した、耐還元性セラミック組成物が使用されている。また、前記内部電極としては、例えばNi金属粉末を主成分とする導電性ペーストを焼結させたものが使用されている。
【0004】
前記素体は、セラミックグリーンシートと内部電極パターンとを交互に一体的に積層させたチップ状の積層体を脱バインダした後、非酸化性雰囲気中において1200〜1300℃程度の高温で焼成し、その後、弱酸化性雰囲気中で再酸化させることにより製造されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年における電子回路の小型化、高密度化の流れに伴い、積層セラミックコンデンサについても小型大容量化が求められ、小型大容量化のために誘電体層の積層数の更なる増加と、誘電体層の更なる薄層化が進んでいる。
【0006】
しかし、誘電体層を薄層化させると、単位厚み当たりの電界強度が大きくなり、内部電極間で絶縁破壊が生じ易くなり、積層セラミックコンデンサの寿命が短くなり、電気的特性に対する信頼性が低下するという問題があった。
【0007】
この発明は、誘電体層を薄層化しても薄層化したほどには絶縁破壊等を生じない、できるだけ寿命の長い、信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とを一体的に積層してなり、該誘電体層はセラミック粒子の焼結体からなり、該セラミック粒子は、コア部と、該コア部を囲繞するシェル部とからなり、該シェル部にはMn,V,Cr,Co,Fe,Ni,Cu及びMoから選択された1種又は2種以上のアクセプタ型元素、Mg及び希土類元素(Ho,Sc,Y,Gd,Dy,Er,Yb,Tb,Tm,Lu)が含まれ、該シェル部に含まれている該アクセプタ型元素の濃度がコア・シェル境界から粒界側に向かって高くなっているものである。
【0009】
ここで、前記誘電体層はチタン酸バリウムを主成分とする耐還元性セラミック組成物で形成されている。耐還元性セラミック組成物とは、非酸化性雰囲気中における焼成で還元され難く、酸化性雰囲気中で容易に酸化されるセラミック組成物をいう。
【0010】
また、このセラミック組成物としては、特に、積層セラミックコンデンサの容量温度特性がB特性、すなわち、−25℃から+85℃の温度範囲で、+20℃における静電容量を基準としたときの容量変化率が−15%〜+15%以内であることを満足するセラミック組成物が好ましい。
【0011】
また、前記シェル部に含ませた希土類元素の濃度はコア・シェル境界から粒界側に向かって高くなるようにしてある。また、前記セラミック粒子の粒界はガラス成分で埋めるようにしてもよい。
【0012】
また、この発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミック原料を調製する原料調製工程と、該原料調製工程で得られたセラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得られたセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、該積層工程で得られた積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体を焼成する焼成工程とを備えている。
【0013】
そして、前記原料調製工程は、該セラミック原料にMgOを混合して仮焼し、該仮焼によって得られたものにMn,V,Cr,Co,Fe,Ni,Cu及びMoから選択された1種又は2種以上のアクセプタ型元素の化合物を混合する工程を有しているものである。
【0014】
ここで、前記セラミック原料はチタン酸バリウムを主成分とする耐還元性セラミック材料を使用する。耐還元性セラミック材料とは、非酸化性雰囲気中における焼成で還元され難く、酸化性雰囲気中で容易に酸化されるセラミック材料をいう。
【0015】
また、このセラミック原料としては、特に、形成される積層セラミックコンデンサの容量温度特性がB特性を満足するようになるセラミック原料が好ましい。また、前記セラミック原料にガラス成分が含まれていてもよい。
【0016】
また、前記原料調製工程においては、アクセプタ型元素とともに希土類元素(Ho,Sc,Y,Gd,Dy,Er,Yb,Tb,Tm,Lu)の化合物を添加する。また、前記焼成工程は、前記チップ状の積層体を非酸化性雰囲気中で焼成し、その後、酸化性雰囲気中で焼成する再酸化工程を有していてもよい。
【0017】
【実施例】
まず、あらかじめ合成されたBaTiO3を100重量部、MgOを0.4重量部、各々秤量し、これらを十分に混合し、900〜1100℃で2時間加熱した。MgOはBaTiO3の粒子と反応し、BaTiO3の粒子の外周部にはBaTiO3とMgOが反応してできたシェル部が形成される。
【0018】
次に、100重量部(1000g)の前記BaTiO3(MgOと反応させたもの)に、希土類元素(Ho,Sc,Y,Gd,Dy,Er,Yb,Tb,Tm,Lu)の酸化物を1.6重量部、アクセプタ型元素(Mn,V,Cr,Co,Mo)の化合物を0.06重量部、ガラス成分を0.5重量部、表1の試料No.1〜14に示すように添加した。
【0019】
そして、これらに、アクリル酸エステルポリマー、グリセリン、縮合リン酸塩の水溶液からなる有機バインダを15重量%、水を50重量%加え、これらをボールミルに入れ、充分に混合して磁器原料のセラミックスラリーを得た。
【0020】
次に、上記スラリーを真空脱泡機に入れて脱泡し、このスラリーをリバースロールコータに入れ、ここから得られる薄膜成形物を長尺なポリエステルフィルム上に連続して受け取らせると共に、同フィルム上でこれを100℃に加熱して乾燥させ、厚さ約3μmで10cm角の正方形のセラミックグリーンシートを得た。
【0021】
一方、平均粒径1.5μmのニッケル粉末10gと、エチルセルロース0.9gをブチルカルビトール9.1gに溶解させたものとを撹拌機に入れ、10時間撹拌することにより内部電極用の導電性ペーストを得た。そして、この導電性ペーストを用い、長さ14mm、幅7mmのパターンを50個有するスクリーンを介して上記セラミックグリーンシートの片側に内部電極パターンを印刷し、これを乾燥させた。
【0022】
次に、内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを内部電極パターンを上にした状態で50枚積層した。この際、隣接する上下のセラミックグリーンシートにおいて、その印刷面が内部電極パターンの長手方向に約半分程ずれるように配置した。更に、この積層物の上下両面に内部電極パターンを印刷してない保護層用のセラミックグリーンシートを積層した。
【0023】
次に、この積層物を約50℃の温度で厚さ方向に約40トンの荷重を加えて圧着させ、しかる後、この積層物を内部電極パターン毎に格子状に裁断して、50個のチップ状の積層体を得た。
【0024】
次に、このチップ状の積層体を雰囲気焼成が可能な炉に入れ、大気雰囲気中において100℃/hの速度で600℃まで昇温させ、有機バインダを燃焼除去させた。
【0025】
その後、炉の雰囲気を大気雰囲気からH2 (2体積%)+N2 (98体積%)の還元性雰囲気に変えた。そして、炉をこの還元性雰囲気とした状態を保って、積層体チップの加熱温度を600℃から焼結温度の1130℃まで、100℃/hの速度で昇温して1130℃(最高温度)を3時間保持した。
【0026】
そして、100℃/hの速度で600℃まで降温し、雰囲気を大気雰囲気(酸化性雰囲気)におきかえて、600℃を30分間保持して酸化処理を行い、その後、室温まで冷却して積層セラミックコンデンサの素体を得た。
【0027】
次に、内部電極の端部が露出する素体の側面に亜鉛とガラスフリット(glass frit)とビヒクル(vehicle)とからなる導電性ペーストを塗布して乾燥し、これを大気中で550℃の温度で15分間焼付け、亜鉛電極層を形成し、更にこの上に無電解メッキ法で銅層を形成し、更にこの上に電気メッキ法でPb−Sn半田層を設けて、一対の外部電極を形成した。
【0028】
そして、このようにして作成した積層セラミックコンデンサの加速寿命、誘電体層の誘電率を調べたところ、表1に示す通りであった。ここで、加速寿命は125℃、50Vの条件で求めた。
【0029】
なお、No.15の試料は比較例であり、MgOをBaTiO3とともに仮焼せず、BaTiO3、希土類元素の化合物及びアクセプタ型元素の化合物とともに混合してセラミックスラリーの原料とした。BaTiO3がMgOを含まないので、コア・シェル境界から粒界側に向かってアクセプタ型元素や希土類元素が高くなる濃度勾配を形成できず、従って、積層セラミックコンデンサの加速寿命が短くなっている。
【0030】
【表1】
【0031】
また、このようにして作成した積層セラミックコンデンサの誘電体層を形成しているセラミック粒子をSTEM(分析電子顕微鏡)で分析したところ、図1に示すように、希土類元素、アクセプタ型元素のシェル部への拡散がMgに抑制され、コア・シェル境界から粒界側に向かって濃度の高い濃度勾配を有していることがわかった。なお、図1中、10はセラミック粒子、12はコア部、14はシェル部である。
【0032】
【発明の効果】
この発明は、シェル部においてアクセプタ型元素や希土類元素の濃度がコア・シェル境界から粒界側に向かって高くなる濃度勾配を有しているので、誘電体層の耐還元性や再酸化性が向上し、誘電体層を形成しているセラミック粒子のシェル部と粒界部の間の電気抵抗が増大し、積層セラミックコンデンサの寿命が長くなり、信頼性、特に誘電体層を薄層化させた時の積層セラミックコンデンサの信頼性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る積層セラミックコンデンサの誘電体層を形成しているセラミック粒子中に含まれるアクセプタ型元素及び希土類元素の濃度分布を示す説明図である。
【符号の説明】
10 セラミック粒子
12 コア部
14 シェル部
Claims (3)
- チタン酸バリウムを主成分とする耐還元性セラミック材料からなるセラミック原料を調製する原料調製工程と、該原料調製工程で得られたセラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該シート形成工程で得られたセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、該積層工程で得られた積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体を焼成する焼成工程とを備え、前記原料調製工程が、該セラミック原料にMgOを混合して仮焼し、該仮焼によって得られたものにMn,V,Cr,Co及びMoから選択された1種又は2種以上のアクセプタ型元素の化合物及び希土類元素の化合物を添加混合する工程を有していることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記焼成工程が、前記チップ状の積層体を非酸化性雰囲気中で焼成し、その後、弱酸化性雰囲気中で焼成する再酸化工程を有していることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミック原料にガラス成分が含まれていることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000037544A JP4326102B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
TW090103069A TW529047B (en) | 2000-02-16 | 2001-02-13 | Multilayer ceramic capacitor and method for the manufacture thereof |
KR1020010007056A KR100738760B1 (ko) | 2000-02-16 | 2001-02-13 | 적층 세라믹 콘덴서와 그 제조 방법 |
CNB01103467XA CN1183561C (zh) | 2000-02-16 | 2001-02-14 | 叠层陶瓷电容器及其制法 |
MYPI20010658A MY128378A (en) | 2000-02-16 | 2001-02-14 | Multilayer ceramic capacitor and method for the manufacture thereof |
US09/785,064 US6614644B2 (en) | 2000-02-16 | 2001-02-15 | Multilayer ceramic capacitor and method for the manufacture thereof |
HK01108533A HK1037781A1 (en) | 2000-02-16 | 2001-12-05 | Laminate ceramic capacitor and the production thereof. |
US10/460,829 US6721167B2 (en) | 2000-02-16 | 2003-06-12 | Multilayer ceramic capacitor and method for the manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000037544A JP4326102B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001230149A JP2001230149A (ja) | 2001-08-24 |
JP4326102B2 true JP4326102B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=18561420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000037544A Expired - Lifetime JP4326102B2 (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4326102B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1327616B9 (en) | 2002-01-15 | 2011-04-13 | TDK Corporation | Dielectric ceramic composition and electronic device |
US6829136B2 (en) | 2002-11-29 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric ceramic, method for making the same, and monolithic ceramic capacitor |
JP4110978B2 (ja) | 2003-01-24 | 2008-07-02 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ |
JP4111006B2 (ja) | 2003-03-03 | 2008-07-02 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ |
JP2005277393A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
US7057876B2 (en) | 2004-07-29 | 2006-06-06 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
JP4502740B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-07-14 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP4502741B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-07-14 | 京セラ株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
TW200839814A (en) | 2007-03-14 | 2008-10-01 | Tdk Corp | Dielectric ceramic composition and electronic device |
JP5121311B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2013-01-16 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器および積層セラミックコンデンサ |
WO2011125543A1 (ja) | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 株式会社村田製作所 | 誘電体セラミックおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
JP5531863B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-06-25 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
JP5372034B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2013-12-18 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器および積層型電子部品 |
JP2012193072A (ja) | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物 |
WO2014207900A1 (ja) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサ |
JP6272143B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2018-01-31 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
JP6415337B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-10-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
CN108558391B (zh) * | 2018-06-26 | 2020-10-09 | 桂林电子科技大学 | 一种具有巨压电响应的无铅压电陶瓷及其制备方法 |
KR102145313B1 (ko) | 2018-08-03 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
WO2024203277A1 (ja) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 誘電体磁器組成物および積層セラミック電子部品 |
-
2000
- 2000-02-16 JP JP2000037544A patent/JP4326102B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001230149A (ja) | 2001-08-24 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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