JP4301414B2 - 回路基板用電気コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板用電気コネクタに関する。

電気コネクタがそれぞれ取り付けられた二つの回路基板をそのコネクタを介して接続する場合、シールド、すなわちコネクタ内外間におけるノイズの遮断のために、コネクタにシールド板を取り付けることがある。

例えば、特許文献１には、シールド板として機能する遮蔽片の一側縁から延びる複数の細片を曲げて端子を形成し、ハウジングとして機能する絶縁本体に形成された挿入溝等に該端子を挿入することにより、端子配列方向に延びる絶縁本体の側面を覆うように遮蔽片を絶縁本体に取り付けることが開示されている。これによって、絶縁本体の側面においてはシールドできるが、端子配列方向に垂直な絶縁本体の端面は遮蔽片に覆われていないため、該端面においてはシールドできない。

特許文献２には、プレス抜き加工により成形した額縁状の平板の枠体を折り曲げて形成した、シールド板として機能するリセシェルをハウジングの外周面、すなわち端子配列方向に平行な側面およびこれに垂直な端面を覆うようにハウジングに取り付けることが開示されている。また、特許文献３には、帯状部材をハウジングの外周面を覆うように屈曲し、周方向の一箇所に合せ目をもつシールド板としての金属シェルを取り付けることが開示されている。このように、特許文献２および特許文献３では、ハウジングの外周面全体を覆うようにシールド板がハウジングに取り付けられるので、該外周面全体におけるシールドが可能となる。
特開２００３−１７３８４７ 特開２００６−２０２６４５ 特開平１０−１０６６８４

しかしながら、特許文献２では、枠体は四隅でつながっていて中央部分が窓状に大きく打ち抜かれているので、プレス抜き加工時に打ち抜かれた中央部分は廃棄されることとなり、材料取りにおける歩留まりが悪い。

また、特許文献３において、金属シェルは、ハウジング外周面を取り巻くように帯状の金属板を屈曲させて形成されるので、特許文献２のシールド板と比較すると材料取りの歩留まりは良いと言える。しかし、金属シェルの展開長はハウジングの外周の全長にほぼ等しいので、この金属シェルを成形するための金型は細長く大きいものとなり、金型の強度上好ましくなく、また、コストが嵩む。

さらに、特許文献３の金属シェルの合せ目箇所は、ハウジングの一つの側面に対応して位置しており、対向する両方の側面のそれぞれに対応して位置しているわけではない。すなわち、金属シェルの合せ目箇所は対称に位置していない。金属シェルの合せ目箇所は、こじり等により該合せ目箇所での隙間の状況が変わってしまい、シールド特性が変化しやすく、ノイズが発生しやすくなっている。したがって、かかる金属シェルを有するコネクタを回路基板へ実装する際には、金属シェルの合せ目箇所がコネクタ近傍の電子部品そして回路等へ向かないようして、互いにノイズの影響を及ぼし合わないようにする必要がある。さらには、特許文献３の金属シェルの合せ目箇所は対称に位置していないので、コネクタの実装時に、金属シェルの合せ目箇所がコネクタ近傍の電子部品そして回路等に向いていないかどうかを確認する必要があり、その分、手間がかかる。また、特許文献３の金属シェルの合せ目箇所は、端子配列方向に平行な側面、すなわち、端子配列範囲に位置しているので、該端子からのノイズの漏洩または該端子への侵入が起こりやすく、シールド特性の変化した際には、該端子に与えられる影響も大きくなる。

本発明は、このような事情に鑑み、シールド性能を良好に維持しつつ、シールド板の材料取りにおける歩留まりを向上させる回路基板用電気コネクタを提供することを目的とする。

本発明に係る回路基板用電気コネクタは、一方の基板に取り付けられ、他方の基板に取りつけられた相手コネクタと嵌合することにより、端子群を介して両基板を電気的に接続する回路基板用電気コネクタであって、直方体状外形のハウジングが、端子の配列方向に延びる一対の側壁面と該側壁面に垂直な方向に延びる一対の端壁面とで形成される外周面を有する。

かかる電気コネクタにおいて、本発明では、上記ハウジングの上記外周面を覆うように、金属板から作られたシールド板が該ハウジングの外周面に取り付けられており、上記シールド板は、周方向に延びる二つのシールド部材を有し、一方のシールド部材がハウジングの上記外周面の一部を覆い、他方のシールド部材が残部を覆っており、各シールド部材は、一対の側壁面の一方の全域を覆う側板部と、該側板部の少なくとも一端で屈曲されて上記端壁面の少なくとも一部を覆う端板部とを有しており、一方のシールド部材の端縁と他方のシールド部材の端縁とが非接触となるようにハウジングに取り付けられてけられており、シールド部材は、端子の配列方向で、端子の配列範囲外の側板部もしくは端板部にハウジングへの取付けのための係止部を有し、シールド部材の側板部はその下縁に脚部を有し、該脚部が回路基板のグランドパターンと接続可能に位置していることを特徴としている。

該シールド部材は、ハウジングの一対の側壁面の一方を覆うとともに、一対の端壁面の双方でそれらの一部を覆うように形成されており、一方および他方のシールド部材が周方向での自由端をなす端縁同士で近接してハウジングに取り付けられているのが好ましい。

このような構成の電気コネクタは、帯状の金属部材を屈曲形成した二つのシールド部材によって、ハウジングの外周面、すなわち一対の側壁面および一対の端壁面のほぼ全域が覆われる。これら二つのシールド部材は、一方のシールド部材の端縁と他方のシールド部材の端縁とが非接触となるようにハウジングに取り付けられており、それら端縁間には若干の隙間が形成される。

コネクタにおいて端子配列範囲が最も外部に対するノイズが発生しやすく、また、外部からのノイズの影響を受けやすい。したがって、端子配列方向に延びる側壁面の方が該配列方向に垂直な方向に延びる端壁面よりもシールドの必要性が大きい。シールド部材を、ハウジングの一対の側壁面の一方を覆うとともに、一対の端壁面の双方でそれらの一部を覆うように形成し、一方および他方のシールド部材の端縁同士が近接するようにハウジングに取り付けることにより、端縁同士の近接位置は端壁面に対応して位置することとなる。つまり、シールド部材は、側壁面では端縁同士が近接しない。換言すると、側壁面はシールド部材で完全に覆われている。これによって、側壁面に対応した位置で端縁が近接する場合と比較してシールド特性が良好となる。さらに、二つのシールド部材がハウジングに取り付けられた状態において、互いの端縁同士は非接触の状態で近接しているので、コネクタがこじられても、端縁同士が接触することはなく、そのこじりによる接触に起因するシールド特性の不安定化を回避できる。

シールド部材は、ハウジングの一対の側壁面の一方および一対の端壁面の一方を周方向でほぼ全域にわたって覆うように形成されていることが好ましい。このようにシールド部材を形成すると、シールド部材の端縁同士は、ハウジングの周方向での屈曲部分に対応した位置で近接する。これによって、ハウジングの側壁面および端壁面の双方がシールド部材で完全に覆われることとなるので、シールド特性がさらに良好となる。

ハウジングは、端壁面が端子の配列方向にずれて段部をなす二つの面で形成されており、シールド部材は、端板部が上記段部まで延びていることが好ましい。このように、段部をもってハウジングの端壁面を形成することにより、二つのシールド部材の端縁同士は、端子配列方向で互いにずれて位置することとなる。したがって、各シールド部材の端板部が端壁面の段部まで延びていてもシールド部材の端縁同士は接触せず、また、コネクタをこじっても端縁同士が接触することはない。これによって、こじりによる接触に起因するシールド特性の不安定化を回避できる。また、シールド部材の端縁は段部まで延びており、ハウジングの側壁面および端壁面の双方ともシールド部材で完全に覆われているので、シールド特性は良好となる。

二つのシールド部材は同一形状で形成されていることが好ましい。これによって、シールド部材をハウジングに取り付けて形成される端縁同士間の二つの隙間は対称に位置する。この結果、回路基板への取付けの際、コネクタを周方向まわりに１８０度回転させても、端縁同士間の隙間の位置は、回転前と変わらない。したがって、コネクタを回路基板上に実装する際、コネクタ近傍の電子部品や回路等との間におけるノイズの影響を考慮して、どの方向に隙間を向けてコネクタを実装するかを確認する手間が省略されるので、コネクタ実装の作業が容易となる。また、二つのシールド部材が同じ形状であるので、金型が一つで済み、金型の製造コストが抑制される。

本発明では、シールド板をハウジングの周壁外周面で周方向に延びる二つのシールド部材で構成し、各シールド部材は帯状の金属部材から形成されるので、額縁状の平板の金属部材からシールド板を形成する従来のコネクタの場合と比較して、材料取りにおける歩留まりが良い。また、本発明における各シールド部材の展開長は、一つの帯状の金属部材からシールド板を形成する他の従来のコネクタの場合における金属部材の展開長より短くなるので、該他の従来のコネクタの場合と比較しても材料取りにおける歩留まりが良い。さらに、シールド部材の展開長を短くすると、このシールド部材を形成するための金型の長さも短くなるので、金型の強度を確保でき、また、金型のコストを安価に抑えることができる。また、本発明では、二つのシールド部材によってハウジングの外周面全体が覆われるので、シールド特性を良好に維持できる。特に、二つのシールド部材によって、端子配列方向に延びる両方の側壁面が完全に覆われるので、ノイズの端子からの漏洩および端子への侵入が問題となる端子配列範囲を完全にシールドできる。さらに、二つのシールド部材は、ハウジングに取り付けられた状態で互いの端縁同士が非接触となっているので、コネクタがこじられても、端縁同士が接触することはなく、そのこじりによる接触に起因するシールド特性の不安定化を回避できる。

＜第一実施形態＞
以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態としての回路基板用コネクタの全体斜視図であり、図２（Ａ）は該コネクタの平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。回路基板用電気コネクタ１（以下、単に「コネクタ１」という）は、その下面で一方の回路基板（図示せず）に取り付けられ接続される。そして、他方の回路基板（図示せず）に取りつけられ接続された相手コネクタ（図示せず）と嵌合することにより、各コネクタの端子群を介して両基板が電気的に接続される。

コネクタ１は、相手コネクタの端子と接触する複数の端子２がハウジング３に保持され、ハウジング３の外周面に金属製のシールド板４が取り付けられて構成されている。ハウジング３は、直方体外形をなし、図１および図２（Ａ）に示されるように、中央に島状の突部３Ａおよび該突部３Ａを取り囲んでハウジング３の外周を形成する周壁部３Ｂを有している。突部３Ａと周壁部３Ｂとの間には、突部３Ａを取り囲むようにして上方に開口する凹部をなす受入部３Ｃが形成されている。受入部３Ｃは相手コネクタを受け入れる空間として機能する。ハウジング３は、突部３Ａおよび周壁部３Ｂによって、複数の端子２をコネクタ１の長手方向で等間隔に、二列に配列した状態で保持している。周壁部３Ｂの端子配列方向の両端部の上面には、シールド板４を取り付けるための孔部３Ｄが、端子配列方向に垂直な方向で上方に開口して二つずつ形成されている。

ハウジング３は、長手方向、すなわち端子配列方向に延びる一対の側壁面３Ｅ−１および３Ｅ−２（以下、総称して「側壁面３Ｅ」ともいう）、そして側壁面３Ｅに垂直な方向に延びる一対の端壁面３Ｆ−１および３Ｆ−２（以下、総称して「端壁面３Ｆ」ともいう）とで形成される外周面を有する。ハウジング３には、該ハウジング３の外周面を覆うように、金属板から作られたシールド板４が取り付けられている。該シールド板４は同一形状の二つのシールド部材４Ａおよび４Ｂを有している。

図３（Ａ）は、シールド部材４Ａを示す斜視図、図３（Ｂ）は、屈曲成形前の半加工シールド部材４Ａ’を示す斜視図である。シールド部材４Ａは、該シールド部材４Ａの長手方向の両端が直角に屈曲した形状をなしており、図３（Ｂ）に示すような、コネクタ１の高さと等しい幅の帯状の金属板を、二位置で同じ方向に板面に対し直角に屈曲させることにより形成される。このように形成されたシールド部材４Ａは、長手方向に延びる側板部４Ａ−１および長手方向に垂直な方向に延びる二つの端板部４Ａ−２を有することとなる。

側板部４Ａ−１の長手方向の長さは、端子配列方向でのハウジング３の側壁面３Ｅの長さと等しく、側板部４Ａ−１の長手方向に垂直な方向での端板部４Ａ−２の長さは、端子配列方向に垂直な方向でのハウジング３の端壁面３Ｆの長さの半分より若干短い。二つの端板部４Ａ−２のそれぞれの上縁からは細片が延び、互いに対向する側に逆Ｕ字状に屈曲されて、ハウジングへの取付けのための係止部４Ａ−３が形成されている。また、図１、図２（Ｂ）および（Ｃ）に示されるように、回路基板上のグランド用パターンに接続される脚部４Ａ−４が側板部４Ａ−１の下縁の二位置に形成されている。グランド用パターンへの脚部４Ａ−４の接続については、図４を用いて後述する。

シールド部材４Ｂも、シールド部材４Ａと同一形状の金属板から同一手順で形成され、シールド部材４Ａと同一形状をなしている。シールド部材４Ｂは、図１、図２（Ａ）および（Ｃ）に示すように、シールド部材４Ａと対応して、側板部４Ｂ−１、端板部４Ｂ−２、係止部４Ｂ−３および脚部４Ｂ−４を有している。

本実施形態では、シールド板４を二つのシールド部材で構成することとしたので、各シールド部材の展開長は、シールド板を一つの帯状の金属板から形成する場合の金属板の展開長と比較して短くなり、その分、材料取りにおける歩留まりが良好となる。また、金属板の展開長を短くすると、シールド部材を形成するための金型の長さも短くなるので、金型の強度を確保でき、また、金型のコストを安価に抑えることができる。さらに、シールド部材４Ａおよび４Ｂの形状を同一とすることにより、シールド部材を形成するための金型が一つで済み、金型の製造コストを低く抑えることができる。

シールド部材４Ａがハウジング３の外周面を一方の側で覆い、シールド部材４Ｂが他方の側を覆うように該ハウジング３に取り付けられている。具体的には、シールド部材４Ａは、図１に示すように、二つの係止部４Ａ−３がハウジング３の長手方向両端の孔部３Ｄにそれぞれ挿入されてハウジングに取り付けられる。これによって、シールド部材４Ａの側板部４Ａ−１によりハウジング３の側壁面３Ｅ−１が覆われ、シールド部材４Ａの二つの端板部４Ａ−２によりハウジング３の端壁面３Ｆ−１および３Ｆ−２のほぼ半分が覆われる。一方、シールド部材４Ｂは、二つの係止部４Ｂ−３がハウジング３の長手方向両端の他の孔部３Ｄにそれぞれ挿入されてハウジングに取り付けられる。これによって、シールド部材４Ｂの側板部４Ｂ−１によりハウジング３の側壁面３Ｅ−２が覆われ、シールド部材４Ｂの二つの端板部４Ｂ−２によりハウジング３の端壁面３Ｆ−１および３Ｆ−２のほぼ半分が覆われる。

このように、本実施形態では、シールド部材４Ａおよび４Ｂをハウジング３に取り付けると、ハウジング３の外周面はほぼ全域がシールド板４に覆われることとなるので、シールド特性が良好となる。また、ハウジング３の側壁面３Ｅは、シールド部材４Ａの側板部４Ａ−１およびシールド部材４Ｂの側板部４Ｂ−１によって完全に覆われる。これによって、ノイズの漏洩および侵入が起こりやすい端子の配列範囲が側板部４Ａ−１および４Ｂ−１に覆われるので、側壁面３Ｅにおいて、特に良好なシールド特性が実現される。

一方、上記シールド部材４Ａおよび４Ｂをハウジング３に取り付けると、シールド部材４Ａとシールド部材４Ｂは自由端をなす端縁同士で隙間をもって近接することとなる。具体的には、シールド部材４Ａの端縁４Ａ−５とシールド部材４Ｂの端縁４Ｂ−５とが近接して対向する。上述したように、シールド部材４Ａおよび４Ｂそれぞれの端板部４Ａ−２および４Ｂ−２の長さは、ハウジング３の端壁面３Ｆの長さの半分より若干短いため、端縁４Ａ−５と端縁４Ｂ−５との間には隙間が形成される。このように、端縁同士間に隙間を形成しておくと、コネクタ１がこじられても、端縁同士が接触することはなく、そのこじりによる端縁同士の接触に起因するシールド特性の不安定化を回避できる。また、端壁面３Ｆでは、端子配列範囲側の側壁面３Ｅと比較して、コネクタ１からのノイズの漏洩および該コネクタ１へのノイズの侵入の問題は小さいので、上記隙間はシールド特性にあまり影響を及ぼさない。

また、シールド部材４Ａとシールド部材４Ｂは同一形状をなしているので、シールド部材４Ａおよび４Ｂをハウジング３に取り付けると、図２（Ａ）に示すように、端縁同士間の二つの隙間は対称に位置する。これによって、コネクタ１を回路基板上に実装する際、コネクタ１近傍の電子部品や回路等との間におけるノイズの影響を考慮して、どの方向に隙間を向けてコネクタ１を実装するか、位置を確認する手間が省略される。この結果、シールド部材の形状やハウジング３への取付位置等に起因して端子同士間の隙間が非対称に位置する場合と比較して、上記位置の確認が不要となる分、コネクタ１の実装の作業が容易となる。

上述のような構成のコネクタ１は、以下の要領で回路基板に実装され、相手コネクタと接続される。

まず、コネクタ１が回路基板上に実装される。図４は、回路基板上に実装されたコネクタ１の一部を示す図である。コネクタ１は、回路基板上に載置され、複数の端子２、シールド部材４Ａの脚部４Ａ−４およびシールド部材４Ｂの脚部４Ｂ−４が回路基板上に設けられた信号用パターン５Ａまたはグランド用パターン５Ｂ(以下、信号用パターン５Ａおよびグランド用パターン５Ｂを総称して「パターン５」ともいう)に半田接続される。図４には、複数の端子２の一部および脚部４Ａ−４がパターン５に接続された状態が示されている。なお、シールド部材４Ｂの脚部４Ｂ−４についても脚部４Ａ−４と同様に説明できるので、ここでは説明を省略する。

複数の端子２には、信号用端子２Ａおよびグランド用端子２Ｂが含まれており、本実施形態では、配列された複数の端子２のうち両端に位置する端子がグランド用端子として用いられる例を説明する。コネクタ１の実装において、各信号用端子２Ａはそれぞれ別個の信号用パターン５Ａに半田接続される。一方、グランド用端子２Ｂは、グランド用パターン５Ｂに半田接続される。図４に示すように、このグランド用パターン５Ｂには、シールド部材４Ｂの脚部４Ａ−４も半田接続されている。つまり、グランド用端子２Ｂおよび脚部４Ａ−４は、一つのグランド用パターン５Ｂを共用している。

このように、グランド用端子２Ｂとシールド部材４Ａの脚部４Ａ−４とを同一のグランド用パターン５Ｂに接続することにより、回路基板上にてグランドに用いられるパターンの面積が縮小するので、その分、基板上のスペースを他の目的の回路等のために確保できる。これによって、基板上のパターンのレイアウトの自由度が増大する。また、上述のように、グランド用端子およびシールド部材の脚部は、同一のグランド用パターンにそれぞれ接続され、グランド用端子とシールド部材とが直接接続されることはない。したがって、グランド用端子とシールド部材との直接接触した状態に起因するシールド特性の不安定化の問題は生じ得ない。また、グランド用端子とシールド部材とを接触させるための手段を別途設ける必要がないので、コネクタ１の構造を簡単にできる。

本実施形態では、配列された複数の端子２のうち、両端の端子をグランド用端子とする場合について説明したが、グランド用端子は該両端の端子に限られない。該両端の端子以外の端子をグランド用端子とする場合であっても、グランド用端子とシールド部材の脚部を同一のグランド用パターンに接続することにより、基板上のスペースを確保することが可能となる。

コネクタ１を回路基板上に実装した後、他の回路基板に実装された相手コネクタを受入部３Ｃに嵌合させて、コネクタ１の端子２と相手コネクタの端子とを接触させることにより、両回路基板が電気的に接続される。

本実施形態では、帯状の金属板の両端を屈曲させてシールド部材４Ａおよび４Ｂを形成したが、変形例として、帯状の金属板を一つの位置で屈曲させて、シールド部材をＬ字形に形成してもよい。この場合、シールド部材は、ハウジングの一つの側壁面および一つの端壁面をほぼ全域にわたって覆うように形成される。このようにシールド部材を形成すると、シールド部材の端縁同士は、ハウジングの周方向の屈曲部分に対応した位置で隙間をもって近接することとなる。これによって、ハウジングの側壁面および端壁面の双方がシールド部材で隙間なく完全に覆われることとなるので、シールド特性がさらに良好となる。

本実施形態では、コネクタ１と相手コネクタが嵌合すると、その嵌合状態において、両コネクタはコネクタ１のシールド板４によって全面的にシールドされる。したがって、相手コネクタにはシールド板を設ける必要がなく、その分、相手コネクタの小型化が可能となるので、基板上のスペースを他の目的の回路等のために確保でき、回路等のレイアウトの自由度が増大する。

このように、本実施形態では、相手コネクタにシールド板を設ける必要がないので、コネクタ１のシールド板４を、相手コネクタのシールド板との接触を考慮して形成する必要がない。したがって、例えば、相手コネクタのシールド板とのばね接触のためにシールド板４のシールド部材４Ａおよび４Ｂの一部を切り起こしてばね接触片を形成する必要がないので、その結果、シールド板をばね材で形成する必要はなく、また、シールド部材４Ａおよび４Ｂを厚く形成することができる。これによって、シールド部材４Ａおよび４Ｂの強度を確保できる。さらに、高価な材料であるばね材でシールド部材４Ａおよび４Ｂを形成しない分、材料コストを低く抑えることができる。

また、上述のように、シールド板４のシールド部材４Ａおよび４Ｂの側板部や端板部の一部を切り起こして相手コネクタのシールド板とばね接触する接触片を形成する必要がないので、シールド部材４Ａおよび４Ｂの側板部や端板部に、切り起こしのための孔部が形成されることはない。したがって、ハウジング３の側壁面３Ｅおよび端壁面３Ｆはシールド部材４Ａおよび４Ｂによって完全に覆われるので、孔部でのシールド洩れはなく、良好なシールド特性が確保される。

さらに、本実施形態では、相手コネクタにシールド板を設ける必要がないので、コネクタ１のグランド用端子を該相手コネクタのシールド板に接触させることを考慮する必要がない。したがって、グランド用端子とシールド板との直接接触した状態に起因するシールド特性の不安定化の問題は生じ得ない。また、グランド用端子と相手コネクタのシールド板とを接触させるための手段を別途設ける必要がないので、コネクタ１の構造を簡単にできる。

＜第二実施形態＞
第二実施形態は、ハウジングの端壁面が段部を有する形状をしている点で、ハウジングの端壁面が一つの平面で形成されている第一実施形態と異なる。本実施形態では、第一実施形態との相違点を中心に説明する。図５は、第二実施形態に係るコネクタの全体斜視図である。同図では、第一実施形態と対応する部分に、第一実施形態における符号に１０を加えた符号を付している。

コネクタ１１のハウジング１３は、図５に示すように、端壁面１３Ｆ−１および１３Ｆ−２は、それぞれ端子１２の配列方向にずれており、段部１３Ｇ−１および１３Ｇ−２(以下、総称して「段部１３Ｇ」ともいう)をもって二つの面で形成されている。上記ずれの量は、少なくともシールド部材の板厚の分だけあれば十分である。ここで、段部１３Ｇは、端壁面１３Ｆにて、端子配列方向と垂直な方向における中心に位置している。本実施形態では、シールド部材１４Ａの端板部１４Ａ−２およびシールド部材１４Ｂの端板部１４Ｂ−２の長さは、端壁面１３Ｆの長さの半分と等しく、この点で、シールド部材の端板部の長さが端壁面の長さの半分より若干短い第一実施形態と異なる。

このように形成された、同一形状のシールド部材１４Ａおよび１４Ｂをハウジング１３に取り付けると、シールド部材１４Ａの端板部１４Ａ−２およびシールド部材１４Ｂの端板部１４Ｂ−２は段部１３Ｇまで延び、端壁面１３Ｆの全体が覆われる。このとき、シールド部材１４Ａの端縁１４Ａ−５とシールド部材１４Ｂの端縁１４Ｂ−５との間には、端子配列方向に垂直な方向において隙間が形成されないので、ハウジング１３の外周面はシールド板１４によって完全に覆われることとなり、良好なシールド特性が実現される。また、図５に示すように、シールド部材１４Ａの端縁１４Ａ−５とシールド部材１４Ｂの端縁１４Ｂ−５は、端子配列方向で互いにずれている。したがって、コネクタ１１をこじっても端縁同士が接触することはなく、これによって、こじりによる接触に起因するシールド特性の不安定化を回避できる。

第一実施形態に係るコネクタの全体斜視図である。 図１のコネクタを示し、（Ａ）は平面図、(Ｂ)は正面図、(Ｃ)は側面図である。 (Ａ)は形成後のシールド部材の斜視図、（Ｂ）は、屈曲成形前の半加工シールド部材を示す斜視図である。 回路基板上に実装されたコネクタの一部を示す図である。 第二実施形態に係るコネクタの全体斜視図である。

符号の説明

１ コネクタ ４Ａ−１ 側板部
２ 端子 ４Ａ−２ 端板部
３ ハウジング ４Ａ−５ 端縁
３Ｅ−１ 側壁面 ４Ｂ シールド部材
３Ｅ−２ 側壁面 ４Ｂ−１ 側板部
３Ｆ−１ 端壁面 ４Ｂ−２ 端板部
３Ｆ−２ 端壁面 ４Ｂ−５ 端縁
４ シールド板 １３Ｇ 段部
４Ａ シールド部材

Claims (5)

1. 一方の基板に取り付けられ、他方の基板に取りつけられた相手コネクタと嵌合することにより、端子群を介して両基板を電気的に接続する回路基板用電気コネクタであって、直方体状外形のハウジングが、端子の配列方向に延びる一対の側壁面と該側壁面に垂直な方向に延びる一対の端壁面とで形成される外周面を有する電気コネクタにおいて、上記ハウジングの上記外周面を覆うように、金属板から作られたシールド板が該ハウジングの外周面に取り付けられており、上記シールド板は、周方向に延びる二つのシールド部材を有し、一方のシールド部材がハウジングの上記外周面の一部を覆い、他方のシールド部材が残部を覆っており、各シールド部材は、一対の側壁面の一方の全域を覆う側板部と、該側板部の少なくとも一端で屈曲されて上記端壁面の少なくとも一部を覆う端板部とを有しており、一方のシールド部材の端縁と他方のシールド部材の端縁とが非接触となるようにハウジングに取り付けられており、シールド部材は、端子の配列方向で、端子の配列範囲外の側板部もしくは端板部にハウジングへの取付けのための係止部を有し、シールド部材の側板部はその下縁に脚部を有し、該脚部が回路基板のグランドパターンと接続可能に位置していることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
2. シールド部材は、ハウジングの一対の側壁面の一方を覆うとともに、一対の端壁面の双方でそれらの一部を覆うように形成されており、一方および他方のシールド部材が周方向での自由端をなす端縁同士で近接してハウジングに取り付けられていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
3. シールド部材は、ハウジングの一対の側壁面の一方および一対の端壁面の一方を周方向でほぼ全域にわたって覆うように形成されていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
4. ハウジングは、端壁面が端子の配列方向にずれて段部をなす二つの面で形成されており、シールド部材は、端板部が上記段部まで延びていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
5. 二つのシールド部材は同一形状で形成されていることとする請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の回路基板用電気コネクタ。

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