JP4397218B2 - ダイシング方法及びダイシング装置 - Google Patents
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Description
そこで、電極パッドがダイシングライン領域300のどちらの側に配列されているかを予めCPU16に知らせておくことで、そのような誤認識を防止することができる。
この配線217はアルミニウムのような金属をスパッタリングするか、銅のような金属をメッキするかによって形成することができる。そして、第2のガラス基板215の表面の配線217上にボール状端子218を形成する。ボール状端子218は例えばスクリーン印刷法やメッキ法によって形成することができる。
13 スピンドルモーター 14 スピンドル駆動部 15 認識カメラ
16 CPU 17 ブレード移動機構部 17a,17b 光源
110a,110b 半導体チップ 200 積層構造ウエハー
210a シリコンウエハー 211a、211b、211c 電極パッド
212 樹脂層 213 第1のガラス基板 214 樹脂層
215 第2のガラス基板 216 切削溝 217 配線
218 ボール状端子 250 センターライン
300 ダイシングライン領域 301 十字マーク
310 真のセンターライン
Claims (7)
- ウエハーの表面に画定されたダイシングライン領域に沿ってその一方の側にのみ電極パッドを複数配列し、前記ウエハーの表面に第1の支持基板を貼り合わせ、かつ前記ウエハーの裏面に第2の支持基板を貼り合わせた状態で、前記ダイシングライン領域に沿って回転ブレードを移動させながら、前記第2の支持基板の表面から前記第1の支持基板の厚さの途中まで達するように切削溝を形成するダイシング方法であって、
前記電極パッドがダイシングライン領域のどちら側に配列されているかを認識し、前記切削溝内に検出光を斜めに入射させ、前記切削溝の上端部からの反射光及び前記切削溝の側壁に表出された1つの電極パッドの端部からの反射光を認識カメラで捉えることにより、前記切削溝のセンターライン及び該センターラインと前記1つの電極パッドの端部との距離を検出し、該検出結果に基づいて、前記切削溝のセンターラインが所定位置となり、かつ前記切削溝の深さが所定値となるように前記回転ブレードの位置補正を行うことを特徴とするダイシング方法。 - ウエハーの表面に画定されたダイシングライン領域に沿ってその一方の側にのみ電極パッドを複数配置し、少なくとも前記ウエハーの表面に支持基板を貼り合わせた状態で、前記ダイシングライン領域に沿って回転ブレードを移動させながら、前記ウエハーの裏面側から前記支持基板の厚さの途中まで達するように切削溝を形成するダイシング方法であって、
前記電極パッドがダイシングライン領域のどちら側に配列されているかを認識し、前記切削溝内に検出光を斜めに入射させ、前記切削溝の上端部からの反射光及び前記切削溝の側壁に表出された1つの電極パッドの端部からの反射光を認識カメラで捉えることにより、前記切削溝のセンターライン及び該センターラインと前記1つの電極パッドの端部との距離を検出し、該検出結果に基づいて、前記切削溝のセンターラインが所定位置となり、かつ前記切削溝の深さが所定値となるように前記回転ブレードの位置補正を行うことを特徴とするダイシング方法。 - 前記切削溝のセンターラインと前記ダイシングライン領域のセンターラインとの距離に基づいて、前記回転ブレードの水平方向の位置補正を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のダイシング方法。
- 前記切削溝のセンターラインと前記1つの電極パッドの端部との距離に基づいて、前記回転ブレードの垂直方向の位置補正を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のダイシング方法。
- ウエハーが載置されるウエハーステージと、
前記ウエハーステージ上に配置された回転ブレードと、
前記回転ブレードによって前記ウエハーのダイシングライン領域に形成された切削溝の中に検出光を入射させるための光源と、
前記切削溝からの反射光に基づいて前記切削溝の形状を撮像する認識カメラと、
前記ウエハー上の電極パッドがダイシングライン領域のどちら側に配列されているかについてのパッド配置情報を入力する情報入力手段と、
前記回転ブレードを移動させるためのブレード移動機構部と、
前記情報入力手段により入力されたパッド配置情報及び前記認識カメラの撮影した画像に基づき、前記切削溝のセンターラインが所定位置となり、かつ前記切削溝の深さが所定値となるように、前記ブレード移動機構部により前記回転ブレードの位置補正を行う制御手段と備えることを特徴とするダイシング装置。 - 前記制御手段は、前記切削溝のセンターラインと前記ダイシングライン領域のセンターラインとの距離に基づいて、前記回転ブレードの水平方向の位置補正を行うことを特徴とする請求項5に記載のダイシング装置。
- 前記制御手段は、前記切削溝のセンターラインと前記電極パッドの端部との距離に基づいて、前記回転ブレードの垂直方向の位置補正を行うことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386416A JP4397218B2 (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | ダイシング方法及びダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386416A JP4397218B2 (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | ダイシング方法及びダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005150432A JP2005150432A (ja) | 2005-06-09 |
JP4397218B2 true JP4397218B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=34694104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003386416A Expired - Fee Related JP4397218B2 (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | ダイシング方法及びダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4397218B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4813985B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2011-11-09 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工条件設定方法 |
JP5189348B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-04-24 | ケイミュー株式会社 | 建築板の寸法測定方法 |
JP6498553B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-10 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2656393B2 (ja) * | 1991-02-22 | 1997-09-24 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及び方法 |
JP2501970B2 (ja) * | 1991-05-14 | 1996-05-29 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置の溝切制御装置 |
JP3248646B2 (ja) * | 1994-01-17 | 2002-01-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング方法及び装置 |
JP2002359852A (ja) * | 1996-05-28 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像予測復号化装置及び方法 |
IL123207A0 (en) * | 1998-02-06 | 1998-09-24 | Shellcase Ltd | Integrated circuit device |
US6165051A (en) * | 1998-10-29 | 2000-12-26 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Monitoring system for dicing saws |
JP4238041B2 (ja) * | 2003-02-06 | 2009-03-11 | アドバンスト ダイシング テクノロジース リミテッド | ダイシング装置、ダイシング方法及び半導体装置の製造方法 |
-
2003
- 2003-11-17 JP JP2003386416A patent/JP4397218B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005150432A (ja) | 2005-06-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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