JP4389780B2 - 液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器に関するものである。

携帯電話等の電子機器におけるカラー画像表示部には、液晶装置等の電気光学装置が使用されている。液晶装置は、一対の透明基板の間に液晶層が挟持されて構成されている。
この液晶装置を形成するには、まず一方の基板の表面周縁部にシール材（封止材）を塗布する。その際、シール材の一部に液晶の注入口を形成しておく。次に、シール材の内側にスペーサを散布し、シール材を介して他方の基板を貼り合わせる。これにより、一対の基板とシール材とによって囲まれた領域に液晶セルが形成される。次に、真空中で液晶セル内を脱気し、液晶注入口を液晶槽内に浸漬した状態で、全体を大気圧下に戻す。すると、液晶セルと外部との圧力差および表面張力によって、液晶セル内に液晶が充填される。しかしながら、上述した方法で液晶を充填した場合には、充填時間が非常に長くなる。特に、対角１ｍ以上の大型の基板を使用する場合には、液晶の充填に１日以上を要することになる。

そこで、上記液晶注入口を有しない枠状のシール材を設けた基板上に液晶を滴下し、基板の貼り合わせを行う滴下組立法が提案されている。この方法は、まず一方の基板の表面周縁部に、熱硬化性樹脂等からなるシール材を塗布する。次に、そのシール材の内側に、液滴吐出装置により所定量の液晶を滴下する。最後に、シール材を介して他方の基板を真空雰囲気にて貼り合わせ、大気圧雰囲気に解放、シール材に紫外線を照射したり加熱処理をしたりすることで、液晶装置を形成するというものである。そのため、従来の液晶注入方法とは異なり、シール材は注入口が無い環状に形成される。

このような方法によれば、両基板を貼り合わせた後に、大気圧雰囲気に解放することで両基板表面から均一な圧力がかかり所定のセルギャップを得ることが可能となる。また、セルギャップは液晶の滴下量により決定することが可能となる。例えば、液晶の滴下量が少な過ぎるとセルギャップが薄くなって気泡等が発生し易くなり、また、滴下量が多過ぎるとセルギャップが厚くなってセルギャップムラが発生し易くなる。そこで、液晶の滴下量を最適に設定することにより、均一なセルギャップを得ることが可能となる。更に、このような方法は、従来の液晶注入法とは異なり、液晶の使用量削減、注入・封止工程省略によるタクトタイム短縮が可能となる。

また、シール材の形成方法としては、ディスペンサを用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３。）。この方法は、ディスペンサと基板とを相対移動させながら、基板上にシール材を所定のパターンに吐出形成する方法である。ここで、基板上に吐出されたシール材が環状パターンとなるように、パターンの外周部の一部において先に吐出されたシール材と、後に吐出されたシール材とを重合させている。これにより、液晶を滴下した後に基板を貼り合わせた場合に、液晶がシール材の環状パターンの外部に漏れるのを抑制している。
特開２００２−９８９７９号公報 特開２００３−２２２８８３号公報 特開２００３−２４１２０４号公報

しかしながら、本発明者らは、上記の特許文献に記載された液晶装置においては、シール材を安定して形成することが困難であること、隣接するパネルとの間にダミースペースを設ける必要があるということ、１回の描画動作で一つのパターンを形成するために描画開始及び描画終了の際にディスペンサを制御する必要があること、を見出した。更に、一般的にディスペンサを用いてシール材を形成する方法においては、セルギャップ不良が生じ易いことを見出した。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、均一なセルギャップを実現できる液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器を提供することを目的としている。

本発明者らは、ディスペンサを利用したシール材の吐出方法に関し、以下の知見を見出した。
このような吐出方法においては、図４８（ａ）、（ｂ）に示すようにシール材の描画開始部５００、及び描画終了部５１０の部材の太さを、その他の部分と同じ太さに形成する必要がある。その理由は、太すぎるとセルギャップが厚くなり表示ムラが発生してしまい、また、細いとその部分から液晶が漏れ易くなり、信頼性が低下してしまうためである。ところが、ディスペンサにてシール材を描画する場合、一般に図４８（ａ）、（ｂ）に示すように描画開始部５００及び描画終了部５１０でシールの太り（飛び）、もしくは細りが発生しやすい傾向があり、接合部５２０を均一な太さにするためには、図４８（ｃ）に示すように描画開始部５００と描画終了部５１０とを重ねることが多い。この場合、重なり部分の長さは４ｍｍ程度必要となり、シール材の粘度ばらつき等により、その部分の幅Ｗ２が所定の狙い幅Ｗ１より、０．１〜０．２ｍｍ程度（ΔＷ＝Ｗ２−Ｗ１＝０．１〜０．２ｍｍ）太くなることが確認されている。

また、ＴＦＤ（Thin Film Transistor）駆動の液晶装置や、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶をパッシブ駆動で動作させる液晶装置等においては、図４９及び図５０に示すようにドライバＩＣ６００、６１０を備える回路基板の表面に形成された引き回し配線６０１と、対向基板に形成されたコモン電極（以下、ＣＯＭ電極と称する。）６０２とを、導通パッド６０３において電気的に接続（導通）させる必要がある。この場合、スペーサ表面にメッキ処理を施した導通粒子をシール材に分散させ、当該シール材を導通パッド６０３上に配置することにより、当該導通粒子を介して引き回し配線６０１と、ＣＯＭ電極６０２とが導通し、ドライバＩＣ６００の出力電位が対向基板の配線に付与される。
一方、ドライバＩＣ６１０から表示エリア６２０まで引き回されたセグメント電極（以下、ＳＥＧ電極と称する。）６０４や、ドライバＩＣ６００から導通パッド６０３まで引き回された引き回し配線６０１においては、シール材を横断させる必要がある。この場合、引き回し配線６０１及びＳＥＧ電極６０４における各々の電極が互いに短絡してしまうのを防止するために、導通粒子を含有しないシール材を引き回し配線６０１及びＳＥＧ電極６０４上に横断させている。
ところで、このように導通粒子を含有するシール材、及び非導通性のシール材の両者を用いる場合には、導通パッド６０３の端（図５０中Ａ）から、ＣＯＭ電極６０１がシール材を横断する最も端の部分（図５０中Ｂ）までの間で、当該両シール材を接続する必要がある。ＴＦＤ液晶装置や、ＳＴＮ液晶装置においては、この部分の距離Ｌを２ｍｍ以下に設定することが多い。このため、単純に図４８（ｃ）に示す重なり部分の長さ４ｍｍよりも短くすると、図４８（ｄ）のように接合部５２０の重なり部分の長さが１ｍｍとなり、幅Ｗ３が所定の狙い幅Ｗ１より、０．５〜０．６ｍｍ程度（ΔＷ＝Ｗ３−Ｗ１＝０．５〜０．６ｍｍ）太くなり、これに起因してセルギャップ不良が生じ易くなってしまうことが確認されている。

また、特許文献１は、シールラインを形成する始端と終端の重なり部分の幅寸法をシールライン幅の０．４〜０．６倍に設定するものであるが、この方法ではディスペンサの制御が非常に複雑になり、描画に多くの時間を要し、ディスペンサの中に残存するシール材の量のばらつきや、シール材のロット間の粘度ばらつきに起因して、シール形状がばらつきやすく、管理が非常に困難であるという問題を有している。
また、特許文献２は、閉ループ状シール部材の外のいずれかの部分から描画を開始し、かつ描画を開始した部分と異なる閉ループ状シール部材の外の箇所で描画を終了しているが、この方法では隣接するパネルとの間にダミースペースを設ける必要があるという問題がある。また、特許文献１〜３のいずれの方法も、１回の描画動作で一つの部材を形成するため、描画開始及び描画終了の際にディスペンサを制御するのに時間を要し、タクトが長くなるという問題もある。
そこで、本発明者らは、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。

即ち、本発明の液晶装置の製造方法は、液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成されたシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、前記シール部材を形成するシール部材形成工程と、前記シール部材の内側に液晶層を形成する液晶層形成工程と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を含み、前記シール部材形成工程は、前記シール部材の内側に前記液晶層をシールする環状部と、前記シール部材が相互に離間して対向する第１シール層及び第２シール層と、を形成し、前記貼り合わせ工程は、前記第１及び第２シール層を押圧し、前記環状部の外側に、前記第１及び第２シール層を接合して前記環状部を形成する接合部を形成すること、を特徴としている。

ここで、第１シール層及び第２シール層とは、シール部材形成工程によって形成され、貼り合わせ工程によって接合部となる部位である。従って、換言すれば、接合部の前形状となるものである。
また、接合部とは、基板上に形成されたシール材料が相互に接合している部位であり、また、環状部の内側の液晶層が外部に漏れるのを防ぐために当該環状部を閉塞させている部位である。また、当該接合部は、基板の鉛直方向にシール材料が重なって接合された状態や、基板の水平方向にシール材料が隣接して接合された状態を含むものである。また、当該接合部は、その一部が環状部の外側に形成されていることから、当該接合部は環状部を接合させている部分から環状部の外側に向けて形成されたものとなっている。従って、環状部上に全ての接合部が重なって形成されたものではなく、接合部の一部のみが環状部を接合させ、その他の部分が環状部の外側に向けて形成されたものとなっている。
また、シール部材形成工程においては、シール材料が充填されたディスペンサと第１基板又は第２基板とを相対移動させながら、ディスペンサのノズルからシール材料を吐出する吐出方法が利用される。

このようにすれば、接合部の一部によって環状部を閉塞させるので、接合部からの液晶層の漏れを抑制でき、液晶装置の信頼性を向上させることができる。また、接合部は環状部の外側に向けて形成されているので、貼り合わせ工程を施した際には環状部の外側において接合部の幅が広がるだけで済み、環状部の内部にシール部材が突出するのを抑制できる。また、環状部の内部のセルギャップに影響を与えることがなく、当該セルギャップを均一に保持できる。ここで、具体的に説明すれば、環状部の内部にシールが突出した場合では、例えば液晶装置の表示領域内のカラーフィルタにシールが乗り上げる場合があり、セルギャップに影響を与え易くなる。これに対して、本発明では、環状部の外側、即ち、カラーフィルタが形成されていない領域にシール部材が形成されているので、カラーフィルタにシールが乗り上がることがない。従って、セルギャップを均一に保持できる。
また、従来技術と比較して、環状部及び接合部の各々の部材幅を調整する必要がなく、同一幅の部材で環状部及び接合部を形成することができ、容易にシール部材を形成できる。従って、ディスペンサの制御が容易になり、シール部材の描画を短時間で終了させることができる。また、ディスペンサの中に残存するシール材料の量のばらつきや、シール材料のロット間の粘度ばらつきを問題視する必要がなく、シール部材の形状の管理を容易にできる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記環状部の第１辺を前記シール部材が延在する直線上に形成し、前記第１シール層を、前記第１辺と連続して形成すると共に、当該第１辺が延在する軸とは異なる中心線上に形成し、前記第２シール層を、前記第１シール層に対向して形成すること、を特徴としている。
ここで、「第１シール層を、第１辺と連続して形成すると共に、第１辺が延在する軸とは異なる中心線上に形成し」とは、第１シール層と第１辺とを同一直線上に形成せずに、連続して形成することを意味している。従って、換言すれば、第１シール層と第１辺とを同一直線上に形成しないことから、第１シール層と第１辺とを少なくとも曲線や曲部を介して形成することを意味する。また、「第１辺が延在する軸とは異なる中心線上に形成し」としているので、曲線状の中心線上に第１シール層を形成したり、第１辺が延在する軸に対して傾斜している傾斜状の中心線上に第１シール層を形成したり等、当該中心線上に第１シール層を形成するのであれば、その形態は様々である。

このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材が延在する直線上に環状部の第１辺を形成することができ、当該第１辺と連続させて第１シール層を形成することができる。また、第１辺が延在する軸とは異なる中心線上に第１シール層を形成することができる。また、第２シール層を、第１シール層に対向して形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記貼り合わせ工程を施した後の前記環状部における前記シール部材の線幅をｗ２、前記第１シール層の中心線と前記第２シール層の中心線との間の距離をｄ２、とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層と第２シール層とを確実に接合して接合部を形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記環状部における前記第１辺の軸方向に直交する軸方向において、第２辺を形成し、曲線部を介して前記第２シール層を前記第２辺に連続して形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、曲線部によって第２辺と接続している第２シール層と、第１シール層とを接合し、接合部を確実に形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記曲線部の半径をＲ２とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。更に、本発明においては、
の関係が成立し、かつ、
の関係が成立すること、が好ましい。

このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さに依らず、環状部から液晶層が漏れるのを防止することができる。
また、従来の方法では、接合部においてシール部材の太りが発生したり、太りを最小限に抑制するために重ね部分の距離を長くしたりする必要があり、また、装置の制御も複雑になってシール部材の描画時間が長くなるという課題があった。これに対し、本発明の方法によれば、シール部材を全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部での液晶装置の内側方向へのシール部材の太りも解消できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記環状部における前記第１辺の軸方向に直交する軸方向において、第２辺を形成し、傾斜部を介して前記第２シール層を前記第２辺に連続して形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、傾斜部によって第２辺と接続している第２シール層と、第１シール層とを接合し、接合部を確実に形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記傾斜部の面取り量をｃ２とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。更に、本発明においては、
の関係が成立し、かつ、
の関係が成立すること、が好ましい。

このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さに依らず、環状部から液晶層が漏れるのを防止することができる。
また、シール部材を全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部での液晶装置の内側方向へのシール部材の太りも解消できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記第１シール層と前記環状部の第１辺とを、前記シール部材が延在する同軸直線上に形成し、前記第２シール層を、前記第１シール層に対向して形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、第１シール層と第１辺とをシール部材が延在する同軸直線上に形成することができ、即ち、第１辺と連続させて第１シール層を形成することができる。また、第２シール層を、第１シール層に対向して形成することができる。
また、同軸直線上に第１シール層と第１辺を形成するので、曲線や傾斜線を描きながら第１シール層を形成する場合と比較して、描画時間を短縮することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記貼り合わせ工程を施した後の前記環状部における前記シール部材の線幅をｗ１、前記第１シール層の中心線と前記第２シール層の中心線との間の距離をｄ１、とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層と第２シール層とを確実に接合して接合部を形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記環状部における前記第１辺の軸方向に直交する軸方向において、第２辺を形成し、曲線部を介して前記第２シール層を前記第２辺に連続して形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、曲線部によって第２辺と接続している第２シール層と、第１シール層とを接合し、接合部を確実に形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記曲線部の半径をＲ１とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。更に、本発明においては、
の関係が成立し、かつ、
の関係が成立すること、が好ましい。

このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さに依らず、環状部から液晶層が漏れるのを防止することができる。
また、シール部材を全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部での液晶装置の内側方向へのシール部材の太りも解消できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記環状部における前記第１辺の軸方向に直交する軸方向において、第２辺を形成し、傾斜部を介して前記第２シール層を前記第２辺に連続して形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、傾斜部によって第２辺と接続している第２シール層と、第１シール層とを接合し、接合部を確実に形成することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記傾斜部の面取り量をｃ１とすると、
の関係が成立すること、を特徴としている。更に、本発明においては、
の関係が成立し、かつ、
の関係が成立すること、が好ましい。

このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、シール部材の太さに依らず、環状部から液晶層が漏れるのを防止することができる。
また、シール部材を全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部での液晶装置の内側方向へのシール部材の太りも解消できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記第１基板は、複数の第１素子領域を有する第１母材を、当該複数の第１素子領域の相互境界部において分割して、前記第１素子領域毎に得られたものであり、前記第２基板は、複数の第２素子領域を有する第２母材を、当該複数の第２素子領域の相互境界部において分割して、前記第２素子領域毎に得られたものであること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、第１母材及び第２母材から複数の第１素子領域及び第２素子領域を分割して取り出すことにより第１基板及び第２基板からなる液晶装置を複数取り出すことができる。従って、生産性が優れた製造方法を実現できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記シール部材形成工程は、前記第１シール層と前記第２シール層のうちの一方、かつ、前記環状部の一部、となる第１シール部材を形成する第１シール部材形成工程と、当該第１シール部材形成工程の後に、前記第１シール層と前記第２シール層のうちの他方、かつ、前記環状部の残部、となる第２シール部材を形成する第２シール部材形成工程と、を含むこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られるだけでなく、第１シール部材及び第２シール部材で形成されたシール部材を有する液晶装置を製造できる。また、シール部材が一の部材のみからなる場合では、シール材料を異ならせて環状部、第１シール層、第２シール層、及び接合部を形成することが困難であるが、本発明によれば第１シール部材と第２シール部材の各々についてシール材料を選択できる。これにより、シール部材が形成される部位のうち、特定の部位のみに対して第１シール部材又は第２シール部材のいずれか一方を選択して形成できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記第１シール部材形成工程は、前記第１母材における前記複数の第１素子領域及び前記相互境界部に対し、前記第１素子領域が配列する方向に向けて、又は、前記第２母材における前記複数の第２素子領域及び前記相互境界部に対し、前記第２素子領域が配列する方向に向けて、前記第１シール部材を連続して一括に形成すること、を特徴としている。
また、前記第２シール部材形成工程は、前記第１シール部材形成工程を施した後に、前記第１母材における前記複数の第１素子領域及び前記相互境界部に対し、前記第１素子領域が配列する方向に向けて、又は、前記第２母材における前記複数の第２素子領域及び前記相互境界部に対し、前記第２素子領域が配列する方向に向けて、前記第２シール部材を連続して一括に形成すること、を特徴としている。

このようにすれば、第１シール部材の描画開始から描画終了までの単工程、及び第２シール部材の描画開始から描画終了までの単工程によって、複数の第１素子領域又は複数の第２素子領域の配列方向に対してシール部材を一括形成できる。これにより、容易かつ迅速にシール部材を形成することができ、生産性が優れた製造方法を実現できる。
一方、複数の第１素子領域や複数の第２素子領域の各々にシール部材を形成する場合では、各領域に対してシール部材の描画開始と描画終了を行わなければならず、従って、複数の第１素子領域や複数の第２素子領域に対して描画開始と描画終了を繰り返さなければならない。これにより、シール材料の吐出、非吐出が連続して生じるので、ディスペンサ内においてシール材料を安定して流動させることが困難となり、吐出するシール材料の量のばらつきが生じやすくなる。また、ディスペンサを第１母材上又は第２母材上を走査しなければならず、ディスペンサの動作が煩雑化してしまう。
これに対して、本発明は、第１素子領域又は第２素子領域の配列方向に向けて連続して一括に第１シール部材及び第２シール部材を形成しているので、第１素子領域又は第２素子領域の列又は行毎に描画開始と描画終了を行うだけでよく、従って、描画開始数と描画終了数を少なくすることができる。これにより、ディスペンサ内のシール材料を安定して流動させながら、第１シール部材及び第２シール部材を連続かつ一括に形成できる。また、短時間でシール部材を形成することができる。また、ディスペンサが非吐出状態で第１素子領域上又は第２素子領域上を走査することがないので、ディスペンサに充填されたシール材料が不用意に滴下するのを防止できる。従って、ディスペンサの動作を簡素化でき、シール材料の粘度ばらつきや、吐出量ばらつきを抑制できる。
また、このような方法によって形成された第１素子領域及び第２素子領域の各々のシール部材は、接合部を介して接続されているので、隣接する領域間において液晶材料が漏れるのを防止できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法においては、前記第１母材又は前記第２母材のいずれか一方の母材に前記第１シール部材形成工程を施し、他方の母材に前記第２シール部材形成工程を施すこと、を特徴としている。また、前記第１母材又は前記第２母材の一方のみに前記第１シール部材形成工程及び前記第２シール部材形成工程を施すこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記の製造方法と同様の効果が得られる。

また、本発明の液晶装置は、液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成されたシール部材とを具備する液晶装置であって、先に記載の製造方法によって製造されたことを特徴としている。
このようにすれば、接合部の一部によって環状部を閉塞させるので、接合部からの液晶材料の漏れを抑制でき、液晶装置の信頼性を向上させることができる。また、環状部を閉塞させている部分を除き、環状部の外側に接合部が形成されるので、第１基板と第２基板との貼り合わせによって接合部の幅が太くなったとしても、環状部の外側において幅が広がるだけで済み、環状部の内部にシール部材が突出するのを抑制できる。従って、環状部の内部のセルギャップに影響を与えることがなく、当該セルギャップを均一に保持できる。また、従来技術と比較して、環状部及び接合部の各々の部材幅を調整する必要がなく、同一幅の部材で環状部及び接合部を形成できる。

また、本発明の液晶装置においては、前記シール部材は、一の部材からなり、前記環状部は、前記一の部材によって環状に囲まれた部分に前記液晶層を保持し、前記接合部は、前記一の部材の一端と他端とを１箇所で接合させていること、を特徴としている。
ここで、「シール部材は、一の部材からなり」とは、後述する第１シール部材及び第２シール部材によって形成されたものとは異なり、始端から終端に向けてシール材料を連続吐出して形成したもの、所謂一筆書きでシール材料を吐出して形成したものを意味する。
このようにすれば、上記の液晶装置と同様の効果が得られるだけでなく、シール材料が一の部材で形成されたシール部材を有する液晶装置を実現できる。また、シール部材の一端と他端とを１箇所で接合させた接合部によって環状部が閉塞するので、接合部を最小数にすることができ、接合部が複数設けられた場合と比較して、セルギャップ不良がより確実に抑制された液晶装置を実現できる。

また、本発明の液晶装置においては、前記シール部材は、第１シール部材と第２シール部材とからなり、前記環状部は、前記第１シール部材及び前記第２シール部材によって環状に囲まれた部分に前記液晶層を保持し、前記接合部は、前記第１シール部材及び前記第２シール部材の一端を接合させ、かつ、前記第１シール部材及び前記第２シール部材の他端を接合させていること、を特徴としている。
このようにすれば、上記の液晶装置と同様の効果が得られるだけでなく、第１シール部材及び第２シール部材で形成されたシール部材を有する液晶装置を実現できる。また、シール部材が一の部材のみからなる場合では、シール材料を異ならせて環状部や接合部を形成することが困難であるが、本発明によれば第１シール部材と第２シール部材の各々についてシール材料を選択できる。これにより、シール部材が形成される部位のうち、特定の部位のみに対して第１シール部材又は第２シール部材のいずれか一方を選択して形成できる。

また、本発明の電子機器は、先に記載の液晶装置を具備することを特徴としている。
本発明によれば、信頼性に優れ、高品質の表示が得られる表示部を備えた電子機器が提供される。

以下、本発明の液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る液晶装置について説明する。
以下に示す本実施形態の液晶装置は、スイッチング素子として薄膜ダイオード（Thin Film Diode、以下、ＴＦＤと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の液晶装置の例であり、透過表示を可能にした透過型の液晶装置である。
図１は本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図であり、図２は図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。また、図３は図１の符号Ｃの領域を拡大して示した平面図であり、図４はシール部材の構成を詳述するための平面図である。図５は液晶装置の画像表示領域４においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図であり、図６は各種素子の電極平面構造（画素構造）を説明するための図である。

図１〜図３に示すように、本実施形態の液晶装置１００は、ＴＦＤ基板（第１基板）１０、対向基板（第２基板）２０、シール部材５２、及び液晶層５０を主な構成要素として備えている。また、シール部材５２は、ＴＦＤ基板１０及び対向基板２０の周縁部に形成され、当該両基板によって挟持されている。更に、ＴＦＤ基板１０及び対向基板２０の間、かつ、シール部材５２の内側に液晶層５０が封入、保持されている。
次に、各構成要素について詳述する。

ＴＦＤ基板１０は、ガラス基板等の透明性部材からなるものであり、その表面に画像表示領域４、シール部材５２、周辺見切り部材５３、導通パッド（第１導通部、導通領域）５４、走査信号駆動回路１１０、及びデータ信号駆動回路１２０を備えている。
画像表示領域４においては、複数のドットがマトリクス状に形成され、当該ドット毎に画素電極３１及びＴＦＤ素子４０が形成されている。画素電極３１は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を主体とする透明電極にて構成されたものである。ＴＦＤ素子４０はＳＥＧ電極５６を介して走査信号駆動回路１１０と接続されており、走査信号駆動回路１１０の駆動信号が電位として画素電極３１に付与されるようになっている。画素電極３１の表層にはポリイミドを主体として構成される膜に対してラビング処理が施された配向膜が形成されており、電圧が印加されていない液晶層５０の液晶分子の配向をラビング方向に揃えるようになっている。周辺見切り部材５３は、遮光性材料からなるものであって、画像表示領域４とシール部材５２との間に形成されている。導通パッド５４は、図３に示すよう引き回し配線５５を介してデータ信号駆動回路１２０と接続されており、後述する対向基板２０に形成されたＣＯＭ電極（第２導通部、導通領域）５７と導通接続するようになっている。走査信号駆動回路１１０及びデータ信号駆動回路１２０は、ＴＦＤ基板１０の一辺（紙面左側）に形成されている。そして、走査信号駆動回路１１０から延出するＳＥＧ電極５６は、走査信号駆動回路１１０と画像表示領域４との間においてシール部材５２（５２ａ）と重なっている。また、データ信号駆動回路１２０から延出する引き回し配線５５は、データ信号駆動回路１２０と導通パッド５４との間においてシール部材５２（５２ａ）と重なっている。
なお、図３における引き回し配線５５、導通パッド５４、及びＣＯＭ電極５７においては、各々の一部分のみを示している。実際には、引き回し配線５５はデータ信号駆動回路１２０の端子数と同数の本数が形成されており、導通パッド５４及びＣＯＭ電極５７は図１の紙面左右方向に向けて複数配列して形成されている。

対向基板２０は、ＴＦＤ基板１０上の画素電極９の境界領域と対向する領域に、ブラックマトリクスまたはブラックストライプと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側にはＩＴＯ膜からなる画素電極９が形成されている。また、画素電極９の上層側には、ポリイミドを主体として構成される膜に対してラビング処理が施された配向膜が形成されている。また、図３に示すように画像表示領域４の外部においては、画素電極９が延在する位置にＣＯＭ電極５７が形成されている。当該ＣＯＭ電極５７は、導通パッド５４と対向して形成されていると共に、導通性粒子が含有されたシール部材５２ｂ（後述）をＣＯＭ電極５７と導通パッド５４とによって挟持した状態となっている。従って、データ信号駆動回路１２０の駆動信号は、引き回し配線５５、導通パッド５４、導電性粒子、及びＣＯＭ電極５７を介して、画素電極９に電位として付与するようになっている。

シール部材５２は、絶縁性シール部材（第２シール部材）５２ａと導電性シール部材（第１シール部材）５２ｂとによって形成されている。
ここで、絶縁性シール部材５２ａは電気絶縁性を有するシール部材であり、導電性シール部材５２ｂは導電性を有するシール部材である。絶縁性シール部材５２ａは、引き回し配線５５及びＳＥＧ電極５６の表面上の非導通領域に形成されており、引き回し配線５５及びＳＥＧ電極５６の各々における複数の配線間や電極間を非導通状態にするものである。一方、導電性シール部材５２ｂは、導通パッド５４やＣＯＭ電極５７の表面上の導通領域に形成されており、当該導通パッド５４及びＣＯＭ電極５７を導通状態にするものである。

また、導電性シール部材５２ｂには導電性粒子が含有されているのに対し、絶縁性シール部材５２ａには当該導電性粒子が含有されていない。このような導電性粒子としては、金属粒子等の導電性材料を有する粒子や、樹脂表面にメッキ処理が施された粒子等が採用される。当該導電性粒子は、弾性を有していることから、ＴＦＤ基板１０及び対向基板２０が貼り合わされることによって、導通パッド５４及びＣＯＭ電極５７が導電性粒子を押圧し、弾性力によって導通パッド５４及びＣＯＭ電極５７を導通させることが可能となっている。
また、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂのいずれにおいても、主体となるシール材料は、熱硬化性や紫外線硬化性の樹脂材料、又は、硬化工程に応じて熱硬化と紫外線硬化の両者の特性を有する樹脂材料が採用される。本実施形態においては、ワールドロックＮｏ．７１７（協立化学製）をシール部材５２の採用している。当該材料の粘度は４００，０００ｍＰａ・ｓ、貼り合わせ後のシール部材５２の厚みは８μｍとなるようにしている。

更に、当該絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂが図４に示すようなパターンに形成されることによって、液晶層５０を内側で保持する一重の環状部５８と、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとが接合されている接合部５９と、が構成される。このようなパターンで形成されたシール部材５２は、ＴＦＤ基板１０の面内の領域において閉ざされた枠状に形成されたものであり、液晶注入口を備えないものとなっている。また、シール部材５２は、後述するようにディスペンサからＴＦＤ基板１０や対向基板２０に向けてシール材料を吐出形成した後に、ＴＦＤ基板１０及び対向基板２０によって押圧されることによって押し潰されると共に、所定のセルギャップを維持するものである。

環状部５８においては、絶縁性シール部材５２ａは図４中の点ＲＳＴＯを通過するように形成されており、また、導電性シール部材５２ｂは図４中の点ＯＰＱＲを通過するように形成されている。
接合部５９においては、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂが点Ｏ、Ｒで接合されている。従って、接合部５９は環状部の辺ＴＰの側に一箇所、及び辺ＳＱの側に一箇所、各々形成されている。換言すれば、環状部５８の対向する辺の各々に形成されている。
また、接合部５９は、環状部５８に連設して形成されており、点Ｏ、Ｒにおいて環状部５８を閉塞させている。これによって、環状部５８の内側に保持される液晶層５０がシール部材５２の外部に漏れるのを防止することが可能となる。また、接合部５９の一部分は当該点Ｏ、Ｒにおいて、環状部５８と一体となっており、接合部５９の他の部分は環状部５８の外側に形成されている。また、換言すれば、接合部５９は、環状部５８を閉塞させている部分（点Ｏ、Ｒ）から、環状部５８の外側に向けて形成されたものとなっている。従って、環状部５８に対して接合部５９が重なって形成されたものではなく、接合部５９の一部のみが環状部５８を接合させ、その他の部分が環状部５８の外側に向けて形成されたものとなっている。
また、接合部５９は、図３に示すように、導通パッド５４の端（符号Ａ）から、引き回し配線５５がシール部材５２を横断する最も端の部分（符号Ｂ）までの間、即ち符号Ｌに示す部分の中に形成される。本実施形態の液晶装置１００においては、符号Ｌの距離が２ｍｍ以下に設定されている。
また、接合部５９は、後述するように、ディスペンサから絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂを非接触状態に対向させて描画形成した後に、貼り合わせ工程によって当該シール部材５２ａ、５２ｂを押圧し、互いに接触、接合させて形成されたものである。

液晶層５０は、環状部５８の内側に位置するものである。例えば、インクジェット法（液滴吐出法）やディスペンサ法によって吐出形成されている。また、液晶層５０の層厚は、シール部材５２の厚さにも関係して、所定のセルギャップを有するように決定される。また、液晶層５０は、液晶装置１００の動作モードによって、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて適宜材料が選択される。

次に、液晶装置１００の画像表示領域４について詳述する。
図５の等価回路に示すように、液晶装置１００は、複数の走査線１３と、該走査線１３と交差する複数のデータ線（画素電極）９とが設けられ、走査線１３は走査信号駆動回路１１０により、データ線９はデータ信号駆動回路１２０により駆動される。ここで、走査線１３は、画像表示領域４の外部においてＳＥＧ電極５６と接続しているものである。そして、各画素領域１５０において、走査線１３とデータ線９との間にＴＦＤ素子４０と液晶表示要素１６０（液晶層５０）とが直列に接続されている。なお、図５では、ＴＦＤ素子４０が走査線１３側に接続され、液晶表示要素１６０がデータ線９側に接続されているが、これとは逆にＴＦＤ素子４０をデータ線９側に、液晶表示要素１６０を走査線１３側に設ける構成としてもよい。

また、図６の電極平面構造図に示すように、液晶装置１００では、走査線１３にＴＦＤ素子４０を介して接続された平面視矩形状の画素電極３１がマトリクス状に設けられており、該画素電極３１と紙面垂直方向に対向して画素電極９が短冊状（ストライプ状）に設けられている。画素電極９はデータ線からなり走査線１３と交差する形のストライプ形状を有している。本実施形態において、各画素電極３１が形成された個々の領域が１つのドット領域であり、マトリクス状に配置された各ドット領域にＴＦＤ素子４０が具備され、該ドット領域毎に表示が可能な構造になっている。

ここで、ＴＦＤ素子４０は走査線１３と画素電極３１とを接続するスイッチング素子であって、ＴＦＤ素子４０は、Ｔａを主成分とする第１導電膜と、第１導電膜の表面に形成され、Ｔａ_２Ｏ_３を主成分とする絶縁膜と、絶縁膜の表面に形成され、Ｃｒを主成分とする第２導電膜とを含むＭＩＭ構造を具備して構成されている。そして、ＴＦＤ素子４０の第１導電膜が走査線１３に接続され、第２導電膜が画素電極３１に接続されている。

なお、走査信号駆動回路１１０及びデータ信号駆動回路１２０をＴＦＤ基板１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape Automated Bonding）基板とＴＦＤ基板１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。なお、液晶装置１００においては、使用する液晶層５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置１００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２０において、ＴＦＤ基板１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタと、当該カラーフィルタを保護する保護膜とが形成される。

次に、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の製造方法について説明する。
まず、以下の説明では、（１）液晶装置の製造方法の概略説明、（２）デバイス製造装置、（３）液晶装置の製造方法の詳細説明について順次説明する。

（１）液晶装置の製造方法の概略説明
図７は、液晶装置の製造方法を概略して説明するための図である。
まず、図７（ａ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板（第１母材）１０’と、対向基板用マザー基板（第２母材）２０’を用意する。
ＴＦＤ基板用マザー基板（第１母材）１０’においては、複数のＴＦＤ形成領域（第１素子領域）１１を区画して形成する。また、区画されたＴＦＤ形成領域１１の周囲は、相互境界部１２となる。そして、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’に対して、公知のフォトリソグラフィ技術を含む半導体製造工程を施すことにより、ＴＦＤ形成領域１１にＴＦＤ４０、画素電極３１、導通パッド５４、引き回し配線５５、ＳＥＧ電極５６、配向膜等、が形成される。なお、走査信号駆動回路１１０、及びデータ信号駆動回路１２０をＴＦＤ形成領域１１内に同時に作り込んでもよい。

一方、対向基板用マザー基板２０’においては、複数の対向電極形成領域（第２素子領域）２１を区画して形成する。また、区画された対向電極形成領域２１の周囲は、相互境界部２２となる。そして、対向基板用マザー基板２０’に対して、公知のフォトリソグラフィ技術を含む半導体製造工程を施すことにより、対向電極形成領域２１に画素電極９、ＣＯＭ電極５７、配向膜等、を形成する。
ここで、ＴＦＤ形成領域１１及び対向電極形成領域２１の各々の個数は同数となっている。また、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされた際に、各領域１１、２１は互いに高精度に位置合わさるようになっている。

次に、図７（ｂ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とを貼り合わせる。ここでは、後述するシール部材５２や液晶層５０を狭持させた状態で、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’及び対向基板用マザー基板２０’を貼り合わせている。
次に、図７（ｃ）に示すように、マザー基板１０’、２０’が貼り合わされた状態で、相互境界部１２、２２においてマザー基板１０’、２０’を分割して切り出すことにより、複数の液晶装置１００が形成される。

（２）デバイス製造装置
次に、液晶装置１００の製造のうち、シール部材５２の形成から、液晶滴下による液晶層５０の形成、基板貼合わせ、シール部材５２の硬化に至る工程を行うデバイス製造装置について説明する。

図８は、デバイス製造装置６１の概略構成図である。
図８に示すように、デバイス製造装置６１は、基板の給材及び除材を行う基板給除部６２と材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とを主体に構成されている。

図９は、基板給除部６２および材料供給部６３の概略構成図である。なお、以下の説明では、基板の表面に沿う方向をＸ方向（例えば図９中、左右方向）及びＹ方向（例えば図９中、紙面と垂直な方向）とし、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向として説明する。
材料供給部６３は、図９に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なテーブル６５と、テーブル６５の上方に配設され液晶材料（電気光学材料）を吐出、滴下する液滴吐出ヘッド６６と、液滴吐出ヘッド６６の近傍に配設されシール材料を塗布するシール材塗布部６７ａ、６７ｂとを主体に構成されている。

シール材塗布部６７ａ、６７ｂから塗布されるシール材料には、略球形状のギャップ制御材が含まれており、ギャップ制御材の直径は、基板のセルギャップを所定厚さ（例えば３μｍ）に保持できる寸法（例えば直径８μｍ）に形成されている。このようなギャップ制御材の直径（約８μｍ）は、表示領域内のカラーフィルタ等の厚さ（約５μｍ）とセルギャップ（３μｍ）を保持するために設定されたものである。
また、シール材塗布部６７ａは、上記の絶縁性シール部材５２ａを塗布するものであり、シール材塗布部６７ｂは上記の導電性シール部材５２ｂを塗布するものである。
なお、液晶材料を滴下させるのに液滴吐出ヘッド６６の他に、精密薬液吐出機（計量型ディスペンサ）など、滴下する液晶材料量を制御できるものであればどのような装置を用いてもよい。また、ギャップ制御材は略球形状に形成され、シール材料に含まれるものに限られることなく、繊維形状に形成されシール材料に含まれるものや、シール材料に含まれず基板から柱状に突出して形成されたもの等さまざまなものを使用することができるが、基板の所定位置に固定され、基板の貼り合わせ時等において基板上を移動しないものを用いることが好ましい。

また、基板給除部６２は、材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４との間、および基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４との間で基板を搬送するキャリアを主な構成要素としている。
なお、基板給除部６２は、図９に示した構成の他に、搬送ロボットや、材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とを接続する搬送機能を有したユニットを含んで構成されていてもよい。

図１０は、基板貼り合わせ部６４の概略構成図である。
基板貼り合わせ部６４は、図１０に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在なテーブル６８と、テーブル６８上に設置された下チャック部６９と、下チャック部６９の上方に配置された真空チャンバ７０と、真空チャンバ７０内に下チャック部６９と対向配置された上チャック部７１と、上チャック部７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部６９に向けて加圧する下降機構７２とを備えて構成されている。
真空チャンバ７０の壁面には、覗き窓７０ａと排気部７６とが配設されている。覗き窓７０ａの上方には、覗き窓７０ａを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡７４と、拡大観測されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ８１とを備えた光学測定手段が設けられている。排気部７６には、収容空間７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプ等を備えた吸引装置７８が接続されている。

また、真空チャンバ７０には、ＵＶ照射ユニット８２が備えられている。ＵＶ照射ユニット８２には、シール部材５２を仮硬化させるための紫外線を放射する水銀ランプ等のＵＶランプが備えられ、必要に応じて、ファイバなどの導光手段が備えられる。
なお、ＵＶ照射ユニット８２は、シール部材５２の粘度を高める程度のエネルギーを供給できればよい。また、シール部材５２にエネルギーを与える手段は、ＵＶランプに限られることなく、加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール部材５２の性質によりさまざまな装置を用いることができる。

更に、基板貼り合わせ部６４には、ＣＣＤカメラ８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部８３と、画像処理部８３により処理された画像情報に基づいてテーブル６８と下降機構７２とを制御する制御部８４が設けられている。

また、下チャック部６９及び上チャック部７１には、互いに対向する保持面６９ａ、７１ａでそれぞれ基板を保持するための保持機構（図示せず）が備えられている。
なお、下チャック部６９及び上チャック部７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であればどのような機構が備えられていてもよい。また、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法を用いてもよい。

図１１は、精密アライメント部１６４の概略構成図である。
精密アライメント部１６４は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在なテーブル１６８と、テーブル１６８上に設置された下チャック部１６９と、下チャック部１６９と対向配置された上チャック部１７１と、上チャック部１７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部１６９に向けて加圧する加圧機構１７２と、基板上のアライメントマークを拡大、観測するアライメント用顕微鏡１７４と、シール部材５２を硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のＵＶランプ１８２とから概略構成されている。アライメント用顕微鏡１７４は、拡大観測されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ１８１とともに本装置の光学測定手段を構成している。
更に、精密アライメント部１６４には、ＣＣＤカメラ１８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部１８３と、画像処理部１８３により処理された画像情報に基づいてテーブル１６８を制御する制御部１８４が設けられている。

下チャック部１６９及び上チャック部１７１には、互いに対向する保持面１６９ａ、１７１ａでそれぞれ基板を真空吸着するための吸着機構（図示せず）が備えられている。
なお、下チャック部１６９及び上チャック部１７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、貼り合わされた基板をＸ軸、Ｙ軸方向に動かすのに十分な保持力を発揮できる機構であれば、どのような機構が備えられていてもよい。
また、精密アライメント部１６４には、上チャック部１７１を下チャック部１６９に向けて加圧する加圧機構１７２が設けられていなくてもよい。
また、ＵＶランプ１８２は、シール部材５２を硬化させることができればよく、ＵＶランプ１８２の他に、例えば加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール部材５２の性質によりさまざまな装置を用いることができる。

図９に示した液滴吐出ヘッド６６としては、例えば図１２に示す構成の液滴吐出ヘッドを用いることができる。液滴吐出ヘッド６６のヘッド本体９０には、リザーバ９５および複数のインク室（圧力発生室）９３が形成されている。リザーバ９５は、各インク室９３に液晶等の電気光学材料を含むインクを供給するための流路になっている。また、ヘッド本体９０の一方端面には、インク吐出面６６Ｐを構成するノズルプレートが装着されている。そのノズルプレートには、各インク室９３に対応して、インクを吐出する複数のノズル９１が開口されている。そして、各インク室９３から対応するノズル９１に向かって流路が形成されている。一方、ヘッド本体９０の他方端面には振動板９４が装着されている。
この振動板９４はインク室９３の壁面を構成している。その振動板９４の外側には、各インク室９３に対応して、ピエゾ素子（圧力発生手段）９２が設けられている。ピエゾ素子９２は、水晶等の圧電材料を一対の電極（図示せず）で挟持したものである。

図１３は、ピエゾ素子の駆動電圧波形Ｗ１と、その駆動電圧に対応した液滴吐出ヘッド６６の動作を示す概略図である。以下には、ピエゾ素子９２を構成する一対の電極に対して、波形Ｗ１の駆動電圧が印加された場合について説明する。まず正勾配部ａ１，ａ３では、ピエゾ素子９２が収縮してインク室９３の容積が増加し、リザーバ９５からインク室９３内にインクが流入する。また負勾配部ａ２では、ピエゾ素子９２が膨張してインク室９３の容積が減少し、加圧されたインク９９がノズル９１から吐出される。そして、この駆動電圧波形Ｗ１の振幅および印加回数等により、インクの塗布量が決定される。

なお、液滴吐出ヘッド６６の駆動方式として、ピエゾ素子９２を用いたピエゾジェットタイプに限られず、例えば熱膨張を利用したサーマルインクジェットタイプなどを採用してもよい。また液晶の塗布手段として、インクジェットヘッド以外の塗布手段を採用することも可能である。インクジェットヘッド以外の液晶塗布手段として、たとえばディスペンサを採用することができる。ディスペンサは、インクジェットヘッドに比べて大口径のノズルを有しているので、粘度が高い状態の液晶を吐出することも可能である。

（３）液晶装置の製造方法の詳細説明
次に、上記のデバイス製造装置６１により液晶装置１００を製造する手順について図１４〜図１８を参照して説明する。
以下では、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’及び対向基板用マザー基板２０’には、図７（ａ）にて説明した画素電極９、３１等が既に形成されているものとして説明する。

まず、図１４（ａ）に示すように、画素電極３１等が形成されたＴＦＤ基板用マザー基板１０’は、基板給除部６２により運搬され、封止面１０’ａを上側に向けて材料供給部６３のテーブル６５上に給材される。その後、テーブル６５を移動させつつ、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上にシール材塗布部６７ａからシール材料が塗布され、更に、シール材塗布部６７ｂからシール材料が塗布されることによって、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上にシール部材５２が形成される（シール部材形成工程）。ここで、当該シール部材５２は、上記の絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとによって形成される。絶縁性シール部材５２ａは、シール材塗布部６７ａによって塗布されるものであり、導電性シール部材５２ｂは、シール材塗布部６７ｂによって塗布されるものである。
ここで、シール部材５２の形成方法について詳述する。

図１７はシール部材５２の形成方法を説明するための平面図である。図１８はマザー基板上に形成されたシール部材５２を示す平面図であり、図１８（ａ）はマザー基板の外観を示す図、図１８（ｂ）は図１８（ａ）における符号Ｅを拡大した図、図１８（ｃ）は図１８（ｂ）における符号Ｆを拡大した図である。

図１７（ａ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に絶縁性シール部材５２ａを符号Ｕに示す方向に塗布する（第２シール部材形成工程）。ここで、上記のようにＴＦＤ基板用マザー基板１０’上には予め複数のＴＦＤ形成領域１１と相互境界部１２が形成されており、これらを跨ぐように絶縁性シール部材５２ａが連続かつ一括して塗布される。また、符号Ｕが示す方向とは、複数のＴＦＤ形成領域１１が配列する方向と同一方向を示している。
ここで、絶縁性シール部材５２ａが塗布形成されることにより、ＴＦＤ形成領域１１の側方に環状部５８の一部となる第１辺５８ａが形成され、相互境界部１２には、第１辺５８ａに連続して形成される第１シール層５９ａが形成される。ここで、第１シール層５９ａは、相互境界部１２において第１辺５８ａの延在軸方向（符号Ｕ）よりもＴＦＤ形成領域１１の側に凹んでいる凹部Ｗに形成されたものとなっている。当該凹部Ｗは、所謂「コの字」状となっている。

次に、図１７（ｂ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に導電性シール部材５２ｂを符号Ｖに示す方向に塗布する（第１シール部材形成工程）。この工程においても、先と同様に複数のＴＦＤ形成領域１１及び相互境界部１２を跨ぐように導電性シール部材５２ｂが連続かつ一括して塗布される。また、符号Ｖが示す方向とは、複数のＴＦＤ形成領域１１が配列する方向と同一方向を示している。
ここで、導電性シール部材５２ｂが塗布形成されることにより、第１辺５８ａの延在軸（符号Ｖ）に直交する軸方向に向けて、環状部５８の一部となる第２辺５８ｂが形成され、ＴＦＤ形成領域１１の側方に第１辺５８ａと対向する第３辺５８ｃが形成される。また、相互境界部１２には、第２辺５８ｂに連続して形成される第２シール層５９ｂが形成される。ここで、第２シール層５９ｂは、相互境界部１２において第３辺５８ｃの延在軸方向よりもＴＦＤ形成領域１１の側に凹んでいる凹部Ｘに形成されたものとなっている。当該凹部Ｘは、所謂「コの字」状となっている。

そして、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂは、互いに対向するように形成される。従って、コの字状に形成された凹部Ｗ、Ｘは、互いに向き合うこととなる。また、上記のように形成された絶縁性シール部材５２ａは環状部５８の一部を構成し、導電性シール部材５２ｂは、環状部５８の残部を構成するものとなる。更に、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂは、後述する貼り合わせ工程が施されることによって、相互境界部１２に形成される接合部５９となるものである。

なお、本実施形態においては、符号Ｕが示す方向に絶縁性シール部材５２ａを塗布し、当該符号Ｕとは反対方向の符号Ｖが示す方向に導電性シール部材５２ｂを塗布したが、これを限定するものではない。同一の方向に絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂを塗布形成してもよい。
また、本実施形態においては、符号Ｕ、Ｖに示すように、紙面上下方向に絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂを形成したが、紙面左右方向にこれらを形成してもよい。いずれにしても、複数のＴＦＤ形成領域１１が配列する方向に向けて、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂを形成している。
また、本実施形態においては、上記のシール部材５２ａ、５２ｂの線幅は、いずれも線幅が同一となっているが、各シール部材５２ａ、５２ｂが形成される部位に応じて、又は、貼り合わせによって形成される接合部５９の形状に応じて、各々の線幅を異ならせてもよい。

このようなシール部材５２の形成方法によって、図１８（ａ）に示すＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂが塗布形成された複数のＴＦＤ形成領域１１が形成される。更に、図１８（ｂ）に示すように、ＴＦＤ形成領域１１の一部が絶縁性シール部材５２ａによって形成され、その残部が導電性シール部材５２ｂによって形成される。これによって当該シール部材５２ａ、５２ｂからなる上記の環状部５８が形成される。また、図１８（ｃ）に示すように、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂの各々は、凹部Ｗ、Ｘにおいて互いに対向する第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂを有している。第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂは、左右対称の曲線部５９ｃを有している。後に説明するように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされることによって、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが押し潰されて接合し、上記の図４に示す接合部５９が形成されるようになっている。

次に、図１８（ｃ）を参照して、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂの形状寸法について説明する。以下では、
Ｒ２：曲線部５９ｃの半径
ｄ２：第１シール層５９ａ、第２シール層５９ｂが最も近接する領域における中心線間の距離
ｗ２：貼り合わせ工程の後のシール部材５２ａ、５２ｂの幅
と定義する。すると、
本実施形態においては、
の関係が成立している。また、
の関係が成立している。更には、
の関係が成立している。

このようにすることにより、後述の実施例で検証するように、シール部材５２ａ、５２ｂの太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂとを確実に接合して接合部５９を形成することができる。また、シール部材５２ａ、５２ｂを全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つ接合部５９での液晶装置１００の内側方向へのシール部材５２ａ、５２ｂの太りも解消できる。

次に、図１４に戻り、液晶装置の製造方法について続けて説明する。
図１４（ｂ）に示すように、材料供給部６３においてＴＦＤ基板用マザー基板１０’がテーブル６５上に給材されている状態で、液滴吐出ヘッド６６から液晶５０を滴下する。具体的には、封止面１０’ａを上側に向け、テーブル６５を移動させつつ、液滴吐出ヘッド６６から液晶を吐出、滴下して、封止面１０’ａ上の所定位置に液晶５０を配置する。当該液晶５０は、複数のＴＦＤ形成領域１１毎の環状部５８に滴下される。
また、本実施形態において、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’の封止面１０’ａに滴下する液晶５０の粘度は、１３０Ｐａ・ｓ〜２５０Ｐａ・ｓとすることが好ましい。液晶５０の粘度を上記範囲とすることで、液晶５０がシール部材５２ａ、５２ｂとＴＦＤ基板用マザー基板１０’との接着領域にまで濡れ広がるのを効果的に防止することができ、マザー基板１０’，２０’の貼り合わせを確実に行えるようになる。

次に、図１４（ｃ）に示すように、対向基板用マザー基板２０’は基板給除部６２により運搬されるとともに上下面を反転され、基板貼り合わせ部６４の上チャック部７１に給材される。そして、保持機構により保持面７１ａに保持される。
一方、シール部材５２ａ、５２ｂ及び液晶５０が配置されたＴＦＤ基板用マザー基板１０’は基板給除部６２により運搬され、基板貼り合わせ部６４のチャック部６９に給材され、保持機構により保持面６９ａに保持される。

本実施形態の場合、上記対向基板用マザー基板２０’の基板貼り合わせ部６４への給材を、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’の給材に先立って行うようになっている。これにより、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’及び対向基板用マザー基板２０’の封止面１０’ａ、２０’ａにおける清浄性を保持しつつ、両マザー基板１０’，２０’の貼り合わせを行えるようになっている。下チャック部６９に保持されるＴＦＤ基板用マザー基板１０’の基板貼り合わせ部６４への給材を先に行うと、上チャック部７１への対向基板用マザー基板２０’の給材時に、既に配置されているＴＦＤ基板用マザー基板１０’上、及びその封止面１０’ａに配置された液晶５０に対し異物が堆積するおそれがあり好ましくない。

なお、本実施形態では、単一の材料供給部６３によりＴＦＤ基板用マザー基板１０’上へのシール部材５２ａ、５２ｂの配置工程、液晶５０の配置工程を行うこととしているが、２台の材料供給部６３を用いて上記シール部材５２ａ、５２ｂ及び液晶５０の配置工程を行うこともできる。この場合、上記２工程を並行して行うことができるため、スループットを向上させることができる。
また、本実施形態においては、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’にシール部材５２ａ、５２ｂを形成しているが、対向基板用マザー基板２０’にシール部材５２ａ、５２ｂを形成してもよい。この場合、シール部材５２ａ、５２ｂの各々は、複数の対向電極形成領域２１と相互境界部２２とを跨ぐように連続かつ一括に形成される。また、この場合、基板給除部６２による対向基板用マザー基板２０’の反転動作は、材料供給部６３からの基板排出後、直ちに行うことが好ましい。シール部材５２ａ、５２ｂは、塗布後の時間経過とともに対向基板用マザー基板２０’上で広がり、塗布高さが低くなる。特に、シール部材５２の粘度が２０万ｃｐｓ以下である場合、上記塗布高さの変化が顕著になる。そこで、シール部材５２ａ、５２ｂの塗布後に直ちに対向基板用マザー基板２０’を反転させて保持しておくことで、シール部材５２ａ、５２ｂの広がりを抑え、シール材料の「だれ」を低減することができる。その結果、対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’との貼り合わせ強度を保持することができ、信頼性に優れた液晶装置を製造することが可能になる。
また、シール部材５２ａ、５２ｂのうち一方をＴＦＤ基板用マザー基板１０’に形成し、他方を対向基板用マザー基板２０’に形成してもよい。この場合においても、上記のようにシール材料の「だれ」を低減させつつ、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされる。また、当該貼り合わせの際には、シール部材５２ａ、５２ｂの位置が合うよう位置決めが施された後に行われる。

その後、図１５（ａ）に示すように、真空チャンバ７０を下降させて下チャック部６９に当接させ、収容空間７０ｂを密封状態に閉塞する。収容空間７０ｂが密封状態となったら、排気部７６から負圧吸引して収容空間７０ｂ内を略真空状態（１．３３Ｐａ〜１．３３×１０^−２Ｐａ）とする。

収容空間７０ｂ内が略真空状態となったら、図１５（ｂ）に示すように、対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’とに形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７４、７４を用いて拡大してＣＣＤカメラ８１に取り込む。ＣＣＤカメラ８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部８３に入力され、画像処理部８３にて対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’との相対位置が検出される。制御部８４は、画像処理部８３により検出された相対位置に基づきテーブル６８を駆動して対向基板用マザー基板２０’を水平移動させ、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’との相対位置のズレが±１０μｍ以内になるように粗位置決めする。

なお、上記収容空間７０ｂ内の真空引きと、マザー基板１０’、２０’の粗位置決めとは、同時に併行して実施してもよいし、粗位置決めを先に実施して真空引きを後から実施してもよい。真空引きと粗位置決めとを同時に実施した場合は、製造時間を短縮することができる。
また、上チャック部７１には、貼り合わせ用顕微鏡７４及び覗き窓７０ａの直下の位置に貫通孔７１ｂが形成されており、この貫通孔７１ｂを介して各マザー基板１０’，２０’のアライメントマークを検出するようになっている。

マザー基板１０’、２０’が粗位置決めされたら、図１５（ｃ）に示すように、下降機構７２により上チャック部７１を下降（相対移動）させて対向するマザー基板１０’，２０’を貼り合わせる。更に、上チャック部７１を下チャック部６９に向けて下降させ、マザー基板１０’，２０’に加圧してシール部材５２を所定厚さまで圧縮する。
マザー基板１０’，２０’の貼り合わせが完了すると、ＵＶ照射ユニット８２により紫外線を照射してシール部材５２を仮硬化させ、シール材料の粘度を高める。

なお、マザー基板１０’、２０’を貼り合わせた後の加圧は、製造のプロセスおよびシール部材５２ａ、５２ｂなどの選択によっては実施しなくてもよい。また、ＵＶ照射ユニット８２によるシール部材５２の仮硬化も同様にシール部材５２によっては実施しなくてもよい。
また、貼り合わせ後から後述する精密位置合わせまでの間に、両基板の位置ズレの発生が予想され、そのズレ幅、方向が統計的に予想される場合には、位置ズレ発生後のマザー基板１０’，２０’の位置関係が上述した範囲内に収まるように、あらかじめオフセットさせて粗位置決めしてもよい。

この後、収容空間７０ｂ内に大気が導入され、略真空状態から大気圧に戻される。真空チャンバ７０の収容空間７０ｂが大気圧になると、圧力差により両マザー基板１０’、２０’は押圧されてシール部材５２は更に圧縮される。その後、上チャック部７１と下チャック部６９との保持を解除し、図１６（ａ）に示すように、真空チャンバ７０を上昇させる。そして、下チャック部６９に非保持状態で載置されている基板（この場合はマザー基板１０’，２０’が貼り合わされた液晶装置１００）を基板給除部６２により除材する。

貼り合わされた両マザー基板１０’、２０’は基板給除部６２により精密アライメント部１６４へ運搬され、図１６（ｂ）に示すように、対向基板用マザー基板２０’が上チャック部１７１側に、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’が下チャック部１６９側になるように給材される。上チャック部１７１と下チャック部１６９とは、それぞれ設けられた吸着機構により対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’とを真空吸着する。
ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’との保持が完了すると、大気圧下において、両マザー基板１０’、２０’に形成されたアライメントマーク（図示せず）をアライメント用顕微鏡１７４、１７４を介してＣＣＤカメラ１８１、１８１に取り込む。ＣＣＤカメラ１８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部１８３に入力され、対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’との相対位置が検出される。制御部１８４は、画像処理部１８３により検出された相対位置に基づき、テーブル１６８を駆動して対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’との相対位置のズレが±１μｍ以内になるように精密位置決めする。
また、上チャック部１７１には、アライメント用顕微鏡１７４の直下の位置に貫通孔１７１ｂが形成されており、この貫通孔１７１ｂを介して各マザー基板１０’，２０’のアライメントマークを検出するようになっている。

両マザー基板１０’、２０’が精密位置決めされたら、加圧機構１７２により上チャック部１７１を更に下降（相対移動）させて対向配置されているマザー基板１０’，２０’を加圧する。すると、シール部材５２は更に圧縮され、シール部材５２ａ、５２ｂに含まれるギャップ制御材５２ｃがマザー基板１０’，２０’に当接し、両マザー基板１０’、２０’の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
なお、加圧機構１７２による加圧方法は、一括して押圧力を加える加圧方法や、段階的に押圧力を上げる加圧方法、連続的に押圧力を上げる加圧方法、押圧してその押圧力を一時保持しその後押し圧力を上げるＳ字加圧など、さまざまな加圧方法で加圧してもよい。

また、上チャック部１７１と下チャック部１６９とが対向基板用マザー基板２０’とＴＦＤ基板用マザー基板１０’と接触して押圧する領域は、接触している面全体で押圧してもよいし、シール部材５２に含まれているギャップ制御材５２ｃが配置されている領域のみに接触して押圧してもよい。ギャップ制御材５２ｃが配置されている領域のみを押圧する方法では、ギャップ制御材５２ｃが配置されていない領域を押圧しないので、両マザー基板１０’、２０’の撓みによる基板の狭ギャップ化や、基板上に配置されたスペーサによる構成部材の破損を防ぐことができる。

両マザー基板１０’、２０’のギャップが調節されると、ＵＶランプ１８２により紫外線をシール部材５２に照射して硬化させ、両マザー基板１０’、２０’のギャップを保持させる。
なお、ＵＶランプ１８２の照射は、加圧機構１７２の押圧力が所定圧力に到達した直後から照射したり、所定時間放置し、液晶５０がＴＦＤ形成領域１１のすみずみまで行き渡るまで待ってから照射したりするなど、さまざまなタイミングで照射を行ってもよい。また、使用するシール材料によっては、必要な接着力を得るために、シール部材硬化の工程を更に追加してもよい。

シール部材５２ａ、５２ｂの硬化が完了すると、上チャック部１７１と下チャック部１６９とによる保持を上下順次または同時に開放し、下チャック部６９に非保持状態で載置されている液晶装置１００を基板給除部６２により除材する。
そして、図７（ｃ）のようにマザー基板１０’、２０’を切り出すことにより、液晶装置１００の製造が完了する。

なお、本実施形態においては、デバイス製造装置６１を利用して、次の［１］〜［８］に示す貼り合わせ工程を行っている。
［１］マザー基板１０’、２０’をテーブルにセット
［２］収容空間７０ｂにおいて真空引き
［３］マザー基板１０’、２０’を粗位置決め
［４］ＵＶ照射による仮固定
［５］収容空間７０ｂを大気開放
［６］精密アライメント部１６４へ移載
［７］マザー基板１０’、２０’を精密位置決め
［８］ＵＶ照射による固定
また、本発明は、このような貼り合わせ工程を限定するものではない。例えば、次の［１］〜［１１］に示す貼り合わせ工程を行ってもよい。
［１］マザー基板１０’、２０’をテーブルにセット
［２］収容空間７０ｂにおいて真空引き
［３］一定の位置まで上チャック部７１を下降
［４］マザー基板１０’、２０’を粗位置決め
［５］更に上チャック部７１を下降
［６］マザー基板１０’、２０’を精密位置決め
［７］加圧固定
［８］ＵＶ照射による仮固定
［９］静電チャックＯＦＦ、上チャック部７１を上昇
［１０］収容空間７０ｂを大気開放
［１１］ＵＶ照射による固定
このような［１］〜［１１］の貼り合わせ工程においては、大気中で精密アライメントを行っていないが、確実にマザー基板１０’、２０’を貼り合わせることが可能となる。

上述したように、本実施形態の液晶装置１００、及びその製造方法においては、シール部材５２ａ、５２ｂは、環状部５８と接合部５９とを構成するので、接合部５９の一部によって環状部５８を閉塞し、接合部５９からの液晶層５０の漏れを抑制でき、液晶装置１００の信頼性を向上させることができる。また、接合部５９は環状部５８の外側に向けて形成されているので、貼り合わせ工程を施した際に環状部５８の外側において接合部５９の幅が広がるだけで済み、環状部５８の内部にシール部材５２ａ、５２ｂが突出するのを抑制できる。また、環状部５８の内部のセルギャップに影響を与えることがなく、当該セルギャップを均一に保持できる。
また、従来技術と比較して、環状部５８及び接合部５９の各々の部材幅を調整する必要がなく、同一幅の部材で環状部５８及び接合部５９を形成することができ、容易にシール部材５２ａ、５２ｂを形成できる。従って、ディスペンサの制御が容易になり、シール部材５２ａ、５２ｂの描画を短時間で終了させることができる。また、ディスペンサの中に残存するシール材料の量のばらつきや、シール材料のロット間の粘度ばらつきを問題視する必要がなく、シール部材５２ａ、５２ｂの形状の管理を容易にできる。

また、導電性シール部材５２ｂは、導通パッド５４とＣＯＭ電極５７とを導通させているので、環状部５８の内側に液晶層５０を保持するだけでなく、導通パッド５４とＣＯＭ電極５７とを導通させることができる。また、絶縁性シール部材５２ａは、引き回し配線５５及びＳＥＧ電極５６の表面上の非導通領域に形成されているので、環状部５８の内側に液晶層５０を保持するだけでなく、当該非導通領域において電気的絶縁性を得ることができる。

また、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとによって、導電性と電気絶縁性を有する環状部５８を形成することができ、導電性と電気絶縁性の部材が接合された接合部５９を形成できる。また、この場合、導通領域と非導通領域との間に接合部５９が形成されることとなるが、当該接合部５９は環状部５８の外側に向けて形成されているので、貼り合わせ工程を施した際に環状部５８の外側において接合部５９の幅が広がるだけで済み、環状部５８の内部にシール部材５２ａ、５２ｂが突出するのを抑制できる。また、環状部５８の内部のセルギャップに影響を与えることがなく、当該セルギャップを均一に保持できる。

また、上記の（数１５）〜（数１８）の関係が成立していることから、シール部材５２ａ、５２ｂの太さのばらつきに関係なく、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂとを確実に接合して接合部５９を形成することができる。また、従来の方法では、接合部５９においてシール部材５２ａ、５２ｂの太りが発生したり、太りを最小限に抑制するために重ね部分の距離を長くしたりする必要があり、また、装置の制御も複雑になってシール部材の描画時間が長くなるという課題があった。これに対して、本実施形態においては、シール部材５２ａ、５２ｂを全ての部分において同一のスピードで描画することができる。また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置１００から十分離れた部分であるため複雑な制御も不要にすることができる。従って、描画時間を大幅に短縮でき、且つ接合部５９での液晶装置１００の内側方向への５２ａ、５２ｂの太りも解消できる。

また、液晶装置１００は、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と、対向基板用マザー基板２０’とを貼り合せた後に切り出して製造されるので、液晶装置１００を複数取り出すことができ、生産性が優れた製造方法を実現できる。
また、液晶装置１００の製造方法において、ＴＦＤ形成領域１１及び相互境界部１２を跨ぐように絶縁性シール部材５２ａが連続かつ一括して塗布し、更に、導電性シール部材５２ｂも連続かつ一括して塗布しているので、従来よりも優れた効果が得られる。
具体的には、導電性シール部材５２ｂの描画開始から描画終了までの単工程、絶縁性シール部材５２ａの描画開始から描画終了までの単工程によって、複数のＴＦＤ形成領域１１の配列方向に対してシール部材５２ａ、５２ｂを一括形成できる。これにより、容易かつ迅速にシール部材５２ａ、５２ｂを形成することができ、生産性が優れた製造方法を実現できる。
一方、従来のように複数のＴＦＤ形成領域１１の各々にシール部材５２ａ、５２ｂを形成する場合では、各ＴＦＤ形成領域１１に対してシール部材５２ａ、５２ｂの描画開始と描画終了を行わなければならず、従って、より多くの描画開始と描画終了を繰り返さなければならない。これにより、シール材料の吐出、非吐出が連続して生じるので、ディスペンサ内においてシール材料を安定して流動させることが困難となり、吐出するシール材料の量のばらつきが生じやすくなる。また、ディスペンサをＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に走査しなければならず、ディスペンサの動作が煩雑化してしまう。
これに対して、本実施形態においては、ＴＦＤ形成領域１１の配列方向に向けて連続して一括に、導電性シール部材５２ｂ及び絶縁性シール部材５２ａを形成しているので、ＴＦＤ形成領域１１の列又は行毎に描画開始と描画終了を行うだけでよく、従って、描画開始数と描画終了数を少なくすることができる。これにより、ディスペンサ内のシール材料を安定して流動させながら、導電性シール部材５２ｂ及び絶縁性シール部材５２ａを連続かつ一括に形成できる。また、短時間でシール部材５２ａ、５２ｂを形成することができる。また、ディスペンサが非吐出状態でＴＦＤ基板用マザー基板１０’上を走査することがないので、ディスペンサに充填されたシール材料が不用意に滴下するのを防止できる。従って、ディスペンサの動作を簡素化でき、シール材料の粘度ばらつきや、吐出量ばらつきを抑制できる。
また、このような方法によって形成されたＴＦＤ形成領域１１の各々のシール部材５２ａ、５２ｂは、接合部５９を介して接続されているので、相互境界部１２において液晶５０が漏れるのを防止できる。

次に、液晶装置の製造方法の第２〜第４実施形態について説明する。
以下の説明においては、上記の実施形態と異なる部分について説明し、同一構成や同一工程については同一符号を付して説明を省略している。

（第２実施形態）
図１９は、本発明の第２実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための図である。また、当該図１９は、シール部材５２の形成方法を説明するための平面図である。また、当該図１９は、図１８は図１８（ｂ）における符号Ｆを拡大した図である。

上記の第１実施形態においては、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが曲線部５９ｃを有する構成となっているが、これに対して本実施形態は、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが傾斜部５９ｄを有する構成となっている。そして、上記に説明したように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされることによって、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが押し潰されて接合し、上記の図４に示す接合部５９が形成されるようになっている。

次に、図１９を参照して、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂの形状寸法について説明する。以下では、
ｃ２：傾斜部５９ｄの面取り量
ｄ２：第１シール層５９ａ、第２シール層５９ｂが最も近接する領域における中心線間の距離
ｗ２：貼り合わせ工程の後のシール部材５２ａ、５２ｂの幅
と定義する。すると、
本実施形態においては、
の関係が成立している。また、
の関係が成立している。更には、
の関係が成立している。

このようにすることにより、後述の実施例で検証するように、シール部材５２ａ、５２ｂの太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂとを確実に接合して接合部５９を形成することができる。また、シール部材５２ａ、５２ｂを全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つ接合部５９での液晶装置１００の内側方向へのシール部材５２ａ、５２ｂの太りも解消できる。

（第３実施形態）
図２０は、本発明の第３実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための図である。また、当該図２０は、液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。図２１は図２０の符号Ｃの領域を拡大して示した平面図である。図２２はシール部材の構成を詳述するための平面図である。

図２０〜図２２に示すように、本実施形態の液晶装置１００においては、絶縁性シール部材（第２シール部材）５２ａが紙面上下方向に向けて直線上に形成されている。また、点Ｏ、Ｒにおいて、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材（第１シール部材）５２ｂとが接続されている。
更に、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂが図２２に示すようなパターンに形成されることによって、液晶層５０を内側で保持する一重の環状部５８と、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとが接合されている接合部５９と、が構成される。このようなパターンで形成されたシール部材５２は、ＴＦＤ基板１０の面内の領域において閉ざされた枠状に形成されたものであり、液晶注入口を備えないものとなっている。

環状部５８においては、絶縁性シール部材５２ａは図２２中の点ＲＯを通過するように形成されており、また、導電性シール部材５２ｂは図２２中の点ＯＰＱＲを通過するように形成されている。
接合部５９においては、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂが点Ｏ、Ｒで接合されている。従って、接合部５９は環状部の辺ＯＰの端部に一箇所、及び辺ＱＲの端部に一箇所、各々形成されている。換言すれば、接合部５９は、環状部５８の対向する辺の各々に形成されている。
また、接合部５９は、環状部５８に連設して形成されており、点Ｏ、Ｒにおいて環状部５８を閉塞させている。これによって、環状部５８の内側に保持される液晶層５０がシール部材５２の外部に漏れるのを防止することが可能となる。また、接合部５９の一部分は当該点Ｏ、Ｒにおいて、環状部５８と一体となっており、接合部５９の他の部分は環状部５８の外側に形成されている。また、換言すれば、接合部５９は、環状部５８を閉塞させている部分（点Ｏ、Ｒ）から、環状部５８の外側に向けて形成されたものとなっている。従って、環状部５８に対して接合部５９が重なって形成されたものではなく、接合部５９の一部のみが環状部５８を接合させ、その他の部分が環状部５８の外側に向けて形成されたものとなっている。
また、接合部５９は、図２１に示すように、導通パッド５４の端（符号Ａ）から、引き回し配線５５がシール部材５２を横断する最も端の部分（符号Ｂ）までの間、即ち符号Ｌに示す部分の中に形成される。本実施形態の液晶装置１００においては、符号Ｌの距離が２ｍｍ以下に設定されている。
また、接合部５９は、後述するように、ディスペンサから絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂを非接触状態に対向させて描画形成した後に、貼り合わせ工程によって当該シール部材５２ａ、５２ｂを押圧し、互いに接触、接合させて形成されたものである。

次に、本実施形態の液晶装置の製造方法について説明する。
図２３はシール部材５２の形成方法を説明するための平面図である。図２４はマザー基板上に形成されたシール部材５２を示す平面図であり、図２４（ａ）はマザー基板の外観を示す図、図２４（ｂ）は図２４（ａ）における符号Ｅを拡大した図、図２４（ｃ）は図２４（ｂ）における符号Ｆを拡大した図である。

図２３（ａ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に絶縁性シール部材５２ａを符号Ｕに示す方向に塗布する（第２シール部材形成工程）。ここで、上記のようにＴＦＤ基板用マザー基板１０’上には予め複数のＴＦＤ形成領域１１と相互境界部１２が形成されており、これらを跨ぐように絶縁性シール部材５２ａが連続かつ一括して塗布される。また、符号Ｕが示す方向とは、複数のＴＦＤ形成領域１１が配列する方向と同一方向を示している。
ここで、絶縁性シール部材５２ａが塗布形成されることにより、ＴＦＤ形成領域１１の側方に環状部５８の一部となる第１辺５８ａが形成され、相互境界部１２には、第１辺５８ａに連続して形成される第１シール層５９ａが形成される。ここで、第１シール層５９ａは、相互境界部１２において第１辺５８ａと同軸直線上（符号Ｕ）に形成されたものとなっている。

次に、図２３（ｂ）に示すように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に導電性シール部材５２ｂを符号Ｖに示す方向に塗布する（第１シール部材形成工程）。この工程においても、先と同様に複数のＴＦＤ形成領域１１及び相互境界部１２を跨ぐように導電性シール部材５２ｂが連続かつ一括して塗布される。また、符号Ｖが示す方向とは、複数のＴＦＤ形成領域１１が配列する方向と同一方向を示している。
ここで、導電性シール部材５２ｂが塗布形成されることにより、第１辺５８ａの延在軸（符号Ｖ）に直交する軸方向に向けて、環状部５８の一部となる第２辺５８ｂが形成され、ＴＦＤ形成領域１１の側方に第１辺５８ａと対向する第３辺５８ｃが形成される。また、相互境界部１２には、第２辺５８ｂに連続して形成される第２シール層５９ｂが形成される。ここで、第２シール層５９ｂは、相互境界部１２において第３辺５８ｃの延在軸方向よりもＴＦＤ形成領域１１の側に凹んでいる凹部Ｘに形成されたものとなっている。当該凹部Ｘは、所謂「コの字」状となっている。

そして、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂは、互いに対向するように形成される。従って、第１辺５８ａと同軸直線上に形成された第１シール層５９ａと、コの字状に形成された凹部Ｘは、互いに向き合うこととなる。また、上記のように形成された絶縁性シール部材５２ａは環状部５８の一部を構成し、導電性シール部材５２ｂは、環状部５８の残部を構成するものとなる。更に、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂは、後述する貼り合わせ工程が施されることによって、相互境界部１２に形成される接合部５９となるものである。

このようなシール部材５２の形成方法によって、図２４（ａ）に示すＴＦＤ基板用マザー基板１０’上に、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂが塗布形成された複数のＴＦＤ形成領域１１が形成される。更に、図２４（ｂ）に示すように、ＴＦＤ形成領域１１の一部が絶縁性シール部材５２ａによって形成され、その残部が導電性シール部材５２ｂによって形成される。これによって当該シール部材５２ａ、５２ｂからなる上記の環状部５８が形成される。また、図２４（ｃ）に示すように、絶縁性シール部材５２ａ及び導電性シール部材５２ｂの各々は、互いに対向する第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂを有している。そして、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされることによって、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが押し潰されて接合し、上記の図２２に示す接合部５９が形成されるようになっている。

次に、図２４（ｃ）を参照して、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂの形状寸法について説明する。以下では、
Ｒ１：曲線部５９ｃの半径
ｄ１：第１シール層５９ａ、第２シール層５９ｂが最も近接する領域における中心線間の距離
ｗ１：貼り合わせ工程の後のシール部材５２ａ、５２ｂの幅
と定義する。すると、
本実施形態においては、
の関係が成立している。また、
の関係が成立している。更には、
の関係が成立している。

このようにすることにより、後述の実施例で検証するように、シール部材５２ａ、５２ｂの太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂとを確実に接合して接合部５９を形成することができる。また、シール部材５２ａ、５２ｂを全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つ接合部５９での液晶装置１００の内側方向へのシール部材５２ａ、５２ｂの太りも解消できる。
また、同軸直線上に第１シール層５９ａと第１辺５８ａを形成するので、曲線や傾斜線を描きながら第１シール層５９ａを形成する場合と比較して、描画時間を短縮することができる。

（第４実施形態）
図２５は、本発明の第４実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための図である。また、当該図２５は、シール部材５２の形成方法を説明するための平面図である。また、当該図２５は、図１８は図１８（ｂ）における符号Ｆを拡大した図である。

上記の第３実施形態においては、第２シール層５９ｂが曲線部５９ｃを有する構成となっているが、これに対して本実施形態は、第２シール層５９ｂが傾斜部５９ｄを有する構成となっている。そして、上記に説明したように、ＴＦＤ基板用マザー基板１０’と対向基板用マザー基板２０’とが貼り合わされることによって、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂが押し潰されて接合し、上記の図２２に示す接合部５９が形成されるようになっている。

次に、図２５を参照して、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂの形状寸法について説明する。以下では、
ｃ１：傾斜部５９ｄの面取り量
ｄ１：第１シール層５９ａ、第２シール層５９ｂが最も近接する領域における中心線間の距離
ｗ１：貼り合わせ工程の後のシール部材５２ａ、５２ｂの幅
と定義する。すると、
本実施形態においては、
の関係が成立している。また、
の関係が成立している。更には、
の関係が成立している。

このようにすることにより、後述の実施例で検証するように、シール部材５２ａ、５２ｂの太さのばらつきが生じていたとしても、第１シール層５９ａ及び第２シール層５９ｂとを確実に接合して接合部５９を形成することができる。また、シール部材５２ａ、５２ｂを全ての部分において同一のスピードで描画することが可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分も液晶装置から十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これらの効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つ接合部５９での液晶装置１００の内側方向へのシール部材５２ａ、５２ｂの太りも解消できる。

なお、上記の実施形態においては、面取り量ｃ１、ｃ２によって傾斜部５９ｄが形成されている。換言すれば、傾斜部５９ｄは、第２シール層５９ｂの中心線方向に対して４５°の角度で傾斜して形成されているものである。本発明は、このように４５°の角度で傾斜部５９ｄを形成することを限定するものではない。４５°よりも鋭角側又は鈍角側に角度を振って傾斜部５９ｄを形成してもよい。

また、上記の実施形態においては、シール部材５２ａ、５２ｂの太さを同じにしているが、これを異ならせてもよい。例えば、絶縁性シール部材５２ａを０．５ｍｍ、また、導電性シール部材５２ｂを０．７ｍｍとし、導電性シール部材５２ｂを絶縁性シール部材５２ａよりも太くしてもよい。

次に、液晶装置の第５〜第９実施形態について説明する。
以下の説明においては、上記の実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を省略している。なお、第５〜第９実施形態に示す液晶装置は、上記の第１〜第４実施形態のいずれかの製造方法を利用して製造されたものである。

（第５実施形態）
まず、本発明の第５実施形態に係る液晶装置について説明する。
図２６は、本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。本実施形態においては、画像表示領域４と走査信号駆動回路１１０との間に導電性シール部材５２ｂが形成され、接合部５９を介して導電性シール部材５２ｂの反対側に絶縁性シール部材５２ａが形成された構成となっている。即ち、上記の第１実施形態と比較すると、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとの位置が反対となった構成となっている。

また、ＴＦＤ基板１０上においては、導通パッド５４は、データ信号駆動回路１２０の側方に形成され、引き回し配線５５を介してデータ信号駆動回路１２０と接続されている。一方、対向基板２０においては、ＣＯＭ電極５７は、画像表示領域４の外部に形成されていると共に、導通パッド５４に向けて延在している。そして、導電性シール部材５２ｂは、ＣＯＭ電極５７と導通パッド５４とによって挟持されることにより、導電性粒子がＣＯＭ電極５７と導通パッド５４とを電気的に接続させている。ここで、導電性シール部材５２ｂがＳＥＧ電極５６の配線上に形成されるので、ＳＥＧ電極５６の配線の隣接配線とのショートが配慮されたものとなっている。
このように、画像表示領域４と走査信号駆動回路１１０との間に導電性シール部材５２ｂが形成された場合においても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に係る液晶装置について説明する。
図２７は、本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。本実施形態は、第５実施形態と同様に、画像表示領域４と走査信号駆動回路１１０との間に導電性シール部材５２ｂが形成され、接合部５９を介して導電性シール部材５２ｂの反対側に絶縁性シール部材５２ａが形成された構成となっている。

また、本実施形態は、第１〜第５実施形態とは異なり、対向基板２０に走査信号駆動回路１１０とデータ信号駆動回路１２０とが形成されている。従って、走査信号駆動回路１１０は、接続パッド５４を介してＳＥＧ電極５６に接続されたものとなっている。
従って、対向基板２０においては、導通パッド５４は、走査信号駆動回路１１０の側方に形成され、引き回し配線６０を介して走査信号駆動回路１１０と接続されている。また、データ信号駆動回路１２０は、ＣＯＭ電極５７を介して画素電極９に接続されている。一方、ＴＦＤ基板１０においては、ＳＥＧ電極５６は、画像表示領域４の外部に形成されていると共に、導通パッド５４に向けて延在している。そして、導電性シール部材５２ｂは、ＳＥＧ電極５６と導通パッド５４とによって挟持されることにより、導電性粒子がＳＥＧ電極５６と導通パッド５４とを電気的に接続させている。ここで、導電性シール部材５２ｂがＣＯＭ電極５７の配線上に形成されるので、ＣＯＭ電極５７の配線の隣接配線とのショートに配慮されたものとなっている。
このように、画像表示領域４と走査信号駆動回路１１０との間に導電性シール部材５２ｂが形成された場合においても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。
なお、上記の第１〜第６実施形態に示した液晶装置は、ＴＦＤ素子４０をスイッチング素子として備えたアクティブマトリクス型であるが、本発明はこれを限定することなく、パッシブ型の液晶装置においても適用できる。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態に係る液晶装置について説明する。
本実施形態の液晶装置は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型の液晶装置である。図２８は、本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。

ここで、第１〜第６実施形態に示したＴＦＤを備えた液晶装置においては、ＴＦＤ基板１０のＳＥＧ電極５６から画素電極３１に電位が付与され、かつ、対向基板２０のＣＯＭ電極５７から画素電極９に電位が付与されることによって、画素電極３１、９の間の液晶層５０に電圧を印加させている。即ち、ＴＦＤは、２端子素子からなるものである。
一方、本実施形態に示すＴＦＴを備えた晶装置においては、ＴＦＴ基板に形成されたデータ線及びゲート線から付与される信号によって画素電極に電位を付与し、全面に電極が形成された対向電極との間に生じる電圧を液晶層５０に印加させている。即ち、ＴＦＴは、３端子素子からなるものである。

図２８に示すように、液晶装置１０１は、ＴＦＴ基板１０２上にデータ引き回し配線８５、ゲート引き回し配線８６、絶縁性シール部材５２ａ、導電性シール部材５２ｂ、及び打点導通部（第１導通部、導通領域）８７を備えている。ここで、絶縁性シール部材５２ａは符号Ｙに示す部分よりも左側に形成されたものであり、また、導電性シール部材５２ｂは符号Ｙに示す部分よりも右側に形成されたものである。そして、これらのシール部材５２ａ、５２ｂによって囲まれた環状部５８の内側に液晶層５０が保持され、画像表示領域４が形成さされている。また、符号Ｙの線上に接合部５９が形成されている。更に、導電性シール部材５２ｂは、打点導通部８７上を延在している。即ち、ＴＦＴ基板１０２と対向基板とが貼り合わされることによって、ＴＦＴ基板１０２は打点導通部８７を介して対向基板と電気的に接続される。
このように、ＴＦＴを用いた液晶装置１０１においては、打点導通部８７上に導電性シール部材５２ｂを形成することにより、従来まで用いられていた上下基板の導通用の打点シールを不要にすることができる。

（第７実施形態の変形例）
図２９は、上記の第７実施形態の変形例を示す図であって、液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。
本変形例においては、図２９に示すように画像表示領域４の一方の側部のみゲート引き回し配線８６が形成されている。
このような構成においても、上記の第７実施形態と同様の効果が得られる。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態に係る液晶装置について説明する。
図３０は、本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。また、本実施形態の液晶装置は、上記の第７実施形態と同様にＴＦＴを備えるものである。
図３０に示すように液晶装置１０１は、環状部５８において、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂの長さが等しくなっている。また、他の構成は、上記の第７実施形態と同様となっている。具体的には、接合部５９は環状部５８の一辺の略中央部に配置しており、符号Ｚに示す部分より右側に導電性シール部材５２ｂが形成され、その左側に絶縁性シール部材５２ａが形成されている。これによって、絶縁性シール部材５２ａと導電性シール部材５２ｂとの長さが等しくなっている。

このような構成においては、シール部材５２ａ、５２ｂの各々を別のディスペンサで描画する際、装置のタクトタイムを揃えることができ、効率的に液晶装置１０１を生産することができる。また、ＴＦＴ基板１０２と対向基板とは、打点導通部８７上に形成された導電性シール部材５２ｂによって電気的に接続される。

なお、上記の第５〜第８実施形態は、第１及び第２実施形態に示した製造方法を用いて、製造された液晶装置である。具体的には、環状部５８の第１辺５８ａが延在する軸とは異なる中心線上に第１シール層５９ａを形成し、当該第１シール層５９ａに対向するように第２シール層５９ｂを形成したものである。上記の第５〜第８実施形態は、このような製造方法によって形成された液晶装置を限定するものではなく、第３及び第４実施形態に示した製造方法を用いて、製造された液晶装置であってもよい。具体的には、環状部５８の第１辺５８ａと第１シール層５９ａとを同一の直線上に形成し、当該第１シール層５９ａに対向するように第２シール層５９ｂを形成してもよい。

（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態に係る液晶装置について説明する。
図３１は、本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図である。また、本実施形態の液晶装置は、上記の第７実施形態と同様にＴＦＴを備えるものであり、更に、大型テレビ等の大型ディスプレイに用いることが可能となるものである。
図３１に示すように、液晶装置１０３は、一のシール部材５２を備えている。具体的には、第１〜第８実施形態においては、導電性シール部材と絶縁性シール部材の両者によってシール部材５２が形成されていたが、本実施形態においては全て絶縁性シール部材によって形成されたものとなっている。

また、液晶層１０３においては、環状部５８はその内側に液晶層５０を有し、接合部５９は一箇所において環状部５８を閉塞させている。これら環状部５８及び接合部５９は、連続かつ一括に形成されたものであり、所謂「一筆書き」でシール部材５２を塗布することによって形成されたものである。また、換言すれば、シール部材５２は、一の部材の一端から他端に向けて形成したものであり、当該一端と他端とを接合して接合部５９を形成している。更に、一の部材によって囲まれた環状部５８の内側に液晶層５０を保持している。ここで、接合部５９は、環状部５８の外側に向けて形成されており、環状部５８の経路上において重ね合って形成されたものではない。
また、打点導通部８７には、シール部材５２とは異なる部材である導通性部材が形成されており、当該打点導通部８７においてＴＦＴ基板１０２と対向基板との導通が得られている。
このようにすれば、シール部材５２の一端と他端とを１箇所で接合させた接合部５９によって環状部５８が閉塞するので、接合部５９を最小数にすることができ、接合部５９が複数設けられた場合と比較して、セルギャップ不良がより確実に抑制された液晶装置を実現できる。更に、接合部５９は環状部５８の外側に向けて形成されているので、貼り合わせ工程を施した際に環状部５８の外側において接合部５９の幅が広がるだけで済み、環状部５８の内部にシール部材５２ａ、５２ｂが突出するのを抑制できる。また、環状部５８の内部のセルギャップに影響を与えることがなく、当該セルギャップを均一に保持できる。

次に、本発明の実施例について説明する。
本実施例においては、次の＜１＞〜＜４＞に示した、第１及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、パネル（液晶装置）の信頼性、貼り合わせ工程によって形成された接合部５９の形状、くぼみ深さとシール部材の幅の比、及びパネルの状態、を検証した結果を示している。
＜１＞ 凹部Ｗ、Ｘにおいて、第１及び第２シール層５９ａ、５９ｂが曲線部５９ｃを有する場合（図１８（ｃ）、上記の第１実施形態）
＜２＞ 凹部Ｗ、Ｘにおいて、第１及び第２シール層５９ａ、５９ｂが傾斜部５９ｄを有する場合（図１９、上記の第２実施形態）
＜３＞ 環状部５８の第１辺５８ａと第１シール層５９ａが直線、第２シール層５９ｂが曲線部５９ｃを有する場合（図２４（ｃ）、上記の第３実施形態）
＜４＞ 環状部５８の第１辺５８ａと第１シール層５９ａが直線、第２シール層５９ｂが傾斜部５９ｄを有する場合（図２５、上記の第４実施形態）

＜１＞ 凹部Ｗ、Ｘにおいて、第１及び第２シール層５９ａ、５９ｂが曲線部５９ｃを有する場合（図１８（ｃ）、上記の第１実施形態）
表１は、第１実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、パネルの信頼性を調査した結果を示している。

表１において、ｗ２は貼り合わせ後のシール部材の幅、Ｒ２は曲線部５９ｃの半径、ｄ２はシール部材の中心線距離、ｈ２は環状部５８の内側から接合部５９の凹み部分までのくぼみの深さ（図３２）を示している。従って、換言すれば、Ｒ２及びｄ２は、シール部材を描画する際のパターン形状となるパラメータであり、ｗ２及びｈ２は貼り合わせ工程を施したことによって得られる値である。また、表１は、６０℃９０％ＲＨの雰囲気下、１０００時間放置において得られた評価結果である。また、表１の「信頼性」の欄において、「○」は全く変化が無く良好であることを意味し、「△」は若干の閾値変動が認められるが許容範囲内であることを示し、「×」は不良レベルのムラの発生が認められたことを意味する。

表１の結果から、シール部材の幅ｗ２、曲線部５９ｃの半径Ｒ２、シール部材の中心間距離ｄ２の値に依らず、くぼみの深さｈ２とシール部材の幅ｗ２との比（ｈ２／ｗ２）が信頼性に影響することが確認された。そして、ｈ２／ｗ２が１．０以下では不良が発生しないことになり、０．５以下になるとムラが全く認められないことが確認された。

表２は、第１実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ工程によって形成された接合部５９の形状を調査した結果を示している。

表２において、ｗ２は貼り合わせ後のシール部材の幅、Ｒ２は曲線部５９ｃの半径、ｄ２はシール部材の中心線距離、ｈ２は接合部５９のくぼみの深さ（図３２）を示している。また、表２の「接合部凸」の欄において、「○」は凸部が形成されず良好な形状であることを意味し、「△」は凸部が形成されるものの、不良にはならないレベルであることを意味し、「×」は凸部の盛り上がり量がシール部材の太さの２割を超えた不良レベルであることを意味する。なお、一般的にシール部材の太さはディスペンサで塗布形成した場合では、約１０％ばらつくことが知られている。その結果、ｈ２／ｗ２の平均が０．０９の様に、平均的には接合部５９が凹形状となる場合でも、１％程度ではあるが接合部５９が凹部状にならずに盛り上がってしまうものがある（図３３）。盛り上がりの大きさはｗ２＝０．５ｍｍ、Ｒ２＝０ｍｍ、ｄ２＝０ｍｍのとき最も大きくなるが、シール部材の幅に対し２割以下の為、実用上問題となるレベルではない。しかし、シール太さのばらつきも含め接合部５９の膨らみを完全に無くすためには、ｈ２／ｗ２は０．１以下であることが好ましいことが確認された。

表３は、第１実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２を０．５ｍｍに固定し、曲線部５９ｃの半径Ｒ２とシール部材の中心線距離ｄ２を変化させたときの、くぼみの深さｈ２、シール部材の幅ｗ２の比ｈ２／ｗ２、及びパネル状態、を調査した結果を示している。

表３において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ２とシール部材の幅ｗ２との比（ｈ２／ｗ２）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ２／ｗ２が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ２／ｗ２が０．９を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表３において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ２／ｗ２、Ｒ２／ｗ２をプロットすると、図３５のようになり、略直線に乗る。ここで、境界となるｈ２／ｗ２が０．１、０．５、及び１．０となるときのＲ２／ｗ２の値は補間により求めた。

次に、表４は、第１実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２を０．７ｍｍに固定し、曲線部５９ｃの半径Ｒ２と、シール部材の中心線距離ｄ２を変化させたときの、くぼみの深さｈ２、シール部材の幅ｗ２の比ｈ２／ｗ２、及びパネル状態、を調査した結果を示している。

表４において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ２とシール部材の幅ｗ２との比（ｈ２／ｗ２）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ２／ｗ２がｈ２／ｗ２が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ２／ｗ２が０．８５を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表４において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ２／ｗ２、Ｒ２／ｗ２をプロットすると、図３６のようになり、略直線に乗る。
ここで、シール部材の幅ｗ２が０．５ｍｍの場合と、０．７ｍｍの場合において、信頼性を確保できる境界と、接合部で凸が発生する境界について、ｄ２／ｗ２、Ｒ２／ｗ２の境界（図３５、図３６）を同一グラフ上にプロットすると、図３７のようになる。
図３７に示すように、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２が０．５ｍｍの場合でも、０．７ｍｍの場合でも、同一線に乗ることから当該ｗ２がそれ以外の幅であっても、図３７の線上に乗る。

図３７より、ｄ２／ｗ２、Ｒ２／ｗ２の関係をプロットするとシール部材の幅によらず同一直線上に乗ることが分かる。
これより、シール部材の太さによらずに信頼性を確保するためには、
となり、理想的には、
を満たす必要があることになる。

また、接合部におけるシール部材の凸（太り）は、シール部材の幅に対して２割以下のため実用上問題となるレベルではない。しかし、シール部材の太さのばらつきを含めて接合部の膨らみを完全に無くすためには、
とすることが理想となる。
更に、接合部でのシール部材の太さのばらつき等により、シール部材が接触せず、液晶の漏れ等を防止するためには、
を満たすのが理想となる。

このように第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状を規定することにより、上記の実施形態と同様の効果が得られる。一方、従来の方法では、接合部においてシール部材の太りが発生したり、太りを最小限に抑制するために重ね部分の距離を長くしたりする必要があり、また、装置の制御も複雑になってシール部材の描画時間が長くなるという課題があった。これに対し、本実施例の方法では全ての部分において同一のスピードでシール部材の描画が可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分もパネルから十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これら効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部でのパネル内側方向へのシール部材の太りも解消できた。

＜２＞ 凹部Ｗ、Ｘにおいて、第１及び第２シール層５９ａ、５９ｂが傾斜部５９ｄを有する場合（図１９、上記の第２実施形態）
表５は、第２実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２を０．５ｍｍに固定し、傾斜部５９ｄの面取り量ｃ２とシール部材の中心線距離ｄ２を変化させたときの、くぼみの深さｈ２、シール部材の幅ｗ２の比ｈ２／ｗ２、及びパネル状態、を調査した結果を示している。

表５において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ２とシール部材の幅ｗ２との比（ｈ２／ｗ２）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ２／ｗ２が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ２／ｗ２が０．９を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表５において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ２／ｗ２、ｃ２／ｗ２をプロットすると、図３８のようになり、略直線に乗る。ここで、境界となるｈ２／ｗ２が０．５、及び１．０となるときのｃ２／ｗ２の値は補間により求めた。

次に、表６は、第２実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２を０．７ｍｍに固定し、傾斜部５９ｄの面取り量ｃ２と、シール部材の中心線距離ｄ２を変化させたときの、くぼみの深さｈ２の変化と、パネル状態を調査した結果を示している。

表６において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ２とシール部材の幅ｗ２との比（ｈ２／ｗ２）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ２／ｗ２がｈ２／ｗ２が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ２／ｗ２が０．８５を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表６において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ２／ｗ２、ｃ２／ｗ２をプロットすると、図３９のようになり、略直線に乗る。ここで、境界となるｈ２／ｗ２が０．１、０．５、及び１．０となるときのｃ２／ｗ２の値は補間により求めた。
ここで、シール部材の幅ｗ２が０．５ｍｍの場合と、０．７ｍｍの場合において、信頼性を確保できる境界のｄ２／ｗ２、ｃ２／ｗ２の境界（図３８、図３９）を同一グラフ上にプロットすると、図４０のようになる。
図４０に示すように、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ２が０．５ｍｍの場合でも、０．７ｍｍの場合でも、同一線に乗ることから当該ｗ２がそれ以外の幅であっても、図４０の線上に乗る。

図４０より、ｄ２／ｗ２、ｃ２／ｗ２の関係をプロットするとシール部材の幅によらず同一直線上に乗ることが分かる。
これより、シール部材の太さによらずに信頼性を確保するためには、
となり、理想的には、
を満たす必要があることになる。

また、接合部におけるシール部材の凸（太り）は、シール部材の幅に対して２割以下のため実用上問題となるレベルではない。しかし、シール部材の太さのばらつきを含めて接合部の膨らみを完全に無くすためには、
とすることが理想となる。
更に、接合部でのシール部材の太さのばらつき等により、シール部材が接触せず、液晶の漏れ等を防止するためには、
を満たすのが理想となる。

このように、第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状を規定することにより、上記の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、全ての部分において同一のスピードでシール部材の描画が可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分もパネルから十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これら効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部でのパネル内側方向へのシール部材の太りも解消できた。

＜３＞ 環状部５８の第１辺５８ａと第１シール層５９ａが直線、第２シール層５９ｂが曲線部５９ｃを有する場合（図２４（ｃ）、上記の第３実施形態）
表７は、第３実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１を０．５ｍｍに固定し、曲線部５９ｃの半径Ｒ１とシール部材の中心線距離ｄ１を変化させたときの、くぼみの深さｈ１、シール部材の幅ｗ１の比ｈ１／ｗ１、及びパネル状態、を調査した結果を示している。

表７において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ１とシール部材の幅ｗ１との比（ｈ１／ｗ１）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ１／ｗ１が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ１／ｗ１が０．９を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。
また、表７において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ１／ｗ１、Ｒ１／ｗ１をプロットすると、図４１のようになり、略直線に乗る。

次に、表８は、第３実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１を０．７ｍｍに固定し、曲線部５９ｃの半径Ｒ１と、シール部材の中心線距離ｄ１を変化させたときの、くぼみの深さｈ１の変化と、パネル状態を調査した結果を示している。

表８において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ１とシール部材の幅ｗ１との比（ｈ１／ｗ１）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ１／ｗ１がｈ１／ｗ１が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ１／ｗ１が０．８５を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表８において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ１／ｗ１、Ｒ１／ｗ１をプロットすると、図４２のようになり、略直線に乗る。
ここで、シール部材の幅ｗ１が０．５ｍｍの場合と、０．７ｍｍの場合において、信頼性を確保できる境界及び接合部で凸が発生する境界のｄ１／ｗ１、Ｒ１／ｗ１の境界（図４１、図４２）を同一グラフ上にプロットすると、図４３のようになる。
図４３に示すように、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１が０．５ｍｍの場合でも、０．７ｍｍの場合でも、同一線に乗ることから当該ｗ１がそれ以外の幅であっても、図４３の線上に乗る。

図４３より、ｄ１／ｗ１、Ｒ１／ｗ１の関係をプロットするとシール部材の幅によらず同一直線上に乗ることが分かる。
これより、シール部材の太さによらずに信頼性を確保するためには、
となり、理想的には、
を満たす必要があることになる。

また、接合部におけるシール部材の凸（太り）は、シール部材の幅に対して２割以下のため実用上問題となるレベルではない。しかし、シール部材の太さのばらつきを含めて接合部の膨らみを完全に無くすためには、
とすることが理想となる。
更に、接合部でのシール部材の太さのばらつき等により、シール部材が接触せず、液晶の漏れ等を防止するためには、
を満たすのが理想となる。

このように、第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状を規定することにより、上記の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、全ての部分において同一のスピードでシール部材の描画が可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分もパネルから十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これら効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部でのパネル内側方向へのシール部材の太りも解消できた。

＜４＞ 環状部５８の第１辺５８ａと第１シール層５９ａが直線、第２シール層５９ｂが傾斜部５９ｄを有する場合（図２５、上記の第４実施形態）
表９は、第４実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１を０．５ｍｍに固定し、傾斜部５９ｄの面取り量ｃ１とシール部材の中心線距離ｄ１を変化させたときの、くぼみの深さｈ１、シール部材の幅ｗ１の比ｈ１／ｗ１、及びパネル状態、を調査した結果を示している。

表９において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ１とシール部材の幅ｗ１との比（ｈ１／ｗ１）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ１／ｗ１が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ１／ｗ１が０．９を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。
また、表９において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ１／ｗ１、ｃ１／ｗ１をプロットすると、図４４のようになり、略直線に乗る。

次に、表１０は、第４実施形態における第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状について、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１を０．７ｍｍに固定し、傾斜部５９ｄの面取り量ｃ１と、シール部材の中心線距離ｄ１を変化させたときの、くぼみの深さｈ１の変化と、パネル状態を調査した結果を示している。

表１０において、※１の部分は接合部５９のくぼみ深さｈ１とシール部材の幅ｗ１との比（ｈ１／ｗ１）が１．０以下であり、パネルの信頼性を確保できる範囲である。また、※２の部分は、接合部５９において実用上問題となるレベルではないが、シール部材が凹にならず、若干の盛り上がりが生じてしまう範囲である。また、※３の部分は、ｈ１／ｗ１がｈ１／ｗ１が０．１より大きく、０．５以下となり、理想的な範囲である。ｄ１／ｗ１が０．８５を超える部分では、シール部材の太さのばらつき等によりシール部材が接触せず（図３４）、液晶の漏れ等が発生することがあった。

また、表１０において、信頼性を確保できる境界、及び接合部で凸が発生する境界のｄ１／ｗ１、ｃ１／ｗ１をプロットすると、図４５のようになり、略直線に乗る。
ここで、シール部材の幅ｗ１が０．５ｍｍの場合と、０．７ｍｍの場合において、信頼性を確保できる境界のｄ１／ｗ１、ｃ１／ｗ１の境界（図４４、図４５）を同一グラフ上にプロットすると、図４６のようになる。
図４６に示すように、貼り合わせ後のシール部材の幅ｗ１が０．５ｍｍの場合でも、０．７ｍｍの場合でも、同一線に乗ることから当該ｗ１がそれ以外の幅であっても、図４６の線上に乗る。

図４６より、ｄ１／ｗ１、ｃ１／ｗ１の関係をプロットするとシール部材の幅によらず同一直線上に乗ることが分かる。
これより、シール部材の太さによらずに信頼性を確保するためには、
となり、理想的には、
を満たす必要があることになる。

また、接合部におけるシール部材の凸（太り）は、シール部材の幅に対して２割以下のため実用上問題となるレベルではない。しかし、シール部材の太さのばらつきを含めて接合部の膨らみを完全に無くすためには、
とすることが理想となる。
更に、接合部でのシール部材の太さのばらつき等により、シール部材が接触せず、液晶の漏れ等を防止するためには、
を満たすのが理想となる。

このように、第１シール層及び第２シール層５９ａ、５９ｂの形状を規定することにより、上記の実施形態と同様の効果が得られる。即ち、全ての部分において同一のスピードでシール部材の描画が可能であり、また、書き始め部分や、書き終わり部分もパネルから十分離れた部分であるため複雑な制御も必要なくなる。これら効果により描画時間は従来の１／２〜１／３と大幅な短縮ができ、且つシール部材の接合部でのパネル内側方向へのシール部材の太りも解消できた。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器の具体例について説明する。
図４７（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図４７（ａ）において、７００は携帯電話本体を示し、７０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図４７（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図４７（ｂ）において、８００は情報処理装置、８０１はキーボードなどの入力部、８０３は情報処理本体、８０２は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図４７（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図４７（ｃ）において、９００は時計本体を示し、９０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図４７（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、信頼性に優れ、高品質の表示が得られる表示部を有する電子機器となる。

本発明の第１実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第１実施形態に係る液晶装置のＨ−Ｈ’線に沿う断面構成図。 本発明の第１実施形態に係る液晶装置の要部の平面図。 本発明の第１実施形態に係る液晶装置の要部の平面図。 本発明の第１実施形態に係る液晶装置の等価回路図。 本発明の第１実施形態に係る液晶装置の各種素子の平面図。 本発明の液晶装置の製造方法を概略説明するための図。 本発明の液晶装置の製造方法で用いるデバイス製造装置の構成図。 本発明の液晶装置の製造方法で用いる基板給除部及び材料供給部の構成図。 本発明の液晶装置の製造方法で用いる基板貼り合わせ部の構成図。 本発明の液晶装置の製造方法で用いる精密アライメント部の構成図。 本発明の液晶装置の製造方法で用いる液滴吐出ヘッドの一例を示す構成図。 図１２の液滴吐出ヘッドの圧電素子の駆動電圧波形と、動作を示す説明図。 本発明の液晶装置の製造方法を説明するための図。 本発明の液晶装置の製造方法を説明するための図。 本発明の液晶装置の製造方法を説明するための図。 本発明の液晶装置の製造方法におけるシール部材の形成方法を示す図。 本発明の液晶装置の製造方法におけるマザー基板の外観図。 本発明の第２実施形態に係る液晶装置のシール部材の要部を示す平面図。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置の要部の平面図。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置の要部の平面図。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置のシール部材の形成方法を示す図。 本発明の第３実施形態に係る液晶装置のシール部材の要部を示す平面図。 本発明の第４実施形態に係る液晶装置のシール部材の要部を示す平面図。 本発明の第５実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第６実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第７実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第７実施形態の変形例に係る液晶装置の平面図。 本発明の第８実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の第９実施形態に係る液晶装置の平面図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の実施例を説明するための図。 本発明の電子機器を示す斜視図。 従来技術を説明するための図。 従来技術を説明するための図。 従来技術を説明するための図。

符号の説明

１０ ＴＦＤ基板（第１基板）、 １０’ ＴＦＤ基板用マザー基板（第１母材）、 １１ ＴＦＤ形成領域（第１素子領域）、 １２、２２ 相互境界部、 ２０ 対向基板（第２基板）、 ２０’ 対向基板用マザー基板（第２母材）、 ２１ 対向電極形成領域（第２素子領域）、 ５０ 液晶層、 ５２ シール部材、 ５２ａ 絶縁性シール部材（第２シール部材）、 ５２ｂ 導電性シール部材（第１シール部材）、 ５８ 環状部、 ５９ 接合部、 ５９ａ 第１シール層、 ５９ｂ 第２シール層、 ５８ａ 第１辺、 ５８ｂ 第２辺、 ５９ｃ 曲線部、 ５９ｄ 傾斜部、１００、１０１、１０３ 液晶装置、 ７００、８００、９００ 電子機器

Claims (14)

1. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成され前記液晶層をシールする環状部を含むシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、
   それぞれ前記環状部の一部となる第１シール部材と第２シール部材とを、前記第１シール部材の両端部に曲線部を介して接続された第１シール層と、第２シール部材の両端部に曲線部を介して接続された第２シール層とが相互に離間するとともに対向した状態となるように形成する工程と、
   前記第１シール部材及び前記第２シール部材により囲まれる領域の内側に前記液晶層を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せる際、前記第１及び第２シール層を押圧することで当該第１及び第２シール層が接合されてなる接合部を前記環状部の外側に形成するとともに前記接合部を介して前記第１シール部材と前記第２シール部材とを接続させる工程と、を含み、
   前記基板の貼り合せ工程前における前記曲線部の半径をＲ２、前記基板の貼り合せ工程前における前記第１シール層及び前記第２シール層が最も近接する領域における中心線間の距離をｄ２、前記基板の貼り合せ工程後における前記第１シール部材及び前記第２シール部材の幅をｗ２とすると、
   式（１）〜（３）の関係が成立していることを特徴とする液晶装置の製造方法。
   （Ｒ２／ｗ２）≦−１．２×（ｄ２／ｗ２）＋２．０ …式（１）
   （Ｒ２／ｗ２）≧−０．６×（ｄ２／ｗ２）＋０．４ …式（２）
   ０≦ｄ２≦０．８×ｗ２ …式（３）
   
2. さらに式（４）の関係が成立していることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
   （Ｒ２／ｗ２）≦−（ｄ２／ｗ２）＋１．２ …式（４）
   
3. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成され前記液晶層をシールする環状部を含むシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、
   それぞれ前記環状部の一部となる第１シール部材と第２シール部材とを、前記第１シール部材の両端部に傾斜部を介して接続された第１シール層と、第２シール部材の両端部に傾斜部を介して接続された第２シール層とが相互に離間するとともに対向した状態となるように形成する工程と、
   前記第１シール部材及び前記第２シール部材により囲まれる領域の内側に前記液晶層を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せる際、前記第１及び第２シール層を押圧することで当該第１及び第２シール層が接合されてなる接合部を前記環状部の外側に形成するとともに前記接合部を介して前記第１シール部材と前記第２シール部材とを接続させる工程と、を含み、
   前記基板の貼り合せ工程前における前記傾斜部の面取り量をｃ２、前記基板の貼り合せ工程前における前記第１シール層及び前記第２シール層が最も近接する領域における中心線間の距離をｄ２、前記基板の貼り合せ工程後における前記第１シール部材及び前記第２シール部材の幅をｗ２とすると、
   式（５）〜（７）の関係が成立していることを特徴とする液晶装置の製造方法。
   （ｃ２／ｗ２）≦−０．５×（ｄ２／ｗ２）＋１．２ …式（５）
   （ｃ２／ｗ２）≧−０．５×（ｄ２／ｗ２）＋０．３ …式（６）
   ０≦ｄ２≦０．８×ｗ２ …式（７）
   
4. さらに式（８）の関係が成立していることを特徴とする請求項３に記載の液晶装置の製造方法。
   （ｃ２／ｗ２）≦−０．５×（ｄ２／ｗ２）＋０．７ …式（８）
   
5. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成され前記液晶層をシールする環状部を含むシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、
   それぞれ前記環状部の一部となる第１シール部材と第２シール部材とを、直線状に形成される前記第１シール部材の両端部に設けられる第１シール層と、第２シール部材の両端部に曲線部を介して接続された第２シール層とが相互に離間するとともに対向した状態となるように形成する工程と、
   前記第１シール部材及び前記第２シール部材により囲まれる領域の内側に前記液晶層を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せる際、前記第１及び第２シール層を押圧することで当該第１及び第２シール層が接合されてなる接合部を前記環状部の外側に形成するとともに前記接合部を介して前記第１シール部材と前記第２シール部材とを連続的に接続させる工程と、を含み、
   前記基板の貼り合せ工程前における前記曲線部の半径をＲ１、前記基板の貼り合せ工程前における前記第１シール層及び前記第２シール層が最も近接する領域における中心線間の距離をｄ１、前記基板の貼り合せ工程後における前記第１シール部材及び前記第２シール部材の幅をｗ１とすると、
   式（９）〜（１１）の関係が成立していることを特徴とする液晶装置の製造方法。
   （Ｒ１／ｗ１）≦−２．０×（ｄ１／ｗ１）＋３．０ …式（９）
   （Ｒ１／ｗ１）≧−１．２×（ｄ１／ｗ１）＋１．０ …式（１０）
   ０≦ｄ１≦０．８×ｗ１ …式（１１）
   
6. さらに式（１２）の関係が成立していることを特徴とする請求項５に記載の液晶装置の製造方法。
   （Ｒ１／ｗ１）≦−１．７×（ｄ１／ｗ１）＋２．０ …式（１２）
   
7. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成され前記液晶層をシールする環状部を含むシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、
   それぞれ前記環状部の一部となる第１シール部材と第２シール部材とを、直線状に形成される前記第１シール部材の両端部に設けられる第１シール層と、第２シール部材の両端部に傾斜部を介して接続された第２シール層とが相互に離間するとともに対向した状態となるように形成する工程と、
   前記第１シール部材及び前記第２シール部材により囲まれる領域の内側に前記液晶層を形成する工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せる際、前記第１及び第２シール層を押圧することで当該第１及び第２シール層が接合されてなる接合部を前記環状部の外側に形成するとともに前記接合部を介して前記第１シール部材と前記第２シール部材とを接続させる工程と、を含み、
   前記基板の貼り合せ工程前における前記傾斜部の面取り量をｃ１、前記基板の貼り合せ工程前における前記第１シール層及び前記第２シール層が最も近接する領域における中心線間の距離をｄ１、前記基板の貼り合せ工程後における前記第１シール部材及び前記第２シール部材の幅をｗ１とすると、
   式（１３）〜（１５）の関係が成立していることを特徴とする液晶装置の製造方法。
   （ｃ１／ｗ１）≦−０．５×（ｄ１／ｗ１）＋１．２ …式（１３）
   （ｃ１／ｗ１）≧−０．５×（ｄ１／ｗ１）＋０．３ …式（１４）
   ０≦ｄ１≦０．８×ｗ１ …式（１５）
   
8. さらに式（１６）の関係が成立していることを特徴とする請求項７に記載の液晶装置の製造方法。
   （ｃ１／ｗ１）≦−０．５×（ｄ１／ｗ１）＋０．７ …式（１６）
   
9. 前記第１基板は、複数の第２素子領域を有する第１母材を、当該複数の第１素子領域の相互境界部において分割して、前記第１素子領域毎に得られたものであり、
   前記第２基板は、複数の第２素子領域を有する第２母材を、当該複数の第２素子領域の相互境界部において分割して、前記第２素子領域毎に得られたものであり、
   前記第１シール部材及び前記第２シール部材は、前記第１母材又は前記第２母材のいずれか一方に連続して形成されること、
   を特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
   
10. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成され前記液晶層をシールする環状部を含むシール部材とを具備する液晶装置の製造方法であって、
    複数の第１素子領域を有する第１母材に、前記複数の第１素子領域の配列方向に沿って連続して前記シール部材の一部をなす第１シール部材を形成する工程と、
    前記第１母材又は複数の第２素子領域を有する第２母材に、前記複数の第１素子領域の配列方向及び前記複数の第２素子領域の配列方向のいずれかに沿って連続かつ一括して前記シール部材の残部をなす第２シール部材を形成する工程と、
    前記第１シール部材及び前記第２シール部材により囲まれる領域の内側に前記液晶層を形成する工程と、
    前記第１母材と前記第２母材とを貼り合せる工程と、
    貼り合わされた前記第１母材及び前記第２母材を分割する工程と、
    を含み、
    前記第１シール部材の形成工程は、前記複数の第１素子領域の相互境界部に第１シール層を形成し、
    前記第２シール部材の形成工程は、前記複数の第１素子領域の相互境界部及び前記複数の第２素子領域の相互境界部のいずれかに前記第１シール層と離れて対向する第２シール層を形成し、
    前記貼り合せ工程は、前記第１及び第２シール層を押圧して前記第１シール部材と前記第２シール部材とを接合させる接合部を形成するとともに各素子領域毎に前記環状部を形成し、
    前記母材の分割工程は、前記相互境界部に形成された前記接合部において前記第１母材及び前記第２母材を分割して前記第１基板及び前記第２基板を形成すること、
    を特徴とする液晶装置の製造方法。
    
11. 前記第１シール部材の形成工程は、前記第１シール層を、前記第１素子領域の配列方向に沿って形成される前記第１シール部材の延在方向に対し、前記第１素子領域側に凹んでいる凹部に形成することを特徴とする請求項１０に記載の液晶装置の製造方法。
    
12. 前記第２シール部材の形成工程は、前記第２シール層を、前記第１素子領域及び前記第２素子領域のいずれかの配列方向に沿って形成される前記第２シール部材の延在方向に対し、素子領域側に凹んでいる凹部に形成することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の液晶装置の製造方法。
    
13. 液晶層を挟持して対向配置された第１基板及び第２基板と、当該両基板の周縁部に形成されたシール部材とを具備する液晶装置であって、
    請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする液晶装置。
    
14. 請求項１３に記載の液晶装置を具備すること、
    を特徴とする電子機器。