JP4356796B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
中央には、搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し、電子部品実装位置にて基板3を位置決めする。搬送路2の両側には、電子部品の供給部4が設けられている。供給部4にはパーツフィーダであるテープフィーダ5が多数台並設されている。テープフィーダ5は電子部品であるチップをピックアップ位置5aまで供給する。これらのテープフィーダ5は個別に記憶装置5bを備えており、後述するようにチップ種類やピックアップ位置5aにおける各テープフィーダ固有のチップ位置ずれ量の学習値などのフィーダデータを各テープフィーダが記憶している。したがって、テープフィーダ5の記憶装置5bは部品データ記憶手段となっている。
4 供給部
5 テープフィーダ
5b 記憶装置
6 移載ヘッド
9 カメラ
10 CPU
13 フィーダ配置データ記憶部
15 フィーダ配置データ生成部
22 データ書き込み部
23 データ読み込み部
Claims (1)
- 電子部品の供給部に設けられた複数のパーツフィーダから移載ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法であって、
基板への実装に必要な電子部品の種類に基づいて各パーツフィーダを供給部の任意の位置に装着する工程と、
前記各パーツフィーダを装着することにより、前記各パーツフィーダに収納される電子部品の種類と前記各パーツフィーダのピックアップ位置での固有の位置ずれ量の学習値とを読み込む工程と、
読み込まれた電子部品の種類と前記各パーツフィーダの配列位置とを関連付けることによりフィーダ配置データを生成する工程と、
生成されたフィーダ配置データと基板への実装に必要な電子部品の種類と実装座標データである実装データとにより生成された実装動作シーケンスに基づいて実装作業を行う工程と、
前記実装作業の開始時には、前記各パーツフィーダから読み込まれた学習値に基づいてピックアップ時の移載ヘッドの位置補正が行われ、さらに前記実装作業ごとにパーツフィーダからピックアップした電子部品を認識し、電子部品のノズルに対する位置ずれ量を検出することにより、前記位置ずれ量の検出結果に基づいて各パーツフィーダの位置ずれ量の学習値を更新する工程とを含み、
実装動作中にパーツ切れが生じたならば、前記パーツ切れが生じたパーツフィーダの記憶装置に、その時点での学習値を格納することにより、
またはパーツ切れが生じることなく実装を続行している間において、予定の実装作業が完了したか否かが判断され、実装完了であれば、前記各パーツフィーダへその時点での学習値を格納することにより、パーツフィーダは常に更新された学習値を記憶し、前記学習値を用いてピックアップ時の位置補正を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
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