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JP4222320B2 - マイクロリレー - Google Patents

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JP4222320B2 JP2005018986A JP2005018986A JP4222320B2 JP 4222320 B2 JP4222320 B2 JP 4222320B2 JP 2005018986 A JP2005018986 A JP 2005018986A JP 2005018986 A JP2005018986 A JP 2005018986A JP 4222320 B2 JP4222320 B2 JP 4222320B2
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Description

本発明は、少なくとも一部の構成要素が半導体微細加工技術を用いて形成されるマイクロリレーに関するものである。
従来から、この種のマイクロリレーとして、枠状のフレームを備え、フレームの内側に配置された半導体材料からなる矩形板状のアマチュアを駆動装置によってシーソ動作させるものが提案されている。このマイクロリレーにおいては、アマチュアのシーソ動作に従って接点装置を開閉させる(たとえば特許文献1参照)。
特許文献1に記載されたマイクロリレーでは、アマチュアは、幅方向の各側縁における中間部からそれぞれ側方に突出した枢支部を介してフレームと連続一体に連結されており、枢支部をねじれ変形させることにより、両枢支部の間を結ぶ直線付近を支点としてシーソ動作する。
特開平5−114347号公報
しかし、上述したマイクロリレーでは、アマチュアの板面に沿う面内でのアマチュアの移動を規制する手段がないから、たとえば外部からの衝撃などが加わった際に、アマチュアの板面に沿う面内において枢支部の弾性限度を越えてアマチュアが移動することにより、枢支部が破損してしまうことがある。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、アマチュアの板面に沿う面内におけるアマチュアの移動を規制することができるマイクロリレーを提供することを目的とする。
請求項の発明は、矩形板状のアマチュアと、枠状のフレームを含みアマチュアをフレームの内側に配置する形で収納するとともにアマチュアの長手方向の中間部を支点としてアマチュアを厚み方向にシーソ動作可能に支持するケースと、アマチュアおよびケースに設けられアマチュアシーソ動作させる駆動装置と、アマチュアの長手方向においてアマチュアに並設された接点基台と、アマチュアと接点基台とを連結するとともにアマチュアの厚み方向に弾性を有した接圧ばねと、ケースの内周面においてアマチュアのシーソ動作に従って接点基台が離接する部位に並設された一対の固定接点と、接点基台における両固定接点との対向面に設けられ両固定接点との接触時に両固定接点間に跨る形で両固定接点間を短絡する可動接点とを備え、少なくとも一部の構成要素が半導体微細加工技術を用いて形成されるマイクロリレーであって、フレームが、内周面においてアマチュアの板面に沿う面内でアマチュアに位置ずれが生じたときにアマチュアの一部に当接することによりアマチュアの位置を規制する位置規制面を有し、アマチュアが、各角部においてアマチュアの長手方向にそれぞれ突出しアマチュアの板面に沿う面内で位置規制面にそれぞれ対向することにより位置規制面と共にアマチュアの移動を規制する規制突起を有し、位置規制面が、各規制突起における先端面と側面との2面に対向する形に形成され、規制突起が、先端部がアマチュアの長手方向において接点基台よりもアマチュアのシーソ動作の支点から離れるような突出寸法に設定されており、接圧ばねが、規制突起の先端部から突出し、先端が接点基台に一体に連結されていることを特徴とする。
この構成によれば、外部からの衝撃などによりアマチュアがアマチュアの板面に沿って移動しても、各規制突起がそれぞれ対向する位置規制面に当接することにより、アマチュアの移動を規制することができる。また、規制突起がアマチュアの長手方向に突出しているから、マイクロリレーにおけるアマチュアの幅方向の寸法が大きくなることはない。しかも、規制突起はアマチュアの各角部にそれぞれ設けられており、アマチュアの支点から離れた位置でアマチュアの位置規制が為されるので、アマチュアの支点付近でアマチュアを位置規制する場合に比べて小さい力でアマチュアの移動を止めることができる。結果的に、規制突起と位置規制面との接触時に規制突起および位置規制面に生じる応力を小さく抑えることができる。
請求項の発明は、請求項1の発明において、前記アマチュアの幅方向に並ぶ一対の前記位置規制面が、アマチュアの長手方向においてアマチュアのシーソ動作の支点から離れるほど互いに近づくテーパ状に形成され、前記規制突起が、位置規制面に対向する部位がアマチュアの板面に沿う断面を円弧の一部とする形状に形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、規制突起と位置規制面との接触時には、規制突起において断面が円弧の一部となる角部がテーパ状の位置規制面に点接触することになるので、規制突起および位置規制面において接触時の欠けを防止することができる。
本発明では、外部からの衝撃などによりアマチュアがアマチュアの板面に沿って移動しても、各規制突起がそれぞれ対向する位置規制面に当接することにより、アマチュアの移動を規制することができる。しかも、規制突起はアマチュアの各角部にそれぞれ設けられており、アマチュアの支点から離れた位置でアマチュアの位置規制が為されるので、アマチュアの支点付近でアマチュアを位置規制する場合に比べて小さい力でアマチュアの移動を止めることができる。結果的に、規制突起と位置規制面との接触時に規制突起および位置規制面に生じる応力を小さく抑えることができる。
(実施形態1)
本実施形態のマイクロリレーは、図1および図2に示すように、直方体状のケースAを有し、ケースA内に収納され規定の支点の回りでシーソ動作する矩形板状のアマチュア30を備えたアマチュアブロック3と、ケースAの定位置に設けた固定接点14とアマチュア30の端部に設けた可動接点39とからなりアマチュア30のシーソ動作に従って開閉する接点装置とを備える。また、本実施形態では、アマチュア30をシーソ動作させる駆動装置として電磁石を用いる電磁駆動型のマイクロリレーを示し、上方に開放されたコ字状のヨーク20に2個のコイル22を巻装した電磁石装置2がケースAに固定される。
ケースAは、矩形板状のボディ1と、アマチュアブロック3の一部であってアマチュア30の全周を囲む矩形枠状のフレーム31と、フレーム31を介してボディ1に積層されボディ1との間にアマチュア30がシーソ動作する空間を形成するカバー4とにより形成される。また、カバー4はアマチュア30がシーソ動作する空間を確保するために、ボディとの対向面の略全面に、動作用凹所40(図8参照)を形成してある。ボディ1およびカバー4はパイレックス(登録商標)のような耐熱ガラスを用いて形成され、アマチュアブロック3は単結晶シリコンからなる半導体基板を用いて形成される。したがって、ボディ1とフレーム31とカバー4とは互いの対向面にそれぞれ接合用金属薄膜15,38a,38b,43(図1、図6、図8参照)が形成され、接合用金属薄膜15,38a,38b,43を接合させることによって互いに固着される。接合用金属薄膜15,38a,38b,43については後述する。ボディ1とフレーム31とカバー4とは外周形状が略同寸法の矩形状に形成されており、互いに接合することによって直方体状になる。
ボディ1は、図3に示すように、平面視が十字状でありボディ1の厚み方向に貫通する収納孔16を中央部に有し、円形に開口しボディ1の厚み方向に貫通するスルーホール10を四隅にそれぞれ有している。また、ボディ1の厚み方向の両面においてスルーホール10の開口周縁にはそれぞれ円形のランド12(図3,図5参照)が形成される。1個のスルーホール10についてボディ1の厚み方向の両面に形成される2個のランド12は、スルーホール10の内周面に被着した導電層を介して電気的に接続される。ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向しない面では、各ランド12にそれぞれバンプ13が固着され、スルーホール10の開口部がバンプ13により閉塞される。ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向する一面の長手方向の両端部では、ボディ1の幅方向に並ぶ各一対のスルーホール10の間の部位に、ボディ1の長手方向に延長された各一対の固定接点14が形成される。各ランド12は各固定接点14の長手方向の一端部と導電パターン18を介して接続され、各バンプ13が各固定接点14にそれぞれ一対一に接続される。また、ボディ1のこの一面ではスルーホール10の開口面がそれぞれランド12を覆うシリコン薄板の蓋板19により閉塞される。ここに、スルーホール10の内周面に被着した導電層と、ランド12、固定接点14、導電パターン18とを形成する導電性材料は、たとえば、Cu、Cr、Ti、Pt、Co、Ni、Au、もしくはこれらの合金から選択される。バンプ13を形成する導電性材料は、たとえば、Au、Ag、Cu、半田から選択される。
なお、スルーホール10と収納孔16とは、たとえば、サンドブラスト法、エッチング法から選択した方法により形成し、上述の導電層は、たとえば、メッキ法、蒸着法、スパッタ法から選択した方法により形成する。
ところで、ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向する一面にはシリコン薄板からなり収納孔16を閉塞する蓋板17が固着されている。収納孔16の内周面と蓋板17とにより囲まれる空間は電磁石装置2を収納する収納室になり、収納室に電磁石装置2を収納した後に収納室にポッティングなどによって樹脂を充填することにより、電磁石装置2の保護と固定とがなされる。収納孔16に充填する樹脂には、硬化後にも弾性を持つシリコン樹脂などを用いるのが望ましい。収納孔16の内周面は、蓋板17により閉塞される一方の開口面から他方の開口面に向かって開口面積を広げるテーパ状に形成されており、蓋板17で閉塞される一方の開口面の開口面積を比較的小さくしながらも、他方の開口面からの電磁石装置2の挿入作業が容易になるようにしてある。つまり、前記一方の開口面において収納孔16の周囲にはランド12のほか固定接点14や導電パターン18を形成する必要があるから、収納孔16の開口面積が小さいほうが固定接点14や導電パターン18の配置に余裕ができ、結果的に小型化につながる。
なお、蓋板17,19には、シリコン基板をエッチングまたは研磨により薄厚化することにより形成したシリコン薄板を用い、厚み寸法はたとえば20μmに設定される。なお、蓋板17の厚み寸法は20μmに限らず、5μm〜50μm程度の範囲内で適宜に設定される。また、蓋板17,19として、シリコン薄板に代えてガラス基板をエッチングや研磨などで薄厚化することにより形成したガラス薄板を用いてもよい。
電磁石装置2は、図2、図4に示すように、2個のコイル22が巻装される矩形板状のコイル巻片20aの長手方向の両端部にそれぞれ脚片20bを延設したコ字状のヨーク20を備える。コイル巻片20aおよび脚片20bは断面矩形状に形成される。各コイル22は、コイル巻片20aの長手方向の各端部にコイルボビンを用いずに直に巻装される。また、コイル巻片20aの長手方向の中央部であって両コイル22の間には直方体状の永久磁石21が配置される。各コイル22はそれぞれ、永久磁石21とヨーク20の脚片20bとによってコイル巻片20aの長手方向への移動が規制される。
永久磁石21は図4の上下方向に着磁されており、永久磁石21の下側の磁極はコイル巻片20aに磁気結合される。永久磁石21の上端面は脚片20bの上端面と高さ位置が等しく、蓋板17に脚片20bの先端面(図4の上端面)を当接させるように電磁石装置2を収納室(収納孔16)に収納すると、永久磁石21の一端面(図4の上端面)も蓋板17に当接する。
コイル巻片20aを介して永久磁石21の反対側にはプリント基板からなる接続基板23が配置され、接続基板23はコイル巻片20aに固着される。接続基板23は矩形板状であり、接続基板23の長手方向はコイル巻片20aの長手方向に直交する。接続基台23は、図5に示すように、絶縁基板23aの一面における長手方向の両端部にそれぞれ独立した導体パターン23bが形成されたものであり、各導体パターン23bのうちの円形部分に外部回路が接続され、矩形部分にコイル22の末端が接続される。外部回路を接続する部位には、Au、Ag、Cu、半田から選択した材料からなるバンプ24が固着される。
上述した2個のコイル22は接続基板23に設けた導体パターン23bのうちの矩形部分に接続され直列または並列に接続される。言い換えると、両コイル22の一方に通電すれば他方にも通電されるのであって、両コイル22はヨーク20の両脚片20bの先端面が互いに異極に励磁されるように接続されている。したがって、永久磁石21で生じている磁束に対して、一方のコイル22で生じる磁束は同向きになり、他方のコイル22で生じる磁束は逆向きになるから、一方の脚片20bの先端面の周囲では磁束密度が大きくなり、他方の脚片20bの先端面の周囲では磁束密度が小さくなる。どちらの脚片20bにおいて磁束密度を大きくするかは、コイル22に流す電流の向きにより選択される。
上述の例では接続基板23の導体パターン23bにバンプ24を固着しているが、バンプ24に代えてボンディングワイヤを接続するための電極パッドを設けてもよい。なお、ヨーク20は、電磁軟鉄のような軟磁性材料の板材を曲げ加工するか、軟磁性材料を鋳造加工するか、プレス加工することにより形成される。
アマチュアブロック3は、単結晶シリコンのシリコン基板からなる半導体基板を半導体微細加工技術で加工することによって形成されるものであり、図6に示すように、矩形枠状のフレーム31の内側に矩形板状のアマチュア30を配置してある。アマチュア30には、図2、図6に示すように、アマチュア30の厚み方向のうち蓋体17と対向する一面に、電磁石装置2との間で磁力が生じる磁性体材料からなる接極子板30bが積層される。接極子板30bは、電磁石装置2とともにアマチュア30をシーソ動作させる駆動装置を構成する。接極子板30bの材料は、Fe、Co、Ni、その合金、または、これらの材料に微量のSi、Mo、Vなどを添加した材料であって、たとえば軟鉄、電磁ステンレス、パーマロイ、42アロイ、パーメンジュールなどから選択される。また、接極子板30bは機械加工のほか、エッチング加工やメッキにより形成することができる。フレーム31とアマチュア30とは4本の支持ばね32により一体に連結される。支持ばね32については後述する。
アマチュア30は、長手方向に沿った各側縁の両端部および各側縁の中間部において、それぞれ側方に突出する突片33,36を有する。各突片33において蓋板17との対向面には先細りになった四角錘台状のストッパ突起33aが突設され、各突片36において蓋板17との対向面には先細りになった四角錐台状の支点突起36bが突設される。支点突起36bの先端はつねに蓋板17に当接し、アマチュア30がシーソ動作する際の支点を規定する機能を有する。また、ストッパ突起33aの先端はアマチュア30がシーソ動作したときにボディ1に先端が当接することによってアマチュア30の移動範囲を規制する機能を有する。なお、ストッパ突起33aおよび支点突起36bは四角錐台状にかぎらず四角柱状でもよい。
各支持ばね32は、アマチュア30の長手方向に沿った各側縁において突片36の両側にそれぞれ一端が連続し、前記一端に対してアマチュア30の幅方向に離間した部位で他端がフレーム31に連続する。ここで、各支持ばね32は、アマチュア30と略同面内でアマチュア30の幅方向に往復する蛇行状に形成されている。この構成により、支持ばね32はアマチュア30をシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置、つまりアマチュア30と蓋板17とが平行する位置に支持する。そして、支持ばね32は、アマチュア30が上述した支点の回りでシーソ動作して平衡位置から傾くと、ねじれ変形することにより平衡位置に復帰する復帰力をアマチュア30に作用させる。また、支持ばね32を蛇行状に形成することにより長さ寸法を確保しているから、アマチュア30がシーソ動作する際に支持ばね32に生じる応力を分散させることができ、支持ばね32の破損を防止することができる。
上述したように、ボディ1にフレーム31が結合され、かつ支点突起36bの先端が蓋板17に当接した状態でアマチュア30がシーソ動作するのであるから、アマチュア30はフレーム31よりも薄肉であり、アマチュア30の厚み寸法は、アマチュアブロック3とボディ1とを固着した状態において、アマチュア30に設けた接極子板30bと蓋板17との間にアマチュア30のシーソ動作が可能となる程度のギャップが形成されるように設定されている。
ところで、本実施形態では、図1、図6に示すように、アマチュア30の各角部からそれぞれアマチュア30の幅方向に突出する4個の規制突起41を設けている。ここで、アマチュア30の各角部において、蓋板17との対向面にストッパ突起33aが形成された部分は上述したように突片33であって、各規制突起41は、各突片33の先端面からそれぞれ突出する形に形成される。一方、フレーム31の内周面には、各規制突起41に対向する部位にそれぞれ位置規制面42が設けられる。各位置規制面42は、各規制突起41における先端面と、アマチュア30の長手方向において支点突起36bとは反対側の側面との2面に対向する形に形成されている。
ここにおいて、規制突起41と位置規制面42とは、アマチュア30のシーソ動作を妨げないようにアマチュア30の板面に沿う面内において支持ばね32が破損しない程度のアマチュア30の移動を許容する隙間を介して対向しており、アマチュア30の板面に沿う面内でのアマチュア30の最大移動量を支持ばね32が破損しない程度に規制する。この構成では、マイクロリレーに外部から衝撃などが加わったとしても、アマチュア30の板面に沿う面内におけるアマチュア30の移動は規制突起41が位置規制面42に当接することにより支持ばね32が弾性限度を越えない程度に制限される。
さらに、規制突起41および位置規制面42には、以下に説明する図7に示すような構成を採用することが望ましい。図7においては、アマチュア30の幅方向に並ぶ一対の位置規制面42が、アマチュア30の長手方向において支点突起36bから離れるほど互いに近づくテーパ状に形成されている。一方、位置規制面42に対向する規制突起41の角部は、アマチュア30の板面に沿う断面が円弧の一部となる形に形成されている。図7に示す規制突起41および位置規制面42では、アマチュア30の板面に沿う面内においてアマチュア30がいずれの方向に移動したとしても、規制突起41において断面が円弧の一部なる形に形成された角部と、テーパ状の位置規制面42とが点接触することによりアマチュア30の移動が規制される。このように規制突起41と位置規制面42との接触を点接触とすることにより、規制突起41および位置規制面42において接触時の欠けを防止することができる。
また、本実施形態ではフレーム31の内周面であってアマチュア30の各側縁に突設された突片36の先端縁に対向する部位には、フレーム31から連続一体に突片37が突設されている。ここで、両突片36,37の先端面に規制突起41および位置規制面42を設けることも考えられるが、上述のようにアマチュア30の各角部に規制突起41を設けたほうが、アマチュア30の支点から離れた位置でアマチュア30の位置規制が為されることになるので、アマチュア30の板面に沿う面内においてアマチュア30が回転するように移動したとしても、本実施形態では比較的小さい力でアマチュア30の移動を止めることができる。要するに、本実施形態の構成では、両突片36,37の先端面に規制突起41および位置規制面42を設ける構成に比べて、規制突起41および位置規制面42の接触時に規制突起41および位置規制面42に生じる応力を小さく抑えることができる。
アマチュアブロック3には、アマチュア30の長手方向においてアマチュア30とフレーム31との間にそれぞれ接点基台34が設けられる。各接点基台34におけるボディ1との対向面(図2における下面)はアマチュア30の下面よりも下方に突出し、各接点基台34の下面には、それぞれ導電性材料からなる可動接点39が固着される。接点基台34の厚み寸法(上下寸法)と可動接点39の厚み寸法との合計寸法は、接点装置の開極時に可動接点39と固定接点14との間の距離が所望の絶縁距離を保つように設定される。
各接点基台34はそれぞれ2本の接圧ばね35を介してアマチュア30に連結されている。すなわち、1つの接点基台34の各側縁にそれぞれ接圧ばね35の一端が一体に連続し、1つの接点基台34の連続する各接圧ばね35の他端はアマチュア30の長手方向の端縁における各端部にそれぞれ一体に連続する。上述したように、アマチュア30の四隅には突片33が突設されているから、接圧ばね35は突片33の端縁から突出する形になる。ここに、アマチュア30の長手方向において、接点基台34はアマチュア30に並設されており、結果的に接極子板30bの端縁よりも支点突起36bから離れている。つまり、電磁石装置2からの磁力を受けてアマチュア30がシーソ動作する際に、アマチュア30の長手方向の端部よりも接点基台34の移動量のほうが大きくなる。また、アマチュア30の長手方向において、ストッパ突起33aは、支点突起36bと接点基台34との間に位置する。したがって、アマチュア30がシーソ動作する際に、ストッパ突起33aの移動量よりも接点基台34の移動量のほうが大きくなる。つまり、接点基台34の先端面に固着される可動接点39が固定接点14に接触した後にストッパ突起33aによりアマチュア30の移動が規制されるのである。
上述の説明から明らかなように、アマチュアブロック3を構成する要素のうち、フレーム31、アマチュア30、支持ばね32、接点基台34、接圧ばね35は、半導体基板から半導体微細加工技術によって形成される。半導体基板としては、厚み寸法が50μm〜300μm程度の厚み寸法、望ましくは200μm程度の厚み寸法のシリコン基板を用いる。アマチュアブロック3に設けた接点基台34は、半導体基板にエッチングなどの半導体微細加工技術を適用することによってアマチュア30と連続一体に形成される。
アマチュアブロック3のフレーム31は、ボディ1およびカバー4と接続する必要があるから、アマチュアブロック3のフレーム31において、ボディ1との対向面の周部には全周に亘って接合用金属薄膜38bが形成され、カバー4との対向面の周部には全周に亘って接合用金属薄膜38aが形成される。また、ボディ1におけるアマチュアブロック3との対向面の周部には接合用金属薄膜38bに接合される接合用金属薄膜15が全周に亘って形成され、カバー4におけるアマチュアブロック3との対向面の周部には図8に示すように接合用金属薄膜38aに接合される接合用金属薄膜43が全周に亘って形成される。したがって、接合用金属薄膜38bと接合用金属薄膜15とを接合するとともに、接合用金属薄膜38aと接合用金属薄膜43とを接合することによって、ボディ1とアマチュアブロック3とカバー4とを圧接または陽極接合により気密的に接合することができ、しかも収納孔16およびスルーホール10を蓋板17,19で閉塞しているから、ボディ1とカバー4とフレーム31とにより囲まれアマチュア30および接点装置(固定接点14と可動接点39)が収納される空間を気密的に封止することができる。なお、接合用金属薄膜15,38a,38b,43の材料は、Au、Al−Si、Al−Cuから選択される。
次に、上述したマイクロリレーの動作を説明する。本実施形態のマイクロリレーは、2個のコイル22を備えているが、両コイル22は直列または並列に接続されているから1個のコイルを設けている場合と等価である。図1に示すように、アマチュア30に設けた接極子板30bは、長手方向の中央部において永久磁石21の一方の磁極に蓋板17を介して対向し、長手方向の両端部においてヨーク20の各脚片20bの先端面に蓋板17を介して対向している。コイル22に通電すると、コイル22により生じた磁束は、ヨーク20の一方の脚片20bでは永久磁石21により生じている磁束と同じ向きになり、他方の脚片20bでは永久磁石21により生じている磁束と逆向きになるから、前記一方の脚片20bの先端面と接極子板30bとの間に吸引力が作用し、接極子板30bの長手方向の端部が前記一方の脚片20bの先端面に吸引される。つまり、両支点突起36bの先端間を結ぶ直線付近を支点としてアマチュア30が平衡位置から傾く。このとき、アマチュア30の長手方向の各端部に対応する部位に設けた接点基台34のうちヨーク20の脚片20bからの吸引力を受けた一端部側の接点基台34がボディ1に近づくから、この接点基台34に設けた可動接点39が対向する一対の固定接点14に接触し、両固定接点14間を可動接点39で短絡する。
可動接点39が固定接点14に接触した時点ではストッパ突起33aの先端はボディ1には当接せず、アマチュア30がさらに傾くことによって接圧ばね35が撓み、可動接点39と固定接点14との間にオーバトラベル量(可動接点39が固定接点14に接触した後のアマチュア30の移動量)に応じた接触圧が生じる。その後、ストッパ突起33aの先端がボディ1(蓋板19)に当接してアマチュア30の移動が規制される。この状態でコイル22への通電を停止しても、永久磁石21によって接極子板30bは脚片20bに吸引された状態に保たれ、可動接点39が固定接点14に接触した状態が維持される。
アマチュア30の長手方向の一方の可動接点39を対応する固定接点14から開極させるには、コイル22に対して上述した向きとは逆向きの電流を通電する。コイル22に通電する電流の向きが逆になれば、コイル22により生じた磁束は、ヨーク20の他方の脚片20bで永久磁石21により生じている磁束と同じ向きになるから、他方の脚片20bに接極子板30bが吸引され、アマチュア30の長手方向の他端部に対応する接点基台34に設けた可動接点39が対向する一対の固定接点14に接触する。この場合も、接圧ばね35により接触圧が生じ、ストッパ突起33aによりアマチュア30の移動が規制される。また、本実施形態は双安定に動作するものであって、この位置でも永久磁石21の磁力により接極子板30bが他方の脚片20bに吸引された状態に保たれ、可動接点39が固定接点14に接触した状態が維持される。
また、接圧ばね35は、上述したように可動接点39と固定接点14との間に接触圧を生じるだけでなく、対となる固定接点14の厚み寸法が不揃いの場合などに、可動接点39が形成された接点基台34をアマチュア30に対して傾けることにより、可動接点39が一方の固定接点14にのみ当接する片あたりを防止する機能も有する。
上述したマイクロリレーをプリント基板のような実装基板に実装する際には、ケースA(ボディ1)の外側面に露出している四隅の4個のバンプ13と中央部の2個のバンプ24とをそれぞれ実装基板に形成した導体パターンに接続すればよい。あるいはまた、実装基板にカバー4の先端面を当接された形でケースAを実装基板に固定し、ケースAから露出しているバンプ13,24を実装基板に対してワイヤボンディングにより接続することも可能である。
なお、本実施形態では、ボディ1およびカバー4をそれぞれガラス基板の加工により形成しているが、ボディ1とカバー4との一方あるいは両方をシリコン基板の加工により形成してもよい。ただし、ボディ1およびカバー4をそれぞれガラス基板で形成し、アマチュアブロック3に用いる半導体基板をシリコン基板とする場合には、アマチュアブロック3とボディ1およびカバー4とを陽極接合によって気密的に結合することが可能である。上述したマイクロリレーは、アマチュアブロック3を多数形成したウエハと、カバー4を多数形成したウエハとの接合後に、ダイシング工程などによって個々のマイクロリレーに分割して製造することが可能である。
(実施形態2)
本実施形態のマイクロリレーは、規制突起41および位置規制面42の構成が実施形態1のものとは異なるものであって、規制突起41および位置規制面42以外の構成は実施形態1において説明したものと同様である。
本実施形態の規制突起41は、図9に示すように、アマチュア30の各角部からそれぞれアマチュア30の長手方向に突出している。アマチュア30の各角部にはそれぞれ突片33が形成されているから、各規制突起41は各突片33からそれぞれ突出する形になる。各規制突起41は、先端部がアマチュア30の長手方向において接点基台34よりも支点突起36bから離れるような突出寸法に設定されている。一方、フレーム31の内周面には、各規制突起41に対向する部位にそれぞれ位置規制面42が設けられる。各位置規制面42は、各規制突起41における先端面と、アマチュア30の幅方向において接点基台34とは反対側の側面との2面に対向する形に形成されている。規制突起41と位置規制面42とは、アマチュア30の板面に沿う面内において隙間を介して対向しており、支持ばね32が破損しない程度にアマチュア30の最大移動量を規制するという実施形態1と同様の機能を有する。
また、本実施形態においても、図10に示すように、図7に示した構成と同様に位置規制面42をテーパ状に形成するとともに、規制突起41の角部をアマチュア30の板面に沿う断面が円弧の一部となるように形成することが望ましい。この構成を採用することにより、アマチュア30の板面に沿う面内においてアマチュア30がいずれの方向に移動したとしても、規制突起41において断面が円弧の一部なる形に形成された角部と、テーパ状の位置規制面42とが点接触することによりアマチュア30の移動が規制される。
なお、本実施形態では、接点基台34に連結される接圧ばね35が各規制突起41の先端部からそれぞれ突出しており、各規制突起41は接圧ばね35の支持部として兼用される。これにより、接圧ばね35の基端部(規制突起41との連結部)は、アマチュア30の長手方向において接点基台34よりも支点突起36bから離れて位置するので、対となる固定接点14の厚み寸法が不揃いである場合に、可動接点39が厚み寸法の大きい一方の固定接点14にのみ接触した後の接圧ばね35の基端部の移動量を大きくできる。したがって、対となる固定接点14の厚み寸法の差が大きくても、厚み寸法の小さい他方の固定接点14に接触するまで可動接点39を押し込むことができ、両固定接点14に可動接点39を接触させることができるという効果につながる。
本発明の実施形態1の構成を示す分解斜視図である。 同上の構成を示す断面図である。 同上に用いるボディおよび蓋板を示す分解斜視図である。 同上に用いるヨークと永久磁石と蓋板との関係を示す側面図である。 同上の斜視図である。 同上に用いるアマチュアブロックを示し、(a)は平面図、(b)は下面図である。 同上に用いるアマチュアブロックの他の構成を示す要部の平面図である。 同上に用いるカバーを示す斜視図である。 本発明の実施形態2に用いるアマチュアブロックの要部を示す平面図である。 同上に用いるアマチュアブロックの他の構成を示す要部の平面図である。
符号の説明
2 電磁石装置
14 固定接点
30 アマチュア
30b 接極子板
31 フレーム
39 可動接点
41 規制突起
42 位置規制面

Claims (2)

  1. 矩形板状のアマチュアと、枠状のフレームを含みアマチュアをフレームの内側に配置する形で収納するとともにアマチュアの長手方向の中間部を支点としてアマチュアを厚み方向にシーソ動作可能に支持するケースと、アマチュアおよびケースに設けられアマチュアシーソ動作させる駆動装置と、アマチュアの長手方向においてアマチュアに並設された接点基台と、アマチュアと接点基台とを連結するとともにアマチュアの厚み方向に弾性を有した接圧ばねと、ケースの内周面においてアマチュアのシーソ動作に従って接点基台が離接する部位に並設された一対の固定接点と、接点基台における両固定接点との対向面に設けられ両固定接点との接触時に両固定接点間に跨る形で両固定接点間を短絡する可動接点とを備え、少なくとも一部の構成要素が半導体微細加工技術を用いて形成されるマイクロリレーであって、フレームは、内周面においてアマチュアの板面に沿う面内でアマチュアに位置ずれが生じたときにアマチュアの一部に当接することによりアマチュアの位置を規制する位置規制面を有し、アマチュアは、各角部においてアマチュアの長手方向にそれぞれ突出しアマチュアの板面に沿う面内で位置規制面にそれぞれ対向することにより位置規制面と共にアマチュアの移動を規制する規制突起を有し、位置規制面は、各規制突起における先端面と側面との2面に対向する形に形成され、規制突起は、先端部がアマチュアの長手方向において接点基台よりもアマチュアのシーソ動作の支点から離れるような突出寸法に設定されており、接圧ばねは、規制突起の先端部から突出し、先端が接点基台に一体に連結されていることを特徴とするマイクロリレー。
  2. 前記アマチュアの幅方向に並ぶ一対の前記位置規制面は、アマチュアの長手方向においてアマチュアのシーソ動作の支点から離れるほど互いに近づくテーパ状に形成され、前記規制突起は、位置規制面に対向する部位がアマチュアの板面に沿う断面を円弧の一部とする形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のマイクロリレー。
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