JP4108784B2

JP4108784B2 - 回路基板

Info

Publication number: JP4108784B2
Application number: JP12816497A
Authority: JP
Inventors: 一夫有末; 良典酒井; 建夫中島; 博之内山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1997-05-19
Publication date: 2008-06-25
Anticipated expiration: 2017-05-19
Also published as: JPH10321972A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路を構成する部品を互いに接続実装する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器が軽薄短小を要求される中で、部品の複合化、大電流化が求められている。このような状況においても、従来、部品間をつなぐ回路基板に関しては通常のプリント基板を用いて対応している。即ち、通常用いられているプリント基板に手を加え、大電流に対応する回路導体に別の導体を追加したり、別の導体で端子を構成したりしている。
【０００３】
従来例を図２４を参照して説明すると、４１は部品、４２は絶縁体、４３は通常９〜３６μｍ厚の薄導体、４４は別付け導体、４５は端子部である。この回路基板は、まず絶縁体４２と薄導体４３の一体化されたものを作成して、その薄導体４３をエッチング法で所定の回路パターンを形成し、部品４１を実装接続するための穴をあける。次いで、大電流が流れたり、端子部４５を必要とする回路導体部に合わせて別途用意された別付け導体４４を薄導体４３に半田付け、溶接等の方法で固定する。また、部品４１の実装接続は、通常プリント基板を用いて実装する方法と変わりなく、部品挿入穴に部品の電極端子を挿入した後半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の構成では、複雑な回路パターンの場合や、大電流対応箇所が多くなった場合に作業性が悪くなり、品質確保も難しくなり、コスト高につながるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、大電流に対応可能な厚みの大きい導体部を備えかつ簡単で安定したプロセスで作成できて低コストにて得られ、さらに信頼性、安全性を確保できる回路基板を提供することを目的としている。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の回路基板は、導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成した樹脂部とから成る回路基板において、基板平面内において導体部の分布が粗な部分の樹脂の厚みを導体部の分布が密な部分より薄くしたものであり、一定厚さの樹脂シートを用いる場合、樹脂の流動性が低いと加熱しても流動し難いために、導体部の少ない部分はその導体の体積分だけ充填密度が低くなるが、その部分の厚みを薄くすることにより充填密度が上がり、同一回路基板内における密度のばらつきを無くし、反り、変形、導体部と樹脂部の密着強度のばらつきを防止できる。
【００２７】
請求項２記載の回路基板は、導体部のない樹脂部のみの部分に穴を設け、導体部のある部分と樹脂の充填密度を同一又は近似させたものであり、請求項１と同様の効果が得られる。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
請求項３記載の回路基板は、導体部の一部又は導体部と同一材質で囲枠を形成する部分を設け、樹脂と一体化時又は一体化後に折り曲げて封止樹脂注入用の囲枠を形成したものであり、導体部の導体パターンの形成と同時に封止時の囲枠となる部分も形成するため、別途に囲枠を用意するよりも部品点数を削減できるとともに容易に封止が可能となる。また、囲枠を回路の一部として利用することも可能で、基板面積の削減や回路のシールドに利用可能である。
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【００３９】
請求項４記載の回路基板は、部品を保持する支え体と基板上下面の封止用囲いを一体の樹脂成形体で構成し、導体面側に熱圧着法、超音波溶着法、溶接法等にて固定したものであり、両者を別体にて構成する場合に比して部品点数及び装着工数を少なくでき、また部品の支え体や樹脂封止囲いは樹脂部と同一材料でなければならない理由はないので選択の幅が広くなり、また部品を表面実装する場合に半田供給後に支え体及び囲いを装着することにより、半田供給を印刷法を適用して一括して行うことができる。
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路基板の参考例と実施形態について図１〜図２３を参照して説明する。
【００４４】
（第１の参考例）
本参考例は、本発明の回路基板の基本構成を示すもので、導体部と樹脂部の密着性の向上を図ったものであり、図１〜図６を参照して各構成例を説明する。
【００４５】
図１の構成例においては、導体のみの状態でエッチング法又はプレス法で導体パターンを加工して構成された導体部１と、導体部１の表裏面を残して周囲に樹脂を充填して構成された樹脂部２にて回路基板が構成されており、かつ導体部１の厚み方向に沿う側面には幅広で浅い切欠３（３ａ）やＶ字状の切欠３（３ｂ）又は段部が形成されている。このように導体部１の側面に切欠３又は段部を形成することによりその面積を大きくするとともに、角部を多く形成しており、それにより導体部１と樹脂部２の接触面積を増加して密着力を向上している。なお、導体部１の表面だけを残して樹脂を充填し、回路基板の裏面の全面を樹脂で被覆する樹脂部２を構成しても良い。
【００４６】
図２の構成例においては、導体部１の側面の厚み方向の任意の位置に凸部４又は凹部が設けられている。図２（ａ）は凸部４を下縁に設けた例を、図２（ｂ）は中間に設けた例を示している。このように、凸部４又は凹部を有する導体部１の周囲に樹脂を充填して樹脂部２を形成することにより、凸部４が樹脂部２内に突出し、導体部１と樹脂部２の接触面積を増加するとともに、導体部１が樹脂部２から抜け出すのを防止し、両者が強固に固着される。
【００４７】
図３の構成例においては、導体部１における導体パターンの任意の位置で、その導体の一部を樹脂部２内に埋没するように０〜４５度の範囲内の角度で傾斜させた傾斜部５が設られている。このように導体部１の一部の傾斜部５のほぼ全体が樹脂部２内に埋没することにより、導体部１の樹脂部２から剥がれや抜け出しが防止される。
【００４８】
図４の構成例においては、導体部１における導体パターンの任意の位置に樹脂部２内に埋没する凹部６を設け、その凹部６内にも樹脂を充填している。
【００４９】
このように導体部１の一部が樹脂部２内に埋没することにより、導体部１の樹脂部２から剥がれや抜け出しが防止される。
【００５０】
図５の構成例においては、図５（ａ）、（ｂ）に示すように導体部１の所定の面積を有する導体パターン部に、所定の大きさの穴７を必要数設け、この穴７内に樹脂を充填している。また、図５（ｃ）に示すように穴７から下方に筒状部７ａを突出させたり、図５（ｄ）に示すように凹部６の底面に穴７を設けてもよい。このように穴７や筒状部７ａの中や、穴７を通して凹部６内に樹脂が充填されていることにより、導体部１と樹脂部２が強固に固着される。
【００５１】
図６の構成例においては、導体部１の導体パターンの端部８から樹脂部２の樹脂中に埋没する埋没片９を突出させている。埋没片９は、図６（ｂ）に示す傾斜片や、図６（ｃ）に示すＬ字片にて構成することができる。このように、導体部１における導体パターンの他の導体パターンと接続されない端部８に樹脂中に埋没する埋没片９を設けることにより、導体パターン端部８の樹脂部２からの剥がれが確実に防止される。
【００５２】
（第２の参考例）
本参考例は上記参考例の回路基板の製造方法に関するものであり、図７を参照して説明する。
【００５３】
図７において、導体部１と樹脂部２を一体化した回路基板を製造する際に、導体部１の周囲を同一材質の枠１１にて囲むとともに、枠１１と導体部１の間に枠スペーサ１１ａを介装する。なお、導体部１の導体パターンは樹脂部２にて一体化されるまではばらばらになるのを防止するためにタイバー１０にて互いに連結されており、枠１１と導体部１の導体パターン間もタイバー１０で結合されている。この状態でシート状に形成した樹脂を所定寸法にして重ね合わせ、熱板で加圧、加熱して導体部１と樹脂部２を一体化する。このようにして樹脂にて一体化するときに、樹脂が軟化して導体部１の導体パターンの周囲に充填されるが、導体パターンの間では互いに隣接する導体パターンに遮られて流れ出すことはなく、導体パターンの間に一定密度をもって充填され、かつ導体パターンの最外周部でも枠１１と枠スペーサ１１ａにて樹脂が外側に自由に流れるのを防止されて樹脂が所定の充填密度で充填され、導体部１と樹脂部２の密着が弱くなるようなことはない。導体部１と樹脂部２を一体化した後、枠１１は除去する。
【００５４】
従来は、枠１１の代わりに金型を用い、導体部１をインサートとして樹脂成型を行い、導体部１と樹脂部２を一体化していたが、コスト上及び工数の面からも本実施形態の製造方法が有利である。
【００５５】
（第３の参考例）
本参考例は上記参考例の回路基板における熱膨張差の吸収構造に関するものであり、図８を参照して説明する。
【００５６】
図８において、導体部１の裏面側に一体化された樹脂部２に碁盤目状の溝１２が形成されている。この溝１２は導体部１の導体パターンの密集度合いに応じてその配列間隔が変えられている。また、溝１２の底部の樹脂厚みＴは、導体部１と結合した状態で所定の強度を維持できる範囲で、樹脂部２の厚みＤよりも可能な範囲で小さく設定されている。例えば、導体部１の厚さが０．１〜０．８ｍｍの場合に導体部１の厚さをｔとして、Ｔ＝ｔ〜２ｔの範囲に設定されている。
【００５７】
導体部１と樹脂部２は互いに熱膨張係数に差があるため、一体化後温度が上昇すると反りや捩れが生じ、特に導体部１より樹脂部２の体積が大きいと樹脂部２の影響が強く現れるが、上記のように導体部１の裏面側の樹脂部２に碁盤目状に溝１２を設けることにより、導体と樹脂の熱膨張差を溝１２で吸収して回路基板が変形するのを防止できる。また、導体部１の密度、面積、方向性によって溝１２の数及び間隔を変えることにより、導体部１側の膨張力に合わせて樹脂部２側で対応することにより回路基板の反り、捩れを防止できる。
【００５８】
なお、溝１２の配置構成は碁盤目状のものを例示したが、必要に応じて他の配置構成を採用してもよい。
（第４の参考例）
本参考例は上記参考例の回路基板における導体部１の導体パターン間を結合する導体結合部であるタイバー１０の除去方法に関するものであり、図９〜図１１を参照して各構成例について説明する。
【００５９】
図９（ａ）において、導体部１の導体パターン間を結合するタイバー１０の下面の略中央部に切り込み１３が形成されるとともに、タイバー１０の下部に樹脂を充填しない空洞部１４が形成されており、タイバー１０の上部から矢印の如く打ち抜き型１５を押下することによって、図９（ｂ）に示すように、タイバー１０が切り込み１３で切断されて空洞部１４の側面に押し付けられる。これによって、切断かすを出さずにタイバー１０を除去できるとともに樹脂部２との接触面積が増加することによって導体部１と樹脂部２の結合強度が高くなる。なお、切り込み１３は導体部１の導体パターンを形成するときに形成される。
【００６０】
さらに、図９（ｃ）に示すように、空洞部１４の側面に段部１６を設けておいて、切断したタイバー１０の先端部を段部１６に係合するように折り曲げると、導体部１の樹脂部２からの剥がれ、浮きをより効果的に防止できる。
【００６１】
図１０においては、タイバー１０の空洞部１４の両側面近傍位置の下面に一対の切り込み１３が形成されており、タイバー１０の上部から矢印の如く打ち抜き型１５を押下することによって、タイバー１０が打ち抜かれて除去される。このように一対の切り込み１３を設けることにより、下型を用いずにタイバー１０を打ち抜き除去できる。
【００６２】
図１１においては、上型１７と下型１８を用いてタイバー１０部分の導体部１と樹脂部２を同時に打ち抜き、タイバー１０を打ち抜き片１９として除去している。この場合にも、図１０に示すようにタイバー１０の両端近傍に一対の切り込み１３を形成しておくと、切断力を軽減することができ、導体部１及び樹脂部２に余分な力を加えなくて済む。なお、図１１（ａ）は導体部１の裏面にのみ樹脂部２が一体化されている例を、図１１（ｂ）は導体部１の表裏両面に樹脂部２が一体化されている例を示している。
【００６３】
さらに、図示は省略するが、タイバー１０をレーザービームで切断除去してもよい。その場合、金型を用いずに、また回路基板に不必要な衝撃を与えずにタイバー１０を除去でき、またタイバー１０の変更に対しても金型を用いる場合に比して簡便に対応でき、信頼性向上にも効果がある。
【００６４】
（第５の参考例）
本参考例は上記参考例の回路基板の導体部に雌ねじを形成したものに関するものであり、図１２を参照して各構成例について説明する。
【００６５】
図１２において、図１２（ａ）は導体部１の片面に、図１２（ｂ）はその両面に樹脂部２を一体化した回路基板において、導体部１と樹脂部２の両方にわたって雌ねじ２０が形成されている。なお、樹脂部２は雌ねじ２０の必要な長さに応じてその厚さを変えてもよい。
【００６６】
一般に回路基板への部品の固定はビスとナット、又はナットに代わるものを用いて固定しており、また樹脂部へのねじ締めはセルフタッピングねじを用いて行っているが、硬さの異なる導体部１と樹脂部２が一体化された回路基板にセルフタッピングねじをねじ込むと、導体部１と樹脂部２の間に剥離が生じる恐れがある場合や、樹脂部２に熱硬化性樹脂を用いているためセルフタッピングねじの使用が困難や不可能な場合があるが、上記のように雌ねじ２０を形成しておくことによりねじ部の長さを多く確保できて安定した部品の固定が可能となる。
【００６７】
図１２（ｃ）の構成例では、導体部１に雌ねじ２０を形成し、導体部１の下部の樹脂部２には雄ねじの外径よりも小さい径の穴２１が形成されている。即ち、導体部１に雌ねじ２０を形成し、樹脂部２と一体化するときに雌ねじ２０に樹脂が充填されないようにして穴２１を形成している。雄ねじの外径をＡ、雌ねじ２０の内径をＢ、穴２１の内径をＣとして、Ａ＞Ｃ＞Ｂとし、ＡとＣを近似した値に設定している。
【００６８】
このように構成されたねじ部に雄ねじをねじ込むと、雌ねじ２０に案内されてねじ込まれ、穴２１においては僅かな抵抗をもちながら導体部１と樹脂部２間で剥離を生じることなく雌ねじを形成しながらねじ込まれ、穴２１の内周における抵抗により雄ねじの弛み防止を図ることができる。
【００６９】
図１２（ｄ）、（ｅ）の構成例では、穴２１の周囲に複数の細い溝２２を設けており、雄ねじや穴２１の寸法ばらつきによる抵抗の増大を緩和することができ、樹脂部２に雄ねじをねじ込むときの力を軽減しながら、図２（ｃ）と同様の効果を奏する。
【００７０】
（第１の実施形態）
本実施形態は上記参考例の回路基板において樹脂部の充填密度の均一化を図ったものであり、図１３を参照して各構成例について説明する。
【００７１】
導体部１における導体パターンは、互いの面積や間隔が一定でなく、その場合に一定厚みのシート状の樹脂を重ね合わせ、熱板にて加圧加熱して一体化を図ると、加熱硬化時においても粘性を有する樹脂が一定時間内に導体パターン間に充填されるために互いに密度が均一にならず、樹脂密度に差を生じる。そこで、図１３（ａ）に示すように、導体部１の導体パターンの分布密度にあわせて、樹脂部２の各部分における樹脂の体積が一様になるように熱板の形状を変え、導体パターンの分布密度の小さい部分に凹入段部２３を設け、樹脂の充填密度を向上させている。
【００７２】
又、凹入段部２３を設ける代わりに、図１３（ｂ）に示すように、導体パターン間に穴２４を形成して同様の作用を奏するようにしてもよい。
【００７３】
（第６の参考例）
本参考例は上記回路基板において樹脂部の両面に導体部を設けたものであり、図１４を参照して各構成例について説明する。
【００７４】
両面の導体部１はそれぞれ所定の導体パターンを形成して構成されている。これら導体部１の一面を樹脂部２の両面の所定位置にそれぞれ固着する。固着方法としては、樹脂成形法、接着法、溶着法等、いずれの方法でもよい。次いで、導体パターン間に樹脂２ａを充填することによって回路基板を形成する。この時、樹脂２ａは樹脂部２と同材質であっても、異材質であっても良く、また互いに樹脂量の比も任意でよい。なお、上下両面の導体部１の総面積、分布状態を同じか同程度とすることにより、上下両面で導体部１の量に差がないため、膨張、収縮に差が生じず、回路基板の変形、反りを防止できる。
【００７５】
（第７の参考例）
本参考例は上記回路基板における導体部の経済的な製造方法に関するものであり、図１５を参照して各構成例について説明する。
【００７６】
通常、導体部１の導体パターンの形成においては、当初から回路基板として必要な寸法で形成されているが、材料面積の多くを捨てることになり、極めて不経済である。そこで、本実施形態では、図１５（ａ）に示すように、導体部１はエッチング法、プレス法、レーザカット法等の方法で最小の間隔寸法Ｅで形成する。次いで、図１５（ｂ）に示すように、必要な所定の間隔寸法Ｆ、Ｇとなるように導体部１を変形させる。また、機能上表面に出さなくて良い導体部分は上下に移動させて距離をとってもよい。このようにして形成された導体部１と樹脂部２を一体化することにより極めて経済的に回路基板を製造できる。
【００７７】
（第８の参考例）
本参考例は上記回路基板におけるパターンフューズの形成方法に関するものであり、図１６を参照して説明する。
【００７８】
まず、導体部１のパターンフューズ２５を必要とする箇所にパターンフューズ２５の最終形状に近い形状をプレス法、エッチング法等で形成する。次いで、パターンフューズ２５の両端となる部分に抵抗計、電流計等の計測器２６を接続して測定しながらレーザ法、サンドブラスト法を用いて導体の側面や表面を削り取って所定の抵抗値のパターンフューズ２５を形成する。
【００７９】
この方法によると、導体部１の厚さに関係なく、導体部１の厚さより小さい幅のパターンフューズ２５や導体部１の厚さよりも薄い厚さのパターンフューズ２５を精度良く形成することができる。
【００８０】
また、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、別に形成された線状フューズ２７ａや箔状フューズ２７ｂを圧接、溶接等により導体パターンに固着して別付けのフューズを構成してもよい。
【００８１】
（第２の実施形態）
本実施形態は上記回路基板における封止樹脂の充填方法に関するものであり、図１８を参照して説明する。
【００８２】
図１８（ａ）において、導体部１と樹脂部２で構成された回路基板において、導体部１の樹脂部２と一体化される範囲の外側に一体化後に表面側に折り曲げ可能な囲枠形成部２８を一体的に形成しておく。そして、囲枠形成部２８は回路基板形成工程のいずれかの工程において、図に矢印で示すように４方向とも折り曲げて囲枠を形成する。そして、回路基板に部品２９を実装、半田付けした後、部品２９の振動対策、吸湿対策等、信頼性を向上するために、形成した囲枠内に封止樹脂３０を充填し、封止樹脂を硬化させて封止する。また、囲枠形成部２８は、導体部１と同材質の金属であるために、回路構成によって不要な電磁波を外部に漏洩させないシールドとしての作用を奏させることもできる。
【００８３】
図１８（ｂ）は、導体部１の両面に樹脂部２が形成され、上方の樹脂部２上に部品２９を配置し、下方の樹脂部２に形成した空洞部で部品２９の半田付けを行うようにした回路基板に適用した例を示している。
【００８４】
また、このように部品２９の半田付け部を部品２９とは反対面に設け、半田及び半田付け構成部が下方の樹脂部２の厚み分より出ないようにすることにより、検査工程や修理時に不用意に導電性のある物の上においても短絡の心配が無く、また部品実装後の回路基板全体の厚みも小さくでき、小型化に貢献する。
【００８５】
【００８６】
さらに、上記のように導体部１に対して半田付けにて部品２９を実装する場合に、導体部１を磁性体、又は磁性体を含む合金にて構成し、又は導体部１の一部又は全体に半田と結合可能な磁性体を圧接又は鍍金により形成すると、導体部１上にクリーム状の半田を供給し、電磁波で導体部１を発熱させることにより、必要とする部分にのみ熱を供給して半田付けすることができ、部品２９が弱耐熱部品である場合にもその保護に効果を発揮する。
【００８７】
（第９の参考例）
本参考例は導体部と絶縁フィルムと封止樹脂を用いて構成した回路基板に関するものであり、図１９を参照して説明する。
【００８８】
まず、導体部１の導体パターンをエッチング法で形成する例について説明する。この例においては、導体部１の加工前の板状の材料に絶縁フィルム３１を貼り付け、次に所定の導体パターンになるようにエッチング加工し、導体部１を形成する。次いで、導体部１に部品２９を実装した後、部品２９、導体部１及び絶縁フィルム３１が一体となるように封止樹脂３０で覆っている。
【００８９】
次に、導体部１の導体パターンをプレス法で形成する例について説明する。この例においては、導体部１の導体パターンはプレス法にて形成するが、導体パターン同士がばらばらにならないようにタイバーにて結合されている。このプレス後の導体部１に絶縁フィルム３１を貼り付け、絶縁フィルム３１と導体部１を一体化した後、タイバーを切断して所定の導体パターンを形成する。次いで、部品２９を実装し、封止樹脂３０を充填して完成する。
【００９０】
何れの例においても絶縁フィルム３１は、導体部１の導体パターンがばらばらになるのをつなぎ止め、部品実装時に導体パターンが位置ずれを生じない程度の厚みと強度があれば良い。導体部１、封止樹脂３０、部品２９、絶縁フィルム３１はいずれも単体では回路基板に必要な所定の強度を有しないが、一体化することにより所定の強度を有する構造とすることができる。
【００９１】
また、絶縁フィルム３１の一部を除去して部品２９の半田付け部を形成し、部品２９を実装後、封止樹脂３０で覆うことにより、部品２９の半田付け部を絶縁フィルム３１側に設けることもでき、その場合絶縁フィルム３１を半田レジストとして用いることができ、その後封止樹脂３０で覆うことにより絶縁も確保される。
【００９２】
（第３の実施形態）
本実施形態は上記回路基板において、部品の支えと封止樹脂充填時の囲いを共用するようにしたものであり、図２０を参照して説明する。
【００９３】
まず、部品を回路基板に挿入実装する例について説明すると、図２０（ａ）において、部品２９の寸法、形状に合わせた部品支え体３２と回路基板の外形寸法に合わせた封止樹脂囲い３３とを備えた絶縁性合成樹脂から成る枠体３４を別途に製造して回路基板の部品実装側に接着、溶着、ねじ等を用いて装着する。なお、封止樹脂囲い３３は回路基板に装着したときに回路基板の上下に存在するように形成しておく。次に回路基板に部品２９を挿入し、部品２９が部品支え体３２で保持された状態で半田付けを行う。次いで、枠体３４の封止樹脂囲い３３内に封止樹脂３０を充填硬化し、部品２９の周囲及び回路基板の上下が封止樹脂３０にて封止する。
【００９４】
次に、部品を回路基板に表面実装する例について説明すると、図２０（ｂ）において、回路基板の表面に印刷法で半田を所定の位置に供給する。次に、枠体３４を回路基板の表面に固定する。固定方法は上記と同様である。その後部品２９を実装し、封止樹脂３０を封止樹脂囲い３３内に充填して硬化させる。
【００９５】
なお、半田の供給として印刷法を例示したが、ディスペンサを用いても良く、その場合は枠体３４を先に回路基板に装着してもよい。
【００９６】
このように、部品支え体３２と封止樹脂囲い３３とを備えた枠体３４を回路基板とは別に形成することにより、形成材料と部品実装方法の選択の自由があり、必要に応じて使い分けできる利点がある。
【００９７】
（第１０の参考例）
本参考例は上記回路基板において、放熱機能を持たせたものであり、図２１、図２２を参照して説明する。
【００９８】
まず、図２１の構成例について説明する。導体部１と樹脂部２を一体化した回路基板の放熱を必要とする部品２９に対応する部分で樹脂部２に空洞部３５が形成されている。この空洞部３５は放熱体３６がはいる充分な大きさとすることは言うまでもない。そして、部品２９を回路基板上に実装した後に、導体部１を介して放熱体３６を装着し、部品２９の熱を吸収放熱するようにしている。
【００９９】
次に、図２２の構成例について説明する。導体部１における放熱を必要とする部品２９の配置部分の裏面に肉厚部１ａが形成されている。この肉厚部１ａの形成は、成形プレスにより板厚の厚い材料を用いて一体に形成する方法や、肉厚部１ａのみを別途形成し、圧接、溶接、半田付け等の方法で導体部１と一体化する方法が考えられる。何れの方法においても、肉厚部１ａの下面は樹脂部２の下面と同一か、若しくは樹脂部２の下面より肉厚部１ａが突出される。そして、肉厚部１ａの裏面に接触するように平板状の放熱体３６が樹脂部２の裏面に装着されて、部品２９の熱を導体部１及びその肉厚部１ａを介して放熱体３６で吸収放熱するようにしている。なお、発熱量の小さい場合にはこの肉厚部１ａのみでも放熱することができるが、放熱体３６を装着することにより大熱量を放熱することができる。
【０１００】
また、図２１、図２２の何れの構成例においても、導体部１を介して放熱を行うものであるため、放熱体３６と導体部１やその肉厚部１ａとの絶縁を配慮することは言うまでもないことである。
【０１０１】
（第１１の参考例）
本参考例は上記第４の参考例の図１１に示した構成例の回路基板において、そのタイバー切断部の安全性確保を図ったものであり、図２３を参照して説明する。
【０１０２】
導体部１の導体パターンがばらばらにならないように結合しているタイバー１０を、導体部１と樹脂部２を一体化した後打ち抜き除去した場合、隣合う導体パターン間に一定以上の距離を設けるか絶縁物を介在させることによって安全規格に合わせる必要がある。そこで、封止樹脂３０の充填時にタイバー１０の打ち抜きにより生じた穴３７にも充填することにより、隣合う導体パターン間に封止樹脂３０から成る絶縁物を介在させている。かくして、絶縁物の介在によって安全の確保を図ることができる。また、１つの回路基板に多数存在するタイバー１０の打ち抜きによって生じた穴３７に絶縁物を詰めて安全を確保するという極めて煩雑な作業を一挙に軽減することができる。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明の回路基板によれば、以上の説明から明らかなように、導体部の密度のばらつきを、樹脂部に空洞部や穴を設けることにより回路基板全体の樹脂充填密度のバランスをとって回路基板の変形を防止することができ、安全性と信頼性の高い回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板の第１の参考例における第１の構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】同参考例における第２の構成例を示し、（ａ）一例の断面図、（ｂ）は他の例の断面図である。
【図３】同参考例における第３の構成例の断面図である。
【図４】同参考例における第４の構成例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】同参考例における第５の構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部の断面図、（ｃ）は同変形例の断面図、（ｄ）は他の変形例の断面図である。
【図６】同参考例における第６の構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は要部の断面図、（ｃ）は同変形例の断面図である。
【図７】本発明の回路基板の第２の参考例の平面図である。
【図８】本発明の回路基板の第３の参考例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図である。
【図９】本発明の回路基板の第４の参考例を示し、（ａ）はタイバーの除去工程を示す断面図、（ｂ）は除去後の状態を示す断面図、（ｃ）は除去後の他の状態を示す断面図である。
【図１０】同参考例における他の構成例におけるタイバーの除去工程を示す断面図である。
【図１１】同参考例におけるさらに別の構成例を示し、（ａ）はタイバーの除去工程を示す断面図、（ｂ）は他の構造の回路基板のタイバーの除去工程を示す断面図である。
【図１２】本発明の回路基板の第５の参考例を示し、（ａ）は雌ねじ形成部の断面図、（ｂ）は他の構造の回路基板における雌ねじ形成部の断面図、（ｃ）は他の雌ねじ形成部の断面図、（ｄ）はさらに別の雌ねじ形成部の断面図、（ｅ）は（ｄ）の底面図である。
【図１３】本発明の回路基板の第１の実施形態を示し、（ａ）は第１の構成例の断面図、（ｂ）は第２の構成例の断面図である。
【図１４】本発明の回路基板の第６の参考例における製造工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の回路基板の第７の参考例における導体部を示し、（ａ）は導体パターン形成状態の断面図、（ｂ）は導体パーンの間隔調整後の状態を示す断面図である。
【図１６】本発明の回路基板の第８の参考例におけるフューズ部の形成工程の説明図である。
【図１７】同参考例における他のフューズ形成方法を示し、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ別の形成方法の説明図である。
【図１８】本発明の回路基板の第２の実施形態における封止樹脂の囲い形成工程を示し、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なった構造例の断面図である。
【図１９】本発明の回路基板の第９の参考例の断面図である。
【図２０】本発明の回路基板の第３の実施形態を示し、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なった構造例の断面図である。
【図２１】本発明の回路基板の第１０の参考例の第１の構成例の断面図である。
【図２２】本発明の回路基板の第１０の参考例の第２の構成例の断面図である。
【図２３】本発明の回路基板の第１１の参考例の断面図である。
【図２４】従来例の回路基板の断面図である。
【符号の説明】
１導体部
１ａ肉厚部
２樹脂部
３切欠
４凸部
５傾斜部
６凹部
７穴
８端部
９埋没片
１０タイバー（導体結合部）
１１枠
１２溝
１３切り込み
１４空洞部
１６段部
２０ねじ穴
２１穴
２２細い溝
２３凹入段部
２４穴
２５パターンフューズ
２６計測器
２７ａ線状フューズ
２７ｂ箔状フューズ
２８囲枠形成部
２９部品
３０封止樹脂
３１絶縁フィルム
３２部品支え体
３３封止樹脂囲い
３４枠体
３６放熱体
３７穴

Claims

導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成した樹脂部とから成る回路基板において、基板平面内において導体部の分布が粗な部分の樹脂の厚みを導体部の分布が密な部分より薄くしたことを特徴とする回路基板。
導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部と、樹脂シートを軟化・圧縮して導体部の表面又は表裏面以外を樹脂で充填して構成した樹脂部とから成る回路基板において、導体部のない樹脂部のみの部分に穴を設け、導体部のある部分と樹脂の充填密度を同一又は近似させたことを特徴とする回路基板。
導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成した回路基板において、導体部の一部又は導体部と同一材質で囲枠を形成する部分を設け、樹脂と一体化時又は一体化後に折り曲げて封止樹脂注入用の囲枠を形成したことを特徴とする回路基板。
導体のみをエッチング法又はプレス法で加工して構成した導体部に樹脂部を一体化して構成した回路基板において、部品を保持する支え体と基板上下面の封止用囲いを一体の樹脂成形体で構成し、導体面側に熱圧着法、超音波溶着法、溶接法等にて固定したことを特徴とする回路基板。