JP4171119B2 - Tray holding device, component handling device, and component classification method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法に係り、さらに詳しくは、部品ハンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合でも、きわめて容易に対応することができ、しかも単純な構造で小型化を図ることができるトレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置などの製造過程においては、最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。この種の試験装置では、部品ハンドリング装置(以下、ハンドラとも言う)が不可欠である。ハンドラでは、試験前のICチップを収容している供給ストッカから部品トレイを取り出し、部品トレイに収容してある試験前ICチップを、試験用トレイなどに移し替え、試験ヘッドに運ぶ。また、ハンドラでは、試験ヘッドにて試験が終了したICチップを、試験結果に応じて、カテゴリー別部品トレイに移し、各カテゴリー別部品トレイを各カテゴリー別部品収容ストッカに分類して移し替える。
【0003】
ハンドラにおいて、試験ヘッドにて試験が終了したICチップを、試験結果に応じて、カテゴリー別部品トレイに移し代える際に、分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合に、従来のハンドラでは、ハンドラの外部にカテゴリー増設ユニットを取り付けていた。従来のカテゴリー増設ユニットは、複数のカテゴリー別部品トレイを有し、これらが上下方向に積層してあり、エレベータなどの昇降部材により上下方向に移動自在になっている。上下方向に積層されたカテゴリー別部品トレイの内、所定の高さに位置する部品トレイのみが、スライド移動手段により側方にスライド移動し、その位置で、ICチップが分類して載置される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来のカテゴリー増設ユニットは、エレベータなどの昇降手段を必ず必要とし、機構が複雑であると共に、ユニットが大型化し、ハンドラの外部に取り付けるしかなく、ハンドラ装置の大型化を招いていた。
【0005】
また、このような従来のカテゴリー増設ユニットにでは、エレベータなどの昇降部材によりカテゴリー別トレイを所定の高さまで上下方向に移動させ、所定の高さ位置にある部品トレイのみを、スライド移動手段により側方にスライド移動し、その位置で、ICチップを分類して載置する構造なので、そのトレイにICチップを載せるまでに時間がかかると言う課題を有している。そのため、本来であれば、分類すべきカテゴリー数を増大させたいが、処理速度が遅くなるので、分類すべきカテゴリー数を減らし、カテゴリー増設ユニットを増設しないことが多かった。
【0006】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容易に増大させることができ、しかも単純な構造で小型化を図ることができるトレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るトレイ保持装置は、複数の部品を取り出しおよび載置可能な複数の第1のトレイを、着脱自在に保持するトレイ保持装置であって、前記第1のトレイを、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に移動可能に保持する案内部材と、前記案内部材に沿って、前記第1のトレイを、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に往復移動可能に出し入れする駆動機構と、を有する。
【0008】
前記複数の第1のトレイは、前記第1のトレイの主面に垂直な方向に沿って、所定間隔で配置されることが好ましい。
【0009】
あるいは、本発明に係るトレイ保持装置は、複数の部品を取り出しおよび載置可能な複数の第1のトレイを着脱自在に保持するトレイ保持装置であって、案内レールと、前記案内レールに沿ってスライド移動する案内軸受けを備え、前記複数の第1のトレイを着脱自在にそれぞれ保持する複数のスライド板と、前記案内レールに沿って、前記複数のスライド板を、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に往復移動可能に出し入れする駆動機構と、を有する。
【0010】
前記複数のスライド板は、前記第1のトレイの主面に垂直な方向に沿って、所定間隔で積層されることが好ましい。
【0011】
本発明に係る部品ハンドリング装置は、複数の部品を取り出しおよび載置可能な第2のトレイが位置する複数のセット位置と、前記セット位置に位置する前記第2のトレイに、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を振り分ける部品移送手段と、上記いずれかのトレイ保持装置と、を備えており、前記トレイ保持装置は、前記セット位置に隣接して設けられ、前記部品移送手段は、前記トレイ保持装置に保持されている前記第1のトレイにも、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分けることを特徴とする。
【0012】
前記トレイ保持装置が、前記複数のセット位置の少なくとも一つの上に装着されることが好ましい。
【0013】
前記複数のセット位置が、装置基板の上面に臨むように装置基板に形成してある複数の窓部であり、各窓部に、前記第2のトレイが配置されることが好ましい。
【0014】
本発明に係る部品ハンドリング装置は、前記装置基板の下方に配置してあり、分類された部品が収容された第2のトレイを格納する複数のカテゴリー別ストッカと、空の第2のトレイを前記窓部に配置すると共に、部品が収容された第2のトレイを、カテゴリー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ移送手段とをさらに有することが好ましい。
【0015】
前記トレイ移送手段が、前記各窓部に対応して設けられ、各窓部に対して昇降移動自在に装着してある昇降テーブルと、前記各窓部の下方位置に移動自在に装着され、前記昇降テーブルが下降位置に下降している窓部に、空の第2のトレイを配置すると共に、下降位置にある昇降テーブルに保持してある分類済み部品が収容してある第2のトレイをカテゴリー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ移送アームとを有することが好ましい。
【0016】
本発明の第1の観点に係る部品の分類方法は、上記何れかの部品ハンドリング装置を用いて、前記部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける部品分類方法であって、前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に水平移動可能に選択的に出す工程と、前記複数のセット位置の内の一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイには分類されない部品をセットする工程と、前記セット位置の上に出した前記第1のトレイを戻す工程と、を有する。
【0017】
本発明の第2の観点に係る部品の分類方法は、上記何れかの部品ハンドリング装置を用いて、前記部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける部品分類方法であって、前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に、水平移動可能に選択的に出す工程と、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに分類される部品を一時的にセットする工程と、前記第1のトレイに一時的にセットされた部品を、前記複数のセット位置の内の一つのセット位置に配置された前記第2のトレイに移し替える工程と、前記セット位置の上に出した前記第1のトレイを戻す工程と、を有する。
【0018】
本発明の第3の観点に係る部品の分類方法は、上記何れかの部品ハンドリング装置を用いて、前記部品ハンドリング装置に設けられた複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分ける部品分類方法であって、前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に水平移動可能に選択的に出す工程と、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに分類される部品と同じ分類の部品をセットする工程とを有する。
【0019】
本発明に係るトレイ保持装置では、エレベータなどの昇降部材を必要としないことから、構造が単純で小型であり、部品ハンドリング装置の内部であって、第2のトレイのための複数のセット位置の少なくとも一つに隣接した位置に装着することができる。トレイ保持装置には、少なくとも一つの第1のトレイが移動自在に保持してあることから、この第1のトレイに対して部品を収容することで、分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合にも容易に対応することができる。トレイ保持装置に対して、複数の第1のトレイが装着してある場合には、その数に応じて、分類すべき部品のカテゴリー数の増大に対応することができる。
【0020】
本発明に係るトレイ保持装置を、第2のトレイのための複数のセット位置の少なくとも一つの上に装着することで、部品ハンドリング装置内のスペースを有効に利用することができる。
【0021】
本発明に係るトレイ保持装置において、案内レールにより第1のトレイをスライド移動自在に保持することで、第1のトレイがトレイ保持装置内に複数存在する場合でも、いずれのトレイに対しても、カテゴリー別に部品を載置することが可能である。部品を載置するための部品移送手段は、複数の第1のトレイのうちのいずれの水平位置でも停止することが可能になっており、いずれの第1のトレイに対しても、カテゴリー別に部品を載置することが可能である。
【0022】
本発明に係るトレイ保持装置では、従来のトレイ保持装置とは異なり、複数の第1のトレイを垂直方向に移動させる必要がないので、複数の第1のトレイに対してカテゴリー別に部品を分類して振り分ける動作速度が向上する。したがって、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容易に増大させることができる。
【0023】
本発明の第1の観点に係る部品の分類方法では、分類すべき部品のカテゴリーが増大した場合に、きわめて容易に対応することができる。また、本発明の第1の観点に係る部品の分類方法では、再検査が必要な部品を、第1のトレイに分類して振り分け、再検査の用途に用いることもできる。
【0024】
本発明の第2の観点に係る部品の分類方法では、第2のトレイが満杯になった場合などにおいて、カテゴリーユニットに装着してある第1のトレイを、一時的な部品の収容場所(バッファ)として用いることにより、分類動作の高速化を図ることができる。これは、第2のトレイを空のトレイに交換する間も、部品の分類動作を継続して行うことができるからである。
【0025】
本発明の第3の観点に係る部品の分類方法では、第2のトレイが満杯になった場合などにおいて、カテゴリーユニットに装着してある第1のトレイに、第2のトレイと同じ分類の部品を振り分けても良い。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0027】
図1は本発明の1実施形態に係るカテゴリーユニットの概略斜視図、図2はカテゴリーユニットの使用状態を示す概略図、図3は図2に示すトレイ移送アームの概略斜視図、図4は本発明の1実施形態に係るIC試験装置の全体斜視図、図5は図4に示す試験装置においてICチップの流れを示す概念図、図6は同試験装置において図5に示すICチップの流れを実現するためのICチップの移送装置を模式的に示す平面図、図7はIC試験装置のチャンバ内で用いられるキャリアの概略斜視図、図8はチャンバ内で用いられるキャリアの搬送経路を説明するための斜視図、図9は他の実施形態に係るトレイ移送アームの概略斜視図である。
【0028】
図1に示す本実施形態に係るカテゴリーユニット(トレイ保持装置)410は、図2に示すように、部品ハンドリング装置のアンローダ部400内に設置される。部品ハンドリング装置としてのハンドラは、部品としてのICチップを試験するために、テストヘッドへICチップを移送するための装置である。
【0029】
まず、図4〜図8を参照して、ハンドラの全体構成について説明する。本実施形態のハンドラは、IC試験装置1であり、試験すべき電子部品としてのICチップに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でICチップが適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験結果に応じてICチップを分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ICチップが多数搭載されたカスタマトレイからIC試験装置1内で搬送されるICキャリアに被試験ICチップを載せ替えて実施される。
【0030】
このため、本実施形態のIC試験装置1は、図4および図5に示すように、これから試験を行なう被試験ICチップを格納し、また試験済のICチップを分類して格納するIC格納部100と、IC格納部100から送られる被試験ICチップをチャンバ300に送り込むローダ部200と、テストヘッドを含むチャンバ300と、チャンバ300で試験が行なわれた試験済のICチップを分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。
【0031】
IC格納部100
IC格納部100には、試験前の被試験ICチップを格納する試験前IC供給ストッカ101と、試験の結果に応じて分類された被試験ICチップを格納する試験済IC収容ストッカ102とが設けられている。
【0032】
そして、試験前IC供給ストッカ101には、これから試験が行われる被試験ICチップが格納されたカスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済IC供給ストッカ102には、試験を終えた被試験ICチップが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持されている。
【0033】
なお、これら試験前IC供給101と試験済IC収容ストッカ102とは同じ構造とされているので、試験前IC供給101と試験済IC収容ストッカ102とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【0034】
図4および図5に示す例では、試験前IC供給ストッカ101に1個のストッカLDを設け、またその隣にアンローダ部400へ送られる空トレイ供給ストッカEMPを1個設けるとともに、試験済IC収容ストッカ102に5個のストッカUL1,UL2,…,UL5を設けて試験結果に応じて最大5つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【0035】
ローダ部200
上述したカスタマトレイは、IC格納部100と装置基板201との間に設けられたトレイ移送アーム105(図2参照)によってローダ部200の窓部202に装置基板201の下側から運ばれる。そして、図4および図5に示すローダ部200において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ICチップを第1の移送装置204によって一旦ピッチコンバーションステージ203に移送し、ここで被試験ICチップの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ203に移送された被試験ICチップを第2の移送装置205を用いて、チャンバ300内の位置CR1(図5および図8参照)に停止しているICキャリア110に積み替える。その時には、図4に示すチャンバ300の入り口303のシャッタは開いている。
【0036】
窓部202とチャンバ300との間の装置基板201上に設けられたピッチコンバーションステージ203は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたICチップの位置修正およびピッチ変更手段であり、この凹部に第1の移送装置204に吸着された被試験ICチップを落し込むと、傾斜面で被試験ICチップの落下位置が修正されることになる。これにより、たとえば4個の被試験ICチップの相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイとチャンバ内ICキャリアとの搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被試験ICチップを第2の移送装置205で吸着してチャンバ内ICキャリアに積み替えることで、チャンバ内ICキャリアに形成されたIC収納凹部に精度良く被試験ICチップを積み替えることができる。
【0037】
カスタマトレイからピッチコンバーションステージ203へ被試験ICチップを積み替える第1の移送装置204は、図6に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール204aと、このレール204aによってカスタマトレイとピッチコンバーションステージ203との間を往復する(この方向をY方向とする)ことができる可動アーム204bと、この可動アーム204bによって支持され、可動アーム204bに沿ってX方向に移動できる可動ヘッド204cとを備えている。
【0038】
この第1の移送装置204の可動ヘッド204cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されており、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップをピッチコンバーションステージ203に落とし込む。こうした吸着ヘッド204dは、可動ヘッド204cに対して例えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験ICチップをピッチコンバーションステージ203に落とし込むことができる。
【0039】
一方、ピッチコンバーションステージ203からチャンバ300内のICキャリアへ被試験ICチップを積み替える第2の移送装置205も同様の構成であり、図4および図6に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール205aと、このレール205aによってピッチコンバーションステージ203とICキャリアとの間を往復することができる可動アーム205bと、この可動アーム205bによって支持され、可動アーム205bに沿ってX方向に移動できる可動ヘッド205cとを備えている。
【0040】
この第2の移送装置205の可動ヘッド205cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されており、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動することで、ピッチコンバーションステージ203から被試験ICチップを吸着し、チャンバ300の入口303を介して、その被試験ICチップをチャンバ内ICキャリアに積み替える。こうした吸着ヘッド205dは、可動ヘッド205cに対して例えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験ICチップをICキャリアへ積み替えることができる。
【0041】
チャンバ300
本実施形態に係るチャンバ300は、位置CR1でICキャリアに積み込まれた被試験ICチップに目的とする高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICチップを恒温状態でテストヘッド302のコンタクト部302a(図5参照)に接触させる。
【0042】
ちなみに、本実施形態のIC試験装置1では、被試験ICチップに低温の温度ストレスを与えた場合には後述するホットプレート401で除熱するが、被試験ICチップに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試験ICチップを送風により冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被試験ICチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【0043】
図5に示すコンタクト部302aを有するテストヘッド302は、テストチャンバ301の中央下側に設けられており、このテストヘッド302の両側にICキャリア110の静止位置CR5が設けられている。そして、この位置CR5に搬送されてきたICキャリアに載せられた被試験ICチップを、図11に示す第3の移送装置304によってテストヘッド302上に直接的に運び、被試験ICチップをコンタクト部302aに電気的に接触させることにより試験が行われる。
【0044】
また、試験を終了した被試験ICチップは、ICキャリア110には戻されずに、テストヘッド102の両側の位置CR5に出没移動するイグジットキャリアEXT1に載せ替えられ、チャンバ300の外に搬出される。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャンバ300から搬出されてから自然に除熱される。
【0045】
図8は、チャンバ300内においてICキャリア110の流れを三次元的に示したものである。図8に示すように、チャンバ300の内部では、2組のICキャリア110が、それぞれ位置CR1から位置CR6へと循環し、また位置CR1へと戻るようになっている。
【0046】
図4に示す第2の移送装置205から被試験ICを受け取る位置は、厳密にいえば図8に示す位置CR1より僅かに上部とされている(この位置を図8に二点鎖線で示す)。これは、チャンバ300の天井に開設された入口303にICキャリア110を下方から臨ませて、当該入口303をICキャリア110で遮蔽し、チャンバ部300内の熱放出を防止するためであり、このためにICキャリア110は、被試験ICを受け取る際に位置CR1から少しだけ上昇する。その後、ICキャリア110は、位置CR1へ戻され、図示省略してあるスライド移動装置により、位置CR2へとスライド移動される。
【0047】
位置CR2に搬送されたICキャリア110は、キャリア垂直搬送装置によって鉛直方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置CR5のICキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置CR3からテストヘッド302とほぼ同一レベル位置CR4へと、キャリア水平搬送装置によって搬送される。主としてこの搬送中に、被試験ICに高温または低温の温度ストレスが与えられる。
【0048】
さらに、キャリア水平搬送装置によって、位置CR4からテストヘッド302側へ向かって水平方向の位置CR5に搬送され、ここで被試験ICのみがテストヘッド302のコンタクト部302a(図5参照)へ送られる。被試験ICがコンタクト部302aへ送られたあとのICキャリア110は、その位置CR5から水平方向の位置CR6へと、キャリア水平搬送装置により搬送された後、キャリア垂直搬送装置により鉛直方向の上に向かって搬送され、元の位置CR1に戻る。
【0049】
このように、ICキャリア110は、チャンバ部300内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温または降温してしまえば、ICキャリア自体の温度はそのまま維持され、その結果、チャンバ部300における熱効率が向上することになる。
【0050】
なお、図8に示すICキャリア110の取り廻し経路において、図7に示すICキャリア110のシャッタ15を開く必要がある位置は、図6に示す第2の移送手段205から被試験ICを受け取る位置CR1(厳密にはその僅かに上部)と、この被試験ICを第3の移送装置304によってテストヘッド302のコンタクト部302aへ受け渡す位置CR5の2ヶ所である。
【0051】
特に限定はされないが、本実施形態では位置CR1においては、図7に示すICキャリア110のシャッタ15の上面に設けられた開閉用ブロック181を、図8に示す流体圧シリンダ182で引っかけて開閉する。この流体圧シリンダ182はテストチャンバ301側に取り付けられている。そして、停止状態にあるICキャリア110に対して流体圧シリンダ182のロッドを後退させることで、シャッタ15に設けられた開閉用ブロック181を引っかけながら当該シャッタ15を開く。また、被試験ICの搭載が終了したら、流体圧シリンダ182のロッドを前進させることで当該シャッタ15を閉じる。
【0052】
これに対して、テストヘッド302の近傍位置CR5においては、ICキャリア110自体が、キャリア水平搬送装置によって移動するので、この水平移動を利用してICキャリア110のシャッタ15を開閉することもできる。たとえば、図8に示すように、ICキャリア110は位置CR4から位置CR5へ向かって水平に搬送されるが、この途中にシャッタ15を開閉するためのストッパを設け、このストッパを、ICキャリア110が位置CR4から位置CR5へ移動する際にシャッタ15の開閉用ブロック181に当接させる。このストッパが設けられた位置は、ICキャリア110が位置CR5で停止したときにちょうどシャッタ15が全開する位置でもある。図7に示すICキャリア110では、シャッタ15に2つの開閉用ブロック181が設けられているので、ストッパも2つ設けることが好ましい。
【0053】
なお、図7に示すように、ICキャリア110は、細長いプレート11から成り、その上面に、8つの凹部12を有し、これらの凹部12のそれぞれに被試験ICチップを載せるためのIC収容部14が2つずつ形成してある。
【0054】
本実施形態のIC収容部14は、同一形状をなす2つのブロック13,13を向かい合わせた状態で、プレート11の凹部12にそれぞれネジ止めすることにより、同一凹部12内のブロック13,13の向かい合わせ部に形成される。ここでは、被試験ICチップを載せるためのIC収容部14がプレート11の長手方向に沿って16個形成され、プレート11の長手方向における被試験ICチップの搭載ピッチが等間隔に設定されている。
【0055】
プレート11の凹部12に対するブロック13,13の取付位置は、搭載すべき被試験ICの大きさや形状に応じて適宜決定される。
【0056】
本実施形態のICキャリア110には、当該ICキャリア110のIC収容部14に収納された被試験ICの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ15が設けられている。
【0057】
このシャッタ15は、スプリング16によってプレート11に対して開閉自在とされており、被試験ICをIC収容部14に収容する際またはIC収容部14から取り出す際に、外部シャッタ開閉機構を用いてシャッタ15を開くことで、被試験ICの収容または取り出しが行われる。なお、外部シャッタ開閉機構を解除すると、当該シャッタ15はスプリング16の弾性力により元の状態に戻り、プレート11のIC収容部14の開口面はシャッタ15によって蓋をされ、これにより当該IC収容部14に収容された被試験ICは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが生じることなく保持される。
【0058】
本実施形態のシャッタ15は、プレート11の上面に設けられた3つの滑車112により支持されており、中央の滑車112がシャッタ15に形成された長孔152に係合し、両端に設けられた2つの滑車112,112はシャッタ15の両端縁をそれぞれ保持する。
【0059】
ただし、中央の滑車112とシャッタ15の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対して殆どガタツキがない程度とされており、これに対して両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には僅かな隙間が設けられている。こうすることで、ICキャリア110に熱ストレスが作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車112を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ15の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレート11の膨張または収縮量との格差を小さくすることができる。したがって、本実施形態のICキャリア110は、IC試験装置1のチャンバ300内に用いて好適である。チャンバ300の内部は、高温または低温に維持されるからである。
【0060】
また本実施形態のICキャリア110では、シャッタ15を開閉する際の当該シャッタ15とプレート11の上面との干渉を防止してシャッタ15を円滑に開閉動作させるために、シャッタ15に複数の摺動体が取り付けられている。この摺動体は、プレート11を構成する金属よりも低硬度の材料、たとえばエンジニアリングプラスチックなどの各種樹脂で構成され、シャッタ15に開設された通孔に装着されている。
【0061】
こうした摺動体をシャッタ15とプレート11との間に設けることで、シャッタ15の開閉動作が円滑になるとともに、シャッタ15およびプレート11相互の損傷が防止できるので、ICキャリア110自体の寿命を延ばすことができる。
【0062】
本実施形態に係るICキャリア110は、複雑な形状、構造ではなく、シャッタ15の開閉のみによって被試験ICの収容および取り出しが行えるので、その作業時間も著しく短縮される。
【0063】
また、本実施形態のICキャリア110では、シャッタ15の両端がスプリング16,16で支持されているので、開閉時のシャッタ15のバランスが良好となり、上述したように当該シャッタ15の中央のみを把持して開閉することが容易となる。
【0064】
図6に示す本実施形態のテストヘッド302には、8個のコンタクト部302aが一定のピッチで設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一ピッチで設けられている。また、ICキャリアには、所定ピッチで16個の被試験ICチップが収容されるようになっている。
【0065】
テストヘッド302に対して一度に接続される被試験ICチップは、たとえば1行×16列に配列された被試験ICチップに対して、1列おきの被試験ICチップである。
【0066】
つまり、1回目の試験では、1,3,5,7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験ICチップをテストヘッド302のコンタクト部302aに接続して試験し、2回目の試験では、ICキャリアを1列ピッチ分だけ移動させて、2,4,6,8,10,12,14,16列に配置された被試験ICチップを同様に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッド302の両側の位置CR5に搬送されてきたICキャリア110を、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる移動装置が設けられている。
【0067】
ちなみに、この試験の結果は、ICキャリアに付された例えば識別番号と、当該ICキャリアの内部で割り当てられた被試験ICチップの番号で決まるアドレスに記憶される。
【0068】
本実施形態のIC試験装置1において、テストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験ICチップを移送してテストを行うために、図6に示す第3の移送装置304がテストヘッド302の近傍に設けられている。この第3の移送装置304は、ICキャリアの静止位置CR5およびテストヘッド302の延在方向(Y方向)に沿って設けられたレール304aと、このレール304aによってテストヘッド302とICキャリアの静止位置CR5との間を往復することができる可動ヘッド304bと、この可動ヘッド304bに下向きに設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッドは、図示しない駆動装置(たとえば流体圧シリンダやモータアクチュエータ)によって上下方向にも移動できるように構成されている。この吸着ヘッドの上下移動により、被試験ICチップを吸着できるとともに、コンタクト部302a(図5参照)に被試験ICチップを押し付けることができる。
【0069】
本実施形態の第3の移送装置304では、一つのレール304aに2つの可動ヘッド304bが設けられており、その間隔が、テストヘッド302とICキャリアの静止位置CR5との間隔に等しく設定されている。そして、これら2つの可動ヘッド304bは、一つの駆動源(たとえばボールネジ装置)によって同時にY方向に移動する一方で、それぞれの可動ヘッド304bに設けられた吸着ヘッドは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動する。したがって、一方の可動ヘッド304bの吸着ヘッドによりコンタクト部302a(図5参照)にICチップを押し付けたり、ICチップをピック・アンド・プレースする動作と、他方の可動ヘッド304bの吸着ヘッドにより位置CR5にてICチップをピック・アンド・プレースする動作とを同時に独立して動作することができる。
【0070】
既述したように、可動ヘッド304bにおけるそれぞれの吸着ヘッドは、一度に8個の被試験ICチップを吸着して保持することができ、その間隔はコンタクト部302aの間隔と等しく設定されている。
【0071】
アンローダ部400
アンローダ部400には、上述した試験済ICチップをチャンバ300から払い出すためのイグジットキャリアが設けられている。このイグジットキャリアは、図5および図6に示すように、テストヘッド302の両側それぞれの位置EXT1と、アンローダ部400の位置EXT2との間をX方向に往復移動できるように構成されている。テストヘッド302の両側の位置EXT1では、ICキャリアとの干渉を避けるために、ICキャリアの静止位置CR5のやや上側であって第3の移送装置304の吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。
【0072】
イグジットキャリアの具体的構造は特に限定されないが、ICキャリアのように、被試験ICチップを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプレートで構成することができる。
【0073】
このイグジットキャリアは、テストヘッド302の両側のそれぞれに都合2機設けられており、一方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動している間は、他方はアンローダ部400の位置EXT2へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
【0074】
イグジットキャリアの位置EXT2に近接して、ホットプレート401が設けられている。このホットプレート401は、被試験ICチップに低温の温度ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱するためのものであり、したがって高温の温度ストレスを印加した場合には当該ホットプレート401は使用する必要はない。
【0075】
本実施形態のホットプレート401は、後述する第4の移送装置404の吸着ヘッド404cが一度に8個の被試験ICチップを保持できることに対応して、2列×16行、都合32個の被試験ICチップを収容できるようにされている。そして、第4の移送装置404の吸着ヘッド404cに対応して、ホットプレート401を4つの領域に分け、位置EXT2でのイグジットキャリアから吸着保持した8個の試験済ICチップをそれらの領域に順番に置き、最も長く加熱された8個の被試験ICチップをその吸着ヘッド404cでそのまま吸着して、バッファ部402へ移送する。
【0076】
ホットプレート401の近傍には、それぞれ昇降テーブルを有する2つのバッファ部402が設けられている。各バッファ部402の昇降テーブルは、位置EXT2でのイグジットキャリアおよびホットプレート401と同じレベル位置(Z方向)と、それより上側のレベル位置、具体的には装置基板201のレベル位置との間をZ方向に移動する。このバッファ部402の具体的構造は特に限定されないが、たとえばICキャリアやイグジットキャリアと同じように、被試験ICチップを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプレートで構成することができる。
【0077】
また、これらバッファ部402を構成する一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【0078】
位置EXT2でのイグジットキャリアからバッファ部402に至る範囲のアンローダ部400には、第4の移送装置404(図6参照)が設けられている。この第4の移送装置404は、図4および図6に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール404aと、このレール404aによって位置EXT2とバッファ部402との間をY方向に移動できる可動アーム404bと、この可動アーム404bによって支持され、可動アーム404bに対してZ方向に上下移動できる吸着ヘッド404cとを備え、この吸着ヘッド404cが空気を吸引しながらZ方向およびY方向へ移動することで、位置EXT2にあるイグジットキャリアから被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップをホットプレート401に落とし込むとともに、ホットプレート401から被試験ICチップを吸着してその被試験ICチップをバッファ部402へ落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド404cは、可動アーム404bに8本装着されており、一度に8個の被試験ICチップを移送することができる。
【0079】
ちなみに、可動アーム404bおよび吸着ヘッド404cは、バッファ部402の上昇位置と下降位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これによって一方のバッファ部402が上昇位置にあっても、干渉することなく他方のバッファ部402に被試験ICチップを移送することができる。
【0080】
さらに、アンローダ部400には、第5の移送装置406および第6の移送装置407が設けられ、これら第3および第6の移送装置406,407によって、バッファ部402に運び出された試験済の被試験ICチップがカスタマトレイに積み替えられる。
【0081】
このため、装置基板201には、IC格納部100の空ストッカEMP(図5参照)から運ばれてきた空のカスタマトレイを装置基板201の上面に臨むように配置するための窓部403が都合5つ開設されている。
【0082】
第5の移送装置406は、図4および図6に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール406aと、このレール406aによってバッファ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム406bと、この可動アーム406bによって支持され、可動アーム406bに対してX方向へ移動できる可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406cに下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド406dとを備えている。そして、この吸着ヘッド406dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動することで、バッファ部402から被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド406dは、可動ヘッド406cに2本装着されており、一度に2個の被試験ICチップを移送することができる。
【0083】
なお、本実施形態の第5の移送装置406は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ICチップを移送するように、可動アーム406bが短く形成されており、これら右端の2つの窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマトレイをセットすると効果的である。
【0084】
これに対して、第6の移送装置407は、図4および図6に示すように、装置基板201の上部に架設された2本のレール407a,407aと、このレール407a,407aによってバッファ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム407bと、この可動アーム407bによって支持され、可動アーム407bに対してX方向へ移動できる可動ヘッド407cと、この可動ヘッド407cに下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド407dとを備えている。そして、この吸着ヘッド407dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動することで、バッファ部402から被試験ICチップを吸着し、その被試験ICチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド407dは、可動ヘッド407cに2本装着されており、一度に2個の被試験ICチップを移送することができる。
【0085】
上述した第5の移送装置406が、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマトレイにのみ被試験ICチップを移送するのに対し、第6の移送装置407は、全ての窓部403にセットされたカスタマトレイに対して被試験ICチップを移送することができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ICチップは、第5の移送装置406と第6の移送装置407とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験ICチップは第6の移送装置407のみによって分類することで、効率的な分類が行える。なお、図4〜6に示すカテゴリーユニット410については後述する。
【0086】
2つの移送装置406,407の吸着ヘッド406d,407dが互いに干渉しないように、図4および図6に示すように、これらのレール406a,407aは異なる高さに設けられ、2つの吸着ヘッド406d,407dが同時に動作してもほとんど干渉しないように構成されている。本実施形態では、第5の移送装置406を第6の移送装置407よりも低い位置に設けている。
【0087】
なお、後で詳細に説明するが、それぞれの窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレイを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、試験済の被試験ICチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによってIC格納部100の該当するストッカUL1〜UL5(図5参照)へ運ばれる。また、カスタマトレイが払い出されて空となった窓部403には、トレイ移送アームによって空ストッカEMPから空のカスタマトレイが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部403にセットされる。
【0088】
本実施形態の一つのバッファ部402には、16個の被試験ICチップが格納でき、またバッファ部402の各ICチップ格納位置に格納された被試験ICチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【0089】
そして、バッファ部402に預けられた被試験ICチップのカテゴリと位置とを各被試験ICチップ毎に記憶しておき、バッファ部402に預けられている被試験ICチップが属するカテゴリのカスタマトレイをIC格納部100(UL1〜UL5)から呼び出して、上述した第3および第6の移送装置406,407で、対応するカスタマトレイに試験済ICチップを収納する。
【0090】
カテゴリーユニット410およびその周辺
上述した構成のIC試験装置(部品ハンドリング装置)1において、本実施形態のカテゴリーユニット410は、図2に示すように、IC試験装置1のアンローダ部400における複数の窓部403(セット位置)のうちの一つの窓部406に近接する最も左端に位置する窓部403の上に取り外し自在にセットされる。
【0091】
図2に示すように、アンローダ部400の窓部403には、トレイ移送アーム(トレイ移送手段)105により空のカスタマトレイ411(第2のトレイ)を基板201の上面に臨むように配置し、試験結果に応じて分類されたICチップをカスタマトレイ411に移し替えた後に、アンローダ部400から収容ストッカ(カテゴリー別ストッカ)102へ運ばれる。
【0092】
各窓部403には、当該窓部403に運ばれたカスタマトレイ411を保持するための保持用フック(図示省略)が設けられており、カスタマトレイ411の上面が窓部403を介して装置基板201の表面に臨む位置でカスタマトレイ411が保持される。
【0093】
また、窓部403の下側には、カスタマトレイ411を昇降させるための昇降テーブル405が設けられている。昇降テーブル405は、試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイ411を載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム105の下側トレイ保持部105bに受け渡す。
【0094】
なお、昇降テーブル405の代わりに、それぞれの窓部403の直下に位置するストッカ102のエレベータ104によってカスタマトレイ411の昇降を行うこともできる。
【0095】
前述したように、アンローダ部400には、X−Y搬送装置(部品移送手段)407が設けられている。アンローダ部400のX−Y搬送装置407は、テストヘッドにて試験された試験済みのICチップを、窓部403に位置する各カスタマトレイ411に対して、試験結果に応じたデータに応じて、ICチップを分類して、各カスタマトレイ411に移し替えるためのものである。
【0096】
アンローダ部400に形成してある窓部403の数と、収容ストッカ102の数とは、必ずしも一致する必要はない。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の3つのカテゴリに分類し、これに不良品を加えて4つのカテゴリで充分ではあるが、たとえば再試験を必要とするものなどのように、これらのカテゴリに属さないカテゴリが生じることもある。
【0097】
このように、アンローダ部400の窓部403に配置された数のカスタマトレイ411に割り当てられたカテゴリー以外のカテゴリーに分類される被試験ICが発生した場合には、アンローダ部400から1枚のカスタマトレイ411をIC格納部100に戻し、これに代えて新たに発生したカテゴリーの被試験ICを格納すべきカスタマトレイ411をアンローダ部400に転送し、その被試験ICを格納すればよい。
【0098】
ただし、本実施形態では、図2に示すように、複数の窓部403の内の少なくとも一つの窓部403に近接し、最も端部に位置する窓部403の上に、カテゴリーユニット410を設けているので、後述するように、窓部403の数以上の数のカテゴリー別にICチップを、リアルタイムに分類することができる。カテゴリーユニット410の構造および作用については、後述する。
【0099】
収容ストッカ102は、複数のICチップを行列状に多数収容可能なカスタマトレイ411を、縦方向に積層して保持することが可能であり、エレベータ104によってカスタマトレイ411を上方から取り出し自在になっている。
【0100】
図2に示すように、ストッカ102の上部には、基板201との間において、ストッカ102の配列方向の全範囲にわたって移動するトレイ移送アーム105が設けられている。本実施形態では、ストッカ102の直上にアンローダ部400の窓部403が設けられているので、トレイ移送アーム105もX軸およびZ軸方向にのみ移動可能になっている。ちなみに、部品収容部とローダ部またはアンローダ部400との位置関係によっては、トレイ移送アーム105をX軸、Y軸およびZ軸の全ての方向に移動可能としても良い。
【0101】
このトレイ移送アーム105は、カスタマトレイ411を上下に並べて保持するための一対のトレイ保持部105a,105bを備え、ローダ部およびアンローダ部400と、部品供給ストッカおよび部品収容ストッカ102との間でカスタマトレイ411の移送を行う。
【0102】
図3は、トレイ移送アーム105の具体的実施形態を示す斜視図であり、X軸方向に延在して動作するボールネジ131によって当該X軸方向に移動するベースプレート132を備え、このベースプレート132の一主面に、Z軸方向に延在するリニアガイド133を介して2枚のトレイ保持プレート134,135が設けられている。
【0103】
上側に位置するトレイ保持プレート134には、ベースプレート132に固定された第1流体圧シリンダ136のロッドが固定されており、当該第1流体圧シリンダ136が作動することで、トレイ保持プレート134はリニアガイド133に沿ってZ軸方向に移動する。一方、下側に位置するトレイ保持プレート135には、ベースプレート132に固定された第2流体圧シリンダ137のロッドが固定されており、当該第2流体圧シリンダ137が作動することで、トレイ保持プレート135はリニアガイドに沿ってZ軸方向に移動する。
【0104】
上側に位置するトレイ保持プレート134の上面には、カスタマトレイ411の周縁をガイドするためのガイドピン138が適宜箇所に設けられており、ガイドピン138に沿ってカスタマトレイ411を保持することができる。
【0105】
これに対して、下側のトレイ保持プレート135は、その下面にカスタマトレイ411を保持するので、当該カスタマトレイ411が落下しないように保持用フック機構139が設けられている。この保持用フック機構139は、たとえば図3に示すように、カスタマトレイ411の四隅に相当する位置に配されたフック140を、流体圧シリンダ141で作動するリンク機構142で開閉するように構成されている。つまり、カスタマトレイ411を保持する際には、フック140を開いておき、カスタマトレイ411を保持した状態で当該フック140を閉じることでカスタマトレイ411がトレイ保持プレート135に保持される。同様に、カスタマトレイ411を解放する際には、フック140を閉じたまま目的とする位置に移動し、ここでフック140を開くことでカスタマトレイ411を解放することができる。
【0106】
なお、上側のトレイ保持プレート134および下側のトレイ保持プレート135のそれぞれには、カスタマトレイ411の在/不在を検出するための近接センサ143が設けられており、当該近接センサ143の検出信号は図外の制御装置に送出される。また、ボールネジ131の回転駆動制御、第1および第2流体圧シリンダ136,137および保持用フック機構139の流体圧シリンダ141の制御は、同じく図外の制御装置によって実行される。
【0107】
図3に示す例では、一つのベースプレート132に上下一対のトレイ保持プレート134,135が設けられているが、この一対のトレイ保持プレート134,135をX軸方向にもう一つ配設し、上下のトレイ保持プレート134,135のそれぞれで2枚ずつのカスタマトレイ411(合計4枚)を一度に移送するように構成することもできる。
【0108】
一方、アンローダ部400へ移送される空のカスタマトレイ411は、部品収容部100の中の空トレイ供給ストッカから供給されるが、この空トレイ供給ストッカに収納された空トレイをトレイ移送アーム105の上側のトレイ保持部105aにセットするために、基板201の下面には、トレイセット装置(図示省略)が設けられている。図4に示す実施形態では、二つの供給ストッカ101の内、左側の供給ストッカ101が空トレイ供給ストッカであり、右側の供給ストッカ101が試験前ICチップが搭載されたトレイ供給ストッカである。
【0109】
基板201の下面に形成してあるトレイセット装置に仮保持された空トレイ(空のカスタマトレイ411)は、トレイ移送アーム105の上側トレイ保持部105aに移し替えられ、アンローダ部400に位置する特定の窓部403に移送される。
【0110】
なお、本実施形態では、図3に示すように、トレイ移送アーム105として、上側トレイ保持部105aおよび下側トレイ保持部105bを持つトレイ移送アーム105を用いたが、本発明では、トレイ移送機構の構造は特に限定されず、たとえば上側トレイ保持部105bを有さない通常タイプのトレイ移送アームであっても良い。
【0111】
図1に示すように、カテゴリーユニット410は、複数のICチップ10を取り出しおよび載置可能に収容する複数のマトリックス状収容凹部414を持つ増設トレイ412(第1のトレイ)を有する。各増設トレイ412は、スライド板413の上に位置決めして着脱自在に載置される。スライド板413のX軸方向後端側の両側には、案内軸受け416が固定してあり、各案内軸受け416が、案内部材としての案内レール418に沿って移動可能になっている。案内レール418は、図示省略してあるフレーム部材により支持され、Z軸方向(高さ方向)に沿って所定間隔で配置してあり、各スライド板413は、Z軸方向に沿って所定間隔で積層してある。
【0112】
各スライド板413の案内軸受け416またはスライド板413自体のX軸方向後端には、駆動機構としての圧力シリンダ422の駆動ロッド420が接続してあり、各増設トレイ412を、X軸方向に沿って独立してスライド移動自在に構成してある。案内軸受け416は、各スライド板413のX軸方向後端側に装着してあるので、圧力シリンダ422を駆動して直線状軸受け416を案内レール418に沿ってX軸方向に移動させれば、増設トレイ412の大部分は、案内レール418のX軸方向先端から飛び出す。
【0113】
増設トレイ412のスライド移動距離は、少なくとも1の増設トレイ412をX軸方向に沿って最大限にスライド移動した場合に、スライド移動した増設トレイ412が、他の増設トレイ412のスライド板413により隠されないで露出する距離である。しかも、この増設トレイ412のスライド移動距離は、図2に示すように、少なくとも1の増設トレイ412をX軸方向に沿って最大限にスライド移動した場合に、スライド移動した増設トレイ412が、隣接する窓部403の真上に位置するように設定することが好ましい。
【0114】
図2に示すように、移送装置407の可動ヘッド407cにおける吸着ヘッド407dは、異なるZ軸方向高さで、スライド移動するいずれの増設トレイ412に対しても、試験済みICチップ10を載置可能なように、Z軸方向の複数位置で停止可能に構成してある。もちろん、移送装置407の吸着ヘッド407dは、カスタマトレイ411に対してもICチップ10の搭載が可能なように、カスタマトレイ411までの下降移動も可能である。
【0115】
カテゴリーユニット410の内のいずれかの増設トレイ412に対してICチップ10の搭載を選択的に行うには、吸着ヘッド407dに吸着された試験済みICチップ10のカテゴリーに対応する増設トレイ412のみをスライド移動させ、隣接する窓部403の上に位置させる。その位置で、吸着ヘッド407dからICチップ10が、そのカテゴリーに対応する増設トレイ412に対して受け渡される。または、吸着ヘッド407dに吸着された試験済みICチップ10のカテゴリーに対応する増設トレイ412よりも上に位置する全ての増設トレイ412をスライド移動させる。その結果、カテゴリーユニット410の内部では、吸着ヘッド407dに吸着された試験済みICチップ10のカテゴリーに対応する増設トレイ412が一番上に位置する。そこで、カテゴリーユニット410の上に吸着ヘッド407dを位置させて下降移動させ、そこからICチップ10を、そのカテゴリーに対応する増設トレイ412に対して受け渡す。
【0116】
なお、カテゴリーユニット410は、必ずしもいずれかの窓部403の上に位置させることなく、これらのいずれかの窓部403の近傍に位置する基板201の上にセットしても良い。
【0117】
本実施形態では、図4に示すバッファ部402に預けられている試験済みICチップ10が属するカテゴリを制御装置が判断し、図2に示す複数の窓部406に配置されたカスタマトレイ411および増設用カテゴリーユニット410の増設トレイ412に、ICチップ毎に対応するデータに応じて、当該ICチップを分類して振り分ける。より具体的には、図2および図4に示す移送装置406および407により、バッファ部402に預けられている試験済みICチップを、いずれかのカスタマトレイ411またはいずれかの増設トレイ412に積み替える。図2に示すように、カテゴリーユニット410の増設トレイ412へのICチップ10の積み替えは、移送装置407により行われる。
【0118】
カテゴリーユニット410内のいずれかの増設トレイ412に対して分類して載置されるケースとしては、特に限定されないが、基板201に形成してある窓部403にセットしてあるカスタマトレイ411の数以上の数のカテゴリー別にICチップ10を分類したい場合である。増設トレイ412がICチップ10で満杯になった場合には、作業者の手またはロボットハンドなどで、図1に示すスライド板413から増設トレイ412を取り外し、空の増設トレイ412と交換する。また、ICチップ10で満杯になった増設トレイ412は、たとえばカテゴリー別ストッカに積まれ、次の工程に移される。あるいは、ICチップ10で満杯になった増設トレイ412は、図4に示すローダ部200の窓部202に移され、再試験される。
【0119】
カテゴリーユニット410内のいずれかの増設トレイ412に対して分類して載置される他のケースとしては、いずれかの増設トレイ412を一時的なバッファとして用いる場合である。すなわち、移送装置407を用いて、いずれかの増設トレイ412に対して、複数の窓部406に配置されたカスタマトレイ411に分類されるべきICチップ10を一時的にセットする。その後、増設トレイ412に一時的にセットされたICチップ10を、複数の窓部406の内の一つの窓部406に配置されたカスタマトレイ411に移し替える。この場合には、カスタマトレイ411がICチップで満杯になり、そのカスタマトレイ411をトレイ搬送アーム105を用いて空のカスタマトレイ411と交換する間にも、移送装置407によるピック・アンド・プレース動作を停止することなくICチップの分類動作を継続させることができ、その動作の高速化を図ることができる。
【0120】
本実施形態に係るカテゴリーユニット410では、エレベータなどの昇降部材を必要としないことから、構造が単純で小型であり、IC試験装置1の内部のアンローダ部400内に好適に装着することができる。カテゴリーユニット410には、複数の増設トレイ412がスライド移動自在に保持してあることから、この複数の増設トレイ412に対してICチップ10を収容することで、分類すべきICチップ10のカテゴリーが増大した場合にも容易に対応することができる。
【0121】
また、本実施形態に係るカテゴリーユニット410では、従来のカテゴリーユニットとは異なり、複数の増設トレイ412を垂直方向に移動させる必要がないので、複数の増設トレイ412に対してカテゴリー別にICチップ10を分類して振り分ける動作速度が向上する。したがって、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容易に増大させることができる。
【0122】
(第2実施形態)
本実施形態のIC試験装置は、前記第1実施形態のIC試験装置1で用いられるトレイ移送アーム105(図3参照)に代えて、たとえば図9に示すトレイ移送アーム105αを有する以外は、前記第1実施形態のIC試験装置1と同じ構造を有する。
【0123】
図9に示すトレイ移送アーム105αは、図3に示すトレイ移送アーム105と異なり、単一のトレイ保持プレート134のみを有し、トレイ保持プレート134の下面のみにカスタマトレイ411を保持可能になっている。その他の構成は、図3に示すトレイ移送アーム105と全く同じなので、同一部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【0124】
図9に示すトレイ移送アーム105αも、図3に示すトレイ移送アーム105と同様に、X軸方向にもう一つ配設し、X軸方向に一対のトレイ保持プレート134のそれぞれで1枚ずつのカスタマトレイ411(合計2枚)を一度に移送するように構成することもできる。
【0125】
(その他の実施形態)
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0126】
たとえば、上述した実施形態では、本発明に係るカテゴリーユニットをユーザー側で増設する場合について説明したが、本発明に係るカテゴリーユニットは、ユーザー側に出荷する前に、工場内で予め部品ハンドリング装置または部品試験装置に取り付け、その後にユーザー側に出荷しても良い。
【0127】
また、本発明に係る部品ハンドリング装置では、装置内におけるICチップの取り回し方法は、図示する実施形態に限定されない。さらに、本発明に係るカテゴリーユニットおよび部品ハンドリング装置により取り扱われる部品としては、ICチップ10に限定されない。
【0128】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、部品分類処理速度を低下させることなく、部品ハンドリング装置により分類すべき部品のカテゴリー数を容易に増大させることができ、しかも単純な構造で小型化を図ることができるカテゴリーユニット、部品ハンドリング装置および部品の分類方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明の1実施形態に係るカテゴリーユニットの概略斜視図である。
【図2】 図2はカテゴリーユニットの使用状態を示す概略図である。
【図3】 図3は図2に示すトレイ移送アームの概略斜視図である。
【図4】 図4は本発明の1実施形態に係るIC試験装置の全体斜視図である。
【図5】 図5は図4に示す試験装置においてICチップの流れを示す概念図である。
【図6】 図6は同試験装置において図5に示すICチップの流れを実現するためのICチップの移送装置を模式的に示す平面図である。
【図7】 図7はIC試験装置のチャンバ内で用いられるキャリアの概略斜視図である。
【図8】 図8はチャンバ内で用いられるキャリアの搬送経路を説明するための斜視図である。
【図9】 図9は他の実施形態に係るトレイ移送アームの概略斜視図である。
【符号の説明】
1… IC試験装置(部品ハンドリング装置)
10… ICチップ
100… IC格納部
101… 供給ストッカ
102… 収容ストッカ(カテゴリー別ストッカ)
104… エレベータ
105,105α… トレイ移送アーム(トレイ移送機構)
105a,105b… トレイ保持部
132… ベースプレート
200… ローダ部
201… 基板
300… チャンバ
400… アンローダ部
403… 窓部(セット位置)
405… 昇降テーブル
407… 移送装置(部品移送手段)
407c… 可動ヘッド
407d… 吸着ヘッド
410… カテゴリーユニット(トレイ保持装置)
411… カスタマトレイ(第2のトレイ)
412… 増設トレイ(第1のトレイ)
413… スライド板
414… 収容凹部
416… 案内軸受け
418… 案内レール
420… 駆動ロッド
422… 圧力シリンダ(駆動機構)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present inventionTray holding deviceThe present invention relates to a component handling device and a component classification method. More specifically, even when the category of a component to be classified is increased by the component handling device, it can be handled very easily, and the size is reduced with a simple structure. be able toTray holding deviceThe present invention relates to a component handling apparatus and a component classification method.
[0002]
[Prior art]
In the manufacturing process of a semiconductor device or the like, a test apparatus for testing an electronic component such as an IC chip finally manufactured is required. In this type of test apparatus, a parts handling apparatus (hereinafter also referred to as a handler) is indispensable. In the handler, the component tray is taken out from the supply stocker accommodating the IC chip before the test, and the IC chip before the test accommodated in the component tray is transferred to the test tray or the like and carried to the test head. In the handler, the IC chip that has been tested by the test head is transferred to the category-specific component tray according to the test result, and the category-specific component tray is classified and transferred to the category-specific component storage stocker.
[0003]
In the handler, when the IC chip that has been tested by the test head is transferred to the category-specific component tray according to the test result, when the category of parts to be classified increases, A category expansion unit was installed outside. A conventional category expansion unit has a plurality of category-specific component trays, which are stacked in the vertical direction, and can be moved in the vertical direction by a lifting member such as an elevator. Of the component trays categorized in the vertical direction, only the component tray located at a predetermined height is slid sideways by the slide moving means, and the IC chips are classified and placed at that position. .
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the conventional category extension unit always requires lifting means such as an elevator, the mechanism is complicated, the unit is enlarged, and it must be attached outside the handler, leading to an increase in the size of the handler device.
[0005]
In addition, in such a conventional category extension unit, the tray by category is moved up and down to a predetermined height by a lifting member such as an elevator, and only the component tray at a predetermined height position is moved to the side by the slide moving means. Since the IC chip is slid and moved and the IC chips are classified and placed at that position, there is a problem that it takes time to place the IC chips on the tray. Therefore, originally, it is desired to increase the number of categories to be classified, but since the processing speed is slow, the number of categories to be classified is often reduced and no category expansion unit is added.
[0006]
The present invention has been made in view of such a situation, and can easily increase the number of categories of components to be classified by the component handling apparatus without reducing the component classification processing speed, and can be downsized with a simple structure. Can beTray holding deviceAn object of the present invention is to provide a component handling apparatus and a component classification method.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, according to the present invention.The tray holding device is a tray holding device that detachably holds a plurality of first trays from which a plurality of parts can be taken out and placed, and each of the first trays can be independently attached to the first tray. A guide member that is movably held in a direction parallel to the main surface of the tray, and the first tray reciprocates independently along the guide member in a direction parallel to the main surface of the first tray. And a drive mechanism that moves in and out.
[0008]
The plurality of first trays are preferably arranged at predetermined intervals along a direction perpendicular to the main surface of the first tray.
[0009]
Alternatively, according to the present inventionThe tray holding device is a tray holding device that detachably holds a plurality of first trays from which a plurality of components can be taken out and placed, and includes a guide rail and a guide bearing that slides along the guide rail. A plurality of slide plates that detachably hold the plurality of first trays, and the plurality of slide plates that are independently parallel to the main surface of the first tray along the guide rail. And a drive mechanism that moves in and out in a reciprocating manner.
[0010]
The plurality of slide plates are preferably stacked at a predetermined interval along a direction perpendicular to the main surface of the first tray.
[0011]
The component handling apparatus according to the present invention corresponds to each of a plurality of set positions where a second tray capable of taking out and placing a plurality of components is located, and the second tray located at the set position for each component. In accordance with data, it comprises a component transfer means for distributing the parts, and any one of the tray holding devices, the tray holding device is provided adjacent to the set position, the component transfer means, The first tray held in the tray holding device is also classified and distributed according to data corresponding to each part.
[0012]
Preferably, the tray holding device is mounted on at least one of the plurality of set positions.
[0013]
The plurality of set positions are a plurality of windows formed on the apparatus substrate so as to face the upper surface of the apparatus substrate,SecondA tray is preferably arranged.
[0014]
The component handling device according to the present invention is disposed below the device substrate and accommodates classified components.SecondMultiple stockers for storing trays and emptySecondThe tray was placed in the window and the parts were accommodatedSecondIt is preferable to further include tray transfer means for transporting the trays by category to the category stockers.
[0015]
The tray transfer means is provided corresponding to each of the window portions, and is attached to a lift table that is mounted so as to be movable up and down relative to each window portion, and is movably attached to a position below each of the window portions, In the window where the lifting table is lowered to the lowered position, emptySecondThe tray is arranged and the classified parts held on the lifting table in the lowered position are accommodated.SecondIt is preferable to have a tray transfer arm for transporting trays by category to the category stocker.
[0016]
The component classification method according to the first aspect of the present invention includes:Using any of the above component handling devices,Arranged at multiple set positions on the parts handling deviceAboveA component classification method for classifying and distributing the component to the second tray according to data corresponding to each component,AboveSelectively placing the first tray on the at least one set position among the plurality of set positions so as to be horizontally movable; and positioning the first tray on the one set position among the plurality of set positions.AboveArranged at a plurality of set positions with respect to the first trayAboveA step of setting a component that is not classified in the second tray, and a step of returning the first tray placed above the set position.
[0017]
The part classification method according to the second aspect of the present invention includes:Using any of the above component handling devices,Arranged at multiple set positions on the parts handling deviceAboveA component classification method for classifying and distributing the component to the second tray according to data corresponding to each component,AboveSelectively ejecting the first tray horizontally over the at least one set position of the plurality of set positions; and on at least one set position of the plurality of set positions. To positionAboveArranged at a plurality of set positions with respect to the first trayAboveThe step of temporarily setting a part classified in the second tray and the part temporarily set in the first tray are arranged at one set position among the plurality of set positions.AboveA step of transferring to the second tray, and a step of returning the first tray placed above the set position.
[0018]
The part classification method according to the third aspect of the present invention includes:Using any of the above component handling devices,Arranged at multiple set positions on the parts handling deviceAboveA component classification method for classifying and distributing the component to the second tray according to data corresponding to each component,AboveSelectively ejecting the first tray over at least one of the plurality of set positions so as to be horizontally movable; and over the at least one set position of the plurality of set positions. DoAboveArranged at a plurality of set positions with respect to the first trayAboveAnd setting a component of the same classification as the component classified in the second tray.
[0019]
According to the present inventionTray holding deviceThen, since it does not require a lifting member such as an elevator, the structure is simple and small, inside the component handling device,SecondIt can be mounted at a position adjacent to at least one of the plurality of set positions for the tray.Tray holding deviceHas at least oneFirstSince the tray is held movably, thisFirstBy accommodating components in the tray, it is possible to easily cope with an increase in the category of components to be classified.Tray holding deviceAgainst multipleFirstWhen trays are mounted, it is possible to cope with an increase in the number of categories of parts to be classified according to the number of trays.
[0020]
According to the present inventionTray holding deviceTheSecondBy mounting on at least one of a plurality of set positions for the tray, the space in the component handling device can be used effectively.
[0021]
According to the present inventionTray holding deviceIn the guide railFirstBy holding the tray slidably,FirstTrayTray holding deviceEven in the case where there are a plurality of parts, it is possible to place parts by category on any tray. The parts transfer means for placing the parts is a plurality of parts.FirstIt is possible to stop at any horizontal position on the tray,FirstParts can also be placed on the tray by category.
[0022]
According to the present inventionTray holding deviceIn the conventionalTray holding deviceUnlike multipleFirstSince there is no need to move the tray vertically, multipleFirstThe operation speed of sorting and sorting parts by category on the tray is improved. Therefore, it is possible to easily increase the number of categories of components to be classified by the component handling apparatus without reducing the component classification processing speed.
[0023]
The component classification method according to the first aspect of the present invention can very easily cope with an increase in the category of components to be classified. In the component classification method according to the first aspect of the present invention, a component that needs to be re-inspected,FirstIt can also be used for sorting, sorting and re-inspecting trays.
[0024]
In the part classification method according to the second aspect of the present invention,SecondInstalled in the category unit when the tray is fullFirstBy using the tray as a temporary component storage space (buffer), the speed of the sorting operation can be increased. this is,SecondThis is because the component sorting operation can be continued while the tray is replaced with an empty tray.
[0025]
In the part classification method according to the third aspect of the present invention,SecondInstalled in the category unit when the tray is fullFirstIn the tray,SecondParts of the same classification as the tray may be sorted.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
[0027]
1 is a schematic perspective view of a category unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic view showing a usage state of the category unit, FIG. 3 is a schematic perspective view of a tray transfer arm shown in FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a conceptual view showing the flow of an IC chip in the test apparatus shown in FIG. 4, and FIG. 6 is a flow chart of the IC chip shown in FIG. 5 in the test apparatus. FIG. 7 is a schematic perspective view of a carrier used in the chamber of the IC test apparatus, and FIG. 8 illustrates a carrier conveyance path used in the chamber. FIG. 9 is a schematic perspective view of a tray transfer arm according to another embodiment.
[0028]
Category unit according to the present embodiment shown in FIG.(Tray holding device)As shown in FIG. 2, 410 is installed in the
[0029]
First, the overall configuration of the handler will be described with reference to FIGS. The handler of the present embodiment is an
[0030]
For this reason, as shown in FIGS. 4 and 5, the
[0031]
The
[0032]
The pre-test
[0033]
Since the
[0034]
In the example shown in FIG. 4 and FIG. 5, one stocker LD is provided in the pre-test
[0035]
The above-described customer tray is carried from the lower side of the
[0036]
The
[0037]
As shown in FIG. 6, the
[0038]
A suction head 204d is mounted downward on the
[0039]
On the other hand, the
[0040]
A
[0041]
The
[0042]
Incidentally, in the
[0043]
A
[0044]
Further, the IC chip to be tested that has finished the test is not returned to the
[0045]
FIG. 8 shows a three-dimensional flow of the
[0046]
Strictly speaking, the position where the IC under test is received from the
[0047]
The
[0048]
Further, the carrier is horizontally transported from the position CR4 toward the
[0049]
As described above, since the
[0050]
8, the position where the shutter 15 of the
[0051]
Although not particularly limited, in this embodiment, at the position CR1, the opening /
[0052]
On the other hand, at the position CR5 in the vicinity of the
[0053]
As shown in FIG. 7, the
[0054]
The IC
[0055]
The attachment positions of the
[0056]
The
[0057]
The shutter 15 is openable and closable with respect to the plate 11 by a
[0058]
The shutter 15 of this embodiment is supported by three
[0059]
However, the engagement between the
[0060]
Further, in the
[0061]
By providing such a sliding body between the shutter 15 and the plate 11, the opening / closing operation of the shutter 15 becomes smooth and damage between the shutter 15 and the plate 11 can be prevented, thereby extending the life of the
[0062]
The
[0063]
Further, in the
[0064]
The
[0065]
The IC chips to be tested connected to the
[0066]
That is, in the first test, eight IC chips to be tested arranged in 1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15 rows are connected to the contact portion 302a of the
[0067]
Incidentally, the result of this test is stored in an address determined by, for example, the identification number assigned to the IC carrier and the number of the IC chip under test assigned in the IC carrier.
[0068]
In the
[0069]
In the
[0070]
As described above, each suction head in the
[0071]
The
[0072]
Although the specific structure of the exit carrier is not particularly limited, it can be configured by a plate in which a plurality of recesses (eight in this case) that can accommodate an IC chip to be tested are formed, like an IC carrier.
[0073]
Two exit carriers are provided on each side of the
[0074]
A
[0075]
The
[0076]
In the vicinity of the
[0077]
In addition, the pair of lifting tables constituting the
[0078]
The
[0079]
Incidentally, the
[0080]
Further, the
[0081]
For this reason, the
[0082]
As shown in FIGS. 4 and 6, the
[0083]
In the
[0084]
On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 6, the
[0085]
The
[0086]
As shown in FIGS. 4 and 6, the rails 406a and 407a are provided at different heights so that the suction heads 406d and 407d of the two
[0087]
As will be described in detail later, an elevating table for elevating and lowering the customer tray is provided below the
[0088]
In one
[0089]
Then, the category and position of the IC chip under test stored in the
[0090]
In the IC test apparatus (component handling apparatus) 1 having the above-described configuration, the
[0091]
As shown in FIG. 2, an empty customer tray 411 (by a tray transfer arm (tray transfer means) 105 is placed in the
[0092]
Each
[0093]
Further, an elevating table 405 for elevating and lowering the
[0094]
Instead of the lifting table 405, the
[0095]
As described above, the
[0096]
The number of the
[0097]
In this way, when an IC under test that is classified into a category other than the category assigned to the number of
[0098]
However, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
[0099]
The
[0100]
As shown in FIG. 2, a
[0101]
The
[0102]
FIG. 3 is a perspective view showing a specific embodiment of the
[0103]
The rod of the first
[0104]
On the upper surface of the
[0105]
On the other hand, since the lower
[0106]
Each of the upper
[0107]
In the example shown in FIG. 3, a pair of upper and lower
[0108]
On the other hand, an
[0109]
The empty tray (empty customer tray 411) temporarily held in the tray setting device formed on the lower surface of the
[0110]
In this embodiment, as shown in FIG. 3, a
[0111]
As shown in FIG. 1, the
[0112]
A
[0113]
The slide movement distance of the
[0114]
As shown in FIG. 2, the
[0115]
In order to selectively mount the
[0116]
Note that the
[0117]
In the present embodiment, the control device determines the category to which the tested
[0118]
The case of being classified and placed on any of the
[0119]
Another case in which one of the
[0120]
Since the
[0121]
Also, in the
[0122]
(Second Embodiment)
The IC test apparatus according to the present embodiment is the same as the IC test apparatus according to the first embodiment except that the tray transfer arm 105 (see FIG. 3) used in the
[0123]
The tray transfer arm 105α shown in FIG. 9 is different from the
[0124]
Similarly to the
[0125]
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
[0126]
For example, in the above-described embodiment, the case where the category unit according to the present invention is added on the user side has been described. However, the category unit according to the present invention is preliminarily stored in the factory before the shipment to the user side. It may be attached to the component testing apparatus and then shipped to the user side.
[0127]
In the component handling apparatus according to the present invention, the IC chip handling method in the apparatus is not limited to the illustrated embodiment. Furthermore, the components handled by the category unit and the component handling apparatus according to the present invention are not limited to the
[0128]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to easily increase the number of categories of components to be classified by the component handling device without reducing the component classification processing speed, and to reduce the size with a simple structure. It is possible to provide a category unit, a component handling apparatus, and a component classification method capable of achieving the above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a category unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing a usage state of a category unit.
FIG. 3 is a schematic perspective view of the tray transfer arm shown in FIG.
FIG. 4 is an overall perspective view of an IC test apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a conceptual diagram showing the flow of an IC chip in the test apparatus shown in FIG.
6 is a plan view schematically showing an IC chip transfer device for realizing the flow of the IC chip shown in FIG. 5 in the test apparatus. FIG.
FIG. 7 is a schematic perspective view of a carrier used in a chamber of an IC test apparatus.
FIG. 8 is a perspective view for explaining a carrier conveyance path used in the chamber.
FIG. 9 is a schematic perspective view of a tray transfer arm according to another embodiment.
[Explanation of symbols]
1 ... IC test equipment (component handling equipment)
10 ... IC chip
100 ... IC storage
101 ... Supply stocker
102 ... Containment stocker (stocker by category)
104 ... Elevator
105, 105α ... Tray transfer arm (tray transfer mechanism)
105a, 105b ... Tray holding section
132 ... Base plate
200 ... Loader section
201 ... Substrate
300 ... Chamber
400 ... Unloader section
403 ... Window (set position)
405 ... Lifting table
407 ... Transfer device (part transfer means)
407c ... Movable head
407d ... Suction head
410 ... Category unit(Tray holding device)
411 ... Customer tray (Secondtray)
412 ... Expansion tray (Firsttray)
413 ... Slide plate
414 ... Housing recess
416 ... Guide bearing
418 ... Guide rail
420 ... Driving rod
422 ... Pressure cylinder (drive mechanism)
Claims (12)
前記第1のトレイを、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に移動可能に保持する案内部材と、
前記案内部材に沿って、前記第1のトレイを、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に往復移動可能に出し入れする駆動機構と、を有するトレイ保持装置。A tray holding device that detachably holds a plurality of first trays from which a plurality of components can be taken out and placed,
A guide member that holds the first tray independently of each other so as to be movable in a direction parallel to the main surface of the first tray;
A tray holding device, comprising: a drive mechanism that allows the first tray to be moved in and out of the first tray in a direction parallel to the main surface of the first tray along the guide member.
案内レールと、
前記案内レールに沿ってスライド移動する案内軸受けを備え、前記複数の第1のトレイを着脱自在にそれぞれ保持する複数のスライド板と、
前記案内レールに沿って、前記複数のスライド板を、それぞれ独立して前記第1のトレイの主面に平行な方向に往復移動可能に出し入れする駆動機構と、を有するトレイ保持装置。A tray holding device that detachably holds a plurality of first trays from which a plurality of components can be taken out and placed,
A guide rail,
A plurality of slide plates, each having a guide bearing that slides along the guide rail, each holding the plurality of first trays detachably;
A tray holding device, comprising: a drive mechanism that moves the slide plates in and out of the plurality of slide plates independently in a direction parallel to the main surface of the first tray along the guide rail.
前記セット位置に位置する前記第2のトレイに、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を振り分ける部品移送手段と、
請求項1〜4のいずれかに記載のトレイ保持装置と、を備えており、
前記トレイ保持装置は、前記セット位置に隣接して設けられ、前記部品移送手段は、前記トレイ保持装置に保持されている前記第1のトレイにも、部品毎に対応するデータに応じて、当該部品を分類して振り分けることを特徴とする部品ハンドリング装置。A plurality of set positions where a second tray on which a plurality of parts can be taken out and placed is located;
Component transfer means for distributing the parts to the second tray located at the set position according to data corresponding to each part;
A tray holding device according to any one of claims 1 to 4,
The tray holding device is provided adjacent to the set position, and the component transfer means also applies the first tray held by the tray holding device to the first tray according to data corresponding to each component. A parts handling device that classifies and sorts parts.
空の第2のトレイを前記窓部に配置すると共に、部品が収容された第2のトレイを、カテゴリー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ移送手段とをさらに有する請求項7に記載の部品ハンドリング装置。A plurality of categorized stockers that are disposed below the device substrate and store a second tray in which the classified components are stored;
The component handling according to claim 7, further comprising: a tray transfer unit that arranges an empty second tray in the window portion and conveys the second tray in which components are stored to the category-specific stocker. apparatus.
前記各窓部に対応して設けられ、各窓部に対して昇降移動自在に装着してある昇降テーブルと、
前記各窓部の下方位置に移動自在に装着され、前記昇降テーブルが下降位置に下降している窓部に、空の第2のトレイを配置すると共に、下降位置にある昇降テーブルに保持してある分類済み部品が収容してある第2のトレイをカテゴリー別に前記カテゴリー別ストッカに搬送するトレイ移送アームとを有する請求項8に記載の部品ハンドリング装置。The tray transfer means,
A lifting table provided corresponding to each of the windows, and mounted so as to be movable up and down with respect to each window,
An empty second tray is disposed in the window portion that is movably mounted below the window portions, and the lift table is lowered to the lowered position, and is held by the lift table in the lowered position. The component handling apparatus according to claim 8, further comprising: a tray transfer arm configured to convey a second tray in which a certain classified component is accommodated to the category stocker by category.
前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に水平移動可能に選択的に出す工程と、
前記複数のセット位置の内の一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイには分類されない部品をセットする工程と、
前記セット位置の上に出した前記第1のトレイを戻す工程と、を有する
部品の分類方法。 With component handling device according to any one of claims 5-9, said second tray disposed in a plurality of set position provided in the device handling apparatus, in accordance with the data corresponding to each part , A part classification method for classifying and sorting the parts,
Said first tray, a step of issuing horizontally movable selectively on at least one set position of the plurality of set position,
With respect to the first tray located on one of the set position of the plurality of set position, the steps of the second tray disposed in a plurality of set position to set the not classified components,
Returning the first tray placed on the set position. A method for classifying parts.
前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に、水平移動可能に選択的に出す工程と、
前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに分類される部品を一時的にセットする工程と、
前記第1のトレイに一時的にセットされた部品を、前記複数のセット位置の内の一つのセット位置に配置された前記第2のトレイに移し替える工程と、
前記セット位置の上に出した前記第1のトレイを戻す工程と、を有する
部品の分類方法。 Using the component handling device according to any one of claims 5 to 9, the second tray arranged at a plurality of set positions provided in the component handling device, according to data corresponding to each component, A part classification method for classifying and sorting the parts,
Said first tray, on at least one set position of the plurality of set position, a step of issuing horizontally movable selectively,
With respect to the first tray located on at least one set position of the plurality of set position, temporarily sets the parts to be classified in the second tray disposed in a plurality of set position And a process of
Temporarily set the component on the first tray, a step of transferring the second tray disposed in one set position of the plurality of set position,
Returning the first tray placed on the set position. A method for classifying parts.
前記第1のトレイを、前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に水平移動可能に選択的に出す工程と、
前記複数のセット位置の内の少なくとも一つのセット位置の上に位置する前記第1のトレイに対して、複数のセット位置に配置された前記第2のトレイに分類される部品と同じ分類の部品をセットする工程とを有する。
部品の分類方法。 With component handling device according to any one of claims 5-9, said second tray disposed in a plurality of set position provided in the device handling apparatus, in accordance with the data corresponding to each part , A part classification method for classifying and sorting the parts,
Said first tray, a step of issuing horizontally movable selectively on at least one set position of the plurality of set position,
With respect to the first tray located on at least one set position of the plurality of set position, part of the same classification as the parts to be classified in the second tray disposed in a plurality of set position A step of setting.
How to classify parts.
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