JP2000206189A - Component transferring device and component testing device - Google Patents
Component transferring device and component testing deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搬送装置およ
び部品試験装置に係り、さらに詳しくは、部材に熱変位
が生じる環境下でも正確な位置決めが可能な部品搬送装
置および部品試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component transfer device and a component test device, and more particularly, to a component transfer device and a component test device capable of accurate positioning even in an environment where a member undergoes thermal displacement.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたICチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、常温または常温よりも高いまたは低い温度条件
で、ICチップを試験するための装置が知られている。
ICチップの特性として、常温、高温または低温でも良
好に動作することが保証されるからである。2. Description of the Related Art In the course of manufacturing semiconductor devices and the like,
A test device for testing an electronic component such as an IC chip finally manufactured is required. As one type of such a test apparatus, an apparatus for testing an IC chip at room temperature or at a temperature higher or lower than room temperature is known.
This is because, as a characteristic of the IC chip, it is ensured that the IC chip operates well even at room temperature, high temperature or low temperature.
【0003】このような試験装置においては、テストヘ
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、I
Cチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、IC
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温、高温または低温状態にしなが
ら試験を行う。このような試験により、ICチップは良
好に試験され、少なくとも良品と不良品とに分けられ
る。In such a test apparatus, the upper part of the test head is covered with a chamber, the inside is made a closed space,
The C chip is transported over the test head, where the IC
The test is performed while the chip is pressed against and connected to the test head, and the inside of the chamber is kept at room temperature, high temperature or low temperature within a certain temperature range. By such a test, the IC chip is successfully tested, and at least is classified into a good product and a defective product.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このようにチャンバの
内部でICチップの試験を行う試験装置では、チャンバ
の内部の温度雰囲気により、ICチップを搬送するため
の搬送装置を構成する部材の熱膨張または熱収縮による
熱変位が問題となる。たとえば搬送装置は、一般に部品
保持部と、部品保持部を1軸方向に移動させるための移
動ベースとを有する。移動ベースは、通常、その一端を
リニアモータガイドなどに連結し、他端をカムフォロア
や軸受けなどで軸方向移動自在に保持することで、熱変
位を吸収している。In a test apparatus for testing an IC chip inside a chamber as described above, the thermal expansion of a member constituting a transfer device for transferring an IC chip is caused by the temperature atmosphere inside the chamber. Alternatively, thermal displacement due to thermal contraction becomes a problem. For example, a transfer device generally has a component holding unit and a moving base for moving the component holding unit in one axial direction. The moving base normally absorbs thermal displacement by connecting one end to a linear motor guide or the like and holding the other end movably in the axial direction by a cam follower, a bearing, or the like.
【0005】このため、たとえば移動ベースに熱膨張が
生じると、移動ベースの熱膨張は、移動ベースの他端の
みで吸収され、移動ベースの略中央部に保持してある部
品保持部の位置が移動ベースの他端方向にずれることに
なる。このため、部品保持部の位置ズレが生じ、部品保
持部に保持してあるICチップを正確な位置に搬送する
ことが困難になる。特に、部品保持部に保持してあるI
Cチップを、テストヘッドのコンタクト部などに正確に
位置決めしてセットすることが困難になる。[0005] Therefore, for example, when thermal expansion occurs in the moving base, the thermal expansion of the moving base is absorbed only at the other end of the moving base, and the position of the component holding portion held at substantially the center of the moving base is changed. It will be shifted toward the other end of the moving base. For this reason, a position shift of the component holding unit occurs, and it becomes difficult to transport the IC chip held by the component holding unit to an accurate position. In particular, the I held in the component holding unit
It becomes difficult to accurately position and set the C chip at the contact portion of the test head or the like.
【0006】部品保持部が小さく重量が軽い場合には、
それ程問題にならないが、近年では、部品保持部に一度
に多数のICチップを保持できるものが開発され、その
形状が大きくなると共に重量が増大する傾向にある。When the component holding portion is small and light in weight,
Although it does not cause much problem, in recent years, a component capable of holding a large number of IC chips in the component holding portion at once has been developed, and its shape tends to increase and its weight increases.
【0007】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、部品搬送装置を構成する部材に熱変位が生じた場合
でも、部品保持部の位置変位が小さく、正確な位置決め
が可能な部品搬送装置および部品試験装置を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a small position displacement of a component holding unit and is capable of accurate positioning even when a member constituting the component transfer device undergoes thermal displacement. And a component test apparatus.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る部品搬送装置は、部品を保持する部品
保持部と、前記部品保持部が保持してあり、少なくとも
第1軸方向に移動可能な移動ベースと、前記移動ベース
の両側に配置され、移動ベースの荷重を受ける一対の第
1カムガイドと、前記両第1カムガイドを保持する共通
固定ベースと、前記移動ベースの第1軸方向移動を許容
し、且つ前記両第1カムガイドの間隔方向に前記移動ベ
ースが熱変位することを許容するように、前記移動ベー
スを前記両第1カムガイドに連結する第1カムフォロア
とを有する。本発明において、カムフォロアとは、軸
受、ローラを含む広い概念で用いる。また、本発明にお
いて、部品保持部としては、特に限定されず、部品吸着
部であっても良い。In order to achieve the above object, a component transport device according to the present invention comprises a component holding portion for holding a component, and the component holding portion holding at least a component in a first axial direction. A movable base, a pair of first cam guides disposed on both sides of the movable base and receiving the load of the movable base, a common fixed base holding the first cam guides, A first cam follower that connects the moving base to the first cam guides so as to allow uniaxial movement and allow the moving base to thermally displace in the direction of the gap between the two first cam guides; Having. In the present invention, the cam follower is used in a broad concept including a bearing and a roller. In the present invention, the component holding unit is not particularly limited, and may be a component suction unit.
【0009】本発明に係る部品搬送装置は、前記共通固
定ベースに対して固定され、前記移動ベースが第1軸方
向に沿って移動する移動中心に近い位置で第2カムフォ
ロアによって連結され、前記移動ベースの第1軸方向移
動を案内する第2カムガイドをさらに有することが好ま
しい。The component transfer device according to the present invention is fixed to the common fixed base, and the moving base is connected by a second cam follower at a position near a moving center where the moving base moves along the first axial direction. It is preferable to further include a second cam guide for guiding the first axial movement of the base.
【0010】前記両第1カムガイドを連結する連結部材
をさらに有し、当該連結部材の少なくとも一端は、前記
第1カムガイドに対して、連結部材の長手方向移動自在
に連結してあり、連結部材の長手方向に沿って両第1カ
ムガイドが近づく方向にスプリング力が印加してあるこ
とが好ましい。A connecting member for connecting the two first cam guides is further provided, and at least one end of the connecting member is connected to the first cam guide so as to be movable in a longitudinal direction of the connecting member. Preferably, a spring force is applied in a direction in which the first cam guides approach each other along the longitudinal direction of the member.
【0011】前記移動ベースを第1軸方向に移動させる
ための駆動機構としては、特に限定されないが、回転駆
動軸により駆動される回動リンクおよびカムフォロアな
どが例示される。A drive mechanism for moving the moving base in the first axial direction is not particularly limited, and examples thereof include a rotary link and a cam follower driven by a rotary drive shaft.
【0012】前記共通固定ベースは、たとえば断熱され
たチャンバの外側に位置し、前記移動ベースがチャンバ
の内側に位置する。The common fixed base is located, for example, outside the insulated chamber, and the moving base is located inside the chamber.
【0013】前記部品保持部が、前記移動ベースに対し
て、前記第1軸方向と略直角な第2軸方向に移動自在に
保持してあることが好ましい。前記第2軸方向が鉛直方
向であり、前記部品保持部がスプリングにより移動ベー
スに対して保持してあることが好ましい。[0013] It is preferable that the component holding portion is movably held with respect to the movable base in a second axis direction substantially perpendicular to the first axis direction. It is preferable that the second axial direction is a vertical direction, and the component holding portion is held by a movable base with a spring.
【0014】前記両第1カムガイドは、たとえば前記共
通固定ベースに対して吊り下げ保持してある。The first cam guides are suspended from the common fixed base, for example.
【0015】本発明に係る部品試験装置は、上記の部品
搬送装置と、前記部品搬送装置の部品保持部に保持され
た部品が試験されるテストヘッドとを有する。[0015] A component testing apparatus according to the present invention includes the above-described component transport device and a test head for testing components held in a component holding unit of the component transport device.
【0016】[0016]
【作用】本発明に係る部品搬送装置では、移動ベースの
両側が第1カムフォロアを介して一対の第1カムガイド
に対して連結してあり、両第1カムガイドの間隔方向に
前記移動ベースが熱変位することを許容している。この
ため、移動ベースが第1カムガイドの間隔方向に熱膨張
または熱収縮(総括して「熱変位」)しても、移動ベー
スの移動中心から両第1カムガイド方向に熱変位するの
で、その移動中心がずれることがない。したがって、移
動ベースに対して保持してある部品保持部の位置が変位
することが少なく、正確な位置決めが可能である。In the component conveying apparatus according to the present invention, both sides of the moving base are connected to the pair of first cam guides via the first cam followers, and the moving base is moved in the direction of the distance between the two first cam guides. Thermal displacement is allowed. Therefore, even if the moving base thermally expands or contracts in the direction of the distance between the first cam guides (collectively, "thermal displacement"), the moving base is thermally displaced in the direction of both first cam guides from the moving center of the moving base. The moving center does not shift. Therefore, the position of the component holding portion held with respect to the moving base is less likely to be displaced, and accurate positioning is possible.
【0017】移動ベースの第1軸方向移動は、移動ベー
スの移動中心付近に配置された第2カムフォロアおよび
第2カムガイドにより案内され、その移動中心がずれる
ことはない。The movement of the moving base in the first axial direction is guided by the second cam follower and the second cam guide disposed near the moving center of the moving base, and the moving center does not shift.
【0018】前記両第1カムガイドを連結部材により連
結し、連結部材の少なくとも一端を、一方の第1カムガ
イドに対して、連結部材の長手方向移動自在とすること
で、連結部材の長手方向の熱変位も吸収することができ
る。また、連結部材の長手方向に沿って両第1カムガイ
ドが近づく方向にスプリング力を印加することで、移動
ベースの荷重を受ける第1カムガイドの剛体化を図り、
移動ベースおよび部品保持部の重量が大きい場合でも、
これらを良好に保持することができる。この時のスプリ
ング力は、移動ベースおよび部品保持部など、第1カム
ガイドに印加される全重量に基づき決定される。The two first cam guides are connected by a connecting member, and at least one end of the connecting member is movable in the longitudinal direction of the connecting member with respect to one of the first cam guides. Thermal displacement can be absorbed. Further, by applying a spring force in a direction in which the first cam guides approach each other along the longitudinal direction of the connecting member, the first cam guide receiving the load of the moving base is made rigid,
Even if the weight of the moving base and the parts holding part is large,
These can be held well. The spring force at this time is determined based on the total weight applied to the first cam guide, such as the moving base and the component holder.
【0019】本発明に係る部品搬送装置は、内部が低温
または高温となるチャンバの内側に装着される場合に、
特に効果が大きい。特に共通固定ベースがチャンバの外
側に位置する場合に、共通固定ベースは常温に晒され、
移動ベースが低温または高温に晒されることから、両者
の熱変位の差が問題になる。本発明に係る部品搬送装置
では、このような熱変位の差も吸収することができる。[0019] The component transfer device according to the present invention, when mounted inside a chamber where the inside has a low or high temperature,
Particularly effective. The common fixed base is exposed to room temperature, especially when the common fixed base is located outside the chamber,
Since the moving base is exposed to a low or high temperature, a difference in thermal displacement between the two becomes a problem. The component transfer device according to the present invention can also absorb such a difference in thermal displacement.
【0020】本発明に係る部品搬送装置において、部品
保持部をスプリングにより移動ベースに対して保持させ
ることで、部品保持部の第2軸方向に沿った往路移動
を、スプリング力に抗して移動させ、復路移動は、スプ
リング力自体により行うことができる。In the component conveying device according to the present invention, the component holding portion is held by the moving base with the spring, so that the forward movement of the component holding portion along the second axial direction is moved against the spring force. In this case, the backward movement can be performed by the spring force itself.
【0021】本発明に係る部品試験装置は、上述した部
品搬送装置を有するので、低温または高温の環境下で
も、部品保持部に保持された部品をテストヘッドに対し
て正確に位置決めすることができ、良好な試験を行うこ
とができる。Since the component testing apparatus according to the present invention has the above-described component transport device, the components held by the component holding unit can be accurately positioned with respect to the test head even in a low-temperature or high-temperature environment. , A good test can be performed.
【0022】本発明に係る部品搬送装置および部品試験
装置の対象となる部品としては、ICチップなどの電子
部品に限らず、種々の部品が対象となる。The components to be subjected to the component transport device and the component test device according to the present invention are not limited to electronic components such as IC chips, but various components.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the drawings.
【0024】図1は本発明の1実施形態に係る部品搬送
装置の要部斜視図、図2は部品搬送装置のY方向から見
た正面図、図3は部品搬送装置のX方向から見た側面
図、図4は本発明の1実施形態に係るIC試験装置の斜
視図、図5はIC試験装置における被試験ICチップの
取り廻し方法を示す概念図、図6は図4のIC試験装置
に設けられた各種の搬送装置を模式的に示す平面図、図
7は図4のIC試験装置に適用されたICキャリアの搬
送経路を説明するための要部斜視図、図8は図4のIC
試験装置に適用されたICキャリアの実施形態を示す斜
視図、図9は図8の IX-IX線に沿う断面図(シャッタ
閉)、図10は図8のIX−IX線に沿う断面図(シャッタ
開)、図11は図4のIC試験装置のテストチャンバに
おける被試験ICのテスト順序を説明するための平面
図、図12は部品吸着部の詳細を示す要部正面図(図6
のXII 矢視図)、図13は部品吸着部の詳細を示す要部
側面図(図6のXIII矢視図)、図14は図4のIC試験
装置のテストチャンバにおける被試験ICチップの取り
廻し方法を説明するための断面図(図6の XIV-XIV線に
相当)、図15は図4のIC試験装置のアンローダ部に
おける被試験ICチップの取り廻し方法を説明するため
の断面図(図6の XV-XV線に相当)である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component transporting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the component transporting apparatus viewed from a Y direction, and FIG. 3 is a view of the component transporting apparatus viewed from an X direction. FIG. 4 is a perspective view of an IC test apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 5 is a conceptual diagram showing a method of handling an IC chip under test in the IC test apparatus, and FIG. 6 is an IC test apparatus of FIG. FIG. 7 is a plan view schematically showing various transport devices provided in the IC test apparatus, FIG. 7 is a perspective view of a main part for describing a transport path of an IC carrier applied to the IC test apparatus in FIG. 4, and FIG. IC
FIG. 9 is a perspective view showing an embodiment of an IC carrier applied to the test apparatus, FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG. 8 (shutter closed), and FIG. 10 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG. FIG. 11 is a plan view for explaining the test order of the IC under test in the test chamber of the IC test apparatus of FIG. 4, and FIG. 12 is a front view of a main part showing details of the component suction part (FIG. 6).
13 is a side view of a main part showing the details of the component suction part (a view taken in the direction of the arrow XIII in FIG. 6), and FIG. 14 is a drawing of an IC chip to be tested in a test chamber of the IC test apparatus in FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining a turning method (corresponding to line XIV-XIV in FIG. 6), and FIG. 15 is a cross-sectional view for explaining a turning method of an IC chip under test in an unloader section of the IC test apparatus in FIG. (Corresponding to the XV-XV line in FIG. 6).
【0025】[第1実施形態]図1〜3に示すように、
本発明の1実施形態に係る部品搬送装置304は、チャ
ンバ300の内部で部品としてのICチップを搬送する
ために用いられる。チャンバ300は、断熱材324に
より内部が囲まれ、チャンバ300の内部は、ICチッ
プの高温試験または低温試験を行うために、高温(たと
えば125°C)または低温(−30°C)に維持して
ある。[First Embodiment] As shown in FIGS.
The component transport device 304 according to one embodiment of the present invention is used to transport an IC chip as a component inside the chamber 300. The inside of the chamber 300 is surrounded by a heat insulating material 324, and the inside of the chamber 300 is maintained at a high temperature (for example, 125 ° C.) or a low temperature (-30 ° C.) in order to perform a high temperature test or a low temperature test of the IC chip. It is.
【0026】チャンバ300を構成する天井壁には、断
熱材の外側に共通固定ベース322が設置してある。な
お、共通固定ベース322は、チャンバ300の天井壁
の一部を兼ねていても良いし、チャンバ300の天井壁
とは別体でも良い。チャンバ300の内部に、後述する
移動ベース330およびその他の部材が位置し、チャン
バ300の外部に共通固定ベース322が位置する。On the ceiling wall forming the chamber 300, a common fixed base 322 is installed outside the heat insulating material. The common fixed base 322 may also serve as a part of the ceiling wall of the chamber 300, or may be separate from the ceiling wall of the chamber 300. A movable base 330 and other members described below are located inside the chamber 300, and a common fixed base 322 is located outside the chamber 300.
【0027】共通固定ベース322には、4本の吊り下
げロッド326の上端部がボルトなどで固定してある。
各一対の吊り下げロッド326の下端部には、それぞれ
第1カムガイド328が固定してある。また図示省略し
てある4本の吊り下げロッドにより、第2カムガイド3
36が共通固定ベース322に対して吊り下げ固定して
ある。第2カムガイド336は、X軸方向に細長い矩形
状の枠体で構成してあり、一対の第1カムガイド328
の略中心に位置するようになっている。The upper ends of the four suspension rods 326 are fixed to the common fixed base 322 with bolts or the like.
A first cam guide 328 is fixed to the lower end of each pair of suspension rods 326. Further, the second cam guide 3 is formed by four hanging rods (not shown).
36 is suspended and fixed to the common fixed base 322. The second cam guide 336 is formed of a rectangular frame elongated in the X-axis direction, and includes a pair of first cam guides 328.
Is located at the approximate center.
【0028】なお、X軸は、後述する移動ベース330
の移動方向であり、移動ベース330の移動中心CL
が、第2カムガイド336の配置中心位置と略一致す
る。図1〜図3において、X軸とY軸とZ軸とは、相互
に垂直であり、X軸が本発明の第1軸に対応し、Z軸が
本発明の第2軸に対応した鉛直方向である。The X axis is a moving base 330 described later.
And the moving center CL of the moving base 330.
Substantially coincides with the arrangement center position of the second cam guide 336. 1 to 3, the X axis, the Y axis, and the Z axis are perpendicular to each other, and the X axis corresponds to the first axis of the present invention, and the Z axis corresponds to the second axis of the present invention. Direction.
【0029】各第1カムガイド328のX軸方向両端部
は、連結部材としての連結ロッド350により連結して
ある。ただし、連結ロッド350の一端352は、一方
の第1カムガイド328に対して固定してあるが、その
他端354は、他方の第1カムガイド328に対して、
ロッド350の長手方向移動自在に連結してある。ま
た、各連結ロッド350の他端354には、第1スプリ
ング356が装着してある。各第1スプリング356
は、両方の第1カムガイド328の間隔を近づける方向
にスプリングカが作用している。第1スプリング356
のスプリング力は、後述する移動ベース330の全荷重
を両第1カムガイド328が受けても、これら第1カム
ガイド328の間隔が開かない程度であって、且つ、共
通固定ベース322に対して連結ロッド350がY軸方
向に相対的に熱収縮したとしても、その熱変位の差を吸
収できる程度のスプリング力である。Both ends of each first cam guide 328 in the X-axis direction are connected by a connecting rod 350 as a connecting member. However, one end 352 of the connection rod 350 is fixed to one first cam guide 328, while the other end 354 is fixed to the other first cam guide 328.
The rod 350 is movably connected in the longitudinal direction. A first spring 356 is mounted on the other end 354 of each connecting rod 350. Each first spring 356
The spring force acts on the first cam guide 328 in a direction in which the distance between the two first cam guides 328 is reduced. First spring 356
The spring force is such that even if both the first cam guides 328 receive the full load of the moving base 330 described later, the distance between the first cam guides 328 is not widened, and the spring force is Even if the connecting rod 350 thermally contracts relatively in the Y-axis direction, the spring force is sufficient to absorb the difference in thermal displacement.
【0030】各第1カムガイド328の内側には、それ
ぞれX軸方向に沿ってガイドレール304aが固定して
ある。移動ベース330は、両第1カムガイド328の
間に配置され、その両側には、ローラ状の上部第1カム
フォロア332と、同じくローラ状の下部第1カムフォ
ロア334が回転自在に装着してある。図1〜図3に示
す例では、移動ベース330の両側には、4つの上部第
1カムフォロア332と2つの下部第1カムフォロア3
34が回転自在に配置してある。上部第1カムフォロア
332は、第1カムガイド328のガイドレール304
aの上面に沿ってY軸回りに回転自在に係合してあり、
下部第1カムフォロア334は、ガイドレール304a
の下面にY軸回りに回転自在に係合してある。A guide rail 304a is fixed inside each first cam guide 328 along the X-axis direction. The moving base 330 is disposed between the first cam guides 328, and a roller-shaped upper first cam follower 332 and a roller-shaped lower first cam follower 334 are rotatably mounted on both sides thereof. In the example shown in FIGS. 1 to 3, four upper first cam followers 332 and two lower first cam followers 3 are provided on both sides of the movable base 330.
34 is rotatably arranged. The upper first cam follower 332 is connected to the guide rail 304 of the first cam guide 328.
a rotatably engaged around the Y axis along the upper surface of a.
The lower first cam follower 334 is connected to the guide rail 304a.
Is rotatably engaged around the Y axis.
【0031】したがって移動ベース330は、これら第
1カムフォロア332および334を介して、両第1カ
ムガイド328に保持され、X軸方向に移動自在となっ
ている。また、移動ベース330の全荷重は、上部第1
カムフォロア332を介して、両第1カムガイド328
に作用するようになっている。また、これら第1カムフ
ォロア332および334と各第1カムガイド328の
ガイドレール304aとの係合は、両第1カムガイド3
28の間隔方向(Y軸方向)に移動ベース330が相対
的に熱変位することを許容するようになっている。Therefore, the movable base 330 is held by the first cam guides 328 via the first cam followers 332 and 334, and is movable in the X-axis direction. The total load of the moving base 330 is
The two first cam guides 328 are provided via the cam followers 332.
To act on. The engagement between the first cam followers 332 and 334 and the guide rail 304a of each first cam guide 328
The movable base 330 is allowed to relatively thermally displace in the direction of the interval 28 (Y-axis direction).
【0032】移動ベース330の下面には、Z軸回りに
回転自在な4つのローラ状第2カムフォロア338が装
着してある。これら第2カムフォロア338は、共通固
定ベース322に対して固定されたロッド状第2カムガ
イド336のガイドレールに対して係合し、移動ベース
330を、その移動中心軸CLに沿ってX軸方向に移動
することを案内している。すなわち、移動ベース330
の移動中心軸CLは、その中心軸CLに沿って配置され
た第2カムガイド336と移動ベース330の下面に装
着してある第2カムフォロア338との係合によって決
定される。移動中心軸CLは、移動ベース330のY軸
方向中心とも略一致し、第1カムガイド328の間のY
軸方向中心とも略一致し、第2カムガイド336の中心
軸とも略一致する。On the lower surface of the movable base 330, four roller-shaped second cam followers 338 rotatable around the Z axis are mounted. These second cam followers 338 are engaged with the guide rails of the rod-shaped second cam guide 336 fixed to the common fixed base 322, and move the moving base 330 along the movement center axis CL in the X-axis direction. Guide to move to. That is, the moving base 330
Is determined by the engagement between the second cam guide 336 disposed along the central axis CL and the second cam follower 338 mounted on the lower surface of the movable base 330. The movement center axis CL substantially coincides with the center of the movement base 330 in the Y-axis direction, and the Y axis between the first cam guides 328.
The center substantially coincides with the axial center, and also substantially coincides with the center axis of the second cam guide 336.
【0033】1対の第2カムガイド336の両端は、吊
り上げロッド337により共通固定ベース322に対し
て固定された保持ブロック335(図1では、一方のみ
図示)により保持してある。各第2カムガイド336の
一端は、図示省略してある保持ブロック335に対して
固定され、他端が保持ブロック335(図示)に対して
X軸方向移動自在に連結してある。このような構造によ
り、第2カムガイド336のX軸方向熱変位を吸収可能
となっている。Both ends of the pair of second cam guides 336 are held by holding blocks 335 (only one is shown in FIG. 1) fixed to a common fixed base 322 by lifting rods 337. One end of each second cam guide 336 is fixed to a holding block 335 (not shown), and the other end is connected to the holding block 335 (shown) so as to be movable in the X-axis direction. With such a structure, it is possible to absorb the thermal displacement of the second cam guide 336 in the X-axis direction.
【0034】図1では省略してあるが、図2および図3
に示すように、移動ベース330の下方には、吸着ヘッ
ド(部品保持部)304cを各々有する一対の可動ヘッ
ド304bが配置してある。各吸着ヘッド304cに
は、たとえば8つの吸着パッドが具備してあり、各吸着
パッドに対してICチップが真空吸着可能になってい
る。可動ヘッド304bおよび吸着ヘッド304cの詳
細は、後述する第2実施形態で説明するので、ここで
は、それらの詳細な説明は省略する。Although omitted in FIG. 1, FIGS. 2 and 3
As shown in (1), a pair of movable heads 304b each having a suction head (component holding unit) 304c is disposed below the movable base 330. Each suction head 304c includes, for example, eight suction pads, and an IC chip can be vacuum-sucked to each suction pad. Since the details of the movable head 304b and the suction head 304c will be described in a second embodiment described later, detailed description thereof will be omitted here.
【0035】各可動ヘッド304bの上端部には、それ
ぞれ一対の支持ロッド344がZ軸方向の上部に伸びる
ように固定してある。各支持ロッド344の上端部に
は、ストッパリング345が固定してあり、このストッ
パリング345には、第2スプリング346の上端が係
合している。各第2スプリング346の下端は、移動ベ
ース330の上面に固定または当接してある。その結
果、各可動ヘッド304bは、一対の第2スプリング3
46により独立して、移動ベース330に対して保持し
てあり、移動ベース330は、可動ベース304bの全
荷重を受けるようになっている。A pair of support rods 344 are fixed to the upper end of each movable head 304b so as to extend upward in the Z-axis direction. A stopper ring 345 is fixed to the upper end of each support rod 344, and the upper end of the second spring 346 is engaged with the stopper ring 345. The lower end of each second spring 346 is fixed or abutted on the upper surface of the moving base 330. As a result, each movable head 304b has a pair of second springs 3b.
The moving base 330 is independently held by the moving base 330, and the moving base 330 receives the full load of the movable base 304b.
【0036】支持ロッド344に対して何ら外力を受け
ない状態では、これらの第2スプリング346のスプリ
ング力により、各可動ヘッド304bは、移動ベース3
30に対して最も近接する上方位置に保持される。共通
固定ベース322の複数の所定位置には、図3に示すよ
うに、Z軸駆動手段としての圧力シリンダまたはモータ
アクチュエータ347が設置してある。移動ベース33
0がX軸方向の所定位置に移動した段階で、モータアク
チュエータ347を駆動することで、駆動ロッド347
aがZ軸方向の下方に下がり、支持ロッド344の頂部
を下方に押し下げ可能になっている。支持ロッド344
が第2スプリング346のスプリング力に抗して下方に
押し下げられると、選択された可動ヘッド304bは、
Z軸方向に沿って下方に押し下げられる。また、モータ
アクチュエータ347を駆動して、駆動ロッド347a
をZ軸方向上方位置に戻すと、第2スプリング346の
スプリングにより、可動ヘッド304bは、Z軸方向上
方位置に戻ることになる。When no external force is applied to the support rod 344, each movable head 304 b is moved by the movable base 304 by the spring force of the second spring 346.
It is held at an upper position closest to the position 30. At a plurality of predetermined positions of the common fixed base 322, as shown in FIG. 3, pressure cylinders or motor actuators 347 as Z-axis driving means are installed. Moving base 33
By driving the motor actuator 347 at the stage where 0 moves to a predetermined position in the X-axis direction, the drive rod 347
a is lowered downward in the Z-axis direction, and the top of the support rod 344 can be pushed downward. Support rod 344
Is pressed down against the spring force of the second spring 346, the selected movable head 304b becomes
It is pushed down along the Z-axis direction. Also, by driving the motor actuator 347, the driving rod 347a
Is returned to the upper position in the Z-axis direction, the movable head 304b is returned to the upper position in the Z-axis direction by the spring of the second spring 346.
【0037】なお、各可動ヘッド304bの独立したZ
軸方向移動は、図2および図3に示す移動ベース330
に固定してあるZ軸方向ガイド348により案内され
る。The independent Z of each movable head 304b
The axial movement is performed by the movement base 330 shown in FIGS.
The guide is guided by a Z-axis direction guide 348 which is fixed to the.
【0038】また、移動ベース330のX軸方向移動
は、図2および図3に示す共通固定ベース322の上部
に装着してある駆動ベルト342により同期して回転駆
動される回転駆動軸340の下端部に連結された回動リ
ンクおよびカムフォロア(図示省略)などにより行われ
る。回転駆動軸340を駆動し、図示省略してある回動
リンクおよびカムフォロアにより移動ベース330を駆
動することで、移動ベース330は、X軸方向に沿って
両方向に移動可能になっている。The moving base 330 moves in the X-axis direction at the lower end of a rotary drive shaft 340 synchronously driven by a drive belt 342 mounted on an upper portion of the common fixed base 322 shown in FIGS. This is performed by a rotating link and a cam follower (not shown) connected to the unit. By driving the rotation drive shaft 340 and driving the moving base 330 by a rotating link and a cam follower (not shown), the moving base 330 can move in both directions along the X-axis direction.
【0039】本実施形態に係る部品搬送装置304で
は、移動ベース330の両側が第1カムフォロア332
および334を介して一対の第1カムガイド328に対
して連結してあり、両第1カムガイド328の間隔方向
(Y軸方向)に移動ベース330が熱変位することを許
容している。このため、チャンバ300の雰囲気温度に
より、移動ベース330が第1カムガイド328の間隔
方向に熱膨張または熱収縮しても、移動ベース330の
移動中心CLから両第1カムガイド328方向に熱変位
するので、その移動中心がずれることがない。したがっ
て、移動ベース330に対して保持してある部品保持部
としての吸着ヘッド304cの位置が変位することが少
なく、正確な位置決めが可能である。In the component transfer device 304 according to the present embodiment, both sides of the moving base 330 are the first cam followers 332.
And 334 are connected to the pair of first cam guides 328 to allow the movable base 330 to be thermally displaced in the direction of the space between the two first cam guides 328 (Y-axis direction). For this reason, even if the moving base 330 thermally expands or contracts in the direction of the space between the first cam guides 328 due to the ambient temperature of the chamber 300, the thermal displacement from the moving center CL of the moving base 330 toward both the first cam guides 328. Therefore, the center of movement does not shift. Therefore, the position of the suction head 304c as a component holding unit held with respect to the moving base 330 is hardly displaced, and accurate positioning is possible.
【0040】特に本実施形態では、移動ベース330の
X軸方向移動は、移動ベース330の移動中心付近に配
置された第2カムフォロア338および第2カムガイド
336により案内され、その移動中心CLがずれること
はない。In this embodiment, in particular, the movement of the moving base 330 in the X-axis direction is guided by the second cam follower 338 and the second cam guide 336 arranged near the moving center of the moving base 330, and the moving center CL is shifted. Never.
【0041】また、両第1カムガイド328を連結ロッ
ド350により連結し、連結ロッド350の一端354
を、一方の第1カムガイド328に対して、連結ロッド
350の長手方向移動自在としてあるので、連結ロッド
350の長手方向の熱変位も吸収することができる。ま
た、連結ロッド350の長手方向に沿って両第1カムガ
イド328が近づく方向に第1スプリング356により
スプリング力を印加してあるので、可動ヘッド304b
および移動ベース330の全荷重を受ける第1カムガイ
ド328の剛体化を図り、移動ベース330および可動
ヘッド304bの重量が大きい場合でも、これらを良好
に保持することができる。The two first cam guides 328 are connected by a connecting rod 350, and one end 354 of the connecting rod 350 is connected.
Is movable in the longitudinal direction of the connecting rod 350 with respect to the first cam guide 328, so that thermal displacement of the connecting rod 350 in the longitudinal direction can be absorbed. Further, since the spring force is applied by the first spring 356 in the direction in which the first cam guides 328 approach each other along the longitudinal direction of the connecting rod 350, the movable head 304b
In addition, the first cam guide 328 which receives the entire load of the moving base 330 is made rigid, so that even if the moving base 330 and the movable head 304b are heavy, they can be satisfactorily held.
【0042】本実施形態に係る部品搬送装置304は、
内部が低温または高温となるチャンバ300の内側に装
着される場合に、特に効果が大きい。特に共通固定ベー
ス322がチャンバ300の外側に位置する場合に、共
通固定ベース322は常温に晒され、移動ベース330
が低温または高温に晒されることから、両者の熱変位の
差が問題になる。本実施形態に係る部品搬送装置304
では、このような熱変位の差も吸収することができる。The component conveying device 304 according to the present embodiment
The effect is particularly large when it is mounted inside the chamber 300 where the inside becomes low temperature or high temperature. In particular, when the common fixed base 322 is located outside the chamber 300, the common fixed base 322 is exposed to room temperature, and the movable base 330
Is exposed to low or high temperatures, the difference in thermal displacement between the two becomes a problem. Component transport device 304 according to the present embodiment
Then, such a difference in thermal displacement can be absorbed.
【0043】さらに、本実施形態では、可動ヘッド30
4bを第2スプリング346のスプリングにより移動ベ
ース330に対して保持してある。このため、可動ヘッ
ド304bのZ軸方向に沿った下方移動は、図3に示す
駆動ロッド347aを用いて第2スプリング346のス
プリング力に抗して移動させることで行い、上方移動
は、第2スプリング346のスプリング力自体により行
うことができる。Further, in the present embodiment, the movable head 30
4b is held against the moving base 330 by the spring of the second spring 346. Therefore, the downward movement of the movable head 304b along the Z-axis direction is performed by moving the movable head 304b against the spring force of the second spring 346 using the driving rod 347a shown in FIG. This can be performed by the spring force of the spring 346 itself.
【0044】本実施形態に係る部品搬送装置304は、
IC試験装置のチャンバ300の内部に用いて好適であ
り、チャンバ300の内部が低温または高温の環境下で
も、各吸着ヘッド304cに保持されたICチップをテ
ストヘッドに対して正確に位置決めすることができ、良
好な試験を行うことができる。The component transfer device 304 according to the present embodiment
It is suitable to be used inside the chamber 300 of the IC test apparatus. Even if the inside of the chamber 300 is in a low or high temperature environment, the IC chip held by each suction head 304c can be accurately positioned with respect to the test head. And a good test can be performed.
【0045】[第2実施形態]本実施形態では、前記第
1実施形態に係る部品搬送装置304を、部品試験装置
としての図4に示すIC試験装置1のチャンバ300の
内部に装着した場合を例として説明する。[Second Embodiment] In the present embodiment, the case where the component transport device 304 according to the first embodiment is mounted inside the chamber 300 of the IC test device 1 shown in FIG. 4 as a component test device will be described. This will be described as an example.
【0046】図4に示す本実施形態に係るIC試験装置
1は、試験すべき電子部品としてのICチップに高温
(たとえば125°C)または低温(−30°C)の温
度ストレスを与えた状態でICチップが適切に動作する
かどうかを試験(検査)し、当該試験結果に応じてIC
チップを分類する装置である。こうした温度ストレスを
与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験I
Cチップが多数搭載されたカスタマトレイから当該IC
試験装置1内で搬送されるICキャリアに被試験ICチ
ップを載せ替えて実施される。The IC test apparatus 1 according to the present embodiment shown in FIG. 4 is a state in which a high temperature (for example, 125 ° C.) or low temperature (−30 ° C.) temperature stress is applied to an IC chip as an electronic component to be tested. Test (inspection) whether the IC chip operates properly, and according to the test result, the IC
This is a device for sorting chips. The operation test under such a temperature stress is performed under the I-test under test.
From the customer tray on which many C chips are mounted, the IC
The test is performed by mounting the IC chip under test on an IC carrier conveyed in the test apparatus 1.
【0047】このため、本実施形態のIC試験装置1
は、図5および図6に示すように、これから試験を行な
う被試験ICチップを格納し、また試験済のICチップ
を分類して格納するIC格納部100と、IC格納部1
00から送られる被試験ICチップをチャンバ300に
送り込むローダ部200と、テストヘッドを含むチャン
バ300と、チャンバ300で試験が行なわれた試験済
のICチップを分類して取り出すアンローダ部400と
から構成されている。For this reason, the IC test apparatus 1 of the present embodiment
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the IC storage unit 100 stores an IC chip to be tested from now on, and classifies and stores tested IC chips.
A loader unit 200 for sending the IC chip to be tested sent from the chamber 300 to the chamber 300, a chamber 300 including a test head, and an unloader unit 400 for classifying and extracting the tested IC chips tested in the chamber 300. Have been.
【0048】IC格納部100 IC格納部100には、試験前の被試験ICチップを格
納する試験前ICストッカ101と、試験の結果に応じ
て分類された被試験ICチップを格納する試験済ICス
トッカ102とが設けられている。The IC storage unit 100 stores the pre-test IC stocker 101 for storing the IC chips to be tested before the test, and the tested ICs for storing the IC chips to be tested classified according to the test results. A stocker 102 is provided.
【0049】そして、試験前ICストッカ101には、
これから試験が行われる被試験ICチップが格納された
カスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済
ICストッカ102には、試験を終えた被試験ICチッ
プが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持
されている。The pre-test IC stocker 101 includes:
While the customer trays storing the IC chips to be tested to be tested are stacked and held, the tested IC stocker 102 has a customer tray in which the IC chips to be tested are appropriately classified. Laminated and held.
【0050】なお、これら試験前ICストッカ101と
試験済ICストッカ102とは同じ構造とされているの
で、試験前ICストッカ101と試験済ICストッカ1
02とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。Since the pre-test IC stocker 101 and the tested IC stocker 102 have the same structure, the pre-test IC stocker 101 and the tested IC stocker 1 have the same structure.
02 can be set to an appropriate number as needed.
【0051】図5および図6に示す例では、試験前スト
ッカ101に1個のストッカLDを設け、またその隣に
アンローダ部400へ送られる空ストッカEMPを1個
設けるとともに、試験済ICストッカ102に5個のス
トッカUL1,UL2,…,UL5を設けて試験結果に
応じて最大5つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。In the example shown in FIGS. 5 and 6, one stocker LD is provided in the pre-test stocker 101, one empty stocker EMP to be sent to the unloader section 400 is provided next to the stocker LD, and the tested IC stocker 102 is provided. , UL5 are provided so that they can be sorted and stored in a maximum of five categories according to test results. In other words, besides the non-defective products and the defective products, the non-defective products are classified into those having a high operation speed, medium-speed ones, low-speed ones, and some of the defective ones requiring retesting.
【0052】ローダ部200 上述したカスタマトレイは、IC格納部100と装置基
板201との間に設けられたトレイ移送アーム(図示省
略)によってローダ部200の窓部202に装置基板2
01の下側から運ばれる。そして、このローダ部200
において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ICチ
ップを第1の搬送装置204(図6参照)によって一旦
ピッチコンバーションステージ203に移送し、ここで
被試験ICチップの相互の位置を修正するとともにその
ピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーショ
ンステージ203に移送された被試験ICチップを第2
の搬送装置205を用いて、チャンバ300内の位置C
R1(図5および図7参照)に停止しているICキャリ
ア310に積み替える。その時には、図4に示すチャン
バ300の入り口303のシャッタは開いている。 Loader section 200 The above-described customer tray is placed on the window 202 of the loader section 200 by a tray transfer arm (not shown) provided between the IC storage section 100 and the apparatus board 201.
01 is carried from below. Then, the loader unit 200
In the above, the IC chips to be tested loaded on the customer tray are once transferred to the pitch conversion stage 203 by the first transfer device 204 (see FIG. 6), where the mutual positions of the IC chips to be tested are corrected, and After changing the pitch, the IC chip under test transferred to the pitch
Position C in the chamber 300 using the transfer device 205 of FIG.
The IC carrier 310 is stopped at R1 (see FIGS. 5 and 7). At that time, the shutter at the entrance 303 of the chamber 300 shown in FIG. 4 is open.
【0053】図4〜図6に示す窓部202とチャンバ3
00との間の装置基板201上に設けられたピッチコン
バーションステージ203は、比較的深い凹部を有し、
この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたICチ
ップの位置修正およびピッチ変更手段であり、この凹部
に第1の搬送装置204に吸着された被試験ICチップ
を落し込むと、傾斜面で被試験ICチップの落下位置が
修正されることになる。これにより、たとえば4個の被
試験ICチップの相互の位置が正確に定まるとともに、
カスタマトレイとチャンバ内ICキャリアとの搭載ピッ
チが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被試
験ICチップを第2の搬送装置205で吸着してチャン
バ内ICキャリア310に積み替えることで、チャンバ
内ICキャリア310に形成されたIC収納凹部に精度
良く被試験ICチップを積み替えることができる。The window 202 and the chamber 3 shown in FIGS.
00, the pitch conversion stage 203 provided on the device substrate 201 has a relatively deep concave portion,
The concave portion is a means for correcting the position and changing the pitch of the IC chip whose peripheral edge is surrounded by the inclined surface. When the IC chip to be tested sucked by the first transfer device 204 is dropped into the concave portion, the inclined portion is inclined. The drop position of the IC chip under test is corrected on the surface. Thereby, for example, the mutual positions of the four IC chips under test are accurately determined,
Even if the mounting pitch between the customer tray and the IC carrier in the chamber is different, the IC chip under test whose position has been corrected and the pitch has been changed is sucked by the second transfer device 205 and transferred to the IC carrier 310 in the chamber. The IC chip to be tested can be accurately transferred to the IC accommodating recess formed in the IC carrier 310 in the chamber.
【0054】カスタマトレイからピッチコンバーション
ステージ203へ被試験ICチップを積み替える第1の
搬送装置204は、図6に示すように、装置基板201
の上部に架設されたレール204aと、このレール20
4aによってカスタマトレイとピッチコンバーションス
テージ203との間を往復する(この方向をX方向とす
る)ことができる可動アーム204bと、この可動アー
ム204bによって支持され、可動アーム204bに沿
ってY方向に移動できる可動ヘッド204cとを備えて
いる。As shown in FIG. 6, the first transfer device 204 for transferring the IC chips under test from the customer tray to the pitch conversion stage 203 is provided on the device substrate 201.
And a rail 204a erected above the
4a, a movable arm 204b capable of reciprocating between the customer tray and the pitch conversion stage 203 (this direction is defined as an X direction); and a movable arm 204b supported by the movable arm 204b and extending in the Y direction along the movable arm 204b. And a movable head 204c that can move.
【0055】この第1の搬送装置204の可動ヘッド2
04cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイから被試験ICチップを
吸着し、その被試験ICチップをピッチコンバーション
ステージ203に落とし込む。こうした吸着ヘッド20
4dは、可動ヘッド204cに対して例えば4本程度装
着されており、一度に4個の被試験ICチップをピッチ
コンバーションステージ203に落とし込むことができ
る。The movable head 2 of the first transfer device 204
The suction head 204d is mounted downward on the head 04c. The suction head 204d moves while sucking air to suck the IC chip under test from the customer tray, and the IC chip under test is pitch-converted. Drop it into the stage 203. Such a suction head 20
4d is mounted on the movable head 204c, for example, about four, so that four IC chips under test can be dropped into the pitch conversion stage 203 at a time.
【0056】一方、ピッチコンバーションステージ20
3からチャンバ300内のICキャリアへ被試験ICチ
ップを積み替える第2の搬送装置205も同様の構成で
あり、図4および図6に示すように、装置基板201の
上部に架設されたレール205aと、このレール205
aによってピッチコンバーションステージ203とIC
キャリアとの間を往復することができる可動アーム20
5bと、この可動アーム205bによって支持され、可
動アーム205bに沿ってY方向に移動できる可動ヘッ
ド205cとを備えている。On the other hand, the pitch conversion stage 20
The second transfer device 205 for transferring the IC chips to be tested from the IC chip 3 to the IC carrier in the chamber 300 also has the same configuration, and as shown in FIGS. 4 and 6, a rail 205a provided on the upper portion of the device substrate 201. And this rail 205
a and pitch conversion stage 203 and IC
Movable arm 20 capable of reciprocating between carriers
5b and a movable head 205c supported by the movable arm 205b and movable in the Y direction along the movable arm 205b.
【0057】この第2の搬送装置205の可動ヘッド2
05cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ203から
被試験ICチップを吸着し、チャンバ300の入口30
3を介して、その被試験ICチップをチャンバ内ICキ
ャリア310に積み替える。こうした吸着ヘッド205
dは、可動ヘッド205cに対して例えば4本程度装着
されており、一度に4個の被試験ICチップをICキャ
リアへ積み替えることができる。The movable head 2 of the second transfer device 205
A suction head 205d is mounted downward on the head 05c. The suction head 205d moves while sucking air to suck the IC chip under test from the pitch conversion stage 203, and
3, the IC chip under test is transferred to the IC carrier 310 in the chamber. Such a suction head 205
For example, d is mounted on the movable head 205c, for example, about four, and can transfer four IC chips to be tested to the IC carrier at a time.
【0058】チャンバ300 本実施形態に係るチャンバ300は、位置CR1でIC
キャリア310に積み込まれた被試験ICチップに目的
とする高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能
を備えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試
験ICチップを恒温状態でテストヘッド302のコンタ
クト部302a(図5および図7参照)に接触させる。The chamber 300 according to the present embodiment has an IC at a position CR1.
The test head 302 is provided with a constant temperature function of applying a desired high-temperature or low-temperature stress to the IC chip under test loaded on the carrier 310. The contact portion 302a (see FIGS. 5 and 7) is brought into contact.
【0059】ちなみに、本実施形態のIC試験装置1で
は、被試験ICチップに低温の温度ストレスを与えた場
合には後述するホットプレート401で除熱するが、被
試験ICチップに高温の温度ストレスを与えた場合に
は、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽
または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試
験ICチップを送風により冷却して室温に戻し、また低
温を印加した場合は被試験ICチップを温風またはヒー
タ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すよう
に構成しても良い。In the IC test apparatus 1 of this embodiment, when a low-temperature stress is applied to the IC chip under test, the heat is removed by a hot plate 401 described later, but the high-temperature stress is applied to the IC chip under test. , Heat is removed by natural heat radiation. However, if a separate heat removal tank or heat removal zone is provided and the high temperature is applied, the IC chip under test is cooled by blowing air to return to room temperature, and if the low temperature is applied, the IC chip under test is heated or cooled. The temperature may be returned to a temperature at which dew condensation does not occur by heating with a heater or the like.
【0060】図5に示すコンタクト部302aを有する
テストヘッド302は、チャンバ300の中央下側に設
けられており、このテストヘッド302の両側にICキ
ャリア310の静止位置CR5が設けられている。そし
て、この位置CR5に搬送されてきたICキャリア31
0に載せられた被試験ICチップを、図6に示す第3の
搬送装置304によってテストヘッド302上に直接的
に運び、被試験ICチップをコンタクト部302aに電
気的に接触させることにより試験が行われる。本実施形
態では、この第3の搬送装置304が、前記第1実施形
態の部品搬送装置304と同じ構造を有する。The test head 302 having the contact portion 302a shown in FIG. 5 is provided below the center of the chamber 300, and the stationary position CR5 of the IC carrier 310 is provided on both sides of the test head 302. Then, the IC carrier 31 transported to this position CR5
The IC chip under test placed on the test head 302 is directly carried onto the test head 302 by the third transfer device 304 shown in FIG. 6 and the IC chip under test is brought into electrical contact with the contact portion 302a. Done. In the present embodiment, the third transport device 304 has the same structure as the component transport device 304 of the first embodiment.
【0061】試験を終了した被試験ICチップは、IC
キャリア310には戻されずに、図6に示す位置EXT
1にあるイグジットキャリアに載せ替えられる。その
後、イグジットキャリアは、チャンバ300の外のスラ
イド位置EXT2に搬出される。位置EXT2では、イ
グジットキャリアからICチップが取り出され、チャン
バ300の内部で高温の温度ストレスをICチップに印
加した場合には、このチャンバ300から搬出されてか
ら自然に除熱される。After the test, the IC chip under test is
Without returning to the carrier 310, the position EXT shown in FIG.
1 to the exit carrier. Thereafter, the exit carrier is carried out to the slide position EXT2 outside the chamber 300. At the position EXT2, when the IC chip is taken out of the exit carrier and a high-temperature stress is applied to the IC chip inside the chamber 300, the IC chip is carried out of the chamber 300 and then naturally cooled.
【0062】イグジットキャリアの具体的構造は特に限
定されないが、図8に示すICキャリア310のよう
に、被試験ICを収容できる凹部が複数(ここでは8
個)形成されたプレートで構成することができる。The specific structure of the exit carrier is not particularly limited. However, as shown in FIG. 8, an IC carrier 310 shown in FIG.
Individual) formed plates.
【0063】図7は、チャンバ300内においてICキ
ャリア310の流れを三次元的に示したものである。図
7に示すように、チャンバ300の内部では、2組のI
Cキャリア310が、それぞれ位置CR1から位置CR
6へと循環し、また位置CR1へと戻るようになってい
る。FIG. 7 shows the flow of the IC carrier 310 in the chamber 300 three-dimensionally. As shown in FIG. 7, two sets of I
C carrier 310 is moved from position CR1 to position CR, respectively.
6 and return to the position CR1.
【0064】位置CR1から位置CR2に搬送されたI
Cキャリア310は、鉛直方向の下に向かって幾段にも
積み重ねられた状態で搬送され、位置CR5のICキャ
リアが空くまで待機したのち、最下段の位置CR3から
テストヘッド302とほぼ同一レベル位置CR4へと搬
送される。主としてこの搬送中に、被試験ICチップに
高温または低温の温度ストレスが与えられる。The I transported from the position CR1 to the position CR2
The C carrier 310 is conveyed in a state of being stacked in multiple stages downward in the vertical direction. After waiting until the IC carrier at the position CR5 becomes empty, the C carrier 310 is moved from the lowest position CR3 to a position substantially at the same level as the test head 302. It is transported to CR4. Mainly during this transport, a high temperature or low temperature stress is applied to the IC chip under test.
【0065】さらに、位置CR4からテストヘッド30
2側へ向かって水平方向の位置CR5に搬送され、ここ
で被試験ICチップのみがテストヘッド302のコンタ
クト部302aへ送られる。被試験ICチップがコンタ
クト部302aへ送られたあとのICキャリア310
は、その位置CR5から水平方向の位置CR6へと搬送
された後、鉛直方向の上に向かって搬送され、元の位置
CR1に戻る。Further, the test head 30 is moved from the position CR4.
The IC chip is transported to the horizontal position CR5 toward the second side, where only the IC chip under test is sent to the contact portion 302a of the test head 302. IC carrier 310 after IC chip under test is sent to contact portion 302a
Is transported from the position CR5 to the horizontal position CR6, then transported vertically upward, and returns to the original position CR1.
【0066】このように、ICキャリア310は、チャ
ンバ300内のみを循環して搬送されるので、一旦高温
または低温にしてしまえば、ICキャリア自体の温度は
そのまま維持され、その結果、チャンバ300における
熱効率が向上することになる。As described above, since the IC carrier 310 is circulated and conveyed only in the chamber 300, once the temperature is raised or lowered, the temperature of the IC carrier itself is maintained. Thermal efficiency will be improved.
【0067】図8は本実施形態のICキャリア310の
構造を示す斜視図であり、短冊状のプレート11の上面
に8つの凹部12が形成され、この凹部12のそれぞれ
に被試験ICチップを載せるためのIC収容部14が2
つずつ形成されている。FIG. 8 is a perspective view showing the structure of the IC carrier 310 of the present embodiment. Eight concave portions 12 are formed on the upper surface of a strip-shaped plate 11, and the IC chip to be tested is placed in each of the concave portions 12. IC housing 14 for
Are formed one by one.
【0068】本実施形態のIC収容部14は、凹部12
にブロック13を取り付けることによりプレート11の
長手方向に沿って16個形成され、プレート11の長手
方向における被試験ICチップ2の搭載ピッチP
1 (図11参照)が等間隔に設定されている。In the present embodiment, the IC accommodating portion 14 is
16 are formed along the longitudinal direction of the plate 11 by attaching the blocks 13 to the mounting pitch P of the IC chip 2 to be tested in the longitudinal direction of the plate 11.
1 (see FIG. 11) are set at equal intervals.
【0069】ちなみに、本実施形態のIC収容部14に
は、プレート11の凹部12とブロック13,13との
間にガイド孔(図9参照)171が形成されたガイド用
プレート17が挟持されている。被試験ICチップ2が
チップサイズパッケージのBGA型ICチップ2のよう
にパッケージモールドの外周によっては位置決め精度が
確保できない場合等においては、ガイド用プレート17
のガイド孔171の周縁によって被試験ICチップ2の
半田ボール端子HBを位置決めし、これによりコンタク
トピンへの接触精度を高めることができる。Incidentally, a guide plate 17 in which a guide hole (see FIG. 9) 171 is formed between the concave portion 12 of the plate 11 and the blocks 13, 13 is held in the IC accommodating portion 14 of the present embodiment. I have. In the case where the positioning accuracy cannot be ensured due to the outer periphery of the package mold, such as when the IC chip 2 under test is a BGA type IC chip 2 of a chip size package, the guide plate 17 is used.
The solder ball terminals HB of the IC chip under test 2 are positioned by the peripheral edge of the guide hole 171, thereby increasing the contact accuracy with the contact pins.
【0070】図8に示すように、ICキャリア310に
は、当該ICキャリア310のIC収容部14に収納さ
れた被試験ICチップ2の位置ずれや飛び出し防止のた
め、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ15が
設けられている。As shown in FIG. 8, the opening of the upper surface of the IC carrier 310 is opened and closed in order to prevent the IC chip 2 under test accommodated in the IC accommodating portion 14 of the IC carrier 310 from shifting or popping out. Shutter 15 is provided.
【0071】このシャッタ15は、スプリング16によ
ってプレート11に対して開閉自在とされており、被試
験ICチップ2をIC収容部14に収容する際、または
IC収容部14から取り出す際に、シャッタ開閉機構1
82を用いて図10のように当該シャッタ15を開くこ
とで、被試験ICチップ2の収容または取り出しが行わ
れる。一方、シャッタ開閉機構182を解除すると、当
該シャッタ15はスプリング16の弾性力により元の状
態に戻り、図8に示すようにプレート11のIC収容部
14の開口面はシャッタ15によって蓋をされ、これに
より当該IC収容部14に収容された被試験ICチップ
2は、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが生じ
ることなく保持されることになる。The shutter 15 is openable and closable with respect to the plate 11 by a spring 16. The shutter 15 can be opened and closed when the IC chip 2 to be tested is housed in the IC housing 14 or taken out from the IC housing 14. Mechanism 1
By opening the shutter 15 as shown in FIG. 10 using the IC 82, the IC chip 2 to be tested is accommodated or taken out. On the other hand, when the shutter opening / closing mechanism 182 is released, the shutter 15 returns to the original state by the elastic force of the spring 16, and the opening surface of the IC housing portion 14 of the plate 11 is covered by the shutter 15 as shown in FIG. As a result, the IC chip under test 2 accommodated in the IC accommodating section 14 is held without displacement or jumping out even during high-speed conveyance.
【0072】本実施形態のシャッタ15は、図8に示す
ように、プレート11の上面に設けられた3つの滑車1
12により支持されており、中央の滑車112がシャッ
タ15に形成された長孔152に係合し、両端に設けら
れた2つの滑車112,112はシャッタ15の両端縁
をそれぞれ保持する。As shown in FIG. 8, the shutter 15 of this embodiment includes three pulleys 1 provided on the upper surface of the plate 11.
The pulley 112 at the center is engaged with an elongated hole 152 formed in the shutter 15, and the two pulleys 112 provided at both ends hold both end edges of the shutter 15.
【0073】ただし、中央の滑車112とシャッタ15
の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャン
バ300内においてICキャリア310に熱ストレスが
作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車1
12を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられ
た隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ
15の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張ま
たは収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレ
ート11の膨張または収縮量との格差を小さくすること
ができる。However, the center pulley 112 and the shutter 15
Engagement with the long hole 152 is such that there is almost no backlash in the longitudinal direction of the plate 11, whereas a slight gap is provided between the pulleys 112 at both ends and both end edges of the shutter 15. Is provided. In this way, even if a thermal stress acts on the IC carrier 310 in the chamber 300, the expansion or contraction due to the thermal stress is caused by the central pulley 1
It is distributed to both ends with the center at 12, and is appropriately absorbed by gaps provided at both ends. Therefore, the amount of expansion or contraction of the entire length of the shutter 15 in the longitudinal direction is halved even at both ends where the shutter 15 expands or contracts the most, whereby a difference between the amount of expansion and contraction of the plate 11 can be reduced.
【0074】本実施形態のシャッタの開閉機構は以下の
ように構成されている。まず、図7に示すICキャリア
310の取り廻し経路において、シャッタ15を開く必
要がある位置は、第2の搬送装置205から被試験IC
チップ2を受け取る位置CR1(厳密にはその僅かに上
部の窓部303)と、この被試験ICチップ2を第3の
搬送装置304によってテストヘッド302のコンタク
ト部302aへ受け渡す位置CR5の2ヶ所である。The shutter opening / closing mechanism of this embodiment is configured as follows. First, in the routing path of the IC carrier 310 shown in FIG.
Two positions CR1 for receiving the chip 2 (strictly, slightly above the window 303) and a position CR5 for transferring the IC chip 2 under test to the contact portion 302a of the test head 302 by the third transfer device 304. It is.
【0075】本実施形態では、位置CR1においては図
7、図9および図10に示すように、シャッタの開閉機
構として、シャッタ15の上面に設けられた開閉用ブロ
ック181を引っかけて開閉する流体圧シリンダ182
が採用されている。この流体圧シリンダ182はテスト
チャンバ301側に取り付けられている。そして、図9
および図10に示すように、停止状態にあるICキャリ
ア310に対して流体圧シリンダ182のロッドを後退
させることで、シャッタ15に設けられた開閉用ブロッ
ク181を引っかけながら当該シャッタ15を開く。ま
た、被試験ICチップ2の搭載が終了したら、流体圧シ
リンダ182のロッドを前進させることで当該シャッタ
15を閉じる。In the present embodiment, as shown in FIGS. 7, 9 and 10, at the position CR1, as a shutter opening / closing mechanism, a fluid pressure for opening / closing by opening / closing a block 181 provided on the upper surface of the shutter 15 is used. Cylinder 182
Has been adopted. The fluid pressure cylinder 182 is mounted on the test chamber 301 side. And FIG.
As shown in FIG. 10, by retracting the rod of the fluid pressure cylinder 182 with respect to the IC carrier 310 in the stopped state, the shutter 15 is opened while the opening / closing block 181 provided on the shutter 15 is hooked. When the mounting of the IC chip 2 under test is completed, the shutter 15 is closed by moving the rod of the fluid pressure cylinder 182 forward.
【0076】これに対して、テストヘッド302の近傍
位置CR5においては、ICキャリア310自体が図外
の水平搬送装置によって移動するので、これを利用して
シャッタ15を開閉する。たとえば、ICキャリア31
0は位置CR4から位置CR5へ向かって水平に搬送さ
れるが、この途中にシャッタ15を開閉するためのスト
ッパを、テストチャンバ301側であって、ICキャリ
ア310が位置CR4から位置CR5へ移動する際にシ
ャッタ15の開閉用ブロック181に当接する位置に設
ける。また、このストッパを設ける位置は、ICキャリ
ア310が位置CR5で停止したときにちょうどシャッ
タ15が全開する位置でもある。本例ではシャッタ15
に2つの開閉用ブロック181が設けられているので、
ストッパも2つ設ける。これによりICキャリア310
の水平搬送にともなってシャッタ15も全開することと
なる。On the other hand, at the position CR5 near the test head 302, since the IC carrier 310 itself is moved by a horizontal transfer device (not shown), the shutter 15 is opened and closed by using this. For example, IC carrier 31
0 is conveyed horizontally from the position CR4 to the position CR5. In the middle of this, a stopper for opening and closing the shutter 15 is provided on the test chamber 301 side, and the IC carrier 310 moves from the position CR4 to the position CR5. In this case, the shutter 15 is provided at a position in contact with the opening / closing block 181. The position where the stopper is provided is also the position where the shutter 15 is fully opened when the IC carrier 310 stops at the position CR5. In this example, the shutter 15
Are provided with two opening / closing blocks 181,
Two stoppers are also provided. Thereby, the IC carrier 310
With the horizontal conveyance, the shutter 15 is also fully opened.
【0077】ICキャリア310をこの位置CR5から
CR6へ搬送する際に、シャッタ15を閉じる必要があ
る。このため、たとえば上述したストッパにカム面を形
成しておき、ICキャリア310が位置CR5から位置
CR6へ向かって搬送される際に、シャッタ15の開閉
用ブロック181の後端部が当該カム面に当接し続ける
ことによりシャッタ15は徐々に閉塞することになる。When the IC carrier 310 is transported from this position CR5 to CR6, it is necessary to close the shutter 15. For this reason, for example, a cam surface is formed in the above-described stopper, and when the IC carrier 310 is transported from the position CR5 to the position CR6, the rear end of the opening / closing block 181 of the shutter 15 is formed on the cam surface. By continuing the contact, the shutter 15 is gradually closed.
【0078】ちなみに、第2の搬送装置205や第3の
搬送装置304の可動ヘッド205c,304bには、
被試験ICチップ2の受け渡しの際にICキャリア31
0との位置合わせを行うための位置決め用ピンが設けら
れている。代表例として図9に第2の搬送装置205の
可動ヘッド205cを示すが、第3の搬送装置304の
可動ヘッド304bについても同様の構成とされてい
る。Incidentally, the movable heads 205c and 304b of the second transfer device 205 and the third transfer device 304 have
When the IC chip 2 under test is delivered, the IC carrier 31
A positioning pin for performing alignment with zero is provided. As a representative example, FIG. 9 shows the movable head 205c of the second transport device 205, but the movable head 304b of the third transport device 304 has the same configuration.
【0079】同図に示すように、可動ヘッド205cに
は、位置決め用ピン205e,205eが一つの被試験
ICチップ2を跨いで2つ設けられている。このため、
ICキャリア310のプレート11側には、この位置決
め用ピン205e,205eがそれぞれ係合する位置決
め用孔113,113が形成されている。特に限定され
ないが、本例では、一方の位置決め用孔113(図9に
おいては右側)を真円孔とし、他方の位置決め用孔(同
図においては左側)を幅方向に長い長円孔とし、これに
より主として一方の位置決め孔113にて位置合わせを
行うとともに他方の位置決め用孔113で位置決め用ピ
ン205eとの位置誤差を吸収することとしている。ま
た、それぞれの位置決め用孔113の上面には位置決め
用ピン205eを呼び込むためのテーパ面が形成されて
いる。As shown in the figure, the movable head 205c is provided with two positioning pins 205e, 205e straddling one IC chip 2 to be tested. For this reason,
On the plate 11 side of the IC carrier 310, positioning holes 113, 113 with which the positioning pins 205e, 205e are respectively engaged are formed. Although not particularly limited, in this example, one positioning hole 113 (the right side in FIG. 9) is a perfect circular hole, and the other positioning hole (the left side in FIG. 9) is a long oval hole in the width direction. In this way, the positioning is mainly performed in one positioning hole 113, and the positioning error with the positioning pin 205e is absorbed in the other positioning hole 113. In addition, a tapered surface is formed on the upper surface of each positioning hole 113 to attract the positioning pin 205e.
【0080】なお、図10に示す符号「153」は、シ
ャッタ15を開いたときに、位置決め用ピン205eが
位置決め用孔113に係合できるための開口部である。Reference numeral "153" shown in FIG. 10 is an opening for allowing the positioning pin 205e to engage with the positioning hole 113 when the shutter 15 is opened.
【0081】また、本実施形態のIC試験装置1では、
テストヘッド302の近傍位置CR5において第3の搬
送装置304によって全ての被試験ICチップ2がテス
トヘッド302へ移送されると、ICキャリア310は
当該位置CR5から位置CR6へ戻されるが、このとき
そのICキャリア310のIC収容部14の何れにも被
試験ICチップ2が残留していないことを確認するため
に、残留検出装置が設けられている。Further, in the IC test apparatus 1 of the present embodiment,
When all the IC chips 2 to be tested are transferred to the test head 302 by the third transfer device 304 at the position CR5 near the test head 302, the IC carrier 310 is returned from the position CR5 to the position CR6. A residual detection device is provided to confirm that the IC chip 2 to be tested does not remain in any of the IC housing portions 14 of the IC carrier 310.
【0082】この残留検出装置は、図7に示す位置CR
5からCR6の途中に設けられた光電センサを有し、図
9に示すICキャリア310の中心線CLに沿ってZ軸
方向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通
過させるために、プレート11のIC収容部14の底面
にはそれぞれ貫通孔111が設けられ、シャッタ15に
もそれぞれのIC収容部14に対応する位置に貫通孔1
54が設けられている。これにより、ICキャリア31
0が被試験ICチップ2の受け渡しを終えて位置CR5
からCR6へ移動するときに、その水平搬送装置のエン
コーダから移動パルス信号を受け取り、これによりIC
キャリア310のIC収容部14の位置タイミングを確
認するとともに、そのタイミングにおける光電センサの
受光状況を確認する。ここで、もしIC収容部14に被
試験ICチップ2が残っていたら、光電センサによる受
光は確認されないので、たとえば警報を発して異常であ
る旨を喚起する。This residual detecting device has a position CR shown in FIG.
5 to CR6, and irradiates and receives detection light in the Z-axis direction along the center line CL of the IC carrier 310 shown in FIG. In order to allow the detection light to pass therethrough, through holes 111 are provided on the bottom surface of the IC accommodating portion 14 of the plate 11, and the through holes 1 are also provided in the shutter 15 at positions corresponding to the respective IC accommodating portions 14.
54 are provided. Thereby, the IC carrier 31
0 completes the delivery of the IC chip under test 2 and returns to position CR5.
From the horizontal transfer device to the CR6 when receiving the movement pulse signal,
The position timing of the IC accommodating portion 14 of the carrier 310 is confirmed, and the light receiving state of the photoelectric sensor at that timing is confirmed. Here, if the IC chip 2 to be tested remains in the IC accommodating section 14, since light reception by the photoelectric sensor is not confirmed, for example, an alarm is issued to alert the user to an abnormality.
【0083】本実施形態のテストヘッド302には、8
個のコンタクト部302aが一定のピッチP2 で設け
られており、図11に示すように、コンタクトアームの
吸着ヘッド304cも同一ピッチP2 で設けられてい
る。また、ICキャリア310には、ピッチP1 で1
6個の被試験ICチップ2が収容され、このとき、P
2 =2・P1 の関係とされている。The test head 302 of this embodiment has 8
Contact portions 302a have a constant pitch P2Provided by
As shown in FIG. 11, the contact arm
The suction head 304c also has the same pitch P2Provided in
You. The IC carrier 310 has a pitch P1At 1
Six IC chips 2 to be tested are accommodated.
2= 2 · P1The relationship has been.
【0084】テストヘッド302に対して一度に接続さ
れる被試験ICチップ2は、図11に示すように1行×
16列に配列された被試験ICチップ2に対して、1列
おきの被試験ICチップ2(斜線で示す部分)が同時に
試験される。The IC chip under test 2 connected to the test head 302 at a time has one row × one row as shown in FIG.
With respect to the IC chips 2 to be tested arranged in 16 rows, the IC chips 2 to be tested in other rows (portions indicated by oblique lines) are simultaneously tested.
【0085】つまり、1回目の試験では、1,3,5,
7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験
ICチップ2をテストヘッド302のコンタクト部30
2aに接続して試験し、2回目の試験では、ICキャリ
ア310を1列ピッチ分P1 だけ移動させて、2,4,
6,8,10,12,14,16列に配置された被試験
ICチップ2を同様に試験する。このため、テストヘッ
ド302の両側の位置CR5に搬送されてきたICキャ
リア310は、図外の水平搬送装置によってその長手方
向にピッチP1 だけ移動する。That is, in the first test, 1, 3, 5,
Eight test pieces arranged in 7, 9, 11, 13, and 15 rows
The IC chip 2 is connected to the contact portion 30 of the test head 302.
2a, and test for the second test.
A 310 for one row pitch1 Just move
Tests arranged in 6, 8, 10, 12, 14, 16 rows
The IC chip 2 is similarly tested. For this reason, the test head
IC carrier transported to the position CR5 on both sides of the
The rear 310 is moved in the longitudinal direction by a horizontal transfer device (not shown).
Pitch P1Just move.
【0086】ちなみに、この試験の結果は、ICキャリ
ア310に付された例えば識別番号と、当該ICキャリ
ア310の内部で割り当てられた被試験ICチップ2の
番号で決まるアドレスに記憶される。Incidentally, the result of this test is stored in an address determined by, for example, the identification number given to the IC carrier 310 and the number of the IC chip 2 to be tested allocated inside the IC carrier 310.
【0087】本実施形態のIC試験装置1において、テ
ストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験IC
チップ2を移送してテストを行うために、第3の搬送装
置304がテストヘッド302の近傍に設けられてい
る。In the IC test apparatus 1 of this embodiment, the IC under test is applied to the contact portion 302a of the test head 302.
A third transfer device 304 is provided near the test head 302 for transferring the chip 2 and performing a test.
【0088】図12は吸着ヘッドを示す正面図であって
図6のXII 矢視図、図13は同じく側面図であって図6
の XIII 矢視図、図14は図6の XIV-XIV線に沿う断面
図である。FIG. 12 is a front view showing the suction head, and is a view taken in the direction of the arrow XII in FIG. 6, and FIG.
FIG. 14 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG.
【0089】図14に示す第3の搬送装置304は、I
Cキャリア310の静止位置CR5およびテストヘッド
302の延在方向(X方向)に沿って設けられたレール
304aと、このレール304aによってテストヘッド
302とICキャリア310の静止位置CR5との間を
往復することができる可動ヘッド304bと、この可動
ヘッド304bに下向きに設けられた吸着ヘッド304
cとを備えている。なお、図14では、第3の搬送装置
304を模式的に示してあるが、実際の具体的構造は、
図1〜図3に示す部品搬送装置304の構造と同一であ
る。The third transfer device 304 shown in FIG.
A rail 304a provided along the stationary position CR5 of the C carrier 310 and the extension direction (X direction) of the test head 302, and reciprocates between the test head 302 and the stationary position CR5 of the IC carrier 310 by the rail 304a. And a suction head 304 provided downward on the movable head 304b.
c. Although FIG. 14 schematically illustrates the third transport device 304, the actual specific structure is as follows.
The structure is the same as that of the component transport device 304 shown in FIGS.
【0090】吸着ヘッド304cは、前記第1実施形態
に係る搬送装置304の図3で示すモータアクチュエー
タ347により、Z軸方向の上下方向にも移動できるよ
うに構成されている。この吸着ヘッド304cの上下移
動により、被試験ICチップ2を吸着できるとともに、
コンタクト部302aに被試験ICチップ2を押し付け
ることができる。The suction head 304c is configured to be able to move in the vertical direction in the Z-axis direction by the motor actuator 347 of the transfer device 304 according to the first embodiment shown in FIG. By moving the suction head 304c up and down, the IC chip under test 2 can be sucked,
The IC chip under test 2 can be pressed against the contact portion 302a.
【0091】本実施形態の吸着ヘッド304cをさらに
詳細に説明する。図12および図13に示すように、吸
着ヘッド304cは、図2および図3に示す可動ヘッド
304bに取り付けられて、コンタクト部302aに対
して昇降するプッシャベース304c1と、このプッシ
ャベース304c1に対してフローティング機構304
c6を介して取り付けられた可動ベース304c3とか
らなり、可動ベース304c3に被試験ICチップ2を
吸着するための吸着パッド304c2が固定されてい
る。特に限定はされないが、この吸着パッド304c2
は真空吸着によりICチップ2を吸着保持する。The suction head 304c of this embodiment will be described in more detail. As shown in FIGS. 12 and 13, the suction head 304c is attached to the movable head 304b shown in FIGS. 2 and 3, and moves up and down with respect to the contact portion 302a. Floating mechanism 304
The movable base 304c3 is attached to the movable base 304c3. A suction pad 304c2 for sucking the IC chip 2 under test is fixed to the movable base 304c3. Although not particularly limited, this suction pad 304c2
Holds the IC chip 2 by vacuum suction.
【0092】プッシャベース304c1と可動ベース3
04c3との間に介装されるフローティング機構304
c6は、以下のように構成されている。まず、後述する
一方のガイド手段であるガイドブッシュ302a2に係
合するガイドピン304c5は、その中央部にて可動ベ
ース304c3に固定されており、その基端はプッシャ
ベース304c1に形成された挿入孔に挿入される小径
のピン304c7に連続している。これにより、可動ベ
ース304c3は、プッシャベース304c1に対し
て、XY平面において、プッシャベース304c1に形
成された挿入孔に対する小径ピン304c7の空隙ぶん
だけ移動可能となる。Pusher base 304c1 and movable base 3
04c3 and floating mechanism 304 interposed
c6 is configured as follows. First, a guide pin 304c5 that engages with a guide bush 302a2, which is one of the guide means described later, is fixed to the movable base 304c3 at the center thereof, and its base end is inserted into an insertion hole formed in the pusher base 304c1. It is continuous with the small-diameter pin 304c7 to be inserted. Thus, the movable base 304c3 can move with respect to the pusher base 304c1 in the XY plane by the gap of the small diameter pin 304c7 with respect to the insertion hole formed in the pusher base 304c1.
【0093】また、可動ベース304c3は、プッシャ
ベース304c1に対して、Z軸方向の上方向に移動可
能となるが、これらプッシャベース304c1と可動ベ
ース304c3との間に介装されたスプリング304c
8によって、可動ベース304c3はプッシャベース3
04c1から離間する方向に付勢されている。したがっ
て、外力が作用しないときは、図12に示す状態を維持
するが、ガイドピン304c5とガイドブッシュ302
a2とが係合する際にX方向またはY方向に外力が作用
すると、可動ベース304c3はプッシャベース304
c1に対してXY平面内で移動することとなる。また、
後述する流体圧シリンダ304c4が押圧ブロック30
4c9を介して可動ベース304c3を押圧したときに
可動ベース304c3のXY平面が傾いていると、スプ
リング304c8の弾性力に抗して可動ベース304c
3がプッシャベース304c1に対してその姿勢を変え
ることになる。The movable base 304c3 can move upward in the Z-axis direction with respect to the pusher base 304c1, but a spring 304c interposed between the pusher base 304c1 and the movable base 304c3.
8, the movable base 304c3 becomes the pusher base 3
04c1. Therefore, when no external force is applied, the state shown in FIG. 12 is maintained, but the guide pin 304c5 and the guide bush 302
When an external force acts in the X direction or the Y direction when engaging with a2, the movable base 304c3 becomes
It moves in the XY plane with respect to c1. Also,
The hydraulic cylinder 304c4, which will be described later,
If the XY plane of the movable base 304c3 is inclined when the movable base 304c3 is pressed via the movable base 304c3, the movable base 304c3 is opposed to the elastic force of the spring 304c8.
3 changes its attitude with respect to the pusher base 304c1.
【0094】本実施形態の吸着ヘッド304cでは、プ
ッシャベース304c1が装着されるベース304b1
に流体圧シリンダ304c4が固定され、また可動ベー
ス304c3には押圧ブロック304c9が取り付けら
れており、当該流体圧シリンダ304c4のロッド先端
は、押圧ブロック304c9の上面に当接してここを押
圧し、これを介して可動ベース304c3が押圧され
る。In the suction head 304c of this embodiment, the base 304b1 on which the pusher base 304c1 is mounted
A hydraulic block 304c4 is fixed to the movable base 304c3, and a pressing block 304c9 is attached to the movable base 304c3. The rod end of the hydraulic cylinder 304c4 comes into contact with the upper surface of the pressing block 304c9 and presses it. The movable base 304c3 is pressed through the movable base 304c3.
【0095】図13に示されるように、本実施形態の吸
着ヘッド304cは、1枚の共通したプッシャベース3
04c1に対して、8個の可動ベース304c3が互い
に独立してフローティングするように設けられており、
上述した流体圧シリンダ304c4も各可動ベース30
4c3に対してそれぞれ独立した位置(ベース304b
1)に設けられている。As shown in FIG. 13, the suction head 304c of this embodiment has a single pusher base 3
The four movable bases 304c3 are provided so as to float independently of each other with respect to 04c1.
The above-described fluid pressure cylinder 304c4 is also used for each movable base 30.
4c3 (base 304b
1) is provided.
【0096】なお、可動ベース304c3には、先端に
テーパ面を有するガイドピン304c5が固定され、コ
ンタクト部302aにはガイドブッシュ302a2が固
定されている。吸着ヘッド304cがコンタクト部30
2aに向かって下降したときに、ガイドピン304c5
がテーパ面からガイドブッシュ302a2に係合するこ
とで、可動ベース304c3がコンタクト部302aに
対して位置合わせされることになる。A guide pin 304c5 having a tapered surface at the tip is fixed to the movable base 304c3, and a guide bush 302a2 is fixed to the contact portion 302a. The suction head 304c is connected to the contact portion 30.
2a, the guide pin 304c5
Engages the guide bush 302a2 from the tapered surface, whereby the movable base 304c3 is aligned with the contact portion 302a.
【0097】また、被試験ICチップ2の種類が変わっ
てコンタクト部302aの品種交換を行う場合には、吸
着ヘッド304cについても品種交換が行われるが、本
実施形態では図12に示すプッシャベース304c1か
ら下の部品をチェンジキットとして交換し、ベース30
4b1や流体圧シリンダ304c4はそのまま汎用す
る。これにより、チェンジキットの構成部品が最小とな
ってコストダウンを図ることができるとともにチェンジ
キットの重量も最小となって交換作業性が向上する。When the type of the IC chip under test 2 is changed and the type of the contact portion 302a is changed, the type of the suction head 304c is also changed. In this embodiment, the pusher base 304c1 shown in FIG. The parts below are replaced as a change kit, and the base 30
4b1 and the fluid pressure cylinder 304c4 are used as they are. As a result, the components of the change kit can be minimized to reduce the cost, and the weight of the change kit can be minimized, thereby improving the exchange workability.
【0098】図14に示すように、本実施形態の第3の
搬送装置304では、図14では省略してある移動ベー
スにより2つの可動ヘッド304bがガイドレール30
4aに沿ってX軸方向移動自在に装着してある。可動ヘ
ッド304b間のX軸方向間隔は、テストヘッド302
とICキャリア310の静止位置CR5との間隔に等し
く設定されている。そして、これら2つの可動ヘッド3
04bは、前記第1実施形態で説明した駆動機構によ
り、同時にX軸方向に移動する一方で、それぞれの吸着
ヘッド304cは、それぞれ独立の駆動装置によって上
下方向に移動する。As shown in FIG. 14, in the third transfer device 304 of the present embodiment, two movable heads 304b are connected to the guide rail 30 by a moving base not shown in FIG.
It is mounted movably in the X-axis direction along 4a. The distance between the movable heads 304b in the X-axis direction is
Is set to be equal to the distance between the stationary position CR5 of the IC carrier 310. And these two movable heads 3
04b is simultaneously moved in the X-axis direction by the drive mechanism described in the first embodiment, while each suction head 304c is vertically moved by an independent drive device.
【0099】既述したように、それぞれの吸着ヘッド3
04cは、一度に8個の被試験ICチップ2を吸着して
保持することができ、その間隔はコンタクト部302a
の間隔と等しく設定されている。As described above, each suction head 3
04c can adsorb and hold eight IC chips 2 to be tested at a time, and the interval between the IC chips 2 is the contact portion 302a.
Is set equal to the interval.
【0100】アンローダ部400 アンローダ部400には、上述した試験済ICチップ2
をチャンバ300から払い出すためのイグジットキャリ
アが設けられている。このイグジットキャリアは、図6
および図14に示すように、テストヘッド302の両側
それぞれの位置EXT1と、アンローダ部400の位置
EXT2との間をY方向に往復移動できるように構成さ
れている。テストヘッド302の両側の位置EXT1で
は、図14に示すように、ICキャリア310との干渉
を避けるために、ICキャリアの静止位置CR5のやや
上側であって第3の搬送装置304の吸着ヘッド304
cのやや下側に重なるように出没する。[0100] The unloader section 400 unloader section 400, the above-mentioned test IC chips 2
Is provided from the chamber 300. This exit carrier is shown in FIG.
As shown in FIG. 14, the test head 302 is configured to be able to reciprocate in the Y direction between a position EXT1 on each side of the test head 302 and a position EXT2 of the unloader unit 400. At positions EXT1 on both sides of the test head 302, as shown in FIG. 14, in order to avoid interference with the IC carrier 310, the suction head 304 of the third transport device 304 is slightly above the stationary position CR5 of the IC carrier.
It emerges so as to overlap slightly below c.
【0101】イグジットキャリアの具体的構造は特に限
定されないが、図8に示すICキャリア310のよう
に、被試験ICチップ2を収容できる凹部が複数(ここ
では8個)形成されたプレートで構成することができ
る。Although the specific structure of the exit carrier is not particularly limited, it is constituted by a plate in which a plurality of recesses (here, eight) capable of accommodating the IC chip under test 2 are formed as in an IC carrier 310 shown in FIG. be able to.
【0102】このイグジットキャリアは、テストヘッド
302の両側のそれぞれに都合2機設けられており、一
方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動してい
る間は、他方はアンローダ部400の位置EXT2へ移
動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。Two exit carriers are provided on each side of the test head 302 for convenience. While one exit carrier is moved to the position EXT1 of the test chamber 301, the other is moved to the position EXT2 of the unloader section 400. Perform an almost symmetric operation.
【0103】図6に戻り、本実施形態のIC試験装置1
では、イグジットキャリアの位置EXT2に近接して、
ホットプレート401が設けられている。このホットプ
レート401は、被試験ICチップに低温の温度ストレ
スを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱
するためのものであり、したがって高温の温度ストレス
を印加した場合には当該ホットプレート401は使用す
る必要はない。Returning to FIG. 6, the IC test apparatus 1 of the present embodiment
Then, close to the exit carrier position EXT2,
A hot plate 401 is provided. The hot plate 401 is used to heat the IC chip under test to a temperature at which dew condensation does not occur when a low temperature stress is applied to the IC chip under test. Plate 401 need not be used.
【0104】本実施形態のホットプレート401は、後
述する第4の搬送装置404の吸着ヘッド404cが一
度に8個の被試験ICチップを保持できることに対応し
て、2列×16行、都合32個の被試験ICチップを収
容できるようにされている。そして、第4の搬送装置4
04の吸着ヘッド404cに対応して、ホットプレート
401を4つの領域に分け、位置EXT2での移動ベー
ス4の部品収容部12から吸着保持した8個の試験済I
Cチップをそれらの領域に順番に置き、最も長く加熱さ
れた8個の被試験ICチップをその吸着ヘッド404c
でそのまま吸着して、バッファ部402へ移送する。The hot plate 401 of the present embodiment has a capacity of 2 columns × 16 rows, 32 times, corresponding to the fact that the suction head 404c of the fourth transfer device 404 described later can hold eight IC chips under test at a time. A plurality of IC chips to be tested can be accommodated. And the fourth transport device 4
The hot plate 401 is divided into four regions corresponding to the suction heads 404c of No. 04, and eight tested I suction-held from the component housing portion 12 of the moving base 4 at the position EXT2.
C chips are sequentially placed in those areas, and the eight IC chips under test heated the longest are placed in the suction head 404c.
And is transferred to the buffer unit 402 as it is.
【0105】ホットプレート401の近傍には、それぞ
れ昇降テーブルを有する2つのバッファ部402が設け
られている。図15は図6の XV-XV線に沿う断面図であ
り、各バッファ部402の昇降テーブル405は、イグ
ジットキャリアEXT2およびホットプレート401と
同じレベル位置(Z方向)と、それより上側のレベル位
置、具体的には装置基板201のレベル位置との間をZ
方向に移動する。このバッファ部402の具体的構造は
特に限定されないが、たとえばICキャリア310やイ
グジットキャリアと同じように、被試験ICチップ2を
収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプレ
ートで構成することができる。In the vicinity of the hot plate 401, two buffer units 402 each having a lifting table are provided. FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. 6. The elevation table 405 of each buffer unit 402 has the same level position (Z direction) as the exit carrier EXT2 and the hot plate 401, and the level position above it. Specifically, Z between the level position of the device substrate 201 and Z
Move in the direction. The specific structure of the buffer section 402 is not particularly limited. For example, like the IC carrier 310 and the exit carrier, the buffer section 402 is formed of a plate having a plurality of recesses (eight in this case) capable of accommodating the IC chip 2 under test. be able to.
【0106】また、これら一対の昇降テーブル405
は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位
置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。The pair of lifting tables 405
Performs an almost symmetric operation such that while one is stationary at the ascending position, the other is stationary at the descending position.
【0107】以上説明したイグジットキャリアの位置E
XT2からバッファ部402に至る範囲のアンローダ部
400には、第4の搬送装置404が設けられている。
この第4の搬送装置404は、図6および図15に示す
ように、装置基板201の上部に架設されたレール40
4aと、このレール404aによってイグジットキャリ
アの位置EXT2とバッファ部402との間をX方向に
移動できる可動アーム404bと、この可動アーム40
4bによって支持され、可動アーム404bに対してZ
方向に上下移動できる吸着ヘッド404cとを備え、こ
の吸着ヘッド404cが空気を吸引しながらZ方向およ
びX方向へ移動することで、イグジットキャリアから被
試験ICチップ2を吸着し、その被試験ICチップ2を
ホットプレート401に落とし込むとともに、ホットプ
レート401から被試験ICチップ2を吸着してその被
試験ICチップ2をバッファ部402へ落とし込む。本
実施形態の吸着ヘッド404cは、可動アーム404b
に8本装着されており、一度に8個の被試験ICチップ
2を移送することができる。The position E of the exit carrier described above
A fourth transfer device 404 is provided in the unloader unit 400 ranging from the XT2 to the buffer unit 402.
As shown in FIGS. 6 and 15, the fourth transporting device 404 includes a rail 40 erected above the device substrate 201.
4a, a movable arm 404b capable of moving in the X direction between the exit carrier position EXT2 and the buffer section 402 by the rail 404a, and a movable arm 40
4b, and Z with respect to the movable arm 404b.
And a suction head 404c capable of moving up and down in the direction. The suction head 404c moves in the Z direction and the X direction while sucking air, thereby sucking the IC chip 2 under test from the exit carrier. 2 is dropped on the hot plate 401, and the IC chip 2 under test is sucked from the hot plate 401 to drop the IC chip 2 under test into the buffer unit 402. The suction head 404c of the present embodiment includes a movable arm 404b.
And eight IC chips 2 to be tested can be transferred at one time.
【0108】ちなみに、図15に示すように、可動アー
ム404bおよび吸着ヘッド404cは、バッファ部4
02の昇降テーブル405の上昇位置と下降位置との間
のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これ
によって一方の昇降テーブル405が上昇位置にあって
も、干渉することなく他方の昇降テーブル405に被試
験ICチップ2を移送することができる。Incidentally, as shown in FIG. 15, the movable arm 404b and the suction head 404c are
02 is set at a position where it can pass through the level position between the ascending position and the descending position of the ascending / descending table 405, so that even if one ascending / descending table 405 is at the ascending position, the other ascending / descending table is not interfered with. The IC chip 2 under test can be transferred to 405.
【0109】さらに、アンローダ部400には、第5の
搬送装置406および第6の搬送装置407が設けら
れ、これら第3および第6の搬送装置406,407に
よって、バッファ部402に運び出された試験済の被試
験ICチップ2がカスタマトレイKTに積み替えられ
る。Further, a fifth transfer device 406 and a sixth transfer device 407 are provided in the unloader section 400, and the test pieces transferred to the buffer section 402 by the third and sixth transfer apparatuses 406 and 407 are provided. The completed IC chip under test 2 is reloaded on the customer tray KT.
【0110】このため、装置基板201には、IC格納
部100の空ストッカEMPから運ばれてきた空のカス
タマトレイKTを装置基板201の上面に臨むように配
置するための窓部403が都合4つ開設されている。For this reason, the apparatus board 201 has a window 403 for arranging an empty customer tray KT carried from the empty stocker EMP of the IC storage unit 100 so as to face the upper surface of the apparatus board 201. One has been established.
【0111】第5の搬送装置406は、図4、図6およ
び図15に示すように、装置基板201の上部に架設さ
れたレール406aと、このレール406aによってバ
ッファ部402と窓部403との間をX方向に移動でき
る可動アーム406bと、この可動アーム406bによ
って支持され、可動アーム406bに対してY方向へ移
動できる可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406
cに下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着
ヘッド406dとを備えている。そして、この吸着ヘッ
ド406dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ
移動することで、バッファ部402から被試験ICチッ
プ2を吸着し、その被試験ICチップ2を対応するカテ
ゴリのカスタマトレイKTへ移送する。本実施形態の吸
着ヘッド406dは、可動ヘッド406cに2本装着さ
れており、一度に2個の被試験ICチップ2を移送する
ことができる。As shown in FIG. 4, FIG. 6, and FIG. 15, the fifth transfer device 406 is composed of a rail 406a provided above the device substrate 201, and a buffer 404 and a window 403 formed by the rail 406a. A movable arm 406b capable of moving in the X direction, a movable head 406c supported by the movable arm 406b, and capable of moving in the Y direction with respect to the movable arm 406b,
c, and a suction head 406d attached downward and capable of moving up and down in the Z direction. Then, the suction head 406d moves in the X, Y, and Z directions while sucking air, thereby sucking the IC chip 2 under test from the buffer unit 402 and placing the IC chip 2 under test in a customer tray of a corresponding category. Transfer to KT. Two suction heads 406d of the present embodiment are mounted on the movable head 406c, and can transfer two IC chips 2 to be tested at a time.
【0112】なお、本実施形態の第5の搬送装置406
は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマト
レイKTにのみ被試験ICチップ2を移送するように、
可動アーム406bが短く形成されており、これら右端
の2つの窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカ
スタマトレイKTをセットすると効果的である。The fifth transfer device 406 of the present embodiment
Is to transfer the IC chip 2 under test only to the customer tray KT set in the two rightmost windows 403,
The movable arm 406b is formed short, and it is effective to set a customer tray KT of a category that frequently occurs in these two windows 403 at the right end.
【0113】これに対して、第6の搬送装置406は、
図4、図6および図15に示すように、装置基板201
の上部に架設された2本のレール407a,407a
と、このレール407a,407aによってバッファ部
402と窓部403との間をX方向に移動できる可動ア
ーム407bと、この可動アーム407bによって支持
され、可動アーム407bに対してY方向へ移動できる
可動ヘッド407cと、この可動ヘッド407cに下向
きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド4
07dとを備えている。そして、この吸着ヘッド407
dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動する
ことで、バッファ部402から被試験ICチップ2を吸
着し、その被試験ICチップ2を対応するカテゴリのカ
スタマトレイKTへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド
407dは、可動ヘッド407cに2本装着されてお
り、一度に2個の被試験ICチップ2を移送することが
できる。On the other hand, the sixth transfer device 406
As shown in FIG. 4, FIG. 6 and FIG.
Rails 407a, 407a installed on the upper part of
A movable arm 407b capable of moving in the X direction between the buffer section 402 and the window section 403 by the rails 407a, 407a; and a movable head supported by the movable arm 407b and capable of moving in the Y direction with respect to the movable arm 407b. And a suction head 4 attached downward to the movable head 407c and capable of moving up and down in the Z direction.
07d. Then, this suction head 407
When d moves in the X, Y, and Z directions while sucking air, the IC chip 2 under test is sucked from the buffer unit 402, and the IC chip 2 under test is transferred to the customer tray KT of the corresponding category. Two suction heads 407d of this embodiment are mounted on the movable head 407c, and can transfer two IC chips 2 to be tested at a time.
【0114】上述した第5の搬送装置406が、右端の
2つの窓部403にセットされたカスタマトレイKTに
のみ被試験ICチップ2を移送するのに対し、第6の搬
送装置407は、全ての窓部403にセットされたカス
タマトレイKTに対して被試験ICチップ2を移送する
ことができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの
被試験ICチップ2は、第5の搬送装置406と第6の
搬送装置407とを用いて分類するとともに、発生頻度
の低いカテゴリの被試験ICチップ2は第6の搬送装置
407のみによって分類することができる。While the above-described fifth transfer device 406 transfers the IC chip 2 to be tested only to the customer tray KT set in the two rightmost windows 403, the sixth transfer device 407 has The IC chip 2 under test can be transferred to the customer tray KT set in the window section 403 of FIG. Accordingly, the IC chip under test 2 in the category with a high frequency of occurrence is classified using the fifth transport device 406 and the sixth transport device 407, and the IC chip under test 2 in the category with a low frequency of occurrence is the sixth IC device. Can be classified only by the transfer device 407.
【0115】こうした、2つの搬送装置406,407
の吸着ヘッド406d,407dが互いに干渉しないよ
うに、図4および図15に示すように、これらのレール
406a,407aは異なる高さに設けられ、2つの吸
着ヘッド406d,407dが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第5の搬送装置406を第6の搬送装置407よりも低
い位置に設けている。The two transfer devices 406 and 407
4 and 15, these rails 406a and 407a are provided at different heights so that the suction heads 406d and 407d do not interfere with each other even if the two suction heads 406d and 407d operate simultaneously. It is configured to hardly interfere. In this embodiment,
The fifth transfer device 406 is provided at a position lower than the sixth transfer device 407.
【0116】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレ
イKTを昇降させるための昇降テーブルが設けられてお
り、試験済の被試験ICチップ2が積み替えられて満杯
になったカスタマトレイKTを載せて下降し、この満杯
トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送
アームによってIC格納部100の該当するストッカU
L1〜UL5(図5参照)へ運ばれる。また、カスタマ
トレイKTが払い出されて空となった窓部403には、
トレイ移送アームによって空ストッカEMPから空のカ
スタマトレイKTが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えら
れて窓部403にセットされる。Incidentally, although not shown, a lifting table for raising and lowering the customer tray KT is provided below the device substrate 201 in each window 403, and the tested IC chip 2 under test is provided. Is loaded with the customer tray KT which is full due to the reloading, and the lowered tray is transferred to the tray transfer arm, and the corresponding stocker U of the IC storage unit 100 is transferred by the tray transfer arm.
L1 to UL5 (see FIG. 5). In addition, the window portion 403 that is empty after the customer tray KT has been paid out has:
The empty customer tray KT is transported from the empty stocker EMP by the tray transfer arm, is replaced on the elevating table, and is set in the window 403.
【0117】本実施形態の一つのバッファ部402に
は、16個の被試験ICチップ2が格納でき、またバッ
ファ部402の各IC格納位置に格納された被試験IC
チップ2のカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けら
れている。One buffer section 402 of the present embodiment can store 16 IC chips 2 to be tested, and the ICs under test stored at each IC storage position of the buffer section 402.
A memory for storing the category of each chip 2 is provided.
【0118】そして、バッファ部402に預けられた被
試験ICチップ2のカテゴリと位置とを各被試験ICチ
ップ2毎に記憶しておき、バッファ部402に預けられ
ている被試験ICチップ2が属するカテゴリのカスタマ
トレイKTをIC格納部100(UL1〜UL5)から
呼び出して、上述した第3および第6の搬送装置40
6,407で対応するカスタマトレイKTに試験済IC
チップ2を収納する。Then, the category and position of the IC chip 2 under test deposited in the buffer section 402 are stored for each IC chip 2 under test, and the IC chip 2 under test deposited in the buffer section 402 is stored. The customer tray KT of the category to which it belongs is called from the IC storage unit 100 (UL1 to UL5), and the third and sixth transport devices 40 described above are called up.
Tested IC for customer tray KT corresponding to 6,407
The chip 2 is stored.
【0119】本実施形態に係るIC試験装置1では、チ
ャンバ300の内部に配置してあるテストヘッド302
のコンタクト部302aに対して、ICチップ2を搬送
して押し付けるための第3の搬送装置304として、図
1〜図3に示す構造の部品搬送装置304を採用してい
る。このため、チャンバ300の内部が低温または高温
の環境下でも、吸着ヘッド304cに保持されたICチ
ップ2をテストヘッド302のコンタクト部302bに
対して正確に位置決めすることができ、良好な試験を行
うことができる。In the IC test apparatus 1 according to the present embodiment, the test head 302 disposed inside the chamber 300
As the third transfer device 304 for transferring and pressing the IC chip 2 to the contact portion 302a, a component transfer device 304 having a structure shown in FIGS. 1 to 3 is employed. Therefore, even when the inside of the chamber 300 is in a low or high temperature environment, the IC chip 2 held by the suction head 304c can be accurately positioned with respect to the contact portion 302b of the test head 302, and a good test is performed. be able to.
【0120】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。たとえば、上述した実施形態では、部品としてIC
チップを用いたが、本発明に係る部品搬送装置および部
品試験装置で取り扱う部品としては、ICチップには特
に限定されない。 Other Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, IC
Although a chip is used, a component handled by the component transport device and the component test device according to the present invention is not particularly limited to an IC chip.
【0121】[0121]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
部品搬送装置によれば、部品搬送装置を構成する部材に
熱変位が生じた場合でも、部品保持部の位置変位が小さ
く、正確な位置決めが可能となる。また、本発明に係る
部品試験装置によれば、上述した部品搬送装置を有する
ので、低温または高温の環境下でも、部品保持部に保持
された部品をテストヘッドに対して正確に位置決めする
ことができ、良好な試験を行うことができる。As described above, according to the component transporting device of the present invention, even when a member constituting the component transporting device undergoes thermal displacement, the positional displacement of the component holding portion is small and accurate. Positioning becomes possible. Further, according to the component test apparatus of the present invention, since the above-described component transport device is provided, it is possible to accurately position the component held by the component holding unit with respect to the test head even in a low-temperature or high-temperature environment. And a good test can be performed.
【図1】 図1は本発明の1実施形態に係る部品搬送装
置の要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component conveying device according to an embodiment of the present invention.
【図2】 図2は部品搬送装置のY方向から見た正面図
である。FIG. 2 is a front view of the component transport device as viewed from a Y direction.
【図3】 図3は部品搬送装置のX方向から見た側面図
である。FIG. 3 is a side view of the component transport device as viewed from the X direction.
【図4】 図4は本発明の1実施形態に係るIC試験装
置の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an IC test apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図5】 図5はIC試験装置における被試験ICチッ
プの取り廻し方法を示す概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram showing a method of handling an IC chip under test in an IC test apparatus.
【図6】 図6は図4のIC試験装置に設けられた各種
の搬送装置を模式的に示す平面図である。FIG. 6 is a plan view schematically showing various transport devices provided in the IC test apparatus of FIG.
【図7】 図7は図4のIC試験装置に適用されたIC
キャリアの搬送経路を説明するための要部斜視図であ
る。FIG. 7 is an IC applied to the IC test apparatus of FIG. 4;
FIG. 4 is a perspective view of a main part for describing a carrier transport path.
【図8】 図8は図4のIC試験装置に適用されたIC
キャリアの実施形態を示す斜視図である。FIG. 8 is an IC applied to the IC test apparatus of FIG. 4;
It is a perspective view showing an embodiment of a carrier.
【図9】 図9は図8の IX-IX線に沿う断面図(シャッ
タ閉)である。9 is a cross-sectional view (shutter closed) along line IX-IX in FIG.
【図10】 図10は図8のIX−IX線に沿う断面図(シ
ャッタ開)である。FIG. 10 is a sectional view (shutter open) along line IX-IX in FIG. 8;
【図11】 図11は図4のIC試験装置のテストチャ
ンバにおける被試験ICのテスト順序を説明するための
平面図である。FIG. 11 is a plan view for explaining a test order of an IC under test in a test chamber of the IC test apparatus of FIG. 4;
【図12】 図12は部品吸着部の詳細を示す要部正面
図(図6のXII 矢視図)である。FIG. 12 is a front view of a main part (a view taken in the direction of arrow XII in FIG. 6) showing details of a component suction unit;
【図13】 図13は部品吸着部の詳細を示す要部側面
図(図6のXIII矢視図)である。FIG. 13 is a side view of a main part (a view taken in the direction of an arrow XIII in FIG. 6) showing details of a component suction unit;
【図14】 図14は図4のIC試験装置のテストチャ
ンバにおける被試験ICチップの取り廻し方法を説明す
るための断面図(図6の XIV-XIV線に相当)である。14 is a cross-sectional view (corresponding to line XIV-XIV in FIG. 6) for explaining a method of handling an IC chip under test in a test chamber of the IC test apparatus in FIG. 4;
【図15】 図15は図4のIC試験装置のアンローダ
部における被試験ICチップの取り廻し方法を説明する
ための断面図(図6の XV-XV線に相当)である。FIG. 15 is a cross-sectional view (corresponding to line XV-XV in FIG. 6) for explaining a method of handling an IC chip under test in an unloader section of the IC test apparatus in FIG. 4;
1… IC試験装置 2… ICチップ 100…IC格納部 200…ローダ部 300…チャンバ 301…テストチャンバ 302…テストヘッド 302a…コンタクト部 302a1…コンタクトピン 302a2…ガイドブッシュ 303…チャンバの入口 304…部品搬送装置 304c…吸着ヘッド 304c1…プッシャベース 304c2…吸着パッド 304c3…可動ベース 304c4…流体圧シリンダ 304c5…ガイドピン 304c6…フローティング機構 304c7…小径ピン 304c8…スプリング 304c9…押圧ブロック 310… ICキャリア 322… 共通固定ベース 324… 断熱材 326… 吊り下げロッド 328… 第1カムガイド 330… 移動ベース 332,334… 第1カムフォロア 336… 第2カムガイド 338… 第2カムフォロア 340… 回転駆動軸 344… 支持ロッド 346… 第2スプリング 348… Z軸方向ガイド 350… 連結ロッド(連結部材) 356… 第1スプリング 400…アンローダ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC test apparatus 2 ... IC chip 100 ... IC storage part 200 ... Loader part 300 ... Chamber 301 ... Test chamber 302 ... Test head 302a ... Contact part 302a1 ... Contact pin 302a2 ... Guide bush 303 ... Chamber entrance 304 ... Parts conveyance Device 304c Suction head 304c1 Pusher base 304c2 Suction pad 304c3 Movable base 304c4 Fluid pressure cylinder 304c5 Guide pin 304c6 Floating mechanism 304c7 Small-diameter pin 304c8 Spring 304c9 Press block 310 IC carrier 322 Common fixed base 324 heat insulating material 326 hanging rod 328 first cam guide 330 moving base 332,334 first cam follower 336 second camger De 338 ... second cam follower 340 ... rotary drive shaft 344 ... supporting rod 346 ... second spring 348 ... Z-axis direction guide 350 ... connecting rod (connecting member) 356 ... first spring 400 ... unloader
Claims (8)
に移動可能な移動ベースと、 前記移動ベースの両側に配置され、移動ベースの荷重を
受ける一対の第1カムガイドと、 前記両第1カムガイドを保持する共通固定ベースと、 前記移動ベースの第1軸方向移動を許容し、且つ前記両
第1カムガイドの間隔方向に前記移動ベースが熱変位す
ることを許容するように、前記移動ベースを前記両第1
カムガイドに連結する第1カムフォロアと、 を有する部品搬送装置。1. A component holding unit for holding a component, a moving base held by the component holding unit and movable at least in a first axial direction, and a load on the moving base disposed on both sides of the moving base. A pair of first cam guides, a common fixed base that holds the two first cam guides, and a first axial movement of the moving base, and the movement of the moving bases in the direction of the distance between the first cam guides. The moving base is moved to the first position so as to allow the base to be thermally displaced.
A first cam follower connected to the cam guide;
前記移動ベースが第1軸方向に沿って移動する移動中心
に近い位置で第2カムフォロアによって連結され、前記
移動ベースの第1軸方向移動を案内する第2カムガイド
をさらに有する請求項1に記載の部品搬送装置。2. fixed to the common fixed base,
2. The moving base according to claim 1, further comprising a second cam guide connected by a second cam follower at a position near a moving center that moves along the first axial direction, and guiding the moving base in the first axial direction. 3. Parts transfer equipment.
材をさらに有し、当該連結部材の少なくとも一端は、前
記第1カムガイドに対して、連結部材の長手方向移動自
在に連結してあり、連結部材の長手方向に沿って両第1
カムガイドが近づく方向にスプリング力が印加してある
請求項1または2に記載の部品搬送装置。3. A connecting member for connecting the two first cam guides, wherein at least one end of the connecting member is connected to the first cam guide so as to be movable in a longitudinal direction of the connecting member. , Both first along the longitudinal direction of the connecting member
3. The component conveying device according to claim 1, wherein a spring force is applied in a direction in which the cam guide approaches.
ンバの外側に位置し、前記移動ベースがチャンバの内側
に位置する請求項1〜3のいずれかに記載の部品搬送装
置。4. The component transfer device according to claim 1, wherein the common fixed base is located outside the insulated chamber, and the movable base is located inside the chamber.
して、前記第1軸方向と略直角な第2軸方向に移動自在
に保持してある請求項1〜4のいずれかに記載の部品搬
送装置。5. The device according to claim 1, wherein the component holding unit is movably held in a second axis direction substantially perpendicular to the first axis direction with respect to the moving base. Parts transfer device.
部品保持部がスプリングにより移動ベースに対して保持
してある請求項5に記載の部品搬送装置。6. The component conveying device according to claim 5, wherein the second axial direction is a vertical direction, and the component holding unit is held on a moving base by a spring.
ースに対して吊り下げ保持してある請求項1〜6のいず
れかに記載の部品搬送装置。7. The component conveying device according to claim 1, wherein said first cam guides are suspended from said common fixed base.
前記部品搬送装置の部品保持部に保持された部品が試験
されるテストヘッドとを有する部品試験装置。8. A component conveying device according to claim 1, wherein:
A test head for testing a component held by a component holding unit of the component transport device.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP952099A JP2000206189A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Component transferring device and component testing device |
US09/304,841 US6964796B1 (en) | 1996-10-18 | 1999-05-05 | Oxygen-absorbing resin composition and packaging container, packaging material, cap or liner material having oxygen absorbability |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP952099A JP2000206189A (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Component transferring device and component testing device |
Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP952099A Withdrawn JP2000206189A (en) | 1996-10-18 | 1999-01-18 | Component transferring device and component testing device |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2000206189A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101458736B1 (en) * | 2014-01-14 | 2014-11-05 | 최동옥 | Metering device for the insulator of catalytic converter |
KR101853587B1 (en) | 2017-07-11 | 2018-04-30 | 최동옥 | Improved structure of thermal insulation material metering device for catalytic converter |
CN109461690A (en) * | 2018-12-19 | 2019-03-12 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | A kind of IC running fix device and its assembly method |
-
1999
- 1999-01-18 JP JP952099A patent/JP2000206189A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101458736B1 (en) * | 2014-01-14 | 2014-11-05 | 최동옥 | Metering device for the insulator of catalytic converter |
KR101853587B1 (en) | 2017-07-11 | 2018-04-30 | 최동옥 | Improved structure of thermal insulation material metering device for catalytic converter |
CN109461690A (en) * | 2018-12-19 | 2019-03-12 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | A kind of IC running fix device and its assembly method |
CN109461690B (en) * | 2018-12-19 | 2023-10-20 | 深圳市浦洛电子科技有限公司 | IC mobile positioning device and assembly method thereof |
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