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JP4150491B2 - ポジ型感光性組成物 - Google Patents

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JP4150491B2 JP2000212946A JP2000212946A JP4150491B2 JP 4150491 B2 JP4150491 B2 JP 4150491B2 JP 2000212946 A JP2000212946 A JP 2000212946A JP 2000212946 A JP2000212946 A JP 2000212946A JP 4150491 B2 JP4150491 B2 JP 4150491B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程に使用されるポジ型感光性組成物に関するものである。
【0002】
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程に使用されるポジ型感光性組成物に関するものである。さらに詳しくは250nm以下の遠紫外線等を露光光源とする場合に好適なポジ型感光性組成物に関するものである。
【0003】
【従来の技術】
従来のノボラックとナフトキノンジアジド化合物から成るレジストを遠紫外光やエキシマレーザー光を用いたリソグラフィーのパターン形成に用いると、ノボラック及びナフトキノンジアジドの遠紫外領域に於ける吸収が強いために光がレジスト底部まで到達しにくくなり、低感度でテーパーのついたパターンしか得られない。
【0004】
このような問題を解決する手段の一つが、米国特許第4,491,628号、欧州特許第249,139号等に記載されている化学増幅系レジスト組成物である。
化学増幅系ポジ型レジスト組成物は、遠紫外光等の放射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒とする反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の現像液に対する溶解性を変化させ、パターンを基板上に形成させるパターン形成材料である。
【0005】
このような例として、光分解により酸を発生する化合物と、アセタール又はO,N−アセタール化合物との組合せ(特開昭48−89003号公報)、オルトエステル又はアミドアセタール化合物との組合せ(特開昭51−120714号公報)、主鎖にアセタール又はケタール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭53−133429号公報)、エノールエーテル化合物との組合せ(特開昭55−12995号公報)、N−アシルイミノ炭酸化合物との組合せ(特開昭55−126236号公報)、主鎖にオルトエステル基を有するポリマーとの組合せ(特開昭56−17345号公報)、第3級アルキルエステル化合物との組合せ(特開昭60−3625号公報)、シリルエステル化合物との組合せ(特開昭60−10247号公報)、及びシリルエーテル化合物との組合せ(特開昭60−37549号、特開昭60−121446号各公報)等を挙げることができる。これらは原理的に量子収率が1を越えるため、高い感光性を示す。
【0006】
同様に、酸存在下加熱することにより分解し、アルカリ可溶化する系として、例えば、特開昭59−45439号、特開昭60−3625号、特開昭62−229242号、特開昭63−27829号、特開昭63−36240号、特開昭63−250642号、特開平5−181279号各公報、Polym.Eng.Sce.,23巻、1012頁(1983);ACS.Sym.242巻、11頁(1984);Semiconductor World 1987年、11月号、91頁;Macromolecules,21巻、1475頁(1988);SPIE,920巻、42頁(1988)等に記載されている露光により酸を発生する化合物と、第3級又は2級炭素(例えばt−ブチル、2−シクロヘキセニル)のエステル又は炭酸エステル化合物との組合せ系、特開平4−219757号、同5−249682号、同6−65332号各公報等に記載されているアセタール化合物との組み合わせ系、特開平4−211258号、同6−65333号各公報等に記載されているt−ブチルエーテル化合物との組み合わせ系等が挙げられる。
【0007】
これらの系は、主として248nm領域での吸収の小さい、ポリ(ヒドロキシスチレン)を基本骨格とする樹脂を主成分に使用するため、KrFエキシマレーザーを露光光源とする場合には、高感度、高解像度で、且つ良好なパターンを形成し、従来のナフトキノンジアジド/ノボラック樹脂系に比べて良好な系となり得る。
【0008】
しかしながら、更なる短波長の光源、例えばArFエキシマレーザー(193nm)を露光光源として使用する場合は、芳香族基を有する化合物が本質的に193nm領域に大きな吸収を示すため、上記化学増幅系でも十分ではなかった。
また、193nm波長領域に吸収の小さいポリマーとして、ポリ(メタ)アクリレートの利用がJ.Vac.Sci.Technol.,B9,3357(1991). に記載されているが、このポリマーは一般に半導体製造工程で行われるドライエッチングに対する耐性が、芳香族基を有する従来のフェノール樹脂に比べ低いという問題があった。
【0009】
これに対し、脂環炭化水素基を有するポリマーが、芳香族基と同様の耐ドライエッチング性を示し、且つ193nm領域の吸収が小さいことがProc.ofSPIE,1672,66(1992)で報告され、近年同ポリマーの利用が精力的に検討されるに至った。具体的には、特開平4−39665号、同5−80515号、同5−265212号、同5−297591号、同5−346668号、同6−289615号、同6−324494号、同7−49568号、同7−185046号、同7−191463号、同7−199467号、同7−234511号、同7−252324号等の公報に記載されているポリマーが挙げられる。
これらのポリマーとともに用いられている光酸発生剤としてはトリフェニルスルホニウムトリフロロメタンスルホネートなどのようなトリフロロメタンスルホン酸を発生する化合物、あるいはさらに長鎖のフロロアルキルスルホン酸を発生する化合物が用いられている。
しかしながらこれらのスルホン酸を発生する光酸発生剤を用いると、露光により発生する酸の拡散性が大きいため、露光時に形成された光学像が拡散により乱されてしまい、解像力が低くなる、さらに露光マージンが小さくなるという問題があった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、遠紫外光、とくにArFエキシマレーザー光を使用する上記ミクロフォトファブリケ−ション本来の性能向上技術の課題を解決することであり、感度、解像力、露光マージンも優れたポジ型感光性組成物を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、下記構成のポジ型感光性組成物であり、これにより本発明の上記目的が達成される。
【0012】
(1) (A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、
(B)単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂
を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物において、
該(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物が少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸を発生する化合物であることを特徴とするポジ型感光性組成物。
【0013】
(2) (C)酸により分解しうる基を有し、アルカリ現像液中での溶解速度が酸の作用により増大する、分子量3000以下の低分子溶解阻止化合物をさらに含有することを特徴とする前記(1)に記載のポジ型感光性組成物。
(3) (B)樹脂がラクトン構造を有する樹脂であることを特徴とする前記(1)又は(2)に記載のポジ型感光性組成物。
【0014】
(4) (A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、
(C)酸により分解しうる基を有し、アルカリ現像液中での溶解速度が酸の作用により増大する、分子量3000以下の低分子溶解阻止化合物、及び
(D)水に不溶でアルカリ現像液に可溶な樹脂
を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物において、
該(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物が少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸を発生する化合物であることを特徴とするポジ型感光性組成物。
【0015】
(5) (E)含窒素塩基性化合物をさらに含有する前記(1)〜(4)のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。
(6) (F)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤をさらに含有する前記(1)〜(5)のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。
(7) 220nm以下の波長の遠紫外光による露光用組成物であることを特徴とする前記(1)〜(6)のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。
【0016】
【発明の実施の形態】
≪光酸発生剤≫
まず、(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(光酸発生剤)について説明する。
本発明で用いられる光酸発生剤は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であり、少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸を発生する化合物であり、好ましくは下記一般式(I)〜(III)で表される化合物である。
【0017】
【化1】
Figure 0004150491
【0018】
式中、R1〜R37は、同一又は異なって、水素原子、直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、又は−S−R38基を表す。
38は、直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基又はアリール基を表す。また、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37のうち、2つ以上が結合して、単結合、炭素、酸素、イオウ、及び窒素から選択される1種又は2種以上を含む環を形成していてもよい。
-は、
少なくとも1個のフッ素原子、
少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基、
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニル基、
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニルオキシ基、
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニルアミノ基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基、
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基、及び
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカルボニル基、
から選択された少なくとも1種を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンスルホン酸のアニオンを示す。
【0019】
一般式(I)〜(III)において、R1〜R38の直鎖状、分岐状アルキル基としては、置換基を有してもよい、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。環状アルキル基としては、置換基を有してもよい、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。
1〜R37の直鎖状、分岐状アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。
環状アルコキシ基としては、シクロペンチルオキシ基、例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
【0020】
1〜R37のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。
38のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基のような置換基を有してもよい炭素数6〜14個のものが挙げられる。
これらの置換基として好ましくは、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。
【0021】
また、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37のうち、2つ以上が結合して形成する、単結合、炭素、酸素、イオウ、及び窒素から選択される1種又は2種以上を含む環としては、例えば、フラン環、ジヒドロフラン環、ピラン環、トリヒドロピラン環、チオフェン環、ピロール環等を挙げることができる。
【0022】
一般式(I)〜(III)において、X-は下記基から選択される少なくとも1種を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンスルホン酸のアニオンである。
少なくとも1個のフッ素原子
少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基
少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニル基
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニルオキシ基
少なくとも1個のフッ素原子を含有するアルキルまたはアリールスルホニルアミノ基
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基及び
少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカルボニル基
【0023】
上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはフロロメチル基、ジフロロメチル基、トリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、2,2,2−トリフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル基、ヘプタフロロイソプロピル基、パーフロロブチル基、パーフロロオクチル基、パーフロロドデシル基、パーフロロシクロヘキシル基等を挙げることができる。なかでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜4のパーフロロアルキル基が好ましい。
【0024】
上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメトキシ基、ペンタフロロエトキシ基、ヘプタフロロイソプロピルオキシ基、パーフロロブトキシ基、パーフロロオクチルオキシ基、パーフロロドデシルオキシ基、パーフロロシクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。なかでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜4のパーフロロアルコキシ基が好ましい。
【0025】
上記アシル基としては、炭素数が2〜12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロアセチル基、フロロアセチル基、ペンタフロロプロピオニル基、ペンタフロロベンゾイル基等を挙げることができる。
【0026】
上記アシロキシ基としては、炭素数が2〜12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロアセトキシ基、フロロアセトキシ基、ペンタフロロプロピオニルオキシ基、ペンタフロロベンゾイルオキシ基等を挙げることができる。
【0027】
上記アルキルまたはアリールスルホニル基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子を含有するものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホニル基、ペンタフロロエタンスルホニル基、パーフロロブタンスルホニル基、パーフロロオクタンスルホニル基、ペンタフロロベンゼンスルホニル基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニル基等を挙げることができる。
【0028】
上記アルキルまたはアリールスルホニルオキシ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子を含有するものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホニルオキシ、パーフロロブタンスルホニルオキシ基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニルオキシ基等を挙げることができる。
【0029】
上記アルキルまたはアリールスルホニルアミノ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子を含有するものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホニルアミノ基、パーフロロブタンスルホニルアミノ基、パーフロロオクタンスルホニルアミノ基、ペンタフロロベンゼンスルホニルアミノ基等を挙げることができる。
【0030】
上記アリール基としては、炭素数が6〜14であって、1〜9個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニル基、4−トリフロロメチルフェニル基、ヘプタフロロナフチル基、ノナフロロアントラニル基、4−フロロフェニル基、2,4−ジフロロフェニル基等を挙げることができる。
【0031】
上記アラルキル基としては、炭素数が7〜10であって、1〜15個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニルメチル基、ペンタフロロフェニルエチル基、パーフロロベンジル基、パーフロロフェネチル基等を挙げることができる。
【0032】
上記アルコキシカルボニル基としては、炭素数が2〜13であって、1〜25個のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメトキシカルボニル基、ペンタフロロエトキシカルボニル基、ペンタフロロフェノキシカルボニル基、パーフロロブトキシカルボニル基、パーフロロオクチルオキシカルボニル基等を挙げることができる。
【0033】
最も好ましいX-としてはフッ素原子で置換されたベンゼンスルホン酸アニオン、トリフロロメチル基で置換されたベンゼンスルホン酸アニオンであり、中でもペンタフロロベンゼンスルホン酸アニオン、2−または3−または4−トリフロロメチルベンゼンスルホン酸アニオン、3,5−ビストリフロロメチルベンゼンスルホン酸アニオンが特に好ましい。
【0034】
また、上記含フッ素置換基を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンスルホン酸は、さらに直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、スルホニル基、スルホニルオキシ基、スルホニルアミノ基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基(これらの炭素数範囲は前記のものと同様)、ハロゲン(フッ素を除く)、水酸基、ニトロ基等で置換されてもよい。
【0035】
一般式(I)で表される成分(A)の具体例を以下に示す。
【0036】
【化2】
Figure 0004150491
【0037】
【化3】
Figure 0004150491
【0038】
【化4】
Figure 0004150491
【0039】
一般式(II)で表される成分(A)の具体例を以下に示す。
【0040】
【化5】
Figure 0004150491
【0041】
一般式(III)で表される成分(A)の具体例を以下に示す。
【0042】
【化6】
Figure 0004150491
【0043】
また、一般式(IV)〜(VII)で表される化合物も本発明の成分(A)として好ましい。
【0044】
【化7】
Figure 0004150491
【0045】
式中、Ra,Rbは、同一でも異なっていてもよく、置換していてもよい直鎖、分岐、または環状アルキル基、置換していてもよいアリール基、置換していてもよいヘテロアリール基、置換していてもよいアラルキル基を示す。
ただしRa,Rbのうちの少なくとも一方は少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたフェニル基、ナフタレン基、またはアントラセン基を示す。
【0046】
Rcは、少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたフェニル基、ナフタレン基、またはアントラセン基を示す。
Rdは、置換していてもよい直鎖、分岐、環状アルキル基、置換していてもよいアリール基、置換していてもよいヘテロアリール基、置換していてもよいアラルキル基を示す。
Rは、水素原子、置換していてもよい直鎖、分岐、環状アルキル基、ニトロ基、アルコキシ基を示す。
Aは置換または無置換のアルキレン基、アリーレン基、またはアルケニレン基を表す。
一般式(I)〜(VII)で表される成分(A)の具体例を以下に示す。
【0047】
【化8】
Figure 0004150491
【0048】
【化9】
Figure 0004150491
【0049】
【化10】
Figure 0004150491
【0050】
一般式(I)〜(VII)で表される成分(A)は、1種あるいは2種以上を併用して用いてもよい。
成分(A)の含量は、本発明のポジ型電子線またはX線レジスト組成物全組成物の固形分に対し、通常0.1〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%、更に好ましくは1〜7重量%である。
【0051】
一般式(I)、(II)の化合物は、例えばアリールマグネシウムブロミド等のアリールグリニャール試薬と、置換又は無置換のフェニルスルホキシドとを反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハライドを対応するスルホン酸と塩交換する方法、置換あるいは無置換のフェニルスルホキシドと対応する芳香族化合物とをメタンスルホン酸/五酸化二リンあるいは塩化アルミニウム等の酸触媒を用いて縮合、塩交換する方法、又はジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィドを酢酸銅等の触媒を用いて縮合、塩交換する方法等によって合成することができる。
式(III)の化合物は過ヨウ素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させることにより合成することができる。
また、塩交換に用いるスルホン酸あるいはスルホン酸塩は、市販のスルホン酸クロリドを加水分解する方法、芳香族化合物とクロロスルホン酸とを反応する方法、芳香族化合物とスルファミン酸とを反応する方法等によって得ることができる。
【0052】
以下具体的に、一般式(I)〜(III)の具体的化合物の合成方法を以下に示す。
(ぺンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の合成)
ペンタフロロペンセンスルホニルクロリド25gを氷冷下メタノール100m1に溶解させ、これに25%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液100gをゆっくり加えた。室温で3時間撹伴するとペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液が得られた。この溶液をスルホニウム塩、ヨードニウム塩との塩交換に用いた。
【0053】
(トリフェニルスルホニウムペンタフロロベンセンスルホネートの合成:具体例(I−1)の合成)
ジフェニルスルホキシド50gをベンゼン800m1に溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加え、24時間還流した。反応液を水2Lにゆっくりと注ぎ、これに濃塩酸400m1を加えて70℃で10分加熱した。この水溶液を酢酸エチル500m1で洗浄し、ろ過した後にヨウ化アンモニウム200gを水400m1に溶解したものを加えた。
析出した粉体をろ取、水洗した後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスルホニウムヨージドが70g得られた。
トリフェニルスルホニウムヨージド30.5gをメタノール1000m1に溶解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温で4時間撹伴した。溶液をろ過し、これに過剰量の上記で合成したペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液を加えた。反応液を濃縮し、これをジクロロメタン500m1に溶解し、この溶液を5%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、及び水で洗浄した。有機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、濃縮するとトリフェニルスルホニウムペンタフロロベンセンスルホネートが得られた。
【0054】
(トリアリールスルホニウムペンタフロロベンセンスルホネートの合成:具体例(I−9)と(II−1)との混合物の合成)
トリアリールスルホニウムクロリド50g(Fluka製、トリフェニルスルホニウムクロリド50%水溶液)を水500m1に溶解させこれに過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液を加えると油状物質が析出してきた。上澄みをデカントで除き、得られた油状物質を水洗、乾燥するとトリアリールスルホニウムペンタフロロべンセンスルホネート(具体例(I−9)、(II−1)を主成分とする)が得られた。
【0055】
(ジ(4−t−アミルフェニル)ヨードニウムペンタフロロベンセンスルホネートの合成:具体例(III−1)の合成)
t−アミルベンゼン60g、ヨウ素酸カリウム39.5g、無水酢酸81g、ジクロロメタン170m1を混合し、これに氷冷下濃硫酸66.8gをゆっくり滴下した。氷冷下2時間撹伴した後、室温で10時間撹伴した。反応液に氷冷下、水500m1を加え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素ナトリウム、水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨードニウム硫酸塩が得られた。この硫酸塩を、過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液に加えた。この溶液に水500m1を加え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を5%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、及び水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨードニウムペンタフロロベンセンスルホネートが得られた。
その他の化合物についても同様の方法を用いることで合成できる。
【0056】
〔II〕成分(A)以外の併用しうる酸発生化合物
本発明においては、成分(A)以外に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物を併用してもよい。
本発明の成分(A)と併用しうる光酸発生剤の使用量は、モル比(成分(a)/その他の酸発生剤)で、通常100/0〜20/80、好ましくは100/0〜40/60、更に好ましくは100/0〜50/50である。
そのような併用可能な光酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
【0057】
たとえば、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、有機ハロゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノスルフォネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合物、ジスルホン化合物を挙げることができる。
【0058】
また、これらの活性光線又は放射線の照射により酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した化合物、たとえば、米国特許第3,849,137号、独国特許第3914407号、特開昭63-26653号、特開昭55-164824号、特開昭62-69263号、特開昭63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853号、特開昭63-146029号等に記載の化合物を用いることができる。
【0059】
さらに米国特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0060】
上記併用可能な活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられるものについて以下に説明する。
(1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG1)で表されるオキサゾール誘導体又は一般式(PAG2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0061】
【化11】
Figure 0004150491
【0062】
式中、R201は置換もしくは未置換のアリール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換のアリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3をしめす。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。
具体的には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。
【0063】
【化12】
Figure 0004150491
【0064】
【化13】
Figure 0004150491
【0065】
【化14】
Figure 0004150491
【0066】
(2)下記の一般式(PAG3)で表されるヨードニウム塩、又は一般式(PAG4)で表されるスルホニウム塩。
【0067】
【化15】
Figure 0004150491
【0068】
ここで式Ar1、Ar2は各々独立に置換もしくは未置換のアリール基を示す。好ましい置換基としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、メルカプト基及びハロゲン原子が挙げられる。
【0069】
203、R204、R205は各々独立に、置換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好ましくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8のアルキル基及びそれらの置換誘導体である。好ましい置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ基、カルボキシル基、ヒロドキシ基及びハロゲン原子であり、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキシ基、カルボキシル基、アルコシキカルボニル基である。
【0070】
-は対アニオンを示し、例えばBF4 -、AsF6 -、PF6 -、SbF6 -、SiF6 2-、ClO4 -、CF3SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナフタレン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸アニオン、スルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。
【0071】
またR203、R204、R205のうちの2つ及びAr1、Ar2はそれぞれの単結合又は置換基を介して結合してもよい。
【0072】
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0073】
【化16】
Figure 0004150491
【0074】
【化17】
Figure 0004150491
【0075】
【化18】
Figure 0004150491
【0076】
【化19】
Figure 0004150491
【0077】
【化20】
Figure 0004150491
【0078】
【化21】
Figure 0004150491
【0079】
【化22】
Figure 0004150491
【0080】
【化23】
Figure 0004150491
【0081】
【化24】
Figure 0004150491
【0082】
【化25】
Figure 0004150491
【0083】
一般式(PAG3)、(PAG4)で示される上記オニウム塩は公知であり、例えば米国特許第2,807,648 号及び同4,247,473号、特開昭53-101,331号等に記載の方法により合成することができる。
【0084】
(3)下記一般式(PAG5)で表されるジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイミノスルホネート誘導体。
【0085】
【化26】
Figure 0004150491
【0086】
式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もしくは未置換のアリール基を示す。R206は置換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もしくは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基を示す。
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0087】
【化27】
Figure 0004150491
【0088】
【化28】
Figure 0004150491
【0089】
【化29】
Figure 0004150491
【0090】
【化30】
Figure 0004150491
【0091】
【化31】
Figure 0004150491
【0092】
(4)下記一般式(PAG7)で表されるジアゾジスルホン誘導体。
【0093】
【化32】
Figure 0004150491
【0094】
ここでRは、直鎖状、分岐状又は環状アルキル基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。
具体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0095】
【化33】
Figure 0004150491
【0096】
《(B)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂》
本発明において、(B)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂(以下「酸分解性樹脂」ともいう)は、酸の作用により分解する基を有する。
酸の作用により分解する基(以下「酸分解性基」ともいう)とは、例えば、酸の作用により加水分解し酸を形成する基、さらには酸の作用により炭素カチオンが脱離し酸を形成する基が挙げられる。好ましくは下記一般式(x)、(y)で表される基、ラクトン構造を含む酸分解性基、脂環式構造を含む酸分解性基である。これにより、経時安定性が優れるようになる。
【0097】
【化34】
Figure 0004150491
【0098】
ここで、Ra、Rb、Rcは、各々独立に、水素原子、又は置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基もしくはアルケニル基を表す。但し、式(x)のRa、Rb、Rcのうち、少なくとも1つは水素原子以外の基である。Rdは置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基を表す。また、式(x)のRa、Rb、Rcのうちの2つの基、又は式(y)のRa、Rb、Rdのうちの2つの基が結合して3〜8個の炭素原子からなる環構造を形成してもよいし、さらにはこれらにヘテロ原子を含んでなる環構造を形成してもよい。このような環としては具体的にはシクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、1−シクロヘキセニル基、2−テトラヒドロフラニル基、2−テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。
Za、Zbは、各々独立に、酸素原子又はイオウ原子を表す。
Ra〜Rdのアルキル基としては、好ましくは置換基を有していてもよい、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基のような炭素数1〜8個のものが挙げられる。シクロアルキル基としては、好ましくは置換基を有していてもよい、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。アルケニル基としては、好ましくは置換基を有していてもよい、ビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基の様な炭素数2〜6個のものが挙げられる。
【0099】
また上記詳述した各置換基における更なる置換基としては、好ましくは水酸基、ハロゲン原子(フッ素、塩素、臭素、ヨウ素)、ニトロ基、シアノ基、アミド基、スルホンアミド基、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基、ホルミル基、アセチル基、ベンゾイル基等のアシル基、アセトキシ基、ブチリルオキシ基等のアシロキシ基、カルボキシ基が挙げられる。
【0100】
以下酸分解性基を有する繰り返し単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれらに限定されるものではない。
【0101】
【化35】
Figure 0004150491
【0102】
【化36】
Figure 0004150491
【0103】
【化37】
Figure 0004150491
【0104】
【化38】
Figure 0004150491
【0105】
上記の中でも、(c1)、(c7)、(c11)は、酸分解性に特に優れている。
本発明において、酸分解性樹脂にはラクトン構造を含有することが好ましい。
ここでラクトン構造としては、樹脂の側鎖に有するものが好ましく、具体的には、下記に示した側鎖にラクトン構造を有する繰り返し単位(a1)から(a20)を例示することができる。
上記の如く、脂環炭化水素構造、ラクトン構造は、いずれも酸分解性を具備していてもよく、必ずしも具備していなくてもよい。
【0106】
【化39】
Figure 0004150491
【0107】
【化40】
Figure 0004150491
【0108】
上記の(a1)から(a20)の内、例えば(a1)、(a12)、(a15)などは通常、酸分解性が認められて好ましい。
酸分解性樹脂に含有される単環又は多環の脂環式炭化水素構造としては、単環型としては、炭素数3以上、好ましくは炭素数3〜8の単環型の脂環式骨格を有する基を挙げることができ、たとえばシクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の環状炭化水素骨格を挙げることができる。多環型としては、炭素数5個以上、好ましくは炭素数7〜25個の脂環式骨格を有するものを挙げることができる。たとえばビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ等の脂環式の環状炭化水素骨格を挙げることができる。より具体的には、後述の構造で挙げたものが挙げられる。
【0109】
一方、脂環式炭化水素基が含んでいてもよい酸分解性基としては、酸分解構造で連結され、酸の作用により分解し脂環式炭化水素基が脱離してもよいし、あるいは脂環式炭化水素基に前記式(x)あるいは(y)で示される基が直接あるいは連結基を介して結合していてもよい。
単環又は多環の脂環式炭化水素基を樹脂の側鎖に有する場合、樹脂主鎖と脂環式炭化水素基が3級エステル基で連結されていることが好ましい。
【0110】
このような単環又は多環の脂環式炭化水素構造を有する繰り返し単位としては、好ましくは下記一般式(II)〜(V)で表される構造単位である。
【0111】
【化41】
Figure 0004150491
【0112】
【化42】
Figure 0004150491
【0113】
式(II)〜(IV)について説明し、続いて式(V)について説明する。
式(II)〜(IV)中、繰り返し単位の主鎖に結合している置換基、すなわちR11、R12、R14〜R16は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基又はハロアルキル基を表す。R11、R12、R14〜R16は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
11、R12、R14〜R16が示す上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基のような炭素数1〜4個の炭化水素基を挙げることができる。
上記ハロアルキル基としては、炭素数1〜4個のアルキル基の一部又は全部をハロゲン原子が置換している基を挙げることができる。ここで、ハロゲン原子として、好ましくはフッ素原子、塩素原子又は臭素原子を挙げることができる。ハロアルキル基の具体例としては、例えばフルオロメチル基、クロロメチル基、ブロモメチル基、フルオロエチル基、クロロエチル基、ブロモエチル基等が挙げられる。
これらのアルキル基、ハロアルキル基は、ハロゲン原子以外の置換基をさらに有していてもよい。
【0114】
置換基R13は、シアノ基、−CO−OR23又は−CO−NR2425を表す。
ここで、R23は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基もしくはアルケニル基、又は酸分解性基を表す。酸分解性基は、上記と同様の基を例示することができる。例えば上記と同様の繰り返し構造単位を有する化合物が好ましい。R23の内、アルキル基、シクロアルキル基及びアルケニル基は、置換基をさらに有していてもよい。
【0115】
また、上記R24、R25は、水素原子又は、アルキル基、シクロアルキル基もしくはアルケニル基を表す。アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基は、置換基を有していてもよい。R24、R25は、互いに同一でもよく、異なっていてもよい。互いに結合して、窒素原子とともに環を形成してもよい。その場合の環構造としては、5〜8員環が好ましく、具体的にはピロリジン、ピペリジン、ピペラジン骨格等が挙げられる。
23〜R25で表すアルキル基としては、炭素数1〜8のアルキル基が好ましく、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、オクチル基などが挙げられる。シクロアルキル基としては、炭素数3〜8のシクロアルキル基が好ましく、具体的にはシクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などが挙げられる。アルケニル基としては、炭素数2〜6のアルケニル基が好ましく、具体的にはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基などが挙げられる。アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基は、置換基を有していてもよい。
【0116】
式(II)〜(IV)において、X1−A,X2−A又はX3−Aの形で構成された置換基中、X1 〜X3は、単結合又は2価の基を表す。2価の基としては、例えばアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基、−O−、−SO2 −、−O−CO−R26−、−CO−O−R27−、及び−CO−NR28−R29−などを挙げることができる。X1〜X3は、互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
【0117】
1 〜X3 の内、アルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基は、R11、R12、R14〜R16が示すアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基と炭素骨格が同一の二価の基をそれぞれ挙げることができる。
1 〜X3の上記−O−CO−R26−、−CO−O−R27−及び−CO−NR28−R29−におけるR26、R27、R29は、それぞれ単結合又は2価の基を表す。2価の基のとしては、例えばアルキレン基、アルケニレン基、及びシクロアルキレン基を挙げることができる。この場合のアルキレン基、アルケニレン基及びシクロアルキレン基についても、R11、R12、R14〜R16が示すアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基と炭素骨格が同一の二価の基を挙げることができる。 これらの基にはさらに、エーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基あるいはウレイド基などと結合して全体で2価の基を形成していてもよい。R26、R27、R29の三者は互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
1 〜X3の内の−CO−NR28−R29−の置換基R28は、上記のR23〜R25と同様に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はアルケニル基を表す。これらアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基は、置換基を有していてもよい。R28は、R24及びR25のいずれかと同一でもよく、異なっていてもよい。
28で表されるアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基の具体例などは、各々R23〜R25で表されるアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基の場合と同様である。
【0118】
1等を介して繰り返し単位の主鎖に間接的に結合している置換基Aは、単環又は多環の環状炭化水素基を表す。
Aで示される単環型の環状炭化水素基としては、炭素数3以上、好ましくは炭素数3〜8の脂環式骨格を有する基を挙げることができる。たとえばシクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の環状炭化水素骨格を挙げることができる。
多環型の環状炭化水素基としては、炭素数5以上好ましくは炭素数7〜25の脂環式骨格を有する基を挙げることができる。たとえばビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ等の脂環式の環状炭化水素骨格を挙げることができる。これらの単環型あるいは多環型の環状炭化水素骨格基は、さらに置換基を有して炭素数を増加させていてもよい。
【0119】
多環型の脂環式基の好ましい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アミド基、スルホンアミド基、上記R23のところで記載したアルキル基をそのまま挙げることができる。
ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素又はヨウ素である。置換基として、さらにアルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、アシロキシ基、カルボキシ基が挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、ブトキシ基等炭素数1〜8個のアルコキシ基を挙げることができる。
アルコキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基を挙げることができる。
アシル基としては、ホルミル基、アセチル基、ベンゾイル基等を挙げることができる。アシロキシ基としては、アセトキシ基、ブチリルオキシ基等を挙げることができる。
【0120】
上記多環又は単環型の環状炭化水素基のうちの多環又は単環型脂環式部分すなわちAで表される代表的な構造例としては、例えば下記に示すものが挙げられる。
【0121】
【化43】
Figure 0004150491
【0122】
【化44】
Figure 0004150491
【0123】
次に、上記一般式(V)について説明する。
上記した一般式(V)中、nは0又は1である。
Xa,Xbは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
Ya,Ybは、水素原子、水酸基、又は−COOXcで示される基を表す。ここで、Xcは、一つの態様として、水素原子又はアルキル基を表す。
このアルキル基としては、炭素数1〜8のアルキル基、好ましくは炭素数1〜4のアルキル基を挙げることができ、具体的には、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、tert−ブチル基などを挙げることができる。これらのアルキル基は、水酸基、ハロゲン基又はシアノ基が、水素原子の一部又は全部を置換していてもよい。
Xcの別の態様では、−COOXc全体で酸分解性基を構成するような基を表す。具体的には、上記した式(x)、(y)で表される基を挙げることができる。そのほかにも、酸分解性のあるラクトン構造を含む基、酸分解性のある脂環式構造を含む基も挙げることができる。
また、一般式(V)で示される繰り返し単位と、無水マレイン酸の共重合樹脂あるいはこれにさらにアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類を共重合した樹脂も本発明の樹脂として好ましい。
【0124】
以下に一般式(II)〜(V)で表される繰り返し構造単位の具体例を示すが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0125】
【化45】
Figure 0004150491
【0126】
【化46】
Figure 0004150491
【0127】
【化47】
Figure 0004150491
【0128】
【化48】
Figure 0004150491
【0129】
【化49】
Figure 0004150491
【0130】
【化50】
Figure 0004150491
【0131】
【化51】
Figure 0004150491
【0132】
【化52】
Figure 0004150491
【0133】
【化53】
Figure 0004150491
【0134】
これら具体例の中でも、例えば(b1)、(b2)、(b5)、(b9)、(b47)、(b48)、(b49)、(b50)、(b54)、(b58)、(b60)などは、通常、酸分解性が認められて好ましい。とりわけ、アダマンチル基が樹脂主鎖と酸分解性構造で連結された(b1)、(b47)、(b48)、(b49)が好ましい。これらを用いると、ドライエッチング耐性及び解像力が向上する。
【0135】
上記のような酸分解性樹脂には、さらにカルボキシル基を含ませることもできる。
カルボキシル基は、上記各繰り返し構造単位中に含まれてもよいし、これらとは別の繰り返し構造単位中に含まれてもよい。
さらにこれらの構造単位のうち複数の位置に含まれてもよい。
【0136】
本発明のポジ型感光性組成物に含有される酸分解性樹脂における上記カルボキシル基を有する全繰り返し構造単位の含有量は、アルカリ現像性、基板密着性、さらには感度等の性能により調整されるが、酸分解性樹脂の全繰り返し構造単位に対して好ましくは0〜60モル%、より好ましくは0〜40モル%、またさらに好ましくは0〜20モル%の範囲である。
以下にカルボキシル基を有する繰り返し構造単位の具体例を示すが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0137】
【化54】
Figure 0004150491
【0138】
【化55】
Figure 0004150491
【0139】
酸分解性樹脂の性能を向上させる目的で、同樹脂の220nm以下の透過性及び耐ドライエッチング性を著しく損なわない範囲で、さらに他の重合性モノマーを共重合させてもよい。
使用することができる共重合モノマーとしては、以下に示すものが含まれる。例えば、アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロトン酸エステル類等から選ばれる付加重合性不飽和結合を1個有する化合物である。
【0140】
具体的には:
アクリル酸エステル類、例えばアルキル(アルキル基の炭素数は1〜10のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレート、グリシジルアクリレート、ベンジルアクリレート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等)、アリールアクリレート、メトキシエトキシエチルアクリレート;
【0141】
メタクリル酸エステル類、例えば、アルキル(アルキル基の炭素数は1〜10のものが好ましい)メタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレート、グリシジルメタクリレート、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等)、アリールメタクリレート(例えば、フェニルメタクリレート、ナフチルメタクリレート等)、メトキシエトキシエチルメタクリレート;
【0142】
アクリルアミド類、例えば、アクリルアミド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基としては、炭素数1〜10のもの、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ヒドロキシエチル基、ベンジル基等)、N−アリールアクリルアミド、N,N−ジアルキルアクリルアミド(アルキル基としては、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、イソブチル基、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等、N,N−アリールアクリルアミド、N−ヒドロキシエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミドエチル−N−アセチルアクリルアミド等;
メタクリルアミド類、例えば、メタクリルアミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基としては、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル基、エチル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シクロヘキシル基等が)、N−アリールメタクリルアミド、N,N−ジアルキルメタクリルアミド(アルキル基としては、エチル基、プロピル基、ブチル基等)、N−ヒドロキシエチル−N−メチルメタクリルアミド、N−メチル−N−フェニルメタクリルアミド、N−エチル−N−フェニルメタクリルアミド等;
アリル化合物、例えば、アリルエステル類(例えば、酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル等)、アリルオキシエタノール等;
【0143】
クロトン酸エステル類、例えば、クロトン酸アルキル(例えば、クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘキシル、グリセリンモノクロトネート等);イタコン酸ジアルキル類(例えば、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコン酸ジブチル等);
マレイン酸あるいはフマール酸のジアルキルエステル類(例えば、ジメチルマレレート、ジブチルフマレート等)、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、マレイロニトリル等が挙げられる。
その他、一般的には共重合可能である付加重合性不飽和化合物であればよい。
【0144】
この中でも、メトキシエトキシエチルメタクリレート、メトキシエトキシエチルアクリレートが特に好ましい。
(B)酸分解性樹脂中の他の重合性モノマーに由来する繰り返し構造単位の含有量としては、全繰り返し構造単位に対して、50モル%以下が好ましく、より好ましくは30モル%以下である。
活性光線又は放射線に対する透明性確保の点から、(B)酸分解性樹脂中には芳香環を含まないことが好ましい。芳香環の導入により照射線に対する透明性が低下すると、レジスト膜底部に露光光が届きにくくなり、テーパーと呼ばれるパターンプロファイルとなってしまうからである。
【0145】
(B)酸分解性樹脂において、酸分解性基を有する繰り返し構造単位の含有量は、耐ドライエッチング性、アルカリ現像性等とのバランスにより調整されるが、全繰り返し単位に対して10モル%以上含有することが好ましく、より好ましくは15モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上である。
上記環状炭化水素基を有する構造単位(好ましくは一般式(II)〜(IV)で表される繰り返し構造単位)の含有量は、耐ドライエッチング性、アルカリ現像性等とのバランスにより調整されるが、全繰り返し構造単位に対して20モル%以上含有することが好ましい。該含有量はより好ましくは30〜80モル%、さらに好ましくは35〜70モル%、またさらに好ましくは40〜60モル%の範囲である。
また、(B)酸分解性樹脂においてラクトン構造を有する繰り返し構造単位の含有量としては、耐ドライエッチング性、アルカリ現像性等とのバランスにより調整されるが、全繰り返し構造単位に対して5モル%以上含有することが好ましい。該含有量はより好ましくは10モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上である。
本発明では、溶剤を除く全組成物中あるいは固形分に対して、(B)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂の含有割合は、20〜99.8重量%、好ましくは50〜99.5重量%がよい。
【0146】
(B)酸分解性樹脂の重量平均分子量は、GPC法で測定したポリスチレン換算値として、1000〜100000の範囲にあることが好ましく、より好ましくは2000〜50000、更に好ましくは3000〜30000の範囲である。また、分散度は1.0〜5.0が好ましく、より好ましくは1.0〜3.0である。
【0147】
≪(C)酸分解性溶解阻止化合物≫
本発明のポジ型感光性組成物は、(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解性を増大させる基を有し、分子量3000以下の溶解阻止低分子化合物(以下、「(C)酸分解性溶解阻止化合物」ともいう)を含有することが好ましい。
特に220nm以下の透過性を低下させないため、Proceeding of SPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な、酸分解性基を含有する脂環族又は脂肪族化合物が(C)酸分解性溶解阻止化合物として好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。
(C)酸分解性溶解阻止化合物の添加量は、ポジ型感光性組成物の全組成物の固形分に対し、好ましくは3〜50重量%であり、より好ましくは5〜40重量%である。
以下に(C)酸分解性溶解阻止化合物の具体例を示すが、これらに限定されない。
【0148】
【化56】
Figure 0004150491
【0149】
≪(E)含窒素塩基性化合物≫
本発明のポジ型感光性組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、(E)含窒素塩基性化合物を含有することが好ましい。
好ましい構造として、下記式(A)〜(E)で示される構造を挙げることができる。
【0150】
【化57】
Figure 0004150491
【0151】
ここでR250、R251及びR252は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6アミノアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20の置換もしくは非置換のアリール基であり、ここでR250とR251は互いに結合して環を形成してもよい。
【0152】
【化58】
Figure 0004150491
【0153】
(式中、R253、R254、R255及びR256は、各々独立に、炭素数1〜6のアルキル基を示す)。
好ましい具体例としては、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げられ、モノ、ジ、トリアルキルアミン、置換もしくは未置換のアニリン、置換もしくは未置換のピペリジン、モノあるいはジエタノールアミン等が挙げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールアミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水酸基、シアノ基である。
【0154】
特に好ましい化合物として、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テトラメチルグアニジン、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフォリン、1,5−ジアザビシクロ〔4.3.0〕ノナ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ〔5.4.0〕ウンデカ−7−エン、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、トリ(n−ブチル)アミン、トリ(n−オクチル)アミン、N−フェニルジエタノールアミン、N−ヒドロキシエチルピペリジン、2,6−ジイソプロピルアニリン、N−シクロヘキシル−N’−モルホリノエチルチオ尿素等が挙げられるがこれに限定されるものではない。
【0155】
これらの(E)含窒素塩基性化合物は、単独であるいは2種以上一緒に用いられる。(E)含窒素塩基性化合物の使用量は、感光性樹脂組成物の固形分を基準として、通常、0.001〜10重量%、好ましくは0.01〜5重量%である。0.001重量%未満では上記含窒素塩基性化合物の添加の効果が得られない。一方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部の現像性が悪化する傾向がある。
【0156】
≪(F)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤≫
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッソ原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
本発明のポジ型感光性組成物が上記(F)界面活性剤とを含有することにより、250nm以下、特に220nm以下の露光光源の使用時に、良好な感度及び解像度で、密着性及び現像欠陥の少ないレジストパターンを与えることが可能となる。
これらの(F)界面活性剤として、例えば特開昭62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-230165号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-5988号、米国特許5405720号、同5360692号、同5529881号、同5296330号、同5436098号、同5576143号、同 5294511号、同5824451号記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。
使用できる市販の界面活性剤として、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いることができる。
【0157】
界面活性剤の使用量は、ポジ型感光性組成物全量(溶剤を除く)に対して、好ましくは0.0001〜2重量%、より好ましくは0.001〜1重量%である。
【0158】
<(D)アルカリ可溶性樹脂>
本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、酸分解性基を含有していない、(D)水に不溶でアルカリ現像液に可溶な樹脂を含有することができ、これにより感度が向上する。
本発明においては、分子量1000〜20000程度のノボラック樹脂類、分子量3000〜50000程度のポリヒドロキシスチレン誘導体をこのような樹脂として用いることができるが、これらは250nm以下の光に対して吸収が大きいため、一部水素添加して用いるか、又は全樹脂量の30重量%以下の量で使用するのが好ましい。
また、カルボキシル基をアルカリ可溶性基として含有する樹脂も用いることができる。カルボキシル基を含有する樹脂中にはドライエッチング耐性向上のために単環、又は多環の脂環炭化水素基を有していることが好ましい。具体的には酸分解性を示さない脂環式炭化水素構造を有するメタクリル酸エステルと(メタ)アクリル酸の共重合体あるいは末端にカルボキシル基を有する脂環炭化水素基の(メタ)アクリル酸エステルの樹脂などを挙げることができる。
【0159】
≪その他の物質≫
本発明のポジ型感光性組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、上記(F)成分以外の界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させることができる。
本発明で使用できる現像液に対する溶解促進性化合物は、フェノール性OH基を2個以上、又はカルボキシ基を1個以上有する分子量1,000以下の低分子化合物である。カルボキシ基を有する場合は上記と同じ理由で脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。
これら溶解促進性化合物の好ましい添加量は、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂に対して2〜50重量%であり、さらに好ましくは5〜30重量%である。50重量%を越えた添加量では、現像残渣が悪化し、また現像時にパターンが変形するという新たな欠点が発生して好ましくない。
【0160】
このような分子量1000以下のフェノール化合物は、例えば、特開平4−122938、特開平2−28531、米国特許第4916210、欧州特許第219294等に記載の方法を参考にして、当業者において容易に合成することができる。
カルボキシル基を有する脂環族、又は脂肪族化合物の具体例としてはコール酸、デオキシコール酸、リトコール酸などのステロイド構造を有するカルボン酸誘導体、アダマンタンカルボン酸誘導体、アダマンタンジカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【0161】
本発明においては、上記(D)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤以外の他の界面活性剤を加えることもできる。具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。
これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いくつかの組み合わせで添加することもできる。
【0162】
≪使用方法≫
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の溶媒に混合状態で溶解してなる。所定の支持体上に塗布して用いる。ここで使用する溶媒としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるいは混合して使用する。
これらの中でもシクロヘキサノン、2−ヘプタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エトキシプロピオン酸エチルを単独あるいは2種を1/9〜9/1の割合で混合して使用するのが好ましい。
【0163】
溶媒に溶解したポジ型感光性組成物は、所定の基板上に次のようにして塗布する。
すなわち、上記感光性組成物を精密集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により塗布する。
塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行い現像する。このようにすると、良好なレジストパターンを得ることができる。ここで露光光としては、好ましくは250nm以下、より好ましくは220nm以下の波長の遠紫外線である。具体的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0164】
現像工程では、現像液を次のように用いる。感光性組成物の現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用することができる。
さらに、上記アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
【0165】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例によっていささかも制限されない。
【0166】
<樹脂の合成例>
〔樹脂(P1)の合成(a1)/(b1)=50/50〕
窒素気流下60℃に加熱したN,N一ジメチルアセトアミド7.0gに2−メチル−2−アダマンタンメタクリレート5.0g、メバロニックラクトンメタクリレート4.23g、重合開始剤2,2'−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬製;V−65)0.534gをN,N−ジメチルアセトアミド30.0gに溶解させた溶液を4時間かけて滴下した。さらに60℃で2時間反応させた後、V−65を0.267g加え、さらに2時間反応させた。反応液をイオン交換水1000m1に注ぎ、析出した粉体をろ取した。これをTHFに溶解させて、ヘキサン1500m1に注ぎ、得られた粉体を乾燥して樹脂(I−1)を得た。
得られた樹脂の重量平均分子量は5500、分散度(Mw/Mn)は1.9であった。なお、重量平均分子量及び分散度は、DSC法で測定したポリスチレン換算値である
【0167】
〔樹脂(P2)〜樹脂(P14)の合成〕
ほぼ同様の手法で、下記表1に示される樹脂(P2)〜樹脂(P14)を順に合成した。これら樹脂の分子量及び分散度を表1に示す。
【0168】
【表1】
Figure 0004150491
【0169】
<レジスト調整>〔実施例1〜14〕
表2に示す素材を溶解させ固形分濃度15%の溶液を調整し、これを0.1μmのテフロン(登録商標)フィルターでろ過して感光性組成物を調製した。調製した組成物を下記方法で評価を行い、結果を表3に示した。
【0170】
【表2】
Figure 0004150491
【0171】
(表2の説明)
TPSTF;トリフェニルスルホニウムトリフレート
TPSPFB;トリフェニルスルホニウムパーフルオロブタンスルホネート
TPSPFOS;トリフェニルスルホニウムパーフロロオクタンスルホネート
TBDPIPFBS;ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフロロブタンスルホネート
BCHSDM;ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン
【0172】
DBN;1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン
DIA;2,6−ジイソプロピルアニリン
TPI;TPI:2,4,5−トリフェニルイミダゾール
W−1;メガファックF176(大日本インキ(株)製)(フッ素系)
W−2;メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコン系)
W−3;ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)
(シリコン系)
W‐4;トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)(シリコン系)
【0173】
PGMEA;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PGME;プロピレングリコールモノメチルエーテル
EL;乳酸エチル
EEP;エチルエーテルプロピオネート
GBL;γ−ブチロラクトン
【0174】
<画像評価法>
(1)感度、解像力、露光マージンの評価
スピンコーターにてヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜DUV−42を600オングストローム均一に塗布し、100℃で90秒間ホットプレート上で乾燥した後、190℃で240秒間加熱乾燥を行った。その後、各感光性樹脂組成物をスピンコーターで塗布し120℃で90秒乾燥を行い0.50μmのレジスト膜を形成させた。このレジスト膜に対し、マスクを通してArFエキシマレーザーステッパー(ISI社製 NA=0.6)で露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。さらに2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、レジストラインパターンを得た。
【0175】
〔感度〕: 感度は0.16μmのマスクパターンを再現する露光量を示す。
〔解像度〕: 解像力は0.16μmのマスクパターンを再現する露光量における限界解像力を示す。
〔露光マージン〕: 0.16μmのラインアンドスペース(1/1)のマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、0.16μm±10%の線幅を再現する露光量幅を最適露光量で割った値を100分率(%)で表した。数字が大きいほど露光量変化に対して線幅変化が少ない。
【0176】
【表3】
Figure 0004150491
【0177】
表3に示される結果より以下のことが明らかである。
実施例1〜14の組成物は、感度、解像力、露光マージンに優れている。
一方、比較例1〜3の組成物の場合は、感度、解像力、露光マージンのいずれにおいても実施例の組成物と比較して劣る。
【0178】
【発明の効果】
本発明は、感度、解像力、露光マージンに優れたポジ型感光性組成物を提供することができる。従って、本発明のポジ型感光性組成物は、遠紫外光、特にArFエキシマレーザー光を使用するミクロフォトファブリケ−ションに好適に使用される。

Claims (7)

  1. (A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、
    (B)単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂
    を含有することを特徴とするポジ型感光性組成物において、
    該(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物が少なくとも1つのフッ素原子及び/又は少なくとも1つのフッ素原子を有する基で置換されたベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセンスルホン酸を発生する化合物であり、該樹脂(B)が下記一般式(II)〜(V)のいずれかで表される繰り返し単位を有し、かつ、該樹脂(B)が芳香環を含まないことを特徴とする、ArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物。
    Figure 0004150491
    式( II )〜( V )中、
    11 、R 12 、R 14 〜R 16 は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アルキル基又はハロアルキル基を表す。R 11 、R 12 、R 14 〜R 16 は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
    13 は、シアノ基、−CO−OR 23 又は−CO−NR 24 25 を表す。ここで、R 23 は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基もしくはアルケニル基、又は酸分解性基を表す。R 24 、R 25 は、水素原子又は、アルキル基、シクロアルキル基もしくはアルケニル基を表す。R 24 、R 25 は、互いに同一でもよく、異なっていてもよい。互いに結合して、窒素原子とともに環を形成してもよい。
    1 〜X 3 は、単結合又は2価の基を表す。
    Aは、単環又は多環の環状炭化水素基を表す。
    nは0又は1である。
    Xa,Xbは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
    Ya,Ybは、水素原子、水酸基、又は−COOXcで示される基を表す。Xcは水素原子又はアルキル基、または−COOXc全体で酸分解性基を構成する基を表す。
  2. (C)酸により分解しうる基を有し、アルカリ現像液中での溶解速度が酸の作用により増大する、分子量3000以下の低分子溶解阻止化合物をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物。
  3. (B)樹脂がラクトン構造を有する樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型感光性組成物
  4. (E)含窒素塩基性化合物をさらに含有する請求項1〜3のいずれかに記載のArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物。
  5. (F)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤をさらに含有する請求項1〜のいずれかに記載のArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物。
  6. 220nm以下の波長の遠紫外光による露光用組成物であることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載のArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物。
  7. 請求項1〜のいずれかに記載のArFエキシマレーザー露光用ポジ型感光性組成物により膜を形成し、当該膜をArFエキシマレーザーにより露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7521168B2 (en) 2002-02-13 2009-04-21 Fujifilm Corporation Resist composition for electron beam, EUV or X-ray
JP4639062B2 (ja) 2003-11-21 2011-02-23 富士フイルム株式会社 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP4300131B2 (ja) * 2004-02-16 2009-07-22 富士フイルム株式会社 液浸プロセス用化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP7406983B2 (ja) * 2019-12-26 2023-12-28 住友化学株式会社 組成物および表示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69027799T2 (de) * 1989-03-14 1997-01-23 Ibm Chemisch amplifizierter Photolack
JP3342124B2 (ja) * 1992-09-14 2002-11-05 和光純薬工業株式会社 微細パターン形成材料及びパターン形成方法
JPH07140666A (ja) * 1993-06-04 1995-06-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> マイクロリトグラフィックレジスト組成物、酸不安定化合物、マイクロリトグラフィックレリーフ画像形成方法及び酸感知性ポリマー組成物
EP0789279B2 (en) * 1996-02-09 2004-12-08 Wako Pure Chemical Industries Ltd Polymer and resist material
US6037107A (en) * 1997-08-28 2000-03-14 Shipley Company, L.L.C. Photoresist compositions
US6037097A (en) * 1998-01-27 2000-03-14 International Business Machines Corporation E-beam application to mask making using new improved KRS resist system
JP3989087B2 (ja) * 1998-05-25 2007-10-10 住友ベークライト株式会社 フォトレジスト用被膜形成材料、フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
JP2000047387A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
US7704668B1 (en) * 1998-08-04 2010-04-27 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist compositions and methods and articles of manufacture comprising same
KR100281902B1 (ko) * 1998-08-18 2001-03-02 윤종용 백본이 환상 구조를 가지는 감광성 폴리머 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP3876571B2 (ja) * 1998-08-26 2007-01-31 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
US6569971B2 (en) * 1998-08-27 2003-05-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same
JP3640290B2 (ja) * 1998-10-02 2005-04-20 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト塗布液及びそれを用いた表示素子用基材
JP4007570B2 (ja) * 1998-10-16 2007-11-14 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP4410326B2 (ja) * 1998-10-29 2010-02-03 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法

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