JP4080167B2

JP4080167B2 - Manufacturing method of optical coupling element

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Publication number: JP4080167B2
Application number: JP2001078643A
Authority: JP
Inventors: 弘之小路; 英也高倉
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-03-19
Publication date: 2008-04-23
Anticipated expiration: 2021-03-19
Also published as: JP2002280598A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子および受光素子を備えてなる光結合素子用リードフレームを用いた光結合素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１７は、従来の光結合素子の製造工程の一例を示す工程説明図である。
【０００３】
まず、発光側リードフレーム上に発光素子を搭載（ダイボンド）し（ステップＳ１０１ａ）、受光側リードフレーム上に受光素子を搭載（ダイボンド）する（ステップＳ１０１ｂ）。そして、発光素子および受光素子それぞれを発光側リードフレームまたは受光側リードフレームにワイヤボンディングによって電気的に接続し（ステップＳ１０２ａ、ステップＳ１０２ｂ）。さらに、発光素子にはプリコートを施す（ステップＳ１０３）。
【０００４】
続いて、発行素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整をしながら発光側リードフレームと受光側リードフレームとを重ね合わせ、溶接によって位置を固定する（ステップＳ１０４）。そして、透光性樹脂または半透光性樹脂を用いて１次トランスファーモールドを行った後にバリ取りを行う（ステップＳ１０５，ステップＳ１０６）。さらに、遮光性樹脂を用いて２次トランスファーモールドを行った後（ステップＳ１０７）、外装めっきを行う（ステップＳ１０８）。
【０００５】
最後に、フォーミング、特性検査、マーキングおよび梱包を行い（ステップＳ１０９，ステップＳ１１０，ステップＳ１１１，ステップＳ１１２）、光結合素子を完成させる。
【０００６】
また、近年では、コスト低減および製品品質安定化のために、発光側リードフレームおよび受光側リードフレームそれぞれに発光素子または受光素子を搭載するところからトランスファーモールドまでを完全自動化で行う製造ラインを用いて光結合素子を製造している。このような製造ラインを用いた場合には、モールド装置内で、受光素子および発光素子を個々に搭載した受光側リードフレームおよび発光側リードフレームの重ね合わせを行い、溶接工程を省いてトランスファーモールドを行うといった工程を採用している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、完全自動化された製造ラインを用いて製造された光結合素子においては、溶接工程が無いことから、図１８に示すように、モールド１０３を形成するためのトランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０１のクレードル部１０１ａと受光側リードフレーム１０２のクレードル部１０２ａとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入する場合がある（浸入したモールド樹脂部分を図１８（ｂ）において参照符号１０４を用いて示した。）。そのため、重なり合う部分が充分に接触していないと、発光側リードフレーム１０１および受光側リードフレーム１０２それぞれのリード端子１０１ｂ，１０２ｂへの外装めっき実施時に、図１９に示すように、発光側リードフレーム１０１および受光側リードフレーム１０２のどちらか一方のクレードル部（図１９（ｂ）においては受光側リードフレーム１０２のクレードル部１０２ａ）のみが電解めっき用の電極１０５ａ，１０５ｂに接触している場合には、電極１０５ａ，１０５ｂに接触していない側のリードフレームのリード端子（図１９（ｂ）においては発光側リードフレーム１０１のリード端子１０１ａ）部分にはめっきがつかなかったり、安定しためっき厚が得られない場合がある。
【０００８】
その結果、光結合素子のリード端子部分が酸化し易くなり、製品実装時に半田クリーム等がリード端子にうまくのらずに実装不具合が生じるといった問題があった。
【０００９】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたもので、外装めっき品質が安定している製品を得ることができる光結合素子の製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の光結合素子の製造方法は、発光素子を搭載した発光側リードフレームと受光素子を搭載した受光側リードフレームとを、前記発光素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整して重ね合わせた後、前記発光素子及び受光素子の全体を樹脂モールドして光結合素子用リードフレームを作製する工程と、この光結合素子用リードフレームを立てた状態で一対の電解めっき電極上に載置して電解めっきを行う電解めっき工程と、を含む光結合素子の製造方法であって、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのそれぞれは、一対の平行なクレードル部と、このクレードル部の間に架橋された複数のタイバと、これらのタイバに一体成形されている複数組のヘッダおよび複数組のリード端子とを備えており、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのうちの少なくとも一方のクレードル部であって、一方の電解めっき電極が接触する電極接触箇所に切り欠き部が設けられており、前記電解メッキ工程において、前記一方の電解めっき電極では、前記切り欠き部が設けられた一方のリードフレームのクレードル部が接触せず、他方のリードフレームのクレードル部が接触する一方、他方の電解めっき電極では、前記光結合素子用リードフレームを傾けた状態で載置することにより、前記一方のリードフレームのクレードル部が接触し、前記他方のリードフレームのクレードル部が接触しないものである。
【００１１】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を接触させることができる。
【００１２】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部の外縁に設けられており、発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、発光側リードフレームの切り欠き部と受光側リードフレームの切り欠き部とが重なり合わないように切り欠き部の設けられている位置が異なっているものであってもよい。
【００１３】
この場合には、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１４】
また、前記切り欠き部が前記クレードル部の外縁に設けられており、当該切り欠き部の長さがクレードル部の全長の１／２の長さであり、この切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであってもよい。
【００１５】
この場合には、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１６】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部に設けられており、受光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられており、発光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の他の端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであってもよい。
【００１７】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００１８】
また、前記発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、一方のクレードル部の切り欠き部に対向配置される他方のクレードル部の部位に曲げが施されており、切り欠き部の端部と曲げが施されている部位の端部とが同一平面上に位置しているものであってもよい。
【００１９】
この発明によれば、リード端子に外装めっきを施す際に発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの両方に電解めっき用の電極を確実に接触させることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態について説明する。
【００２１】
［実施の形態１］
まずはじめに、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図であり、図２は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【００２３】
この光結合素子用リードフレームは、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とからなる。
【００２４】
発光側リードフレーム１０は、一対の平行なクレードル部１１ａ，１１ｂと、このクレードル部１１ａ，１１ｂの間に架橋された第１タイバ１２ａおよび第２タイバ１２ｂと、これらの第１タイバ１２ａおよび第２タイバ１２ｂに一体成形されている複数組のヘッダ１４ａ１４ｂおよび複数組のリード端子１３ａ，１３ｂとを備えているものである。
【００２５】
一方、受光側リードフレーム２０は、一対の平行なクレードル部２１ａ，２１ｂと、このクレードル部２１ａ，２１ｂの間に架橋された第１タイバ２２ａおよび第２タイバ２２ｂと、これらの第１タイバ２２ａおよび第２タイバ２２ｂに一体成形されている複数組のヘッダ２４ａ，２４ｂおよび複数組のリード端子２３ａ，２３ｂとを備えているものである。
【００２６】
さらに、発光側リードフレーム１０の第１タイバ１２ａ，１２ｂには、クレードル部１１ａ，１１ｂ近傍部分において、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを重ね合わせたときに、発光側リードフレーム１０のリード端子１３ａ，１３ｂと受光側リードフレーム２０のリード端子２３ａ，２３ｂとが同一平面上に位置するように、曲げが施されている。
【００２７】
前記受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの外縁には、切り欠き部２５ａ，２５ｂが設けられている。この切り欠き部２５ａ，２５ｂは、クレードル部２１ａ，２１ｂの電解めっき用の電極接触箇所Ｐ１，Ｐ２のうちの一方に設けられており、ここでは、左側の電極接触箇所Ｐ１に設けられている。
【００２８】
図３は、図１に示す発光側リードフレーム１０および図２に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００２９】
本実施の形態１の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、切り欠き部２５ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、切り欠き部が設けられていない部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図３（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００３０】
なお、この切り欠き部２５ａ，２５ｂは、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のいずれか一方に設けられていればよい。ここでは、２次トランスファモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を受光側リードフレーム２０側に傾けて電解めっき用の電極上に載置するので（図３（ｂ）参照）、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２５ａ，２５ｂを設けているが、発光側リードフレーム１０側に傾ける場合は発光側リードフレーム１０に切り欠き部を設ければよい。
【００３１】
［実施の形態２］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００３２】
本実施の形態２の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、切り欠き部が発光側リードフレームにも設けられていることである。
【００３３】
図４は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図であり、図５は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【００３４】
発光側リードフレーム１０の切り欠き部１５ａ，１５ｂは、図５に示す受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの電解めっき用電極接触箇所Ｐ１，Ｐ２のうち、切り欠き部２５ａ，２５ｂが設けられていない箇所Ｐ２に対向する部位に設けられている。
【００３５】
図５に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態１に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００３６】
図６は、図４に示す発光側リードフレーム１０および図５に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００３７】
本実施の形態２の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２５ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１５ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図６（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００３８】
［実施の形態３］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態３について図面を参照しつつ説明する。
【００３９】
本実施の形態の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態１の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、各クレードル部に１つの切り欠き部が設けられており、この切り欠き部が長さＬのクレードル部の一端部からＬ／２までの領域に設けられている（即ち、クレードル部の全長の１／２に切り欠き部が設けられている）ことである。
【００４０】
図７は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図であり、図８は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【００４１】
受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ａ，２６ｂは、受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂの一端部から１／２までの領域に設けらている。具体的には、全長Ｌのクレードル部２１ａ，２１ｂの左側端部からＬ／２までの領域が切り欠き部２６ａ，２６ｂとなっている。
【００４２】
図７に示す発光側リードフレーム１０については、前述の実施の形態１に示した発光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００４３】
図９は、図７に示す発光側リードフレーム１０および図８に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００４４】
本実施の形態３の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、切り欠き部２６ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、切り欠き部が設けられていない部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図９（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００４５】
なお、この切り欠き部２６ａ，２６ｂは、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のいずれか一方に設けられていればよい。ここでは、２次トランスファモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を受光側リードフレーム２０側に傾けて電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に載置するので、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ａ，２６ｂを設けているが、発光側リードフレーム１０側に傾ける場合は発光側リードフレーム１０に切り欠き部を設ければよい。
【００４６】
［実施の形態４］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態４について図面を参照しつつ説明する。
【００４７】
本実施の形態４の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態３の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、切り欠き部が発光側リードフレームにも設けられていることである。
【００４８】
図１０は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図であり、図１１は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【００４９】
発光側リードフレーム１０の切り欠き部１６ａ，１６ｂは、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの一端部から１／２までの領域に設けらている。具体的には、全長Ｌのクレードル部１１ａ，１１ｂの右側端部からＬ／２までの領域が切り欠き部１６ａ，１６ｂとなっている。即ち、受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ａ，２６ｂは、クレードル部２１ａ，２１ｂの左側半分に設けられており、発光側リードフレーム１０の切り欠き部１６ａ，１６ｂは、クレードル部１１ａ，１１ｂの右側半分に設けられている。
【００５０】
図１１に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態３に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００５１】
図１２は、図１０に示す発光側リードフレーム１０および図１１に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００５２】
本実施の形態４の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ｂが設けられている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１６ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図１２（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００５３】
［実施の形態５］
次に、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームの実施の形態５について図面を参照しつつ説明する。
【００５４】
本実施の形態５の光結合素子用リードフレームと前述の実施の形態４の光結合素子用リードフレームとの間で異なっている点は、発光側リードフレームのクレードル部のうち切り欠き部が設けられていない部分に曲げが施されていることである。この曲げにより、発光側リードフレームと受光側リードフレームとを重ね合わせたときに、発光側リードフレームのクレードル部の端部と受光側リードフレームの切り欠き部の端部とが同一平面上に位置するようになる。
【００５５】
図１３は、本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図であり、図１４は、本発明の光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【００５６】
発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの右側半部には、前述の実施の形態４に示した発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと同様に、切り欠き部１６ａ，１６ｂが設けられている。さらに、クレードル部１１ａ，１１ｂの左側半分には曲げ１７ａ，１７ｂが施されている。
【００５７】
図１４に示す受光側リードフレーム２０については、前述の実施の形態４に示した受光側リードフレームと同様の構造を有しているので、詳しい説明を省略する。
【００５８】
図１５は、図１３に示す発光側リードフレーム１０および図１４に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の状態を示す説明図である。同図（ａ）は、電解めっき用の電極と、この電極上に載置された、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０との一例を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）を紙面に対して下方向から見た状態を示す側面図であり、同図（ｃ）は、同図（ａ）を紙面に対して左方向から見た状態を示す側面図である。
【００５９】
発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂの左側半分には曲げ１７ａ，１７ｂが施されているので、発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを重ね合わせたときには、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂの曲げ１７ｂが施されている箇所の下端部１１ｂ１と受光側リードフレーム２０の切り欠き部２６ｂの下端部２６ｂ１とが同一平面上に位置するようになる（図１５（ｃ）参照）。
【００６０】
図１６は、図１３に示す発光側リードフレーム１０および図１４に示す受光側リードフレーム２０を使用して光結合素子を製造する過程において、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０のリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。同図（ａ）は、２次トランスファーモールド後の発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０を電解めっき用の電極上に載置した状態を示す上面図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。なお、同図（ａ）には発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０が一対のみ示されている。
【００６１】
本実施の形態５の光結合素子用リードフレームは前述のような構造を有しているので、電解めっき用の電極３１ａ，３１ｂ上に、２次トランスファモールドにより遮光性モールド樹脂部３２が形成された状態の発光側リードフレーム１０と受光側リードフレーム２０とを傾けた状態で載置した場合、受光側リードフレーム２０に切り欠き部２６ｂが設けられており、かつ、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂに曲げが施されている部位Ｐ１では発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ｂが電極３１ａに確実に接触し、発光側リードフレーム１０に切り欠き部１６ｂが設けられている部位Ｐ２では受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ｂが電極３１ｂに確実に接触する。その結果、トランスファーモールド時に、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ，１１ｂと受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂとの重なり合う部分にモールド樹脂が浸入した場合でも（図１６（ｂ）では浸入したモールド樹脂部分を参照符号３３を用いて示した。）、発光側リードフレーム１０および受光側リードフレーム２０の両方のリード端子に状態の安定しためっきを施すことができる。
【００６２】
本実施の形態５においては、発光側リードフレーム１０のクレードル部１１ａ、１１ｂにのみ曲げを施しているが、受光側リードフレーム２０のクレードル部２１ａ，２１ｂにも曲げを施してもよい。
【００６３】
なお、本明細書においては、リード端子に外装めっきを施すときに、上下一対のクレードル部のうち下側のクレードル部にのみ電解めっき用の電極を接触させている。従って、外装めっきに関する説明および図面においては、下側のクレードル部に設けられた切り欠き部のみについて図示および説明を行っている。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の光結合素子の製造方法は、発光素子を搭載した発光側リードフレームと受光素子を搭載した受光側リードフレームとを、前記発光素子の光軸と受光素子の光軸とが合うように位置調整して重ね合わせた後、前記発光素子及び受光素子の全体を樹脂モールドして光結合素子用リードフレームを作製する工程と、この光結合素子用リードフレームを立てた状態で一対の電解めっき電極上に載置して電解めっきを行う電解めっき工程と、を含む光結合素子の製造方法であって、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのそれぞれは、一対の平行なクレードル部と、このクレードル部の間に架橋された複数のタイバと、これらのタイバに一体成形されている複数組のヘッダおよび複数組のリード端子とを備えており、前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのうちの少なくとも一方のクレードル部であって、一方の電解めっき電極が接触する電極接触箇所に切り欠き部が設けられており、前記電解メッキ工程において、前記一方の電解めっき電極では、前記切り欠き部が設けられた一方のリードフレームのクレードル部が接触せず、他方のリードフレームのクレードル部が接触する一方、他方の電解めっき電極では、前記光結合素子用リードフレームを傾けた状態で載置することにより、前記一方のリードフレームのクレードル部が接触し、前記他方のリードフレームのクレードル部が接触しないものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６５】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部の外縁に設けられており、発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、発光側リードフレームの切り欠き部と受光側リードフレームの切り欠き部とが重なり合わないように切り欠き部の設けられている位置が異なっているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６６】
また、前記切り欠き部が前記クレードル部の外縁に設けられており、当該切り欠き部の長さがクレードル部の全長の１／２の長さであり、この切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６７】
また、前記切り欠き部が発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのクレードル部に設けられており、受光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の一端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられており、発光側リードフレームのクレードル部に設けられた切り欠き部がクレードル部の他の端部からクレードル部の全長の１／２までの領域に設けられているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【００６８】
また、前記発光側リードフレームと受光側リードフレームとが重なり合った状態において、一方のクレードル部の切り欠き部に対向配置される他方のクレードル部の部位に曲げが施されており、切り欠き部の端部と曲げが施されている部位の端部とが同一平面上に位置しているものであるので、外装めっき品質が安定している光結合素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【図２】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態１を示す上面図である。
【図３】図１に示す発光側リードフレームおよび図２に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図４】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【図５】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態２を示す上面図である。
【図６】図４に示す発光側リードフレームおよび図５に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図７】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【図８】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態３を示す上面図である。
【図９】図７に示す発光側リードフレームおよび図８に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【図１１】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態４を示す上面図である。
【図１２】図１０に示す発光側リードフレームおよび図１１１１に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１３】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する発光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【図１４】本発明の製造方法に用いられる光結合素子用リードフレームを構成する受光側リードフレームの実施の形態５を示す上面図である。
【図１５】図１３に示す発光側リードフレームおよび図１４１４に示す受光側リードフレームに２次トランスファーモールドを施した後の状態を示す説明図である。
【図１６】図１３に示す発光側リードフレームおよび図１４１４に示す受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【図１７】従来の光結合素子の製造工程の一例を示す工程説明図である。
【図１８】２次トランスファーモールド後の発光側リードフレームおよび受光側リードフレームの状態を示す説明図である。
【図１９】発光側リードフレームおよび受光側リードフレームのリード端子に外装めっきを施している状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０発光側リードフレーム
１１ａ，１１ｂクレードル部
１２ａ第１タイバ
１２ｂ第２タイバ
１３ａ，１３ｂリード端子
１４ａ，１４ｂヘッダ
１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ切り欠き部
１７ａ，１７ｂ曲げ
２０受光側リードフレーム
２１ａ，２１ｂクレードル部
２２ａ第１タイバ
２２ｂ第２タイバ
２３ａ，２３ｂリード端子
２４ａ，２４ｂヘッダ
２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ切り欠き部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical coupling element lead frame comprising a light emitting element and a light receiving element. For manufacturing optical coupling element using silicon It is about.
[0002]
[Prior art]
FIG. 17 is a process explanatory diagram showing an example of a manufacturing process of a conventional optical coupling element.
[0003]
First, a light emitting element is mounted (die bond) on the light emitting side lead frame (step S101a), and a light receiving element is mounted (die bond) on the light receiving side lead frame (step S101b). Then, each of the light emitting element and the light receiving element is electrically connected to the light emitting side lead frame or the light receiving side lead frame by wire bonding (steps S102a and S102b). Further, pre-coating is applied to the light emitting element (step S103).
[0004]
Subsequently, the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame are overlapped while adjusting the position so that the optical axis of the issuing element and the optical axis of the light receiving element are aligned, and the position is fixed by welding (step S104). Deburring is performed after primary transfer molding is performed using a translucent resin or a translucent resin (steps S105 and S106). Further, after secondary transfer molding is performed using a light shielding resin (step S107), exterior plating is performed (step S108).
[0005]
Finally, forming, characteristic inspection, marking, and packaging are performed (step S109, step S110, step S111, step S112), and the optical coupling element is completed.
[0006]
In recent years, in order to reduce costs and stabilize product quality, a production line that fully automates the process from mounting the light emitting element or light receiving element to the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame to the transfer mold is used. Manufactures optical coupling elements. When such a production line is used, the light receiving side lead frame and the light emitting side lead frame on which the light receiving element and the light emitting element are individually mounted are superposed in the molding apparatus, and the transfer process is performed without the welding process. The process of performing is adopted.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, since there is no welding process in the optical coupling element manufactured using the fully automated manufacturing line, the light emitting side lead frame 101 is formed at the time of transfer molding for forming the mold 103 as shown in FIG. In some cases, the mold resin may invade the overlapping portion of the cradle portion 101a of the light receiving side lead frame 102 and the cradle portion 102a of the light receiving side lead frame 102. . Therefore, if the overlapping portions are not sufficiently in contact with each other, as shown in FIG. When only one of the cradle portions of the light receiving side lead frame 102 (the cradle portion 102a of the light receiving side lead frame 102 in FIG. 19B) is in contact with the electrodes 105a and 105b for electrolytic plating, The lead terminal of the lead frame on the side not in contact with the electrodes 105a and 105b (the lead terminal 101a of the light-emitting side lead frame 101 in FIG. 19B) cannot be plated, or a stable plating thickness can be obtained. There may not be.
[0008]
As a result, there is a problem that the lead terminal portion of the optical coupling element is likely to be oxidized, and solder cream or the like does not work well on the lead terminal during product mounting, resulting in mounting failure.
[0009]
The present invention was devised to solve such problems, and an optical coupling element capable of obtaining a product with stable exterior plating quality Manufacturing method The purpose is to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The manufacturing method of the optical coupling element of the present invention is: The light emitting side lead frame on which the light emitting element is mounted and the light receiving side lead frame on which the light receiving element is mounted are aligned so that the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the light receiving element are aligned, and then superimposed. A step of producing a lead frame for an optical coupling element by resin-molding the entire element and the light receiving element, and an electrolytic plating by placing the optical coupling element lead frame on a pair of electrolytic plating electrodes in a standing state Including an electroplating process. A method for manufacturing an optical coupling element, comprising: Each of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame includes a pair of parallel cradle parts, a plurality of tie bars bridged between the cradle parts, a plurality of sets of headers integrally formed with these tie bars, and With multiple sets of lead terminals, At least one of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame is a cradle part, and a notch portion is provided at an electrode contact location where one of the electroplating electrodes is in contact, In the electrolytic plating step, in the one electrolytic plating electrode, the cradle part of one lead frame provided with the notch is not in contact, while the cradle part of the other lead frame is in contact, while the other electrolytic plating is in contact. In the electrode, by placing the lead frame for the optical coupling element in an inclined state, the cradle part of the one lead frame comes into contact with the cradle part of the other lead frame. Is.
[0011]
According to the present invention, the electrode for electrolytic plating can be brought into contact with both the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame when the lead terminal is subjected to exterior plating.
[0012]
Further, the notch portion is a cradle portion of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame. Outer edge In the state where the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame overlap, the notch portion of the light emitting side lead frame and the notch portion of the light receiving side lead frame do not overlap. Different positions may be provided.
[0013]
In this case, the electrode for electrolytic plating can be reliably brought into contact with both the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame when the lead terminal is subjected to exterior plating.
[0014]
Also, the above A notch is provided on the outer edge of the cradle, The length of the notch is 1/2 of the total length of the cradle, and this notch is provided in the region from one end of the cradle to 1/2 of the total length of the cradle. There may be.
[0015]
In this case, the electrode for electrolytic plating can be reliably brought into contact with both the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame when the lead terminal is subjected to exterior plating.
[0016]
The notch is provided in the cradle part of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame, and the notch part provided in the cradle part of the light receiving side lead frame extends from one end of the cradle part to the entire length of the cradle part. The notch portion provided in the cradle portion of the light emitting side lead frame is provided in the region from the other end of the cradle portion to ½ the total length of the cradle portion. It may be.
[0017]
According to the present invention, the electrode for electrolytic plating can be reliably brought into contact with both the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame when the lead terminal is subjected to exterior plating.
[0018]
In addition, in a state where the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame overlap each other, the other cradle part located opposite to the notch part of one cradle part is bent, and the notch part The edge part and the edge part of the site | part to which bending is given may be located on the same plane.
[0019]
According to the present invention, the electrode for electrolytic plating can be reliably brought into contact with both the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame when the lead terminal is subjected to exterior plating.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, the present invention Used in manufacturing method An embodiment of an optical coupling element lead frame will be described.
[0021]
[Embodiment 1]
First of all, the present invention Used in manufacturing method Embodiment 1 of the optical coupling element lead frame will be described with reference to the drawings.
[0022]
FIG. 1 illustrates the present invention. Used in manufacturing method FIG. 2 is a top view showing a first embodiment of a light emitting side lead frame constituting a lead frame for an optical coupling element, and FIG. 2 shows a first embodiment of a light receiving side lead frame constituting the lead frame for an optical coupling element of the present invention. FIG.
[0023]
The optical coupling element lead frame includes a light emitting side lead frame 10 and a light receiving side lead frame 20.
[0024]
The light emitting side lead frame 10 includes a pair of parallel cradle portions 11a and 11b, a first tie bar 12a and a second tie bar 12b bridged between the cradle portions 11a and 11b, and the first tie bar 12a and the second tie bar 12b. A plurality of sets of headers 14a14b and a plurality of sets of lead terminals 13a, 13b integrally formed with the tie bar 12b are provided.
[0025]
On the other hand, the light receiving side lead frame 20 includes a pair of parallel cradle portions 21a and 21b, a first tie bar 22a and a second tie bar 22b bridged between the cradle portions 21a and 21b, and the first tie bar 22a and The second tie bar 22b includes a plurality of sets of headers 24a and 24b and a plurality of sets of lead terminals 23a and 23b.
[0026]
Further, when the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are superimposed on the first tie bars 12a and 12b of the light emitting side lead frame 10 in the vicinity of the cradle portions 11a and 11b, the light emitting side lead frame 10 is overlapped. The lead terminals 13a and 13b and the lead terminals 23a and 23b of the light receiving side lead frame 20 are bent so as to be located on the same plane.
[0027]
Cradle portions 21a and 21b of the light receiving side lead frame 20 Outer edge Is provided with notches 25a and 25b. The notches 25a and 25b are provided at one of the electrode contact locations P1 and P2 for electrolytic plating of the cradle portions 21a and 21b, and are provided at the left electrode contact location P1 here.
[0028]
3 shows the lead terminals of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 1 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the state which is performing exterior plating. FIG. 4A is a top view showing a state in which the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are placed on the electrode for electrolytic plating, and FIG. It is the sectional view on the AA line of the figure (a). Note that only one pair of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 is shown in FIG.
[0029]
Since the optical coupling element lead frame of the first embodiment has the above-described structure, a light-shielding mold resin portion 32 is formed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating by secondary transfer molding. When the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are placed in an inclined state, the cradle portion 11b of the light emitting side lead frame 10 is placed on the electrode 31a at the portion P1 where the notch portion 25b is provided. In contact P2 where the notch is not provided, the cradle portion 21b of the light receiving side lead frame 20 contacts the electrode 31b. As a result, during transfer molding, even if the mold resin enters the overlapping portion of the cradle portions 11a and 11b of the light-emitting side lead frame 10 and the cradle portions 21a and 21b of the light-receiving side lead frame 20 (in FIG. The molded resin portion is indicated by reference numeral 33.), and the lead terminals of both the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 can be plated in a stable state.
[0030]
The notches 25a and 25b may be provided on either the light-emitting side lead frame 10 or the light-receiving side lead frame 20. Here, the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are tilted toward the light receiving side lead frame 20 and placed on the electrode for electrolytic plating (see FIG. 3B). The light receiving side lead frame 20 is provided with notches 25a and 25b. However, when the light emitting side lead frame 10 is inclined, the light emitting side lead frame 10 may be provided with a notch.
[0031]
[Embodiment 2]
Next, the present invention Used in manufacturing method Embodiment 2 of the optical coupling element lead frame will be described with reference to the drawings.
[0032]
The difference between the optical coupling element lead frame of the second embodiment and the optical coupling element lead frame of the above-described embodiment is that a notch is also provided on the light emitting side lead frame. It is.
[0033]
FIG. 4 illustrates the present invention. Used in manufacturing method FIG. 5 is a top view showing a second embodiment of a light emitting side lead frame constituting a lead frame for an optical coupling element, and FIG. 5 shows a second embodiment of a light receiving side lead frame constituting the lead frame for an optical coupling element of the present invention. FIG.
[0034]
The cutout portions 15a and 15b of the light emitting side lead frame 10 are provided with cutout portions 25a and 25b among the electrode contact points P1 and P2 for electrolytic plating of the cradle portions 21a and 21b of the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is provided in a part facing the part P2 that is not provided.
[0035]
Since the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. 5 has the same structure as the light receiving side lead frame shown in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
[0036]
6 shows the lead terminals of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 4 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the state which is performing exterior plating. FIG. 4A is a top view showing a state in which the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are placed on the electrode for electrolytic plating, and FIG. It is BB sectional drawing of the same figure (a). Note that only one pair of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 is shown in FIG.
[0037]
Since the optical coupling element lead frame of the second embodiment has the above-described structure, a light-shielding mold resin portion 32 is formed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating by secondary transfer molding. When the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are placed in an inclined state, the cradle of the light emitting side lead frame 10 is provided at the portion P1 where the light receiving side lead frame 20 is provided with the notch 25b. The portion 11b contacts the electrode 31a, and the cradle portion 21b of the light receiving side lead frame 20 reliably contacts the electrode 31b at the portion P2 where the light emitting side lead frame 10 is provided with the cutout portion 15b. As a result, during transfer molding, even when mold resin enters the overlapping portion of the cradle portions 11a and 11b of the light-emitting side lead frame 10 and the cradle portions 21a and 21b of the light-receiving side lead frame 20 (in FIG. The molded resin portion is indicated by reference numeral 33.), and the lead terminals of both the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 can be plated in a stable state.
[0038]
[Embodiment 3]
Next, the present invention Used in manufacturing method Embodiment 3 of the optical coupling element lead frame will be described with reference to the drawings.
[0039]
The difference between the optical coupling element lead frame of the present embodiment and the optical coupling element lead frame of the first embodiment is that each cradle part is provided with one notch. This notch portion is provided in a region from one end of the cradle portion having a length L to L / 2 (that is, the notch portion is provided in half of the entire length of the cradle portion). .
[0040]
FIG. 7 illustrates the present invention. Used in manufacturing method FIG. 8 is a top view showing a third embodiment of the light emitting side lead frame constituting the optical coupling element lead frame, and FIG. 8 shows a third embodiment of the light receiving side lead frame constituting the optical coupling element lead frame of the present invention. FIG.
[0041]
The notches 26a and 26b of the light receiving side lead frame 20 are provided in a region from one end of the cradle parts 21a and 21b of the light receiving side lead frame 20 to 1/2. Specifically, the regions from the left end of the cradle portions 21a and 21b having the full length L to L / 2 are notched portions 26a and 26b.
[0042]
Since the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 7 has the same structure as the light emitting side lead frame shown in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
[0043]
9 shows the lead terminals of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 7 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the state which is performing exterior plating. FIG. 4A is a top view showing a state in which the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are placed on the electrode for electrolytic plating, and FIG. It is CC sectional view taken on the line of the figure (a). Note that only one pair of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 is shown in FIG.
[0044]
Since the optical coupling element lead frame according to the third embodiment has the above-described structure, a light-shielding mold resin portion 32 is formed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating by secondary transfer molding. When the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are placed in an inclined state, the cradle portion 11b of the light emitting side lead frame 10 is placed on the electrode 31a at the portion P1 where the notch portion 26b is provided. In contact P2 where the notch is not provided, the cradle portion 21b of the light receiving side lead frame 20 contacts the electrode 31b. As a result, during transfer molding, even when mold resin enters the overlapping portion of the cradle portions 11a and 11b of the light-emitting side lead frame 10 and the cradle portions 21a and 21b of the light-receiving side lead frame 20 (in FIG. 9B) The molded resin portion is indicated by reference numeral 33.), and the lead terminals of both the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 can be plated in a stable state.
[0045]
The notches 26a and 26b may be provided on either the light-emitting side lead frame 10 or the light-receiving side lead frame 20. Here, since the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are tilted toward the light receiving side lead frame 20 and placed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating, the light receiving side lead frame 20 The light-emitting side lead frame 10 may be provided with a notch when the light-emitting side lead frame 10 is inclined.
[0046]
[Embodiment 4]
Next, the present invention Used in manufacturing method Embodiment 4 of the optical coupling element lead frame will be described with reference to the drawings.
[0047]
The difference between the optical coupling element lead frame according to the fourth embodiment and the optical coupling element lead frame according to the third embodiment is that a notch is also provided in the light emitting side lead frame. That is.
[0048]
FIG. 10 illustrates the present invention. Used in manufacturing method FIG. 11 is a top view showing a light emitting side lead frame constituting the optical coupling element lead frame according to a fourth embodiment, and FIG. 11 shows a light receiving side lead frame constituting the optical coupling element lead frame according to the fourth embodiment of the present invention. FIG.
[0049]
The notches 16a and 16b of the light emitting side lead frame 10 are provided in a region from one end of the cradle parts 11a and 11b of the light emitting side lead frame 10 to 1/2. Specifically, the regions from the right end of the cradle portions 11a and 11b having the full length L to L / 2 are notched portions 16a and 16b. That is, the notches 26a and 26b of the light receiving side lead frame 20 are provided on the left half of the cradle parts 21a and 21b, and the notches 16a and 16b of the light emitting side lead frame 10 are provided on the cradle parts 11a and 11b. It is provided in the right half.
[0050]
Since the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. 11 has the same structure as that of the light receiving side lead frame shown in the third embodiment, detailed description thereof is omitted.
[0051]
12 shows the lead terminals of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 10 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the state which is performing exterior plating. FIG. 4A is a top view showing a state in which the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are placed on the electrode for electrolytic plating, and FIG. It is the DD sectional view taken on the line of the figure (a). Note that only one pair of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 is shown in FIG.
[0052]
Since the optical coupling element lead frame of the fourth embodiment has the above-described structure, a light-shielding mold resin portion 32 is formed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating by secondary transfer molding. When the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are placed in an inclined state, the cradle of the light emitting side lead frame 10 is provided at the portion P1 where the notched portion 26b is provided in the light receiving side lead frame 20. The portion 11b contacts the electrode 31a, and the cradle portion 21b of the light receiving side lead frame 20 reliably contacts the electrode 31b at the portion P2 where the light emitting side lead frame 10 is provided with the cutout portion 16b. As a result, during transfer molding, even when the mold resin enters the overlapping portion of the cradle portions 11a and 11b of the light-emitting side lead frame 10 and the cradle portions 21a and 21b of the light-receiving side lead frame 20 (in FIG. The molded resin portion is indicated by reference numeral 33.), and the lead terminals of both the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 can be plated in a stable state.
[0053]
[Embodiment 5]
Next, the present invention Used in manufacturing method Embodiment 5 of the optical coupling element lead frame will be described with reference to the drawings.
[0054]
The difference between the optical coupling element lead frame according to the fifth embodiment and the optical coupling element lead frame according to the fourth embodiment is that a notch portion is provided in the cradle portion of the light emitting side lead frame. It is that the part which is not done is bent. Due to this bending, when the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame are overlapped, the end of the cradle part of the light emitting side lead frame and the end of the notched part of the light receiving side lead frame are positioned on the same plane. To come.
[0055]
FIG. 13 illustrates the present invention. Used in manufacturing method FIG. 14 is a top view showing a light emitting side lead frame constituting an optical coupling element lead frame according to a fifth embodiment, and FIG. 14 shows a light receiving side lead frame constituting the optical coupling element lead frame according to the fifth embodiment of the present invention. FIG.
[0056]
Notch portions 16a and 16b are provided in the right half of the cradle portions 11a and 11b of the light emitting side lead frame 10 in the same manner as the cradle portions 11a and 11b of the light emitting side lead frame 10 shown in the fourth embodiment. It has been. Further, bends 17a and 17b are applied to the left half of the cradle portions 11a and 11b.
[0057]
The light receiving side lead frame 20 shown in FIG. 14 has the same structure as that of the light receiving side lead frame shown in the above-described fourth embodiment, and thus detailed description thereof is omitted.
[0058]
FIG. 15 shows the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side after the secondary transfer molding in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 13 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state of a lead frame 20. FIG. FIG. 4A is a top view showing an example of an electrode for electroplating and the light-emitting side lead frame 10 and the light-receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding placed on the electrode, FIG. 2B is a side view showing the state of FIG. 1A viewed from the bottom with respect to the paper surface, and FIG. 2C shows the state of FIG. 1A from the left with respect to the paper surface. It is a side view which shows the state seen.
[0059]
Since the left half of the cradle portions 11a and 11b of the light emitting side lead frame 10 is bent 17a and 17b, when the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are overlapped, the light emitting side lead frame 10 is overlapped. The lower end portion 11b1 of the cradle portion 11b where the bending 17b is applied and the lower end portion 26b1 of the cutout portion 26b of the light receiving side lead frame 20 are positioned on the same plane (see FIG. 15C). ).
[0060]
16 shows the lead terminals of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 in the process of manufacturing the optical coupling element using the light emitting side lead frame 10 shown in FIG. 13 and the light receiving side lead frame 20 shown in FIG. It is explanatory drawing which shows the state which is performing exterior plating. FIG. 4A is a top view showing a state in which the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 after the secondary transfer molding are placed on the electrode for electrolytic plating, and FIG. It is the EE sectional view taken on the line of the figure (a). Note that only one pair of the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 is shown in FIG.
[0061]
Since the optical coupling element lead frame of the fifth embodiment has the above-described structure, a light-shielding mold resin portion 32 is formed on the electrodes 31a and 31b for electrolytic plating by secondary transfer molding. When the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 are placed in an inclined state, the light receiving side lead frame 20 is provided with a notch 26b, and the cradle of the light emitting side lead frame 10 is provided. In the portion P1 where the portion 11b is bent, the cradle portion 11b of the light-emitting side lead frame 10 is surely in contact with the electrode 31a, and in the portion P2 where the notch portion 16b is provided in the light-emitting side lead frame 10, the light receiving side. The cradle portion 21b of the lead frame 20 is in reliable contact with the electrode 31b. As a result, during transfer molding, even when the mold resin enters the overlapping portion of the cradle portions 11a and 11b of the light-emitting side lead frame 10 and the cradle portions 21a and 21b of the light-receiving side lead frame 20 (see FIG. 16B) The molded resin portion is indicated by reference numeral 33.), and the lead terminals of both the light emitting side lead frame 10 and the light receiving side lead frame 20 can be plated in a stable state.
[0062]
In the fifth embodiment, only the cradle portions 11a and 11b of the light emitting side lead frame 10 are bent, but the cradle portions 21a and 21b of the light receiving side lead frame 20 may also be bent.
[0063]
In this specification, when the lead terminal is subjected to exterior plating, the electrode for electrolytic plating is brought into contact with only the lower cradle part of the pair of upper and lower cradle parts. Accordingly, in the description and drawings relating to the exterior plating, only the notch portion provided in the lower cradle portion is illustrated and described.
[0064]
【The invention's effect】
The manufacturing method of the optical coupling element of the present invention is: The light emitting side lead frame on which the light emitting element is mounted and the light receiving side lead frame on which the light receiving element is mounted are aligned so that the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the light receiving element are aligned, and then superimposed. A step of producing a lead frame for an optical coupling element by resin-molding the entire element and the light receiving element, and an electrolytic plating by placing the optical coupling element lead frame on a pair of electrolytic plating electrodes in a standing state Including an electroplating process. A method for manufacturing an optical coupling element, comprising: Each of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame includes a pair of parallel cradle parts, a plurality of tie bars bridged between the cradle parts, a plurality of sets of headers integrally formed with these tie bars, and With multiple sets of lead terminals, At least one of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame is a cradle part, and a notch portion is provided at an electrode contact location where one of the electroplating electrodes is in contact, In the electrolytic plating step, in the one electrolytic plating electrode, the cradle part of one lead frame provided with the notch is not in contact, while the cradle part of the other lead frame is in contact, while the other electrolytic plating is in contact. In the electrode, by placing the lead frame for the optical coupling element in an inclined state, the cradle part of the one lead frame comes into contact with the cradle part of the other lead frame. Therefore, an optical coupling element having stable exterior plating quality can be obtained.
[0065]
Further, the notch portion is a cradle portion of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame. Outer edge In the state where the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame overlap, the notch portion of the light emitting side lead frame and the notch portion of the light receiving side lead frame do not overlap. Since the provided positions are different, an optical coupling element with stable exterior plating quality can be obtained.
[0066]
Also, the above A notch is provided on the outer edge of the cradle, The length of the notch is 1/2 of the total length of the cradle, and this notch is provided in the region from one end of the cradle to 1/2 of the total length of the cradle. Therefore, it is possible to obtain an optical coupling element with stable exterior plating quality.
[0067]
The notch is provided in the cradle part of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame, and the notch part provided in the cradle part of the light receiving side lead frame extends from one end of the cradle part to the entire length of the cradle part. The notch portion provided in the cradle portion of the light emitting side lead frame is provided in the region from the other end of the cradle portion to ½ the total length of the cradle portion. Therefore, an optical coupling element with stable exterior plating quality can be obtained.
[0068]
In addition, in a state where the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame overlap each other, the other cradle part located opposite to the notch part of one cradle part is bent, and the notch part Since the end portion and the end portion of the bent portion are located on the same plane, an optical coupling element with stable exterior plating quality can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present invention Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 1 of the light emission side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
FIG. 2 of the present invention Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 1 of the light reception side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
3 is an explanatory view showing a state where exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame shown in FIG. 1 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 2;
FIG. 4 of the present invention Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 2 of the light emission side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
FIG. 5 shows the present invention. Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 2 of the light reception side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
6 is an explanatory view showing a state in which exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame shown in FIG. 4 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 5;
[Fig. 7] of the present invention. Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 3 of the light emission side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
[Fig. 8] of the present invention Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 3 of the light reception side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
9 is an explanatory view showing a state in which exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame shown in FIG. 7 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 8;
FIG. 10 shows the present invention. Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 4 of the light emission side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
FIG. 11 shows the present invention. Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 4 of the light reception side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
12 is an explanatory view showing a state in which exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame shown in FIG. 10 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 1111.
FIG. 13 shows the present invention. Used in manufacturing method It is a top view which shows Embodiment 5 of the light emission side lead frame which comprises the lead frame for optical coupling elements.
FIG. 14 shows the present invention. Used in manufacturing method FIG. 10 is a top view showing a light receiving side lead frame constituting Embodiment 5 of an optical coupling element lead frame;
15 is an explanatory view showing a state after secondary transfer molding is performed on the light emitting side lead frame shown in FIG. 13 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 1414.
16 is an explanatory view showing a state in which exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame shown in FIG. 13 and the light receiving side lead frame shown in FIG. 1414.
FIG. 17 is a process explanatory diagram showing an example of a manufacturing process of a conventional optical coupling element.
FIG. 18 is an explanatory view showing a state of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame after the secondary transfer molding.
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a state in which exterior plating is applied to the lead terminals of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame.
[Explanation of symbols]
10 Light emitting side lead frame
11a, 11b Cradle part
12a 1st tieba
12b Second tieba
13a, 13b Lead terminal
14a, 14b header
15a, 15b, 16a, 16b Notch
17a, 17b Bending
20 Light receiving side lead frame
21a, 21b Cradle part
22a 1st tie bar
22b Second tie bar
23a, 23b Lead terminal
24a, 24b header
25a, 25b, 26a, 26b Notch

Claims

The light emitting side lead frame on which the light emitting element is mounted and the light receiving side lead frame on which the light receiving element is mounted are aligned so that the optical axis of the light emitting element and the optical axis of the light receiving element are aligned, and then superimposed. A step of producing a lead frame for an optical coupling element by resin-molding the entire element and the light receiving element, and an electrolytic plating by placing the optical coupling element lead frame on a pair of electrolytic plating electrodes in a standing state An electroplating step, comprising :
Each of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame includes a pair of parallel cradle parts, a plurality of tie bars bridged between the cradle parts, a plurality of sets of headers integrally formed with these tie bars, and A plurality of sets of lead terminals, wherein at least one of the light-emitting side lead frame and the light-receiving side lead frame is a cradle part, and a notch is provided at an electrode contact point where one of the electroplating electrodes contacts And
In the electrolytic plating step, in the one electrolytic plating electrode, the cradle part of one lead frame provided with the notch is not in contact, while the cradle part of the other lead frame is in contact, while the other electrolytic plating is in contact. In the electrode, by placing the optical coupling element lead frame in an inclined state, the cradle part of the one lead frame comes into contact with the cradle part of the other lead frame, and the light A method for manufacturing a coupling element.

In the optical coupling element lead frame, the notch is provided at the outer edge of the cradle portion of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame, and the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame are overlapped, 2. The optical coupling element according to claim 1, wherein the notch portion is provided at different positions so that the notch portion of the light emitting side lead frame and the notch portion of the light receiving side lead frame do not overlap each other. Manufacturing method.

In the optical coupling element lead frame, the notch is provided on an outer edge of the cradle, and the length of the notch is ½ of the total length of the cradle. 2. The method of manufacturing an optical coupling element according to claim 1, wherein the portion is provided in a region from one end of the cradle portion to 1/2 of the entire length of the cradle portion.

In the optical coupling element lead frame, the notch is provided in the cradle part of the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame, and the notch part provided in the cradle part of the light receiving side lead frame is the cradle part. It is provided in an area from one end to 1/2 of the entire length of the cradle part, and the notch provided in the cradle part of the light emitting side lead frame is 1 / of the entire length of the cradle part from the other end of the cradle part. 4. The method of manufacturing an optical coupling element according to claim 3, wherein the optical coupling element is provided in a region up to 2.

The lead frame for the optical coupling element is bent at the other cradle portion disposed opposite to the cutout portion of one cradle portion in a state where the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame overlap each other. 5. The method of manufacturing an optical coupling element according to claim 4, wherein an end portion of the cutout portion and an end portion of the bent portion are located on the same plane.