JP4051654B2 - 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電セラミックスを用いた圧電体素子に関わり、特に、圧電特性の向上を目的とした改良技術に関わる。
【0002】
【従来の技術】
化学式ABO3で表せる複合酸化物の多くは、ペロブスカイト結晶構造を有する。元素AとBに特定の組成を備えた圧電体素子は電気機械変換作用を示すため、マイクロアクチュエータとして利用されている。例えばAサイトに鉛、Bサイトにジルコニウムとチタンを含有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)は、非常に優れた圧電特性を示すため、オンデマンド方式のインクジェット式記録ヘッドに好適なアクチュエータとして利用されている。
【0003】
ところで、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸マグネシウムニオブ酸鉛(PZT−PMN)等のAサイトに鉛を含有する圧電体素子を製造する際には、ゾル・ゲル法による圧電体膜の焼成時に鉛成分が蒸発、或いは基板に拡散し、鉛の含有量の低下により低誘電性となる結果、圧電特性が低下する問題点が指摘されている。かかる問題点を解決するべく、特開平9―223831号公報、特開平8−48572号公報には化学量論比から要求される量よりも鉛を過剰に添加する技術が報告されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術においては、鉛の過剰含有量に関して圧電体素子に印加される電界強度との関係が考慮されていなかった。この点に関し、本発明者は圧電体素子に印加される電界強度と鉛の過剰含有量との関係を測定したところ、圧電定数d31が最大になるときの電界強度に対する鉛の過剰含有量には一定の関係があることを見出した。
【0005】
そこで、本発明は圧電体素子に印加される電界強度に応じて最適な鉛の過剰含有量を調整することで、圧電定数を最適化できる圧電体素子及びその製造方法を提供することを課題とする。さらに、当該圧電体素子を用いたインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェットプリンタを提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するべく、本発明では化学量論比から要求される鉛量よりも過剰の鉛を含む圧電体膜を成膜する際に、圧電体膜の膜厚をt(cm)、印加電圧をVh(kV)としたとき、前記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比を、
−0.005≦A≦−0.0005、及び1.1≦B≦1.6
の条件を満たす定数A、Bを用いて、A(Vh/t)+Bの範囲に調整する。鉛の過剰比を上記の範囲に調整することで、圧電体素子に印加される電界強度に応じて圧電定数d31を最大値に設定することができる。
【0007】
特に、印加電圧Vh(kV)に対して、Vh/tの値を20以上150以下の範囲になるように圧電体素子の膜厚t(cm)を定めることが好ましい。より好ましくは、Vh/tの値を50以上100以下とする。図6に示すように、圧電体素子に印加される電界強度を上記の範囲内に設定することで圧電定数d31を向上させることができる。
【0008】
圧電体膜は少なくともAサイトに鉛を含有する圧電セラミックス、例えば、チタン酸鉛、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛が好ましい。
【0009】
本発明のインクジェット式記録ヘッドは、上記の製法により得られる圧電体素子と、当該圧電体素子の機械的変位によって内容積が変化する加圧室と、当該加圧室に連通してインク滴を吐出する吐出口とを備えている。インクジェット式記録ヘッドの駆動電圧を考慮して圧電体素子の鉛の過剰比を設定すれば、高い駆動特性を備えたインクジェット式記録ヘッドを提供することができる。
【0010】
かかるインクジェット式記録ヘッドを製造する際には、シリコン基板を加工して加圧室を形成し、さらに上記の製法で鉛の過剰比を調整した圧電体素子を、その機械的変位を加圧室に付与することが可能な位置に形成すればよい。
【0011】
また、本発明のインクジェットプリンタは、上記インクジェット式記録ヘッドを印字機構に備えている。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、各図を参照して本実施の形態について説明する。
【0013】
まず、図1を参照してインクジェットプリンタの構成について説明する。インクジェットプリンタは、主にインクジェット式記録ヘッド100、本体102、トレイ103、ヘッド駆動機構106を備えて構成されている。インクジェット式記録ヘッド100は、イエロー、マゼンダ、シアン、ブラックの計4色のインクカートリッジ101を備えており、フルカラー印刷が可能なように構成されている。また、このインクジェットプリンタは、内部に専用のコントローラボード等を備えており、インクジェット式記録ヘッド100のインク吐出タイミング及びヘッド駆動機構106の走査を制御し、高精度なインクドット制御を実現する。また、本体102は背面にトレイ103を備えるとともに、その内部にオートシートフィーダ(自動連続給紙機構)105を備え、記録用紙107を自動的に送り出し、正面の排出口104から記録用紙107を排紙する。
【0014】
次に、図2を参照してインクジェット式記録ヘッドの構成について説明する。ここではインクの共通通路が加圧室基板内に設けられるタイプを示す。同図に示すように、インクジェット式記録ヘッドは加圧室基板1、ノズルプレート2及び基体3から構成される。加圧室基板1はシリコン単結晶基板がエッチング加工された後、各々に分離される。加圧室基板1には複数の短冊状の加圧室10が設けられ、全ての加圧室(キャビティ)10にインクを供給するための共通通路12を備える。加圧室10の間は側壁11により隔てられている。加圧室基板1の基体3側にはインク吐出駆動源として圧電体素子が取り付けられている。圧電体素子は、本発明の製法によって製造した素子であり、電気エネルギーを機械エネルギーに変換する。各圧電体素子からの配線はフレキシブルケーブルである配線基板4に収束され、プリントエンジン部によって制御される。
【0015】
ノズルプレート2は加圧室基板1に貼り合わされる。ノズルプレート2における加圧室10の対応する位置にはインク滴を吐出するためのノズル(吐出口)21が形成されている。ノズル21は印字の際のインクジェット式記録ヘッドの主走査方向と略平行方向にライン状に列設されており、ノズル間のピッチは印刷精度に応じて適宜設定される。基体3はプラスチック等で形成されており、加圧室基板1の取付台となる。
【0016】
次に、図3(F)を参照してインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を説明する。加圧室基板1には加圧室10がエッチング加工により形成されている。加圧室10の上面には振動板膜5を介して圧電体素子9が形成されている。圧電体素子9の機械的変位は振動板膜5を介して加圧室10内の内容積を変化させ、加圧室10に充填されているインクをノズル21から吐出する。振動板膜5は二酸化珪素膜等の絶縁薄膜から構成されている。圧電体素子9は下部電極6、圧電体膜7及び上部電極8を備えて構成されている。圧電体膜7は本発明の製造法によって成膜された薄膜であり、下式を満たすように調整されている。
Pb Ratio=A(Vh/t)+B …(1)
ここで、Pb Ratioは圧電体膜7に含まれる鉛の過剰比を表し、化学量論比から要求される鉛量に対する過剰鉛の比に相当する。例えば、化学量論比から要求される鉛量を1モルとしたとき、過剰鉛量が1.09モルの場合を、過剰比1.09とする。また、Vhは圧電体素子9に印加される電圧を表し、通常25V乃至30Vの範囲にある。tは圧電体膜7の膜厚を表し、通常0.4μm乃至2.0μmの範囲にある。従って、Vh/tは圧電体素子9に印加される電界強度に相当する。A、Bはそれぞれ定数を表し、本発明者の実験により下式に示す範囲にあることが確認されている。
−0.005≦A≦−0.0005 …(2)
1.1≦B≦1.6 …(3)
詳細については後述するが、圧電体素子9に印加される電界強度との関係で鉛の過剰比を(1)式を満たすように設定することで当該電界強度における圧電定数d31を最大にすることができる。
【0017】
また、圧電体膜7の種類としては、少なくともAサイトに鉛を含有する圧電セラミックスを用いる。例えば、チタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン酸チタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)、チタン酸鉛ランタン((Pb,La)TiO3)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O3)、又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O3)等が好適である。
【0018】
下部電極6、上部電極8は通常電極として用いることができる導電性材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、Pt、Ir、RuO2 、IrO2 等の単層膜又はPt/Ti、Pt/Ti/TiN、Pt/TiN/Pt、Ti/Pt/Ti、TiN/Pt/TiN、Pt/Ti/TiN/Ti、RuO2 /TiN、IrO2 /Ir、IrO2 /TiN等の2層以上の積層膜を用いることができる。また、下部電極6と振動板膜5間の密着力を向上させるために、極薄のチタン薄膜やクロム薄膜等の適当なバッファ層を介在させてもよい。また、同図に図示してないが、圧電体素子9及び表面に露出している振動板膜5の全面を覆うようにパッシベーション膜で被覆する。パッシベーション膜としてフッ素樹脂、シリコン酸化膜、エポキシ樹脂等が好適である。
(実施例)
以下、図3を参照に圧電体素子9の製造工程をインクジェット式記録ヘッドの製造工程と併せて説明する。まず、同図(A)に示すように、加圧室基板1に振動板膜5を成膜した。加圧室基板1として、例えば、直径100mm、厚さ220μmのシリコン単結晶基板を用いた。振動板膜5は、1100℃の炉の中で、乾燥酸素を流して22時間程度熱酸化させ、約1μmの膜厚に成膜した。但し、振動板膜5として二酸化珪素膜に限らず、酸化タンタル膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜でもよい。
【0019】
次に、振動板膜5上に下部電極6を成膜した(同図(B))。下部電極6として、加圧室基板1側からチタン(膜厚20nm)、イリジウム(膜厚20nm)、白金(膜厚60nm)、イリジウム(膜厚20nm)を順次成膜した。
【0020】
続いて、ゾル・ゲル法を用いて下部電極6上に圧電体膜7を成膜した(同図(C))。ゾル・ゲル法とは、一般には、金属アルコキシド等の金属有機化合物を溶液系で加水分解、重縮合させて金属−酸素−金属結合を成長させ、最終的に焼結することにより完成させる無機酸化物の作製方法である。本実施例では圧電体膜7を約1μm程度の膜厚で成膜するため、圧電体膜7を形成するためのゾルを複数に分けてスピンコートし、熱処理を行う。このゾルを得るため、2−n−ブトキシエタノールを主溶媒として、これにチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−n−プロポキシジルコニウムを混合し、室温下で20分間攪拌した。次いで、ジエタノールアミンを加えて室温で更に20分間攪拌し、更に酢酸鉛を加え、80℃に加熱した。加熱した状態で20分間攪拌し、その後、室温になるまで自然冷却した。ゾルを調整する際に、鉛の過剰比がPZT膜に対して1.09となるように各溶液の混合量を調整した。
【0021】
このゾルをスピンコート機によって下部電極6上に膜厚0.1μm〜0.15μmの範囲に塗布し、これを約180℃で乾燥した後、約400℃で脱脂した。このサイクルをあと3回繰り返した後、高温熱処理を行った。本実施例においては、図4に示すRTA(Rapid ThermalAnnealing)装置50を用いて熱処理を行った。RTA装置50は装置外枠51の内壁に沿ってランプ52を配設した構成となっている。ランプ52は加熱制御装置53によって供給電力が制御される。振動板膜5、下部電極6及び圧電体膜7を積層した加圧室基板1をRTA装置50内に配置し、酸素雰囲気中で、550℃で5分間、次いで675℃で1分間の連続熱処理を行った。さらに、これまでの工程をもう1回繰り返し、最後のRTAを600℃で5分間、次いで850℃で1分間の連続熱処理を行い、圧電体膜7を成膜した。
【0022】
尚、上記の製法では圧電体膜7を成膜する際にゾルを複数回に分けてスピンコートし、乾燥、脱脂、RTA熱処理を行ったが、RTA熱処理する前に最後に塗布するゾルの鉛の含有量は他のゾルに含まれている鉛の含有量よりも多くすることが好ましい。最後に塗布したゾルに含まれる鉛はRTA熱処理の際に蒸発し、さらに他のゾルへ拡散してしまい、鉛の含有量が変化するためである。
【0023】
また、RTA熱処理の代わりに拡散炉熱処理を用いてもよい。図5に横型拡散炉60を示す。横型拡散炉60は主に炉心61、ヒータ62を備えて構成されている。筒状の炉心61には加熱対象となる試料の取り出し口である炉口63、炉口63の開閉扉であるシャッタ64、及び反応ガス送入口65を備えている。振動板膜5、下部電極6及び圧電体膜7を積層した加圧室基板1を炉心61内に配置し、ガス供給量及びヒータ62の加熱温度適宜調整することで圧電体膜7の結晶化を行うことができる。
【0024】
次に、白金をターゲットとしてスパッタ法により上部電極8を成膜した(図3(D))。この工程により、下部電極6、圧電体膜7及び上部電極8から成る圧電体素子9が得られる。インクジェット式記録ヘッドを製造する場合には、更に以下の工程を行う。まず、上部電極8上にレジストをスピンコートし、加圧室が形成されるべき位置に合わせて露光・現像してパターニングする。残ったレジストをマスクとして上部電極8、圧電体膜7及び下部電極6をエッチングし、加圧室が形成されるべき位置に対応して圧電体素子9を分離した(同図(E))。
【0025】
続いて、加圧室が形成されるべき位置に合わせてエッチングマスクを施し、平行平板型反応性イオンエッチング等の活性気体を用いたドライエッチングにより、予め定められた深さまで加圧室基板1をエッチングし、加圧室10を形成した(同図(E))。エッチングされずに残った部分は側壁11となる。加圧室基板1のエッチングは、5重量%〜40重量%の水酸化カリウム水溶液等の高濃度アルカリ水溶液によるウエットエッチングでも可能である。
【0026】
最後に、同図(F)に示すように、樹脂等を用いてノズルプレート2を加圧室基板1に接合した。ノズル21はリソグラフィ法、レーザ加工、FIB加工、放電加工等を利用してノズルプレート2の所定位置に開口することで形成することができる。ノズルプレート2を加圧室基板1に接合する際には、各ノズル21が加圧室10の各々の空間に対応して配置されるよう位置合せする。ノズルプレート2を接合した加圧室基板1を基体3に取り付ければ、インクジェット式記録ヘッドが完成する。
【0027】
以上の工程により製造した圧電体素子9を用いて、圧電体膜7の鉛の過剰比をそれぞれ1.09、1.13、及び1.16としたときの電界強度に対する圧電定数d31のグラフを図6に示す。測定は電界強度400kV/cm以下の条件で行った。測定の結果、鉛の過剰比が1.09のときは125kV/cmの電界強度で圧電定数d31が最大となった。また、鉛の過剰比が1.13、1.16のときはそれぞれ94kV/cm、56kV/cmの電界強度で圧電定数d31が最大となった。
【0028】
また、鉛の過剰比をそれぞれ1.09、1.13、及び1.16としたときの電界強度に対する圧電体素子9の変位量を測定したところ、図7に示す測定結果が得られた。同図に示すように、圧電体素子9の変位量は電界強度110kV/cm以上では鉛の過剰比が1.09のものが他に比べて高く、電界強度90kV/cm以下では、鉛の過剰比が1.16のものが他に比べて高いことが確認できた。
【0029】
また、図8に示すように、各鉛の過剰比に対して圧電定数d31が最大になるときの電界強度をプロットすると、各点を近似的に結ぶ直線が得られる。この直線の方程式を求めると、下式が得られる。
Pb Ratio=−0.001・E+1.2 …(4)
ここで、Eは圧電体素子9に印加される電界強度(kV/cm)を表す。同様の実験を数回行い、鉛の過剰比に対して圧電定数d31が最大になるときの電界強度をプロットし、各点を近似的に結ぶ直線の方程式を求めると、下式が得られる。
Pb Ratio=A・E+B …(5)
ここで、A,Bは定数であり、それぞれ(2)式及び(3)式を満たすことが本発明者の実験により確認されている。また、(5)式は(1)式と等価である。
【0030】
以上の結果、圧電体素子9に印加される電界強度に応じて最適な鉛の過剰比を設定することで、圧電定数d31を最大限に向上させることができる。また、圧電体素子9に印加される電圧を一定にした場合、電界強度は圧電体膜7の膜厚に応じて変化するため、圧電体膜7の膜厚が異なる圧電体素子9であっても、(1)式から鉛の過剰比を求めることで高い圧電定数d31を得ることができる。
【0031】
尚、本発明の圧電体素子は、インクジェット式記録ヘッドのインク吐出駆動源の他に、フィルタ、遅延線、リードセレクタ、音叉発振子、音叉時計、トランシーバ、圧電ピックアップ、圧電イヤホン、圧電マイクロフォン、SAWフィルタ、RFモジュレータ、共振子、遅延素子、マルチストリップカプラ、圧電加速度計、圧電スピーカ、不揮発性強誘電体メモリ素子等に応用することができる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電体素子に印加される電界強度に応じて、圧電定数d31を最大にすることができる鉛の過剰比を設定することができる。従って、膜厚によらずに、圧電定数d31を最大にすることができる圧電体素子及びその製造方法を提供することができる。また、かかる圧電体素子をインク吐出駆動源とすることで、駆動特性に優れたインクジェット式記録ヘッド及びインクジェットプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】インクジェットプリンタの構成図である。
【図2】インクジェット式記録ヘッドの分解斜視図である。
【図3】インクジェット式記録ヘッドの製造工程断面図である。
【図4】RTA装置の構成図である。
【図5】横型拡散炉の構成図である。
【図6】電界強度に対する圧電定数d31のグラフである。
【図7】電界強度に対する圧電体素子の変位量のグラフである。
【図8】電界強度に対する鉛の過剰比のグラフである。
【符号の説明】
1…加圧室基板、2…ノズルプレート、3…基体、4…配線基板、5…振動板膜、6…下部電極、7…圧電体膜、8…上部電極、9…圧電体素子、10…加圧室、11…側壁、12…共通流路、21…ノズル、100…インクジェット式記録ヘッド、101…インクカートリッジ、102…本体、103…トレイ、104…排出口、105…オートシートフィーダ、106…ヘッド駆動機構、107…記録用紙
Claims (9)
- 化学量論比から要求される鉛量よりも過剰の鉛を含む圧電体膜と、当該圧電体膜に所望の電圧を印加するための電極とを備える圧電体素子において、前記圧電体膜の膜厚をt(cm)、印加電圧をVh(kV)としたとき、前記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比は、−0.005≦A≦−0.0005、及び1.1≦B≦1.6を満たす定数A、Bを用いて、A(Vh/t)+Bと表すことができることを特徴とする圧電体素子。
- 印加電圧Vh(kV)に対して、前記膜厚t(cm)が、20≦Vh/t≦150の条件を満たす請求項1に記載の圧電体素子。
- 前記圧電体膜は、チタン酸鉛、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛のうち何れかであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の圧電体素子。
- 請求項1乃至請求項3のうち何れか1項に記載の圧電体素子と、当該圧電体素子の機械的変位によって内容積が変化する加圧室と、当該加圧室に連通してインク滴を吐出する吐出口とを備えたインクジェット式記録ヘッド。
- 請求項4に記載のインクジェット式記録ヘッドを印字機構に備えたインクジェットプリンタ。
- 化学量論比から要求される鉛量よりも過剰の鉛を含む圧電体膜と、当該圧電体膜に所望の電圧を印加するための電極を備える圧電体素子の製造方法において、成膜されるべき圧電体膜の膜厚をt(cm)、印加電圧をVh(kV)としたとき、−0.005≦A≦−0.0005、及び1.1≦B≦1.6を満たす定数A、Bを用いて、前記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比が、A(Vh/t)+B の範囲に属するように鉛量を調整して前記圧電体膜を成膜する工程を備えたことを特徴とする圧電体素子の製造方法。
- 印加電圧Vh(kV)に対して、前記膜厚t(cm)が、20≦Vh/t≦150の条件を満たす請求項6に記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記圧電体膜は、チタン酸鉛、ジルコン酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛のうち何れかであることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の圧電体素子の製造方法。
- シリコン基板を加工して加圧室を形成し、請求項6乃至請求項8のうち何れか1項に記載の方法を用いて当該加圧室に圧電体素子の機械的変位を付与することが可能な位置に合わせて圧電体素子を形成する工程を備えたインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102120385A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-07-13 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置 |
CN102205720A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-10-05 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头及使用其的液体喷射装置以及压电元件 |
Families Citing this family (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4434537B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2010-03-17 | パナソニック株式会社 | 圧電機能部品 |
KR100572916B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2006-04-24 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 압전체 및 그 제조방법, 그리고 이 압전체를 구비한 압전소자, 잉크젯헤드 및 잉크젯방식 기록장치 |
JP4165347B2 (ja) | 2003-06-25 | 2008-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法 |
JP2005150694A (ja) | 2003-10-23 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 圧電体膜、圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、薄膜圧電共振子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、および電子機器 |
JP4600650B2 (ja) | 2003-11-05 | 2010-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体膜、圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、薄膜圧電共振子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、および電子機器 |
JP4192794B2 (ja) | 2004-01-26 | 2008-12-10 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、及び電子機器 |
JP4224709B2 (ja) | 2004-05-17 | 2009-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、および電子機器 |
JP4224708B2 (ja) | 2004-05-17 | 2009-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、および電子機器 |
JP4894137B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2012-03-14 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP4344942B2 (ja) | 2004-12-28 | 2009-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッドおよび圧電アクチュエーター |
JP4431891B2 (ja) | 2004-12-28 | 2010-03-17 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、薄膜圧電共振子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、および電子機器 |
JP5019020B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2012-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 誘電体膜の製造方法及び圧電体素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP4553137B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 複合酸化物積層体の製造方法 |
JP4831304B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-12-07 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体膜、圧電素子、圧電アクチュエータ、液体噴射ヘッド、表面弾性波素子およびデバイス |
JP2007287745A (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 圧電材料および圧電素子 |
JP5499533B2 (ja) | 2008-10-06 | 2014-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、アクチュエーター装置及び圧電素子 |
JP5561463B2 (ja) | 2009-02-24 | 2014-07-30 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP5679636B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2015-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及びアクチュエーター装置 |
JP5305027B2 (ja) | 2009-07-16 | 2013-10-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5605545B2 (ja) | 2009-08-19 | 2014-10-15 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴噴射ヘッド、液滴噴射装置、圧電素子およびセラミックス |
JP5472596B2 (ja) | 2009-08-27 | 2014-04-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置 |
JP2011086903A (ja) | 2009-09-15 | 2011-04-28 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP5510663B2 (ja) | 2009-09-30 | 2014-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴噴射ヘッド、液滴噴射装置および圧電素子 |
JP5888344B2 (ja) * | 2009-11-02 | 2016-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の駆動方法、及び圧電デバイス |
JP2011207202A (ja) | 2009-11-02 | 2011-10-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに圧電材料 |
JP5621964B2 (ja) | 2009-11-02 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに超音波デバイス |
JP5641185B2 (ja) | 2010-01-05 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5660288B2 (ja) | 2010-01-05 | 2015-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5556182B2 (ja) | 2010-01-05 | 2014-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5660274B2 (ja) | 2010-01-05 | 2015-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP5458896B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2014-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP5716897B2 (ja) | 2010-03-02 | 2015-05-13 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5854184B2 (ja) | 2010-03-02 | 2016-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5839157B2 (ja) | 2010-03-02 | 2016-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5854183B2 (ja) | 2010-03-02 | 2016-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5754619B2 (ja) | 2010-03-02 | 2015-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5725272B2 (ja) | 2010-03-08 | 2015-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5534197B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-06-25 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子及び焦電センサー |
JP5672433B2 (ja) | 2010-03-12 | 2015-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、焦電素子及びirセンサー |
JP5527527B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2011211143A (ja) | 2010-03-12 | 2011-10-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5541452B2 (ja) | 2010-03-18 | 2014-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴噴射ヘッドおよびその製造方法、ならびに液滴噴射装置 |
JP5610134B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5440795B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5610133B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5776890B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2015-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5991457B2 (ja) | 2010-11-16 | 2016-09-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに圧電材料 |
JP5884959B2 (ja) | 2010-11-16 | 2016-03-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体膜の製造方法、圧電素子及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 |
JP5740951B2 (ja) | 2010-12-09 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、赤外線センサー及び超音波センサー |
JP5812243B2 (ja) | 2010-12-09 | 2015-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP2012139920A (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置、並びに圧電素子 |
JP5743060B2 (ja) | 2011-01-19 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外線センサー |
JP5743059B2 (ja) | 2011-01-19 | 2015-07-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外線センサー |
JP5751407B2 (ja) | 2011-01-19 | 2015-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外線センサー |
JP6020784B2 (ja) | 2011-01-19 | 2016-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー |
JP5773127B2 (ja) | 2011-01-24 | 2015-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP5773129B2 (ja) | 2011-02-08 | 2015-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP5765525B2 (ja) | 2011-02-10 | 2015-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP5825466B2 (ja) | 2011-02-24 | 2015-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5842372B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2016-01-13 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP5790922B2 (ja) | 2011-04-22 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー |
JP2013055276A (ja) | 2011-09-06 | 2013-03-21 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5880821B2 (ja) | 2011-10-05 | 2016-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5892308B2 (ja) | 2011-10-14 | 2016-03-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5834776B2 (ja) | 2011-11-01 | 2015-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス、並びにセンサー |
JP2013098442A (ja) | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP2013098441A (ja) | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP2013118231A (ja) | 2011-12-01 | 2013-06-13 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5943178B2 (ja) | 2011-12-01 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法、超音波デバイスの製造方法及びセンサーの製造方法 |
JP6011760B2 (ja) | 2011-12-08 | 2016-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法 |
JP2013131572A (ja) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP6060485B2 (ja) | 2012-01-19 | 2017-01-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、強誘電体デバイス、焦電体デバイス、及び、圧電体デバイス |
JP2013165246A (ja) | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに圧電体層の評価方法 |
JP5966405B2 (ja) | 2012-02-14 | 2016-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、及び光学フィルターデバイスの製造方法 |
JP5915848B2 (ja) | 2012-02-27 | 2016-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法、超音波デバイスの製造方法及びセンサーの製造方法 |
JP5915850B2 (ja) | 2012-03-05 | 2016-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法、超音波デバイスの製造方法及びセンサーの製造方法 |
JP6057049B2 (ja) | 2012-03-22 | 2017-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー |
JP5975210B2 (ja) | 2012-03-26 | 2016-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー並びに圧電素子の製造方法 |
JP6210188B2 (ja) | 2012-03-26 | 2017-10-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス、フィルター及びセンサー並びに圧電素子の製造方法 |
JP6168283B2 (ja) | 2013-03-26 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス、フィルター及びセンサー |
JP6268468B2 (ja) | 2013-11-18 | 2018-01-31 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波センサー、圧電モーター及び発電装置 |
JP6296227B2 (ja) | 2013-11-22 | 2018-03-20 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP6372644B2 (ja) | 2014-01-20 | 2018-08-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド及びセンサー |
JP6478023B2 (ja) | 2014-03-18 | 2019-03-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター装置、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び超音波測定装置 |
JP2016004854A (ja) | 2014-06-16 | 2016-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、アクチュエーター、センサー及び圧電材料 |
US9887344B2 (en) | 2014-07-01 | 2018-02-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator device, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and ultrasonic measuring apparatus |
JP6504336B2 (ja) | 2014-10-17 | 2019-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及びその製造方法並びに圧電素子応用デバイス |
JP2018085403A (ja) | 2016-11-22 | 2018-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体膜の評価方法、圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 |
JP2018129402A (ja) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及びその製造方法 |
JP6384688B1 (ja) | 2017-03-24 | 2018-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及び圧電素子応用デバイス |
JP6891734B2 (ja) | 2017-08-29 | 2021-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子および液体吐出ヘッド |
JP7286929B2 (ja) | 2018-08-29 | 2023-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体吐出ヘッド、およびプリンター |
JP7286999B2 (ja) | 2019-02-26 | 2023-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体吐出ヘッド、およびプリンター |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000030472A patent/JP4051654B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102120385A (zh) * | 2009-11-02 | 2011-07-13 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置 |
CN103252996A (zh) * | 2009-11-02 | 2013-08-21 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置 |
CN102120385B (zh) * | 2009-11-02 | 2014-04-09 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射装置 |
CN102205720A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-10-05 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头及使用其的液体喷射装置以及压电元件 |
CN102205720B (zh) * | 2010-03-12 | 2014-09-24 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头及使用其的液体喷射装置以及压电元件 |
Also Published As
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