JP3929364B2

JP3929364B2 - 基板支持及び出し入れ装置

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Publication number: JP3929364B2
Application number: JP2002186225A
Authority: JP
Inventors: 秀樹田中
Original assignee: Espec Corp
Current assignee: Espec Corp
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2007-06-13
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平板状の基板の横方向の両側を縦方向の複数位置で支持可能な複数の支持部材を一定のピッチで多段に備えていて前記基板を支持可能な積載装置と前記ピッチの間で昇降して前記基板を支持して前記縦方向に移動して前記積載装置に出し入れ可能にするロボットハンドとを有する基板支持構造とその積載装置及びロボットハンドに関し、特に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の液晶ガラス基板（ＬＣＤ）の製造工程中の熱処理装置の基板支持技術として好都合に利用される。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＬＣＤの製造工程の一部分を構成するベークオーブン等の熱処理装置では、ＬＣＤガラス基板をゴンドラ等の積載容器に多段に積載し、積載容器を昇降可能にし、特定の一箇所からロボットハンドの進退動作と上下動の組み合わせで基板を出し入れしたり、積載容器を一定位置にして、ロボットハンドを昇降させて出し入れすべき基板位置に合わせ、その位置でロボットハンドを進退及び上下動させて基板の出し入れを行うようにしていた。
【０００３】
この場合、従来では、通常、基板Ｗはロボットハンドの進退方向の複数箇所においてこれに直角な横方向の両端位置で支持されていた。又、基板の大型化に対応して、両端位置からある程度横方向の中心よりに入った位置を支持することもあった。なお、基板支持装置として工夫されたものとして、基板の各種大きさに対応できるように支持間隔を可変にした装置も知られているが（実開平７−２３７１０号、特開平０９−２５０８８５号公報参照）、この装置でも、基板の横の両端を支持する点では上記のものと同じであった。
【０００４】
一方、このような基板支持装置に対応して、これを積載容器から出し入れするロボットのハンドは、基板の横幅に対応して安定して支持できるように、横方向の中心から両側の離れた位置に縦方向に二股に延ばした構造のものであった（例えば特開平９−２３４６８６号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような基板支持装置では、例えば幅１ｍで長さ１．２ｍ又はそれ以上にもなるような基板の大型化により、基板のたわみが大きくなってそれらが熱処理後の基板の品質に重大な影響を及ぼすおそれがあることが分かった。
【０００６】
即ち、例えばＴＦＴ等では、電子回路の形成された基板とカラーフィルタの形成された基板とが分散された微小スペーサーを介在させて通常４μｍの微小隙間δをもって仮貼り合わせされた状態で熱処理装置に搬入され、熱処理中の昇温により、両基板間の側端部分に予め付着されている溶剤が溶融した後固形化するように相変化をすることによって固着されているが、基板のたわみが大きくなると、上記δが全体的に精度良く形成されないという問題が生ずるおそれがある。
【０００７】
例えば、上記δの許容値は通常４μｍ±０．１μｍであるが、両基板のたわみが大きくなると、スペーサーの存在する所とこれから離れた所では局部的に隙間が変化し、０．１μｍ程度の値を容易に越えて、基板の固着・熱処理後に永久歪みとして残存する。又、相当程度たわんだ基板がそのまま貼り合わされて固着されると、これを平坦にしたときにも、局部的に間隔がばらついてくる。そして、上記基準を満たせないことになる。
【０００８】
そのようなときには、製品化されたときに基板に形成される画像がひずんで見えることになる。更に、基板に大きなたわみがあると、一般的にも残留応力が生ずるような好ましくない現象が生ずることになる。
【０００９】
そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、熱処理時のたわみが大幅に低減され、熱処理後の品質を良くすることができる基板支持構造とその積載容器及びロボットハンドを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、請求項１の発明は、横方向及び縦方向のそれぞれ対向する二辺を持つ角形の液晶ガラス基板からなる平板状の基板の前記横方向の両側を前記縦方向の複数位置で支持可能な複数の支持部材のそれぞれを上下方向に一定のピッチで多段に備えていて前記基板を前記多段に支持可能な積載装置と前記ピッチのうちの下のピッチ内の位置と上のピッチ内の位置との間で１ピッチ昇降して前記基板を支持して前記縦方向に移動して前記積載装置に出し入れ可能にするロボットハンドとを備えた基板支持及び出し入れ装置において、
前記多段のそれぞれの段の前記支持部材は、耐熱樹脂でできていて前記両側の端である両側端から該両側端間の中央を含む一部分の範囲に至るまでの間で前記基板の二箇所以上の位置を同一平面上で支持可能なように設けられた支持部と支持板と受け板とを備えていて、前記支持板はステンレス鋼でできていて前記受け板より長く前記受け板と前記支持部とを介して前記基板の重量を支持可能なように前記横方向に伸びていて前記縦方向の片側に前記上下方向の面を持つように形成されていて、前記受け板は耐熱樹脂でできていて前記横方向に伸びていて前記支持板の前記上下方向の面に取り付けられていて、前記支持部は前記支持板の上端から突出するように前記受け板に一体として形成されていて、
前記ロボットハンドは、前記基板を出し入れするときに前記ピッチの間に入れられ前記昇降をする直前の状態にされたときに、前記一部分の範囲内に前記縦方向になるように延設されていて前記横方向の前記間隔の中心位置の近傍の範囲で前記基板を支持可能なように設けられた複数の中心支持部を備えた縦部材と、該縦部材から前記横方向の両側の方向に向くように延設され先端部分に先端支持部を備えていて前記複数の支持部材の前記縦方向の間の位置を含み前記支持部材から前記縦方向及び前記昇降方向に離れた位置になるように設けられた複数の横部材と、を有する、
ことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１乃至図５は本発明の基板支持及び出し入れ装置における基板支持構造を構成する積載装置の一例であるゴンドラとその基板受け及びロボットハンドの構造例を示し、図６は基板受けとロボットハンドとを組み合わせた状態を示す。これらの図に基づいて本発明を適用した基板支持構造を説明する。
【００１４】
基板支持構造は、平板状の基板であるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等の液晶ガラス基板（ＬＣＤ）（以下単に「基板Ｗ」という）の横方向Ｘの両側を縦方向Ｙの複数位置として本例では４位置で支持可能な複数の支持部材として両側端Ｗｓの外側からそれぞれ４本の基板受け１を一定のピッチｐで多段として本例では２８段備えていて基板Ｗを支持可能な積載装置としてのゴンドラ２と、ピッチｐの間で上下方向Ｚに昇降して基板Ｗを支持して縦方向Ｙに移動してゴンドラ２に出し入れ可能にするロボットハンド３とを有する。なお図１では、中間の基板受け１の図示を省略している。
【００１５】
それぞれの基板受け１は、基板Ｗの両側端Ｗｓ（図３では片側だけを図示）から中央の一部分の範囲である中央部分Ｗｃまでの間である側部Ｗｍで基板Ｗの二カ所以上の位置として本例では二カ所の位置Ｐ₁及びＰ₂を支持可能な支持部である受け座１１、１２を備えている。
【００１６】
位置Ｐ₁、Ｐ₂は、側部Ｗｍの中で両側端Ｗｓからそれぞれｘ₁、ｘ₂の距離にあり、基板Ｗのたわみが十分小さくなるように適当な位置に定められる。この場合、複数の寸法の基板Ｗを取り扱う装置では、そのうちの最大寸法のもので定められる。例えば幅１０００ｍｍの基板では、ｘ₁＝１００ｍｍ、ｘ₂＝３５０ｍｍ程度の寸法にされる。その場合には、Ｗc は３００ｍｍになる。なお、二箇所以上の位置として、Ｐ₁、Ｐ₂だけでなく三箇所以上又は連続支持にすることも可能である。
【００１７】
このような基板受け１は、ゴンドラ２に立設された柱２１にピン１３a 等で固定され基板Ｗの中心方向に伸びた支持板１３、これに取り付けられた受け板１４及び１５、それぞれの受け板の先端位置であり前記Ｐ₁、Ｐ₂位置に突設された前記受け座１１、１２、等によって形成されている。支持板１３は通常ステンレス鋼でできていて、強度が高く基板Ｗの重量を支持しているときにも実質的に変形しないような寸法にされている。受け座１１、１２は基板Ｗを傷つけない材料として耐熱樹脂等でできている。なお、図３（ｃ）に示す如く、基板受け１を多数組の一体構造にしてもよい。そのようにすれば、基板受けの生産性が上がると共に、柱２１への取付状態をより安定させることができる。
【００１８】
ゴンドラ２は、通常の枠組み構造のもので、８本設けられている前記柱２１、これらが固定されている天板２２及び底板２３、四隅の枠材２４、等によって構成されていて、図示しないブラケットや筋交い状部材等によって適当に補強されている。
【００１９】
ロボットハンド３は、図４及び図５にそれぞれ構造例を示すように、縦部材としての本体板３１及び横部材としての張出板３２を有する。本体板３１は、基板Ｗを出し入れするように図６にも示す如くゴンドラ２の基板受け１のピッチｐの間に入れられたときに、中央の一部分の範囲内である前記中央部分Ｗｃに縦方向Ｙに延設されていて、横方向Ｘの中心位置の近傍の範囲として本例では中心位置を支持可能な複数の中心支持部として本例では３個の中心受け座３３を備えている。
【００２０】
張出板３２は、本体板３１から横方向Ｘの両側に延設され先端部分に先端支持部としてＹ方向の前後端の吸着パッド３４及び中間の受け座３５を備えていて、４本の基板受け１の間の位置である縦間隔部分Ｄを含み基板受け１から縦方向Ｙ及び昇降方向である前記上下方向Ｚに離れた位置に複数として本例ではそれぞれの縦間隔部分Ｄ内に３本設けられている。
【００２１】
本体板３１及び張出板３２には、それぞれの吸着パッド３４の空気吸引用の穴３６が形成されている。ロボットハンド３はこれを三次元に動かす図示しないロボットに結合されていて、穴３６はロボットを介して図示しない真空装置に結合されている。
【００２２】
基板受け１とロボットハンド３とは、ピッチ間にハンドが挿入されたときには上記のような関係になるが、その状態は図６及び図５に部分的に示されている。
上下方向Ｚでは、それぞれの寸法として、ピッチをｐ、基板受け１の厚みを含み基板支持位置までの必要な上下間寸法をｔ₁、ロボットハンド３の本体板３１の厚みに中心受け座の高さを加えた本体板の必要厚み及びこれと同じである張出板３２の吸着パッド３４までの上下間寸法をｔ₂、吸着パッド３４と基板受け１の下端位置との間の上寸法余裕をｈ₁、ロボットハンド３の下端位置とその下の基板Ｗとの間の下寸法余裕をｈ₂とすると、これらの寸法の関係式は、
ｔ₁＋ｔ₂＋ｈ₁＋ｈ₂＝ｐ−−−−−−−−−−（１）
にされる。これらの数値例については後述する。
【００２３】
幅Ｘ方向では、基板Ｗの幅Ｂに対して、その両側端Ｗｓから基板受け１の支持点までの距離を前記の如くｘ₁、ｘ₂、両側端Ｗｓから吸着パッド３４又は受け座３５までの距離をｘ₃とすれば、これらの距離は前記の如く基板Ｗのたわみを小さくするように定められる。又、ほぼ両側のｘ₂の間に相当する中央部分Ｗc の間隔をＷc 、ロボットハンド３の本体板３１の幅をＢｒとすれば、Ｂｒの寸法をＷc の範囲まで大きくすることが可能である。
【００２４】
縦Ｙ方向では、基板Ｗの長さＬに対して、基板受け１及びロボットハンド３の支持位置はそれぞれ図示のようなＬ₁、y₁、Ｌ₂、y₂、の寸法にされる。なお、基板受け１及びロボットハンド３の長さＬ方向の本数及び支持位置はある程度自由に決められるので、その方向のたわみが十分小さくなるように加減される。例えばＹ方向に基板受け１を５本にしてロボットハンドの張出部３２を４本にすることも可能である。
【００２５】
図７は以上のような基板支持構造が使用される装置の一つである熱処理装置の概略構成の一例を示す。
熱処理装置２００は、断熱壁２０１、この中で図１等に示すゴンドラ２が昇降可能に入れられる熱処理室２０２、その下方に形成された機械スペース２０３、ゴンドラ２に取り付けられ機械スペース２０３に延設された昇降軸２０４、その昇降機構２０５、図示を省略している加熱器、循環送風機、高性能フィルタ、等を備えた通常の構造のものである。熱風は図において紙面に直角のＸ方向に流される。
【００２６】
ゴンドラ１は前記の如く上下板と柱を基本構造としていて熱風がＸ方向を含み吹き抜けられるようになっている。断熱壁２０１には、一箇所又は図示のように左右二箇所或いはこれらを上下方向に位置を変えてもう二箇所追加装備されることがある出入口２０６が形成されていて、ロボットハンド３はこの出入口から基板Ｗを出し入れする。
【００２７】
以上のような基板支持構造は通常次のように使用されてその作用効果を発揮する。
熱処理装置２００のゴンドラ２にはロボットハンド３によって基板Ｗが図１では２８段の基板受け１の全段に搭載され、その中を通常２５０℃程度の熱風が循環し、基板Ｗは熱風で加熱されて１タクトに１枚づつ熱処理を完了し、ロボットハンド３によって熱処理室２０２から搬出され、代わりに次に熱処理すべき基板Ｗが同じ出入口２０６又は図７のように対向する側の出入口２０６から搬入される。このような熱処理において、基板Ｗがソリッドなものでなく仮貼り合わせされた二層式基板である場合には、それらの二層の間に付着されている接着剤が溶融後固形化することにより、基板Ｗは完全に貼り合わされた完成状態になる。
【００２８】
このような熱処理において、本発明を適用した基板受け１による基板Ｗの支持によれば、図６（ｂ）に示すような１６箇所の支持点配置により、幅１ｍを超えるような大型の基板であっても、最大たわみを従来の装置の場合よりも格段に小さい値である１ｍｍ以下にすることができる。又、本発明を適用したＸ方向に３点支持にするロボットハンド３においても、最大たわみを従来の二股式のハンドのそれに較べて十分小さい値である１．３ｍｍ程度以下にすることができる。
【００２９】
これらについては、コンピュータのＦＥＭ計算プログラムによる計算結果によって以下のように確認された：
基板寸法；1250mm×1100mm×0.5 mm（長さＬ×幅Ｂ×厚み）
基板１枚の質量；１８．６Ｎ
基板のヤング率；０．７１５ＭＰa
基板受けの支持点；ｘ₁=40mm ｘ₂=360mm y₁= 145mm L₁=310mm
基板受けで支持したときの基板のたわみ
たわみ量；最大 0.22mm
最大たわみ及びこれに近いたわみの発生した位置；
図６（ｂ）に示すＡ点やロボットハンドの３３〜３5 の支持位置など、受け座１１及び１２の何れからも遠く離れた位置
ロボットハンドの支持点；
図６（ｂ）においてｘ₃=120mm 、ｘ₄=中心=550mm、y₂ =225mm 、
L₂=400mmの寸法位置になっている中心受け座３３、吸着パッド３４及び中間の受け座３５の合計６点
ロボットハンドで支持したときの基板のたわみ
たわみ量；最大1.33mm
最大たわみの発生位置；四隅位置
上記において、基板Ｗの厚みは実際には１mmであるが、二層式基板を熱処理装置によって貼り合わせるときには、基板が昇温して接着材が溶けて、基板強度が二層合体時の１mm厚さの強度にならない状態があるため、上記計算では安全性を考慮して基板厚みを１枚分の０．５mmとしている。
【００３０】
以上の計算結果により、基板受けで支持したときの基板Ｗのたわみは十分小さい値になることが確認された。基板の熱処理中に基板にたわみがあると、その状態で二層のガラスが固着されて一体化されるため、上記の如く基板のたわみが極めて小さい値に最小化することにより、熱処理時の安全性の確保と共に、製品としての基板の品質を良くすることができた。
【００３１】
なお、支持点の位置をいろいろ変更すれば当然たわみも変わってくるが、ある程度バランス良く支持点を配置すれば、たわみが問題になるということは全くない。又、必要に応じてＹ方向に基板受け１の数を加減することも可能である。
【００３２】
上記において、基板受けで支持したときに較べてロボットハンドで支持したときのたわみが大きくなっているが、図５（ｂ）にロボットハンドの上下の間隔寸法の一例を示す如く、上記の１．３mm程度のたわみがあっても、ロボットハンドの基板間への挿抜時の安全性は確保される。
【００３３】
なお、ロボットハンドによる基板搬送時には、二層式基板の上下間が接着剤で固着された状態になっていて、基板は一体化された強度に近い強度を有するため、実際にはたわみが上記の数分の１になる。従って、ロボットハンドの基板間への挿抜時の安全性は全く問題にならない。更に、ロボットハンドによる基板の取り扱い時には、そのたわみが基板の品質に直接影響しないため、この点からも、上記程度のたわみは問題にならない。
【００３４】
これに対して従来の基板支持構造では、図８に示す如く、極めて大きなたわみが発生していた。即ち、長さＬ＝１２００mmで幅１１００mm（図では中心線Ｏから半分の５５０mmを示している）の基板Ｗにおいて、図６のｘ₁の支持点Ｐ₁に対応する基板受け１´のｘ₁´＝１７０mmの位置の支持点Ｐ₁´だけを支持しているが、そのときのＸ方向の中心位置Ｏ上のたわみは１４．６８mmであった。そして、支持点Ｐ₁´に発生する大きなたわみ角により、基板の端Ｗｓでは上向きのマイナスたわみが９．４６mm出ていた。
【００３５】
このように従来の基板受けでは、ロボットハンド３´は二股形状になっていて（図では左側のものだけを図示）、それぞれ基板Ｗの端Ｗｓから２１０mmの位置に挿入されていていた。そして、このハンドの寸法は、この例の如く通常幅５０mmで厚み１６mmにされていて、基板支持ピッチｐ＝４０mmに対して、挿入されたときの基板Ｗとの上下間隔は、基板Ｗのたわみの影響があって９．１４mmになっていた。又、ロボットハンドで基板Ｗを支持したときの中心Ｏの位置及び端のたわみはそれぞれ４．１５mm及び３．１６mmであった。
【００３６】
このような従来の基板支持構造に対して、本発明を適用した基板支持構造では、前記の如く基板受け１による基板支持において基板のたわみがほとんど問題にならない小さい値になるので、基板の出し入れ時にロボットハンド３を基板ピッチ内に挿入したときに、図６（ａ）に示すようにハンドの張出板３２と基板受け１とがピッチ内で上下Ｚ方向に重なった状態になるにもかかわらず、図５（ｂ）にも示す如く、従来の基板支持構造のときと同じピッチ４０mmを維持することができる。
【００３７】
即ち、前式（１）において、基板受けの厚みに基づく寸法ｔ₁は、基板受けの長さがｘ₂−ｘ₁’＝１９０mm程度長さが長くなるが、基板受けの支持板１３が通常強度的に十分余裕のあるステンレス鋼等でできているため、従来と同じ１０mm以下の寸法で９mmもあれば十分であり、ｔ₂は従来の本体板３１の厚み１６mmに対して１２mmとして中心受け座の高さを１mmとして合計１３mmとすることにより、同じピッチ＝４０mmにして上下の寸法余裕ｈ₁及びｈ₂を共に９mmにすることができる。
【００３８】
上記において、本体板３１を１２mmにすれば、従来のものより厚みが薄くなり、応力及びたわみがそれぞれ厚みの２乗及び３乗に比例して大きくなるため、たわみは約２．３７倍になるが、本例のものでは幅Ｂｒが１５０mmになっていて、従来の二股ハンドの２本分の幅１００mmよりも１．５培に大きくなっていてそれに比例してたわみが小さくなると共に、本体板３１に部分的に張出板３２が固定されていてこれがこの部分でＸ方向の断面二次モーメントを大幅に増大させていると共に補強効果を持つので、結局従来の二股ハンドと同程度の強度条件を備えることになる。なお、本体板３１をもう１mm厚くしてｈ₁及びｈ₂をそれぞれ８．５mmにしても、後述するように何ら問題ない。
【００３９】
又、本体板３１が入ることになる基板Ｗの下の中央部分Ｗｃは、幅１０００mm程度の基板であれば通常３００mm位の寸法になるので、本例の本体板の幅１５０mmを必要に応じて少なくとも２５０mm程度まで安全に大きくすることができ、それに比例して本体板の強度を上げたわみを小さくすることができる。
【００４０】
本例では、前記の如くピッチ４０mmでロボットハンド挿入時に上下にｈ₁＝ｈ₂＝９mmづつ余裕が得られたが、この余裕は従来のものの９．１４mmの余裕よりも確実性や信頼性の高い値である。即ち、従来の装置では基板が大きくたわむために、ゴンドラやロボットハンドの振動や挙動に対する余裕を大きく見る必要があるのに対して、本例の構造では、基板がたわまないため、寸法余裕が機械的な寸法関係によって定められる確実性の高いものであり、信頼できる値である。又、ロボットハンド３で基板を支持するときにも、たわみ１．２mm以下で従来の４．１５mmの１／３以下になっていて、この点でも寸法余裕においてプラスになっている。
【００４１】
その結果、前記の如く基板受け１とハンドの張出板３１とを上下方向にラップさせて基板のたわみを実質的に最小化した効果により、結局ピッチ寸法を従来通りに維持することができた。
【００４２】
全ての基板Ｗがゴンドラ２に搭載されて１枚の基板Ｗの熱処理時間が経過すると、熱処理の完了したその基板Ｗが取り出され、新たに熱処理されるべき基板Ｗが搬入される。このときには、図５及び図６に示す如く、基板Ｗ₁とＷ₂との間隔部分であるピッチｐ内にこれらの基板に平行に縦方向ＹのＹ₁方向にロボットハンド３が挿入されて図示の状態になる。このとき、上記の如く例えばピッチが４０mmの装置においてロボットハンド３の上下寸法余裕ｈ₁、ｈ₂がそれぞれ９mmあるので、ハンド挿入時の安全性が確保される。
【００４３】
この状態から、ロボットハンド３が図において矢印で示すように上方Ｚ₁に１ピッチ上昇し、その途中でその本体板３１の中心受け座３３及び張出板３２の吸着パッド３４及び受け座３５が熱処理の終了した基板Ｗ₁に接触してこれを乗せ、支持及び吸着支持して１ピッチ上の基板間隔位置まで持ち上げる。
【００４４】
このとき、本体板３１はＸ方向において基板受け１の間隔部分になっている中央部分Ｗc の位置にあるので、基板受け１と干渉することなくそのまま上昇することができる。又、張出板３２は縦間隔部分Ｄの位置に来ているので、同様に基板受け１と干渉することなくこれらの間をそのまま上昇することができる。
【００４５】
この状態から、基板Ｗ₁を支持したロボットハンド３がＹ₂方向に退避し、基板Ｗ₁を熱処理装置２００から搬出し、次の製造工程に送り出す。このとき、ロボットハンド３に支持された基板Ｗ₁のたわみが、従来のハンドで支持されたときの１／３以下の小さい値になっているので、搬出時の安全性が一層向上している。
【００４６】
基板Ｗ₁が搬出されると、次に熱処理されるべき基板Ｗが搬入され、基板Ｗ₁の載っていた基板受け１に搭載される。このときには、搬出時と対称的な動作になる。そして、搬出時と同様に動作の安全性が確保される。
【００４７】
以上のような熱処理において、本発明を適用した本例の基板支持構造によれば、基板Ｗは、搬入、搬出時にロボットハンドで支持されているとき、及び熱処理中に基板受け１に支持されているときの全てのときにおいて、ほとんどたわみのない良好な形状になっているので、例えば微小隙間δ＝４μｍ±０．１μｍという許容範囲を持つ二層式構造の基板であっても、δが許容範囲に入る精度で熱処理することができる。
【００４８】
これに対して従来の基板支持構造では、基板Ｗのたわみが大きいので、基板Ｗは、仮貼り付け時の平坦な状態から、熱処理後には、隙間部分が部分的に固着されて最終的にたわんだ状態で完成され、熱処理後の他の処理や製品として使用されるときに再びフラットパネルにされるため、隙間部分にスペーサーが介装されていても、スペーサーの間隔部分では微小な不等変形が生じ、微小隙間δが上記の許容範囲に入らなくなる。本発明を適用した本例の基板支持構造では、熱処理の全過程において基板Ｗに殆どたわみが生じないので、この問題が確実に解決される。
【００４９】
以上の如く本発明は二層構造の基板に特に好都合に適用されるが、通常の基板Ｗであっても、寸法が大きく従来の基板支持構造ではたわみが大きくなるものに対しても効果的に使用される。即ち、たわみのない状態で熱処理を終了できるので、これをフラットパネル製品として使用するときに、何ら外力を加えることなくそのまま平面度が得られること、従って、曲がった基板を平面状に変形させる必要がなく材料に残留応力やひずみが残らないこと、又表面の平面精度が良くなること、熱処理時やその他の操作において取扱性が良く安全性が高くなること、等の諸作用効果を得ることができる。
【００５０】
なお以上では、積載装置がゴンドラである場合について説明したが、積載装置はこのように昇降されるものに限られず，熱処理装置内の一定位置に置かれる可搬式基板支持ラックや、熱処理装置に組み付けられたラック装置等であってもよいことは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
以上の如く本発明によれば、請求項１の発明においては、所定の構成を備えた積載装置とロボットハンドとを有する基板支持構造において、積載装置の支持部材が、基板の両側端から該両側端間の中央を含む一部分の範囲に至るまでの間で基板の二カ所以上の位置を支持可能な支持部を備えているので、基板の横方向を少なくとも４点支持することにより、支持間隔を十分短くすると共に支持点からのオーバーハング量を短くし、基板の横方向のたわみを十分小さい値にすることができる。又、縦方向では必要に応じて支持部材の数を自由に増減できるので、縦方向のたわみを問題のない値にすることは当然に可能である。従って、全体としての基板のたわみを十分小さい値にすることができる。
【００５２】
その結果、二層貼り合わせ構造の基板であっても、熱処理後にフラットパネルとして使用されるときの二層間の微小隙間を許容範囲内に維持し、欠陥のない良好なフラットパネル製品にすることができる。又、通常のソリッドな大サイズの基板であっても、そのたわみを十分小さくすることにより、フラットパネル製品としての平面度や表面状態を良くし、又熱処理時やその他の操作における取扱性を良くして安全性を高めることができる。
【００５３】
又、ロボットハンドが縦部材を備えていて、この部材を、基板を出し入れするときにそのピッチの間に入れられたときに、基板の中央の一部分の範囲内に縦方向に延設されていて横方向の中心位置の近傍の範囲を支持可能な複数の中心支持部を備えた構造にするので、ロボットハンドが基板の搬出・搬入時に基板間隔内に入れられたときに、そのまま上下方向に昇降でき、上昇時には中心支持部によって基板の中心位置を支持することができる。
【００５４】
更に、ロボットハンドが横部材を備えていて、この部材を、縦部材から横方向の両側に延設され先端部分に先端支持部を備えていて複数の支持部材の間の位置を含み支持部材から縦方向及び昇降方向に離れた位置に複数設けるので、先端支持部により、横方向で支持部材とオーバーラップする位置であっても中心から必要なだけ離れた両側の二点で基板を受けることができる。従って、縦部材と共に、横方向に基板を３点支持することができる。その結果、従来の二股式の二点支持のハンドに較べて、横方向の支持状態を良くしたわみを大幅に小さくすることができる。その結果、ロボットハンドで支持する基板の搬入・搬出の一時期であってもたわみを十分小さくし、前記作用効果を確保することができる。
【００５５】
又、横部材が支持部材から縦方向に離れた位置に複数設けられているので、横方向で支持部材とオーバーラップしていても、ロボットハンドの昇降時に支持部材と干渉することなく昇降することができる。従って、ロボットハンドは、昇降と縦方向への進退とにより、基板を搬入及び搬出することができる。
【００５６】
この場合、横部材と支持部材とは横方向でオーバーラップするため、ロボットハンドを縦方向に基板間隔部分に挿入するときには、両者を上下方向にずらせる必要があるが、基板にたわみがないと共に縦部材が中央の一部分にあって一部分が通常適当に広い寸法にされるため、縦部材の幅を広くして厚みを小さくすることにより、上下方向に占める高さ距離を小さくすることができる。又、縦部材に対して横部材が補強材になるため、この点でも縦部材の厚みを薄くすることができる。更に、たわみがないために、ロボットハンドが基板間隔内に入れられたときに、支持部材及び基板との間隔寸法が確実に得られると共に動的な余裕をそれ程考慮する必要がないことから、結局従来採用されている基板間隔を広げることなく、積載装置を構成することができる。
【００５７】
その結果、請求項１の発明の基板支持構造によれば、熱処理能力を従来と同等に維持して、熱処理後の基板の製品性能を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板支持構造が適用された積載装置の一例であるゴンドラの正面図である。
【図２】上記装置の平面図である。
【図３】上記装置の基板受けの構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は多数組にしたときの側面図である。
【図４】上記基板支持構造を構成するロボットハンドの構造例を示し、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ、平面図、側面図、吸着パッドの側面図、及び受け座の側面図である。
【図５】ロボットハンドの他の例を示し、（ａ）は斜視図で（ｂ）は基板間隔に入れられた状態を示す一部分の側面図である。
【図６】基板受けとロボットハンドとを組合せた状態を示し、（ａ）は側面図で（ｂ）は平面図である。
【図７】前記装置が設けられる熱処理装置の概略構成例を示す説明図である。
【図８】従来の基板支持構造における基板のたわみ状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１基板受け（支持部材）
２ゴンドラ（積載装置）
３ロボットハンド
１１、１２受け座（支持部）
３１本体板（縦部材）
３２張出板（横部材）
３３中心受け座（中心支持部）
３４吸着パッド（先端支持部）
３５受け座（先端支持部）
Ｄ縦間隔部分（支持部材の間の位置）
ｐピッチ（一定のピッチ）
Ｐ₁，Ｐ₂ 二カ所の位置（二箇所以上の位置）
Ｗ基板
Ｗｃ中央部分（中央の一部分の範囲）
Ｗｍ側部（中央の一部分の範囲までの間）
Ｗｓ両側端
Ｘ横方向
Ｙ縦方向

Claims

横方向及び縦方向のそれぞれ対向する二辺を持つ角形の液晶ガラス基板からなる平板状の基板の前記横方向の両側を前記縦方向の複数位置で支持可能な複数の支持部材のそれぞれを上下方向に一定のピッチで多段に備えていて前記基板を前記多段に支持可能な積載装置と前記ピッチのうちの下のピッチ内の位置と上のピッチ内の位置との間で１ピッチ昇降して前記基板を支持して前記縦方向に移動して前記積載装置に出し入れ可能にするロボットハンドとを備えた基板支持及び出し入れ装置において、
前記多段のそれぞれの段の前記支持部材は、耐熱樹脂でできていて前記両側の端である両側端から該両側端間の中央を含む一部分の範囲に至るまでの間で前記基板の二箇所以上の位置を同一平面上で支持可能なように設けられた支持部と支持板と受け板とを備えていて、前記支持板はステンレス鋼でできていて前記受け板より長く前記受け板と前記支持部とを介して前記基板の重量を支持可能なように前記横方向に伸びていて前記縦方向の片側に前記上下方向の面を持つように形成されていて、前記受け板は耐熱樹脂でできていて前記横方向に伸びていて前記支持板の前記上下方向の面に取り付けられていて、前記支持部は前記支持板の上端から突出するように前記受け板に一体として形成されていて、
前記ロボットハンドは、前記基板を出し入れするときに前記ピッチの間に入れられ前記昇降をする直前の状態にされたときに、前記一部分の範囲内に前記縦方向になるように延設されていて前記横方向の前記間隔の中心位置の近傍の範囲で前記基板を支持可能なように設けられた複数の中心支持部を備えた縦部材と、該縦部材から前記横方向の両側の方向に向くように延設され先端部分に先端支持部を備えていて前記複数の支持部材の前記縦方向の間の位置を含み前記支持部材から前記縦方向及び前記昇降方向に離れた位置になるように設けられた複数の横部材と、を有する、
ことを特徴とする基板支持及び出し入れ装置。