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JP3991941B2 - 多素子保持構造 - Google Patents

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板に実装される複数の素子を保持する多素子保持構造に関し、特に、発熱素子と、発熱素子の発熱を検知する感熱素子とを一体に保持する多素子保持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に実装されるトランジスタ等の発熱素子は過熱されると熱暴走してショートし、電子機器に悪影響を与える場合がある。このため、温度ヒューズや温度センサ等の発熱素子の温度を検知する感熱素子が発熱素子に密着して設けられ、基板に実装されている。
【０００３】
図５は従来の発熱素子及び感熱素子を保持する多素子保持構造を示す断面図である。基板５にはトランジスタから成る発熱素子２、３と、温度ヒューズから成る感熱素子４が実装されている。感熱素子４は２つの発熱素子２、３により挟まれており、発熱素子２、３の外周は熱圧縮チューブ６により覆われている。
【０００４】
熱圧縮チューブ６は筒状に形成された感熱性樹脂から成っている。筒状の熱圧縮チューブ６内に発熱素子２、３及び感熱素子４を挿通した後、加熱すると熱圧縮チューブ６が収縮して発熱素子２、３の外周に密着する。これにより、発熱素子２、３及び感熱素子４が一体に保持される。従って、発熱素子２、３に感熱素子４が密着して発熱素子２、３の正確な温度を検知することができるようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭６４−４８０４７号公報（第１頁〜第２頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の多素子保持構造によると、熱圧縮チューブ６を加熱する必要があるため組立工数が増大する問題があった。また、感熱素子４の紙面に垂直な方向の幅が発熱素子２、３よりも小さい場合には感熱素子４が上方に抜け易いため、一体化後の基板実装が容易でなく更に組立工数が増大する問題もあった。
【０００７】
本発明は、工数削減を図ることのできる多素子保持構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、上部に水平方向に貫通する貫通孔を有して下部に配された端子を介して基板に実装されるトランジスタから成る２つの発熱素子と、前記発熱素子に挟まれた温度ヒューズから成るとともに下部に配された端子を介して前記基板に実装される感熱素子とを一体に保持する多素子保持構造において、上方に延びる挿入部を有して該挿入部の自由端が前記貫通孔に挿入されるとともに水平方向に重ねられた前記発熱素子と前記感熱素子とを水平方向に付勢する第１板バネ部と、前記感熱素子の側方を支持する第２板バネ部とを備えた金属製の保持部材により前記発熱素子及び前記感熱素子を被嵌したことを特徴としている。
【０００９】
また本発明は、上部に水平方向に貫通する貫通孔を有して下部に配された端子を介して基板に実装される２つの発熱素子と前記発熱素子に挟まれるとともに下部に配された端子を介して前記基板に実装される感熱素子とを一体に保持する多素子保持構造において、上方に延びる挿入部を有して該挿入部の自由端が前記貫通孔に挿入されるとともに水平方向に重ねられた前記発熱素子と前記感熱素子とを水平方向に付勢する第１板バネ部を備えた金属製の保持部材により前記発熱素子及び前記感熱素子を被嵌したことを特徴としている。
【００１０】
この構成によると、感熱素子を２つの発熱素子で挟み、上方から保持部材を被嵌すると第１板バネ部により発熱素子及び感熱素子が挟持される。保持部材は第１板バネ部に設けられた上方に延びた挿入部が発熱素子の貫通孔に挿入されて抜け止めされる。
【００１１】
また本発明は、上記構成の多素子保持構造において、前記保持部材は前記感熱素子の側方を支持する第２板バネ部を有することを特徴としている。この構成によると、第２板バネ部により感熱素子の両側部を付勢して感熱素子が横方向に位置決めされる。
【００１２】
また本発明は、上記構成の発熱素子保持構造において、前記保持部材は切り起こしにより前記感熱素子の上方を支持する上方支持部を有することを特徴としている。この構成によると、切り起こしから成る上方支持部に感熱素子が当接して感熱素子が上下方向に位置決めされる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の多素子保持構造を示す斜視図である。また、図２、図３はそれぞれ図１のＡ方向及びＢ方向から視た断面図である。これらの図において説明の便宜上、従来例を示す前述の図５と同一の部分については同一の符号を付している。
【００１４】
多素子保持構造１は、トランジスタから成る発熱素子２、３と、温度ヒューズから成る感熱素子４とを有している。感熱素子４は２つの発熱素子２、３により挟まれている。また、発熱素子２、３にはネジ止め可能なように貫通孔２ｂ、３ｂ（図２参照）が設けられている。発熱素子２、３及び感熱素子４は下部に配された端子２ａ、３ａ、４ａによって基板５に実装されるようになっている。
【００１５】
発熱素子２、３及び感熱素子４の上部にはキャップ状の保持部材７が被嵌されている。これにより、保持部材７の上面７ｃに発熱素子２、３及び感熱素子４の上面が当接してこれらの上下方向の相対位置が位置決めされる。
【００１６】
保持部材７は金属板を板金加工して形成され、発熱素子２、３を付勢する第１板バネ部７ａを有している。第１板バネ部７ａにより発熱素子２、３及び感熱素子４が挟持され、一体に保持される。これにより、発熱素子２、３に感熱素子４が密着して発熱素子２、３の正確な温度を検知することができるようになっている。
【００１７】
第１板バネ部７ａには斜め上方に延びて自由端を有する挿入部７ｄが形成されている。挿入部７ｄは貫通孔２ｂ、３ｂ、に挿入され、保持部材７が上方に引き上げられた際に貫通孔２ａ、３ａの上部に係合するようになっている。これにより、保持部材７は上方に力が加わっても容易に脱落しないようになっている。
【００１８】
発熱素子２、３及び感熱素子４を一体化する際に、これらを重ねた状態で保持部材７に挿入して保持部材７を被嵌することができる。また、一方の発熱素子２を保持部材７に挿入して挿入部７ｄに貫通孔２ｂを係合し、続いて感熱素子４及び他方の発熱素子３を重ねた状態で保持部材４内に挿入してもよい。これにより、より簡単に保持部材４を被嵌することができる。
【００１９】
また、保持部材７は感熱素子４の側部を付勢する第２板バネ部７ｂを有している。これにより、発熱素子２、３の幅Ｄ２よりも感熱素子４の幅Ｄ１が小さくても感熱素子４を横方向に位置決めできるようになっている。
【００２０】
本実施形態によると、第１板バネ部７ａを有する保持部材７によって発熱素子２、３及び感熱素子４を挟持し、発熱素子２、３と感熱素子４とを容易に密着して一体化することができる。従って、組立工数の削減を図ることができる。また、貫通孔２ａ、３ａに係合可能な挿入部７ｄによって保持部材７の脱落が防止されるので発熱素子２、３と感熱素子４との隔離を防止することができる。更に、保持部材７の上面７ｃにより発熱素子２、３及び感熱素子４の上下方向の相対位置が位置決めされるので、発熱素子２、３及び感熱素子４の基板５への実装を容易に行うことができる。
【００２１】
次に、図４は第２実施形態の多素子保持構造を示す断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図３に示す第１実施形態と同一の部分には同一の符号を付している。本実施形態は保持部材４の上面７ｃに上方支持部７ｅが形成されている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００２２】
上方支持部７ｅは切り起こしにより形成され、感熱素子４の上部に当接することにより感熱素子４が上下方向に位置決めされる。これにより、部品点数を増加させることなく感熱素子４の大きさに応じて発熱素子２、３に対して所定の位置に感熱素子４を配置することができる。従って、基板５に発熱素子２、３及び感熱素子４を容易に実装することができる。
【００２３】
第１、第２実施形態において、発熱素子２、３はトランジスタに替えてＩＣ等の他の半導体素子でもよい。感熱素子４は温度ヒューズに替えて発熱素子２、３の温度を検知する温度センサ等でもよい。また、感熱素子４の幅Ｄ１（図３参照）が発熱素子２、３の幅Ｄ２と同じ場合には第２板バネ部７ｂを省いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によると、第１板バネ部を有する保持部材によって発熱素子及び感熱素子を挟持し、発熱素子と感熱素子とを容易に密着して一体化することができる。従って、組立工数の削減を図ることができる。また、発熱素子の貫通孔と係合可能な挿入部によって保持部材の脱落が防止されるので発熱素子と感熱素子との隔離を防止することができる。更に、保持部材の上面により発熱素子及び感熱素子の上下方向の相対位置が位置決めされるので、発熱素子及び感熱素子の基板への実装を容易に行うことができる。
【００２５】
また本発明によると、保持部材は感熱素子の側部を付勢する第２板バネ部を有しているので、発熱素子の幅よりも感熱素子の幅が小さくても感熱素子を横方向に位置決めすることができる。
【００２６】
また本発明によると、保持部材は切り起こしにより感熱素子の上方を支持する上方支持部を有しているので、部品点数を増加させることなく感熱素子の大きさに応じて発熱素子に対して上下方向の所定の位置に感熱素子を配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明の第１実施形態の多素子保持構造を示す斜視図である。
【図２】は、本発明の第１実施形態の多素子保持構造を示す断面図である。
【図３】は、本発明の第１実施形態の多素子保持構造を示す断面図である。
【図４】は、本発明の第２実施形態の多素子保持構造を示す断面図である。
【図５】は、従来の多素子保持構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 多素子保持構造
２、３ 発熱素子
２ｂ、３ｂ 貫通孔
４ 感熱素子
５ 基板
６ 熱圧縮チューブ
７ 保持部材
７ａ 第１板バネ部
７ｂ 第２板バネ部
７ｄ 挿入部
７ｅ 上方支持部

Claims (4)

  1. 上部に水平方向に貫通する貫通孔を有して下部に配された端子を介して基板に実装されるトランジスタから成る２つの発熱素子と、前記発熱素子に挟まれた温度ヒューズから成るとともに下部に配された端子を介して前記基板に実装される感熱素子とを一体に保持する多素子保持構造において、上方に延びる挿入部を有して該挿入部の自由端が前記貫通孔に挿入されるとともに水平方向に重ねられた前記発熱素子と前記感熱素子とを水平方向に付勢する第１板バネ部と、前記感熱素子の側方を支持する第２板バネ部とを備えた金属製の保持部材により前記発熱素子及び前記感熱素子を被嵌したことを特徴とする多素子保持構造。
  2. 上部に水平方向に貫通する貫通孔を有して下部に配された端子を介して基板に実装される２つの発熱素子と前記発熱素子に挟まれるとともに下部に配された端子を介して前記基板に実装される感熱素子とを一体に保持する多素子保持構造において、上方に延びる挿入部を有して該挿入部の自由端が前記貫通孔に挿入されるとともに水平方向に重ねられた前記発熱素子と前記感熱素子とを水平方向に付勢する第１板バネ部を備えた金属製の保持部材により前記発熱素子及び前記感熱素子を被嵌したことを特徴とする多素子保持構造。
  3. 前記保持部材は前記感熱素子の側方を支持する第２板バネ部を有することを特徴とする請求項２に記載の多素子保持構造。
  4. 前記保持部材は切り起こしにより前記感熱素子の上方を支持する上方支持部を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の多素子保持構造。
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