JP3819378B2

JP3819378B2 - Adhesive sheet for chip body manufacturing

Info

Publication number: JP3819378B2
Application number: JP2003174654A
Authority: JP
Inventors: 口勇人野; 浦芳久峯; 澤英樹沼; 部和義江
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1996-12-19
Filing date: 2003-06-19
Publication date: 2006-09-06
Anticipated expiration: 2017-12-10
Also published as: JP2004031956A

Description

【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、小型電子部品、光学部品などの微小物品（以下、「チップ体」という）の製造方法ならびに該製法に好適に用いられる粘着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥の各工程が行われ、次いで、ピックアップ、マウンティングの各工程が行われている。このような半導体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程から乾燥工程まではウェハチップに対して充分な接着力を有しており、ピックアップ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれている。このような粘着シートとしては、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，１３９号公報等に種々提案されているが、ピックアップ時の接着力（垂直剥離力）を完全に消失させることは実質的に不可能であり、ピックアップ時の垂直剥離力を低減するとしても、１００〜３００ｇ／１０ｍｍ□程度が限界であった。このため、現実のプロセスでは、粘着シートの裏面から突き上げピンによりチップを突き上げて粘着シートとチップとの剥離を行うと同時に吸引コレットにてチップのピックアップを行っている。
【０００３】
ところで、最近、ＩＤカード、メモリカード、クレジットカード、キャッシュカード等に各種の電子部品（チップ）を組み込むことによる、盗用・偽造等の防止が行なわれるようになってきている。このようなカードに組み込まれる電子部品には、その厚さが非常に薄いことと、厚さに比して大面積を有し容量が高いものであることが要求されている。
【０００４】
ところが、このような薄型大面積のチップをピックアップする際に、前述したような突き上げピンを用いると、チップが破損してしまい、チップの歩留りが著しく低下するという問題が発生した。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解決しようとするものであり、薄型大面積のチップでも容易にピックアップできるようなチップ体の製造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シートを提供することを目的としている。すなわち、本発明は、チップのピックアップ時に突き上げピンを用いることなくチップをピックアップできるようなチップ体の製造方法ならびに該製法に好ましく用いられる粘着シートを提供することを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】
本発明に係るチップ体の製造方法は、少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなる粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、
被切断物をダイシングしてチップ体とする工程と、
前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ体と粘着剤との接触面積を低減させる工程を含むことを特徴としている。
【０００７】
本発明において、前記粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤からなることが好ましく、この場合、収縮性フィルムの収縮の前または後に、粘着剤層に紫外線を照射する工程を含むことがさらに好ましい。
【０００８】
また、本発明に係る粘着シートは、上述したようなチップ体の製造方法に使用されるものであって、少なくとも１層の収縮性フィルムと、粘着剤層とからなることを特徴とし、特に、非収縮性支持フィルムと、収縮性フィルムと、粘着剤層とがこの順に積層されてなることが好ましい。
【０００９】
【発明の具体的説明】
本発明に係るチップ体の製造方法においては、少なくとも１層の収縮性フィルムからなる基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる粘着シート、すなわち、本発明に係る粘着シートを用いる。
【００１０】
収縮性フィルムとしては、何ら限定されるものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられる。
【００１１】
本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００１２】
【数１】

【００１３】
熱収縮性フィルムの場合、上記収縮率は、フィルムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算出される。
【００１４】
上記のような収縮性フィルムとしては、従来、種々のものが知られているが、本発明においては、一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの二軸延伸フィルム等を例示することができる。
【００１５】
上記のような収縮性フィルムの厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００１６】
収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを用いることが好ましい。
【００１７】
本発明の製法で用いられる粘着シートの基材は、上記の収縮性フィルム単層からなるものでもよいが、好ましくは複層からなるプラスチックフィルムの基材である。すなわち、１種または２種以上の収縮性フィルムを組み合わせたものであってもよく、また収縮性フィルムと非収縮性フィルムとを組み合わせたものであってもよい。
【００１８】
非収縮性フィルムは、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性にすぐれているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。
【００１９】
このような非収縮性フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；
ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルムなどが用いられる。また重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
【００２０】
上記のような非収縮性フィルムの厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。
【００２１】
本発明で用いられうる非収縮性フィルムは、通常、その収縮率が１０％未満のフィルムである。
【００２２】
本発明で用いる収縮性フィルムと非収縮性フィルムとの違いは、その収縮率が異なる点にある。たとえば、ポリエチレンフィルムを製造する際に、その製造条件等を適宜設定することにより、収縮率の異なる二種のポリエチレンフィルムを製造することが可能である。
【００２３】
本発明に係る粘着シートの基材が２層以上の構成層から構成される場合には、前記のような収縮性フィルムと上記したようなフィルムとの積層は、好ましくは接着剤等を介して接合することにより行われる。これらの層の積層順は特に制限されず、種々の組み合わせを採用することができる。
【００２４】
２層以上の構成層からなる基材と、粘着剤層との好ましい組み合わせとしては、
（１）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／非収縮性フィルム；
（２）粘着剤層／収縮性フィルム／非収縮性フィルム；
（３）粘着剤層／収縮性フィルム／接着剤層／収縮性フィルム；
（４）粘着剤層／収縮性フィルム／収縮性フィルム；
等を挙げることができる。
【００２５】
また収縮性フィルムの粘着剤層側の面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
【００２６】
上記において、フィルムの接合に用いられる接着剤としては、特に制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤が挙げられる。特に粘着剤や、収縮性フィルムを収縮させる温度での弾性率が１０⁹dyn/cm²以下の熱可塑性接着剤を接着剤層として用いれば、収縮性フィルムが薄い場合であっても、非収縮性フィルムによって収縮を拘束されにくいので好ましい。
【００２７】
本発明においては、上記の中でも、特に（１）の構成を有する粘着シートが好ましく用いられる。
【００２８】
本発明では、後述するように、フィルムの収縮の前または後に、粘着剤層に紫外線を照射することがあるが、この場合には、基材を構成するフィルムは透明である必要がある。
【００２９】
粘着シートの粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。
【００３０】
粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００３１】
上記のような粘着剤としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。しかしながら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００３２】
以下、本発明に係るチップ体の製造方法ついて、上記の好ましい態様に基づき、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。
【００３３】
図１に示すように、本発明の好ましい態様においては、粘着剤層１と、収縮性フィルム２と、接着剤層３と、非収縮性フィルム４とがこの順に積層してなる粘着シート１０が用いられる。粘着剤層１には、上述したように、紫外線硬化型粘着剤が好ましく用いられる。収縮性フィルム２としては、熱収縮率が２０〜８０％の紫外線透過性ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましく用いられる。接着剤層３は、収縮性フィルム２と非収縮性フィルム４とを接合する機能を有し、特に好ましくはアクリル系粘着剤やウレタン系熱可塑性接着剤が用いられる。非収縮性フィルム４としては、紫外線透過性のポリエチレンなどのポリオレフィンやポリエチレンテレフタレートが特に好ましく用いられる。
【００３４】
本発明のチップ体の製造方法においては、上記のような粘着シート１０の粘着剤層１上に被切断物５を貼付し、これを切断（ダイシング）し、チップ６とする。
【００３５】
ここで、被切断物５としては、たとえば、表面に多数の回路が形成された半導体ウェハ、具体的にはＳｉウェハ、Ｇｅウェハ、ＧａＡｓウェハ；
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミック板、絶縁基板、各種電子素子；
光学用素子として用いられるガラス板、石英等；
プリント基板などの配線基板；
鉄系、銅系などのリードフレーム；
ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated Bonding）；
各種の樹脂成形体；
およびこれらの複合体、具体的には半導体をリードフレーム上にマウンティングしたもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用テープ上にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙げられる。
【００３６】
ダイシングの際の切断深さは、収縮性フィルム２を完全に切断し、非収縮性フィルム４の途中までとすることが好ましい（図２）。収縮性フィルム２を完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小さくなるので、十分にチップ６と粘着剤層１との接触面積を低下させることができる。
【００３７】
次いで、収縮性フィルム２を所要の手段により収縮させる。熱収縮性フィルムを用いる場合には、チップ６と粘着シート１０との積層体を８０〜１５０℃に加熱することで収縮フィルム２の収縮を行う。
【００３８】
このようにしてフィルム２を収縮させると、この上に形成されている粘着剤層１もフィルム２の収縮に同伴して変形するため、チップ６と粘着剤層１との接着面積が減少する（図３）。この結果、チップ６と粘着剤層１との接着力（垂直剥離力）が低減し、突き上げピンを用いることなく、吸引コレットのみで、容易にチップをピックアップできるようになる。
【００３９】
なお、粘着剤層１として、紫外線硬化型粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘着力を低減しておくことが特に好ましい。粘着層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させることができ、チップ６のピックアップが容易になるとともに、チップの破損をも防止することができる。
【００４０】
何ら限定されるものではないが、収縮フィルム２の収縮前における粘着剤層１の垂直剥離力は、通常は１００〜８００ｇ／10mm□、好ましくは１００〜５００ｇ／10mm□、特に好ましくは１００〜３００ｇ／10mm□であることが望ましい。また収縮フィルム２の収縮後における再剥離型の粘着剤の垂直剥離力は、通常２００ｇ／10mm□以下となるものが好ましく、また放射線硬化型粘着剤の収縮および放射線硬化後の垂直剥離力は、通常は８０ｇ／10mm□以下、好ましくは５０ｇ／10mm□以下、特に好ましくは２０ｇ／10mm□以下となるものが望ましい。
【００４１】
本発明に係る粘着シートは、上述した本発明のチップ体の製造方法に用いられるものであって、上記粘着シートと同一の構成を有し、その好ましい態様等も前述のとおりである。本発明の粘着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。また、使用前には、粘着剤層を保護するために、粘着剤層表面に離型フィルムが貼付されていてもよい。
【００４２】
本発明の粘着シートは、上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば表面保護用、電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、フィルムの収縮性を利用することで粘着剤層とチップとの間の垂直剥離力が著しく低減されるので、突き上げピンを用いることなくチップをピックアップできる。このため、ピックアップ時のチップの破損を防止でき、チップの歩留りを向上させることができる。
【００４４】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４５】
なお、以下の実施例および比較例においては、垂直剥離力は次のようにして測定した。
〔垂直剥離力〕
実施例および比較例で製造した粘着シートに、８インチ、厚み２００μｍのシリコンウエハを貼着してフラットフレームに接着させ、３５μｍ厚のダイヤモンドブレードで10mm×10mmのチップにダイシングした。ダイシングはダイシングの切込み深さが、実施例、比較例ともにフィルムを８０μｍ切り残すフルカットダイシングとした。
【００４６】
次いで、紫外線照射を行い（紫外線硬化型粘着剤を用いた場合）、収縮性フィルムを収縮させた後、各チップの上部に、エポキシ系接着剤にてフックを取付け、万能引張試験機を用いて剥離強度を測定する。
【００４７】
【実施例１】
1-▲１▼〔粘着剤組成物１の製造〕
アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレタンアクリラートオリゴマー２００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘着剤組成物を作成した。
1-▲２▼〔粘着剤層１と収縮性フィルム２との積層〕
上記1-▲１▼で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０％）を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘着剤層側に貼合し、収縮性粘着フィルムを作成した。
1-▲３▼〔基材貼合用粘着剤３の製造〕
基材の貼合用としてアクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）２重量部とを混合した粘着剤組成物を製造した。
1-▲４▼〔粘着シートの製造〕
▲３▼で作成した粘着剤組成物を、非収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％）上に厚さ２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し、非収縮性粘着フィルムを作成した。次いで、1-▲２▼で作成した収縮性粘着フィルムの収縮性フィルム基材側に、非収縮性粘着フィルムの粘着剤層を貼合し、紫外線硬化型粘着シート１０を作成した。
【００４８】
得られた粘着シートを用いて上記のようにして垂直剥離力を測定した。なお、収縮性フィルムの収縮は、１２０℃の雰囲気下で１分間放置することによって行った。結果を表１に示す。
【００４９】
【実施例２】
収縮性フィルムを熱収縮性ポリエチレンフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が３０％）に替えた以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化型粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
【００５０】
【実施例３】
収縮性フィルム上の粘着剤組成物を、再剥離型アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートと2-ヒドロキシエチルアクリラートとの共重合体）１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１０重量部との混合とした以外は、実施例１と同様にして再剥離粘着型粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
【００５１】
【比較例１】
実施例１において、基材として厚さ１００μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外は、実施例１と同様の操作をおこなった。結果を表１に示す。
【００５２】
【比較例２】
実施例３において、基材として厚さ１００μｍ、１２０℃における収縮率が０．１％の非収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外は、実施例３と同様の操作をおこなった。結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】

【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部を示す。
【図２】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部を示す。
【図３】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部を示す。
【符号の説明】
１…粘着剤層
２…収縮性フィルム
３…接着剤層
４…非収縮性フィルム
５…被切断物
６…チップ
１０…粘着シート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a micro article (hereinafter referred to as “chip body”) such as a small electronic component and an optical component, and an adhesive sheet suitably used for the production method.
[0002]
TECHNICAL BACKGROUND OF THE INVENTION
A semiconductor wafer such as silicon or gallium arsenide is manufactured in a large diameter state, and this wafer is cut and separated (diced) into element small pieces and then transferred to the next mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, and drying processes in a state where the semiconductor wafer is adhered to the adhesive sheet in advance, and then the pickup and mounting processes are performed. The pressure-sensitive adhesive sheet used in the process from the dicing process to the pick-up process of such a semiconductor wafer has a sufficient adhesive force with respect to the wafer chip from the dicing process to the drying process. What has the adhesive force of the grade which an agent does not adhere is desired. As such an adhesive sheet, various proposals have been made, for example, in JP-A-60-196,956 and JP-A-60-223,139, and the like. It is virtually impossible to completely disappear, and even if the vertical peeling force at the time of pickup is reduced, the limit is about 100 to 300 g / 10 mm □. For this reason, in an actual process, the chip is pushed up from the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet by a push-up pin to separate the pressure-sensitive adhesive sheet from the chip, and at the same time, the chip is picked up by a suction collet.
[0003]
By the way, recently, theft and counterfeiting have been prevented by incorporating various electronic components (chips) into an ID card, memory card, credit card, cash card or the like. An electronic component incorporated in such a card is required to have a very thin thickness, a large area compared to the thickness, and a high capacity.
[0004]
However, when such a thin large-area chip is picked up, if a push-up pin as described above is used, the chip is damaged, resulting in a problem that the yield of the chip is significantly reduced.
[0005]
OBJECT OF THE INVENTION
The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above, and a method of manufacturing a chip body that can be easily picked up even with a thin and large area chip, and an adhesive preferably used in the manufacturing method. The purpose is to provide a seat. That is, an object of the present invention is to provide a manufacturing method of a chip body that can pick up a chip without using a push-up pin when picking up the chip, and an adhesive sheet that is preferably used in the manufacturing method.
[0006]
Summary of the Invention
The method for producing a chip body according to the present invention includes a step of attaching an object to be cut to an adhesive sheet comprising at least one shrinkable film and an adhesive layer;
A step of dicing the object to be cut into a chip body;
The method includes a step of shrinking the shrinkable film to reduce a contact area between the chip body and the adhesive.
[0007]
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably composed of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, and in this case, it is more preferable to include a step of irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays before or after shrinkage of the shrinkable film.
[0008]
Further, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is used in the above-described chip body manufacturing method, and is characterized by comprising at least one shrinkable film and a pressure-sensitive adhesive layer. A non-shrinkable support film, a shrinkable film, and an adhesive layer are preferably laminated in this order.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the method for producing a chip body according to the present invention, a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a substrate composed of at least one shrinkable film and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon, that is, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is used. .
[0010]
The shrinkable film is not limited at all, but a heat shrinkable film is mainly used.
[0011]
The shrinkage ratio of the shrinkable film used in the present invention is preferably 10 to 90%, more preferably 20 to 80%. Here, the shrinkage rate is calculated based on the following formula from the dimensions before shrinkage and the dimensions after shrinkage.
[0012]
[Expression 1]

[0013]
In the case of a heat-shrinkable film, the shrinkage rate is calculated based on dimensions before and after the film is heated to 120 ° C.
[0014]
Various types of shrinkable films as described above are conventionally known. In the present invention, any film can be used as long as it does not adversely affect the object to be cut, such as ion contamination. it can. Specific examples include biaxially stretched films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, nylon, urethane, polyvinylidene chloride, and polyvinyl chloride.
[0015]
The thickness of the shrinkable film as described above is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 200 μm.
[0016]
As the shrinkable film, it is particularly preferable to use a film such as heat-shrinkable polyethylene, polypropylene, or polyethylene terephthalate.
[0017]
The base material of the pressure-sensitive adhesive sheet used in the production method of the present invention may be composed of the above-described shrinkable film single layer, but is preferably a plastic film base material composed of multiple layers. That is, one or a combination of two or more shrinkable films may be used, or a combination of a shrinkable film and a non-shrinkable film may be used.
[0018]
The non-shrinkable film is not particularly limited, but a film having excellent water resistance and heat resistance is suitable, and a synthetic resin film is particularly suitable.
[0019]
Specific examples of such non-shrinkable films include polyolefin films such as polyethylene films, polypropylene films, polybutene films, and polymethylpentene films;
Polyvinyl chloride film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polybutadiene film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film and the like are used. Moreover, the polymer film containing the compound which has a carboxyl group as a polymer structural unit, or the laminated body of this and a general purpose polymer film can also be used.
[0020]
The thickness of the non-shrinkable film as described above is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 200 μm.
[0021]
The non-shrinkable film that can be used in the present invention is usually a film having a shrinkage rate of less than 10%.
[0022]
The difference between the shrinkable film and the non-shrinkable film used in the present invention is that the shrinkage rate is different. For example, when producing a polyethylene film, it is possible to produce two types of polyethylene films having different shrinkage rates by appropriately setting the production conditions and the like.
[0023]
When the base material of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is composed of two or more constituent layers, lamination of the shrinkable film as described above and the film as described above is preferably via an adhesive or the like. This is done by joining. The order of stacking these layers is not particularly limited, and various combinations can be adopted.
[0024]
As a preferable combination of a base material composed of two or more constituent layers and an adhesive layer,
(1) Adhesive layer / shrinkable film / adhesive layer / non-shrinkable film;
(2) pressure-sensitive adhesive layer / shrinkable film / non-shrinkable film;
(3) Adhesive layer / shrinkable film / adhesive layer / shrinkable film;
(4) Adhesive layer / shrinkable film / shrinkable film;
Etc. can be mentioned.
[0025]
Moreover, in order to improve adhesiveness with an adhesive, the surface of the shrinkable film on the adhesive layer side may be subjected to corona treatment or provided with another layer such as a primer.
[0026]
In the above, the adhesive used for joining the film is not particularly limited, and conventionally used general-purpose adhesives, such as acrylic, rubber-based, silicone-based pressure-sensitive adhesive, polyester-based, polyamide-based, Examples thereof include thermoplastic or thermosetting adhesives such as ethylene copolymer systems, epoxy systems, and urethane systems. In particular, if a pressure-sensitive adhesive or a thermoplastic adhesive having a modulus of elasticity of 10 ⁹ dyn / cm ² or less at the temperature at which the shrinkable film is shrunk is used as the adhesive layer, even if the shrinkable film is thin, it does not shrink. It is preferable because shrinkage is hardly restrained by the conductive film.
[0027]
In the present invention, among the above, in particular, the pressure-sensitive adhesive sheet having the configuration (1) is preferably used.
[0028]
In the present invention, as described later, the pressure-sensitive adhesive layer may be irradiated with ultraviolet rays before or after the shrinkage of the film. In this case, the film constituting the substrate needs to be transparent.
[0029]
The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet can be formed of various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. Such an adhesive is not limited at all, but an adhesive such as rubber-based, acrylic-based, silicone-based, or polyvinyl ether is used. A radiation-curing type or heat-foaming type pressure-sensitive adhesive can also be used.
[0030]
Although the thickness of an adhesive layer is based also on the material, it is about 3-100 micrometers normally, Preferably it is about 10-50 micrometers.
[0031]
As the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, various pressure-sensitive adhesives are used without particular limitation. As the radiation curing (photocuring, ultraviolet curing, electron beam curing) type pressure-sensitive adhesive, for example, those described in JP-B-1-56112, JP-A-7-135189 and the like are preferably used, but are not limited thereto. It will never be done. However, in the present invention, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive.
[0032]
Hereinafter, the manufacturing method of the chip body according to the present invention will be described more specifically with reference to the drawings based on the above-described preferred embodiments.
[0033]
As shown in FIG. 1, in a preferred embodiment of the present invention, there is provided a pressure-sensitive adhesive sheet 10 in which a pressure-sensitive adhesive layer 1, a shrinkable film 2, an adhesive layer 3, and a non-shrinkable film 4 are laminated in this order. Used. As described above, an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is preferably used for the pressure-sensitive adhesive layer 1. As the shrinkable film 2, an ultraviolet transmissive polyethylene terephthalate film having a heat shrinkage rate of 20 to 80% is particularly preferably used. The adhesive layer 3 has a function of joining the shrinkable film 2 and the non-shrinkable film 4, and an acrylic pressure-sensitive adhesive or a urethane-based thermoplastic adhesive is particularly preferably used. As the non-shrinkable film 4, polyolefin such as ultraviolet ray permeable polyethylene or polyethylene terephthalate is particularly preferably used.
[0034]
In the manufacturing method of the chip body of the present invention, the object to be cut 5 is stuck on the pressure-sensitive adhesive layer 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 as described above, and this is cut (diced) to obtain a chip 6.
[0035]
Here, as the object 5 to be cut, for example, a semiconductor wafer having a number of circuits formed on the surface, specifically, a Si wafer, a Ge wafer, a GaAs wafer;
Ceramic plates such as alumina, zirconia, silicon nitride, silicon carbide, insulating substrates, various electronic devices;
Glass plates, quartz, etc. used as optical elements;
Wiring boards such as printed circuit boards;
Iron and copper lead frames;
TAB (Tape Automated Bonding);
Various resin moldings;
And a composite of these, specifically, a semiconductor mounted on a lead frame, a resin encapsulated material thereof, and a resin encapsulated material obtained by mounting a semiconductor on a TAB tape.
[0036]
The cutting depth at the time of dicing is preferably such that the shrinkable film 2 is completely cut to the middle of the non-shrinkable film 4 (FIG. 2). By completely cutting the shrinkable film 2, the effect of restraining the shrinkage becomes small, so that the contact area between the chip 6 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 can be sufficiently reduced.
[0037]
Next, the shrinkable film 2 is shrunk by a required means. When using a heat-shrinkable film, the shrinkable film 2 is shrunk by heating the laminated body of the chip 6 and the pressure-sensitive adhesive sheet 10 to 80 to 150 ° C.
[0038]
When the film 2 is shrunk in this manner, the adhesive layer 1 formed on the film 2 is also deformed along with the shrinkage of the film 2, so that the adhesion area between the chip 6 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 is reduced ( FIG. 3). As a result, the adhesive force (vertical peeling force) between the chip 6 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 is reduced, and the chip can be easily picked up only with a suction collet without using a push-up pin.
[0039]
In addition, when what consists of an ultraviolet curing adhesive is used as the adhesive layer 1, before or after said shrinkage | contraction, an ultraviolet irradiation is performed, an adhesive layer is hardened and adhesive force is reduced. It is particularly preferred. By curing the adhesive layer, the vertical peeling force can be further reduced, the chip 6 can be easily picked up, and damage to the chip can be prevented.
[0040]
Although not limited at all, the vertical peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 1 before shrinkage of the shrink film 2 is usually 100 to 800 g / 10 mm □, preferably 100 to 500 g / 10 mm □, particularly preferably 100 to 300 g. / 10mm □ is desirable. In addition, the vertical peel force of the re-peelable pressure-sensitive adhesive after shrinkage of the shrink film 2 is preferably usually 200 g / 10 mm □ or less, and the shrinkage of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive and the vertical peel force after radiation curing are: Usually, it is 80 g / 10 mm □ or less, preferably 50 g / 10 mm □ or less, particularly preferably 20 g / 10 mm □ or less.
[0041]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is used in the above-described method for producing a chip body of the present invention, has the same configuration as the pressure-sensitive adhesive sheet, and preferred embodiments thereof are also as described above. The shape of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be any shape such as a tape shape or a label shape. Moreover, before use, in order to protect an adhesive layer, the release film may be affixed on the adhesive layer surface.
[0042]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitably used for applications such as surface protection and temporary fixing of electronic device products, in addition to the above-described chip body manufacturing method.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the vertical peeling force between the pressure-sensitive adhesive layer and the chip is remarkably reduced by utilizing the contractibility of the film, the chip can be picked up without using a push-up pin. it can. For this reason, breakage of the chip at the time of pickup can be prevented, and the yield of the chip can be improved.
[0044]
【Example】
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0045]
In the following examples and comparative examples, the vertical peel force was measured as follows.
[Vertical peeling force]
A silicon wafer having a thickness of 8 inches and a thickness of 200 μm was adhered to the pressure-sensitive adhesive sheets produced in Examples and Comparative Examples and adhered to a flat frame, and diced into 10 mm × 10 mm chips with a 35 μm-thick diamond blade. As for the dicing, the depth of the dicing was full-cut dicing which left the film by 80 μm in both Examples and Comparative Examples.
[0046]
Next, UV irradiation is performed (in the case of using an UV curable adhesive), and after shrinking the shrinkable film, a hook is attached to the top of each chip with an epoxy adhesive, and a universal tensile testing machine is used. Measure peel strength.
[0047]
[Example 1]
1- ▲ 1 ▼ [Production of adhesive composition 1]
100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid), 200 parts by weight of a urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 7000, 10 parts by weight of a crosslinking agent (isocyanate type), and UV curing A pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing 10 parts by weight of a type reaction initiator (benzophenone series).
1- ▲ 2 ▼ [Lamination of adhesive layer 1 and shrinkable film 2]
The pressure-sensitive adhesive composition obtained in 1- (1) above was applied on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film having a thickness of 10 μm, and heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, a heat-shrinkable polyethylene terephthalate film (thickness 30 μm, shrinkage rate at 120 ° C. of 50%) was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer side on the polyethylene terephthalate film to prepare a shrinkable pressure-sensitive adhesive film.
1- ▲ 3 ▼ [Manufacture of adhesive 3 for bonding substrates]
A pressure-sensitive adhesive composition in which 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (a copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) and 2 parts by weight of a cross-linking agent (isocyanate type) are mixed for bonding a base material. Manufactured.
1- ▲ 4 ▼ [Manufacture of adhesive sheet]
The pressure-sensitive adhesive composition prepared in (3) was applied on a non-shrinkable polyethylene terephthalate film (thickness 100 μm, shrinkage at 120 ° C. is 0.1%) to a thickness of 25 μm. Heated for a minute to produce a non-shrinkable adhesive film. Subsequently, the pressure-sensitive adhesive layer of the non-shrinkable pressure-sensitive adhesive film was bonded to the shrinkable film substrate side of the shrinkable pressure-sensitive adhesive film prepared in 1- (2) to prepare an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet 10.
[0048]
Using the obtained pressure-sensitive adhesive sheet, the vertical peeling force was measured as described above. In addition, shrinkage | contraction of the shrinkable film was performed by leaving to stand in 120 degreeC atmosphere for 1 minute. The results are shown in Table 1.
[0049]
[Example 2]
An ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the shrinkable film was replaced with a heat-shrinkable polyethylene film (thickness 30 μm, shrinkage at 120 ° C. was 30%). The results are shown in Table 1.
[0050]
[Example 3]
The pressure-sensitive adhesive composition on the shrinkable film was divided into 100 parts by weight of a re-peelable acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate) and a cross-linking agent (isocyanate type) 10 A re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the mixture was mixed with parts by weight. The results are shown in Table 1.
[0051]
[Comparative Example 1]
In Example 1, the same operation as in Example 1 was performed, except that a base material made only of a non-shrinkable polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm and a shrinkage rate at 120 ° C. of 0.1% was used. . The results are shown in Table 1.
[0052]
[Comparative Example 2]
In Example 3, the same operation as in Example 3 was performed, except that a base material made of only a non-shrinkable polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm and a shrinkage rate at 120 ° C. of 0.1% was used. . The results are shown in Table 1.
[0053]
[Table 1]

[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a part of steps of a chip body manufacturing method according to the present invention.
FIG. 2 shows a part of the steps of the chip body manufacturing method according to the present invention.
FIG. 3 shows a part of the process of the manufacturing method of the chip body according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adhesive layer 2 ... Shrinkable film 3 ... Adhesive layer 4 ... Non-shrinkable film 5 ... Cut object 6 ... Chip 10 ... Adhesive sheet

Claims

A non-shrinkable support film, a heat- shrinkable film having a shrinkage rate of 20 to 80% calculated on the basis of dimensions before and after heating to 120 ° C., and an adhesive layer are laminated in this order. An adhesive sheet for manufacturing a chip body.

The non-shrinkable support film and the heat- shrinkable film are laminated by bonding via an adhesive layer, and the adhesive layer is made of an adhesive or a thermoplastic adhesive. A pressure-sensitive adhesive sheet for producing the chip body according to 1.

The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to claim 2, wherein the adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive.