JP3812377B2 - 貫通型三端子電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体層を介して、互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、信号用内部電極の引出部が接続される一対の信号用外部電極と、接地用内部電極が接続される接地用外部電極とを具備する貫通型三端子電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
積層電子部品の一つに、図6(a),(b),図7(a),(b)及び図8に示すような貫通型三端子電子部品(貫通型三端子コンデンサ)がある。
なお、図6(a)は従来の貫通型三端子電子部品の正面断面図、図6(b)はその側面断面図、図7(a)は従来の貫通型三端子電子部品を構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、図7(b)は接地用内部電極の形状を示す平面図、図8は従来の貫通型三端子電子部品の外観構成を示す斜視図である。
【0003】
この貫通型三端子電子部品は、図6(a),(b)に示すように、誘電体層51を介して、信号用内部電極52(図7(a)参照)と接地用内部電極53(図7(b)参照)が、要部が互いに対向するように積み重ねられた積層体54(図8)の両端面部に、図8に示すように、信号用内部電極52の引出部52a,52b(図6(a))が接続される1対の信号用外部電極55a,55bが配設され、かつ、積層体54の両側面部に、接地用内部電極53の引出部53a,53b(図6(b))が接続される接地用外部電極56が設けられた構造を有している。
【0004】
ところで、このような構造を有する貫通型三端子電子部品(貫通型三端子コンデンサ)は、通常、図7(a)に示すような信号用内部電極(パターン)52が配設されたセラミックグリーンシート57及び,図7(b)に示すような接地用内部電極(パターン)53が配設されたセラミックグリーンシート58を交互に所定枚数積層するとともに、さらに上下両面側に内部電極の配設されていない外層用のセラミックグリーンシート(図示せず)を積層、圧着し、焼成する工程を経て製造されているため、図6に示すように、信号用内部電極52と接地用内部電極53が積層されている領域(電極積層領域)Xでは、内部電極(信号用内部電極52及び接地用内部電極53)が密に積み重なっているが、信号用内部電極52の引出部52a,52bが配設された領域(信号用引出部積層領域)Y及び接地用内部電極53の引出部53a,53bが配設された領域(接地用引出部積層領域)Zでは、内部電極(引出部52a,52b又は引出部53a,53b)が一層おきに(粗に)積み重なった状態となり、内部電極の積層密度(配設密度)にばらつきが生じる。
【0005】
その結果、積層体の焼成時に、内部電極の拡散が部分的、選択的に増大し、内部電極の焼結状態が不均一になって、内部電極の抵抗にばらつきが生じるという問題点がある。
【0006】
特に、信号用引出部積層領域Yや接地用引出部積層領域Zの焼結が不十分になりやすく、信号用外部電極55a,55b及び接地用外部電極56との接続も悪くなるため、直流抵抗が変動しやすいという問題点がある。
【0007】
なお、信号用内部電極及び接地用内部電極の抵抗は、通常、焼結が不十分な場合には高くなるが、焼結が進みすぎた場合にも高くなり、信号用及び接地用内部電極の配設状態に起因する積層体の密度のばらつきは、焼結の不足や過焼結をもたらし、直流抵抗の変動を招く大きな要因となる。
【0008】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、誘電体層を介して互いに対向するように、信号用内部電極及び接地用内部電極が積層された構造を有する積層体の焼結状態が均一で、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明(請求項1)の貫通型三端子電子部品は、
誘電体層を介して、要部が互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、
積層体の両端面部に配設された、信号用内部電極の引出部と導通する信号用外部電極と、
積層体の両側面部に設けられた、接地用内部電極の引出部と導通する接地用外部電極と
を具備する貫通型三端子電子部品であって、
(a)積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び
(b)積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域
のうち少なくとも前記 ( a ) で規定された領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記 ( a ) で規定された領域に配設された前記ダミー用内部電極は、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層 体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であること
を特徴としている。
【0010】
積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域のうち少なくとも前記 ( a ) で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極を配設するとともに、前記 ( a ) で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることにより、積層体における内部電極の配設密度のばらつきを抑制し、積層体を焼成した場合の内部電極の焼結状態を均一化して、内部電極の抵抗にばらつきが生じることを抑制、防止することが可能になる。
なお、少なくとも ( a ) で規定された領域に、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるような形状を有するダミー用内部電極を形成するようにした場合に、上述のような効果が得られるのは、接地用内部電極の引出部の幅が、信号用内部電極の引出部の幅に比べて小さく、内部電極の焼結の影響を受けやすいことによる。
【0011】
また、本願発明においては、上記 ( a ) の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域のみにダミー用内部電極を配設した場合にも、実用上十分な有意性がある程度に、焼結状態を均一化することが可能になり、直流抵抗を小さくすることが可能になる。これは、接地用内部電極の引出部の幅が、信号用内部電極の引出部の幅に比べて小さく、内部電極の焼結の影響を受けやすいことによる。
【0012】
このように、本発明の貫通型三端子電子部品においては、内部電極の配設密度のばらつきが少なく、製造工程で、誘電体層(セラミックグリーンシート)を介して信号用内部電極及び接地用内部電極を交互に積層し、圧着することにより形成される積層体の内部電極の配設状態の偏りを抑制し、圧着状態のばらつきを防止して、焼結状態を均一化することが可能になる。したがって、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を確実に得ることが可能になる。
【0013】
なお、本発明において、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域とは、積層体における、信号用内部電極が配設されている平面と同一平面であると、異なる平面であるとを問わず、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域を意味する概念であり、例えば、信号用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートと同一のセラミックグリーンシートにダミー用内部電極を配設し、このセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される貫通型三端子電子部品はもちろん、信号用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートとは異なるセラミックグリーンシートにダミー用内部電極を配設し、これらのセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される貫通型三端子電子部品をも含む広い概念である。
【0014】
また、積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域の概念も、上記の信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域の場合と同様の広い概念である。
【0015】
なお、本発明において、ダミー用内部電極は、信号用外部電極及び接地用外部電極と導通していてもよく、また、導通していなくてもよい。但し、ダミー用内部電極が信号用内部電極や接地用内部電極に導通してしまうと、静電容量形成に大きく寄与してしまうことになるため好ましくない。
また、ダミー用内部電極の上記所定の方向についての寸法を、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上とするのが好ましいのは、そのようにした場合、接地用内部電極の引出部全体を上下のダミー電極で挟む形になり、内部電極の焼結状態が均一化しやすくなることによる。
【0016】
また、請求項2の貫通型三端子電子部品は、前記 ( a ) で規定された領域と、前記 ( b ) で規定された領域の両方にダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記 ( b ) で規定された領域には、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるダミー用内部電極が配設されていることを特徴としている。
【0017】
( a ) で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域と、 ( b ) で規定された、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域の両方に、上述のような形状を有するダミー用内部電極が配設された構造とした場合、内部電極の配設状態をより均一にすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
なお、 ( a ) で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにし、かつ、 ( b ) で規定された領域に配設されたダミー用内部電極が、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることが好ましいのは、それぞれの電極の引出部を上下のダミー電極で挟む形になり、内部電極の焼結状態が均一化しやすくなることによる。
【0018】
また、請求項3の貫通型三端子電子部品は、信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、NiあるいはNi合金が用いられていることを特徴としている。
【0019】
信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、NiあるいはNi合金を用いた場合、NiはPdよりも焼結時に拡散しやすいため、積層体における内部電極の配設状態の偏りによって、焼結状態のばらつきを招きやすいが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態を均一化して直流抵抗を小さくすることが可能になり、特に有意義である。
【0020】
また、請求項4の貫通型三端子電子部品は、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが2μm以下であることを特徴としている。
【0021】
内部電極の積層数が大きくなると、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが薄くなることが多く、引出部を含む各内部電極の厚みが2μm以下になると、内部電極の焼結状態により直流抵抗の大きな変動を招きやすくなるが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子電子部品を得ることが可能になり、特に有意義である。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、この実施形態では、貫通型三端子電子部品として、貫通型三端子コンデンサを例にとって説明する。
【0023】
[貫通型三端子コンデンサの構造]
図1(a)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子電子部品(貫通型三端子コンデンサ)の正面断面図、図1(b)はその側面断面図、図2(a)は図1の貫通型三端子コンデンサを構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、図2(b)は接地用内部電極の形状を示す平面図、図3はこの実施形態の貫通型三端子コンデンサの外観構成を示す斜視図である。
【0024】
この実施形態の貫通型三端子コンデンサは、図1〜図3に示すように、誘電体層1を介して、信号用内部電極2(図2(a)参照)と接地用内部電極3(図2(b)参照)が、要部が互いに対向するように積み重ねられた構造を有する積層体4の両端面部に、信号用内部電極2の引出部2a,2b(図2(a))が接続される1対の信号用外部電極5a,5bが配設され、かつ、積層体4の両側面部に、接地用内部電極3の引出部3a,3b(図2(b))が接続される腹巻き状の接地用外部電極6が設けられた構造(図3参照)を有している。
【0025】
そして、この貫通型三端子コンデンサにおいては、図2(a),(b)などに示すように、積層体4を平面的に見た場合の、信号用内部電極2の両側部と、積層体4の両側面部に設けられた接地用外部電極3に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極12a,12bが配設されているとともに、積層体4を平面的に見た場合の、接地用内部電極3の両側部と、積層体4の両端面部に設けられた信号用外部電極5a,5bに挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極13a,13bが配設されている。
【0026】
なお、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいては、信号用内部電極2、接地用内部電極3、ダミー用内部電極12a,12b,13a,13bはいずれもNiを主成分とする電極である。
また、誘電体層1としては、チタン酸バリウム系のセラミック材料が用いられている。
【0027】
[貫通型三端子コンデンサの製造方法]
上記のような構造を有する貫通型三端子コンデンサは、例えば、図2(a)に示すような信号用内部電極(パターン)2及びダミー用内部電極(パターン)12a,12bが配設されたセラミックグリーンシート7及び,図2(b)に示すような接地用内部電極(パターン)3及びダミー用内部電極(パターン)13a,13bが配設されたセラミックグリーンシート8を交互に所定枚数積層するとともに、さらに上下両面側に内部電極の配設されていない外層用のセラミックグリーンシート(図示せず)を積層して、圧着し、これを焼成した後、導電ペーストの塗布、焼き付けなどの方法により、1対の信号用外部電極5a,5b及び接地用外部電極6を形成することにより製造される。
但し、通常は、生産性を向上させるために、マザーセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成されたマザー積層体を、所定の位置で切断して多数個の素子に分割する方法が用いられる。
なお、本発明の貫通型三端子電子部品の製造方法はこれに限定されるものではなく、種々の製造方法により製造することが可能である。
【0028】
[貫通型三端子コンデンサの寸法、内部電極の条件など]
上述のようにして製造される、この実施形態の貫通型三端子コンデンサの各部の寸法は以下の通りである(図3参照)。
(a)長さL :2.0 mm
(b)幅 W :1.25mm
(c)厚みT :0.8 mm
【0029】
また、信号用内部電極2、接地用外部電極3、ダミー用内部電極12a,12b、及びダミー用内部電極13a,13bの厚みは、1.5μmであり、積層数は10層(信号用内部電極2及びダミー用内部電極12a,12bの積層数=5層、接地用内部電極3及びダミー用内部電極13a,13bの積層数=5層)である。
なお、引出部を含む各内部電極の厚みが2μm以下の場合、内部電極の焼結状態により直流抵抗が大きく変動しやすいが、このような場合に、本発明を適用することにより、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子コンデンサを得ることが可能になる。
【0030】
また、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいて、誘電体層の厚みは20μmである。
【0031】
また、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいては、図2(a)の、ダミー用内部電極12a,12bの、積層体4の両側面に沿う方向の寸法Aは0.3mmであって、接地用内部電極3の引出部3a,3bの幅B(0.3mm)とほぼ同等であり、また、ダミー用内部電極12a,12bの、積層体4の両側面に直交する方向の寸法Cは0.2mmとされている。
【0032】
また、図2(b)のダミー用内部電極13a,13bの、積層体4の両側面に直交する方向の寸法Dは、0.8mmであって、信号用内部電極2の引出部2a,2bの幅E(0.8mm)と同一であり、また、ダミー用内部電極13a,13bの、積層体4の両側面に沿う方向の寸法Fは0.6mmとされている。
【0033】
また、ダミー用内部電極12a,12bと信号用内部電極2のギャップG1(図2(a))、及び、ダミー用内部電極13a,13bと接地用内部電極3のギャップG2(図2(b))は、内部電極の形成(印刷)時の滲みの影響のない大きさとされており、この実施形態では、G1及びG2とも、約0.1mmである。
【0034】
[貫通型三端子コンデンサの特性]
この実施形態の貫通型三端子コンデンサについて直列抵抗値を測定した。その結果を以下に示す。
(a)図6〜8に示す従来構造の貫通型三端子コンデンサの直列抵抗値
平均値(n=10) :120.4 mΩ
標準偏差 : 8.38mΩ
(b)図1〜3に示す本発明の貫通型三端子コンデンサの直列抵抗値
平均値(n=10) : 90.2 mΩ
標準偏差 : 4.71mΩ
【0035】
上記結果より、本発明の実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの場合、従来構造の貫通型三端子コンデンサに比べて、直列抵抗値が約30%減少し、標準偏差が約50%改善されることがわかる。
【0036】
なお、この実施形態の貫通型三端子コンデンサにおいて、直列抵抗値が減少するのは、上述のように、積層体4の、信号用内部電極2の引出部2a,2bが配設された領域(信号用引出部積層領域)Y(図1(a))に、ダミー用内部電極13a,13bが配設され、接地用内部電極3の引出部3a,3bが配設された領域(接地用引出部積層領域)Z(図1(b))に、ダミー用内部電極12a,12bが配設されているので、信号用内部電極2と接地用内部電極3の配設されている領域(電極積層領域)X(図1(a),(b))と、信号用引出部積層領域Y及び接地用引出部積層領域Zの内部電極の配設状態がほぼ均一になり、焼結状態が均一化することによるものである。
【0037】
本発明においては、信号用内部電極2及び接地用内部電極3の具体的な形状に特別の制約はなく、種々の形状とすることが可能であり、例えば、図4(a)に示すように、接地用内部電極3を長方形状としたり、図4(b)に示すように、接地用内部電極3を引出部3a,3bのほうが幅の広い形状とすることも可能である。
【0038】
また、上記実施形態では、信号用内部電極2の両側部と、積層体4の両側面部に設けられた接地用外部電極6に挟まれた領域に配設される、ダミー用内部電極12a,12bを、信号用内部電極2と同一平面に配設するとともに、接地用内部電極3の両側部と、積層体4の両端面部に設けられた信号用外部電極5a,5bに挟まれた領域に配設される、ダミー用内部電極13a,13bを、接地用内部電極3と同一平面に配設しているが、図5に示すように、ダミー用内部電極12a,12b、及び13a,13bを、信号用内部電極2や接地用内部電極3の配設されていないセラミックグリーンシート9,10に配設し、これらのセラミックグリーンシート7,8,9,10を積層することにより、ダミー用内部電極12a,12b、及び13a,13bが、信号用内部電極2や接地用内部電極3の配設されている平面とは異なる平面に配設されるように構成することも可能である。
なお、特に図示しないが、信号用内部電極及び接地用内部電極の配設されていない一つのセラミックグリーンシートに、図5のダミー用内部電極12a,12b、13a,13bのそれぞれに相当するダミー用内部電極を配設し、このセラミックグリーンシートを、信号用内部電極や接地用内部電極が配設されたセラミックグリーンシートとともに積層するように構成することも可能である。
【0039】
また、場合によっては、ダミー用内部電極を、信号用内部電極や接地用内部電極の配設されていないセラミックグリーンシートに配設するとともに、信号用内部電極や接地用内部電極の配設されているセラミックグリーンシートにも配設することも可能である。
【0040】
なお、上記実施形態では、貫通型三端子コンデンサを例にとって説明したが、本発明は、これに限らず、貫通型三端子バリスタなどの他の貫通型三端子電子部品にも適用することが可能である。
【0041】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、誘電体層や内部電極の構成材料の種類、積層数などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【0042】
【発明の効果】
上述のように、本発明(請求項1)の貫通型三端子電子部品は、積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域のうち少なくとも、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極を配設するとともに、該ダミー用内部電極が、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であるようにすることにより、積層体における内部電極の配設密度のばらつきを抑制し、積層体の焼成した場合の内部電極の焼結状態を均一化して、内部電極の抵抗にばらつきが生じることを抑制、防止することが可能になり、直流抵抗が小さく、信頼性の高い貫通型三端子電子部品を確実に得ることが可能になる。
【0043】
また、請求項2の貫通型三端子電子部品のように、( a ) で規定された、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域と、 ( b ) で規定された、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に 挟まれた領域の両方に、上述のような形状を有するダミー用内部電極が配設された構造とした場合、それぞれの電極の引出部を上下のダミー電極で挟む形になるため、内部電極の配設状態をより確実に均一化することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【0044】
また、信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、NiあるいはNi合金を用いた場合、積層体における内部電極の配設状態の偏りによって、焼結状態のばらつきを招きやすいが、請求項3では、このような場合に本発明を適用するようにしているので、焼結状態を均一化して、直流抵抗を小さくすることが可能になり、特に有意義である。
【0045】
また、内部電極の積層数が大きくなると、信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが薄くなることが多く、引出部を含む各内部電極の厚みが2μm以下になると、内部電極の焼結状態により直流抵抗の大きな変動を招きやすくなるが、請求項4では、このような場合に本発明を適用するようにしているので、焼結状態が均一で、直流抵抗の小さい貫通型三端子電子部品を得ることが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子電子部品(貫通型三端子コンデンサ)の正面断面図、(b)は側面断面図である。
【図2】 (a)は本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサを構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、(b)は接地用内部電極の形状を示す平面図である。
【図3】 本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの外観構成を示す斜視図である。
【図4】 (a),(b)はいずれも、本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの変形例を示す図である。
【図5】 本発明の一実施形態にかかる貫通型三端子コンデンサの他の変形例を示す図である。
【図6】 (a)は従来の貫通型三端子電子部品(貫通型三端子コンデンサ)の正面断面図、(b)は側面断面図である。
【図7】 (a)は従来の貫通型三端子電子部品を構成する信号用内部電極の形状を示す平面図、(b)は接地用内部電極の形状を示す平面図である。
【図8】 従来の貫通型三端子電子部品の外観構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 誘電体層
2 信号用内部電極
2a,2b 信号用内部電極の引出部
3 接地用内部電極
3a,3b 接地用内部電極の引出部
4 積層体
5a,5b 信号用外部電極
6 接地用外部電極
7,8,9,10 セラミックグリーンシート
12a,12b ダミー用内部電極
13a,13b ダミー用内部電極
G1 ダミー用内部電極と信号用内部電極のギャップ
G2 ダミー用内部電極と接地用内部電極のギャップ
L 貫通型三端子電子部品の長さ
W 貫通型三端子電子部品の幅
T 貫通型三端子電子部品の厚み
X 信号用内部電極と接地用内部電極が配設された領域
Y 信号用内部電極の引出部が配設された領域
Z 接地用内部電極の引出部が配設された領域
Claims (4)
- 誘電体層を介して、要部が互いに対向するように、信号用内部電極と接地用内部電極を一組以上積み重ねた構造を有する積層体と、
積層体の両端面部に配設された、信号用内部電極の引出部と導通する信号用外部電極と、
積層体の両側面部に設けられた、接地用内部電極の引出部と導通する接地用外部電極と
を具備する貫通型三端子電子部品であって、
(a)積層体を平面的に見た場合の、信号用内部電極の両側部と、積層体の両側面部に設けられた接地用外部電極に挟まれた領域、及び
(b)積層体を平面的に見た場合の、接地用内部電極の両側部と、積層体の両端面部に設けられた信号用外部電極に挟まれた領域
のうち少なくとも前記 ( a ) で規定された領域に、実質的に静電容量形成に寄与しないダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記 ( a ) で規定された領域に配設された前記ダミー用内部電極は、接地用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両側面に沿う方向の寸法が、接地用内部電極の引出部の幅と同等以上であること
を特徴とする貫通型三端子電子部品。 - 前記 ( a ) で規定された領域と、前記 ( b ) で規定された領域の両方にダミー用内部電極が配設されており、かつ、前記 ( b ) で規定された領域には、信号用内部電極の引出部の形状に略対応する形状を有し、かつ、積層体の両端面に沿う方向の寸法が、信号用内部電極の引出部の幅と同等以上であるダミー用内部電極が配設されていること
を特徴とする請求項1記載の貫通型三端子電子部品。 - 信号用内部電極及び接地用内部電極を構成する材料として、NiあるいはNi合金が用いられていることを特徴とする請求項1または2記載の貫通型三端子電子部品。
- 信号用内部電極、接地用内部電極及びダミー用内部電極の厚みが2μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の貫通型三端子電子部品。
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JP2013021298A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
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