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JP3879464B2 - Anisotropic conductive sheet for circuit device inspection, manufacturing method thereof, and applied product thereof - Google Patents

Anisotropic conductive sheet for circuit device inspection, manufacturing method thereof, and applied product thereof Download PDF

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JP3879464B2 JP2001285005A JP2001285005A JP3879464B2 JP 3879464 B2 JP3879464 B2 JP 3879464B2 JP 2001285005 A JP2001285005 A JP 2001285005A JP 2001285005 A JP2001285005 A JP 2001285005A JP 3879464 B2 JP3879464 B2 JP 3879464B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント回路基板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置におけるコネクターとして用いられる回路装置検査用異方導電性シートおよびその製造方法並びにその応用製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シートが開示され、また、特開昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シートが開示され、更に、特開昭６１−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性シートにおいては、図１６に示すように、導電性粒子Ｐは、弾性高分子物質Ｅよりなる基材中に厚み方向に並ぶよう配向して連鎖Ｃが形成された状態で、かつ、当該弾性高分子物質Ｅに一体的に密着した状態で含有されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の異方導電性シートには、以下のような問題がある。
回路装置の電気的検査においては、図１７に示すように、異方導電性シートの一面例えば導電路形成部の一端面に、検査対象である回路装置（以下、「被検査回路装置」ともいう。）９０の被検査電極９１を接触させると共に、当該異方導電性シートの他面例えば導電路形成部の他端面に、検査用回路基板９５の検査用電極９６を接触させ、更に当該異方導電性シートの厚み方向に加圧することにより、被検査回路装置９０の被検査電極９１と検査用回路基板９５の検査用電極９６との電気的接続が達成される。
このとき、異方導電性シートにおいては、被検査回路装置の被検査電極および検査用回路基板の検査用電極によって挟圧されることにより、基材を構成する弾性高分子物質Ｅが厚み方向に圧縮されて変形すると共に、導電性粒子Ｐが移動してその連鎖Ｃが厚み方向に伸びる直線状の形態から複雑な形態に変化し、更に、弾性高分子物質Ｅと導電性粒子Ｐとが一体的に密着しているため、弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形する。
【０００６】
以上のように、従来の異方導電性シートにおいては、その厚み方向に挟圧される毎に、基材を構成する弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分には、厚み方向の圧縮力のみならず、導電性粒子の移動によって複雑でかつ相当に大きい応力が加わるため、繰り返し使用した場合には、当該弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が劣化する結果、厚み方向の電気抵抗値が増大して所要の導電性が維持されず、長い使用寿命が得られない。
【０００７】
また、半導体集積回路やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査においては、当該回路装置の潜在的欠陥を発現させるため、バーンイン試験やヒートサイクル試験などの高温環境下における試験が行われる。而して、異方導電性シートの基材を構成する弾性高分子物質Ｅは、熱膨張係数が大きいものであり、高温環境下に晒されると大きく膨張しようとする。そのため、異方導電性シートが厚み方向に挟圧された状態、すなわち基材を構成する弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が複雑な形態に変形した状態で、当該異方導電性シートの周囲の温度を上昇させると、弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分には、一層大きい応力が加わるため、このような高温環境下における試験が繰り返し行われた場合には、当該弾性高分子物質Ｅにおける導電性粒子Ｐの周辺部分が早期に劣化する結果、所要の導電性が維持されず、更に使用寿命が短くなる。
【０００８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、多数回にわたって繰り返し使用した場合にも、或いは、高温環境下において使用した場合でも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる回路装置検査用異方導電性シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる回路装置検査用異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを具え、高い効率で回路装置の検査を実行することができ、しかも、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置検査用アダプターを提供することにある。
本発明の第４の目的は、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを具え、高い効率で回路装置の検査を実行することができる回路装置の検査装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートは、検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートであって、
弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなり、
前記弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０〜９０であり、
前記導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されており、
当該導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量が、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部であることを特徴とする。
【００１０】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がシリコーンオイルを含有してなるものであることが好ましい。
上記の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、シリコーンオイルがその分子中にフッ素原子を有してなることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用異方導電性シートにおいては、導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がフッ素系潤滑剤または離型剤であることが好ましい。
また、本発明の回路装置検査用異方導電性シートは、導電性粒子が密に含有された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有するものであってもよい。
【００１１】
本発明の回路装置検査用異方導電性シートの製造方法は、検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートを製造する方法であって、
磁性を示す導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤を塗布し、
この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子が、硬化処理によってデュロメータ硬さが２０〜９０の弾性高分子物質となる液状の弾性高分子物質用材料中に分散されてなるシート形成材料層を形成し、
このシート形成材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該シート形成材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の回路装置検査用アダプターは、表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に一体的に設けられた、上記回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路装置検査用アダプターにおいては、検査用回路基板における検査用電極の各々は、少なくとも一部が磁性体により構成されていることが好ましい。
【００１４】
本発明の回路装置の検査装置は、表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板と前記回路装置との間に介在される、上記の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする。
【００１６】
【作用】
本発明の回路装置検査用異方導電性シート（以下、単に「異方導電性シート」という。）によれば、導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤が塗布されていることにより、導電性粒子と基材を構成する弾性高分子物質との間には潤滑剤または離型剤が介在するため、当該導電性粒子と当該弾性高分子物質とが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。従って、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子の周辺部分が、導電性粒子の移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性が維持される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性シート〉
図１は、本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。この異方導電性シート１０は、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子Ｐが当該異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものであって、厚み方向に加圧されたときに導電性粒子Ｐの連鎖によって導電路が形成される。図示の例では、導電性粒子Ｐが密に充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない絶縁部１２とにより構成されている。導電路形成部１１は、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って面方向に沿って配置され、これらの導電路形成部１１の各々を取り囲むよう、絶縁部１２が形成されている。
また、この例においては、導電路形成部１１の各々は、絶縁部１２の表面から突出した状態に形成されている。
【００１８】
以上において、異方導電性シート１０の絶縁部１２の厚みは、０．０３〜２ｍｍ、特に０．０４〜１ｍｍであることが好ましい。
また、導電路形成部１１における絶縁部１２の表面からの突出高さは、絶縁部１２の厚みの０．５〜１００％であることが好ましく、さらに好ましくは１〜８０％、特に好ましくは５〜５０％である。具体的には、当該突出高さは０．０１〜０．３ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．２ｍｍ、特に好ましくは０．０３〜０．１ｍｍである。
また、導電路形成部１１の径は、０．０５〜１ｍｍ、特に０．１〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００１９】
異方導電性シート１０の基材を構成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが２０〜９０のものとされ、好ましくは３０〜７０のものとされる。
本発明において、「デュロメータ硬さ」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメータによって測定されたものをいう。
弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０未満である場合には、導電路形成部１１が厚み方向に押圧されて変形したときに、弾性高分子物質が導電性粒子Ｐを保持することができず、その結果、当該導電路形成部１１には大きな永久歪みが生じるため、良好な接続信頼性が得られない。一方、弾性高分子物質のデュロメータ硬さが９０を超える場合には、導電路形成部１１が厚み方向に押圧されたときに、当該導電路形成部１１における厚み方向の変形量が不十分なものとなるため、良好な接続信頼性が得られず、接続不良が発生しやすくなる。
【００２０】
異方導電性シート１０の基材を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、形成加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２１】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２２】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２３】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２４】
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
【００２５】
以上において、異方導電性シート１０を得るためのシート形成材料中には、高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはトリオルガノホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００質量部に対して３〜１５質量部である。
【００２６】
また、シート形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該シート形成材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シート１０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子Ｐの配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート形成材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
基材中に含有される導電性粒子Ｐは、その表面に潤滑剤または離型剤が塗布されたものである。
ここで、潤滑剤または離型剤としては、基材を構成する弾性高分子物質と導電性粒子Ｐとを潤滑させる作用を有するものであれば種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンオイル、シリコーンオイルに金属セッケン等の増稠剤が配合されてなるシリコーングリース、シリコーンオイルにシリカ微粉末等が配合されてなるシリコーンオイルコンパウンドなどのシリコーンオイル組成物、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤、窒化ホウ素、シリカ、ジルコニア、炭化珪素、黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤、パラフィン系ワックス、金属セッケンなどを挙げることができる。
これらの中では、シリコーンオイル、シリコーングリース、シリコーンオイルコンパウンド等のシリコーンオイルを含有してなるもの、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤が好ましく、より好ましくはシリコーングリース、フッ素系潤滑剤またはフッ素系離型剤であり、特に好ましくは分子中にフッ素原子を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリースである。
また、潤滑剤または離型剤としてシリコーンオイルを用いる場合には、導電性粒子の表面に十分に保持させることができる点で、２５℃における動粘度が１００００ｃＳｔ以上の高粘度のものを用いることが好ましい。潤滑剤または離型剤として例えば２５℃における動粘度が１００ｃＳｔ未満の低粘度のシリコーンオイルを用いる場合には、後述する製造方法において、シート形成材料を調製する際に、或いはシート形成材料を硬化する際に、導電性粒子の表面に塗布されたシリコーンオイルが当該シート形成材料中に分散しやすく、そのため、当該導電性粒子の表面にシリコーンオイルを十分に保持させることが困難となる。
【００２８】
導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量は、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部とされ、好ましくは１５／Ｄｎ〜１２０／Ｄｎ質量部、特に好ましくは２０／Ｄｎ〜１００／Ｄｎ質量部である。
本発明において、導電性粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
潤滑剤または離型剤の塗布量が過小である場合には、導電性粒子Ｐが基材を構成する弾性高分子物質に一体的に密着しやすくなり、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高い異方導電性シートを得ることが困難となることがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性シートは、その強度が低下したものとなりやすく、良好な耐久性が得られないことがある。
【００２９】
導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示すものが用いられる。このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
【００３０】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３．５〜１７質量％である。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径Ｄｎは、１〜１０００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布すなわち重量平均粒子径と数平均粒子径との比（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではない。
【００３２】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３３】
導電路形成部１１には、導電性粒子が体積分率で５〜６０％、好ましくは８〜５０％、特に好ましくは１０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。
また、導電路形成部１１の厚み方向における電気抵抗は、当該導電路形成部１１を厚み方向に１０〜２０ｇｆの荷重で加圧した状態において、１００ｍΩ以下であることが好ましい。
【００３４】
上記の異方導電性シート１０によれば、導電性粒子Ｐの表面に潤滑剤または離型剤が塗布されていることにより、導電性粒子Ｐと基材を構成する弾性高分子物質との間には潤滑剤または離型剤が介在するため、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質とが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。従って、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる。
【００３５】
〈異方導電性シートの製造方法〉
図２は、本発明の異方導電性シートの製造方法に用いることができる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、枠状のスペーサー５４を介して互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の下面と下型５５の上面との間にキャビティが形成されている。
上型５０においては、強磁性体基板５１の下面に、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層部分５２が形成され、この強磁性体層部分５２以外の個所には、当該強磁性体層部分５２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分５３が形成されている。一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の上面に、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層部分５７が形成され、この強磁性体層部分５７以外の個所には、当該強磁性体層部分５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分５８が形成されている。
【００３６】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１，５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００３７】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層部分５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層部分５２，５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成されるシート形成材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該シート形成材料層における導電路形成部を形成すべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることが困難となるため、良好な異方導電性を有するシートが得られないことがある。
【００３８】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層部分５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層部分５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
また、非磁性体層部分５３，５８の厚みは、強磁性体層部分５２，５７の厚み、目的とする異方導電性シート１０の導電路形成部１１の突出高さに応じて設定される。
【００３９】
そして、上記の金型を用い、次のようにして異方導電性シート１０が製造される。
先ず、磁性を示す導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布し、この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子を、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させることにより、流動性のシート形成材料を調製する。
以上において、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布する方法としては、スプレー法、導電性粒子と潤滑剤または離型剤とを機械的に混合する方法などが挙げられる。これらの塗布方法においては、潤滑剤または離型剤をアルコールなどの溶剤で希釈し、この希釈液を導電性粒子の表面に塗布した後、溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができ、このような方法によれば、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を均一に塗布することができる。
また、シート形成材料は、必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことができる。
【００４０】
このようにして調製されたシート形成材料を、図３に示すように、金型のキャビティ内に注入してシート形成材料層１０Ａを形成する。このシート形成材料層１０Ａにおいては、導電性粒子Ｐが当該シート形成材料層１０Ａ中に分散された状態である。
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、シート形成材料層１０Ａに、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層部分５７との間に位置する導電路形成部となるべき部分１１Ａにおいてそれ以外の部分より大きい強度を有する平行磁場をシート形成材料層１０Ａの厚み方向に作用させる。その結果、シート形成材料層１０Ａにおいては、図４に示すように、当該シート形成材料層１０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、導電路形成部となるべき部分１１Ａに集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向する。
【００４１】
そして、この状態において、シート形成材料層１０Ａを硬化処理することにより上型５０の強磁性体層部分５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層部分５７との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部１１と、導電性粒子Ｐが全くあるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる絶縁部１２とを有する図１に示す異方導電性シート１０が製造される。
【００４２】
以上において、シート形成材料層１０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
シート形成材料１０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２Ｔとなる大きさが好ましい。
また、シート形成材料層１０Ａに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
シート形成材料層１０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、シート形成材料層１０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４３】
上記の異方導電性シートの製造方法によれば、導電性粒子Ｐの表面に潤滑剤または離型剤を塗布するため、シート形成材料層１０Ａ中における導電性粒子Ｐと高分子物質用材料との間には潤滑剤または離型剤が介在する結果、この状態で高分子物質用材料の硬化処理を行うことにより、得られる弾性高分子物質と導電性粒子Ｐとが一体的に密着することがなくて摺動可能な状態となる。そのため、得られる異方導電性シートにおいては、厚み方向に挟圧されたときに、弾性高分子物質における導電性粒子Ｐの周辺部分が、導電性粒子Ｐの移動に伴って複雑な形態に変形することがなく、これにより、当該周辺部分に加わる応力が緩和されるので、繰り返し使用した場合にも、或いは高温環境下において使用した場合にも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができる。従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる。
【００４４】
〈回路装置検査用アダプター〉
図５は、本発明に係る回路装置検査用アダプターの一例における構成を示す説明用断面図である。この回路装置検査用アダプターは、多層配線板よりなる検査用回路基板２０と、この検査用回路基板２０の表面に一体的に接着乃至密着した状態で設けられた異方導電性シート３０とにより構成されている。
【００４５】
検査用回路基板２０の表面（図において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極２１が配置されている。検査用電極２１の各々は、少なくともその一部が磁性体により構成されている。具体的には、図６に示すように、検査用電極２１は、例えば銅、金、銀などよりなる基層部分２１Ａと、磁性体よりなる表層部分２１Ｂとの多層構造により構成されている。この検査用電極２１を構成するための磁性体としては、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらの元素を含む合金などを用いることができる。また、磁性体よりなる部分（図示の例では表層部分２１Ｂ）の厚みは、例えば１０〜５００μｍである。
検査用回路基板２０の裏面には、例えばピッチが０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍの格子点位置に従って複数の端子電極２２が配置され、端子電極２２の各々は、内部配線部２３によって検査用電極２１に電気的に接続されている。
【００４６】
異方導電性シート３０は、検査用回路基板２０の表面に接する面（図において下面）が、当該検査用回路基板２０の表面の形状に対応する形状とされていること以外は、図１に示す異方導電性シート１０と同様の構成のものである。この異方導電性シート３０の構造を具体的に説明すると、それぞれ導電性粒子が密に充填された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の柱状の導電路形成部３１と、これらの導電路形成部３１を相互に絶縁する、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁部３２とよりなり、導電路形成部３１の各々は、検査用回路基板２０の検査用電極２１上に位置するよう配置されている。また、導電路形成部３１の各々は、絶縁部３２の表面（図において上面）から突出した状態に形成されている。そして、導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されている。
【００４７】
このような回路装置検査用アダプターは、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図７に示すような例えば多層配線板よりなる検査用回路基板２０を用意する。この検査用回路基板２０は、前述したように、表面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の検査用電極２１を有すると共に、裏面に格子点位置に従って配置された複数の端子電極２２を有し、検査用電極２１の各々の少なくとも一部が磁性体により構成され、検査用電極２１の各々が内部配線部２３を介して端子電極２２の各々に電気的に接続されている。
このような検査用回路基板２０を製造する方法としては、一般的な多層配線板を製造する方法をそのまま適用することができる。また、少なくとも一部が磁性体により構成された検査用電極２１を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、図６に示すように、磁性体よりなる表層部分２１Ｂを有する多層構造の検査用電極２１を形成する場合には、多層配線板を形成する板状基体の表面に銅薄層を形成した後、この銅薄層に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことにより、基層部分２１Ａを形成し、次いで、フォトリソグラフィーおよびニッケルなどのメッキ処理を施すことにより、表層部分２１Ｂを形成する方法を利用することができる。
【００４８】
また、図８に示すように、異方導電性シートを成形するための型板４０を用意する。具体的に説明すると、この型板４０は強磁性体基板４１を有し、この強磁性体基板４１の一面には、検査用回路基板２０の検査用電極２１の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層部分４２が形成され、この強磁性体層部分４２以外の個所には、当該強磁性体層部分４２の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層部分４３が形成されている。
型板４０における強磁性体基板４１、強磁性体層部分４２および非磁性体層部分４３を構成する材料としては、前述の上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１，５６、強磁性体層部分５２，５７および非磁性体層部分５３，５８を構成する材料として例示したものを用いることができる。
【００４９】
そして、図９に示すように、型板４０の表面（図において上面）に絶縁性エラストマー層３０Ｂを形成する。
ここで、型板４０の表面に形成される絶縁性エラストマー層３０Ｂは、その露出する一面に接着性を有するものとされる。このような絶縁性エラストマー層３０Ｂを形成する方法としては、両面に接着性を有する絶縁性エラストマーシートを用意し、この絶縁性エラストマーシートを型板４０の表面に接着する方法、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料を、型板４０の表面に塗布して高分子物質用材料層を形成し、この高分子物質用材料層をその露出する一面における接着性が失われない程度に硬化処理する方法、などを利用することができる。
【００５０】
次いで、図１０に示すように、絶縁性エラストマー層３０Ｂにおける検査用回路基板２０の検査用電極２１が形成された領域に対応する部分、具体的には絶縁性エラストマー層３０Ｂにおける型板４０の強磁性体層部分４２上およびその周辺領域上に位置する部分を除去することによって、型板４０の強磁性体層部分４２およびその周辺が露出するよう空間３０Ｓを形成する。
ここで、絶縁性エラストマー層３０Ｂに空間３０Ｓを形成する方法としては、レーザー加工による方法を好ましく利用することができる。レーザー加工に用いられるレーザー装置としては、炭酸ガスレーザー装置、ＹＡＧレーザー装置、エキシマレーザー装置などが挙げられる。
【００５１】
一方、導電性粒子の表面に潤滑剤または離型剤を塗布し、この導電性粒子を、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に分散させることにより、シート形成材料を調製する。そして、図１１に示すように、絶縁性エラストマー層３０Ｂに形成された空間３０Ｓ内にシート形成材料を充填することにより、当該空間３０Ｓ内にシート形成材料層３０Ａを形成する。
次いで、図１２に示すように、検査用回路基板２０の表面に、シート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂが形成された型板４０を、そのシート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの表面に対接し、かつ、その強磁性体層部分４２の各々がこれに対応する検査用回路基板２０の検査用電極２１の各々の上方に位置するよう配置する。
【００５２】
その後、型板４０の裏面および検査用回路基板２０の裏面に電磁石または永久磁石を配置し、シート形成材料層３０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。このとき、型板４０の強磁性体層部分４２および検査用回路基板２０の検査用電極２１は、磁性体により構成されているために磁極として作用する。そのため、シート形成材料層３０Ａにおける型板４０の強磁性体層部分４２と検査用回路基板２０の検査用電極２１との間の部分、すなわち導電路形成部となる部分には、それ以外の部分より大きい強度の平行磁場が作用する。その結果、シート形成材料層３０Ａにおいては、当該シート形成材料層３０Ａ中に分散されていた磁性を示す導電性粒子が導電部形成部となる分に集合し、更に厚み方向に並ぶように配向する。
そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平行磁場の作用を停止した後、シート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの硬化処理を行うことにより、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部３１とこれらを相互に絶縁する絶縁部３２とよりなる異方導電性シート３０が検査用回路基板２０の表面に一体的に形成され、以て、図５に示す構成の回路装置検査用アダプターが製造される。
以上において、シート形成材料層３０Ａに作用される平行磁場の強度およびシート形成材料層３０Ａおよび絶縁性エラストマー層３０Ｂの硬化処理の条件は、前述の異方導電性シート１０の製造方法と同様の条件である。
【００５３】
このような回路装置検査用アダプターによれば、異方導電性シート３０が繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命を有するものであるため、高い効率で回路装置の検査を実行することができると共に、検査コストの低減化を図ることができる。
【００５４】
また、検査用回路基板２０における検査用電極２１の表層部分２１Ｂが磁性体により構成されており、当該検査用回路基板２０の上面に異方導電性シート３０を形成する際に、シート形成材料層３０Ａに厚み方向に平行磁場を作用させたときには、磁性体により構成された検査用電極２１の表層部分２１Ｂが磁極として作用するため、当該検査用電極２１の上方位置には、それ以外の位置より相当に大きい磁力線が集中して発生する。これにより、検査用電極２１の配置ピッチが極めて小さいものであっても、当該検査用電極２１の上方位置に導電性粒子が集合し、更に厚み方向に配向するので、検査用電極２１上に配置され、かつ互いに絶縁部２２によって絶縁された複数の導電路形成部３１を有する所期の異方導電性シート３０を形成することができる。従って、被検査回路装置の被検査電極が、その配置ピッチが微小であり、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、当該被検査電極と検査用回路基板２０の検査用電極との所要の電気的接続を確実に達成することができる。
【００５５】
また、異方導電性シート３０が検査用回路基板２０上に一体的に設けられているため、当該回路装置検査用アダプターが加熱されたときに、異方導電性シート３０の熱膨張が検査用回路基板２０によって抑制される。従って、ヒートサイクル試験およびバーンイン試験などの試験において、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００５６】
〈回路装置の検査装置〉
図１３は、本発明の回路装置の検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面である。
この図において、２０は検査用回路基板であって、その表面（図において上面）には、被検査回路装置１の被検査電極２に対応するパターンに従って複数の検査用電極２１が形成されている。この検査用回路基板２０の表面上には、図１に示す構成の異方導電性シート１０が配置され、適宜の手段（図示省略）によって固定されている。具体的には、異方導電性シート１０は、被検査回路装置１の被検査電極２に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部１１を有し、当該導電路形成部１１の各々がこれに対応する検査用回路基板２０の検査用電極２１上に位置するよう配置されている。
ここで、検査対象である被検査回路装置１としては、ウエハ、半導体チップ、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ、ＭＣＭ等のモジュールなどの電子部品、片面プエント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板等のプリント回路基板などが挙げられる。
【００５７】
このような検査装置においては、例えば検査用回路基板２０を被検査回路装置１に接近する方向に移動させることにより、或いは被検査回路装置１を検査用回路基板２０に接近する方向に移動させることにより、異方導電性シート１０が被検査回路装置１と検査用回路基板２０とにより加圧された状態となり、その結果、異方導電性シート１０の導電路形成部１１を介して被検査回路装置１の被検査電極２と検査用回路基板２０の検査用電極２１との間の電気的接続が達成される。
そして、この状態で、或いは被検査回路装置１における潜在的欠陥を発現させるために環境温度を所定の温度例えば１５０℃に上昇させた状態で、当該被検査回路装置１について所要の電気的検査が行われる。
【００５８】
このような検査装置によれば、異方導電性シート１０が繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命を有するものであるため、当該異方導電性シート１０を交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で回路装置の検査を実行することができる。
【００５９】
図１４は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の例における構成を示す説明図である。この検査装置は、両面に被検査電極６，７が形成された被検査回路基板５の電気的検査を行うものであって、被検査回路基板５を検査実行領域Ｒに保持するためのホルダー８を有し、このホルダー８には、被検査回路基板５を検査実行領域Ｒにおける適正な位置に配置するための位置決めピン９が設けられている。検査実行領域Ｒの上方には、図５に示すような構成の上部側アダプター３５ａおよび上部側検査ヘッド６０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド６０ａの上方には、上部側支持板６６ａが配置されており、上部側検査ヘッド６０ａは、支柱６４ａによって支持板６６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｒの下方には、図５に示すような構成の下部側アダプター３５ｂおよび下部側検査ヘッド６０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド６０ｂの下方には、下部側支持板６６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド６０ｂは、支柱６４ｂによって支持板６６ｂに固定されている。
【００６０】
上部側検査ヘッド６０ａは、板状の電極装置６１ａと、この電極装置６１ａの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート６５ａとにより構成されている。電極装置６１ａは、その下面に上部側アダプター３５ａの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極６２ａを有し、これらの接続用電極６２ａの各々は、ワイヤー配線６３ａによって、上部側支持板６６ａに設けられたコネクター６７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター６７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド６０ｂは、板状の電極装置６１ｂと、この電極装置６１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート６５ｂとにより構成されている。電極装置６１ｂは、その上面に下部側アダプター３５ｂの端子電極２２と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極６２ｂを有し、これらの接続用電極６２ｂの各々は、ワイヤー配線６３ｂによって、下部側支持板６６ｂに設けられたコネクター６７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター６７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００６１】
上部側検査ヘッド６０ａおよび下部側検査ヘッド６０ｂにおける異方導電性シート６５ａ，６５ｂは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート６５ａ，６５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００６２】
このような回路装置の検査装置においては、検査対象である被検査回路基板５がホルダー８によって検査実行領域Ｒに保持され、この状態で、上部側支持板６６ａおよび下部側支持板６６ｂの各々が被検査回路基板５に接近する方向に移動することにより、当該被検査回路基板５が上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂによって挟圧される。
この状態においては、被検査回路基板５の上面における被検査電極６は、上部側アダプター３５ａの検査用電極２１に、当該異方導電性シート３０の導電路形成部３１を介して電気的に接続され、この上部側アダプター３５ａの端子電極２２は、異方導電性シート６５ａを介して電極装置６１ａの接続用電極６２ａに電気的に接続されている。一方、被検査回路基板５の下面における被検査電極７は、下部側アダプター３５ｂの検査用電極２１に、当該異方導電性シート３０の導電路形成部３１を介して電気的に接続され、この下部側アダプター３５ｂの端子電極２２は、異方導電性シート６５ｂを介して電極装置６１ｂの接続用電極６２ｂに電気的に接続されている。
【００６３】
このようにして、被検査回路基板５の上面および下面の両方の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド６０ａにおける電極装置６１ａの接続用電極６２ａおよび下部側検査ヘッド６０ｂにおける電極装置６１ｂの接続用電極６２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００６４】
上記の回路基板の検査装置によれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高い異方導電性シート３０を有する上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂが設けられているため、高い効率で回路装置の検査を実行することができると共に、検査コストの低減化を図ることができる。
また、上部側アダプター３５ａおよび下部側アダプター３５ｂにおいて、異方導電性シート３０が検査用回路基板２０上に一体的に設けられているため、異方導電性シート３０の熱膨張が検査用回路基板２０によって抑制される。従って、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００７０】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
（１）図１５に示すように、枠板状の支持体１５によって周縁部が支持された支持体付き異方導電性シート１０を構成することができる。
このような異方導電性シート１０は、異方導電性シートを製造するための金型として、キャビティ内に支持体１５を配置し得る支持体配置用空間領域を有するものを用い、当該金型のキャビティ内における支持体配置用空間領域に支持体１５を配置し、この状態で、前述したように、シート形成材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
【００７１】
（２）導電路形成部１１が絶縁部１２の表面から突出した状態に形成されることは、本発明において必須ではなく、異方導電性シート１０の表面が平坦面のものであってもよい。
（３）導電性粒子が面方向において均一に分布した状態で基材中に含有されてなる、いわゆる分散型または非偏在型の異方導電性シートを構成することができる。
【００７２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
また、以下の実施例において、粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定し、硬化後のゴムのデュロメータ硬さは、ＪＩＳ Ｋ６２５３のデュロメータ硬さ試験に基づいて、タイプＡデュロメータを用いて測定した。
【００７３】
〈実施例１〉
〔シート形成材料の調製〕
数平均粒子径が３０μｍのニッケル粒子の表面に、その質量の８質量％となる量の金メッキが施されてなる導電性粒子（数平均粒子径３０μｍ）を調製し、この導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して５質量部となる量の潤滑剤を塗布した。ここで、潤滑剤としては、分子中にフッ素を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「ＦＧ７２１」（信越化学工業株式会社製）を用いた。
次いで、潤滑剤が塗布された導電性粒子９質量部を、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが４０）１００質量部に添加して混合し、その後、この混合物に対して減圧による脱泡処理を行うことにより、シート形成材料を調製した。
【００７４】
〔異方導電性シート製造用金型の作製〕
キャビティ内に支持体配置用空間領域を有すること以外は基本的に図２に示す構成に従って、下記の条件により、異方導電性シート製造用金型を作製した。
強磁性体基板：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層部分：材質；ニッケル，厚み；０．１５ｍｍ，径；０．４ｍｍ，ピッチ（中心間距離）；０．８ｍｍ，
非磁性体層部分：材質；エポキシ樹脂，厚み；０．２ｍｍ，
スペーサの厚み；０．３ｍｍ
【００７５】
〔異方導電性シートの製造〕
上記の金型のキャビティ内における支持体配置用空間領域に、厚みが０．３ｍｍのステンレスよりなる枠板状の異方導電性シート用支持体を配置した。次いで、この金型のキャビティ内に、調製したシート形成材料を注入し、減圧による脱泡処理を行うことにより、当該金型内にシート形成材料層を形成した。
そして、シート形成材料層に対して、電磁石によって厚み方向に２Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で当該シート形成材料層の硬化処理を行い、更に、金型から離型した後に、１５０℃、１時間の条件でポストキュアを行うことにより、それそれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する支持体付異方導電性シートを製造した。
得られた異方導電性シートは、外径が０．４ｍｍの導電路形成部が、０．８ｍｍのピッチで、１２行９列の格子点位置に配列されてなるものであって、絶縁部の厚みは０．３ｍｍ、導電路形成部の厚みは０．４ｍｍであり、当該導電路形成部が絶縁部の両面の各々から突出した状態（それぞれの突出高さが０．０５ｍｍ）に形成されてなるものである。また、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７６】
〈実施例２〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、分子中にフッ素を有しないシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「Ｇ５０１」（信越化学工業株式会社製）を潤滑剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７７】
〈実施例３〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、フッ素系離型剤「ダイフリー」（ダイキン工業株式会社製）を離型剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の離型剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７８】
〈実施例４〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、２５℃の動粘度が３０００００ｃＳｔのシリコーンオイル「ＫＦ９６Ｈ」（信越化学工業株式会社製）を潤滑剤として用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００７９】
〈比較例１〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布しなかったこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８０】
〈比較例２〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」の代わりに、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−２０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが１８）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８１】
〈参考例１〉
シリコーングリース「ＦＧ７２１」の代わりに、２５℃の動粘度が２ｃＳｔのシリコーンオイル「ＫＦ９６Ｌ」（信越化学工業株式会社製）を用い、導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８２】
〈比較例３〉
導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２０質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付きの異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例１に係る異方導電性シートと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００８３】
〔異方導電性シートの評価〕
実施例１〜４、比較例１〜３および参考例１に係る異方導電性シートについて、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性を下記のようにして評価した。
【００８４】
（１）繰り返し使用における耐久性：
厚みが０．５ｍｍのＢＴレジンよりなる絶縁性基板の一面上に、ピッチが０．８ｍｍの格子点位置に従って１５行１５列で配列された、高さが２０μｍ、外径が０．２５ｍｍの金よりなる突出電極を有し、当該絶縁性基板の一面における周縁部分に、プリント配線によって突出電極の各々に電気的に接続されたリード電極を有してなる一方の評価用回路基板と、厚みが０．５ｍｍのＢＴレジンよりなる絶縁性基板上に、ピッチが０．８ｍｍの格子点位置に従って２０行２０列で配列された、外径が０．３ｍｍの金よりなる平面電極を有し、当該絶縁性基板の一面における周縁部分に、プリント配線によって平面電極の各々に電気的に接続されたリード電極を有してなる他方の評価用回路基板とを用意し、この一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板との間に、異方導電性シートをその導電路形成部が突出電極と平面電極との間に位置するよう配置した。
そして、１３０℃の温度環境下において、一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板とによって、異方導電性シートを導電路形成部１個あたりに加わる荷重が１０ｇｆとなるよう挟圧し、この状態で、導電路形成部の各々についてその電気抵抗を４端子法によって測定し、その後、導電路形成部に加わる荷重を０ｇｆとした。この操作を１サイクルとして繰り返し、いずれかの導電路形成部の電気抵抗の値が１Ωを超えるまでのサイクル数（これを「繰り返し耐久回数」という。）を測定した。
異方導電性シートにおける導電路形成部の初期電気抵抗（１サイクル目に測定した電気抵抗値）および繰り返し耐久回数を表１に示す。
【００８５】
（２）熱的耐久性：
上記（１）で使用した一方の評価用回路基板および他方の評価用回路基板を用い、この一方の評価用回路基板と他方の評価用回路基板との間に、異方導電性シートをその導電路形成部が突出電極と平面電極との間に位置するよう配置し、当該異方導電性シートを導電路形成部１個あたりに加わる荷重が１０ｇｆとなるよう挟圧した。
そして、この状態で、温度制御プログラムによって制御された恒温槽中において、２５℃で１時間保持した後に、導電路形成部の各々について２５℃における初期電気抵抗を４端子法によって測定し、次いで、１５０℃で２時間保持した後に、当該導電路形成部の各々について１５０℃における初期電気抵抗を４端子法によって測定した。
その後、２５℃で１時間保持した後１５０℃で２時間保持する操作（これを１サイクルとする。）を繰り返すと共に、１サイクルが終了する毎に、導電路形成部の各々の電気抵抗を測定し、いずれかの導電路形成部の電気抵抗の値が１Ωを超えるまでのサイクル数（これを「熱的耐久回数」という。）を測定した。
以上、結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】

Figure 0003879464
【００８７】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜４に係る異方導電性シートによれば、常温環境下において繰り返し使用した場合および高温環境下において長時間使用した場合のいずれにおいても、導電路形成部の電気抵抗の増加が小さく、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が共に高くて長い使用寿命が得られることが確認された。
【００８８】
〈実施例５〉
〔検査用回路基板の作製〕
図６および図７に示す構成に従い、下記の検査用電極および端子電極を有する検査用回路基板を作製した。
（１）検査用電極：
電極径；１５０μｍ，ピッチ；５００μｍ，基層部分の材質；銅，基層部分の厚み３０μｍ，表層部分の材質；ニッケル，表層部分の厚み；７０μｍ，電極数；５１２個，
（２）端子電極：
電極径；５００μｍ，ピッチ；８００μｍ，材質；銅，電極数；５１２個，
【００８９】
〔シート形成材料の調製〕
数平均粒子径が２０μｍのニッケル粒子の表面に、その質量の８質量％となる量の金メッキが施されてなる導電性粒子（数平均粒子径２０μｍ）を調製し、この導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２．５質量部となる量の潤滑剤を塗布した。ここで、潤滑剤としては、分子中にフッ素を有するシリコーンオイルを含有してなるシリコーングリース「ＦＧ７２１」（信越化学工業株式会社製）を用いた。
次いで、潤滑剤が塗布された導電性粒子８質量部を、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが４０）１００質量部に添加して混合し、その後、この混合物に対して減圧による脱泡処理を行うことにより、シート形成材料を調製した。
【００９０】
〔異方導電性シート成形用型板の作製〕
図８に示す構成に従って、下記の条件により、異方導電性シート成形用型板を作製した。
強磁性体基板：材質；鉄，厚み；６ｍｍ，
強磁性体層部分：材質；ニッケル，厚み；０．０５ｍｍ，径；０．１５ｍｍ，ピッチ（中心間距離）；０．５ｍｍ，
非磁性体層部分：材質；エポキシ樹脂，厚み；０．１１ｍｍ，
【００９１】
〔回路装置検査用アダプターの製造〕
上記の型板の表面に、両面に接着性を有する厚みが１５０μｍの絶縁性エラストマーシートを接着して絶縁性エラストマー層を形成した。その後、この絶縁性エラストマー層における型板の強磁性体層部分上およびその周辺領域上に位置する部分を、炭酸ガスレーザー装置によって除去することによって、当該絶縁性エラストマー層に、型板の強磁性体層部分およびその周辺が露出するよう空間を形成した。そして、絶縁性エラストマー層に形成された空間内に、調製したシート形成材料をスクリーン印刷法により充填することにより、シート形成材料層を形成した。
次いで、検査用回路基板の表面に、シート形成材料層および絶縁性エラストマー層が形成された型板を、そのシート形成材料層および絶縁性エラストマー層の表面に対接し、かつ、その強磁性体層部分の各々がこれに対応する検査用回路基板の検査用電極の各々の上方に位置するよう配置した。
そして、シート形成材料層に対して、電磁石によって厚み方向に０．７Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で当該シート形成材料層の硬化処理を行い、更に、型板から離型した後に、１５０℃、１時間の条件でポストキュアを行うことにより、検査用回路基板の表面に、それそれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有する異方導電性シートを一体的に形成し、以て回路装置検査用アダプターを製造した。
得られた回路装置検査用アダプター装置における異方導電性シートは、導電路形成部の外径が０．１５ｍｍ、ピッチが０．５ｍｍ、絶縁部の表面からの突出高さが５８μｍであり、絶縁部の厚みが１５０μｍであり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９２】
〈比較例４〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布しなかったこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９３】
〈比較例５〉
導電性粒子の表面に潤滑剤を塗布せず、シート形成材料中に付加型液状シリコーンゴム１００質量部に対して０．３質量部となる量のチタンカップリング剤を添加したこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９４】
〈比較例６〉
付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−４０」の代わりに、付加型液状シリコーンゴム「ＫＥ２０００−２０」（信越化学工業株式会社製，硬化後のゴムのデュロメータ硬さが１８）を用いたこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９５】
〈比較例７〉
導電性粒子の表面に当該導電性粒子１００質量部に対して２０質量部となる量の潤滑剤を塗布したこと以外は、実施例５と同様にして回路装置検査用アダプターを製造した。得られた回路装置検査用アダプターにおける異方導電性シートの導電路形成部および絶縁部の寸法は、実施例５に係る回路装置検査用アダプターと同一であり、導電路形成部における導電性粒子の割合は、体積分率で３０％であった。
【００９６】
〔回路装置検査用アダプターの評価｝
実施例５および比較例４〜７に係る回路装置検査用アダプターを用い、図１４に示す構成の検査装置を作製した。
一方、両面にそれぞれ５１２個の被検査電極を有すると共に、厚みが３８μｍのソルダーレジストが形成された被検査回路基板を用意した。ここで、被検査電極の寸法は、径が２００μｍで、厚みが３０μｍで、ピッチが５００μｍである。
そして、この被検査回路基板を上記の検査装置の検査実行領域に保持し、上部側アダプターおよび下部側アダプターによって、当該被検査回路基板をその被検査電極１個あたりに加わる荷重が２５ｇｆとなるよう挟圧し、この状態で、２０ｍＡの電流を供給した状態で、テスターによって上部側アダプターの検査用電極の各々と下部側検査アダプターの検査用電極の各々との間の電気抵抗を測定し、その後、被検査電極に加わる荷重を０ｇｆとした。この操作を１サイクルとして繰り返し、いずれかの検査用電極について電気抵抗の値が３００ｋΩを超えるまでのサイクル数を測定した。以上、結果を表２に示す。
【００９７】
【表２】
Figure 0003879464
【００９８】
表２の結果から明らかなように、実施例５に係る回路装置検査用アダプターによれば、繰り返し使用した場合において、電気抵抗の増加が小さく、繰り返し使用における耐久性が高くて長い使用寿命が得られることが確認された。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の異方導電性シートによれば、多数回にわたって繰り返し使用した場合にも、或いは、高温環境下において使用した場合でも、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる。
本発明の製造方法によれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる。
【０１００】
本発明の回路装置検査用アダプターによれば、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを有するため、回路装置の検査において、当該回路装置検査用アダプターを交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で回路装置の検査を実行することができ、しかも、異方導電性シートが検査用回路基板に一体的に設けられているため、温度変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される。
本発明の回路装置の検査装置によれは、繰り返し使用における耐久性および熱的耐久性が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを有するため、当該異方導電性シートを交換する頻度が少なくなり、その結果、高い効率で検査を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】本発明の異方導電性シートを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３】図２に示す金型内に、シート形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４】シート形成材料層中の導電性粒子が当該シート形成材料層における導電路形成部となる部分に集合した状態を示す説明用断面図である。
【図５】本発明の回路装置検査用アダプターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図６】検査用回路基板における検査用電極を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】検査用回路基板を示す説明用断面図である。
【図８】異方導電性シートを成形するために用いられる型板の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図９】型板の表面に絶縁性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】絶縁性エラストマー層に空間が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】絶縁性エラストマー層に形成された空間内にシート形成材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】絶縁性エラストマー層およびシート形成材料層が形成された型板が、検査用回路基板の表面に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】本発明の回路装置の検査装置の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の回路装置の検査装置の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図１５】 支持体を具えた本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図１６】 従来の異方導電性シートにおける導電性粒子の状態を模式的に示す説明用断面図である。
【図１７】 図１６に示す異方導電性シートが厚み方向に加圧された場合における導電性粒子の状態を模式的に示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１ 被検査回路装置 ２ 被検査電極
５ 被検査回路基板 ６，７ 被検査電極
８ ホルダー ９ 位置決めピン
１０ 異方導電性シート １０Ａ シート形成材料層
１１ 導電路形成部 １１Ａ 導電路形成部となるべき部分
１２ 絶縁部 １５ 支持体
２０ 検査用回路基板 ２１ 検査用電極
２１Ａ 基層部分 ２１Ｂ 表層部分
２２ 端子電極 ２３ 内部配線部
３０ 異方導電性シート ３０Ａ シート形成材料層
３０Ｂ 絶縁性エラストマー層
３０Ｓ 空間 ３１ 導電路形成部
３２ 絶縁部 ３５ａ 上部側アダプター
３５ｂ 下部側アダプター
４０ 型板 ４１ 強磁性体基板
４２ 強磁性体層部分 ４３ 非磁性体層部分
５０ 上型 ５１ 強磁性体基板
５２ 強磁性体層部分 ５３ 非磁性体層部分
５４ スペーサー ５５ 下型
５６ 強磁性体基板 ５７ 強磁性体層部分
５８ 非磁性体層部分
６０ａ 上部側検査ヘッド
６０ｂ 下部側検査ヘッド
６１ａ，６１ｂ 電極装置
６２ａ，６２ｂ 接続用電極
６３ａ，６３ｂ ワイヤー配線
６４ａ，６４ｂ 支柱
６５ａ，６５ｂ 異方導電性シート
６６ａ 上部側支持板 ６６ｂ 下部側支持板
６７ａ，６７ｂ コネクター
９０ 回路装置
９１ 被検査電極 ９５ 検査用回路基板
９６ 検査用電極 Ｃ 連鎖
Ｅ 弾性高分子物質 Ｐ 導電性粒子
Ｒ 検査実行領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention is, for example,Printed circuit boardConnectors in inspection equipment for circuit devices such as semiconductor integrated circuitsAsUsedFor circuit equipment inspectionThe present invention relates to an anisotropic conductive sheet, a manufacturing method thereof, and an application product thereof.
[0002]
[Prior art]
An anisotropic conductive sheet is one that exhibits conductivity only in the thickness direction, or has a pressure-conductive conductive portion that exhibits conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. Because it has features such as being able to achieve a compact electrical connection without using means such as mechanical fitting, and being able to make a soft connection by absorbing mechanical shocks and strains. Using such features, in the field of electronic computers, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., circuit devices such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. Widely used as a connector to achieve electrical connection.
[0003]
In electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits, electrodes to be inspected formed on one surface of the circuit device to be inspected and electrodes for inspection formed on the surface of the circuit substrate for inspection In order to achieve the electrical connection, an anisotropic conductive sheet is interposed between the inspection electrode region of the circuit device and the inspection electrode region of the inspection circuit board.
[0004]
  Conventionally, as such an anisotropic conductive sheet, those having various structures are known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 51-93393 and the like obtain metal particles uniformly dispersed in an elastomer. An anisotropic conductive sheet is disclosed, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-147773 discloses a number of conductive path forming portions extending in the thickness direction by unevenly distributing conductive magnetic particles in an elastomer. And an anisotropic conductive sheet formed by insulating portions that insulate them from each other are disclosed. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-250906 and the like disclose a surface of a conductive path forming portion and an insulating portion. An anisotropic conductive sheet having a step formed therebetween is disclosed.
  In these anisotropic conductive sheets,FIG.As shown in FIG. 2, the conductive particles P are aligned in the thickness direction in the base material made of the elastic polymer substance E so as to form a chain C, and are integrated with the elastic polymer substance E. Is contained in a state of being in close contact with.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
  However, the conventional anisotropic conductive sheet has the following problems.
  In electrical inspection of circuit devices,FIG.As shown in FIG. 4, an electrode 91 to be inspected of a circuit device 90 (hereinafter also referred to as “circuit device to be inspected”) 90 to be inspected is brought into contact with one surface of the anisotropic conductive sheet, for example, one end surface of the conductive path forming portion. At the same time, the inspection electrode 96 of the inspection circuit board 95 is brought into contact with the other surface of the anisotropic conductive sheet, for example, the other end surface of the conductive path forming portion, and further pressed in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet. Thus, the electrical connection between the test electrode 91 of the circuit device 90 to be tested and the test electrode 96 of the test circuit board 95 is achieved.
  At this time, in the anisotropic conductive sheet, the elastic polymer substance E constituting the base material is arranged in the thickness direction by being sandwiched between the inspection electrode of the circuit device to be inspected and the inspection electrode of the circuit board for inspection. While being compressed and deformed, the conductive particles P move to change the chain C from a linear shape extending in the thickness direction to a complicated shape, and the elastic polymer substance E and the conductive particles P are integrated. Therefore, the peripheral portion of the conductive particle P in the elastic polymer substance E is deformed into a complicated form as the conductive particle P moves.
[0006]
As described above, in the conventional anisotropic conductive sheet, every time it is sandwiched in the thickness direction, the peripheral portion of the conductive particles P in the elastic polymer substance E constituting the base material has a thickness direction. Since not only the compressive force but also a complicated and considerably large stress is applied by the movement of the conductive particles, the peripheral portion of the conductive particles P in the elastic polymer substance E deteriorates when repeatedly used. The electric resistance value in the direction increases, the required conductivity is not maintained, and a long service life cannot be obtained.
[0007]
Further, in an electrical inspection of a circuit device such as a semiconductor integrated circuit or a printed circuit board, a test under a high temperature environment such as a burn-in test or a heat cycle test is performed in order to develop a potential defect of the circuit device. Thus, the elastic polymer substance E constituting the base material of the anisotropic conductive sheet has a large thermal expansion coefficient, and tends to expand greatly when exposed to a high temperature environment. Therefore, in the state where the anisotropic conductive sheet is sandwiched in the thickness direction, that is, in the state where the peripheral portion of the conductive particles P in the elastic polymer material E constituting the base material is deformed into a complicated form, the anisotropic conductive sheet When the temperature around the conductive sheet is increased, a larger stress is applied to the peripheral portion of the conductive particles P in the elastic polymer material E. Therefore, when the test is repeatedly performed in such a high temperature environment. As a result of the early deterioration of the peripheral portion of the conductive particles P in the elastic polymer substance E, the required conductivity is not maintained, and the service life is further shortened.
[0008]
  The present invention has been made on the basis of the circumstances as described above, and the first object of the present invention is for a long period of time even when used repeatedly many times or when used in a high temperature environment. The required conductivity can be maintained, and therefore, the durability in repeated use and the thermal durability are high, and a long service life can be obtained.For circuit equipment inspectionThe object is to provide an anisotropic conductive sheet.
  The second object of the present invention is to provide a long service life with high durability and thermal durability in repeated use.For circuit equipment inspectionIt is providing the method which can manufacture an anisotropic conductive sheet.
  The third object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that has high durability in repeated use and high thermal durability and a long service life, and can perform inspection of circuit devices with high efficiency. In addition, it is an object of the present invention to provide an adapter for testing a circuit device in which a favorable electrical connection state is stably maintained even with respect to a temperature change.
  A fourth object of the present invention is a circuit that includes an anisotropic conductive sheet that has high durability and thermal durability in repeated use and can obtain a long service life, and that can perform inspection of a circuit device with high efficiency. To provide an inspection device for a device.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  Of the present inventionFor circuit equipment inspectionThe anisotropic conductive sheetAn anisotropic conductive sheet for circuit device inspection for electrically connecting the circuit device and the circuit board for inspection by being pressurized by the circuit device to be inspected and the circuit board for inspection,
  In a state where conductive particles exhibiting magnetism are oriented in the thickness direction in an elastic polymer materialContained,
  The durometer hardness of the elastic polymer material is 20-90,
  A lubricant or a release agent is present on the surface of the conductive particles.Has been applied,
  The application amount of the lubricant or mold release agent applied to the surface of the conductive particles is 10/100 with respect to 100 parts by mass of the conductive particles when the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm). Dn to 150 / Dn parts by massIt is characterized by that.
[0010]
  Of the present inventionFor circuit equipment inspectionIn anisotropic conductive sheet,It is preferable that the lubricant or the release agent applied to the surface of the conductive particles contains silicone oil.
  aboveFor circuit equipment inspectionIn the anisotropic conductive sheet, it is preferable that the silicone oil has a fluorine atom in its molecule.
  In addition, the present inventionFor circuit equipment inspectionIn the anisotropic conductive sheet, the lubricant or mold release agent applied to the surface of the conductive particles is preferably a fluorine-based lubricant or mold release agent.
  In addition, the present inventionFor circuit equipment inspectionThe anisotropic conductive sheet has a plurality of conductive path forming portions each containing a conductive particle densely extending in the thickness direction, and an insulating portion that insulates these conductive path forming portions from each other. Also good.
[0011]
  Of the present inventionFor circuit equipment inspectionThe manufacturing method of the anisotropic conductive sheet isA method of manufacturing an anisotropic conductive sheet for circuit device inspection for electrically connecting the circuit device and the inspection circuit board by being pressurized by the circuit device to be inspected and the inspection circuit board. There,
  On the surface of conductive particles showing magnetismWhen the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm), the amount is 10 / Dn to 150 / Dn parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive particles.Apply lubricant or mold release agent,
  Conductive particles coated with this lubricant or mold release agentDurometer hardness of 20-90A sheet-forming material layer is formed that is dispersed in a liquid elastic polymer substance material that becomes an elastic polymer substance.,
  A magnetic field is applied to the sheet forming material layer in the thickness direction, and the sheet forming material layer is cured.
[0012]
  The circuit device inspection adapter according to the present invention is integrated with an inspection circuit board on which a plurality of inspection electrodes are formed according to a pattern corresponding to the inspection target electrode of the circuit device to be inspected on the surface, and the surface of the inspection circuit board. Provided aboveFor circuit equipment inspectionAn anisotropic conductive sheet is provided.
[0013]
In the circuit device inspection adapter of the present invention, it is preferable that at least a part of each of the inspection electrodes on the inspection circuit board is made of a magnetic material.
[0014]
  The inspection apparatus for a circuit device according to the present invention includes an inspection circuit board on which a plurality of inspection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an inspection target electrode of a circuit apparatus to be inspected, and the inspection circuit board and the circuit apparatus. And the anisotropic conductive sheet for inspection of a circuit device, which is interposed between the two.
[0016]
[Action]
  Of the present inventionFor circuit equipment inspectionAccording to the anisotropic conductive sheet (hereinafter simply referred to as “anisotropic conductive sheet”), the surface of the conductive particlesWhen the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm), the amount is 10 / Dn to 150 / Dn parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive particles.Since the lubricant or the release agent is applied, the lubricant or the release agent is interposed between the conductive particles and the elastic polymer material constituting the base material. The polymer substance is slidable without being in close contact with the polymer substance. Therefore, when sandwiched in the thickness direction, the peripheral portion of the conductive particles in the elastic polymer material does not deform into a complicated shape with the movement of the conductive particles. Since the applied stress is relieved, the required conductivity is maintained over a long period of time even when used repeatedly or under a high temperature environment.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
<Anisotropic conductive sheet>
  FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of an example of an anisotropic conductive sheet according to the present invention. This anisotropic conductive sheet 10 is formed by containing conductive particles P in a base material made of an elastic polymer substance in an aligned state in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 10, When pressurized in the thickness direction, a conductive path is formed by a chain of conductive particles P. In the illustrated example, a plurality of columnar conductive path forming portions 11 that are closely packed with the conductive particles P and extend in the thickness direction, and the conductive particles P that insulate the conductive path forming portions 11 from each other are provided. It is comprised by the insulating part 12 which does not exist at all or hardly. The conductive path forming part 11 is, Inspection targetAn insulating portion 12 is formed so as to be disposed along the surface direction according to a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be inspected of the circuit device, and to surround each of the conductive path forming portions 11.
  Further, in this example, each of the conductive path forming portions 11 is formed so as to protrude from the surface of the insulating portion 12.
[0018]
In the above, it is preferable that the thickness of the insulating part 12 of the anisotropic conductive sheet 10 is 0.03 to 2 mm, particularly 0.04 to 1 mm.
The protruding height from the surface of the insulating portion 12 in the conductive path forming portion 11 is preferably 0.5 to 100% of the thickness of the insulating portion 12, more preferably 1 to 80%, and particularly preferably 5 ~ 50%. Specifically, the protrusion height is preferably 0.01 to 0.3 mm, more preferably 0.02 to 0.2 mm, and particularly preferably 0.03 to 0.1 mm.
Moreover, it is preferable that the diameter of the conductive path formation part 11 is 0.05-1 mm, especially 0.1-0.5 mm.
[0019]
The elastic polymer material constituting the base material of the anisotropic conductive sheet 10 has a durometer hardness of 20 to 90, preferably 30 to 70.
In the present invention, “durometer hardness” refers to a value measured by a type A durometer based on a durometer hardness test of JIS K6253.
When the durometer hardness of the elastic polymer material is less than 20, the elastic polymer material cannot hold the conductive particles P when the conductive path forming portion 11 is pressed and deformed in the thickness direction. As a result, a large permanent distortion occurs in the conductive path forming portion 11, so that good connection reliability cannot be obtained. On the other hand, when the durometer hardness of the elastic polymer material exceeds 90, when the conductive path forming portion 11 is pressed in the thickness direction, the amount of deformation in the thickness direction in the conductive path forming portion 11 is insufficient. Therefore, good connection reliability cannot be obtained, and connection failure tends to occur.
[0020]
As the elastic polymer material constituting the base material of the anisotropic conductive sheet 10, a polymer material having a crosslinked structure is preferable. Various materials can be used as the curable polymer material that can be used to obtain a crosslinked polymer material. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene- Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, block copolymers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer Examples thereof include rubber and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber.
In the above, when weather resistance is required for the anisotropically conductive sheet 10 to be obtained, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber, and in particular, from the viewpoint of forming processability and electrical characteristics, silicone rubber is used. It is preferable to use it.
[0021]
As the silicone rubber, those obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber are preferable. Liquid silicone rubber has a viscosity of 10-110 in secFivePoise or less is preferable, and any of a condensation type, an addition type, a vinyl group or a hydroxyl group-containing one may be used. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, methyl phenyl vinyl silicone raw rubber, and the like.
[0022]
Among these, liquid silicone rubber containing vinyl groups (vinyl group-containing polydimethylsiloxane) usually hydrolyzes dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane. And a condensation reaction, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, the liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is obtained by anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator, and other reaction conditions. It can be obtained by appropriately selecting (for example, the amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
[0023]
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) usually undergoes hydrolysis and condensation reactions of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. For example, and fractionation by repeated dissolution-precipitation.
In addition, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane, dimethylhydroalkoxysilane or the like is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, amount of cyclic siloxane and polymerization termination). It can also be obtained by appropriately selecting the amount of the agent. Here, as the catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solution thereof can be used, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
[0024]
Such an elastic polymer substance preferably has a molecular weight Mw (referred to as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight) of 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the anisotropically conductive sheet 10 obtained, the molecular weight distribution index (refers to the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn) is 2. The following are preferred.
[0025]
In the above, the sheet forming material for obtaining the anisotropic conductive sheet 10 can contain a curing catalyst for curing the polymer material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide and ditertiary butyl peroxide.
Specific examples of the fatty acid azo compound used as the curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of what can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, platinum-unsaturated siloxane complex, vinylsiloxane and platinum complex, platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And the like, a complex of triorganophosphine or triorganophosphite and platinum, an acetyl acetate platinum chelate, a complex of cyclic diene and platinum, and the like.
The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of polymer material, the type of curing catalyst, and other curing conditions, but is usually 3 to 100 parts by mass of the polymer material. 15 parts by mass.
[0026]
Moreover, in a sheet forming material, inorganic fillers, such as normal silica powder, colloidal silica, airgel silica, an alumina, can be contained as needed. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the sheet-forming material is ensured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of the conductive particles P is improved, and the anisotropic conductivity obtained is obtained. The strength of the sheet 10 is increased.
The amount of such an inorganic filler used is not particularly limited, but if it is used in a large amount, the orientation of the conductive particles P by a magnetic field cannot be sufficiently achieved, which is not preferable.
The viscosity of the sheet forming material is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
[0027]
The conductive particles P contained in the base material are those in which a lubricant or a release agent is applied to the surface.
Here, as the lubricant or the release agent, various materials can be used as long as they have an effect of lubricating the elastic polymer material and the conductive particles P constituting the base material. Silicone oil, silicone oil in which a thickener such as metal soap is blended with silicone oil, silicone oil composition such as silicone oil compound in which silica powder is blended in silicone oil, fluorine-based lubricant or Fluorine release agents, lubricants mainly composed of inorganic materials such as boron nitride, silica, zirconia, silicon carbide, graphite, paraffin wax, metal soap and the like can be mentioned.
Among these, those containing silicone oil such as silicone oil, silicone grease and silicone oil compound, fluorine-based lubricant or fluorine-based release agent are preferable, and silicone grease, fluorine-based lubricant or fluorine is more preferable. A silicone release agent, particularly preferably a silicone grease containing a silicone oil having fluorine atoms in the molecule.
In addition, when silicone oil is used as a lubricant or mold release agent, one having a high viscosity with a kinematic viscosity at 25 ° C. of 10,000 cSt or more is used because it can be sufficiently retained on the surface of the conductive particles. preferable. When a low viscosity silicone oil having a kinematic viscosity at 25 ° C. of less than 100 cSt, for example, is used as the lubricant or mold release agent, the sheet forming material is cured when the sheet forming material is prepared in the manufacturing method described later. At this time, the silicone oil applied to the surface of the conductive particles is easily dispersed in the sheet forming material, and it is difficult to sufficiently hold the silicone oil on the surface of the conductive particles.
[0028]
  The coating amount of the lubricant or release agent applied to the surface of the conductive particles is 10 / Dn with respect to 100 parts by mass of the conductive particles when the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm). ~ 150 / Dn parts by massAnd preferably15 / Dn to 120 / Dn parts by mass, particularly preferably 20 / Dn to 100 / Dn parts by mass.
  In the present invention, the number average particle diameter of the conductive particles refers to that measured by a laser diffraction scattering method.
  When the application amount of the lubricant or mold release agent is too small, the conductive particles P easily adhere to the elastic polymer material constituting the base material, and durability and thermal durability in repeated use. It may be difficult to obtain a high anisotropic conductive sheet. On the other hand, if this ratio is excessive, the resulting anisotropic conductive sheet tends to have a reduced strength, and good durability may not be obtained.
[0029]
As the conductive particles P, those showing magnetism are used from the viewpoint that they can be easily aligned in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 10 by applying a magnetic field. Specific examples of such conductive particles P include particles of metals such as nickel, iron and cobalt, particles of alloys thereof, particles containing these metals, or particles containing these metals as core particles, The surface of the core particles is plated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, rhodium, or non-metallic metal particles or inorganic particles such as glass beads or polymer particles as core particles. Examples include those obtained by plating the surface of the core particles with a conductive magnetic material such as nickel or cobalt, or those obtained by coating the core particles with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity.
Among these, it is preferable to use particles made of a ferromagnetic material, for example, nickel particles as core particles and the surfaces thereof plated with a metal having good conductivity, particularly gold.
The means for coating the surface of the core particles with the conductive metal is not particularly limited, and can be performed by, for example, chemical plating or electrolytic plating.
[0030]
In the case of using the conductive particles P in which the surface of the core particles is coated with a conductive metal, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the coverage of the conductive metal on the particle surface (surface area of the core particles). The ratio of the covering area of the conductive metal with respect to is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%.
Further, the coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by mass of the core particles, more preferably 1 to 30% by mass, further preferably 3 to 25% by mass, and particularly preferably 4 to 20%. % By mass. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 2.5 to 30% by mass of the core particles, more preferably 3 to 20% by mass, and even more preferably 3.5. ˜17% by mass.
[0031]
Moreover, it is preferable that the number average particle diameter Dn of the electroconductive particle P is 1-1000 micrometers, More preferably, it is 2-500 micrometers, More preferably, it is 5-300 micrometers, Most preferably, it is 10-200 micrometers.
The particle size distribution of the conductive particles P, that is, the ratio of the weight average particle size to the number average particle size (Dw / Dn) is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, and still more preferably. Is 1.05 to 5, particularly preferably 1.1 to 4.
By using the conductive particles P that satisfy such conditions, the obtained conductive path forming portion 11 can be easily deformed under pressure, and sufficient electrical contact can be obtained between the conductive particles. .
Moreover, the shape of the electroconductive particle P is not specifically limited.
[0032]
The water content of the conductive particles P is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, still more preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using the conductive particles P satisfying such conditions, bubbles are prevented or suppressed from occurring when the polymer material-forming material is cured.
[0033]
It is preferable that the conductive path forming portion 11 contains conductive particles in a volume fraction of 5 to 60%, preferably 8 to 50%, particularly preferably 10 to 40%. When this ratio is less than 5%, the conductive path forming portion 11 having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive path forming part 11 tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive path forming part may not be obtained.
The electrical resistance in the thickness direction of the conductive path forming portion 11 is preferably 100 mΩ or less in a state where the conductive path forming portion 11 is pressurized with a load of 10 to 20 gf in the thickness direction.
[0034]
According to the anisotropic conductive sheet 10 described above, the lubricant or the release agent is applied to the surface of the conductive particles P, so that the conductive particles P and the elastic polymer material constituting the base material are not affected. Since a lubricant or a release agent is present in the conductive particles P, the conductive particles P and the elastic polymer substance are not in close contact with each other and are in a slidable state. Therefore, when sandwiched in the thickness direction, the peripheral portion of the conductive particle P in the elastic polymer material does not deform into a complicated shape with the movement of the conductive particle P. Since the stress applied to the portion is relieved, the required conductivity can be maintained over a long period of time even when used repeatedly or in a high temperature environment. High thermal durability and long service life.
[0035]
<Manufacturing method of anisotropic conductive sheet>
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the structure of an example of a mold that can be used in the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention. The mold is configured such that an upper mold 50 and a lower mold 55 that is paired with the upper mold 50 are arranged so as to face each other with a frame-shaped spacer 54 interposed between the lower surface of the upper mold 50 and the upper surface of the lower mold 55. A cavity is formed between them.
In the upper mold 50, a ferromagnetic layer portion 52 is formed on the lower surface of the ferromagnetic substrate 51 according to a pattern opposite to the arrangement pattern of the conductive path forming portion 11 of the target anisotropic conductive sheet 10. A non-magnetic layer portion 53 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer portion 52 is formed at a place other than the ferromagnetic layer portion 52. On the other hand, in the lower mold 55, the ferromagnetic layer portion 57 is formed on the upper surface of the ferromagnetic substrate 56 according to the same pattern as the arrangement pattern of the conductive path forming portion 11 of the target anisotropic conductive sheet 10, A non-magnetic layer portion 58 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer portion 57 is formed at a place other than the ferromagnetic layer portion 57.
[0036]
Ferromagnetic metals such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt can be used as materials constituting the ferromagnetic substrates 51 and 56 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55. The ferromagnetic substrates 51 and 56 preferably have a thickness of 0.1 to 50 mm, have a smooth surface, are chemically degreased, and are mechanically polished. preferable.
[0037]
Further, as the material constituting the ferromagnetic layer portions 52 and 57 in each of the upper die 50 and the lower die 55, a ferromagnetic metal such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, cobalt, or the like is used. Can do. The ferromagnetic layer portions 52 and 57 preferably have a thickness of 10 μm or more. When this thickness is less than 10 μm, it is difficult to cause a magnetic field having a sufficient strength distribution to act on the sheet forming material layer formed in the mold. As a result, in the sheet forming material layer, Since it becomes difficult to gather conductive particles at a high density in a portion where the conductive path forming portion is to be formed, a sheet having good anisotropic conductivity may not be obtained.
[0038]
In addition, as the material constituting the nonmagnetic layer portions 53 and 58 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55, a nonmagnetic metal such as copper, a heat-resistant polymer substance, or the like can be used. It is preferable to use a polymer substance cured by radiation in that the nonmagnetic layer portions 53 and 58 can be easily formed by a lithography technique. As the material, for example, an acrylic dry film resist, A photoresist such as an epoxy liquid resist or a polyimide liquid resist can be used.
The thicknesses of the nonmagnetic layer portions 53 and 58 are set according to the thickness of the ferromagnetic layer portions 52 and 57 and the projecting height of the conductive path forming portion 11 of the target anisotropic conductive sheet 10. .
[0039]
And the anisotropic conductive sheet 10 is manufactured as follows using said metal mold | die.
First, a lubricant or mold release agent is applied to the surface of conductive particles exhibiting magnetism, and the conductive particles coated with the lubricant or mold release agent are converted into an elastic polymer material by a curing process. A fluid sheet-forming material is prepared by dispersing in the material.
In the above, examples of the method of applying the lubricant or the release agent to the surface of the conductive particles include a spray method, a method of mechanically mixing the conductive particles and the lubricant or the release agent, and the like. In these coating methods, a method of diluting a lubricant or a release agent with a solvent such as alcohol and applying the diluted solution to the surface of the conductive particles and then evaporating the solvent can be appropriately used. According to such a method, the lubricant or the release agent can be uniformly applied to the surface of the conductive particles.
Moreover, the sheet forming material can be subjected to defoaming treatment under reduced pressure as necessary.
[0040]
The sheet forming material thus prepared is injected into the mold cavity as shown in FIG. 3 to form the sheet forming material layer 10A. In the sheet forming material layer 10A, the conductive particles P are dispersed in the sheet forming material layer 10A.
Next, for example, a pair of electromagnets are arranged on the upper surface of the ferromagnetic substrate 51 in the upper mold 50 and the lower surface of the ferromagnetic substrate 56 in the lower mold 55, and the electromagnets are operated, so that the sheet forming material layer 10A is A parallel magnetic field having an intensity distribution, that is, in a portion 11A to be a conductive path forming portion located between the ferromagnetic layer portion 52 of the upper die 50 and the ferromagnetic layer portion 57 of the lower die 55 corresponding thereto. A parallel magnetic field having a greater strength than the other part is applied in the thickness direction of the sheet forming material layer 10A. As a result, in the sheet forming material layer 10A, as shown in FIG. 4, the conductive particles P dispersed in the sheet forming material layer 10A are gathered in the portion 11A to be a conductive path forming portion, Oriented to line up in the thickness direction.
[0041]
In this state, the sheet forming material layer 10A is cured to be disposed between the ferromagnetic layer portion 52 of the upper die 50 and the corresponding ferromagnetic layer portion 57 of the lower die 55. An electrically conductive path forming portion 11 in which the conductive particles P are densely packed so that the conductive particles P are aligned in the thickness direction in the elastic polymer material, and an insulating portion made of an elastic polymer material in which no or almost no conductive particles P are present. The anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG.
[0042]
In the above, the curing treatment of the sheet forming material layer 10A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped.
The intensity of the parallel magnetic field applied to the sheet forming material 10A is preferably a magnitude of 0.02 to 2T on average.
Further, as a means for applying a parallel magnetic field to the sheet forming material layer 10A, a permanent magnet can be used instead of an electromagnet. The permanent magnet is preferably made of alnico (Fe—Al—Ni—Co alloy), ferrite, or the like in that a parallel magnetic field strength in the above range can be obtained.
The curing treatment of the sheet forming material layer 10A is appropriately selected depending on the material to be used, but is usually performed by heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer material constituting the sheet forming material layer 10A, the time required for the movement of the conductive particles, and the like.
[0043]
According to the above method for producing an anisotropic conductive sheet, the lubricant or the release agent is applied to the surface of the conductive particles P. As a result of the presence of a lubricant or mold release agent, the resulting elastic polymer substance and the conductive particles P can be brought into close contact with each other by curing the polymer substance material in this state. There is no slidable state. Therefore, in the anisotropically conductive sheet obtained, when being pressed in the thickness direction, the peripheral portion of the conductive particle P in the elastic polymer material is deformed into a complicated form as the conductive particle P moves. As a result, stress applied to the peripheral portion is relieved, so that the required conductivity can be maintained over a long period of time even when used repeatedly or in a high temperature environment. it can. Therefore, it is possible to produce an anisotropic conductive sheet that has high durability and thermal durability in repeated use and can provide a long service life.
[0044]
<Adapter for circuit device inspection>
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the configuration of an example of the circuit device inspection adapter according to the present invention. This circuit device testing adapter is composed of a testing circuit board 20 made of a multilayer wiring board, and an anisotropic conductive sheet 30 provided in a state of being bonded or closely adhered to the surface of the testing circuit board 20. Has been.
[0045]
On the surface (upper surface in the figure) of the inspection circuit board 20, a plurality of inspection electrodes 21 are arranged according to a pattern corresponding to the inspection target electrode of the circuit device to be inspected. Each of the inspection electrodes 21 is at least partially made of a magnetic material. Specifically, as shown in FIG. 6, the inspection electrode 21 has a multilayer structure of a base layer portion 21A made of, for example, copper, gold, silver, and the like and a surface layer portion 21B made of a magnetic material. As a magnetic material for constituting the inspection electrode 21, nickel, iron, cobalt, an alloy containing these elements, or the like can be used. Moreover, the thickness of the part (surface layer part 21B in the example of illustration) which consists of a magnetic body is 10-500 micrometers, for example.
On the back surface of the circuit board 20 for inspection, for example, the pitch is 0.2 mm, 0.3 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.75 mm, 0.8 mm, 1.06 mm, 1.27 mm, 1.5 mm, 1 A plurality of terminal electrodes 22 are arranged in accordance with a grid point position of .8 mm or 2.54 mm, and each of the terminal electrodes 22 is electrically connected to the inspection electrode 21 by an internal wiring portion 23.
[0046]
The anisotropic conductive sheet 30 is shown in FIG. 1 except that the surface in contact with the surface of the inspection circuit board 20 (the lower surface in the drawing) corresponds to the shape of the surface of the inspection circuit board 20. The anisotropic conductive sheet 10 shown has the same configuration. The structure of the anisotropic conductive sheet 30 will be described in detail. A plurality of columnar conductive path forming portions 31 that are densely filled with conductive particles and extend in the thickness direction, and the conductive path forming portions 31. The conductive path forming section 31 is disposed on the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20. The insulating path 32 includes no or almost no conductive particles. . Each of the conductive path forming portions 31 is formed so as to protrude from the surface (upper surface in the drawing) of the insulating portion 32. A lubricant or a release agent is applied to the surface of the conductive particles.
[0047]
Such an adapter for circuit device inspection can be manufactured as follows, for example.
First, an inspection circuit board 20 made of, for example, a multilayer wiring board as shown in FIG. 7 is prepared. As described above, the inspection circuit board 20 has a plurality of inspection electrodes 21 arranged on the front surface in accordance with a pattern corresponding to the inspected electrode of the circuit board to be inspected, and arranged on the back surface in accordance with the grid point position. A plurality of terminal electrodes 22, at least a part of each of the inspection electrodes 21 is made of a magnetic material, and each of the inspection electrodes 21 is electrically connected to each of the terminal electrodes 22 via the internal wiring portion 23. It is connected to the.
As a method of manufacturing such a test circuit board 20, a general method of manufacturing a multilayer wiring board can be applied as it is. Further, the method for forming the inspection electrode 21 at least partly made of a magnetic material is not particularly limited, but as shown in FIG. 6, a multilayer structure having a surface layer portion 21B made of a magnetic material. In the case where the inspection electrode 21 is formed, after forming a thin copper layer on the surface of the plate-like substrate on which the multilayer wiring board is formed, the thin copper layer is subjected to photolithography and etching treatment, whereby the base layer is formed. A method of forming the surface layer portion 21B by forming the portion 21A and then performing photolithography and plating treatment such as nickel can be used.
[0048]
Moreover, as shown in FIG. 8, the template 40 for shape | molding an anisotropically conductive sheet is prepared. More specifically, the template 40 has a ferromagnetic substrate 41, and one surface of the ferromagnetic substrate 41 has a pattern opposite to the arrangement pattern of the inspection electrodes 21 of the inspection circuit substrate 20. A ferromagnetic layer portion 42 is formed, and a nonmagnetic layer portion 43 having a thickness larger than the thickness of the ferromagnetic layer portion 42 is formed at a place other than the ferromagnetic layer portion 42.
As the material constituting the ferromagnetic substrate 41, the ferromagnetic layer portion 42, and the nonmagnetic layer portion 43 in the template 40, the ferromagnetic substrates 51, 56 in each of the upper mold 50 and the lower mold 55, respectively, What was illustrated as a material which comprises the ferromagnetic layer parts 52 and 57 and the nonmagnetic substance layer parts 53 and 58 can be used.
[0049]
Then, as shown in FIG. 9, an insulating elastomer layer 30 </ b> B is formed on the surface (upper surface in the drawing) of the template 40.
Here, the insulating elastomer layer 30 </ b> B formed on the surface of the template 40 has adhesiveness on one exposed surface. As a method for forming such an insulating elastomer layer 30B, an insulating elastomer sheet having adhesiveness on both sides is prepared, and the insulating elastomer sheet is adhered to the surface of the template 40. A liquid polymer substance material that is a molecular substance is applied to the surface of the template 40 to form a polymer substance material layer, and the adhesion on the exposed surface of the polymer substance material layer is lost. It is possible to use a method of curing to the extent that it is not.
[0050]
Next, as shown in FIG. 10, the portion of the insulating elastomer layer 30B corresponding to the region where the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20 is formed, specifically, the strength of the template 40 in the insulating elastomer layer 30B. By removing portions located on the magnetic layer portion 42 and its peripheral region, a space 30S is formed so that the ferromagnetic layer portion 42 and its periphery of the template 40 are exposed.
Here, as a method of forming the space 30S in the insulating elastomer layer 30B, a method by laser processing can be preferably used. Examples of the laser device used for laser processing include a carbon dioxide gas laser device, a YAG laser device, and an excimer laser device.
[0051]
On the other hand, a sheet forming material is prepared by applying a lubricant or a release agent to the surface of the conductive particles and dispersing the conductive particles in a polymer material that is cured to become an elastic polymer material. To do. Then, as shown in FIG. 11, the sheet forming material layer 30A is formed in the space 30S by filling the space 30S formed in the insulating elastomer layer 30B with the sheet forming material.
Next, as shown in FIG. 12, the template 40 having the sheet forming material layer 30 </ b> A and the insulating elastomer layer 30 </ b> B formed on the surface of the inspection circuit board 20 is replaced with the sheet forming material layer 30 </ b> A and the insulating elastomer layer 30 </ b> B. The ferromagnetic layer portions 42 are arranged so as to be in contact with the surface of the test circuit board 20 and located above the test electrodes 21 of the test circuit board 20 corresponding thereto.
[0052]
Thereafter, an electromagnet or a permanent magnet is disposed on the back surface of the template 40 and the back surface of the circuit board 20 for inspection, and a parallel magnetic field is applied in the thickness direction of the sheet forming material layer 30A. At this time, since the ferromagnetic layer portion 42 of the template 40 and the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20 are made of a magnetic material, they act as magnetic poles. Therefore, the portion between the ferromagnetic layer portion 42 of the template 40 and the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20 in the sheet forming material layer 30A, that is, the portion that becomes the conductive path forming portion is the other portion. Larger parallel magnetic fields act. As a result, in the sheet forming material layer 30A, the conductive particles exhibiting magnetism dispersed in the sheet forming material layer 30A are gathered together to become the conductive portion forming portion, and are further aligned in the thickness direction. .
Then, after the parallel magnetic field is applied, or after the parallel magnetic field is stopped, the sheet forming material layer 30A and the insulating elastomer layer 30B are cured to thereby form a plurality of conductive path forming portions 31 extending in the thickness direction. And an anisotropic conductive sheet 30 comprising insulating portions 32 that insulate them from each other are integrally formed on the surface of the circuit board 20 for inspection, whereby a circuit device inspection adapter having the configuration shown in FIG. 5 is manufactured. Is done.
In the above, the strength of the parallel magnetic field applied to the sheet forming material layer 30A and the conditions for the curing treatment of the sheet forming material layer 30A and the insulating elastomer layer 30B are the same as those for the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 described above. It is.
[0053]
According to such a circuit device inspection adapter, the anisotropic conductive sheet 30 has high durability and thermal durability in repeated use and has a long service life, so that the circuit device can be inspected with high efficiency. This can be executed and the inspection cost can be reduced.
[0054]
Further, the surface layer portion 21B of the inspection electrode 21 in the inspection circuit board 20 is made of a magnetic material, and the sheet forming material layer is formed when the anisotropic conductive sheet 30 is formed on the upper surface of the inspection circuit board 20. When a parallel magnetic field is applied to 30A in the thickness direction, the surface layer portion 21B of the inspection electrode 21 made of a magnetic material acts as a magnetic pole, so that the position above the inspection electrode 21 is higher than the other positions. Considerably large lines of magnetic force are generated. As a result, even if the arrangement pitch of the inspection electrodes 21 is extremely small, the conductive particles gather at the upper position of the inspection electrodes 21 and are further oriented in the thickness direction. In addition, an intended anisotropic conductive sheet 30 having a plurality of conductive path forming portions 31 insulated from each other by the insulating portion 22 can be formed. Therefore, even when the electrodes to be inspected of the circuit device to be inspected have a minute arrangement pitch and a complicated pattern with a fine and high density, the electrodes for inspection and the circuit board 20 for inspection are used for inspection. The required electrical connection with the electrode can be reliably achieved.
[0055]
Further, since the anisotropic conductive sheet 30 is integrally provided on the inspection circuit board 20, the thermal expansion of the anisotropic conductive sheet 30 is for inspection when the circuit device inspection adapter is heated. Suppressed by the circuit board 20. Therefore, in a test such as a heat cycle test and a burn-in test, a favorable electrical connection state is stably maintained even with respect to a temperature change.
[0056]
<Circuit device inspection device>
FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of the circuit device inspection apparatus of the present invention.
In this figure, reference numeral 20 denotes an inspection circuit board, and a plurality of inspection electrodes 21 are formed on the surface (upper surface in the figure) according to a pattern corresponding to the inspection object electrode 2 of the circuit device 1 to be inspected. . An anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 1 is disposed on the surface of the inspection circuit board 20, and is fixed by appropriate means (not shown). Specifically, the anisotropic conductive sheet 10 includes a plurality of conductive path forming portions 11 formed according to a pattern corresponding to the electrode 2 to be inspected 1 of the circuit device 1 to be inspected. Are arranged on the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20 corresponding thereto.
Here, the circuit device under test 1 to be inspected includes wafers, semiconductor chips, packages such as BGA and CSP, electronic components such as modules such as MCM, single-sided Pent circuit boards, double-sided printed circuit boards, and multilayer printed circuit boards. And the like.
[0057]
In such an inspection apparatus, for example, the inspection circuit board 20 is moved in a direction approaching the circuit board 1 to be inspected, or the inspected circuit apparatus 1 is moved in a direction approaching the circuit board 20 for inspection. As a result, the anisotropic conductive sheet 10 is pressed by the circuit device 1 to be inspected and the circuit board 20 for inspection. As a result, the circuit to be inspected is connected via the conductive path forming portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10. An electrical connection between the inspected electrode 2 of the apparatus 1 and the inspection electrode 21 of the inspection circuit board 20 is achieved.
In this state or in a state where the environmental temperature is raised to a predetermined temperature, for example, 150 ° C. in order to develop a potential defect in the circuit device 1 to be inspected, a required electrical inspection is performed on the circuit device 1 to be inspected. Done.
[0058]
According to such an inspection apparatus, since the anisotropic conductive sheet 10 has high durability in repeated use and thermal durability and has a long service life, the frequency of replacing the anisotropic conductive sheet 10 is high. As a result, the inspection of the circuit device can be executed with high efficiency.
[0059]
FIG. 14 is an explanatory diagram showing the configuration of another example of the circuit device inspection apparatus according to the present invention. This inspection apparatus performs an electrical inspection of the circuit board 5 to be inspected on which the electrodes 6 and 7 to be inspected are formed, and a holder 8 for holding the circuit board 5 to be inspected in the inspection execution region R. The holder 8 is provided with positioning pins 9 for arranging the circuit board 5 to be inspected at an appropriate position in the inspection execution region R. Above the inspection execution region R, an upper adapter 35a and an upper inspection head 60a configured as shown in FIG. 5 are arranged in this order from the bottom, and further above the upper inspection head 60a, the upper side A support plate 66a is disposed, and the upper inspection head 60a is fixed to the support plate 66a by a column 64a. On the other hand, below the inspection execution region R, a lower-side adapter 35b and a lower-side inspection head 60b configured as shown in FIG. 5 are arranged in this order from above, and further below the lower-side inspection head 60b, A lower support plate 66b is disposed, and the lower inspection head 60b is fixed to the support plate 66b by a support column 64b.
[0060]
The upper side inspection head 60a is composed of a plate-like electrode device 61a and an anisotropically conductive sheet 65a having elasticity arranged and fixed to the lower surface of the electrode device 61a. The electrode device 61a has a plurality of connection electrodes 62a arranged on the lower surface thereof at lattice point positions with the same pitch as the terminal electrodes 22 of the upper adapter 35a. Each of these connection electrodes 62a is a wire wiring 63a is electrically connected to a connector 67a provided on the upper support plate 66a, and is further electrically connected to a tester inspection circuit (not shown) via this connector 67a.
The lower inspection head 60b is composed of a plate-like electrode device 61b and an anisotropically conductive sheet 65b having elasticity that is fixedly disposed on the upper surface of the electrode device 61b. The electrode device 61b has a plurality of connection electrodes 62b arranged on the upper surface thereof at lattice point positions having the same pitch as the terminal electrodes 22 of the lower adapter 35b. Each of these connection electrodes 62b is a wire wiring 63b is electrically connected to a connector 67b provided on the lower support plate 66b, and is further electrically connected to a tester inspection circuit (not shown) via this connector 67b.
[0061]
The anisotropic conductive sheets 65a and 65b in the upper side inspection head 60a and the lower side inspection head 60b are each formed by forming a conductive path forming portion that forms a conductive path only in the thickness direction. As such anisotropic conductive sheets 65a and 65b, those in which the respective conductive path forming portions are formed so as to protrude in the thickness direction on at least one surface are preferable in terms of exhibiting high electrical contact stability.
[0062]
In such a circuit device inspection apparatus, the circuit board 5 to be inspected is held in the inspection execution region R by the holder 8, and in this state, each of the upper support plate 66a and the lower support plate 66b is By moving in the direction approaching the circuit board 5 to be inspected, the circuit board 5 to be inspected is clamped by the upper adapter 35a and the lower adapter 35b.
In this state, the electrode 6 to be inspected on the upper surface of the circuit board 5 to be inspected is electrically connected to the inspection electrode 21 of the upper adapter 35a via the conductive path forming portion 31 of the anisotropic conductive sheet 30. The terminal electrode 22 of the upper adapter 35a is electrically connected to the connection electrode 62a of the electrode device 61a via the anisotropic conductive sheet 65a. On the other hand, the electrode 7 to be inspected on the lower surface of the circuit board 5 to be inspected is electrically connected to the inspection electrode 21 of the lower adapter 35b via the conductive path forming portion 31 of the anisotropic conductive sheet 30. The terminal electrode 22 of the lower adapter 35b is electrically connected to the connection electrode 62b of the electrode device 61b via the anisotropic conductive sheet 65b.
[0063]
In this way, the electrodes 6 and 7 to be inspected on both the upper surface and the lower surface of the circuit board 5 to be inspected are connected to the electrode 62a for the electrode device 61a in the upper inspection head 60a and the electrode device in the lower inspection head 60b. By being electrically connected to each of the connection electrodes 62b of 61b, a state of being electrically connected to the test circuit of the tester is achieved, and a required electrical test is performed in this state.
[0064]
According to the above circuit board inspection apparatus, since the upper adapter 35a and the lower adapter 35b having the anisotropic conductive sheet 30 having high durability and thermal durability in repeated use are provided, the efficiency is high. The circuit device can be inspected and the inspection cost can be reduced.
Moreover, since the anisotropic conductive sheet 30 is integrally provided on the inspection circuit board 20 in the upper adapter 35a and the lower adapter 35b, the thermal expansion of the anisotropic conductive sheet 30 is caused by the inspection circuit board. 20 is suppressed. Therefore, a favorable electrical connection state is stably maintained against temperature changes.
[0070]
  The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.
(1)FIG.As shown in FIG. 1, the anisotropic conductive sheet 10 with a support whose peripheral part is supported by the frame-plate-like support 15 can be configured.
  Such an anisotropic conductive sheet 10 is a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet, and has a support arrangement space area in which a support 15 can be arranged in a cavity. In this state, the support 15 is arranged in the space area for arranging the support, and in this state, the sheet forming material is injected and cured as described above.
[0071]
(2) It is not essential in the present invention that the conductive path forming portion 11 is protruded from the surface of the insulating portion 12, and the surface of the anisotropic conductive sheet 10 may be a flat surface. .
(3) A so-called dispersed or non-uniformly anisotropic conductive sheet, which is contained in the base material in a state where the conductive particles are uniformly distributed in the plane direction, can be configured.
[0072]
【Example】
Examples of the present invention will be specifically described below, but the present invention is not limited to these examples.
In the following examples, the number average particle diameter of the particles is measured by a laser diffraction scattering method, and the durometer hardness of the rubber after curing is based on a durometer hardness test of JIS K6253 using a type A durometer. Measured.
[0073]
<Example 1>
[Preparation of sheet forming material]
Conductive particles (number average particle size of 30 μm) prepared by applying gold plating in an amount of 8% by mass to the surface of nickel particles having a number average particle size of 30 μm are prepared on the surface of the conductive particles. An amount of lubricant of 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive particles was applied. Here, as a lubricant, silicone grease “FG721” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing a silicone oil having fluorine in the molecule was used.
Next, 9 parts by mass of conductive particles coated with a lubricant are added to 100 parts by mass of addition-type liquid silicone rubber “KE2000-40” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., the durometer hardness of the cured rubber is 40). Then, a sheet-forming material was prepared by subjecting this mixture to defoaming treatment under reduced pressure.
[0074]
[Production of anisotropic conductive sheet manufacturing mold]
Except for having a support arrangement space region in the cavity, a die for manufacturing an anisotropic conductive sheet was produced under the following conditions basically according to the configuration shown in FIG.
Ferromagnetic substrate: material: iron, thickness: 6 mm,
Ferromagnetic layer portion: material; nickel, thickness: 0.15 mm, diameter: 0.4 mm, pitch (center distance): 0.8 mm,
Non-magnetic layer part: material: epoxy resin, thickness: 0.2 mm,
Spacer thickness: 0.3 mm
[0075]
[Manufacture of anisotropic conductive sheet]
A frame-plate-shaped anisotropic conductive sheet support made of stainless steel having a thickness of 0.3 mm was disposed in a space region for supporting body placement in the cavity of the mold. Next, the prepared sheet forming material was injected into the mold cavity, and a defoaming process was performed under reduced pressure, thereby forming a sheet forming material layer in the mold.
Then, the sheet forming material layer is cured at 100 ° C. for 1 hour while a 2T parallel magnetic field is applied to the sheet forming material layer in the thickness direction by an electromagnet, and the mold is released from the mold. Then, a support having a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction by post-curing at 150 ° C. for one hour and an insulating portion for insulating these conductive path forming portions from each other. An anisotropic conductive sheet was produced.
The obtained anisotropic conductive sheet is formed by arranging conductive path forming portions having an outer diameter of 0.4 mm at lattice point positions of 12 rows and 9 columns at a pitch of 0.8 mm. The thickness of the conductive path forming portion is 0.4 mm, and the conductive path forming portion is formed so as to protrude from both sides of the insulating portion (each protruding height is 0.05 mm). It will be. Moreover, the ratio of the electroconductive particle in an electroconductive path formation part was 30% in the volume fraction.
[0076]
<Example 2>
Instead of the silicone grease “FG721”, a silicone grease “G501” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing a silicone oil having no fluorine in the molecule is used as a lubricant, and the conductive particles are applied to the surface of the conductive particles. An anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1 except that 2.5 parts by mass of the lubricant was applied to 100 parts by mass of the conductive particles. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0077]
<Example 3>
Instead of the silicone grease “FG721”, a fluorine-based mold release agent “Die Free” (manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is used as a mold release agent, and 2. on the surface of the conductive particles with respect to 100 parts by mass of the conductive particles. An anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1 except that 5 parts by mass of the release agent was applied. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0078]
<Example 4>
Instead of the silicone grease “FG721”, a silicone oil “KF96H” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 300000 cSt is used as a lubricant. On the other hand, an anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1 except that the lubricant in an amount of 2.5 parts by mass was applied. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0079]
<Comparative example 1>
An anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1 except that the lubricant was not applied to the surface of the conductive particles. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0080]
<Comparative example 2>
Except for using addition type liquid silicone rubber “KE2000-20” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., durometer hardness of cured rubber of 18) instead of addition type liquid silicone rubber “KE2000-40”, An anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0081]
<Reference Example 1>
Instead of the silicone grease “FG721”, a silicone oil “KF96L” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 2 cSt is used, and the surface of the conductive particles is 2 with respect to 100 parts by mass of the conductive particles. An anisotropic conductive sheet with a support was produced in the same manner as in Example 1 except that an amount of lubricant of 5 parts by mass was applied. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0082]
<Comparative Example 3>
  An anisotropic conductive sheet with a support is produced in the same manner as in Example 1 except that the surface of the conductive particles is coated with 20 parts by mass of lubricant with respect to 100 parts by mass of the conductive particles. did. The dimensions of the conductive path forming part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet obtained are the same as those of the anisotropic conductive sheet according to Example 1, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part is the volume fraction. 30%.
[0083]
[Evaluation of anisotropic conductive sheet]
  Examples 1-4Comparative Examples 1-3 and Reference Example 1The anisotropic conductive sheet according to the present invention was evaluated for durability and thermal durability in repeated use as follows.
[0084]
(1) Durability in repeated use:
Gold having a height of 20 μm and an outer diameter of 0.25 mm arranged on one surface of an insulating substrate made of BT resin having a thickness of 0.5 mm, arranged in 15 rows and 15 columns according to lattice point positions having a pitch of 0.8 mm. One evaluation circuit board having a lead electrode electrically connected to each of the protruding electrodes by a printed wiring at a peripheral edge portion on one surface of the insulating substrate, and having a thickness of A planar electrode made of gold having an outer diameter of 0.3 mm, arranged in 20 rows and 20 columns on an insulating substrate made of BT resin of 0.5 mm in accordance with lattice point positions having a pitch of 0.8 mm, The other evaluation circuit board having a lead electrode electrically connected to each of the planar electrodes by printed wiring is prepared at the peripheral portion of one surface of the insulating substrate, and this one evaluation circuit board and The other review Between the use circuit board, an anisotropic conductive sheet is the conductive path-forming parts arranged so as to be located between the protrusion electrodes and the planar electrode.
Then, under a temperature environment of 130 ° C., the anisotropic conductive sheet is sandwiched by one evaluation circuit board and the other evaluation circuit board so that the load applied to one conductive path forming portion is 10 gf, In this state, the electrical resistance of each of the conductive path forming portions was measured by a four-terminal method, and then the load applied to the conductive path forming portion was set to 0 gf. This operation was repeated as one cycle, and the number of cycles until the value of the electrical resistance of any of the conductive path forming portions exceeded 1Ω (this is referred to as “repetitive durability”) was measured.
Table 1 shows the initial electric resistance (electric resistance value measured in the first cycle) and the number of repeated durability of the conductive path forming portion in the anisotropic conductive sheet.
[0085]
(2) Thermal durability:
Using one evaluation circuit board and the other evaluation circuit board used in the above (1), the anisotropic conductive sheet is electrically connected between the one evaluation circuit board and the other evaluation circuit board. The path forming portion was disposed so as to be positioned between the protruding electrode and the planar electrode, and the anisotropic conductive sheet was pinched so that the load applied to one conductive path forming portion was 10 gf.
And in this state, after holding at 25 ° C. for 1 hour in a thermostatic chamber controlled by the temperature control program, the initial electric resistance at 25 ° C. is measured for each of the conductive path forming portions by the four-terminal method, After holding at 150 ° C. for 2 hours, the initial electric resistance at 150 ° C. of each of the conductive path forming portions was measured by a four-terminal method.
Thereafter, the operation of holding at 25 ° C. for 1 hour and then holding at 150 ° C. for 2 hours is repeated (this is assumed to be one cycle), and each electric resistance of the conductive path forming portion is measured every time one cycle is completed. Then, the number of cycles until the value of the electrical resistance of any of the conductive path forming portions exceeds 1Ω (this is referred to as “thermal durability number”) was measured.
The results are shown in Table 1.
[0086]
[Table 1]
Figure 0003879464
[0087]
As is apparent from the results of Table 1, according to the anisotropic conductive sheets according to Examples 1 to 4, the conductive material is used in both cases of repeated use in a normal temperature environment and long time use in a high temperature environment. It was confirmed that the increase in electrical resistance at the path forming portion was small, and both durability and thermal durability in repeated use were high and a long service life was obtained.
[0088]
<Example 5>
[Production of circuit board for inspection]
According to the configuration shown in FIGS. 6 and 7, a test circuit board having the following test electrodes and terminal electrodes was produced.
(1) Inspection electrode:
Electrode diameter: 150 μm, pitch: 500 μm, material of base layer part: copper, thickness of base layer part 30 μm, material of surface layer part: nickel, thickness of surface layer part: 70 μm, number of electrodes: 512,
(2) Terminal electrode:
Electrode diameter: 500 μm, pitch: 800 μm, material: copper, number of electrodes: 512,
[0089]
[Preparation of sheet forming material]
Conductive particles (number average particle size 20 μm) prepared by applying gold plating in an amount of 8% by mass on the surface of nickel particles having a number average particle size of 20 μm are prepared. An amount of lubricant of 2.5 parts by mass was applied to 100 parts by mass of the conductive particles. Here, as a lubricant, silicone grease “FG721” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing a silicone oil having fluorine in the molecule was used.
Next, 8 parts by mass of the conductive particles coated with the lubricant are added to 100 parts by mass of the addition type liquid silicone rubber “KE2000-40” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., the durometer hardness of the cured rubber is 40). Then, a sheet-forming material was prepared by subjecting this mixture to defoaming treatment under reduced pressure.
[0090]
[Production of anisotropic conductive sheet molding template]
According to the configuration shown in FIG. 8, an anisotropic conductive sheet-forming template was produced under the following conditions.
Ferromagnetic substrate: material: iron, thickness: 6 mm,
Ferromagnetic layer part: material; nickel, thickness: 0.05 mm, diameter: 0.15 mm, pitch (center-to-center distance): 0.5 mm,
Non-magnetic layer part: material: epoxy resin, thickness: 0.11 mm,
[0091]
[Manufacture of circuit device inspection adapters]
An insulating elastomer layer was formed by adhering an insulating elastomer sheet having a thickness of 150 μm on both surfaces to the surface of the template. Thereafter, portions of the insulating elastomer layer located on the ferromagnetic layer portion of the template and the peripheral region thereof are removed by a carbon dioxide gas laser device, so that the ferromagnetic material of the template is provided on the insulating elastomer layer. A space was formed so that the body layer portion and its periphery were exposed. And the sheet forming material layer was formed by filling the prepared sheet forming material in the space formed in the insulating elastomer layer by the screen printing method.
Next, the template on which the sheet forming material layer and the insulating elastomer layer are formed on the surface of the circuit board for inspection is brought into contact with the surfaces of the sheet forming material layer and the insulating elastomer layer, and the ferromagnetic layer. Each of the portions was arranged so as to be positioned above each of the inspection electrodes of the inspection circuit board corresponding thereto.
Then, the sheet forming material layer is cured at 100 ° C. for 1 hour while applying a parallel magnetic field of 0.7 T in the thickness direction to the sheet forming material layer by an electromagnet. After releasing the mold, post-curing is performed at 150 ° C. for 1 hour, whereby a plurality of conductive path forming portions extending in the thickness direction are formed on the surface of the circuit board for inspection, and these conductive path forming portions are mutually connected. An anisotropic conductive sheet having an insulating part to be insulated is integrally formed to manufacture an adapter for circuit device inspection.
The anisotropic conductive sheet in the obtained adapter device for circuit device inspection has an outer diameter of the conductive path forming portion of 0.15 mm, a pitch of 0.5 mm, a protruding height from the surface of the insulating portion of 58 μm, and is insulated. The thickness of the part was 150 μm, and the ratio of the conductive particles in the conductive path forming part was 30% in terms of volume fraction.
[0092]
<Comparative example 4>
  A circuit device inspection adapter was manufactured in the same manner as in Example 5 except that the lubricant was not applied to the surface of the conductive particles. The dimensions of the conductive path forming portion and the insulating portion of the anisotropic conductive sheet in the obtained circuit device inspection adapter are the same as those of the circuit device inspection adapter according to Example 5, and the conductive particles in the conductive path formation portion The ratio was 30% in volume fraction.
[0093]
<Comparative Example 5>
  Implemented except that no lubricant was applied to the surface of the conductive particles, and a titanium coupling agent was added in an amount of 0.3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the addition-type liquid silicone rubber in the sheet forming material. In the same manner as in Example 5, a circuit device inspection adapter was produced. The dimensions of the conductive path forming portion and the insulating portion of the anisotropic conductive sheet in the obtained circuit device inspection adapter are the same as those of the circuit device inspection adapter according to Example 5, and the conductive particles in the conductive path formation portion The ratio was 30% in volume fraction.
[0094]
<Comparative Example 6>
  Except for using addition type liquid silicone rubber “KE2000-20” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., durometer hardness of cured rubber of 18) instead of addition type liquid silicone rubber “KE2000-40”, A circuit device inspection adapter was manufactured in the same manner as in Example 5. The dimensions of the conductive path forming portion and the insulating portion of the anisotropic conductive sheet in the obtained circuit device inspection adapter are the same as those of the circuit device inspection adapter according to Example 5, and the conductive particles in the conductive path formation portion The ratio was 30% in volume fraction.
[0095]
<Comparative Example 7>
  A circuit device inspection adapter was manufactured in the same manner as in Example 5 except that the surface of the conductive particles was coated with a lubricant in an amount of 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive particles. The dimensions of the conductive path forming portion and the insulating portion of the anisotropic conductive sheet in the obtained circuit device inspection adapter are the same as those of the circuit device inspection adapter according to Example 5, and the conductive particles in the conductive path formation portion The ratio was 30% in volume fraction.
[0096]
[Evaluation of circuit device testing adapter]
  Example 5And Comparative Examples 4-7An inspection apparatus having the configuration shown in FIG. 14 was produced using the circuit apparatus inspection adapter according to FIG.
  On the other hand, a circuit board to be inspected having 512 inspected electrodes on both sides and having a solder resist with a thickness of 38 μm was prepared. Here, the dimensions of the electrodes to be inspected are a diameter of 200 μm, a thickness of 30 μm, and a pitch of 500 μm.
  Then, the circuit board to be inspected is held in the inspection execution area of the inspection apparatus, and the load applied to the circuit board to be inspected per one electrode to be inspected by the upper adapter and the lower adapter is 25 gf. In this state, with the current of 20 mA being supplied, the electrical resistance between each of the inspection electrodes of the upper side adapter and each of the inspection electrodes of the lower side inspection adapter is measured by a tester. The load applied to the electrode to be inspected was set to 0 gf. This operation was repeated as one cycle, and the number of cycles until the value of electrical resistance exceeded 300 kΩ for any of the test electrodes was measured. The results are shown in Table 2.
[0097]
[Table 2]
Figure 0003879464
[0098]
As is apparent from the results in Table 2, according to the circuit device inspection adapter according to Example 5, when repeatedly used, the increase in electrical resistance is small, the durability in repeated use is high, and a long service life is obtained. It was confirmed that
[0099]
【The invention's effect】
As described above, according to the anisotropic conductive sheet of the present invention, the required conductivity can be maintained for a long time even when used repeatedly many times or even in a high temperature environment. Therefore, durability in repeated use and thermal durability are high, and a long service life can be obtained.
According to the production method of the present invention, it is possible to produce an anisotropic conductive sheet that has high durability in repeated use and high thermal durability and can obtain a long service life.
[0100]
  According to the circuit device test adapter of the present invention, since the anisotropic conductive sheet having high durability and thermal durability in repeated use and having a long service life is obtained, the circuit device test is performed in the circuit device test. As a result, the circuit device can be inspected with high efficiency and the anisotropic conductive sheet is integrally provided on the inspection circuit board. A favorable electrical connection state is stably maintained even with respect to changes.
  According to the circuit device inspection apparatus of the present invention, since the anisotropic conductive sheet has high durability in repeated use and high thermal durability and can obtain a long service life, the frequency of replacing the anisotropic conductive sheet is high. As a result, inspection can be performed with high efficiency.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of an anisotropic conductive sheet of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet of the present invention.
3 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a sheet-forming material layer is formed in the mold shown in FIG. 2. FIG.
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which conductive particles in a sheet forming material layer are gathered in a portion to be a conductive path forming portion in the sheet forming material layer.
FIG. 5 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of an example of the circuit device inspection adapter of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory sectional view showing an inspection electrode on the inspection circuit board in an enlarged manner.
FIG. 7 is an explanatory sectional view showing an inspection circuit board.
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration in an example of a template used for molding an anisotropic conductive sheet.
FIG. 9 is an explanatory sectional view showing a state in which an insulating elastomer layer is formed on the surface of a template.
FIG. 10 is an explanatory sectional view showing a state in which a space is formed in the insulating elastomer layer.
FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a sheet forming material layer is formed in a space formed in an insulating elastomer layer.
FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a template on which an insulating elastomer layer and a sheet forming material layer are formed is arranged on the surface of the circuit board for inspection.
FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of the circuit device inspection apparatus of the present invention.
FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of another example of the circuit device inspection apparatus of the present invention.
FIG. 15It is sectional drawing for description which shows the structure in an example of the anisotropically conductive sheet which concerns on this invention which provided the support body.
FIG. 16It is sectional drawing for description which shows typically the state of the electroconductive particle in the conventional anisotropic conductive sheet.
FIG. 17It is sectional drawing for description which shows typically the state of electroconductive particle when the anisotropically conductive sheet shown in FIG. 16 is pressurized in the thickness direction.
[Explanation of symbols]
  1 Circuit device to be inspected 2 Electrode to be inspected
  5 Circuit board to be inspected 6, 7 Electrode to be inspected
  8 Holder 9 Positioning pin
10 Anisotropic Conductive Sheet 10A Sheet Forming Material Layer
11 conductive path forming part 11A part which should become conductive path forming part
12 Insulation 15 Support
20 Inspection circuit board 21 Inspection electrode
21ABase layer part        21BSurface layer
22 Terminal electrode 23 Internal wiring
30 Anisotropic conductive sheet 30A Sheet forming material layer
30B Insulating elastomer layer
30S space 31 conductive path forming part
32 Insulation part 35a Upper side adapter
35b Lower adapter
40 Template 41 Ferromagnetic substrate
42 Ferromagnetic layer portion 43 Nonmagnetic layer portion
50 Upper mold 51 Ferromagnetic substrate
52 Ferromagnetic layer portion 53 Nonmagnetic layer portion
54 Spacer 55 Lower mold
56 Ferromagnetic substrate 57 Ferromagnetic layer part
58 Non-magnetic layer part
60a Upper side inspection head
60b Lower side inspection head
61a, 61b electrode device
62a, 62b Connection electrodes
63a, 63b Wire wiring
64a, 64b Prop
65a, 65b anisotropic conductive sheet
66a Upper side support plate 66b Lower side support plate
67a, 67b connector
90 Circuit equipment
91 Inspected electrode 95 Circuit board for inspection
96 Inspection electrode C chain
  E Elastic polymer substance P Conductive particles
  R Inspection execution area

Claims (9)

検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートであって、
弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向した状態で含有されてなり、
前記弾性高分子物質のデュロメータ硬さが２０〜９０であり、
前記導電性粒子の表面には、潤滑剤または離型剤が塗布されており、
当該導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤の塗布量が、導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部であることを特徴とする回路装置検査用異方導電性シート。 An anisotropic conductive sheet for circuit device inspection for electrically connecting the circuit device and the circuit board for inspection by being pressurized by the circuit device to be inspected and the circuit board for inspection,
The elastic polymer material contains conductive particles exhibiting magnetism in a state of being oriented in the thickness direction ,
The durometer hardness of the elastic polymer material is 20-90,
A lubricant or a release agent is applied to the surface of the conductive particles ,
The application amount of the lubricant or mold release agent applied to the surface of the conductive particles is 10/100 with respect to 100 parts by mass of the conductive particles when the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm). An anisotropic conductive sheet for circuit device inspection, characterized by being Dn to 150 / Dn parts by mass. 導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がシリコーンオイルを含有してなるものであることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用異方導電性シート。2. An anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to claim 1, wherein the lubricant or release agent applied to the surface of the conductive particles contains silicone oil. シリコーンオイルがその分子中にフッ素原子を有してなることを特徴とする請求項２に記載の回路装置検査用異方導電性シート。The anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to claim 2, wherein the silicone oil has fluorine atoms in its molecule. 導電性粒子の表面に塗布される潤滑剤または離型剤がフッ素系潤滑剤または離型剤であることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用異方導電性シート。2. The anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to claim 1, wherein the lubricant or release agent applied to the surface of the conductive particles is a fluorine-based lubricant or a release agent. 導電性粒子が密に含有された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とを有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シート。A plurality of conductive path forming portions each containing a conductive particle densely extending in the thickness direction, and an insulating portion that insulates the conductive path forming portions from each other. 4. An anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to any one of 4 above. 検査すべき回路装置と検査用回路基板とにより加圧されることによって当該回路装置と当該検査用回路基板とを電気的に接続するための回路装置検査用異方導電性シートを製造する方法であって、A method of manufacturing an anisotropic conductive sheet for circuit device inspection for electrically connecting the circuit device and the inspection circuit board by being pressurized by the circuit device to be inspected and the inspection circuit board. There,
磁性を示す導電性粒子の表面に、当該導電性粒子の数平均粒子径をＤｎ（μｍ）としたとき、当該導電性粒子１００質量部に対して１０／Ｄｎ〜１５０／Ｄｎ質量部となる量の潤滑剤または離型剤を塗布し、An amount of 10 / Dn to 150 / Dn parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive particles when the number average particle diameter of the conductive particles is Dn (μm) on the surface of the conductive particles exhibiting magnetism. Apply a lubricant or mold release agent
この潤滑剤または離型剤が塗布された導電性粒子が、硬化処理によってデュロメータ硬さが２０〜９０の弾性高分子物質となる液状の弾性高分子物質用材料中に分散されてなるシート形成材料層を形成し、Sheet forming material in which conductive particles coated with this lubricant or mold release agent are dispersed in a liquid material for elastic polymer material which becomes an elastic polymer material having a durometer hardness of 20 to 90 by a curing treatment. Forming a layer,
このシート形成材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該シート形成材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする回路装置検査用異方導電性シートの製造方法。A method for producing an anisotropic conductive sheet for circuit device inspection, comprising the steps of applying a magnetic field to the sheet forming material layer in the thickness direction and curing the sheet forming material layer. 表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に一体的に設けられた、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置検査用アダプター。An inspection circuit board in which a plurality of inspection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected on a surface, and the inspection circuit board integrally provided on the surface of the inspection circuit board. A circuit device inspection adapter comprising the anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to claim 5. 検査用回路基板における検査用電極の各々は、少なくとも一部が磁性体により構成されていることを特徴とする請求項７に記載の回路装置検査用アダプター。8. The circuit device inspection adapter according to claim 7, wherein at least a part of each of the inspection electrodes on the inspection circuit board is made of a magnetic material. 表面に検査すべき回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って複数の検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板と前記回路装置との間に介在される、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路装置検査用異方導電性シートとを具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。An inspection circuit board on which a plurality of inspection electrodes are formed according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected on a surface, and interposed between the inspection circuit board and the circuit device. A circuit device inspection apparatus comprising the anisotropic conductive sheet for circuit device inspection according to any one of claims 1 to 5.
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