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JP3798804B1 - Attaching tape with IC tag to sheet - Google Patents

Attaching tape with IC tag to sheet Download PDF

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JP3798804B1
JP3798804B1 JP2005307817A JP2005307817A JP3798804B1 JP 3798804 B1 JP3798804 B1 JP 3798804B1 JP 2005307817 A JP2005307817 A JP 2005307817A JP 2005307817 A JP2005307817 A JP 2005307817A JP 3798804 B1 JP3798804 B1 JP 3798804B1
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Abstract

【課題】 シート材料の保管時にICタグを破損させず、またシート材料の変形及び破損を生じさせないシートへのICタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるICタグ付テープを提供すること。
【解決手段】 複数のICタグが所定ピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、切断装置へ供給される連続シートの供給量に対する切断装置に作動タイミングを調整設定する工程と、前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程において、前記テープロールが巻きだし開始されるごとに前記作動タイミングの調整が行われ、切断シート内の所望の位置にICタグを入れるように、前記ICタグの配設ピッチと等しい切断ピッチとなるように切断装置が作動することを可能とされることを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
【選択図】 図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To attach a tape with an IC tag to a sheet which does not damage the IC tag during storage of the sheet material and does not cause deformation and breakage of the sheet material, the sheet material obtained by the attaching method, and the sheet material To provide a tape with an IC tag to be attached.
A step of preparing a tape roll formed by winding a tape with an IC tag having a plurality of IC tags arranged at a predetermined pitch, and a cutting device for a continuous sheet supply amount supplied to the cutting device. A step of adjusting and setting the operation timing, a step of unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side and sticking the tape to the continuous sheet material, and a continuous sheet material to which the tape with the IC tag is attached. A method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material, comprising a step of cutting with the cutting device to obtain a sheet material, wherein the tape with an IC tag includes a flexible tape substrate, In the step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device, the operation timing is adjusted each time the tape roll starts to be unwound, A tape with an IC tag on a sheet material, wherein the cutting device can be operated so as to have a cutting pitch equal to the arrangement pitch of the IC tags so as to put the IC tag at a desired position. It is the sticking method.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、情報を格納可能なICタグが取付けられたシートへのICタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるICタグ付テープに関し、より詳しくは、シート材料が継続する加工を受ける段階で、動的衝撃によって、ICタグが損傷しないように、また、保管される間に積み上げられてもシート材料或いはシート材料に取付けられたICタグが破損することがないシートへのICタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるICタグ付テープに関する。   The present invention relates to a method of attaching a tape with an IC tag to a sheet to which an IC tag capable of storing information is attached, a sheet material obtained by the attaching method, and a tape with an IC tag attached to the sheet material, More specifically, the IC tag is attached to the sheet material or the sheet material so that the IC tag is not damaged by the dynamic impact when the sheet material is subjected to continuous processing and is stacked while being stored. The present invention relates to a method for attaching a tape with an IC tag to a sheet that does not break, a sheet material obtained by the attachment method, and a tape with an IC tag attached to the sheet material.

近年の電子情報機器の技術革新により、薄型且つ小型のICタグが開発され、物流或いは小売にこのICタグが活用され始めている。ICタグは、各種の電子情報が記録可能であり、例えば、ICタグが取付けられる製品のシリアル番号が記録される。
ICタグに格納された電子情報は、物流現場或いは小売現場などにおいて必要に応じて読み取られ、読み取られた情報は物流管理或いは在庫管理に用いられる。
Due to recent technological innovations in electronic information equipment, thin and small IC tags have been developed, and these IC tags have begun to be used for logistics or retail. Various kinds of electronic information can be recorded on the IC tag. For example, a serial number of a product to which the IC tag is attached is recorded.
The electronic information stored in the IC tag is read as needed at a distribution site or retail site, and the read information is used for distribution management or inventory management.

このようなICタグの活用は今後更に発展するものと考えられる。日本国内においては2006年以降、UHF電波を使用するICタグが取付けられた物流用段ボール箱が流通現場で使用される予定となっている。
また、欧州においては、流通する全ての段ボール箱にICタグを取付ける内容の基準が欧州標準機構から公表されている。
The use of such an IC tag will be further developed in the future. In Japan, since 2006, cardboard boxes for logistics with IC tags using UHF radio waves are scheduled to be used at distribution sites.
In Europe, the European Standard Organization has published a standard for attaching IC tags to all cardboard boxes in circulation.

現状において、ICタグを取付ける方法として、特許文献1に開示されるような技術が知られている。特許文献1に開示される技術は、ICタグを離型紙上のICタグ付ラベルを間欠的に段ボール表面に貼着する方法である。   At present, a technique disclosed in Patent Document 1 is known as a method of attaching an IC tag. The technique disclosed in Patent Document 1 is a method in which an IC tag is intermittently attached to a corrugated cardboard surface with an IC tag label on a release paper.

また、特許文献2には、連続的にICタグをシート材料に取付ける方法が開示されている。
特許文献2の開示技術は、連続シート材料を巻回してなる一対の原料ロールから連続シート材料を上流から下流へ巻き出し、この連続シート材料間に電子情報を格納可能なICモジュールを供給固着させるものである。
Patent Document 2 discloses a method of continuously attaching IC tags to a sheet material.
The technology disclosed in Patent Document 2 unwinds a continuous sheet material from a pair of raw material rolls obtained by winding the continuous sheet material from upstream to downstream, and supplies and fixes an IC module capable of storing electronic information between the continuous sheet materials. Is.

米国特許6667092号公報US Pat. No. 6,667,092 特開2004−54483号公報JP 2004-54483 A

上記開示技術は、最終的には、連続シート材料を所定寸法に切断してシート材料を得るものである。この切断後のシート材料内において、ICタグは一定位置に固着される。
一般に、切断して得られたシート材料は、出庫されるまで倉庫にて保管される。
図19は、保管されるシート材料の状態を示す図である。
The above disclosed technique finally obtains a sheet material by cutting the continuous sheet material into a predetermined size. In the cut sheet material, the IC tag is fixed at a fixed position.
Generally, the sheet material obtained by cutting is stored in a warehouse until it is delivered.
FIG. 19 is a diagram showing the state of the sheet material to be stored.

図19に示す如く、シート材料(M)は、所定寸法に切断された後、シート材料(M)を積み上げる形態で保管される。
上述の如く、切断後のシート材料中のICタグ(I)の位置は、一定であるので、シート材料(M)を積み上げたときには、一のICタグ(I)の上に他のICタグ(I)が積み上げられることとなる。したがって、多数のシート材料(M)が積み上げられると、シート材料(M)の自重がICタグ(I)に集中して負荷される結果となる。
As shown in FIG. 19, the sheet material (M) is stored in a form in which the sheet material (M) is stacked after being cut to a predetermined size.
As described above, since the position of the IC tag (I) in the sheet material after cutting is constant, when the sheet material (M) is stacked, another IC tag (I) is placed on one IC tag (I). I) will be stacked. Therefore, when a large number of sheet materials (M) are stacked, the weight of the sheet material (M) is concentrated and loaded on the IC tag (I).

ICタグ(I)は、電子機器の一種であり、シート材料自体の積上荷重によって、ICタグ(I)は損傷を受けやすく、このことは、シート材料の質量が大きい場合に顕著となる。
このような問題を解消するために、保管後のシート材料(M)を出庫する際に、ICタグ(I)の動作チェックを行うことも考えられるが、工程が煩雑となるため、現実的な対処方法とはいえない。
The IC tag (I) is a kind of electronic equipment, and the IC tag (I) is easily damaged by the accumulated load of the sheet material itself, and this becomes remarkable when the mass of the sheet material is large.
In order to solve such a problem, it is conceivable to check the operation of the IC tag (I) when shipping the sheet material (M) after storage, but the process becomes complicated, so it is realistic. It is not a coping method.

更に、特許文献1に示されるような従来の技術において、ICタグは離型紙上に貼着された状態でICタグ貼着工程に供給される。この貼着工程において、まずICタグが離型紙から引き剥がされ、その後対象物に貼り付けられる。
このような従来技術を用いたICタグの貼着方法によれば、ICタグの離型紙からの引き剥がしから対象物への貼着までの工程の間、確実にICタグが平坦な状態である必要がある。平坦な状態を保てないならば、ICタグは貼着対象物上で折り曲がった状態で貼着されることとなる。
したがって、従来において、ICタグは一定以上の剛性を有する必要があり、この剛性を得るために、ICタグは所定以上の厚さを必要とするものである。
対象物表面に厚く形成されたICタグが貼着されると、ICタグは貼着対象物上で突出することとなる。シート材料にこのようなICタグが貼着され、シート材料が積み重ねられると、上述のようなICタグへの荷重集中は顕著になる。更に、この顕著な荷重集中に起因して、ICタグの突出がシート材料の凹み或いは破れを生じせしめることもある。加えて、積み重ねられたシート材料の安定性を著しく損なう原因となり、積上げられたシート材料が崩れやすくなる。更に、積上げられたシート材料の反りなどの変形を生じせしめる原因ともなる。変形したシート材料は、後工程におけるシート材料の加工の生産性を低減させることとなる。
Furthermore, in the conventional technique as shown in Patent Document 1, the IC tag is supplied to the IC tag attaching step in a state of being attached on the release paper. In this sticking step, the IC tag is first peeled off from the release paper and then stuck on the object.
According to the IC tag sticking method using such a conventional technique, the IC tag is surely flat during the process from peeling the IC tag from the release paper to sticking to the object. There is a need. If the flat state cannot be maintained, the IC tag is attached in a state of being bent on the object to be attached.
Therefore, conventionally, an IC tag needs to have a certain level of rigidity, and in order to obtain this rigidity, the IC tag needs to have a predetermined thickness or more.
When an IC tag formed thick on the surface of an object is attached, the IC tag protrudes on the object to be attached. When such an IC tag is attached to the sheet material and the sheet material is stacked, the load concentration on the IC tag as described above becomes significant. Further, due to this significant load concentration, the protrusion of the IC tag may cause the sheet material to dent or torn. In addition, the stability of the stacked sheet material is significantly impaired, and the stacked sheet material is liable to collapse. Furthermore, it causes deformation such as warpage of the stacked sheet material. The deformed sheet material reduces the productivity of processing the sheet material in the subsequent process.

本発明は、上記実情を鑑みてなされたものであって、シート材料の保管時にICタグを破損させず、またシート材料の変形及び破損を生じさせないシートへのICタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるICタグ付テープを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the IC tag tape attaching method to a sheet that does not damage the IC tag during storage of the sheet material and does not cause deformation and damage of the sheet material, and the method It aims at providing the sheet | seat material obtained by the sticking method, and the tape with an IC tag stuck on this sheet | seat material.

請求項1記載の発明は、複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、前記テープロールの巻きだしが開始されるごとに行われることを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
請求項2記載の発明は、複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、前記切断装置による切断の後に、前記シート材料の前端部或いは後端部が切断され、前記シート材料の切断長さが前記シート材料の規格寸法と一致するように調整される工程を備えることを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
請求項3記載の発明は、複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、前記切断装置による切断の後に、前記シート材料の複数箇所を折り曲げて、該シート材料の前端部と後端部を重ね合わせるとともに該重ね合わせ部分を接着して筒状シートを形成する工程を備え、該重ね合わせ部分を接着する工程において、前記前端部と前記後端部の重ね合せ量が調整されることにより、前記筒状シートの寸法が前記シート材料の規格寸法と一致することを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a step of preparing a tape roll formed by winding a strip-shaped tape with an IC tag in which a plurality of IC tags are arranged at a constant pitch, and a continuous sheet material to be supplied is cut. A step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device, a step of unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side and sticking the tape to the continuous sheet material, and a continuous sheet to which the tape with the IC tag is stuck A method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the material with the cutting device to obtain a sheet material, wherein the IC tag-attached tape comprises a flexible tape base material and a flexible tape substrate It consists sexual IC tag, the step of adjusting sets the operation timing of the cutting device, thereby measuring the supply amount of the continuous sheet material encoder is sent to the cutting device, controls the measurement data Transmitting to the control panel, and detecting the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device by the reader / writer, and transmitting the detection data to the control panel; The arrangement pitch of the IC tag is calculated from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated arrangement pitch of the IC tag and the sheet material inputted in advance to the control panel If the calculated IC tag disposition pitch is determined to be less than the standard dimension of the sheet material in the comparing step and the comparing step, the reader / writer may detect the detection data. Are transmitted to the control panel every other one or plural, and the control panel is based on the detection data transmitted every other one or plural. It comprises the step of determining the operation timing of the cutting device so that the arrangement pitch of every other or plural IC tags is equal to the cutting pitch for the continuous sheet material, and the operation timing of the cutting device is adjusted and set. A process is performed each time winding of the tape roll is started, wherein the IC tag-attached tape is attached to a sheet material .
The invention according to claim 2 is a step of preparing a tape roll formed by winding a strip-shaped IC tag-attached tape in which a plurality of IC tags are arranged at a constant pitch, and cutting the continuous sheet material to be supplied. A step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device, a step of unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side and sticking the tape to the continuous sheet material, and a continuous sheet to which the tape with the IC tag is stuck A method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the material with the cutting device to obtain a sheet material, wherein the IC tag-attached tape comprises a flexible tape substrate and a flexible It consists sexual IC tag, the step of adjusting sets the operation timing of the cutting device, thereby measuring the supply amount of the continuous sheet material encoder is sent to the cutting device, controls the measurement data Transmitting to the control panel, and detecting the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device by the reader / writer, and transmitting the detection data to the control panel; The arrangement pitch of the IC tag is calculated from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated arrangement pitch of the IC tag and the sheet material inputted in advance to the control panel If the calculated IC tag disposition pitch is determined to be less than the standard dimension of the sheet material in the comparing step and the comparing step, the reader / writer may detect the detection data. Are transmitted to the control panel every other one or plural, and the control panel is based on the detection data transmitted every other one or plural. As the cutting pitch is equal for every or arrangement pitch and the continuous sheet material a plurality every other IC tag consists determining the operation timing of the cutting device, after cutting by the cutting device, the sheet A tape with an IC tag for a sheet material, comprising a step of cutting a front end portion or a rear end portion of the material, and adjusting a cut length of the sheet material to match a standard dimension of the sheet material It is the sticking method.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a step of preparing a tape roll formed by winding a strip-like tape with an IC tag in which a plurality of IC tags are arranged at a constant pitch, and cutting the supplied continuous sheet material. A step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device, a step of unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side and sticking the tape to the continuous sheet material, and a continuous sheet to which the tape with the IC tag is stuck A method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the material with the cutting device to obtain a sheet material, wherein the IC tag-attached tape comprises a flexible tape base material and a flexible tape substrate It consists sexual IC tag, the step of adjusting sets the operation timing of the cutting device, thereby measuring the supply amount of the continuous sheet material encoder is sent to the cutting device, controls the measurement data Transmitting to the control panel, and detecting the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device by the reader / writer, and transmitting the detection data to the control panel; The arrangement pitch of the IC tag is calculated from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated arrangement pitch of the IC tag and the sheet material inputted in advance to the control panel If the calculated IC tag disposition pitch is determined to be less than the standard dimension of the sheet material in the comparing step and the comparing step, the reader / writer may detect the detection data. Are transmitted to the control panel every other one or plural, and the control panel is based on the detection data transmitted every other one or plural. As the cutting pitch is equal for every or arrangement pitch and the continuous sheet material a plurality every other IC tag consists determining the operation timing of the cutting device, after cutting by the cutting device, the sheet In the process of bending a plurality of locations of the material, superimposing the front end portion and the rear end portion of the sheet material and bonding the overlapping portion to form a cylindrical sheet, and bonding the overlapping portion, Attaching the tape with the IC tag to the sheet material, wherein a dimension of the cylindrical sheet matches a standard dimension of the sheet material by adjusting an overlap amount of the front end portion and the rear end portion. How to wear.

請求項4記載の発明は、前記ICタグ付テープが巻き出された後、且つ、前記連続シート材料に貼着される前に前記ICタグ付テープが前記連続シート材料の幅方向に揺動されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
請求項5記載の発明は、前記連続シート材料が複数層の材料からなり、前記ICタグ付テープが前記連続シート材料の層間で貼着されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
請求項6記載の発明は、前記エンコーダにより測定された供給量を、前記リーダライタが一のICタグを検知してから次のICタグを検知するまでの時間間隔で除した値が、前記制御盤に予め入力された設定供給速度に対して一致しない場合には、前記制御盤が前記一のICタグが貼着されたシート材料と、前記次のICタグが貼着されたシート材料との間に存在するシート材料を不良品として識別することを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法である。
According to a fourth aspect of the present invention , the tape with an IC tag is swung in the width direction of the continuous sheet material after the tape with the IC tag is unwound and before being attached to the continuous sheet material. The method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material according to any one of claims 1 to 3 .
The invention according to claim 5 is characterized in that the continuous sheet material is made of a plurality of layers of material, and the tape with the IC tag is stuck between the layers of the continuous sheet material. This is a method for adhering a tape with an IC tag to the sheet material described .
According to a sixth aspect of the present invention, a value obtained by dividing the supply amount measured by the encoder by a time interval from when the reader / writer detects one IC tag until the next IC tag is detected is the control value. When the set supply speed does not coincide with the preset input speed to the panel, the control panel includes a sheet material to which the one IC tag is attached and a sheet material to which the next IC tag is attached. 4. The method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material according to claim 1, wherein the sheet material existing between them is identified as a defective product .

請求項1乃至3記載の発明によれば、所望の位置のICタグを配することが可能となる。継続する工程で行われる加工によって生じる動的な衝撃によってICタグが損傷を受けないようにICタグの固着位置を安全な所望の位置に配することができる。また、規格により定められたシート材料の切断長さより短い配設ピッチで配されたICタグを用いることが可能となる。
請求項4記載の発明によれば、シート材料が保管時に積み上げられても、ICタグの位置が分散するため、ICタグにシート材料の自重が集中せず、ICタグの保管中の破損が防止される。また、積上げられたシート材料の崩れや破損を防止可能となる。更に、シート材料の変形並びに損傷を好適に防止可能となる。結果として、シート材料を用いた後工程の生産効率の低下を防止することができる。
請求項5記載の発明によれば、ICタグがシート材料表面に露出することがなく、シート材料が積上げられたときの荷重が直接ICタグに負荷されることが防止可能であり、ICタグを好適な状態で保管可能となる。更に、シート材料表面に印刷等を施す際にもICタグが印刷によるデザインと干渉することがない。
請求項6記載の発明によれば、作動不良のICタグが貼着されたシート材料を確実に除去することが可能となる。
According to the first to third aspects of the invention, it is possible to place an IC tag at a desired position. It is possible to arrange the IC tag fixing position at a safe desired position so that the IC tag is not damaged by the dynamic impact generated by the processing performed in the subsequent process. In addition, it is possible to use IC tags arranged at an arrangement pitch shorter than the cutting length of the sheet material determined by the standard.
According to the invention of claim 4 , even if the sheet material is stacked at the time of storage, the position of the IC tag is dispersed. Therefore, the weight of the sheet material is not concentrated on the IC tag, and the IC tag is prevented from being damaged during storage. Is done. Further, it is possible to prevent the stacked sheet material from being collapsed or damaged. Further, deformation and damage of the sheet material can be suitably prevented. As a result, it is possible to prevent a decrease in production efficiency in the subsequent process using the sheet material.
According to the invention of claim 5 , the IC tag is not exposed on the surface of the sheet material, and it is possible to prevent the load when the sheet material is stacked from being directly applied to the IC tag. It can be stored in a suitable state. Furthermore, the IC tag does not interfere with the printed design when printing is performed on the surface of the sheet material.
According to the invention described in claim 6, it is possible to reliably remove the sheet material to which the malfunctioning IC tag is stuck.

以下、本発明に係るシート材料に対するICタグ付テープの貼着方法並びにシート材料及びICタグ付テープの実施形態について説明する。
図1は、シート材料に対するICタグ付テープの貼着方法のフローチャートであり、図2は、シート材料に対するICタグ付テープの貼着方法に用いられる製造装置の概略構成図である。尚、以下の説明においてシート材料として段ボール箱に最終的に形成されるシート材料を例に挙げるが、本発明はこれに限られるものではなく、連続して成形されるフィルムや剛性を有する板状部材などを含む他のシート状の材料を製造するためにも好適に適用可能である。
Hereinafter, embodiments of a method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material according to the present invention and a sheet material and a tape with an IC tag will be described.
FIG. 1 is a flowchart of a method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus used for the method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material. In the following description, the sheet material finally formed in the cardboard box is taken as an example of the sheet material. However, the present invention is not limited to this, and a continuously formed film or a plate having rigidity. The present invention can also be suitably applied to manufacture other sheet-like materials including members.

シート材料に対するICタグ付テープの貼着方法は、テープロール準備工程、切断位置調整工程、テープ貼着工程及び切断工程からなる。
テープロール準備工程において、テープロール(10)が準備され、準備されたテープロールは、製造装置(100)上流側に取付けられる。切断位置調整工程において、切断装置(101)へ送られる連続シート材料(2)に対する切断装置(101)による切断位置が調整される。テープロール準備工程及び切断位置調整工程を経て、製造装置(100)の設定が行われる。
The method for attaching the IC tag-attached tape to the sheet material includes a tape roll preparation step, a cutting position adjusting step, a tape attaching step, and a cutting step.
In the tape roll preparation step, the tape roll (10) is prepared, and the prepared tape roll is attached to the upstream side of the manufacturing apparatus (100). In the cutting position adjusting step, the cutting position by the cutting device (101) with respect to the continuous sheet material (2) sent to the cutting device (101) is adjusted. The manufacturing apparatus (100) is set through the tape roll preparation process and the cutting position adjustment process.

図2に示す例において、最終的に段ボール箱として用いられるシート材料(1)が製造される。したがって、製造装置(100)の上流側には、段ボールの裏面を構成する裏ライナシート(21)を巻き出す裏ライナロール(20)、段ボールの表面を構成する表ライナシート(31)を巻き出す表ライナロール(30)及び裏ライナシート(21)と表ライナシート(31)の間に配され、波形に形成される中しんシート(41)を巻き出す中しんロール(40)が配される。   In the example shown in FIG. 2, a sheet material (1) that is finally used as a cardboard box is manufactured. Therefore, on the upstream side of the manufacturing apparatus (100), the back liner roll (20) for unwinding the back liner sheet (21) constituting the back surface of the cardboard and the front liner sheet (31) constituting the surface of the cardboard are unwound. A middle shin roll (40) is disposed between the front liner roll (30) and the back liner sheet (21) and the front liner sheet (31) and unwinds the middle shin sheet (41) formed in a corrugated shape. .

中しんシート(41)は、中しんロール(40)から巻き出された後、波形加工装置(140)へ供給される。
波形加工装置(140)は、ギア形状をした下段ロール(141)と、下段ロール(141)と噛合う上段ロール(142)と、上段ロール(142)の複数の頂部に当接して接着剤を塗布する塗布ロール(143)と、塗布ロール(143)周面に接着剤を塗布する付けロール(144)と、接着剤を収容する容器(145)からなる。付けロール(144)の一部が容器(145)内に沈められ、容器(145)内の接着剤液の液面から接着剤をかき上げ、塗布ロール(143)へ接着剤を付着させる。
The medium shin sheet (41) is unwound from the medium shin roll (40) and then supplied to the corrugating apparatus (140).
The corrugating device (140) is in contact with a plurality of top portions of the lower roll (141) having a gear shape, the upper roll (142) meshing with the lower roll (141), and the upper roll (142). It consists of an application roll (143) to be applied, an application roll (144) for applying an adhesive to the peripheral surface of the application roll (143), and a container (145) for containing the adhesive. A part of the attaching roll (144) is submerged in the container (145), the adhesive is lifted from the surface of the adhesive liquid in the container (145), and the adhesive is attached to the coating roll (143).

中しんシート(41)は、上段ロール(142)と下段ロール(141)の間に供給され、上段ロール(142)と下段ロール(141)が高温高圧で噛合うことで、波形に形成される。波形に形成された中しんシート(41)は上段ロール(142)に巻きついた状態で下流側へ送られる。
付けロール(144)の周面には、容器(145)内に収容された接着剤が付着し、付けロール(144)が塗布ロール(143)に接触すると、付けロール(144)上に付着した接着剤が塗布ロール(143)へ移動する。そして、塗布ロール(143)が回転し、塗布ロール(143)が、上段ロール(142)の頂部に位置する波形の中しんシート(41)に接着剤が付着する。
このようにして、中しんシート(41)に接着剤が塗布された後、上段ロール(142)上で中しんシート(41)は、裏ライナシート(21)に接着される。
The intermediate sheet (41) is supplied between the upper roll (142) and the lower roll (141), and the upper roll (142) and the lower roll (141) mesh with each other at high temperature and high pressure to form a corrugated shape. . The intermediate sheet (41) formed in the corrugated form is sent to the downstream side in a state of being wound around the upper roll (142).
The adhesive accommodated in the container (145) adheres to the peripheral surface of the applicator roll (144), and when the applicator roll (144) contacts the application roll (143), it adheres on the applicator roll (144). The adhesive moves to the application roll (143). Then, the coating roll (143) rotates and the coating roll (143) adheres to the corrugated middle sheet (41) positioned at the top of the upper roll (142).
In this way, after the adhesive is applied to the middle shin sheet (41), the middle shin sheet (41) is adhered to the back liner sheet (21) on the upper roll (142).

裏ライナシート(21)と波形に形成された中しんシート(41)とが接着されて第1の積層体(22)が形成されると、第1の積層体(22)は下流に配された接着剤塗布機(220)へ供給される。
接着剤塗布機(220)は、第1積層体(22)の中しんシート(41)側に配され、中しんシート(41)側に接着剤を塗布する。
接着剤塗布機(220)は、接着剤を収容する容器(221)と、容器(221)内の接着剤中に一部が沈められた付けロール(222)と、付けロール(222)並びに第1積層体(22)の波形中しんシート(41)に形成された頂部と接触する塗布ロール(223)からなる。
容器(221)内の接着剤は、付けロール(222)及び塗布ロール(223)を経て、中しんシート(41)頂部に塗布される。
When the back liner sheet (21) and the corrugated intermediate sheet (41) are bonded to form the first laminated body (22), the first laminated body (22) is arranged downstream. Supplied to the adhesive applicator (220).
The adhesive applicator (220) is arranged on the middle shin sheet (41) side of the first laminate (22), and applies the adhesive on the middle shin sheet (41) side.
The adhesive applicator (220) includes a container (221) for containing an adhesive, an application roll (222) partially submerged in the adhesive in the container (221), an application roll (222), It consists of the coating roll (223) which contacts the top part formed in the corrugated shin sheet | seat (41) of the 1 laminated body (22).
The adhesive in the container (221) is applied to the top of the intermediate shin sheet (41) through the application roll (222) and the application roll (223).

表ライナロール(30)及びテープロール(10)は、製造装置(100)中の第1積層体(22)の通過経路の下方に配され、それぞれ表ライナシート(31)及びICタグ付テープ(11)を巻き出す。
表ライナシート(31)とICタグ付テープ(11)は、巻き出された後、テープ貼着工程において、略同時に接着剤塗布機(220)により接着剤が塗布された第1の積層体(220)と接着する。
このとき、図2に示す例においては、ICタグ付テープ(11)は、表ライナシート(31)と中しんシート(41)の間に挟まれて、表ライナシート(31)側に接着される。ICタグ付テープ(11)を表ライナシート(31)側に接着させることで、表ライナシート(31)とICタグ付テープ(11)の間の接着剤が存在しない領域を最小限にすることが可能であるが、中しんシート(41)側にICタグ付テープ(11)の接着面を向けてICタグ付テープ(11)を中しんシート(41)に貼着させることも可能である。
The front liner roll (30) and the tape roll (10) are arranged below the passage of the first laminate (22) in the manufacturing apparatus (100), and the front liner sheet (31) and the tape with IC tag ( 11) Unwind.
After the surface liner sheet (31) and the IC tag-attached tape (11) are unwound, in the tape attaching step, the first laminate (with the adhesive applied by the adhesive applicator (220) is applied almost simultaneously ( 220).
At this time, in the example shown in FIG. 2, the IC-tagged tape (11) is sandwiched between the front liner sheet (31) and the intermediate liner sheet (41) and adhered to the front liner sheet (31) side. The By adhering the IC tag tape (11) to the front liner sheet (31) side, the area where there is no adhesive between the front liner sheet (31) and the IC tag tape (11) is minimized. However, it is also possible to attach the IC tag-attached tape (11) to the intermediate shin sheet (41) with the adhesive surface of the IC tag-attached tape (11) facing the intermediate shin sheet (41) side. .

テープ貼着工程後、ICタグ付テープ(11)と表ライナシート(31)が貼着された第1積層体(22)は、下流に配された押圧板(102)と複数の加熱板(103)の間に形成された狭い隙間を通じて、下流へと送られる。加熱板(103)下方を通過する際に中しんシート(41)に塗布された接着剤は乾燥され、連続シート(2)が形成される。
この後、切断工程において、更に連続シート(2)が下流に配された切断装置(101)に供給される。
切断装置(101)に供給された連続シート(2)は、切断装置(101)により切断され、シート材料(1)となる。
After the tape attaching step, the first laminate (22) to which the IC tag tape (11) and the front liner sheet (31) are attached is composed of a pressing plate (102) and a plurality of heating plates ( 103) and is sent downstream through a narrow gap formed during (103). When passing below the heating plate (103), the adhesive applied to the middle shin sheet (41) is dried to form a continuous sheet (2).
Thereafter, in the cutting step, the continuous sheet (2) is further supplied to the cutting device (101) arranged downstream.
The continuous sheet (2) supplied to the cutting device (101) is cut by the cutting device (101) to become a sheet material (1).

図3は、テープロール(10)を示す。
テープロール(10)は、ICタグ付テープ(11)が巻回されてなる。ICタグ付テープ(11)上には、複数のICタグ(12)が所定ピッチで配されている。
図4は、ICタグ付テープ(11)の拡大斜視図である。
ICタグ付テープ(11)は、テープ基材(110)を備える。テープ基材(110)上面には、間欠式に接着剤が塗布され、接着剤が塗布された帯状の領域(111)と接着剤が塗布されていない帯状の領域(112)が交互に配列されている。尚、本発明はこれに限られるものではなく、テープ基材(110)上面全体に接着剤を塗布してもよい。
ICタグ(12)は、テープ基材(110)上面に塗布された接着剤の領域(111)を介してテープ基材(110)上面に固着される。
ICタグ(12)は、平面視略矩形状に形成されたベースフィルム(120)と、ベースフィルム(120)略中央に配されるICチップ(121)から構成される。ベースフィルム(120)一面に薄い銅膜が印刷により設けられており、この印刷が施された部分はICタグ(12)のアンテナ部として機能する。
FIG. 3 shows the tape roll (10).
The tape roll (10) is formed by winding a tape (11) with an IC tag. On the IC tag tape (11), a plurality of IC tags (12) are arranged at a predetermined pitch.
FIG. 4 is an enlarged perspective view of the IC tag-attached tape (11).
The IC tag-attached tape (11) includes a tape base material (110). On the upper surface of the tape substrate (110), an adhesive is intermittently applied, and a strip-shaped region (111) where the adhesive is applied and a strip-shaped region (112) where the adhesive is not applied are alternately arranged. ing. In addition, this invention is not restricted to this, You may apply | coat an adhesive agent to the whole tape base material (110) upper surface.
The IC tag (12) is fixed to the upper surface of the tape base material (110) through an adhesive region (111) applied to the upper surface of the tape base material (110).
The IC tag (12) includes a base film (120) formed in a substantially rectangular shape in plan view, and an IC chip (121) disposed in the approximate center of the base film (120). A thin copper film is provided on one surface of the base film (120) by printing, and the printed portion functions as an antenna portion of the IC tag (12).

尚、図示されていないが、ICタグ(12)上面に保護コーティング或いは保護フィルムが更に積層されていてもよい。この場合、保護コーティング或いは保護フィルムはICタグ付テープ(11)の剛性を増加させない程度の厚さであり、又は剛性を増加させない樹脂を用いたものであることが好ましい。保護コーティング或いは保護フィルム等の保護層の積層には、ドライラミネートやスキンパックといった方法が適宜使用可能である。   Although not shown, a protective coating or a protective film may be further laminated on the upper surface of the IC tag (12). In this case, it is preferable that the protective coating or the protective film has a thickness that does not increase the rigidity of the tape (11) with the IC tag, or that uses a resin that does not increase the rigidity. For lamination of a protective layer such as a protective coating or a protective film, a method such as dry lamination or skin pack can be used as appropriate.

図5は、図3及び図4に示すICタグ付テープ(11)の製造装置(200)の概略図である。
製造装置(200)の上流側には、テープ基材(110)を巻回して形成された基材ロール(113)が配され、基材ロール(113)からテープ基材(110)が巻き出されている。テープ基材(110)の材質は、ポリプロピレンやポリエステルの延伸フィルム或いはポリ乳酸樹脂等の生分解性樹脂が好適に使用可能である。また、テープ基材(110)の表面のうち、接着剤が塗布されない側の面に剥離剤が塗布されていることが好ましい。
テープ基材(110)は、基材ロール(113)から巻き出された後、接着剤塗布機(201)に供給される。接着剤塗布機(201)は、テープ基材(110)上面に間欠式に接着剤を塗布し、接着剤塗布領域(111)と非塗布領域(112)が交互に配列された接着剤塗布パターンを形成する(図4参照)。接着剤塗布機(201)から供給される接着剤としては、ポリアクリル系接着剤、ゴム系接着剤等の合成樹脂系接着剤や天然樹脂系接着剤を適宜選択して使用可能である。或いは、ホットメルト接着剤を噴射させる方式も採用可能である。
接着剤が塗布されたテープ基材(110)は、ベースフィルム・アプリケータ(202)へ供給される。
ベースフィルム・アプリケータ(202)には、更に、テープ基材(110)の供給方向に対して直角方向からベースフィルム(120)が供給される。
尚、ベースフィルム(120)をテープ基材(110)の供給方向と一致させることも可能である。これにより、テープ基材(110)とベースフィルム(120)の供給動作を同調して行うことが可能となり、ICタグ付テープ(11)の生産効率を向上させることが可能である。
FIG. 5 is a schematic view of the manufacturing apparatus (200) for the IC tag-attached tape (11) shown in FIGS.
A base material roll (113) formed by winding the tape base material (110) is arranged on the upstream side of the manufacturing apparatus (200), and the tape base material (110) is unwound from the base material roll (113). Has been. As the material of the tape substrate (110), a polypropylene or polyester stretched film or a biodegradable resin such as a polylactic acid resin can be suitably used. Moreover, it is preferable that the release agent is apply | coated to the surface by which the adhesive agent is not apply | coated among the surfaces of a tape base material (110).
The tape substrate (110) is unwound from the substrate roll (113) and then supplied to the adhesive applicator (201). The adhesive application machine (201) applies an adhesive intermittently on the upper surface of the tape substrate (110), and an adhesive application pattern in which adhesive application areas (111) and non-application areas (112) are alternately arranged. (See FIG. 4). As an adhesive supplied from the adhesive applicator (201), a synthetic resin adhesive such as a polyacrylic adhesive and a rubber adhesive and a natural resin adhesive can be appropriately selected and used. Alternatively, a method of spraying a hot melt adhesive can be employed.
The tape substrate (110) to which the adhesive has been applied is supplied to the base film applicator (202).
The base film applicator (202) is further supplied with the base film (120) from a direction perpendicular to the direction of supply of the tape substrate (110).
In addition, it is also possible to make a base film (120) correspond with the supply direction of a tape base material (110). Thereby, it becomes possible to synchronize and perform the supply operation | movement of a tape base material (110) and a base film (120), and it can improve the production efficiency of a tape (11) with an IC tag.

図6は、ベースフィルム・アプリケータ(202)に供給されるベースフィルム(120)を示す。図6(a)は、ベースフィルム(120)の平面図であり、図6(b)は、ベースフィルム(120)の正面図である。
ベースフィルム・アプリケータ(202)に供給されるベースフィルム(120)は、加工前において、連続帯状の形態であり、ロール状に巻回され、ベースフィルム・アプリケータ(202)へ供給される。
ベースフィルム(120)中心軸に沿って、所定間隔をおいて、ICチップ(121)が配される。ICチップ(121)の周辺矩形領域には、印刷により施された、銅膜部分が配されている。
また、ベースフィルム(120)上面には、保護コーティングが施されている。
FIG. 6 shows the base film (120) supplied to the base film applicator (202). Fig.6 (a) is a top view of a base film (120), FIG.6 (b) is a front view of a base film (120).
The base film (120) supplied to the base film applicator (202) is in the form of a continuous strip before being processed, wound into a roll, and supplied to the base film applicator (202).
IC chips (121) are arranged at predetermined intervals along the central axis of the base film (120). In the rectangular area around the IC chip (121), a copper film portion provided by printing is disposed.
Further, a protective coating is applied to the upper surface of the base film (120).

図7は、ベースフィルム・アプリケータ(202)を示す。
ロール状に巻回されたベースフィルム(120)は巻き出された後、打貫刃(221)の下方を通過する。打貫刃(221)は、上下に移動し、打貫刃(221)の移動区間下端において、打貫刃(221)はベースフィルム(120)のうちICチップ(121)が配された周辺領域を所定形状に打貫く。
ベースフィルム(121)を打貫いた後、打貫刃(221)は上方に移動する。打貫刃(221)には、真空ポンプ(図示せず)が接続している。打貫刃(221)により打貫かれたベースフィルム(120)は、打貫刃(221)に接続する真空ポンプにより吸引され、打貫刃(221)側に付着し、打貫刃(221)とともに移動する。
打貫刃(221)により打貫かれたベースフィルム(120)は、その後、巻き取られる。
FIG. 7 shows the base film applicator (202).
The base film (120) wound in a roll shape is unwound and then passes below the punching blade (221). The punching blade (221) moves up and down, and the punching blade (221) is a peripheral region where the IC chip (121) is arranged in the base film (120) at the lower end of the moving section of the punching blade (221). Is punched into a predetermined shape.
After punching through the base film (121), the punching blade (221) moves upward. A vacuum pump (not shown) is connected to the punching blade (221). The base film (120) punched by the punching blade (221) is sucked by a vacuum pump connected to the punching blade (221), adheres to the punching blade (221) side, and is punched (221). Move with.
The base film (120) punched by the punching blade (221) is then wound up.

ベースフィルム(120)を打貫いた打貫刃(221)は、その後、ベースフィルム(121)の打貫かれた部分を伴って、上方に移動する。その後、打貫刃(221)は水平移動し、テープ基材(110)の上方に達する。
打貫刃(221)がテープ基材(110)の上方に達した後、打貫刃(221)は下降し、真空ポンプの作動が停止する。これにより、打貫刃(221)により保持されたベースフィルム(120)は、テープ基材(110)上に塗布された接着剤層(111)上に配され、ベースフィルム(120)はテープ基材(110)上に接着される。
The punching blade (221) that has punched the base film (120) then moves upward with the punched portion of the base film (121). Thereafter, the punching blade (221) moves horizontally and reaches above the tape substrate (110).
After the punching blade (221) reaches above the tape substrate (110), the punching blade (221) is lowered and the operation of the vacuum pump is stopped. Thereby, the base film (120) held by the punching blade (221) is disposed on the adhesive layer (111) applied on the tape base material (110), and the base film (120) is placed on the tape base. Bonded onto the material (110).

ベースフィルム・アプリケータ(202)には、複数本のベースフィルム(120)が供給されてもよい。そして、複数個の打貫刃(221)によりそれぞれのベースフィルム(120)を打貫き、各打貫刃(221)がテープ基材(110)上にベースフィルム(120)を接着させてもよい。打貫刃(221)がテープ基材(110)の異なる幅方向位置にベースフィルム(120)を接着させることにより、テープ基材(110)上にベースフィルム(120)の列を複数形成することが可能となる。また、打貫刃(221)の動作サイクルの一周期長さをそれぞれ異なるものとすることで、ベースフィルム(120)の配設ピッチを列ごとに異なるものとすることが可能である。尚、図5及び図7に示す例においては、2本のベースフィルム(120)がベースフィルム・アプリケータ(202)に供給されている。   A plurality of base films (120) may be supplied to the base film applicator (202). And each base film (120) may be pierced with a some punching blade (221), and each punching blade (221) may adhere the base film (120) on a tape base material (110). . A plurality of rows of base films (120) are formed on the tape substrate (110) by causing the punching blade (221) to adhere the base film (120) to different positions in the width direction of the tape substrate (110). Is possible. Moreover, it is possible to make the arrangement | positioning pitch of a base film (120) different for every row | line by making one period length of the operation cycle of a punching blade (221) different. In the example shown in FIGS. 5 and 7, two base films (120) are supplied to the base film applicator (202).

図7において、アンテナ形状をした打貫刃(221)がベースフィルム(120)を打貫いて、ICタグ(12)を形成したが、ベースフィルム(120)上に所望形状のアンテナを印刷した銅膜部分を形成してもよい。
この場合、ベースフィルム(120)の長手方向にアンテナ形状をした銅膜部分が配列される。ベースフィルム・アプリケータ(202)は、直線輪郭を有する切断刃で配列された銅膜部分の間を切断し、銅膜部分をベースフィルム(120)から切り取る。切り取られたアンテナ形状の銅膜部分が順次、テープ基材(110)に貼着される。
このような方法によれば、切断工程により銅膜部分の形状が定められず、印刷により銅膜部分の形状が定まることとなるので、複雑な形状のアンテナ部を有するICタグ(12)の製造に好適に使用可能である。
In FIG. 7, an antenna-shaped punching blade (221) punches through the base film (120) to form an IC tag (12). However, the copper in which the antenna having a desired shape is printed on the base film (120). A film portion may be formed.
In this case, an antenna-shaped copper film portion is arranged in the longitudinal direction of the base film (120). The base film applicator (202) cuts between copper film portions arranged with a cutting blade having a straight outline, and cuts the copper film portion from the base film (120). The cut-out antenna-shaped copper film portions are sequentially attached to the tape substrate (110).
According to such a method, since the shape of the copper film portion is not determined by the cutting process, and the shape of the copper film portion is determined by printing, the manufacture of the IC tag (12) having the antenna portion having a complicated shape. Can be suitably used.

ベースフィルム・アプリケータ(202)により、ベースフィルム(120)がテープ基材(110)上に接着された後、テープ基材(110)は、更に下流側に配されたスリッタ(203)へ供給される。
スリッタ(203)は、テープ基材(110)をベースフィルム(120)の列ごとに分断する。これにより、複数本のICタグ付テープ(11)が形成される。そして、ICタグ付テープ(11)ごとにロール状に巻き取られ、テープロール(10)が形成される。
尚、上記例において、ベースフィルム(120)上にICチップ(12)が載置固定された形態を示したが、ICチップ(12)に代えて、集積回路がベースフィルム(120)上に印刷されていてもよい。
After the base film (120) is adhered onto the tape base material (110) by the base film applicator (202), the tape base material (110) is supplied to the slitter (203) arranged further downstream. Is done.
A slitter (203) divides | segments a tape base material (110) for every row | line | column of a base film (120). As a result, a plurality of IC tag-attached tapes (11) are formed. And it rolls up in roll shape for every tape (11) with an IC tag, and a tape roll (10) is formed.
In the above example, the IC chip (12) is mounted and fixed on the base film (120). However, instead of the IC chip (12), an integrated circuit is printed on the base film (120). May be.

上述の如くして得られたICタグ付テープ(11)は、ICタグ(12)上面に接着剤が塗布されていない。したがって、ICタグ付テープが、例えば、段ボール箱成形用のシート材料(1)のような紙材からなるシート材料(1)に貼着されたときに容易にICタグ付テープ(11)を回収可能となる。
シート材料(1)が古紙として回収されたとき、シート材料(1)はパルパー槽内に入れられ撹拌され、繊維成分に分解される。このとき、ICタグ(12)と接着するシート材料(1)部分には接着剤が付着していないので、ICタグ付テープ(11)のシート材料(1)からの分離が容易に促進される。
これにより、ICタグ付テープ(11)は、パルパー槽内での撹拌工程の初期段階で除去可能である。撹拌工程の初期段階でICタグ付テープ(11)が除去されることで、撹拌のために用いられるパルパー槽内の撹拌羽根がICタグ(12)に衝突し、ICタグ(12)を破壊することを防止可能である。したがって、ICタグ(12)の破損から生ずる無機微細物の紙料液への混入を防止可能であり、良質の再生紙を得ることを可能とする。
The tape (11) with an IC tag obtained as described above has no adhesive applied to the upper surface of the IC tag (12). Therefore, when the IC tag-attached tape is attached to a sheet material (1) made of a paper material such as a sheet material (1) for forming a cardboard box, the IC tag-attached tape (11) is easily recovered. It becomes possible.
When the sheet material (1) is recovered as waste paper, the sheet material (1) is placed in a pulper tank, stirred, and decomposed into fiber components. At this time, since the adhesive is not attached to the portion of the sheet material (1) to be bonded to the IC tag (12), the separation of the tape with the IC tag (11) from the sheet material (1) is easily promoted. .
Thereby, the IC tag-attached tape (11) can be removed at the initial stage of the stirring step in the pulper tank. By removing the IC-tagged tape (11) in the initial stage of the stirring process, the stirring blade in the pulper tank used for stirring collides with the IC tag (12), and destroys the IC tag (12). Can be prevented. Accordingly, it is possible to prevent the inorganic fine matter from being mixed into the stock liquid resulting from the breakage of the IC tag (12), and to obtain a high-quality recycled paper.

図8は、ICタグ付テープ(11)の製造装置(200)の他の実施形態を示す。
図5に示すものと同様に、製造装置(200)の上流側には、テープ基材(110)を巻回して形成された基材ロール(113)が配され、基材ロール(113)からテープ基材(110)が巻き出されている。
テープ基材(110)は、基材ロール(113)から巻き出された後、集積回路プリンタ(204)へ供給される。集積回路プリンタ(204)は、テープ基材(110)上に集積回路を印刷する。この集積回路は、集積回路内部にアンテナ部分が組み込まれ、図4に示すICタグ(12)と同様の機能を備える。
集積回路は所望のピッチで印刷され、テープ基材(110)上面には、集積回路が所定間隔をおいて印刷された複数の集積回路の列が形成される。
尚、集積回路の外部にアンテナ部分が印刷により設けられてもよい。
FIG. 8 shows another embodiment of the manufacturing apparatus (200) for the tape (11) with an IC tag.
Similarly to the one shown in FIG. 5, on the upstream side of the manufacturing apparatus (200), a base material roll (113) formed by winding a tape base material (110) is disposed, and the base material roll (113) The tape substrate (110) is unwound.
The tape substrate (110) is unwound from the substrate roll (113) and then supplied to the integrated circuit printer (204). The integrated circuit printer (204) prints the integrated circuit on the tape substrate (110). In this integrated circuit, an antenna portion is incorporated in the integrated circuit and has the same function as the IC tag (12) shown in FIG.
The integrated circuits are printed at a desired pitch, and on the upper surface of the tape substrate (110), a plurality of integrated circuit columns on which the integrated circuits are printed at predetermined intervals are formed.
Note that an antenna portion may be provided outside the integrated circuit by printing.

集積回路プリンタ(204)を通過した後、コーターマシン(205)へテープ基材(110)が送られる。コーターマシン(205)は、テープ基材(110)上面に薄い樹脂膜を形成し、この樹脂膜が印刷により形成された集積回路の保護層として機能する。
その後、テープ基材(110)は接着剤塗布機(201)へ供給され、接着剤塗布機(201)は、保護層上面に接着剤層を形成する。尚、接着剤塗布機(201)は、上述と同様に、接着剤塗布領域(111)と非塗布領域(112)が形成されるように、間欠式に接着剤を塗布することが好ましい。
尚、コーターマシン(205)により形成される保護層自身が接着剤層と同様の働きをするように保護層を形成する樹脂が選択されてもよい。
After passing through the integrated circuit printer (204), the tape substrate (110) is fed to the coater machine (205). The coater machine (205) functions as a protective layer of an integrated circuit in which a thin resin film is formed on the upper surface of the tape substrate (110) and this resin film is formed by printing.
Thereafter, the tape substrate (110) is supplied to the adhesive applicator (201), and the adhesive applicator (201) forms an adhesive layer on the upper surface of the protective layer. In addition, it is preferable that the adhesive applicator (201) applies the adhesive intermittently so that the adhesive application region (111) and the non-application region (112) are formed as described above.
A resin for forming the protective layer may be selected so that the protective layer itself formed by the coater machine (205) functions in the same manner as the adhesive layer.

接着剤が塗布された後、テープ基材(110)はスリッタ(203)へ供給され、集積回路の列ごとに分断され、ICタグ付テープ(11)が形成される。各ICタグ付テープ(11)は、それぞれ別個の紙芯により巻き取られ、テープロール(10)となる。
このようにICタグ付テープ(11)を形成すると、ICタグ付テープ(11)は平坦になり、ICタグ付テープ(11)が巻回されてテープロール(10)とされたときや、シート材料(1)が積み重ねられて保管されているときに、ICタグ(12)に加わる荷重が低減され、ICタグ(12)の破損を防止可能となる。
After the adhesive is applied, the tape base material (110) is supplied to the slitter (203) and divided for each row of the integrated circuit to form the IC tag-attached tape (11). Each IC tag-attached tape (11) is wound up by a separate paper core to form a tape roll (10).
When the IC tag-attached tape (11) is formed in this way, the IC tag-attached tape (11) becomes flat, and the IC tag-attached tape (11) is wound into a tape roll (10), or a sheet. When the material (1) is stacked and stored, the load applied to the IC tag (12) is reduced, and the IC tag (12) can be prevented from being damaged.

図5乃至図8に関連して説明した実施例において、一のICタグ付テープ(11)上に配列されるICタグ(12)の配設ピッチは一定であったが、所定範囲内で配設ピッチをばらつかせてもよい。
上記例においては、一定量のテープ基材(110)をベースフィルム・アプリケータ(202)或いは集積回路プリンタ(204)へ送り込んだ後、テープ基材(110)の送り込みを停止させ、ベースフィルム(120)を貼着或いは集積回路の印刷を行うことを繰り返したが、このテープ基材(110)の送り込み量を所定範囲で変動させることにより、ICタグ(12)の配設ピッチを所定範囲内で変動させることが可能となる。
In the embodiment described with reference to FIGS. 5 to 8, the pitch of the IC tags (12) arranged on one IC tag-attached tape (11) is constant, but the IC tags (12) are arranged within a predetermined range. The pitch may be varied.
In the above example, after a certain amount of the tape substrate (110) is fed to the base film applicator (202) or the integrated circuit printer (204), the feeding of the tape substrate (110) is stopped, and the base film ( 120) was repeated or the integrated circuit was printed, but by changing the feed amount of the tape base material (110) within a predetermined range, the arrangement pitch of the IC tags (12) was within the predetermined range. It is possible to change with.

図9は、図2に示すテープロール(10)の巻き出し部分の拡大図である。尚、図2においては、明瞭化のために、図9に示される巻き出し部分は省略して示されている。
図9に示す例において、テープロール(10)は巻き出された後、ダンサ部(300)へ至る。ダンサ部(300)は、上下に配された複数のロールで構成され、テープロール(10)から巻き出されたICタグ付テープ(11)は上下に蛇行する。ダンサ部(300)を構成する複数のロールのうち、下方に配されるロール(301)は上方へ向けて移動可能である。
ダンサ部(300)を通過したICタグ付テープ(11)は、下方に向けて案内され、押えロール(302)へ至る。ICタグ付テープ(11)が下方に案内される途中経路にカッタ(303)が配される。
テープロール(10)下方において、表ライナシート(31)が通過し、表ライナシート(31)の上面近傍に押えロール(302)が配される。押えロール(302)は、楕円形状に形成される。
FIG. 9 is an enlarged view of the unwinding portion of the tape roll (10) shown in FIG. In FIG. 2, the unwinding portion shown in FIG. 9 is omitted for the sake of clarity.
In the example shown in FIG. 9, after the tape roll (10) is unwound, it reaches the dancer section (300). The dancer section (300) is composed of a plurality of rolls arranged vertically, and the IC tag-attached tape (11) unwound from the tape roll (10) meanders up and down. Of the plurality of rolls constituting the dancer section (300), the roll (301) disposed below is movable upward.
The IC-tagged tape (11) that has passed through the dancer section (300) is guided downward and reaches the presser roll (302). The cutter (303) is arranged on a route along which the IC tag-attached tape (11) is guided downward.
The front liner sheet (31) passes below the tape roll (10), and the presser roll (302) is disposed near the upper surface of the front liner sheet (31). The presser roll (302) is formed in an elliptical shape.

上記構成の巻き出し部分が併設され、一方の巻き出し部分から巻き出されたICタグ付テープ(11)は、表ライナシート(31)に貼着されつつ下流へと流される。他方の巻き出し部分から巻き出されたICタグ付テープ(11)は、押えロール(302)周面上に固定される。
テープロール(10)の径は、センサ(304)によりモニタされる。センサ(304)からの信号は、制御盤(105)へ送信される。制御盤(105)には、テープロール(10)の直径に関する下限閾値が入力されている。制御盤(105)は、センサ(302)からの信号値により換算されたテープロール(10)の径と、予め制御盤(105)に入力されたテープロール(10)の直径に対する下限閾値を比較する。センサ(302)からの信号値により換算されたテープロール(10)の径の値が、この下限閾値を下回ったということを制御盤(105)が判断すると、制御盤(105)は、表ライナシート(31)とともに下流へ流されているICタグ付テープ(11)側にカッタ(303)を作動させ、ICタグ付テープ(11)を切断する。
The unwinding part having the above-described configuration is provided, and the IC tag-attached tape (11) unwound from one unwinding part flows downstream while being stuck to the front liner sheet (31). The IC tag-attached tape (11) unwound from the other unwinding portion is fixed on the circumferential surface of the presser roll (302).
The diameter of the tape roll (10) is monitored by a sensor (304). A signal from the sensor (304) is transmitted to the control panel (105). The control panel (105) is inputted with a lower limit threshold related to the diameter of the tape roll (10). The control panel (105) compares the diameter of the tape roll (10) converted based on the signal value from the sensor (302) and the lower threshold for the diameter of the tape roll (10) input to the control panel (105) in advance. To do. When the control panel (105) determines that the value of the diameter of the tape roll (10) converted by the signal value from the sensor (302) has fallen below the lower threshold, the control panel (105) The cutter (303) is actuated on the IC tag-attached tape (11) side that is being flowed downstream together with the sheet (31), and the IC tag-attached tape (11) is cut.

これと同時に、制御盤(105)は、先端部が押えロール(302)に貼着されたICタグ付テープ(11)側の押えロール(302)を回転させる。押えロール(302)は、通常時には、その長軸を地面に対して略平行とし、ICタグ付テープ(11)の先端は、押えロール(302)の長軸端付近に取り付けられている。
押えロール(302)が回転すると、押えロール(302)に先端が取付けられたICタグ付テープ(11)は、表ライナシート(31)へ貼着され、表ライナシート(31)とともに下流へ搬送される。
At the same time, the control panel (105) rotates the press roll (302) on the IC tag-attached tape (11) side, the tip of which is attached to the press roll (302). The presser roll (302) normally has its long axis substantially parallel to the ground, and the tip of the IC tag-attached tape (11) is attached near the end of the long axis of the presser roll (302).
When the presser roll (302) rotates, the IC tag-attached tape (11) with the tip attached to the presser roll (302) is attached to the front liner sheet (31) and conveyed downstream together with the front liner sheet (31). Is done.

表ライナシート(31)に貼着されたICタグ付テープ(11)は、静止状態から表ライナシート(31)の走行速度と等しい速度まで急加速されることとなる。
この急加速に対応するため、ダンサ部(300)のロール(301)は上昇し、ダンサ部(300)に蓄えられたICタグ付テープ(11)がこの急加速に対応するようにダンサ部(300)下流へと供給される。
また、テープロール(10)の回転も加速され、テープロール(10)からのICタグ付テープ(11)の供給速度は、表ライナシート(31)の走行速度以上に保たれ、必要とされるICタグ付テープ(11)の供給量が確保される。上述の如く、ダンサ部(300)のロール(301)は、ICタグ付テープ(11)の走行加速によって、一時的に上昇するが、テープロール(10)の回転数の増加により、徐々に下降する。ダンサ部(300)のロール(301)が下降し、所定位置に達すると、テープロール(10)からのICタグ付テープ(11)の巻き出し速度が、表ライナシート(31)の走行速度に等しくなるように、テープロール(10)の回転は減速される。
The IC-tagged tape (11) attached to the front liner sheet (31) is rapidly accelerated from a stationary state to a speed equal to the traveling speed of the front liner sheet (31).
In order to cope with this sudden acceleration, the roll (301) of the dancer part (300) rises, and the dancer part (300) with the IC tag stored in the dancer part (300) responds to this sudden acceleration. 300) Supplied downstream.
Further, the rotation of the tape roll (10) is also accelerated, and the supply speed of the IC tag-attached tape (11) from the tape roll (10) is kept higher than the traveling speed of the front liner sheet (31), which is required. The supply amount of the IC tag-attached tape (11) is secured. As described above, the roll (301) of the dancer unit (300) temporarily rises due to the acceleration of the travel of the tape (11) with the IC tag, but gradually falls due to the increase in the rotation speed of the tape roll (10). To do. When the roll (301) of the dancer part (300) descends and reaches a predetermined position, the unwinding speed of the tape (11) with the IC tag from the tape roll (10) becomes the traveling speed of the front liner sheet (31). The rotation of the tape roll (10) is decelerated to be equal.

再び、図2を参照して、シート材料(1)に対するICタグ付テープの貼着方法について説明する。
図9に関連して説明したように、テープロール(10)を構成するICタグ付テープ(11)の大部分が巻きだされると、予め製造装置(100)に取付けられた他のテープロール(10)に切り替えられる。
テープロール準備工程において、ICタグ付テープ(11)が巻き出された後のテープロール(10)が新たなテープロール(10)と交換される。新たなテープロール(10)は、押えロール(302)まで引き出され、この新たなテープロール(10)から引き出されたICタグ付テープ(11)の先端が押えロール(302)周面に固定される。
ここで、テープロール(10)の交換のために用意される新たなテープロール(10)中のICタグ(12)の配設ピッチは、交換前に製造装置(100)に据付けられていたテープロール(10)或いは走行中のテープロール(10)のICタグ(12)の配設ピッチと異なるものであってもよい。また、ICタグ(12)の配設ピッチは、製造されるシート材料(1)の切断長さに対する規格寸法と異なるものであってもよい。
以下の説明において、新たに取付けられるテープロール(10)中のICタグ(12)配設ピッチを1020mmとし、製造されるシート材料(1)の切断長さに対する規格寸法を1000mmとする。
Again, with reference to FIG. 2, the sticking method of the tape with an IC tag with respect to sheet material (1) is demonstrated.
As explained with reference to FIG. 9, when most of the tape (11) with an IC tag constituting the tape roll (10) is unwound, another tape roll attached to the manufacturing apparatus (100) in advance. It is switched to (10).
In the tape roll preparation step, the tape roll (10) after the IC-tagged tape (11) is unwound is replaced with a new tape roll (10). The new tape roll (10) is pulled out to the presser roll (302), and the tip of the IC tag-attached tape (11) pulled out from the new tape roll (10) is fixed to the circumferential surface of the presser roll (302). The
Here, the arrangement pitch of the IC tags (12) in the new tape roll (10) prepared for the replacement of the tape roll (10) is the tape that was installed in the manufacturing apparatus (100) before the replacement. It may be different from the arrangement pitch of the IC tags (12) of the roll (10) or the running tape roll (10). Moreover, the arrangement pitch of the IC tag (12) may be different from the standard dimension for the cutting length of the sheet material (1) to be manufactured.
In the following description, the IC tag (12) arrangement pitch in the tape roll (10) to be newly attached is 1020 mm, and the standard dimension for the cut length of the sheet material (1) to be manufactured is 1000 mm.

走行中のICタグ付テープ(11)を巻き出すテープロール(10)の径が制御盤(105)に予め設定された最小径のデータよりも小さくなると、新たに準備されたテープロール(10)への切換が行われる。そして、その後、切断位置調整工程が行われる。
押えロール(302)にて、新たに準備されたテープロール(10)から引き出されたICタグ付テープ(11)の先端が走行中の表ライナシート(31)に貼着されると、このICタグ付テープ(11)は、表ライナシート(31)に貼着され、下流へと送出される。そして、上述の如く、表ライナシート(31)と中しんシート(41)の間に固着された後、ICタグ付テープ(11)は切断装置(101)上流側に配された第1のリーダライタ(104)の下方を通過する。
When the diameter of the tape roll (10) for unwinding the running IC tag-attached tape (11) becomes smaller than the minimum diameter data preset in the control panel (105), the tape roll (10) newly prepared Is switched to. And a cutting position adjustment process is performed after that.
When the tip of the IC tag-attached tape (11) drawn from the newly prepared tape roll (10) is attached to the traveling front liner sheet (31) by the presser roll (302), this IC The tagged tape (11) is attached to the front liner sheet (31) and sent downstream. As described above, after being fixed between the front liner sheet (31) and the intermediate liner sheet (41), the IC tag tape (11) is disposed on the upstream side of the cutting device (101). It passes under the writer (104).

第1のリーダライタ(104)は、直下を通過するICタグ(12)の存在を非接触式に検知し、この検知信号をリーダライタ(104)と接続する制御盤(105)へ送る。制御盤(105)は、検知信号の時間間隔とICタグ付テープ(11)の送り出し速度を積算し、ICタグ(12)の配設ピッチを算出する。尚、送り出し速度は、第1のリーダライタ(104)の上流に配される非接触式エンコーダ(900)によって測定され、制御盤(105)へ送られた連続シート材料(2)の速度データが用いられてもよい。 ICタグ(12)の配設ピッチを変動させている場合には、検知信号の時間間隔の平均値とICタグ付テープ(11)の送り出し速度の積算によって、ICタグ(12)の配設ピッチを算出可能である。
使用するテープロール(10)の順序が定まっており、テープロール(10)のICタグ(12)の配設ピッチが予め制御盤(105)に入力されているならば、この入力されたICタグ(12)の配設ピッチを利用してもよい。
或いは、ICタグ付テープ(11)を製造する際に、ICタグ(12)に配設ピッチに関するデータを格納させてもよい。この場合には、リーダライタ(104)がICタグ(12)に格納されたICタグ(12)の配設ピッチに関するデータを読取り、このデータを制御盤(105)へ送る。
The first reader / writer (104) detects the presence of the IC tag (12) passing immediately below in a non-contact manner, and sends this detection signal to the control panel (105) connected to the reader / writer (104). The control panel (105) integrates the time interval of the detection signal and the feeding speed of the tape (11) with the IC tag, and calculates the arrangement pitch of the IC tag (12). The feed speed is measured by a non-contact encoder (900) arranged upstream of the first reader / writer (104), and the speed data of the continuous sheet material (2) sent to the control panel (105) is obtained. May be used. When the arrangement pitch of the IC tag (12) is varied, the arrangement pitch of the IC tag (12) is calculated by integrating the average value of the time intervals of the detection signals and the feeding speed of the tape (11) with the IC tag. Can be calculated.
If the order of the tape rolls (10) to be used is determined and the arrangement pitch of the IC tags (12) of the tape rolls (10) has been previously input to the control panel (105), this input IC tag You may utilize the arrangement | positioning pitch of (12).
Alternatively, when the IC tag-attached tape (11) is manufactured, data related to the arrangement pitch may be stored in the IC tag (12). In this case, the reader / writer (104) reads data relating to the arrangement pitch of the IC tag (12) stored in the IC tag (12), and sends this data to the control panel (105).

制御盤(105)は、上記のようにして求められたICタグ(12)の配設ピッチと等しい長さの連続シート材料(2)が切断装置(101)送られたときに1回の切断動作を切断装置(101)が行うように切断装置(101)の動作設定を変更する。このとき、ICタグが所定位置に入るように切断動作を調整する。
このようにして、制御盤(105)により製造装置(100)の設定が変更されると、連続シート材料(2)は切断装置(101)によって、ICタグ(12)の配設ピッチと等しい切断長さで切断される。
本実施例においては、連続シート材料(2)を切断して得られるシート材料(1)の切断長さは、1020mmとなる。
The control panel (105) cuts once when the continuous sheet material (2) having a length equal to the arrangement pitch of the IC tags (12) obtained as described above is sent to the cutting device (101). The operation setting of the cutting device (101) is changed so that the cutting device (101) performs the operation. At this time, the cutting operation is adjusted so that the IC tag enters a predetermined position.
Thus, when the setting of the manufacturing apparatus (100) is changed by the control panel (105), the continuous sheet material (2) is cut by the cutting apparatus (101) equal to the arrangement pitch of the IC tags (12). Cut by length.
In the present embodiment, the cut length of the sheet material (1) obtained by cutting the continuous sheet material (2) is 1020 mm.

切断装置(101)を通過して得られたシート材料(1)は、その後、切断装置(101)下流側に配された第2のリーダライタ(106)の下方を通過する。第2のリーダライタ(106)は、直下を通過するシート材料(1)に貼着されたICタグ(12)の通過を検知し、この検知信号を制御盤(105)へ送る。
図2に示す例においては、切断装置(101)は一対のロールから構成され、ロールに取付けられた刃により連続シート材料(2)を切断する。切断装置(101)には、ロールの回転位置を検出するエンコーダ(図示せず)が取り付けられ、ロールの回転位置が制御盤(105)へ送られる。尚、切断装置(101)に取付けられたエンコーダの代わりに光電管センサを用いて、ロールの回転位置を検出してもよい。
The sheet material (1) obtained by passing through the cutting device (101) then passes below the second reader / writer (106) disposed downstream of the cutting device (101). The second reader / writer (106) detects the passage of the IC tag (12) attached to the sheet material (1) passing immediately below, and sends this detection signal to the control panel (105).
In the example shown in FIG. 2, the cutting device (101) is composed of a pair of rolls, and cuts the continuous sheet material (2) with a blade attached to the rolls. An encoder (not shown) for detecting the rotational position of the roll is attached to the cutting device (101), and the rotational position of the roll is sent to the control panel (105). In addition, you may detect the rotation position of a roll using a photoelectric tube sensor instead of the encoder attached to the cutting device (101).

図10は、制御盤(105)へ送られる第2リーダライタ(106)からの信号と、切断装置(101)に取付けられたエンコーダから制御盤(105)への信号との関係を示す。図10において、縦軸は切断装置(101)のロールの回転位置を示し、横軸はシート材料(1)の前端縁から第2リーダライタ(106)の直下位置までの距離を示す。
上述の如く、連続シート材料(2)は、切断装置(101)によって、取付けられたICタグ付テープ(11)のICタグ(12)の配設ピッチと等しい長さで切断され、シート材料(1)となる。したがって、第2リーダライタ(106)からの信号と、切断装置(101)のエンコーダからの信号の関係は一定となる。したがって、制御盤(105)は、シート材料(1)の前端縁から第2リーダライタ(106)の直下位置までの距離を、切断装置(101)のエンコーダの信号に基づいて、算出することが可能である。
第2リーダライタ(106)の直下をICタグ(12)が通過すると、第2リーダライタ(106)は制御盤(105)へパルス信号を送り、制御盤(105)は第2リーダライタ(106)からの信号のタイミングと、切断装置(101)のエンコーダの信号において算出されたシート材料(1)の前端縁から第2リーダライタ(106)の直下位置までの距離とを対比する。これにより、ICタグ(12)のシート材料(1)中の位置が割り出される。
図10において、ICタグ(12)は、シート材料(1)の前端縁から1000mm以上1020mm以下の位置にあることが示されている。
FIG. 10 shows the relationship between the signal from the second reader / writer (106) sent to the control panel (105) and the signal from the encoder attached to the cutting device (101) to the control panel (105). In FIG. 10, the vertical axis indicates the rotational position of the roll of the cutting device (101), and the horizontal axis indicates the distance from the front edge of the sheet material (1) to the position directly below the second reader / writer (106).
As described above, the continuous sheet material (2) is cut by the cutting device (101) at a length equal to the arrangement pitch of the IC tags (12) of the attached IC tag-attached tape (11). 1). Therefore, the relationship between the signal from the second reader / writer (106) and the signal from the encoder of the cutting device (101) is constant. Therefore, the control panel (105) can calculate the distance from the front edge of the sheet material (1) to the position immediately below the second reader / writer (106) based on the signal of the encoder of the cutting device (101). Is possible.
When the IC tag (12) passes directly under the second reader / writer (106), the second reader / writer (106) sends a pulse signal to the control panel (105), and the control panel (105) sends the second reader / writer (106). ) And the distance from the front edge of the sheet material (1) calculated in the encoder signal of the cutting device (101) to the position directly below the second reader / writer (106). Thereby, the position in the sheet material (1) of the IC tag (12) is determined.
FIG. 10 shows that the IC tag (12) is located at a position of 1000 mm or more and 1020 mm or less from the front edge of the sheet material (1).

図2に示す如く、第2リーダライタ(106)の下流側にはトリム装置(107)が配設される。トリム装置(107)は、供給されるシート材料(1)を所望の形状に切断するが、ここでは単純化のためにシート材料(1)の前端部若しくは後端部を切除するものとし、切断装置(101)と同様に一対のロールに刃が取付けられたものとする。
制御盤(105)は、シート材料(1)の切断長さに対して定められた規格寸法と、上記のようにして検出されたシート材料(1)中のICタグ(12)の位置を対比する。尚、シート材料(1)の切断長さに対する規格寸法は制御盤(105)に予め入力記憶されている。
図10に示す例においては、ICタグ(12)は、シート材料(1)の前端縁から1000mm以上1020mm以下の位置にある。したがって、トリム装置(107)がシート材料(1)の後端部を切除すると、ICタグ(12)が切除されてしまうこととなる。したがって、制御盤(105)は、シート材料(1)の前端部を切除するように、トリム装置(107)のロールの回転位相を調整する。この切除は、製函工程において通常の加工機を用いて同様に実施できる。
このようにして、製造装置(100)の製造工程が調節された後、通常の製造速度で製造装置(100)が操作され、シート材料(1)が製造される。
このようにして、規格寸法と一致する切断長さに調整されたシート材料(1)は、積み重ねて保存される。尚、切断装置(101)により前端部或いは後端部を切除するのと同時に連続シート材料(2)の側縁部の一部も切除されてもよい。
As shown in FIG. 2, a trim device (107) is disposed downstream of the second reader / writer (106). The trim device (107) cuts the supplied sheet material (1) into a desired shape. Here, for the sake of simplicity, the front or rear end of the sheet material (1) is cut and cut. Assume that a blade is attached to a pair of rolls as in the apparatus (101).
The control panel (105) compares the standard dimension determined for the cutting length of the sheet material (1) with the position of the IC tag (12) in the sheet material (1) detected as described above. To do. The standard dimension for the cutting length of the sheet material (1) is previously input and stored in the control panel (105).
In the example shown in FIG. 10, the IC tag (12) is at a position of 1000 mm or more and 1020 mm or less from the front edge of the sheet material (1). Therefore, when the trim device (107) cuts the rear end of the sheet material (1), the IC tag (12) is cut. Therefore, the control panel (105) adjusts the rotational phase of the roll of the trim device (107) so as to cut the front end of the sheet material (1). This excision can be similarly performed using a normal processing machine in a box making process.
Thus, after the manufacturing process of the manufacturing apparatus (100) is adjusted, the manufacturing apparatus (100) is operated at a normal manufacturing speed, and the sheet material (1) is manufactured.
In this way, the sheet material (1) adjusted to the cut length that matches the standard dimension is stored in a stacked manner. A part of the side edge portion of the continuous sheet material (2) may be cut at the same time when the front end portion or the rear end portion is cut by the cutting device (101).

図11は、上記のようにして規格寸法と等しい切断長さに調整されたシート材料(1)を積み重ねて保存している状態を示す。図11に示す例においては、3つのテープロール(10)を使用して製造されたシート材料(1)が積み重ねられており、下から第1ロット、第2ロット及び第3ロットとされる。
図11に示す如く、上記方法により製造されたシート材料(1)は積み重ねられたときに、使用されたテープロール(10)ごとにICタグ(12)の位置を変えることができる。したがって、ICタグ(12)の位置が一箇所に集中することがなく、ICタグ(12)の突出によるICタグ(12)への荷重の集中を防止することが可能となる。
上述の如く、ICタグ付テープ(11)に貼着されるICタグ(12)の位置を所定範囲で変動させれば、1つのロット間でもICタグ(12)の位置を分散させることが可能となり、ICタグ(12)への荷重の集中を更に好適に防止可能である。
FIG. 11 shows a state in which the sheet materials (1) adjusted to the cut length equal to the standard dimension as described above are stacked and stored. In the example shown in FIG. 11, the sheet materials (1) manufactured using three tape rolls (10) are stacked, and the first lot, the second lot, and the third lot are formed from the bottom.
As shown in FIG. 11, when the sheet material (1) manufactured by the above method is stacked, the position of the IC tag (12) can be changed for each tape roll (10) used. Therefore, the position of the IC tag (12) is not concentrated in one place, and it is possible to prevent the load from being concentrated on the IC tag (12) due to the protrusion of the IC tag (12).
As described above, if the position of the IC tag (12) attached to the tape (11) with the IC tag is varied within a predetermined range, the position of the IC tag (12) can be dispersed even within one lot. Thus, the concentration of the load on the IC tag (12) can be more preferably prevented.

上記例において、トリム装置(107)を用いて、シート材料(1)の前端部或いは後端部を切除してシート材料(1)の切断長さを規格寸法と一致させたが、他の方法によって、シート材料(1)の寸法を規格寸法と一致させることも可能である。
図12は、段ボール箱成形用に加工されたシート材料(1)を示す。
図12に示すシート材料(1)は、以下の工程により形成される。
まず、ICタグ付テープ(11)が貼着された連続シート材料(2)が切断装置(101)に供給される。そして、切断装置(101)によって、連続シート材料(2)が、連続シート材料(2)内部に貼着されたICタグ付テープ(11)上のICタグ(12)の配設ピッチに等しい長さに切断される。ここまでの工程は、上記説明と同様の手法で行われる。
In the above example, the trimming device (107) was used to cut the front end portion or the rear end portion of the sheet material (1) so that the cut length of the sheet material (1) matches the standard dimension. Thus, it is possible to make the dimension of the sheet material (1) coincide with the standard dimension.
FIG. 12 shows a sheet material (1) processed for forming a cardboard box.
The sheet material (1) shown in FIG. 12 is formed by the following steps.
First, the continuous sheet material (2) to which the IC tag-attached tape (11) is attached is supplied to the cutting device (101). Then, the cutting device (101) causes the continuous sheet material (2) to have a length equal to the arrangement pitch of the IC tags (12) on the IC tag-attached tape (11) stuck inside the continuous sheet material (2). It will be severed. The steps so far are performed by the same method as described above.

切断装置(101)により連続シート材料(2)を切断して得られたシート材料(1)は、その後、第2リーダライタ(106)の下方を通過する。第2リーダライタ(106)は、切断位置調整工程において第1リーダライタ(104)が制御盤(105)へ送信したICタグ(12)の配設ピッチのデータを、ICタグ(12)へ無線を介して書き込む。これによりICタグ(12)は、配設ピッチのデータを格納することとなる。
尚、ICタグ(12)が予め配設ピッチのデータを格納しているならば、この工程は不要である。
The sheet material (1) obtained by cutting the continuous sheet material (2) by the cutting device (101) then passes below the second reader / writer (106). The second reader / writer (106) wirelessly transmits the arrangement pitch data of the IC tag (12) transmitted from the first reader / writer (104) to the control panel (105) in the cutting position adjustment step to the IC tag (12). Write through. Thus, the IC tag (12) stores arrangement pitch data.
If the IC tag (12) stores the arrangement pitch data in advance, this step is unnecessary.

この後、シート材料(1)は、トリム装置(107)へ供給される。このときトリム装置(107)は、上述の例とは異なり、シート材料(1)の前端部或いは後端部を切除せず、シート材料(1)の側縁部の一部を切除し、段ボール箱の天面或いは底面を形成する複数のフラップ部(13)を形成する。
この後、シート材料(1)上の複数箇所に折り曲げ線(図12中点線にて示される)が形成される。
Thereafter, the sheet material (1) is supplied to the trim device (107). At this time, unlike the above-described example, the trim device (107) does not cut the front end portion or the rear end portion of the sheet material (1), but cuts a part of the side edge portion of the sheet material (1), and corrugated cardboard. A plurality of flap portions (13) forming the top surface or bottom surface of the box are formed.
Thereafter, bending lines (indicated by dotted lines in FIG. 12) are formed at a plurality of locations on the sheet material (1).

テープロール(10)の製造装置(100)に対する取付け位置は、段ボール箱周面を形成するシート材料(1)の領域にICタグ付テープ(11)が貼着されるように調整される。
また、この周面領域を横切る折り曲げ線は、フラップ部(13)の間において、トリム装置(107)により切除されて形成されるノッチ部(130)を接続するように形成される。
周面領域を横切る折り曲げ線の位置とICタグ(12)の位置が一致すると、シート材料(1)が段ボール箱に折り曲げ形成される際に、ICタグ(12)が破損することとなる。
したがって、制御盤(105)は、上記説明と同様に、シート材料(1)前端縁からICタグ(12)の位置を割り出し、ノッチ部(130)を形成するトリム装置(107)のトリム刃がICタグ(12)の位置と一致しないようにトリム装置(107)の動作位相を調整する。
The attachment position of the tape roll (10) with respect to the manufacturing apparatus (100) is adjusted so that the IC tag-attached tape (11) is adhered to the region of the sheet material (1) that forms the peripheral surface of the cardboard box.
Further, the fold line crossing the peripheral surface region is formed so as to connect the notch portion (130) formed by being cut by the trim device (107) between the flap portions (13).
If the position of the fold line crossing the peripheral surface area matches the position of the IC tag (12), the IC tag (12) will be damaged when the sheet material (1) is bent and formed in the cardboard box.
Therefore, in the same manner as described above, the control panel (105) determines the position of the IC tag (12) from the front edge of the sheet material (1), and the trim blade of the trim device (107) that forms the notch portion (130). The operation phase of the trim device (107) is adjusted so as not to coincide with the position of the IC tag (12).

この後、シート材料(1)は製函工程に送られる。
製函工程において、ICタグ(12)に格納されたICタグ(12)の配設ピッチのデータが読み取られる。この配設ピッチのデータと、段ボール箱の縦寸法及び横寸法の規格値とが比較され、この比較によりシート材料(1)の前端部と後端部の重ね合せ量(図12中、符号Xで示す)が定められる。このようにして、規格寸法の切断長さ以上の切断長さを有するシート材料(1)を用いて、規格内法寸法に合致する段ボール箱を形成することが可能となる。
Thereafter, the sheet material (1) is sent to the box making process.
In the box making process, the arrangement pitch data of the IC tag (12) stored in the IC tag (12) is read. The arrangement pitch data is compared with the standard values of the vertical and horizontal dimensions of the corrugated cardboard box. By this comparison, the overlap amount of the front end portion and the rear end portion of the sheet material (1) (reference numeral X in FIG. 12). Is indicated). In this way, it is possible to form a corrugated cardboard box that conforms to the standard size within the standard by using the sheet material (1) having a cut length equal to or greater than the cut length of the standard size.

図12は、上述のようにして、組み立てられる箱の展開図の一例である。この図の中で破線で示しているところは、金属の薄い凸部(図示せず)を用いて入れる罫線部(筋目)である。この箱形成のために入れるこの押圧加工の動的衝撃によってICタグは破損するため、この罫線部を、余裕をもって避けられるエリアにICタグを固着させなければならない。また段ボールの場合には、段を潰す加工をするエリアを設けることもあり、このエリア内をさける必要もある。また手穴、差込穴等の切込みが部分的に入る条件のシートもある。これらのブランク内においてICタグに衝撃を与え、損傷させるエリアについて予めこの情報を制御盤に与えておき、これら損傷が発生しないエリアをICタグを固着する場所、またはエリアとして選択するようにプログラムする。
図12に示す例において、シート材料(1)の前端部と後端部が接着剤により貼着され、前端部と後端部の重ね合わせ部分は、箱の胴部一の面の中央付近に位置する。前端部及び/又は後端部の胴部並びにフラップ部分に接着剤が塗布される。
FIG. 12 is an example of a development view of the box assembled as described above. In this figure, a broken line indicates a ruled line portion (streaks) to be inserted using a thin metal convex portion (not shown). Since the IC tag is damaged by the dynamic impact of the pressing process for forming the box, the IC tag must be fixed to an area where the ruled line portion can be avoided with a margin. In the case of corrugated cardboard, an area for processing the step may be provided, and it is necessary to avoid this area. There is also a sheet with a condition that a cut such as a hand hole and an insertion hole partially enters. In this blank, the IC tag is shocked and information is given to the control panel in advance about the area to be damaged, and the area where the damage does not occur is programmed to be selected as the place or area where the IC tag is fixed. .
In the example shown in FIG. 12, the front end portion and the rear end portion of the sheet material (1) are adhered by an adhesive, and the overlapping portion of the front end portion and the rear end portion is located near the center of the surface of the body portion of the box. To position. An adhesive is applied to the front end portion and / or the rear end portion of the body portion and the flap portion.

図13は、箱の展開図の他の例を示す。
図13に示す箱の展開図において、シート材料(1)の後端部に重ね合わせ用のフラップ部分(131)が形成され、このフラップ部分(131)がシート材料(1)の前端部に重ね合わされるとともに貼着される。この重ね合せ部分は、組み立てられる箱の角隅部を形成する。フラップ部分(131)の長さは、図12に示す箱展開図と同様に、ICタグ(12)の配設ピッチに応じて変動する。
FIG. 13 shows another example of the development of the box.
In the development view of the box shown in FIG. 13, a flap portion (131) for overlapping is formed at the rear end portion of the sheet material (1), and this flap portion (131) is overlapped with the front end portion of the sheet material (1). And attached. This overlapping portion forms the corner of the box to be assembled. The length of the flap portion (131) varies according to the arrangement pitch of the IC tag (12), similarly to the box development view shown in FIG.

上記例において、ICタグ(12)の位置をシート材料(1)の流れ方向に対して分散させてきたが、シート材料(1)の幅方向に対して分散させてもよい。
図14は、ICタグ(12)の位置をシート材料(1)の幅方向に対して変動させる方法を示し、ICタグ付テープ(11)を表ライナシート(31)に貼着させる工程の平面図である。尚、図14において、明瞭化のために裏ライナシート(21)及び中しんシート(41)は取り除かれている。
In the above example, the position of the IC tag (12) has been dispersed with respect to the flow direction of the sheet material (1), but may be dispersed with respect to the width direction of the sheet material (1).
FIG. 14 shows a method of changing the position of the IC tag (12) with respect to the width direction of the sheet material (1), and is a plan view of the step of attaching the IC tag-attached tape (11) to the front liner sheet (31). FIG. In FIG. 14, the back liner sheet (21) and the intermediate shin sheet (41) are removed for the sake of clarity.

図14に示す例において、表ライナシート(31)とICタグ付テープ(11)が貼着される貼着点直前に水平に配された水平ロール(108)と、垂直方向に立設する一対の垂直ロール(109)が配される。一対の垂直ロール(109)は隣接して配され、ICタグ付テープ(11)は、垂直ロール(109)の間を通過する。
垂直ロール(109)は表ライナシート(31)幅方向に揺動する。
In the example shown in FIG. 14, a horizontal roll (108) disposed horizontally immediately before the attachment point where the front liner sheet (31) and the IC tag-attached tape (11) are attached, and a pair standing upright in the vertical direction. Vertical rolls (109) are arranged. The pair of vertical rolls (109) are arranged adjacent to each other, and the IC-tagged tape (11) passes between the vertical rolls (109).
The vertical roll (109) swings in the width direction of the front liner sheet (31).

テープロール(10)から巻き出されたICタグ付テープ(11)は、垂直ロール(109)の間を通過し、垂直ロール(109)の幅方向位置の変動に応じて、その流れ位置が変動する。
垂直ロール(109)の間をICタグ付テープ(11)が通過するとき、ICタグ付テープ(11)は90°捩じられることとなるが、垂直ロール(109)の下流に配される水平ロール(108)によって、この捩りは解消される。
水平ロール(108)を通過したICタグ付テープ(11)は、表ライナシート(31)に対する貼着位置を幅方向に変動させながら、表ライナシート(31)上に貼着される。
結果として、ICタグ付テープ(11)は表ライナシート(31)上で蛇行した状態で貼着されることとなり、ICタグ(12)の位置は常に変動し続けることとなる。
尚、図14に示す例において、垂直ロール(109)を連続的に揺動させる形態を示したが、間欠的に揺動させてもよい。これによっても同様の効果を得ることが可能となる。
尚、垂直ロール(109)を揺動させる代わりに、テープロール(10)の取付け位置を幅方向に変動させても同様の効果を奏するものとなる。
The IC-tagged tape (11) unwound from the tape roll (10) passes between the vertical rolls (109), and its flow position varies according to the variation in the position of the vertical roll (109) in the width direction. To do.
When the IC-tagged tape (11) passes between the vertical rolls (109), the IC-tagged tape (11) is twisted by 90 °, but the horizontal disposed downstream of the vertical roll (109). This twist is eliminated by the roll (108).
The IC-tagged tape (11) that has passed through the horizontal roll (108) is stuck on the front liner sheet (31) while changing the sticking position to the front liner sheet (31) in the width direction.
As a result, the IC tag-attached tape (11) is stuck in a meandering manner on the front liner sheet (31), and the position of the IC tag (12) is constantly changing.
In addition, in the example shown in FIG. 14, although the form which rock | fluctuates a vertical roll (109) continuously was shown, you may rock | fluctuate intermittently. This also makes it possible to obtain the same effect.
Note that the same effect can be obtained by changing the mounting position of the tape roll (10) in the width direction instead of swinging the vertical roll (109).

上記例において、第2リーダライタ(106)を用いて、用いられるICタグ(12)の配設ピッチデータをICタグ(12)に書き込む形態を示したが、シート材料(1)の製造中に他のデータを第1リーダライタ(104)或いは第2リーダライタ(106)を用いてICタグ(12)に書き込むことも可能である。
これらデータとしては、ICタグ(12)の製造社名、ICタグ(12)の型番、仕様、その他製造・品質に関する情報、シート材料(1)の製造日、シート材料(1)を製造した製造装置の装置番号、シート材料(1)の製造に用いられた原材料のロット番号、シート材料(1)に付されるロット番号等が挙げられる。
In the above example, the second reader / writer (106) is used to write the arrangement pitch data of the IC tag (12) to be used in the IC tag (12). Other data can be written to the IC tag (12) using the first reader / writer (104) or the second reader / writer (106).
These data include the name of the manufacturer of the IC tag (12), the model number of the IC tag (12), specifications, other information related to manufacturing and quality, the date of manufacture of the sheet material (1), and the manufacturing apparatus that manufactured the sheet material (1) Device number, the lot number of the raw material used in the production of the sheet material (1), the lot number assigned to the sheet material (1), and the like.

上記例において、テープロール準備工程にて、準備されたテープロール(10)中のICタグ(12)の配設ピッチは、規格寸法の切断長さよりも長いものとして説明してきたが、準備されたテープロール(10)中のICタグ(12)の配設ピッチが、規格寸法の切断長さよりも短いものであってもよい。
例えば、準備されたテープロール(10)中のICタグ(12)の配設ピッチが550mmであるのに対して、シート材料(1)の切断長さに対する規格寸法が1000mmである場合においては、第1リーダライタ(104)或いは第2リーダライタ(106)が1つおきにICタグ(12)に関するデータを制御盤(105)へ送ることで、上述と同様の製造操作を行うことが可能となる。
In the above example, the arrangement pitch of the IC tag (12) in the tape roll (10) prepared in the tape roll preparation step has been described as being longer than the cut length of the standard dimension. The arrangement pitch of the IC tags (12) in the tape roll (10) may be shorter than the cut length of the standard dimension.
For example, when the arrangement pitch of the IC tags (12) in the prepared tape roll (10) is 550 mm, the standard dimension for the cutting length of the sheet material (1) is 1000 mm. When the first reader / writer (104) or the second reader / writer (106) sends data about every other IC tag (12) to the control panel (105), the same manufacturing operation as described above can be performed. Become.

更に、上記例において、切断装置(101)を用いて、連続シート材料(2)を、連続シート材料(2)に貼着されたICタグ(12)の配設ピッチと合致する切断長さで切断し、シート材料(1)を得たが、切断装置(101)による切断工程の代わりに折り畳み装置を用いて、連続シート材料(2)を、連続シート材料(2)に貼着されたICタグ(12)の配設ピッチと等しい折り曲げピッチで折り畳んでもよい。   Furthermore, in the above example, the cutting device (101) is used to cut the continuous sheet material (2) with a cutting length that matches the arrangement pitch of the IC tags (12) adhered to the continuous sheet material (2). Cut to obtain a sheet material (1), but using a folding device instead of the cutting process by the cutting device (101), the continuous sheet material (2) was adhered to the continuous sheet material (2). You may fold with the bending pitch equal to the arrangement | positioning pitch of a tag (12).

図15は、切断装置(101)の代わりに使用される折り畳み装置(901)の概略図である。
折り畳み装置(901)は、連続シート材料(2)に折り曲げ線を形成する横罫入れ装置(920)と、連続シート材料(2)の走行を支持する支持板(902)と、支持板(902)の下流に配されるとともに上下に往復動するスタッカプレート(903)からなる。
上述の如く、切断位置調整工程において、制御盤(105)は、第1リーダライタ(104)とエンコーダ(900)の信号からICタグ(12)の配設ピッチを算出する。エンコーダ(900)は、エンコーダ(900)の直下を通過した連続シート材料(2)の通過量のデータを制御盤(105)へ送る。算出された配設ピッチと等しい量の連続シート材料(2)の通過をエンコーダ(900)が制御盤(105)に知らせると、制御盤(105)は、横罫入れ装置(920)を構成する一対のシリンダ(921)を作動させる。シリンダ(921)が作動すると、シリンダ(921)の先端が連続シート材料(2)を線状に押し潰し、折り曲げ線を形成する。制御盤(105)は、折り曲げ線が支持板(902)下端縁に達すると、スタッカプレート(903)を下降させ、連続シート材料(2)は支持板(902)の下流端で折り畳まれる。
FIG. 15 is a schematic view of a folding device (901) used instead of the cutting device (101).
The folding device (901) includes a horizontal ruler (920) that forms a fold line in the continuous sheet material (2), a support plate (902) that supports the running of the continuous sheet material (2), and a support plate (902). ) And a stacker plate (903) that reciprocates up and down.
As described above, in the cutting position adjustment process, the control panel (105) calculates the arrangement pitch of the IC tags (12) from the signals of the first reader / writer (104) and the encoder (900). The encoder (900) sends data on the passing amount of the continuous sheet material (2) that has passed directly under the encoder (900) to the control panel (105). When the encoder (900) informs the control panel (105) of the passage of the continuous sheet material (2) in an amount equal to the calculated arrangement pitch, the control panel (105) constitutes the horizontal ruler (920). A pair of cylinders (921) is operated. When the cylinder (921) is actuated, the tip of the cylinder (921) crushes the continuous sheet material (2) into a line, forming a fold line. When the fold line reaches the lower end edge of the support plate (902), the control panel (105) lowers the stacker plate (903), and the continuous sheet material (2) is folded at the downstream end of the support plate (902).

折り曲げられた連続シート材料(2)は、スタッカプレート(903)の下方において、ジグザグに折り曲げられる。このとき、連続シート材料(2)は、ICタグ(12)の配設ピッチと等しい折り曲げピッチで折り曲げられることとなる。
このような方法によれば、テープロール(10)の交換に伴い、連続シート材料(2)の折り曲げピッチが変動することとなるが、同時に折り曲げ後に積み重ねられる連続シート材料(2)のICタグ(12)の位置を分散させることができ、連続シート材料(2)の積み重ねによるICタグ(12)への荷重集中を防止可能となる。
尚、ICタグ(12)の配設ピッチと連続シート材料(2)の折り曲げピッチが一致し、横罫入れ装置(920)による折り曲げ線の形成がICタグ(12)の位置に偶然に一致したときには、連続的にICタグ(12)が横罫入れ装置(920)により破損することとなる。この場合には、折り曲げ工程を一時的に停止し、連続シート材料(2)を若干量送り込み、ICタグ(12)の横罫入れ装置(920)下方の通過タイミングと、横罫入れ装置(920)の作動タイミングをずらせばよい。
The folded continuous sheet material (2) is folded zigzag below the stacker plate (903). At this time, the continuous sheet material (2) is bent at a bending pitch equal to the arrangement pitch of the IC tags (12).
According to such a method, the folding pitch of the continuous sheet material (2) varies with the replacement of the tape roll (10), but at the same time, the IC tag (2) of the continuous sheet material (2) stacked after folding. 12) can be dispersed, and load concentration on the IC tag (12) due to the stacking of the continuous sheet material (2) can be prevented.
The pitch of the IC tag (12) and the folding pitch of the continuous sheet material (2) coincide, and the formation of the folding line by the horizontal ruler (920) coincides with the position of the IC tag (12) by chance. Sometimes, the IC tag (12) is continuously damaged by the horizontal ruler (920). In this case, the folding process is temporarily stopped, a small amount of the continuous sheet material (2) is fed, the passing timing of the IC tag (12) below the horizontal ruler (920), and the horizontal ruler (920) ) Should be shifted.

尚、連続シート材料(2)の折り曲げピッチを、テープロール(10)の交換にかかわらず一定にすることも可能であるが、この場合、ICタグ(12)の配設ピッチと折り曲げピッチは一致しなくなる。したがって、一定の割合で、連続シート材料(2)の折り曲げ部分とICタグ(12)の貼着位置が一致することとなり、ICタグ(12)の破損を招来することとなる。   Note that the folding pitch of the continuous sheet material (2) can be made constant regardless of the exchange of the tape roll (10). In this case, the arrangement pitch of the IC tags (12) and the folding pitch are one. I will not do it. Therefore, the bent portion of the continuous sheet material (2) and the attachment position of the IC tag (12) coincide with each other at a constant rate, which causes damage to the IC tag (12).

図15に示す例において、横罫入れ装置(920)により形成される連続シート材料(2)上の折り曲げ線からICタグ(12)の位置関係は1つのテープロール(10)を使用している間は一定である。したがって、図10に関連して説明したものと同様に、第1リーダライタ(104)の信号のタイミングと横罫入れ装置(920)の作動信号のタイミングとの関係から、折り曲げ線からICタグ(12)までの距離が算出可能である。
この算出された折り曲げ線からICタグ(12)までの距離のデータを第1リーダライタ(104)からICタグ(12)へ送ってもよい。
In the example shown in FIG. 15, the positional relationship of the IC tag (12) from the folding line on the continuous sheet material (2) formed by the horizontal ruler (920) uses one tape roll (10). The interval is constant. Accordingly, in the same manner as described with reference to FIG. 10, the IC tag (from the folding line is determined based on the relationship between the timing of the signal of the first reader / writer (104) and the timing of the operation signal of the horizontal ruler (920). The distance to 12) can be calculated.
Data on the distance from the calculated folding line to the IC tag (12) may be sent from the first reader / writer (104) to the IC tag (12).

テープロール(10)の交換によって生ずるICタグ付テープ(11)の始端と終端の接続が、シート材料(1)の製品特性上好ましくない場合がある。このとき、連続シート材料(2)を折り曲げて保管するようなときには、ICタグ付テープ(11)の始端と終端の接続部分のみを、連続シート材料(2)から除去することはできない。
このような場合、テープロール(10)の始端及び終端に位置する複数のICタグ(12)に始端並びに終端に位置することを示すデータが書き込まれていることが好ましい。このようにすれば、後工程において、ICタグ(12)に格納されている始端或いは終端を示すデータを読取り、このようなデータを有するICタグ(12)の部分を排除することが可能となり、ICタグ付テープ(11)の接続部分が最終製品に混入されることを防止可能となる。
The connection between the start end and the end of the IC tag-attached tape (11) caused by the replacement of the tape roll (10) may not be preferable in terms of the product characteristics of the sheet material (1). At this time, when the continuous sheet material (2) is folded and stored, only the connecting portion at the start and end of the IC tag tape (11) cannot be removed from the continuous sheet material (2).
In such a case, it is preferable that data indicating that the tape roll (10) is located at the start and end is written in the plurality of IC tags (12) located at the start and end. In this way, in the subsequent process, it is possible to read the data indicating the start or end stored in the IC tag (12) and eliminate the portion of the IC tag (12) having such data. It is possible to prevent the connecting portion of the IC tag-attached tape (11) from being mixed into the final product.

図16は、ICタグ(12)の配設ピッチと等しい折り曲げピッチで折り曲げて積み上げられた連続シート材料(2)を後工程に供給する形態を示す。
積み上げられた連続シート材料(2)は、送出し用羽根車(904)により下流へ送られる。羽根車(904)の下流側には、制御盤(908)と接続するリーダライタ(905)とエンコーダ(906)が配され、これらリーダライタ(905)とエンコーダ(906)は、図2に示す製造装置(100)に備えられた第1リーダライタ(104)並びにエンコーダ(906)と同様の動作を行い、切断装置(907)への連続シート材料(2)の送り込み量に対する切断装置(907)の作動タイミングを調整するために用いられる。そして、切断装置(907)は、連続シート材料(2)に貼着されたICタグ(12)の配設ピッチと等しい切断長さで連続シート材料(2)を切断し、シート材料(1)を作り出す。
尚、ここで、リーダライタ(905)がICタグ(12)に格納された連続シート材料(2)上の折り曲げ線からICタグ(12)までの距離のデータを読取り、このデータを制御盤(908)へ送り、制御盤(908)が切断装置(907)の動作位相を調整し、折り曲げ線と切断位置を一致させることも可能である。
尚、箱形成のためにシート材料(1)の一部を所定形状に切除するトリム工程において、トリム位置の調整を同様に行うことも可能である。
また、切断装置(907)の下流に更にリーダライタを配し、このリーダライタでICタグ(12)に格納された上記始端或いは終端のデータを読取り、このデータを有するICタグ(12)が貼着されたシート材料(1)を選択的に除去することも可能である。
FIG. 16 shows a form in which the continuous sheet material (2) folded and stacked at a folding pitch equal to the arrangement pitch of the IC tag (12) is supplied to the subsequent process.
The stacked continuous sheet material (2) is sent downstream by a delivery impeller (904). On the downstream side of the impeller (904), a reader / writer (905) and an encoder (906) connected to the control panel (908) are arranged. These reader / writer (905) and encoder (906) are shown in FIG. A cutting device (907) that performs the same operation as the first reader / writer (104) and the encoder (906) provided in the manufacturing device (100), and feeds the continuous sheet material (2) into the cutting device (907). It is used to adjust the operation timing. Then, the cutting device (907) cuts the continuous sheet material (2) with a cutting length equal to the arrangement pitch of the IC tags (12) adhered to the continuous sheet material (2), and the sheet material (1). To produce.
Here, the reader / writer (905) reads the distance data from the fold line on the continuous sheet material (2) stored in the IC tag (12) to the IC tag (12), and this data is transferred to the control panel ( 908), the control panel (908) adjusts the operating phase of the cutting device (907), and the folding line and the cutting position can be matched.
It should be noted that the trim position can be adjusted in the same manner in the trim step in which a part of the sheet material (1) is cut into a predetermined shape for forming the box.
In addition, a reader / writer is further arranged downstream of the cutting device (907), and the reader / writer reads the data at the start or end stored in the IC tag (12), and the IC tag (12) having this data is pasted. It is also possible to selectively remove the applied sheet material (1).

リーダライタ(104)とエンコーダ(900)を用いて、ICタグ(12)の不良を検知することも可能である。
リーダライタ(104)は、リーダライタ(104)の下方を通過するICタグ(12)の存在を検知する。これにより、一のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過してから該一のICタグ(12)の次のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過するまでの時間を、制御盤(105)は算出可能である。そして、エンコーダ(900)は、エンコーダ(900)の下方を通過する連続シート材料(2)の通過量を検知し、この通過量に係る信号を制御盤(105)に送る。
切断位置調整工程で調整された製造装置(100)の原材料送り速度は、一のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過してから該一のICタグ(12)の次のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過するまでの時間で、エンコーダ(900)の下方を通過する連続シート材料(2)の通過量を除して算出される速度に略等しいはずである。
ここで、リーダライタ(104)の下方を通過するICタグ(12)のうち1つが故障している場合には、一のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過してから該一のICタグ(12)の次のICタグ(12)がリーダライタ(104)の下方を通過するまでの時間が長くなり、算出される速度は小さくなり、原材料送り速度に対して大きく異なる数値となる。
したがって、算出される速度が、原材料送り速度に対して所定の範囲を外れているならば、対応するシート材料(1)を排除すれば、作動しないICタグ(12)を最終製品から除去することが可能となる。
このようなICタグ(12)の不良を検知する手段は、切断装置(105)の上流に設けられる以外にも切断装置(105)の下流側に設けられてもよい。
It is also possible to detect a defect of the IC tag (12) using the reader / writer (104) and the encoder (900).
The reader / writer (104) detects the presence of the IC tag (12) passing under the reader / writer (104). Thus, after one IC tag (12) passes below the reader / writer (104), the IC tag (12) next to the one IC tag (12) passes below the reader / writer (104). The control panel (105) can calculate the time until. Then, the encoder (900) detects the passing amount of the continuous sheet material (2) passing under the encoder (900), and sends a signal related to the passing amount to the control panel (105).
The raw material feed speed of the manufacturing apparatus (100) adjusted in the cutting position adjusting process is such that one IC tag (12) passes below the reader / writer (104) and then the next IC tag (12) is moved. The time until the IC tag (12) passes below the reader / writer (104) is approximately equal to the speed calculated by dividing the passing amount of the continuous sheet material (2) passing below the encoder (900). It should be.
Here, when one of the IC tags (12) passing under the reader / writer (104) is out of order, after one IC tag (12) passes under the reader / writer (104). The time until the IC tag (12) next to the one IC tag (12) passes below the reader / writer (104) becomes longer, the calculated speed becomes smaller, and greatly differs from the raw material feed speed. It becomes a numerical value.
Therefore, if the calculated speed is out of the predetermined range with respect to the raw material feed speed, the IC tag (12) that does not operate can be removed from the final product if the corresponding sheet material (1) is excluded. Is possible.
The means for detecting such a defect of the IC tag (12) may be provided downstream of the cutting device (105) in addition to being provided upstream of the cutting device (105).

上記において、段ボール箱成形用のシート材料(1)を例に挙げて説明してきたが、他の用途に用いられるシート材料(1)にも好適に使用可能である。
図17は、多槽式円網抄紙機の一部を示す。
抄紙機(800)は、第1槽(801)及び第2槽(802)を備える。第1槽(801)内には第1円網シリンダ(803)が配され、第2槽(802)内には第2円網シリンダ(804)が配される。また、第1槽(801)及び第2槽(802)内には、パルプ繊維を含有する水分散液が配され、第1円網シリンダ(803)或いは第2円網シリンダ(804)が回転すると、これらの周面上にパルプ繊維が付着し、紙層が形成される。
第1円網シリンダ(803)及び第2円網シリンダ(804)の上方に押圧ロール(805)がそれぞれ配設され、押圧ロール(805)はこれらシリンダ(803,804)の上端を押圧する。シリンダ(803,804)と押圧ロール(805)の間を、ベルト(806)が通過し、シリンダ(803,804)周面に付着した紙層は、ベルト(806)に転移する。
テープロール(10)は、第1槽(801)と第2槽(802)の間に配される。
In the above description, the sheet material (1) for forming a corrugated cardboard box has been described as an example. However, the sheet material (1) used for other applications can be suitably used.
FIG. 17 shows a part of a multi-tank type circular net paper machine.
The paper machine (800) includes a first tank (801) and a second tank (802). A first circular mesh cylinder (803) is disposed in the first tank (801), and a second circular mesh cylinder (804) is disposed in the second tank (802). Further, an aqueous dispersion containing pulp fibers is arranged in the first tank (801) and the second tank (802), and the first circular cylinder (803) or the second circular cylinder (804) rotates. Then, pulp fibers adhere on these peripheral surfaces, and a paper layer is formed.
A pressure roll (805) is disposed above the first circular mesh cylinder (803) and the second circular mesh cylinder (804), and the pressure roll (805) presses the upper ends of these cylinders (803, 804). The belt (806) passes between the cylinder (803, 804) and the pressing roll (805), and the paper layer attached to the peripheral surface of the cylinder (803, 804) is transferred to the belt (806).
The tape roll (10) is disposed between the first tank (801) and the second tank (802).

テープロール(10)から巻き出されたICタグ付テープ(11)は、第1円網シリンダ(803)により形成され、ベルト(806)上に転移した紙層上に貼着される。そして、その後、第2円網シリンダ(804)により形成された紙層がICタグ付テープ(11)及び第1円網シリンダ(803)により形成された紙層上に積層される。
本発明は、円網抄紙機に限らず、長網抄紙機にも適用可能である。この場合には、ICタグ付テープ(11)の巻き出し並びに湿紙上への固定が一層容易となる。
このようにして、本発明は、抄紙工程にも応用可能である。また、他のシート状の材料にICタグ(12)を貼着する様々な工程にも利用することが可能である。
上記説明において、シート材料(1)を構成する複数の層の間にICタグ付テープ(11)を配する形態を示したが、層間に配さずに、シート材料(1)表面上にICタグ付テープ(11)を貼着する形態も本発明に含まれる。
このような段ボール以外のシート材料(1)に、本発明を適用しても、ICタグ(12)の位置を分散させることによる有意な利益を得ることができる。
The IC tag-attached tape (11) unwound from the tape roll (10) is formed by the first circular cylinder (803) and stuck on the paper layer transferred onto the belt (806). Thereafter, the paper layer formed by the second circular mesh cylinder (804) is laminated on the paper layer formed by the tape with the IC tag (11) and the first circular mesh cylinder (803).
The present invention can be applied not only to a circular net paper machine but also to a long net paper machine. In this case, the unwinding of the IC tag tape (11) and the fixing onto the wet paper become easier.
Thus, the present invention can be applied to a papermaking process. Further, it can be used in various processes for attaching the IC tag (12) to other sheet-like materials.
In the above description, the form in which the IC tag-attached tape (11) is arranged between the plurality of layers constituting the sheet material (1) has been shown, but the IC is formed on the surface of the sheet material (1) without being arranged between the layers. A form in which the tape with tag (11) is attached is also included in the present invention.
Even if the present invention is applied to such a sheet material (1) other than corrugated cardboard, significant benefits can be obtained by dispersing the positions of the IC tags (12).

図18は、本発明により得られたシート材料(1)の使用形態の一例を示す図である。図18(a)は、シート材料(1)の平面図であり、図18(b)は図18(a)に示すシート材料(1)を巻回し、紐状体としている形態を示す図であり、図18(c)は、図18(b)に示す紐状体の利用形態である。
図18(a)に示すシート材料(1)は、細幅の樹脂製テープ(700)上面にICタグ付テープ(11)を貼着して形成される。また、ICタグ(12)は樹脂製テープ(700)とテープ基材(110)との間に挟まれている。
シート材料(1)上面に接着剤が塗布された後、シート材料(1)は螺旋状に巻回され、入れ子式に形成された紐状体(701)に形成される。シート材料(1)が巻回されるとき、ICタグ付テープは紐状体(701)の内面に現れるようにされる。
このように形成された紐状体(701)は、図18(c)に示す如く、例えば商品表示タグ(702)に通され、紐状体(701)の両端部同士を熱融着により接続し、環状にされる。このように形成された紐状体(701)は、商品表示タグ(702)を吊下可能となる。ICタグ(12)に商品価格データを書き込むことにより、この紐状体は、値札の機能を発揮し、レジにてICタグ(12)のデータを読み取ることが可能となり、レジへ値段を打ち込む労力を省略可能となる。
FIG. 18 is a diagram showing an example of usage of the sheet material (1) obtained by the present invention. Fig. 18 (a) is a plan view of the sheet material (1), and Fig. 18 (b) is a diagram showing a form in which the sheet material (1) shown in Fig. 18 (a) is wound to form a string-like body. Yes, FIG. 18C shows a usage form of the string-like body shown in FIG.
The sheet material (1) shown in FIG. 18 (a) is formed by adhering a tape (11) with an IC tag to the upper surface of a narrow resin tape (700). The IC tag (12) is sandwiched between the resin tape (700) and the tape base material (110).
After the adhesive is applied to the upper surface of the sheet material (1), the sheet material (1) is spirally wound and formed into a string-like body (701) formed in a nested manner. When the sheet material (1) is wound, the IC-tagged tape is caused to appear on the inner surface of the string-like body (701).
The string-like body (701) thus formed is passed through, for example, a product display tag (702) as shown in FIG. 18C, and both ends of the string-like body (701) are connected to each other by heat fusion. And made annular. The string-like body (701) formed in this way can hang the product display tag (702). By writing the product price data into the IC tag (12), this string-like body can function as a price tag, and the data of the IC tag (12) can be read at the cash register. Can be omitted.

シート材料(1)を巻回する以外に、ICタグ付テープ(11)自体を巻回してもよい。この場合には、テープ基材(110)上にICタグ(12)を印刷して形成されたICタグ付テープ(11)を用いることが好ましい。このように形成されたICタグ付テープ(11)上に保護層を設けることで、巻回工程において、芯材に巻きつける際のICタグ(12)の損傷を防止可能である。   In addition to winding the sheet material (1), the tape (11) with IC tag itself may be wound. In this case, it is preferable to use the IC tag-attached tape (11) formed by printing the IC tag (12) on the tape substrate (110). By providing a protective layer on the thus formed IC tag-attached tape (11), it is possible to prevent damage to the IC tag (12) when it is wound around the core material in the winding step.

上記例において、ICタグ(12)は、電波を用いてデータのやり取りが可能な形態を示してきたが、赤外線等の光通信技術を用いたICタグ(12)も本発明に適用可能である。   In the above example, the IC tag (12) has been shown to be capable of exchanging data using radio waves. However, the IC tag (12) using an optical communication technology such as infrared light is also applicable to the present invention. .

本発明は、シート状の材料を用いた加工品並びにその製造に好適に適用される。   The present invention is suitably applied to a processed product using a sheet-like material and its manufacture.

本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法の概略フローチャートである。It is a schematic flowchart of the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられる製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるテープロールの斜視図である。It is a perspective view of the tape roll used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの斜視図である。It is a perspective view of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material concerning the present invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの製造工程の概略図である。It is the schematic of the manufacturing process of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの製造に使用されるベースフィルムを示す図である。It is a figure which shows the base film used for manufacture of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの製造工程のベースフィルム貼着工程を示す図である。It is a figure which shows the base film sticking process of the manufacturing process of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの他の製造工程の概略図である。It is the schematic of the other manufacturing process of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. 本発明に係るシート材料へのICタグ付テープの貼着方法に用いられるICタグ付テープの巻き出し形態を示す図である。It is a figure which shows the unwinding form of the tape with an IC tag used for the sticking method of the tape with an IC tag to the sheet material which concerns on this invention. シート材料中のICタグの位置の算出方法を示す図である。It is a figure which shows the calculation method of the position of IC tag in a sheet material. 切断工程の後、積み上げられたシート材料の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the piled sheet material after a cutting process. 段ボール箱に形成される前のシート材料の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the sheet material before forming in a cardboard box. 段ボール箱に形成される前のシート材料の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the sheet material before forming in a cardboard box. ICタグ付テープを蛇行させて貼着する形態を示す図である。It is a figure which shows the form which meanders and sticks a tape with an IC tag. 連続シート材料を折り曲げて積み上げた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which bent and accumulated the continuous sheet material. 図15に示す連続シート材料を切断する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of cut | disconnecting the continuous sheet material shown in FIG. 本発明に係るシート材料の製造工程を抄紙工程に応用した形態を示す図である。It is a figure which shows the form which applied the manufacturing process of the sheet material which concerns on this invention to the papermaking process. 本発明に係るシート材料の使用形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the usage condition of the sheet material which concerns on this invention. 従来のICタグ付シート材料の保管状態を示す図である。It is a figure which shows the storage state of the conventional sheet material with an IC tag.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・・・シート材料
10・・・・テープロール
101・・・切断装置
104・・・リーダライタ
11・・・・ICタグ付テープ
110・・・テープ基材
111・・・接着剤層
112・・・接着剤が塗布されない領域
12・・・・ICタグ
2・・・・・連続シート材料
701・・・紐状体
900・・・エンコーダ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sheet material 10 ... Tape roll 101 ... Cutting device 104 ... Reader / writer 11 ... Tape with IC tag 110 ... Tape base material 111 ... Adhesive layer 112: Area 12 where adhesive is not applied 12 ... IC tag 2 ... Continuous sheet material 701 ... String-like body 900 ... Encoder

Claims (6)

複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、
供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、
前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、
前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、
前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、
前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、
リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、
前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、
この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、
前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、
前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、前記テープロールの巻きだしが開始されるごとに行われることを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。
A step of preparing a tape roll formed by winding a strip-shaped tape with an IC tag in which a plurality of IC tags are arranged at a constant pitch;
The operation timing of the cutting device for cutting the continuous sheet material fed and adjusting settings,
Unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side, and sticking to the continuous sheet material;
A method of attaching the tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the continuous sheet material to which the tape with an IC tag is attached with the cutting device to obtain the sheet material,
The tape with an IC tag is composed of a flexible tape base material and a flexible IC tag,
The step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device measures the supply amount of the continuous sheet material sent to the cutting device by the encoder, and transmits the measurement data to the control panel;
The reader / writer detects the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device, and transmits the detection data to the control panel;
The control board calculates the IC tag placement pitch from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated placement pitch of the IC tag and the control board in advance. Comparing the entered standard dimensions of the sheet material;
In this comparing step, if it is determined that the calculated arrangement pitch of the IC tag is less than the standard dimension of the sheet material, the reader / writer may send the detection data to the control panel every other one or more. Every other step,
Based on the detection data transmitted every other one or plural, the control panel makes the cutting so that the arrangement pitch of every other or plural IC tags is equal to the cutting pitch for the continuous sheet material. It consists of the stage of determining the operation timing of the device,
The method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material is characterized in that the step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device is performed each time winding of the tape roll is started.
複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、
供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、
前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、
前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、
前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、
前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、
リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、
前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、
この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、
前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、
前記切断装置による切断の後に、前記シート材料の前端部或いは後端部が切断され、前記シート材料の切断長さが前記シート材料の規格寸法と一致するように調整される工程を備えることを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。
Preparing a tape roll in which a plurality of strip-like in the IC tag attached tape arranged IC tag at a constant pitch is wound,
Adjusting and setting the operation timing of the cutting device for cutting the supplied continuous sheet material ;
Unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side, and sticking to the continuous sheet material;
A method of attaching the tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the continuous sheet material to which the tape with an IC tag is attached with the cutting device to obtain the sheet material,
The tape with an IC tag is composed of a flexible tape base material and a flexible IC tag,
The step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device measures the supply amount of the continuous sheet material sent to the cutting device by the encoder, and transmits the measurement data to the control panel;
The reader / writer detects the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device, and transmits the detection data to the control panel;
The control board calculates the IC tag placement pitch from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated placement pitch of the IC tag and the control board in advance. Comparing the entered standard dimensions of the sheet material;
In this comparing step, if it is determined that the calculated arrangement pitch of the IC tag is less than the standard dimension of the sheet material, the reader / writer may send the detection data to the control panel every other one or more. Every other step,
Based on the detection data transmitted every other one or plural, the control panel makes the cutting so that the arrangement pitch of every other or plural IC tags is equal to the cutting pitch for the continuous sheet material. It consists of the stage of determining the operation timing of the device,
After the cutting by the cutting device, the front end portion or the rear end portion of the sheet material is cut, and the cutting length of the sheet material is adjusted so as to match the standard dimension of the sheet material. A method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material.
複数のICタグが一定のピッチで配された細帯状のICタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、
供給される連続シート材料を切断する切断装置の作動タイミングを調整設定する工程と、
前記ICタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、
前記ICタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのICタグ付テープの貼着方法であって、
前記ICタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のICタグから構成され、
前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程が、エンコーダが前記切断装置へ送られる連続シート材料の供給量を測定するとともに、この測定データを制御盤へ送信する段階と、
リーダライタが前記切断装置へ送られる連続シート材料に貼着されたICタグの通過を検知するとともに、この検知データを前記制御盤へ送信する段階と、
前記制御盤が、前記エンコーダの前記測定データと、前記リーダライタの前記検知データから、前記ICタグの配設ピッチを算出するとともに、該算出されたICタグの配設ピッチと前記制御盤に予め入力されたシート材料の規格寸法とを比較する段階と、
この比較する段階において、前記算出されたICタグの配設ピッチが前記シート材料の規格寸法を下回ると決定されるならば、前記リーダライタが、前記検知データを前記制御盤に1つおき若しくは複数おきに送信する段階と、
前記制御盤が、この1つおき若しくは複数おきに送信された検知データに基づき、1つおき若しくは複数おきのICタグの配設ピッチと前記連続シート材料に対する切断ピッチが等しくなるように、前記切断装置の作動タイミングを決定する段階からなり、
前記切断装置による切断の後に、前記シート材料の複数箇所を折り曲げて、該シート材料の前端部と後端部を重ね合わせるとともに該重ね合わせ部分を接着して筒状シートを形成する工程を備え、
該重ね合わせ部分を接着する工程において、前記前端部と前記後端部の重ね合せ量が調整されることにより、前記筒状シートの寸法が前記シート材料の規格寸法と一致することを特徴とするシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。
Preparing a tape roll in which a plurality of strip-like in the IC tag attached tape arranged IC tag at a constant pitch is wound,
Adjusting and setting the operation timing of the cutting device for cutting the supplied continuous sheet material ;
Unwinding the tape with the IC tag from the upstream side to the downstream side, and sticking to the continuous sheet material;
A method of attaching the tape with an IC tag to a sheet material comprising a step of cutting the continuous sheet material to which the tape with an IC tag is attached with the cutting device to obtain the sheet material,
The tape with an IC tag is composed of a flexible tape base material and a flexible IC tag,
The step of adjusting and setting the operation timing of the cutting device measures the supply amount of the continuous sheet material sent to the cutting device by the encoder, and transmits the measurement data to the control panel;
The reader / writer detects the passage of the IC tag attached to the continuous sheet material sent to the cutting device, and transmits the detection data to the control panel;
The control board calculates the IC tag placement pitch from the measurement data of the encoder and the detection data of the reader / writer, and the calculated placement pitch of the IC tag and the control board in advance. Comparing the entered standard dimensions of the sheet material;
In this comparing step, if it is determined that the calculated arrangement pitch of the IC tag is less than the standard dimension of the sheet material, the reader / writer may send the detection data to the control panel every other one or more. Every other step,
Based on the detection data transmitted every other one or plural, the control panel makes the cutting so that the arrangement pitch of every other or plural IC tags is equal to the cutting pitch for the continuous sheet material. It consists of the stage of determining the operation timing of the device,
After cutting by the cutting device, the sheet material includes a step of bending a plurality of portions, overlapping the front end portion and the rear end portion of the sheet material, and bonding the overlapping portions to form a cylindrical sheet,
In the step of adhering the overlapped portion, the amount of overlap between the front end portion and the rear end portion is adjusted so that the dimension of the cylindrical sheet matches the standard dimension of the sheet material. A method for attaching a tape with an IC tag to a sheet material.
前記ICタグ付テープが巻き出された後、且つ、前記連続シート材料に貼着される前に前記ICタグ付テープが前記連続シート材料の幅方向に揺動されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。   The IC tag tape is swung in the width direction of the continuous sheet material after the IC tag tape is unwound and before being attached to the continuous sheet material. A method of attaching a tape with an IC tag to the sheet material according to any one of 1 to 3. 前記連続シート材料が複数層の材料からなり、
前記ICタグ付テープが前記連続シート材料の層間で貼着されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。
The continuous sheet material is composed of a plurality of layers of materials,
4. The method of attaching a tape with an IC tag to a sheet material according to claim 1, wherein the tape with the IC tag is attached between layers of the continuous sheet material.
前記エンコーダにより測定された供給量を、前記リーダライタが一のICタグを検知してから次のICタグを検知するまでの時間間隔で除した値が、前記制御盤に予め入力された設定供給速度に対して一致しない場合には、前記制御盤が前記一のICタグが貼着されたシート材料と、前記次のICタグが貼着されたシート材料との間に存在するシート材料を不良品として識別することを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載のシート材料へのICタグ付テープの貼着方法。 A setting supply in which a value obtained by dividing the supply amount measured by the encoder by a time interval from when the reader / writer detects one IC tag until the next IC tag is detected is input to the control panel in advance. If the speed does not match , the control panel does not remove the sheet material existing between the sheet material to which the first IC tag is attached and the sheet material to which the next IC tag is attached. The method for adhering a tape with an IC tag to a sheet material according to any one of claims 1 to 3, wherein the tape is identified as a non-defective product.
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