JP3769160B2 - Feeding feeder - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、IC等のチップ部品をトレー収納部のトレーから取り出して部品搬送手段により実装装置に給送するようになっている給送フィーダーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、部品供給装置によって供給されたチップ部品(電子部品)を、吸着ノズルを有する実装用ヘッドにより吸着し、このヘッドをプリント基板上に移動させてチップ部品を装着するようにした実装装置は一般に知られている。そして、実装装置には、通常、テープフィーダー等の比較的コンパクトな部品供給装置が設けられている。ところが、チップ部品のうちでも比較的大きいものや特殊形状のものはテープフィーダー等に収納困難な場合がある。
【0003】
そこで、このような場合に使用される部品供給装置として、例えば特開昭64−30298号公報に示されるように、チップ部品を配列した上下複数段のトレーを出入自在に収納したトレー収納部と、このトレー収納部の側方の所定位置から実装装置の部品吸着位置にまでわたって設けられた部品搬送手段と、上記トレー収納部から引出されたトレー上のチップ部品を吸着して、上記部品搬送手段に移載する部品移載用のヘッド部とを備えた給送フィーダーが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の給送フィーダーは、トレー収納部、部品移載用のヘッド部、部品搬送手段等が実装装置に対して充分コンパクトに配置されておらず、部品供給スペースが広いため、実装装置への部品給送効率の向上が妨げられていた。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑み、実装装置に対しコンパクトにレイアウトして部品供給スペースが広がらないようにすることにより、実装装置への部品給送効率を向上することができる給送フィーダーを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、基盤搬送ライン上に一定間隔を隔てて設置された二台の実装装置の間に両実装装置と隣接するように配設される給装フィーダーであって、チップ部品を配列した上下複数段のトレーを引出し可能に収納したトレー収納部と、両実装装置間で上記基盤搬送ラインに隣接してこれと平行に配設された部品搬送ラインと、実装装置間で部品搬送ラインに近接して配設され、かつ、部品搬送ラインと平行な方向及び直交する方向に移動可能であって、上記トレー収納部から取出された部品を部品搬送ライン上に搬送する部品移載用ヘッドユニットと、部品搬送ラインに設けられ、駆動手段により駆動されて部品搬送ライン上を移動し、部品移載用ヘッドユニットから受け取った部品を実装装置に搬送する部品搬送手段と、上記トレー収納部からチップ部品が配列されたトレーを部品移載用ヘッドユニットに対応する位置へ引き出すトレー引出し装置とを備え、上記二台の実装装置の間であって、上記基盤搬送ラインの一側方部で、かつ、基板搬送ラインと直交する方向の両実装装置の側端を結ぶ線より基板搬送ライン側の領域である空き空間に、上記部品搬送ラインと、搬送ライン上へ部品を搬送したときの上記部品移載用ヘッドユニットのヘッドと、上記部品搬送手段とが位置するように、これら搬送ライン、部品移載用ヘッドユニットおよび部品搬送手段の配置が設定され、上記トレー収納部が上記部品移載用ヘッドユニットに隣接して配置されているものである。
【0007】
この構成によると、トレー収納部、部品搬送ライン、部品移載用ヘッドユニット、部品搬送手段等が実装装置の近辺に合理的にレイアウトされ、部品給送効率の向上に有利となる。
【0008】
また、上記部品搬送ラインは複数列配設され、上記部品搬送手段は上記部品搬送ラインの各列に設けられているようにすることも可能である。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0010】
図1は本発明の一実施形態による給送フィーダーと実装装置の一部とを含む部分の概略を示している。この図において、1,2は実装装置、3はコンベア等からなる基板搬送ライン、4はチップ部品の給送フィーダーである。上記実装装置1,2は、従来から知られているため具体的構造の図示は省略するが、上記基板搬送ライン3によって送られたプリント基板を所定の実装作業位置で保持する一方、吸着ノズルを有する実装用ヘッドでチップ部品を吸着した後、上記実装用ヘッドをプリント基板上に移動させてチップ部品をプリント基板に装着するようになっている。また、実装装置1,2の内部にも、テープフィーダー等の部品供給部が設けられ、小形のチップ部品等はこの内部の部品供給部から供給されるようになっている。
【0011】
図では、基板搬送ライン3の方向に適当な間隔をおいた2箇所に、上記実装装置1,2が設けられることにより、例えば一方の実装装置1でプリント基板の一部分へチップ部品が装着されてから、プリント基板が他方の実装装置2に移されて残りの部分へチップ部品が装着されるようにする等、両実装装置を適宜使い分けることができるようになっている。なお、両実装装置1,2の使い方としてはこの例に限らず、例えば各実装装置1,2で別個にそれぞれプリント基板へのチップ部品の実装が行われるようにしてもよい。
【0012】
上記両実装装置1,2の間で上記基板搬送ライン3の側方の空き空間を利用して、上記給送フィーダー4が設置されている。
【0013】
図2にも示すように、上記給送フィーダー4は、トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニット6と、複数列の部品搬送ライン7,8と、各部品搬送ライン7,8上に設けられた部品搬送手段9,10とを備え、上記部品搬送ライン7,8は、基板搬送ライン3に隣接してこれと平行に配置されている。
【0014】
上記トレー収納部5は、部品搬送ライン7,8と所定間隔をおいた位置に、前面が部品搬送ライン7,8側を向くように配置されている。このトレー収納部5に、チップ部品を配列したトレー11が上下多数列に収納されている(図3参照)。各トレー11はそれぞれトレー収納部5に対して前方へ引出し可能とされ、その前面には、後記クランプで把持される被把持部12が突設されている(図4参照)。上記トレー収納部5の前方には、所望のトレー11を引き出すためのトレー引出し装置15が設けられている。
【0015】
上記トレー引出し装置15は、図2中に示すとともに図3に示すように、トレー11の両側部を支持するための支持枠16と、トレー引出し用のクランプ17と、このクランプ17をX方向(部品搬送ライン7,8と直交する方向)に移動可能に支持するガイド18と、このクランプ17を移動させる機構とを備えている。上記クランプ17は、上記被把持部12を両側から把持することができるように、互いに近接、離間可能な一対のフック状把持部17a,17bを有し、シリンダ等の駆動手段によって上記把持部17a,17bが作動されるようになっている。クランプ17を移動させる機構は、上記ガイド18に沿って配置された送りベルト19と、この送りベルト19を作動させるモータ20とからなり、上記送りベルト19にクランプ17が結合されることにより、モータ20による送りベルト19の作動に応じてクランプ17がX方向に移動するようになっている。
【0016】
さらに、上記トレー引出し装置15が、給送フィーダー4の本体フレーム21に設けられた支柱22に昇降自在に取り付けられるとともに、上記支柱22と平行に上下に延びるボールねじ軸23と、これをベルト24を介して回転させるサーボモータ25とが本体フレーム21に設けられる一方、上記ボールねじ軸23に螺合するナット部(図示せず)が上記トレー引出し装置15に設けられることにより、上記サーボモータ25で駆動されてボールねじ軸23が回転するに伴い、トレー引出し装置15が昇降するようになっている。
【0017】
また、上記部品移載用ヘッドユニット6は、上記トレー収納部5と部品搬送ライン7,8との間において上記トレー引出し装置15の上昇端位置より上方の一定高さ位置に設けられ、X方向およびY方向(部品搬送ライン7,8と平行な方向)に移動することができるようになっている。つまり、Y方向に延びるヘッドユニット支持部材30が、ガイドレール31によりX方向移動自在に支持され、かつX方向送りベルト32に結合されるとともに、ヘッドユニット6が、ヘッドユニット支持部材30にY方向移動自在に支持され、かつ、ヘッドユニット支持部材30に設けられたY方向送りベルト33に結合されており、上記両送りベルト31,33はX軸サーボモータ34およびY軸サーボモータ35でそれぞれ駆動されるようになっている。
【0018】
このヘッドユニット6には部品吸着用のヘッド36が設けられ、図では2個のヘッド36が並列に設けられている。各ヘッド36は、それぞれ下端部にノズル37を有し、エアシリンダ38により一定ストロークだけ昇降可能とされている(図5参照)。さらにヘッド36は、図外に負圧供給源に切換バルブを介して接続されている。
【0019】
また、部品搬送ライン7,8は互いに平行に2列配置され、それぞれ、モノレール状のガイドレールからなり、上記両実装装置1,2の略中間位置を部品送り出し位置として、この部品送り出し位置から両側に直線状に延び、両実装装置1,2に至るように形成されている。この各部品搬送ライン7,8にそれぞれ設けられた部品搬送手段9,10は、部品支持部41と部品搬送ライン7,8への取付部42とを一体的に有し、取付部42が部品搬送ライン7,8に移動自在に係合している。上記部品支持部41は、図示の例では同時に5個のチップ部品を支持することができるようになっている。
【0020】
さらに各部品搬送ライン7,8には、上記各部品搬送手段9,10を移動させる機構(駆動手段)として、搬送ライン7,8に沿って配置された送りベルト43と、この送りベルト43を駆動するサーボモータ44とを備え、上記送りベルト43に部品搬送手段9,10が結合されている(図6参照)。
【0021】
以上のような当実施形態の給送フィーダーの動作を、次に説明する。
【0022】
トレー収納部5内のトレー11に配列された各種チップ部品のうちの特定のチップ部品を実装装置1,2に供給する場合に、先ずそのチップ部品がおかれているトレー11が選択され、それに応じ、サーボモータ25が駆動されることによりトレー引出し装置15の高さ位置が選択されたトレー11に対応するように調整される。それから、図4に示すようにクランプ17が作動されて当該トレー11が引出され、つまり、図4(a)の矢印イのようにクランプ17がトレー11に向けて作動され、クランプ17がトレー11の前面に達すると図4(b)の矢印ロのように一対の把持部17a,17bが互いに近接する方向に作動され、これによってトレー11の前面の被把持部12が把持された後、クランプ17が図4(c)の矢印ハのように引出し方向に作動される。
【0023】
トレー引出し後は、トレー引出し装置15が略上昇端位置まで上昇し、この状態で、サーボモータ34,35により駆動されてヘッドユニット6がトレー11の上方に移動した後、図5のようにヘッド36が一定ストロークだけ昇降作動されてトレー11上のチップ部品50の吸着が行われる。この場合、トレー11の上面からチップ部品50の上面までの高さがチップ部品50の種類によって異なるが、トレー引出し装置15の高さ位置を微調整することにより、チップ部品50の上面がヘッド下降時のノズル37の位置に対応する一定レベルHとなるようにすることが、適正な吸着動作を行なわせるために望ましい。また、ヘッドユニット6には2つのヘッド36設けられているので、これらをそれぞれ作動させることにより2つのチップ部品を吸着することができる。
【0024】
部品吸着後は、ヘッドユニット6が部品搬送ライン7,8上に移動する。そして、部品搬送ライン7,8の部品送り出し位置にある部品搬送手段9,10の部品支持部41上で、ヘッド36が下降されるとともにヘッド36への供給負圧がカットされることにより、チップ部品が部品支持部41に移される。
【0025】
このようなトレー引出し装置15およびヘッドユニット6の作動が繰り返されることにより、部品支持部41上に支持可能な個数(図示の例では5個)の範囲内で指定された数のチップ部品が移載され、また、必要に応じて一方の部品搬送手段9に対するチップ部品の移載後に他方の部品搬送手段10に対するチップ部品の移載が行われる。
【0026】
上記部品支持部41上への部品の移載が完了すると、図6に示すように、サーボモータ44で送りベルト43が駆動されることにより、部品搬送手段9もしくは10が、指定された実装装置1または2へ向けて移動する。そして、実装装置内の所定の部品供給位置まで達すると部品搬送手段9もしくは10が停止され、実装装置内の実装用ヘッドで部品支持部41上のチップ部品が吸着される。この部品吸着作業が完了すると、部品搬送手段9もしくは10は元の部品送り出し位置に戻る。
【0027】
このようにしてチップ部品の給送が行われるが、とくに、2列の部品搬送ライン7,8が配置され、かつ2箇所の実装装置1,2にわたるように両部品搬送ライン7,8が形成されるとともに、それぞれに部品搬送手段9,10が両方向に移動し得るように設けられているため、これら部品搬送ライン7,8および部品搬送手段9,10を合理的に使い分けることにより、チップ部品の給送効率が高められる。
【0028】
この作用を説明するため、図7(a)(b)に、両実装装置の動作と給送フィーダー4の動作の関係についての具体例を示す。この図において、実装装置1,2についての各動作時間のうちで、Aは実装装置自身に具備されている部品供給部からチップ部品を吸着するときの吸着ポイントへの移動および吸着動作に要する時間、Bは部品の位置補正および装着ポイントへの移動に要する時間、Cは装着動作に要する時間、Dは給送フィーダー4から送られたチップ部品を吸着するときの吸着ポイントへの移動および吸着動作に要する時間である。また、給送フィーダー4についての各動作時間のうちで、Eは実装装置側への部品搬送および実装装置での部品供給動作に要する時間、Fは部品給送の準備動作(トレー引出し装置15、部品移載用ヘッドユニット6等の動作)に要する時間である。
【0029】
図7(a)において、給送フィーダー4における上記のE,Fの各動作時間は略一定で、周期的に各動作が行われるため、各実装装置1,2においては、Dの時間をEの時間に対応させ、他の時間A,B,Cを給送フィーダー4における上記準備動作の時間Fに対応させるように制御のタイミングおよび時間配分を調整すれば、全体として最適なサイクルタイムが得られる。さらに、例えば給送フィーダー4による一方の実装装置1への部品給送と他方の実装装置2への部品給送とを順次行ない、それに応じて両実装装置1,2の相互の制御タイミングの関係を調整すれば、1つの給送フィーダー4で両実装装置1,2への部品給送が効率良く行われる。
【0030】
また、両部品搬送ラインによる部品給送は図7(a)のように同時的に行なってもよいが、図7(b)のように、両部品搬送ライン7,8のうちのいずれか一方における部品搬送、部品供給の動作(時間E)の間に、他方に対する準備動作(時間F)の一部が行われるようにして、各搬送ライン7,8の動作を時間的にずらせるようにすることもできる。
【0031】
なお、上記実施形態では部品搬送ラインを2列としているが、3列以上設けてもよい。また、実装装置を3箇所以上に配設し、これらにわたって部品搬送ラインを設けてもよい。この他にも各部の具体的構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更して差し支えない。
【0032】
【発明の効果】
以上のように本発明の給送フィーダーは、二台の実装装置の間で基盤搬送ラインの側方の空き空間を有効に利用してトレー収納部、部品搬送ライン、部品移載用ヘッドユニット、部品搬送手段及びトレー引出し装置を配設し、部品供給スペースが広がらないようにしているため、実装装置に対する部品給送効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による給送フィーダーを実装装置の一部とともに示す平面図である。
【図2】同給送フィーダーの拡大平面図である。
【図3】トレー収納部およびトレー引出し装置の正面図である。
【図4】(a)(b)(c)はトレー引出し動作を順に示す動作説明図である。
【図5】ヘッドによるトレー上のチップ部品の吸着動作を示す動作説明図である。
【図6】部品搬送手段による搬送動作を示す動作説明図である。
【図7】(a)(b)は給送フィーダーの動作と各実装装置の動作との時間的関係を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
1,2 実装装置
4 給送フィーダー
5 トレー収納部
7,8 部品搬送ライン
9,10 部品搬送手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a feeding feeder configured to take out a chip component such as an IC from a tray of a tray storage unit and feed the chip component to a mounting apparatus by a component conveying unit.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a mounting device in which a chip component (electronic component) supplied by a component supply device is sucked by a mounting head having a suction nozzle, and this head is moved onto a printed circuit board to mount the chip component. Generally known. The mounting device is usually provided with a relatively compact component supply device such as a tape feeder. However, some chip parts having a relatively large size or special shape may be difficult to store in a tape feeder or the like.
[0003]
Therefore, as a component supply device used in such a case, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-30298, a tray storage unit that stores a plurality of upper and lower trays in which chip components are arranged is freely detachable. The component conveying means provided from a predetermined position on the side of the tray storage unit to the component adsorption position of the mounting apparatus and the chip component on the tray pulled out from the tray storage unit are adsorbed to 2. Description of the Related Art There is known a feeder that includes a component transfer head unit that is transferred to a conveyance unit.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional feeding feeder as described above is not mounted sufficiently compactly with respect to the mounting device, such as the tray storage part, the part transfer head part, and the part transporting means, and the parts supply space is wide. Improvement of the efficiency of parts feeding to the equipment has been hindered.
[0005]
In view of such circumstances, the present invention provides a feeding feeder that can improve the efficiency of feeding components to a mounting device by laying out compactly with respect to the mounting device so that the component supply space does not increase. The purpose is to do.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is a feeding feeder that is disposed adjacent to both mounting devices between two mounting devices that are installed on the substrate transport line at a predetermined interval. In addition, a tray storage unit in which a plurality of upper and lower trays in which chip parts are arranged can be pulled out and stored, a component transfer line disposed adjacent to and parallel to the base transfer line between both mounting devices, and mounting It is arranged close to the parts transport line between devices and can move in a direction parallel to and perpendicular to the parts transport line, and transports the parts taken out from the tray storage section onto the parts transport line. A component transfer head unit that is provided on the component transfer line, is driven by a driving means, moves on the component transfer line, and transfers a component received from the component transfer head unit to the mounting apparatus. Means and a tray pulling device for pulling out a tray on which chip components are arranged from the tray storage portion to a position corresponding to the component transfer head unit, and between the two mounting devices, On one side of the line and to the empty space that is the area on the board transfer line side from the line connecting the side ends of both mounting devices in the direction orthogonal to the board transfer line, onto the component transfer line and the transfer line The arrangement of the transfer line, the component transfer head unit and the component transfer means is set so that the head of the component transfer head unit when the components are transferred and the component transfer means are positioned, and the tray A storage portion is disposed adjacent to the component transfer head unit.
[0007]
According to this configuration, the tray storage unit, the component conveying line, the component transfer head unit, the component conveying means, and the like are rationally laid out in the vicinity of the mounting apparatus, which is advantageous for improving the component feeding efficiency.
[0008]
In addition, it is possible to arrange the component conveying lines in a plurality of rows and provide the component conveying means in each row of the component conveying lines.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0010]
FIG. 1 schematically shows a part including a feeding feeder and a part of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In this figure, 1 and 2 are mounting devices, 3 is a substrate transport line made up of a conveyor and the like, and 4 is a feeder for chip components. Since the
[0011]
In the figure, the
[0012]
The feeding feeder 4 is installed between the
[0013]
As shown in FIG. 2, the feeding feeder 4 includes a
[0014]
The
[0015]
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the
[0016]
Further, the
[0017]
The component
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
Further, each of the
[0021]
The operation of the feeding feeder of this embodiment as described above will be described next.
[0022]
When supplying a specific chip component among various chip components arranged on the
[0023]
After the tray is withdrawn, the
[0024]
After the component adsorption, the
[0025]
By repeating the operations of the
[0026]
When the transfer of the component onto the
[0027]
Chip components are fed in this way. In particular, two rows of
[0028]
In order to explain this action, FIGS. 7A and 7B show specific examples of the relationship between the operation of both mounting apparatuses and the operation of the feeding feeder 4. In this figure, among the operation times of the mounting
[0029]
In FIG. 7A, the operation times of the above E and F in the feeding feeder 4 are substantially constant, and each operation is performed periodically. If the control timing and time distribution are adjusted so that the other times A, B, and C correspond to the time F of the preparatory operation in the feeding feeder 4, the optimum cycle time can be obtained as a whole. It is done. Further, for example, component feeding to one
[0030]
Moreover, although parts feeding by both parts conveyance lines may be performed simultaneously as shown in FIG. 7A, either one of both
[0031]
In the above-described embodiment, the component conveying lines are two rows, but three or more rows may be provided. Moreover, the mounting apparatus may be disposed at three or more locations, and a component conveyance line may be provided over these. In addition, the specific structure of each part may be changed in design without departing from the gist of the present invention.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, the feeding feeder according to the present invention effectively utilizes the empty space on the side of the substrate transfer line between the two mounting apparatuses, the tray storage unit, the component transfer line, the component transfer head unit, Since the component conveying means and the tray drawing device are arranged so that the component supply space is not widened, the component feeding efficiency with respect to the mounting device can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a feeding feeder according to an embodiment of the present invention together with a part of a mounting apparatus.
FIG. 2 is an enlarged plan view of the feeding feeder.
FIG. 3 is a front view of a tray storage unit and a tray drawer device.
FIGS. 4A, 4B, and 4C are operation explanatory views sequentially illustrating a tray drawing operation. FIGS.
FIG. 5 is an operation explanatory view showing an operation of sucking chip components on a tray by a head.
FIG. 6 is an operation explanatory diagram illustrating a transport operation by a component transport unit.
7A and 7B are time charts showing a temporal relationship between the operation of the feeding feeder and the operation of each mounting apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
チップ部品を配列した上下複数段のトレーを引出し可能に収納したトレー収納部と、
両実装装置間で上記基盤搬送ラインに隣接してこれと平行に配設された部品搬送ラインと、
実装装置間で部品搬送ラインに近接して配設され、かつ、部品搬送ラインと平行な方向及び直交する方向に移動可能であって、上記トレー収納部から取出された部品を部品搬送ライン上に搬送する部品移載用ヘッドユニットと、
部品搬送ラインに設けられ、駆動手段により駆動されて部品搬送ライン上を移動し、部品移載用ヘッドユニットから受け取った部品を実装装置に搬送する部品搬送手段と、
上記トレー収納部からチップ部品が配列されたトレーを部品移載用ヘッドユニットに対応する位置へ引き出すトレー引出し装置とを備え、
上記二台の実装装置の間であって、上記基盤搬送ラインの一側方部で、かつ、基板搬送ラインと直交する方向の両実装装置の側端を結ぶ線より基板搬送ライン側の領域である空き空間に、上記部品搬送ラインと、搬送ライン上へ部品を搬送したときの上記部品移載用ヘッドユニットのヘッドと、上記部品搬送手段とが位置するように、これら搬送ライン、部品移載用ヘッドユニットおよび部品搬送手段の配置が設定され、
上記トレー収納部が上記部品移載用ヘッドユニットに隣接して配置されていることを特徴とする給装フィーダー。A feeding feeder disposed adjacent to both mounting devices between two mounting devices installed at a predetermined interval on the substrate transfer line,
A tray storage section that stores a plurality of upper and lower trays in which chip parts are arranged so that it can be pulled out,
A component transfer line disposed adjacent to and parallel to the substrate transfer line between the mounting devices;
Between the mounting devices, it is arranged close to the component conveyance line and can move in a direction parallel to and perpendicular to the component conveyance line, and the component taken out from the tray storage unit is placed on the component conveyance line. A component transfer head unit to be transported;
A component conveying means that is provided in the component conveying line, is moved by the driving means and moves on the component conveying line, and conveys the component received from the component transfer head unit to the mounting device;
A tray drawing device for pulling out a tray in which chip components are arranged from the tray storage unit to a position corresponding to the component transfer head unit;
Between the two mounting devices, in one side of the substrate transport line and in the region on the substrate transport line side from the line connecting the side edges of both mounting devices in the direction orthogonal to the substrate transport line The transfer line and the component transfer so that the component transfer line, the head of the component transfer head unit when the component is transferred onto the transfer line, and the component transfer means are positioned in a certain empty space. The arrangement of the head unit for parts and the parts conveying means is set,
The feeder feeder, wherein the tray storage portion is disposed adjacent to the component transfer head unit.
上記部品搬送手段は上記部品搬送ラインの各列に設けられていること
を特徴とする請求項1記載の給装フィーダー。The parts conveying line is arranged in a plurality of rows,
The feeding feeder according to claim 1, wherein the component conveying means is provided in each row of the component conveying line.
上記部品搬送手段は、上記二台の実装装置にチップ部品を搬送すること
を特徴とする請求項1又は2記載の給装フィーダー。The component conveying line is arranged to connect the two mounting devices,
The feeder according to claim 1 or 2, wherein the component conveying means conveys a chip component to the two mounting devices.
を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の給装フィーダー。The feeding feeder according to any one of claims 1 to 3, wherein the component conveying means conveys a plurality of components received from the component transfer head unit to the mounting device at the same time.
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