JPWO2003081975A1 - Mounting machine, mounting method - Google Patents
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Abstract
基板を水平姿勢に支持した状態でX軸方向に移動可能に支持する基板移動台10と、この基板移動台10に対してY軸方向に隣接して設けられるテープフィーダ22と、Y軸方向に移動可能に設けられ、かつ前記テープフィーダ22から部品を取出して前記基板移動台10に支持される基板Pに搬送するヘッドユニット23と、このヘッドユニット23による部品の取出しが可能となる部品供給位置とこの部品供給位置からX軸方向に退避した位置であって、かつテープフィーダ22に対する部品の補充又は部品供給手段の入替えを可能とする準備位置とに亘って前記テープフィーダ22を変位可能に支持する変位台32とを備えていることを特徴とする実装機。A substrate moving table 10 that supports the substrate so as to be movable in the X-axis direction while being supported in a horizontal position, a tape feeder 22 provided adjacent to the substrate moving table 10 in the Y-axis direction, and a Y-axis direction A head unit 23 which is provided so as to be movable and takes out components from the tape feeder 22 and conveys the components to the substrate P supported by the substrate moving table 10, and a component supply position at which the components can be taken out by the head unit 23. The tape feeder 22 is supported so as to be displaceable between a position retracted from the component supply position in the X-axis direction and a preparation position in which the tape feeder 22 can be replenished with components or replaced with a component supply means. And a displacement table 32.
Description
技術分野
本発明は、プリント基板等の基板上に部品を搭載する実装機および実装方法において、特に、部品供給部に対する部品の補充や部品交換を円滑に行うことが可能な実装機および実装方法に関するものである。
背景技術
基板上にチップ抵抗、チップコンデンサ、IC(Integrated Circuit)などを自動的に搬送して搭載する実装機として例えば特許第2919486号公報に開示されるような実装機(プリント基板組立装置)がある。
この実装機は、X軸方向に移動可能なXテーブルと、吸着ノズル(取出ノズル)を有するY軸方向に移動可能な装着(吸着)ヘッドとを有しており、吸着ノズルにより部品供給部から部品を吸着して取出した後、この部品を前記X軸テーブル上に支持された基板上に実装するように構成されている。より詳しくは、装着ヘッドにより部品を吸着した後、XテーブルのX軸方向への移動、および装着ヘッドのY軸方向への移動により吸着部品と基板とを相対的に移動させ、これにより部品を基板上の所定の搭載位置に搬送して実装するように構成されている。
つまり、この実装機は、一般的なこの種の装置、すなわち固定的に支持した基板に対して装着ヘッドだけをX軸方向およびY軸方向に移動させて基板上の搭載位置に部品を搬送するタイプと異なり、基板および装着ヘッドの双方を移動させることにより基板上の搭載位置に部品を搬送するように構成されている。
ところで、実装機においては、部品供給部への部品の追加、つまり部品の補充や交換を円滑に行うことが稼働率を高め、引いては実装基板の生産性を高める上で重要な要素となる。この点は、上記公報に開示されている実装機においても同様であるが、この実装機は、上記のように基板および装着ヘッドの双方を移動させて基板上に部品を搬送するという構造的な特徴を有しているため、この構造的な特徴を生かして部品の補充や交換を円滑に行えるようにするのが望ましい。
発明の開示
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、基板上に部品を搭載する実装機および実装方法において、部品供給手段への部品の追加を円滑に行えるようにすることによって実装機の稼働率を高め、引いては実装基板の生産性を高めることを目的としている。
そして、この目的を達成するために、本発明の実装機は、基板を水平姿勢に支持した状態でX軸方向に移動可能に支持する基板移動台と、この基台移動台に対してY軸方向に隣接して設けられる部品供給手段と、Y軸方向に移動可能に設けられ、かつ前記部品供給手段から部品を取出して前記基板移動台に支持される基板に搬送するヘッドユニットと、このヘッドユニットによる部品の取出しが可能となる部品供給位置とこの部品供給位置からX軸方向に退避した位置であって、かつ部品供給手段に対する部品の補充又は部品供給手段の入替えを可能とする準備位置とに亘って前記部品供給手段を変位可能に支持する支持手段とを備えていることを特徴とするものである。
また、本発明の実装方法は、基板を水平姿勢に支持した状態でX軸方向に移動可能に支持する基板移動台と、この基台移動台に対してY軸方向に隣接して設けられる部品供給手段と、Y軸方向に移動可能に設けられ、かつ前記部品供給手段から部品を取出して前記基板移動台に支持される基板に搬送するヘッドユニットと、このヘッドユニットによる部品の取出しが可能となる部品供給位置とこの部品供給位置からX軸方向に退避した位置であって、かつ部品供給手段に対する部品の補充又は部品供給手段の入替えを可能とする準備位置とに亘って前記部品供給手段を変位可能に支持する支持手段とを備え、さらに、前記部品供給手段変位台に一対の部品供給手段がX軸方向に並べられた状態で一体的に支持され、かつ一方側の部品供給手段が前記部品供給位置に配置されたときに他方側の部品供給手段が前記準備位置に配置されるように構成された実装機における実装方法であって、前記一対の部品供給手段のうち一方側の部品供給手段を前記部品供給位置に配置した状態で、前記一方側の部品供給手段において供給される部品を前記ヘッドユニットにより基板上に搬送して搭載する一方で、他方側の部品供給手段を前記準備位置に配置した状態で、当該部品供給手段に対して部品の補充又は当該部品供給手段の入替えを含む所定の準備作業を行うことを特徴とするものである。
発明を実施するための最良の形態
本発明の第1の実施形態について図面を用いて説明する。
図1および図2は本発明に係る実装機の一例を概略的に示している。なお、図中には方向を明確にするためにX軸、Y軸およびZ軸を図示している。
これらの図において、実装機の基台11上には、プリント基板等の基板Pを水平姿勢で支持するX軸方向に移動可能な基板移動台10と、この基板移動台10を駆動する駆動機構とが設けられている。
基板移動台10の駆動機構は、Y軸方向に所定間隔を隔てて配置され、かつX軸方向に延びる一対のX方向案内レール12a,12bと、これらレール間に配置されてX軸方向に延びるX方向送りねじ17と、このねじ17の一端側に連結されて該ねじ17を回転駆動するX方向サーボモータ15と、ねじ17の他端側を回転可能に支持するX方向送りねじ受け18と、前記ねじ17に螺合装着されるX方向係合部材14等とを備えている。そして、前記各案内レール12a,12bに跨った状態で基板移動台10が該レール12a,12b上に移動可能に装着されるとともに、この基板移動台10に対してその下側から前記係合部材14が係合している。つまり、X方向サーボモータ15によりねじ17が正逆回転駆動されると、基板移動台10に係合した係合部材14がねじ17に沿って移動し、その結果、基板移動台10が案内レール12a,12bに沿ってX軸方向に移動するように構成されている。
なお、X方向サーボモータ15にはX方向エンコーダ16が組付けられており、これらサーボモータ15およびエンコーダ16によりX軸サーボ装置63(図3参照)が構成されている。すなわち、サーボモータ15がサーボ装置のアクチュエータとして設けられ、エンコーダ16がサーボ装置のセンサとして設けられている。
前記基板移動台10には、X軸方向に延びる互いに平行な一対の基板コンベア13a,13bと、これらコンベア13a,13bの間隔(幅)を変更する幅可変機構と、基板Pを所定の作業位置に位置決めするクランプ機構とが設けられている。
基板コンベア13a,13bは、当該実装機の所定の作業位置に対して基板Pを搬入および搬出するもので、それぞれX軸方向に回転移動する無端状ベルト(図示省略)を有し、これらベルトの駆動により基板Pを基板移動台10上でX軸方向に搬送し得るように構成されている。
幅可変機構は、基板Pの幅に応じて一方側の基板コンベア13aを他方側のコンベア13bに対してY軸方向に移動させるように構成されている。すなわち、詳しく図示していないが、基板移動台10には、Y軸方向両端に一対のプーリ9a,9bが支持され、これらプーリ9a,9bにタイミングベルト8が掛け渡されている。また、基板コンベア13aが可動フレーム等を介して基板移動台10に対してY軸方向に移動可能に支持され、このフレーム等に対して前記タイミングベルト8がその途中部分で結合されている。そして、図外のモータにより一方側のプーリ9a(又は9b)が正逆回転駆動されることによりタイミングベルト8がY軸方向に周回移動し、この移動に伴い一方側の基板コンベア13aが他方側のコンベア13bに対して接近し、又は離間するように構成されている(図示の状態は両基板コンベア13a,13bが最大幅に設定された状態を示している)。
なお、当実施形態では、上記の通り一対の基板コンベア13a,13bのうち、後述するテープフィーダ22から遠方側に位置する基板コンベア13aを移動させるように幅可変機構が構成されているが、勿論、テープフィーダ22に近い側の基板コンベア13bを移動させるように構成してもよいし、また、両方の基板コンベア13a,13bを同時に移動させるようにしてもよい。但し、当実施形態のようにテープフィーダ22から遠方側の基板コンベア13aを移動させる構成によると、基板Pの幅に拘わらず常に基板Pをテープフィーダ22に最も近い位置に配置することができるため、部品を搬送する後記ヘッドユニット23の移動時間を短縮してタクトタイムを稼ぐことができるというメリットがある。
クランプ機構は、図示を省略しているが、基板コンベア13a,13bにより基板Pが所定の作業位置まで搬送されてくると作動し、前記作業位置に基板Pを位置決めした状態で固定するように構成されている。
前記基台11上であって、基板移動台10の側方(Y軸方向側方;図1では下方)には後に詳述する部品供給部が設けられ、この部品供給部と前記基板移動台10の上方には、部品供給部から部品をピックアップして基板P上に搭載するためのヘッドユニット23がY軸方向に移動可能に支持されている。
すなわち、基台11上には、基板移動台10および部品供給部の上方を跨いでY軸方向に延びるY方向フレーム25が配置され、このY方向フレーム25に、Y軸方向に延びる一対のY方向案内レール26a,26bと、これらレール間に配置されてY軸方向に延びるY方向送りねじ29と、このねじ29の一端側に連結されて該ねじ29を回転駆動するY方向サーボモータ27と、ねじ29の他端側を回転可能に支持するY方向送りねじ受け30と、前記ねじ29に螺合装着されるY方向係合部材(図示省略)等とが設けられている。そして、前記各案内レール26a,26bにヘッドユニット23が移動可能に装着されるとともに、このヘッドユニット23に対して前記係合部材が係合している。つまり、Y方向サーボモータ27によりねじ29が正逆回転駆動されると、Y方向フレーム25に係合した係合部材がねじ29に沿って移動し、その結果、ヘッドユニット23が案内レール26a,26bに沿ってY軸方向に移動するように構成されている。
前記Y方向サーボモータ27にはY方向エンコーダ28が組付けられており、これらサーボモータ27およびエンコーダ28によりY軸サーボ装置64(図3参照)が構成されている。すなわち、サーボモータ27がサーボ装置のアクチュエータとして設けられ、エンコーダ28がサーボ装置のセンサとして設けられている。
なお、当実施形態では、実装機の前側(図1では下側)および左右両側(図1で左右両側)が後記テープフィーダ22に対する部品補充等の作業スペースとなっており、そのため当該作業の邪魔にならないようにY方向サーボモータ27がY方向送りねじ29のうち部品供給部とは反対側(図1では上側)の端部に連結されているが、勿論、そのような事情を無視できる場合には、Y方向サーボモータ27をY方向送りねじ29のうち部品供給部側の端部に連結するようにしてもよい。
上記ヘッドユニット23には部品装着用の複数の吸着ヘッド24が搭載されており、当実施形態では4本の吸着ヘッド24がY軸方向に一列に並べて配設されている。各吸着ヘッド24は、ヘッドユニット23に設けられた張出し部分(Y方向フレーム25からX軸方向側方(図1では左側)に張出した部分)に搭載されており、ヘッドユニット23のフレームに対してZ軸方向(上下方向)の移動及びR軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能とされ、サーボモータを駆動源とする昇降駆動機構及び回転駆動機構によりそれぞれ駆動されるようになっている。なお、これら各機構のサーボモータにはそれぞれエンコーダが組付けられており、これらサーボモータおよびエンコーダによりZ軸サーボ装置61およびR軸サーボ装置62(図3参照)が構成されている。
各吸着ヘッド24の下端にはそれぞれ吸着ノズル24aが設けられており、部品吸着時には、吸着ノズル24aに負圧が供給されることにより、その吸引力で部品を吸着するようになっている。
前記ヘッドユニット23には、さらに移動カメラ31(撮像手段)が搭載されている。この移動カメラ31は、基板Pの存在やその正確な位置を認識するために、基板移動台10上に支持された基板P(特に、そこに印されるフィデューシャルマーク)を撮像するとともに、各テープフィーダ22の位置を認識するためにテープフィーダ22又は変位台32(フィーダバンク21a,21b)等を撮像するものである。
前記基台11上であって、基板移動台10の側方(Y軸方向側方;図1では下方)には部品供給部が設けられている。
部品供給部には、実装部品を供給する部品供給部材として複数のテープフィーダ22が設けられている。各テープフィーダ22は、それぞれIC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されるとともに、テープ送り出し端には送り機構が具備され、吸着ヘッド24の前記吸着ノズル24aにより部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に送り出されるようになっている。
各テープフィーダ22は、部品供給部に設けられた共通の変位台32(支持手段;部品供給手段変位台)にそれぞれ位置決めされた状態で固定されている。より詳しく説明すると、変位台32には、図1に示すようにX軸方向に離間し、かつ互いに対向する一対のフィーダバンク21a,21b(以下、必要に応じて第1フィーダバンク21a,第2フィーダバンク21bという)が設けられおり、これらフィーダバンク21a,21bに対してそれぞれ複数のテープフィーダ22がY軸方向に並列に並べられ、かつ各フィーダバンク21a,21bのテープフィーダ22が互いに対向する状態、つまりテープフィーダ22の部品吸着ポイント22aが互いに接近する配置(図1中、第1フィーダバンク21aのテープフィーダ22については左側から右側に部品が繰り出され、第2フィーダバンク21bのテープフィーダ22については右側から左側に部品が繰り出される配置)で固定されている。
なお、この実施形態では、第1フィーダバンク21aに固定されている一群のテープフィーダ22、および第2フィーダバンク21bに固定されている一群のテープフィーダ22がそれぞれ本発明の部品供給手段を構成している。
前記変位台32は、基台11に対してX軸方向に移動可能に設けられており、これにより前記各テープフィーダ22が一体的にX軸方向に移動するように構成されている。すなわち、基台11上には、X軸方向に延びる互いに平行な一対の変位台案内レール33a,33bと、これらレール間に配置されてX軸方向に延びる変位台送りねじ37と、このねじ37の一端側に連結されて該ねじ37を回転駆動する変位台サーボモータ35と、ねじ37の他端側を回転可能に支持する変位台送りねじ受け(図示省略)と、前記ねじ37に螺合装着される変位台係合部材34等とが設けられている。そして、前記各案内レール33a,33bに変位台32が移動可能に装着されるとともに、この変位台32に対して前記係合部材34が係合している。つまり、変位台サーボモータ35によりねじ37が正逆回転駆動されると、変位台32に係合した係合部材34がねじ37に沿って移動し、その結果、変位台32とこの変位台32に固定された前記各テープフィーダ22とが一体的に案内レール33a,33bに沿ってX軸方向に移動するように構成されている。
なお、変位台サーボモータ35には変位台エンコーダ36が組付けられており、これらサーボモータ35およびエンコーダ36により変位台サーボ装置65(図3参照)が構成されている。すなわち、サーボモータ35がサーボ装置のアクチュエータとして設けられ、エンコーダ36がサーボ装置のセンサとして設けられている。
ここで、変位台32について補足すると、前記フィーダバンク21a,21bは、少なくともY方向フレーム25よりも広い間隔で設けられており、また、図1に示すように、部品吸着ポイント22aがY軸方向に一列に並ぶ状態で各テープフィーダ22が配列されるように構成されている。この構成により、第1フィーダバンク21aに固定された各テープフィーダ22(以下、第1フィーダバンク21a側のテープフィーダ22という)の部品吸着ポイント22aがヘッドユニット23の各吸着ヘッド24の移動経路下方に並ぶ位置(図1に示す状態;部品供給位置という)に変位台32を移動させると、各吸着ヘッド24による第1フィーダバンク21a側の各テープフィーダ22からの部品の取出し(吸着)が可能となり、同様に、第2フィーダバンク21bに固定された各テープフィーダ22(以下、第2フィーダバンク21b側のテープフィーダ22という)の部品吸着ポイント22aがヘッドユニット23の各吸着ヘッド24の移動経路下方に並ぶ位置(図示省略;部品供給位置という)に変位台32を移動させると、各吸着ヘッド24による第2フィーダバンク21a側の各テープフィーダ22からの部品の吸着が可能となる。そして、第1フィーダバンク21a側のテープフィーダ22が部品供給位置に配置されると、図1に示すように、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22がY方向フレーム25を挟んで部品供給位置の反対側(図1では右側;準備位置という)に配置され、これにより吸着ノズル24aとの干渉を避けて第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22に対する部品(テープ)補充又はテープフィーダ22の交換等の作業を行うことができ、逆に、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22が部品供給位置に配置されると、第1フィーダバンク21b側のテープフィーダ22が部品供給位置からY方向フレーム25とは反対側に逃げた位置(図1に示す状態から左側に逃げた位置;準備位置という)に配置され、これにより同様に吸着ノズル24aとの干渉を避けて第1フィーダバンク21a側の各テープフィーダ22に対する部品補充等の作業を行い得るようになっている。
前記基台11上には、さらに固定カメラ20が設けられている。この固定カメラ20は、基板移動台10と部品供給部の間であって吸着ヘッド24の前記移動経路の下方に上向きに配置されており、部品吸着後、ヘッドユニット23が固定カメラ20上方(図1中、符号23aで示す位置)に配置されることにより、吸着ヘッド24による吸着部品を下側から撮像し得るようになっている。なお、固定カメラ20の上方には、固定カメラ用照明装置19が設けられており、固定カメラ20による部品撮像用の照明を提供するようになっている。
次に、上記実装機の制御系について図3を参照して説明する。
図3は、実装機の制御系をブロック図で示している。なお、同図は、本発明との関係で重要度の高い構成部分のみを抽出して示している。
同図に示すように、実装機は制御装置70を有している。この制御装置70は、画像処理部72、統括制御部74、これら各部に対応する記憶部73,75およびインターフェース71等が含まれており、前記変位台サーボ装置65、X軸サーボ装置63、Y軸サーボ装置64および全ての吸着ヘッド24に対応するZ軸サーボ装置61、R軸サーボ装置62(ヘッドユニット部サーボ装置60という)が前記インターフェース71を介して制御装置70に接続されている。
統括制御部74は、X軸サーボ装置63、Y軸サーボ装置64、ヘッドユニット部サーボ装置60の動作を統括的に制御するものであり、マイクロプロセッサ等のハードウエアと制御プログラム等のソフトウエアにより具現化されている。
記憶部75は、統括制御部74が実行する各種処理に必要な情報を記憶するもので、必要に応じて統括制御部74に対して情報の出し入れが行われる。
画像処理部72は、移動カメラ31および固定カメラ20により撮像された撮像データに所定の処理を施し、撮像データに含まれる所定の情報を認識して統括制御部74に供給するものである。例えばヘッドユニット23によるテープフィーダ22からの部品の取出し時には、移動カメラ31によ撮像されるテープフィーダ22又は変位台32(フィーダバンク21a,21b)のマークの位置認識が行われ、テープフィーダ22を部品取出しに最適な位置に配置すべく前記統括制御部74により変位台サーボ装置65等の動作が制御されるようになっている。つまり、当実施形態では、統括制御部74および変位台サーボ装置65等により本発明の制御手段が構成されている。
なお、画像処理部72も、統括制御部74と同様に、マイクロプロセッサ等のハードウエアと制御プログラム等のソフトウエアにより具現化されている。
記憶部73は、画像処理部72が実行する各種処理に必要な情報を記憶するもので、必要に応じて統括制御部74に対して情報の出し入れが行われる。
インターフェース71は、前記統括制御部74において生成されるサーボ制御信号をヘッドユニット部サーボ装置60、X軸サーボ装置63、Y軸サーボ装置64および変位台サーボ装置65に出力するとともに、これらサーボ装置60,63,64,65からのセンサ出力を制御装置70に入力するものである。
次に、以上のように構成された実装機の部品の実装動作について説明する。
上記の実装機において実装動作が開始されると、まず、基板Pが基板コンベア13a,13bに沿って基板移動台10に搬入され、クランプ機構により所定の作業用位置に位置決めされる。一方で、変位台32がX軸方向に移動し、第1フィーダバンク21a側のテープフィーダ22又は第2フィーダバンク21b側のテープフィーダ22が部品供給位置にセットされる。なお、第1フィーダバンク21aおよび第2フィーダバンク21bには、同種の部品を供給するテープフィーダ22が同じ配列で取付けられているものとする。
次いで、ヘッドユニット23が部品供給部の上方に配置され、吸着ヘッド24の昇降動作に伴いテープフィーダ22から実装部品が吸着されて取出される。この際、移動カメラ31により各テープフィーダ22又は変位台32(フィーダバンク21a,21b)に付されたマークが撮像されることによりテープフィーダ22等の配置が画像認識され、その画像認識結果に基づいて変位台32の位置(X軸方向の位置)が微調整されることにより、部品吸着ポイント22aに対する吸着ヘッド24の位置決めが精度良く行われ、各テープフィーダ22からの部品の取出しが確実に行われることとなる。
吸着ヘッド24によりテープフィーダ22から部品が取出されると、ヘッドユニット23の移動に伴い吸着部品が固定カメラ20の上方に配置され、固定カメラ20により吸着部品の撮像が行われて部品の吸着状態が画像認識される。
次いで、ヘッドユニット23の移動に伴い吸着部品が基板移動台10側に搬送されてY軸方向に位置決めされるとともに、基板移動台10の移動に伴い基板PがX軸方向に位置決めされ、これによって吸着部品が基板Pの所定の搭載位置上方に位置決めされる。この際、移動カメラ31により基板P上のマークが撮像されることにより基板Pの配置が画像認識され、その画像認識結果と部品の吸着状態の画像認識結果とに基づいて基板移動台10の位置決め(X軸方向の位置決め)およびヘッドユニット23の位置決め(Y軸方向の位置決め)が行われるとともに、吸着ヘッド24の回転方向の位置決め(R軸回りの位置決め)が行われる。
基板Pに対する吸着部品の位置決めが完了すると、吸着ヘッド24が昇降駆動され、ことにより吸着部品が基板P上に実装されることとなる。
こうしてヘッドユニット23が基板移動台10と部品供給部との間を往復移動しながら上記と同様にして基板Pに対して部品が実装され、所定の部品が基板Pに実装されると、前記クランプ機構によるクランプ状態が解除され、基板Pが基板コンベア13a,13bに沿って基板Pが基板移動台10から搬出される。これにより基板Pに対する一連の実装動作が終了することとなる。
なお、上記のような実装動作中、部品供給位置にセットされている例えば第1フィーダバンク21aの各テープフィーダ22の部品が消耗すると(部品の残数が少なくなると)、変位台32が移動し、具体的には図1に示す状態から変位台32が左側に移動し、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22が部品供給位置にセットされるとともに、第1フィーダバンク21a側の各テープフィーダ22が準備位置にセットされることとなる。これにより、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22により部品が供給される一方、第1フィーダバンク21a側の各テープフィーダ22に対し部品(テープ)の補充やテープフィーダ22の交換が行われることとなる。同様に、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22の部品が消耗すると、図1に示すように、第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22が準備位置にセットされることにより第2フィーダバンク21b側の各テープフィーダ22に対して部品補充等が行われることとなる。
以上説明したように、この実装機では、ヘッドユニット23がY軸方向にのみ移動するという構造的特徴を生かし、上記のようにX軸方向に移動可能な変位台32にテープフィーダ22を取付けるとともに、この変位台32の移動に伴い、テープフィーダ22を吸着ヘッド24による部品供給位置と吸着ノズル24aと干渉することなく部品補充等を行える準備位置とに移動させ得るように構成したので、テープフィーダ22の部品が消耗した場合や交換が必要な場合には、各テープフィーダ22を準備位置にセットすることにより、広いスペースを使って部品補充やテープフィーダ22の交換作業を円滑に行うことができる。特に、変位台32の移動は変位台サーボ装置65の駆動により自動的に行われるため、変位台32を移動させる手間がいらず利便性がよい。
しかも、上記の実装機では、X軸方向に対向する一対のフィーダバンク21a,21bを変位台32に設け、一方側のフィーダバンク21a(又は21b)のテープフィーダ22を部品供給位置にセットした時には、他方側のフィーダバンク21b(又は21a)のテープフィーダ22が準備位置にセットされるように構成しているので、上述したように、両フィーダバンク21a,21bの各テープフィーダ22から同一種類の部品を供給するようにすれば、一方側のフィーダバンク21a(又は21b)の各テープフィーダ22による部品供給中に他方側のフィーダバンク21b(又は21a)のテープフィーダ22への部品補充等を行うことができる。そのため、テープフィーダ22に対する部品補充等のために実装機を停止させる必要がなく、継続的に実装処理を行うことができる。従って、テープフィーダに対する部品補充の度に実装機を停止させて補充作業を行う必要がある一般的なこの種の実装機と比較すると、実装処理を効率的に行うことができ、生産性を高めることができるという効果がある。
なお、この実装機では、各フィーダバンク21a,21bにそれぞれ複数のテープフィーダ22を取付け、これらを一体的にX軸方向に移動させるように変位台32が構成されているが、例えば、図4に示すように、各フィーダバンク21a,21bにそれぞれ1つのテープフィーダ22を取付ける狭幅の変位台32を構成し、複数の変位台32をY軸方向に並列に配置してそれぞれ独立してX軸方向に移動させることにより、同一種類の部品を供給する一対のテープフィーダ22を一単位として、これらテープフィーダ22を変位台32の移動に伴い部品供給位置と準備位置とに変位させ得るように構成してもよい。
この構成によると、各テープフィーダ22の部品の補充等をその使用頻度に応じて行うことができるという利点がある。すなわち、部品の消費量はその部品の種類によって異り、テープフィーダ22への部品の補充等のタイミングもその消費量によってテープフィーダ間で異なるが、図4に示す構成によれば、テープフィーダ22毎に部品の補充等を行うことが可能となる。
また、上述した第1の実施形態では、両フィーダバンク21a,21bのテープフィーダ22から同一種類の部品を供給するようにしているが、勿論、異なる部品を供給するようにしてもよく、この場合には、より多くの種類の部品の供給が可能になるという利点がある。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図5は、第2の実施形態に係る実装機の構成を概略的に示している。なお、第2の実施形態にかかる実装機の基本構成は第1の実施形態と共通するため、同一構成要素については同一符号を付して説明を省略し、以下、相違点について詳しく説明することにする。
第2の実施形態の変位台32a(符号32aを付して第1実施形態の変位台32と区別する)には、第1の実施形態の一方側のフィーダバンク(第2フィーダバンク21b)に代えてパレット載置部21cが設けられている。このパレット載置部には、X軸方向に延びる互いに平行な一対のパレット案内レール40a,40bが設けられ、これらレール40a,40b上に、IC42等の比較的大型の部品を収納したパレット39が支持されるようになっている。なお、IC42等の部品は、X、Y軸方向に整列して並べられた状態でトレイ41上に載置されており、このトレイ41が前記パレット39上に位置決めされた状態で保持されることによりパレット39に収納されている。第2の実施形態では、このパレット39が本発明の部品供給手段を構成している。
変位台32aには、さらに後述するパレット収納部38に対してパレット39を出し入れするための引出し部材57がX軸方向に移動可能に設けられている。すなわち、基台11上には、X軸方向に延びるY方向フレーム25が配置され、このY方向フレーム25に、Y軸方向に延びる案内レール40cと、Y軸方向に延びる引出し送りねじ55と、このねじ55の一端側に連結されて該ねじ55を回転駆動する引出しサーボモータ52と、ねじ55の他端側を回転可能に支持する引出し送りねじ受け54と、前記ねじ55に螺合装着される係合部材56等とが設けられている。そして、前記案内レール40cに引出し部材57が移動可能に装着されるとともに、この引出し部材57に対して係合部材56が係合している。これにより、引出しサーボモータ52によりねじ55が正逆回転駆動されると、係合部材56がねじ55に沿って移動し、その結果、引出し部材57が案内レールに沿ってX軸方向に移動するように構成されている。
前記引出し部材57には、パレット39に設けられるチャック部(図示省略)に係合可能な係合部が設けられており、この係合部を前記チャック部に係合させた状態でX軸方向に移動することにより、パレット39を前記パレット案内レール40a,40bに沿って案内しつつパレット収納部38に対して出し入れするようになっている。
なお、引出しサーボモータ52にはエンコーダ53が組付けられており、これらサーボモータ52およびエンコーダ53によりサーボ装置が構成されている。すなわち、サーボモータ52がサーボ装置のアクチュエータとして設けられ、エンコーダ53がサーボ装置のセンサとして設けられている。
部品供給部の側方であって基台11の外側(図5では基台11の左側)には、パレット収納部38が設置されている。
パレット収納部38には、トレイ41を保持した複数枚のパレット39が水平姿勢で上下多段に、かつX軸方向に出し入れ可能に収納されている。各パレット39は、パレット収納部38内に設けられる図外のパレット昇降機構により一体的にその収納高さ位置が変えられるようになっている。そして、前記変位台32aのパレット案内レール40a,40bに対応する高さ位置がパレット取出位置とされ、この取出位置において、前記引出し部材57の駆動によりパレット39が変位台32aに対して出し入れされ得るようになっている。
なお、第2の実施形態では、フィーダバンク21aの各テープフィーダ22が部品供給位置にセットされるとパレット載置部21cが準備位置、つまりパレット載置部21cとパレット収納部38とが連続してパレット載置部21cに対するパレット39の出し入れが可能となる位置にパレット載置部21cがセットされるように変位台32が構成されている。
以上のように構成された第2の実施形態の実装機において、まず、フィーダバンク21aの各テープフィーダ22から部品を吸着する場合には、図6(a)に示すように変位台32が移動し、テープフィーダ22が部品供給位置、つまり各テープフィーダ22の部品吸着ポイント22aが吸着ヘッド24の移動経路真下に並ぶ位置にセットされ、第1の実施形態の場合と同様にして吸着ヘッド24による部品の取出しが行われる。
この際、、パレット載置部21cは上述の通り準備位置にセットされており、テープフィーダ22から供給される部品の実装が行われている間にパレット載置部21cに対してパレット39の出し入れが行われる。具体的には、パレット昇降機構の作動により所望の部品(IC42)を収納したパレット39がパレット収納部38のパレット取出位置にセットされた後、前記引出し部材57が駆動されることにより該パレット39がパレット案内レール40a,40bに沿ってパレット収納部38からパレット載置部21c上に引き出される。また、既に、パレット載置部21c上にパレット39が載置されている場合には、これと逆の動作が行われることにより、パレット39がパレット収納部38に戻される。
パレット39から部品を吸着する場合には、変位台32が移動してパレット載置部21cがパレット収納部38から引き離され、パレット載置部21cが図6(b)に示すような部品供給位置、つまり吸着ヘッド24の移動経路真下にパレット39が配置される位置にセットされる。そして、この状態で吸着ヘッド24による部品の取出しが行われる。この際、ヘッドユニット23がY軸方向に移動することによりIC42に対する吸着ヘッド24のY軸方向の位置決めが行われる一方、引出し部材57の駆動によりパレット39がパレット案内レール40a,40bに沿ってX軸方向に移動することにより同IC42に対する吸着ヘッド24のX軸方向の位置決めが行われる。つまり、パレット39上にXY方向に整列した状態で並べられたIC42の吸着が変位台32aを停止させた状態で行われるようになっている。なお、第2の実施形態の変位台32aでは、上記のように変位台32を停止させた状態でパレット39をX軸方向に移動させる必要があるため、パレット載置部21cはX軸方向のスペースが広く設けられており、例えばパレット39の幅(X軸方向の寸法)の2倍のスペースが設けられている。
上記のようにIC42の実装が行われている間、テープフィーダ22は第1の実施形態と同様に準備位置にセットされており、必要に応じてテープフィーダ22に対する部品補充やテープフィーダ22の交換が行われる。
このような第2の実施形態の実装機によれば、テープフィーダ22による小型部品(例えばディスクリート部品)の供給とパレット39による大型部品(例えばパッケージ部品)の供給を行うことができる。従って、実装部品の種類の自由度を高めることができるという利点がある。
なお、この実施形態の実装機では、変位台32aを一つだけ備えているが、例えば、図7に示すように複数の変位台32aをY軸方向に並列に配置してそれぞれ独立してX軸方向に移動させるようにしてもよい。この場合、図示を省略するが、各変位台32aに対応してパレット収納部38を設けるようにすればよい。
この構成によると、各テープフィーダ22とパレット39とを同時に部品供給位置にセットすることが可能となるので、基板Pに対する部品の実装順等の自由度を高めることが可能となる。
なお、上述した第2の実施形態では、吸着ヘッド24によりIC42を取出す際には、変位台32aに対してパレット39を移動させることにより変位台32aを停止させた状態で吸着ヘッド24をX軸方向に位置決めするように構成しているが、パレット39を変位台32aに固定的に載置し、変位台32aを移動させることにより部品に対して吸着ヘッド24をX軸方向に位置決めするようにしてもよい。
また、図5および図7の例では、変位台32aの左側(図5,図7において左側)に第1フィーダバンク21aを設けてテープフィーダ22を取付ける一方、右側にパレット載置部21cを設けてパレット39を載置するようにしているが、勿論、逆の構成を採用してもよい。この場合、パレット収納部38の配置はパレット載置部21cに対応して変更すればよい。
また、第1フィーダバンク21aの代わりにパレット載置部を設け、変位台32aの左右両側(図5,図7で左右両側)にパレット39を載置するように構成してもよい。この場合、基台11の左右両側にパレット収納部38を設ければよい。
また、このようにパレット39だけで部品の供給を行う場合には、変位台32aを設けることなく、基台11にパレット案内レール40a,40b、引出し部材57およびその移動機構等を直接設けるようにようにしてもよい。この場合には、パレット案内レール40a,40bが本発明の支持手段を構成することになる。
なお、この場合、左右のパレット39を共通のパレット案内レール40a,40bに沿って案内するように構成すれば、実装の構成を簡略化することができる。但し、このようにパレット案内レール40a,40bを共通化する場合でも、左右のパレット39は個別に移動させる必要がある。従って、引出し部材57をそれぞれ個別に設ける必要があるが、この場合、例えば引出し部材57やこれを移動させるための機構等をY軸方向にずらして配置し、パレット39に対する係合部だけが共通の経路上を移動し得るように構成すれば、各パレット39の移動機構をコンパクトにレイアウトすることができる。
また、第1、第2の実施形態では、一つのヘッドユニット23を部品供給部と基板移動台10との間で往復移動させながら実装処理を行うようにしているが、互いに平行に移動する複数のヘッドユニット23(例えば2つ)を設けて実装処理を行うようにしてもよい。この場合、図1や図4に示す構成であれば、各ヘッドユニット23によって第1又は第2のいずれのフィーダバンク21a,21bのテープフィーダ22からも部品を取り出せるように構成するのが好ましい。同様に、図5や図7に示す構成であれば、各ヘッドユニット23によってテープフィーダ22又はパレット39のいずれからも部品を取り出せるように構成するのが好ましい。このような構成によれば、より効率よく実装処理を行うことが可能となる。
また、第1、第2の実施形態では、変位台32,32aを移動させる手段として、サーボモータを駆動源として変位台32,32aを移動させるサーボ機構を採用しているが、勿論、エアシリンダや油圧シリンダを駆動源として変位台32,32aを移動させるシリンダ機構を採用してもよい。特に、移動カメラ31の撮像結果をフィードバックして実装位置を補正する構成を採用しない場合には、シリンダ機構は安価で有用である。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明に係る実装機および実装方法は、基板およびヘッドユニットの双方を移動させて基板上に部品を搬送するという構造的な特徴を有する実装機において有用であり、部品供給部に対する部品の補充や部品交換を円滑に行うのに適している。
【図面の簡単な説明】
図1は;本発明に係る実装機の第1の実施形態を模式的に示す平面図である。
図2は;本発明に係る実装機の第1の実施形態を模式的に示す側面図である。
図3は;本発明に係る実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
図4は;第1の実施形態にかかる実装機の変形例を模式的に示す平面図である。
図5は;本発明に係る実装機の第2の実施形態を模式的に示す平面図である。
図6は;第2の実施形態にかかる実装機の動作を説明する図である。
図7は;第2の実施形態にかかる実装機の変形例を模式的に示す平面図である。Technical field
The present invention relates to a mounting machine and a mounting method for mounting components on a substrate such as a printed circuit board, and more particularly to a mounting machine and a mounting method capable of smoothly replenishing components and replacing components in a component supply unit. is there.
Background art
As a mounting machine for automatically transporting and mounting a chip resistor, a chip capacitor, an IC (Integrated Circuit), etc. on a substrate, there is a mounting machine (printed board assembly apparatus) as disclosed in, for example, Japanese Patent No. 2919486.
This mounting machine has an X table movable in the X-axis direction, and a mounting (suction) head movable in the Y-axis direction having a suction nozzle (extraction nozzle). After the component is sucked and taken out, the component is mounted on a substrate supported on the X-axis table. More specifically, after the component is sucked by the mounting head, the suction component and the substrate are relatively moved by the movement of the X table in the X-axis direction and the movement of the mounting head in the Y-axis direction. It is configured to be transported and mounted at a predetermined mounting position on the substrate.
In other words, this mounting machine conveys components to a mounting position on the board by moving only the mounting head in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to a general type of apparatus, that is, a fixedly supported board. Unlike the type, the component is transported to the mounting position on the substrate by moving both the substrate and the mounting head.
By the way, in a mounting machine, the addition of components to the component supply unit, that is, the smooth replenishment and replacement of components, is an important factor in increasing the operating rate and, in turn, increasing the productivity of the mounting board. . This point is the same as in the mounting machine disclosed in the above publication, but this mounting machine moves both the board and the mounting head as described above and transports components onto the board. Since it has characteristics, it is desirable to make it possible to smoothly replenish and replace parts by utilizing this structural characteristic.
Disclosure of the invention
The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a mounting machine and mounting method for mounting components on a substrate, the addition of the components to the component supply means can be smoothly performed. The purpose is to increase the operating rate and, in turn, increase the productivity of the mounting board.
In order to achieve this object, the mounting machine of the present invention includes a substrate moving table that supports the substrate so as to be movable in the X-axis direction while supporting the substrate in a horizontal posture, and a Y-axis relative to the base moving table. A component supply means provided adjacent to the direction, a head unit provided so as to be movable in the Y-axis direction and taking out the components from the component supply means and transporting them to a substrate supported by the substrate moving table, and the head A component supply position at which the part can be taken out by the unit, a position retracted from the component supply position in the X-axis direction, and a preparation position at which the component supply means can be replenished or replaced And a support means for supporting the component supply means so as to be displaceable.
In addition, the mounting method of the present invention includes a substrate moving table that supports the substrate so as to be movable in the X-axis direction in a state where the substrate is supported in a horizontal posture, and a component that is provided adjacent to the base moving table in the Y-axis direction. A supply unit, a head unit which is provided so as to be movable in the Y-axis direction, and which takes out the component from the component supply unit and conveys the component to a substrate supported by the substrate moving table; and the component can be taken out by the head unit. The component supply means and a position retracted from the component supply position in the X-axis direction, and a preparation position enabling replenishment of components to the component supply means or replacement of the component supply means. Support means for supporting displaceability, and further, a pair of component supply means are integrally supported on the component supply means displacement table in a state of being arranged in the X-axis direction, and one side of the component supply means A mounting method in a mounting machine configured such that when arranged at the component supply position, the other-side component supply means is arranged at the preparation position, and the one-side component of the pair of component supply means With the supply means arranged at the component supply position, the components supplied by the one-side component supply means are transported and mounted on the substrate by the head unit, while the other-side component supply means is prepared. A predetermined preparatory work including replenishment of parts or replacement of the parts supply means is performed on the parts supply means in a state of being arranged at the position.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 schematically show an example of a mounting machine according to the present invention. In the figure, the X axis, the Y axis, and the Z axis are shown for clarity of direction.
In these drawings, on a base 11 of a mounting machine, a substrate moving table 10 that can move in the X-axis direction that supports a substrate P such as a printed circuit board in a horizontal posture, and a drive mechanism that drives the substrate moving table 10 And are provided.
The drive mechanism of the substrate moving table 10 is disposed at a predetermined interval in the Y-axis direction and extends in the X-axis direction and a pair of
An
The substrate moving table 10 includes a pair of
The
The variable width mechanism is configured to move the
In the present embodiment, as described above, the variable width mechanism is configured to move the
Although not shown, the clamp mechanism is configured to operate when the substrate P is transported to a predetermined work position by the
A component supply unit, which will be described in detail later, is provided on the base 11 and on the side of the substrate moving table 10 (side in the Y-axis direction; the lower side in FIG. 1), and this component supplying unit and the substrate moving table Above 10, a
That is, a Y-
The Y-
In the present embodiment, the front side (lower side in FIG. 1) and the left and right sides (left and right sides in FIG. 1) of the mounting machine are working spaces for replenishing parts to the
A plurality of
A suction nozzle 24a is provided at the lower end of each
A moving camera 31 (imaging means) is further mounted on the
A component supply unit is provided on the base 11 and on the side of the substrate moving table 10 (side in the Y-axis direction; the lower side in FIG. 1).
The component supply unit is provided with a plurality of
Each
In this embodiment, the group of
The
A
Here, to supplement the displacement table 32, the
A fixed
Next, the control system of the mounting machine will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing the control system of the mounting machine. In the figure, only components having high importance in relation to the present invention are extracted and shown.
As shown in the figure, the mounting machine has a control device 70. The control device 70 includes an
The
The
The
The
The
The
Next, the mounting operation of the components of the mounting machine configured as described above will be described.
When a mounting operation is started in the mounting machine, first, the substrate P is carried into the substrate moving table 10 along the
Next, the
When a part is taken out from the
Next, as the
When the positioning of the suction component with respect to the substrate P is completed, the
Thus, when the
During the mounting operation as described above, for example, when the parts of each
As described above, in this mounting machine, taking advantage of the structural feature that the
Moreover, in the mounting machine described above, when a pair of
In this mounting machine, a plurality of
According to this structure, there exists an advantage that the replenishment etc. of the components of each
In the first embodiment described above, the same type of parts are supplied from the
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 schematically shows the configuration of a mounting machine according to the second embodiment. Since the basic configuration of the mounting machine according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted, and the differences will be described in detail below. To.
The displacement table 32a of the second embodiment (denoted by the
The displacement table 32a is further provided with a drawing
The
Note that an
A
In the
In the second embodiment, when each
In the mounting machine of the second embodiment configured as described above, first, when a component is sucked from each
At this time, the
When picking up the components from the
While the
According to the mounting machine of the second embodiment, it is possible to supply small parts (for example, discrete parts) by the
In the mounting machine of this embodiment, only one displacement table 32a is provided. For example, as shown in FIG. 7, a plurality of displacement tables 32a are arranged in parallel in the Y-axis direction, and each X You may make it move to an axial direction. In this case, although not shown, a
According to this configuration, each
In the second embodiment described above, when the
5 and 7, the
Further, a pallet placing portion may be provided instead of the
Further, when parts are supplied by using only the
In this case, if the left and
In the first and second embodiments, the mounting process is performed while the
In the first and second embodiments, as a means for moving the displacement bases 32 and 32a, a servo mechanism for moving the displacement bases 32 and 32a using a servo motor as a drive source is adopted. Alternatively, a cylinder mechanism that moves the displacement bases 32 and 32a using a hydraulic cylinder as a drive source may be employed. In particular, the cylinder mechanism is inexpensive and useful when the configuration for correcting the mounting position by feeding back the imaging result of the moving
Industrial applicability
As described above, the mounting machine and the mounting method according to the present invention are useful in a mounting machine having a structural feature in which both the board and the head unit are moved and the parts are transferred onto the board, and the component supply unit Suitable for smooth replenishment of parts and replacement of parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically showing a first embodiment of a mounting machine according to the present invention.
FIG. 2 is a side view schematically showing the first embodiment of the mounting machine according to the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the control system of the mounting machine according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view schematically showing a modified example of the mounting machine according to the first embodiment.
FIG. 5 is a plan view schematically showing a second embodiment of the mounting machine according to the present invention.
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the mounting machine according to the second embodiment.
FIG. 7 is a plan view schematically showing a modification of the mounting machine according to the second embodiment.
Claims (12)
この基台移動台に対してY軸方向に隣接して設けられる部品供給手段と、
Y軸方向に移動可能に設けられ、かつ前記部品供給手段から部品を取出して前記基板移動台に支持される基板に搬送するヘッドユニットと、
このヘッドユニットによる部品の取出しが可能となる部品供給位置とこの部品供給位置からX軸方向に退避した位置であって、かつ部品供給手段に対する部品の補充又は部品供給手段の入替えを可能とする準備位置とに亘って前記部品供給手段を変位可能に支持する支持手段と
を備えていることを特徴とする実装機。A substrate moving table that supports the substrate so as to be movable in the X-axis direction in a horizontal orientation;
Component supply means provided adjacent to the base moving table in the Y-axis direction;
A head unit which is provided so as to be movable in the Y-axis direction and which takes out components from the component supply means and conveys them to a substrate supported by the substrate moving table;
Preparation for enabling component replenishment or replacement of component supply means with respect to the component supply means at a part supply position at which parts can be taken out by the head unit and a position retracted from the part supply position in the X-axis direction And a support means for supporting the component supply means in a displaceable manner over a position.
前記支持手段として、部品供給手段を前記部品供給位置と準備位置とに亘って変位可能に支持する部品供給手段変位台を備えていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 1,
A mounting machine comprising: a component supply means displacement table that supports the component supply means so as to be displaceable between the component supply position and the preparation position.
前記部品供給手段は複数の部品供給部材を備え、これらの部品供給部材がY軸方向に並列に並べられた状態で共通の部品供給手段変位台に支持されていることを特徴とする実装機。In the mounting machine according to claim 2,
The component supply means includes a plurality of component supply members, and these component supply members are supported by a common component supply means displacement base in a state of being arranged in parallel in the Y-axis direction.
前記部品供給手段は複数の部品供給部材を備え、これらの部品供給部材がY軸方向に並列に並べられ、各部品供給部材がそれぞれ専用の部品供給手段変位台に支持されていることを特徴とする実装機。In the mounting machine according to claim 2,
The component supply means includes a plurality of component supply members, these component supply members are arranged in parallel in the Y-axis direction, and each component supply member is supported by a dedicated component supply means displacement base. Mounting machine.
前記部品供給手段変位台は、一対の部品供給手段をX軸方向に並べた状態で一体的に支持し、かつ一方側の部品供給手段を前記部品供給位置に配置したときに他方側の部品供給手段を前記準備位置に配置するように構成されていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to any one of claims 2 to 4,
The component supply means displacement table integrally supports a pair of component supply means arranged in the X-axis direction, and supplies the other component when the one component supply device is arranged at the component supply position. A mounting machine configured to arrange means at the preparation position.
前記一対の部品供給手段は、いずれも前記部品供給部材としてテープを担体として該テープの繰り出し動作に伴い部品を供給するテープフィーダを備えていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 5,
Each of the pair of component supply means includes a tape feeder that supplies a component as a component supply member using a tape as a carrier and a tape feeding operation.
各部品供給手段のテープフィーダは、前記ヘッドユニットによる部品吸着ポイントが互いに接近する配置で前記部品供給手段変位台に支持されていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 6,
The tape feeder of each component supply means is supported by the component supply means displacement base in an arrangement in which the component suction points by the head unit are close to each other.
前記一対の部品供給手段は、いずれも部品を載置した状態で供給するパレットかならなることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 5,
Each of the pair of component supply means is a pallet that supplies pallets with components mounted thereon.
前記一対の部品供給手段のうち一方側は前記部品供給部材としてテープを担体として該テープの繰り出し動作に伴い部品を供給するテープフィーダを有し、他方側は部品を載置した状態で供給するパレットからなることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 6,
One side of the pair of component supply means has a tape feeder that supplies the component as the component supply member with the tape as a carrier, and supplies the component as the tape is fed, and the other side has a pallet that supplies the component in a mounted state. A mounting machine characterized by comprising:
前記パレットは、部品供給手段変位台に対してX軸方向に移動可能に支持されていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to claim 8 or 9,
The mounting machine, wherein the pallet is supported so as to be movable in the X-axis direction with respect to the component supply means displacement table.
前記ヘッドユニットに搭載されて前記部品供給手段又は部品供給手段変位台を撮像可能な撮像手段と、
この撮像手段による撮像画像に基づいて部品供給手段を前記部品供給位置又は準備位置のいずれかの位置に配置すべく前記部品供給手段を駆動制御する制御手段と
を備えていることを特徴とする実装機。The mounting machine according to any one of claims 2 to 10,
Imaging means mounted on the head unit and capable of imaging the component supply means or the component supply means displacement table;
And a control unit that drives and controls the component supply unit so that the component supply unit is arranged at either the component supply position or the preparation position based on an image captured by the imaging unit. Machine.
この基台移動台に対してY軸方向に隣接して設けられる部品供給手段と、
Y軸方向に移動可能に設けられ、かつ前記部品供給手段から部品を取出して前記基板移動台に支持される基板に搬送するヘッドユニットと、
このヘッドユニットによる部品の取出しが可能となる部品供給位置とこの部品供給位置からX軸方向に退避した位置であって、かつ部品供給手段に対する部品の補充又は部品供給手段の入替えを可能とする準備位置とに亘って前記部品供給手段を変位可能に支持する支持手段とを備え、
さらに、前記部品供給手段変位台に一対の部品供給手段がX軸方向に並べられた状態で一体的に支持され、かつ一方側の部品供給手段が前記部品供給位置に配置されたときに他方側の部品供給手段が前記準備位置に配置されるように構成された実装機における実装方法であって、
前記一対の部品供給手段のうち一方側の部品供給手段を前記部品供給位置に配置した状態で、前記一方側の部品供給手段において供給される部品を前記ヘッドユニットにより基板上に搬送して搭載する一方で、他方側の部品供給手段を前記準備位置に配置した状態で、当該部品供給手段に対して部品の補充又は当該部品供給手段の入替えを含む所定の準備作業を行うことを特徴とする実装方法。A substrate moving table that supports the substrate so as to be movable in the X-axis direction in a horizontal orientation;
Component supply means provided adjacent to the base moving table in the Y-axis direction;
A head unit which is provided so as to be movable in the Y-axis direction and which takes out components from the component supply means and conveys them to a substrate supported by the substrate moving table;
Preparation for enabling component replenishment or replacement of component supply means with respect to the component supply means at a part supply position at which parts can be taken out by the head unit and a position retracted from the part supply position in the X-axis direction Supporting means for displacably supporting the component supply means over a position,
Further, a pair of component supply means are integrally supported on the component supply means displacement table in a state of being arranged in the X-axis direction, and the other side when one component supply means is disposed at the component supply position. The component supply means is a mounting method in a mounting machine configured to be arranged at the preparation position,
In a state where one of the pair of component supply units is disposed at the component supply position, the component supplied by the one component supply unit is transported and mounted on the substrate by the head unit. On the other hand, in a state where the component supply means on the other side is arranged at the preparation position, a predetermined preparation operation including replenishment of components or replacement of the component supply means is performed on the component supply means Method.
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