JP3753739B2 - 高効率太陽電池製造のための電着によるCuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)先駆薄膜の製造方法 - Google Patents
高効率太陽電池製造のための電着によるCuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)先駆薄膜の製造方法 Download PDFInfo
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Description
政府は、ナチョナル リニュアブル エネルギー ラボラトリ(NREL)契約第1326号に従う、本発明の権利を有する。
関連出願
本願は、1995年9月25日出願の仮出願番号60/004269の一部継続出願である。
発明の背景技術
1.発明の分野
本発明は、薄膜半導体装置の製造に関する。特に、本発明は、太陽電池用の銅インジウムガリウムセレニド薄膜の電着に関する。
2.関連分野の説明
銅インジウムジセレニド(CuInSe2)および銅インジウムガリウムジセレニド(CuIn1-xGaxSe2)(一般的には、両者は、Cu(In,Ga)Se2、CIGS或いは単にCISと称する)のカルコパイライト3元薄膜は、近年、半導体装置に対する相当の関心と研究の課題となっている。硫黄は、セレニウムを置換でき、そして、時々置換され、その化合物は、より一般的には、Cu(In,Ga)(Se,S)2とし、すべての可能な組合せを含むこととなる。これらの装置は、その構成元素群に従って、I-III-VI2装置として表すことができる。
これらの装置は、特に、光電性装置或いは太陽電池吸収適用のために関心がある。光電性適用のために、p形CIGS層を、n形のCdS層と組合せて、pnヘテロ接合CdS/CIGS装置を形成する。CIGSの直接エネルギーギャップにより、大きな光学吸収率が得られ、それは、次には、1〜2μmのオーダーの薄層の使用を可能にするものである。CIGS装置の更なる利点は、長い期間の安定性である。
CIGS薄膜の製造のための種々の方法が報告されている。初期の技術のいくつかは、H2Seを含むセレニウム含有ガスの存在下で、基体上に銅とインジウムを加熱するものである。セレニウム含有ガスの存在下の銅及びインジウム薄膜の加熱は、セレン化として既知である。H2Seによるセレン化の欠点は、H2Seガスが非常に毒性があり、大規模製造の環境下でヒトに重大な危険を与えることである。
エベルスパチェー(Eberspacher)等の米国特許第5,045,409号では、マグネトロンスパッタリングにより銅とインジウム薄膜を析出させて、そして、加熱気化によりセレニウム薄膜を析出し、次に、種々のガスの存在下で加熱することが開示されている。CIS薄膜を作製する他の方法は、分子ビームエピタキシ、或いは単一工程或いは多段工程のいずれかにおいての電着および単一結晶および多結晶膜の蒸着を含む。
蒸着技術は、17%もの高い効率を有する太陽電池を得るために使用されてきたが、蒸着処理は高価である。従って、蒸着処理により製造した太陽電池は、一般的に、実験用実験のための装置に限定され、大規模製造に適するものでない。一方、電着技術により作製された薄膜太陽電池は、一般的に非常に安価である。然し乍ら、電着により製造された太陽電池は、一般的に、低効率のものである。例えば、in Solar Cells with Improved Efficiency Based on Electrodeposited Copper Indium Diselenide Thin Films, ADVANCED MATERIALS, Vol.6 No.5(1994), Guillemoles et al.は、電着により製造された太陽電池が、5.6%のオーダーの効率を有することを報告している。
発明の概要
従って、本発明の一般的な目的は、高品質の薄膜Cu(In,Ga)Se2太陽電池を製造するための改良方法を提供することである。
本発明の目的は、また、高い交換効率を有する、低コストで、高品質の薄膜太陽電池を提供することである。
本発明の目的は、また、太陽電池用或いは非太陽電池に適用のCuIn、CuSe、CuInSeおよびCuInGaSe金属薄膜の製造方法を提供することである。
本発明の目的は、また、ガリウム含有金属薄膜太陽電池先駆物の電着方法を提供することである。
本発明の目的に従って、前記のものおよび他の目的及び長所を得るために、ここに具体化され、広く説明されているように、本発明の方法は、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の層を、好適には、交流と組合せて直流を使用して、電着し、そして、次に、付加的銅及びセレニウム或いはインジウム及びセレニウムを蒸着し、最終組成物を化学量論値Cu(In,Ga)Se2に非常に近似するように調整することを含む。この独特の2工程の薄膜析出処理方法により、先駆金属薄膜が、安価な電着法により析出できるようになり、次に、より高価だが、より精密な物理的蒸着技術を使用して調整され、最終薄膜を所望の化学量論値範囲内にできるものである。次に、太陽電池は、例えば、CdSの化学的浴槽析出(CBD)し、次に、ZnOスパッタリングを行い、Bi層の金属接触と、任意の抗反射被膜の添加により、完成され得る。本発明方法により製造された太陽電池は、9.44%の装置効率を示した。
本発明の他の目的、利点および新規な特徴は、以下の説明に一部明らかにされ、一部は、以下の説明および図面を検討することにより、当業者にとって明らかなものとなる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明により製造されたCIGS光電性装置の断面図である。
図2は、図1に示される電導性酸化亜鉛層28の断面図である。
図3は、本発明の実施例3により製造されたCdS/CuInSe2太陽電池の電流対電圧の性能のプロットである。
図4は、実施例3のCdS/CuInSe2太陽電池のための比較量子効率対波長のプロットである。
好適な具体例の詳細な説明
本発明は、光電性特性を有し、特に太陽電池用に適する高品質で、低コストの薄膜CIGS半導体装置を製造するための本質的に2工程の処理法を有する。第1の工程では、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の先駆薄膜は、モリブデンで被覆されたガラスのような基体上に電着される。この第1の工程は、直流と共に交流を独特に使用すると共に、他の元素と同時にガリウムを電着させるための独特の処理方法と電着浴槽を有する。
第2の工程は、Cu+Se或いはIn+Seのいずれかの物理的蒸着、それ単独か或いはGaと組合せたものである。この第2の工程において、全薄膜の組成物は、注意深く制御され、それにより、得られた薄膜は、化学量論的値Cu(In、Ga)Se2に非常に近いものである。これらの両方の工程は、大きな表面積を有する基体上に為され得る。従って、本発明の方法は、大きな面積の高い効率の太陽電池が経済的に製造されことを可能にする。
図1を参照すると、CdS/CIGS光電性装置10は、例えば、ソーダ石灰シリカガラス或いは非晶質7059ガラスである基体12を有する。基体12は、約1〜2μm厚のモリブデンの裏面接触層14を含む。モリブデンは、回転円筒マグネトロン ターゲット(CMAG)からの直流スパッタリングを用いて、析出できる。Mo層14と析出すべき先駆薄膜の接着性を改良するために、銅の付加的接着層16が、電着により析出され得るものである。Mo層14と任意の銅接着層16が析出された後に、基体は、例えば、プロパノールにより油除去され、窒素流の中で乾燥されるべきである。
金属先駆薄膜18を次に電着により析出せしめる。先駆薄膜は、元素、すなわち、銅、インジウム、ガリウム、セレニウムの1以上を含有する。電着法は、一般的に、蒸着処理法よりも安価な、これらの金属を析出させる方法である。然し乍ら、電着中に、所望のように正確に析出金属の比率を制御することは不可能である。従って、CIGS層が前もって電着により完全に析出されると、低い変換効率となった。本発明において、電着工程は、次の蒸着工程と一緒にされる。これにより、先駆金属が、経済的な電着工程を使用して大量に析出し、最終金属比率を注意深く制御する蒸着工程に続く。この結果、生じた電池は経済的に製造できるが、高効率なものである。金属先駆薄膜18の組成物は、一般的には、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)で表される。金属先駆薄膜18は、約1〜3μm厚に析出されるべきであり、厚さは、クーロメトリック測定法により制御されるものである。
直流電圧に加えて交流電圧を用いて、薄膜を電着すると、改良された結果が得られることを見出した。交流電圧は、薄膜の形態を改良する。また、交流電圧は、付加的な核形成センタの生成を可能にすることにより、薄膜の核形成(成長)を改良するものと信じられる。完全な水性メッキ溶液のために、適切な直流電圧範囲は、約1〜5ボルト直流であり、好適な電圧は、約2V直流である。改良された結果が、1〜100KHzの0.2〜5V交流の交流電圧を挿入することにより得られ、好適な価は、10〜30KHzで約0.3〜1.0Vの交流である。約18.1KHzの約0.45V交流の価が、良好な結果をもたらすことが見出された。メッキ溶液は、約1.0〜4.0のpHに、より好適には、約1.4〜2.4になるように調節される。メッキ溶液は、好適には、約10℃〜80℃にされるべきであり、より好適には、約24℃にされるべきである。支持電解質をメッキ浴槽に添加すると、更に、メッキ溶液の導電率を高め、電着速度を更に、高めることが可能になる。NaCl、LiCl或いはNa2SO4のような塩基類が、本発明の特定の具体例での使用に適する支持電解質であることを見出したものである。
完全な水溶液においては、約2〜3ボルトで水分子の電解が始まり、望ましくない程度にまで生じる。得られるO2-及びOH-イオンは、析出金属イオン或いは析出された金属と組合さり、先駆薄膜18の上に、望ましくない酸化金属および水酸化物を形成する。この欠点を克服するために、メッキ溶液中の水を、ジメチルスルフォキシド(DMSO)のような1以上の有機溶媒により部分的に或いは完全に置換できる。電着溶液の有機溶媒含有量を上げると、陰極電位を、酸化金属および水酸化物形成速度の望ましくない増加なしで、高めることができる。高められた陰極電位により、先駆薄膜の析出速度が高められる。更なる長所は、陰極電位が高まると、他の析出金属の析出速度に比例してガリウムの析出速度が高まることである。従って、1以上の有機溶媒を含有する溶液を使用すると、析出されたままの先駆薄膜18のより望ましい化学量論的な値が得られるように、陰極電位を、より広い範囲から選択できることとなる。有機溶媒を用いる場合、好適な陰極電位は、約3〜10V直流で、約1〜100KHzの0.2〜5.0V交流である。約5V直流と約18.1KHzの0.45V交流の値で、良好な結果が得られることが見出される。
所望により、第2の電気メッキ溶液が、蒸着相の前に、電着膜の化学量論的な値を調整するために用いられる。例えば、第1の電着工程により、最適で望ましい値よりもガリウムの少ないCIGS先駆薄膜が作製され得る。ガリウム含有量が蒸着相の間に増加されるが、第2の電着溶液を用いて、ガリウムの特定の量を析出させることは、より安価であり、蒸着工程での精密な化学量論的調節を行う前に、粗い化学量論的調整を行うものである。第2の電着溶液を使用するための他の電位誘導は、ミチェルセン等の米国特許第4,335,266号−太陽電池および他の用途のための組成物傾斜のCIGS薄膜を教示するために引例となる−に示唆されるように、析出薄膜中の組成傾斜を達成するものである。また、電着中に組成物傾斜を得る他の方法は、陰極電位、イオン濃度、pH或いは温度のような処理パラメータを、電着の進行とともに、変えていくものである。
本発明により製造された電着金属先駆薄膜の数種の例が示される。これらの例には、InSe、CuSeおよびCuInSe先駆薄膜がある。これらの先駆薄膜のために、Gaがエネルギーギャップを高めるために添加されるべきである。Gaは別の電着工程で添加できる一方、元素ガリウムを気化することにより蒸着工程で好適に添加される。Gaが他の先駆金属とともに電着でき、単一工程で電着されるCuInGaSe先駆薄膜を作製できるようにする新規な溶液と処理方法についての例が示される。溶液は、銅、インジウム、ガリウムおよびセレニウムの元素の各々のイオンを含有する。これらのイオンは、溶解金属塩の形で供給され得る。
先駆薄膜18が電着された後に、清浄化すべきである。適当な方法は、先駆薄膜18を脱イオン化水ですすぎ、窒素流中で乾燥させるものである。先駆薄膜18を清浄した後に、In+Se或いはCu+Seの付加的層20を単独に或いはガリウムと組合せて、物理的蒸着により析出せしめ、最終薄膜組成物を、約Cu=1〜1.2:(In,Ga)=1〜1.2:Se=2〜2.5の比率に調節し、そして、最も好適には、約1:1:2に調節した。In/Gaの比率を制御することにより、CdSとCIGS層の間のエネルギーギャップを、最適な或いはほとんど最適な値に調節できる。約1.45eVのエネルギーギャップは、地球上の太陽エネルギー変換のために最適であると考えられており、そして、約3:1のIn/Ga比率により達成される。基体(先駆薄膜)温度は、PVD中では、300℃〜600℃にすべきであり、好適には、約550℃にすべきである。
PVDの後に、薄膜を次にアニールすべきである。アニーリングは、薄膜の均質性と品質を改良する。高品質のCIGS薄膜は、変換効率を減少させる薄膜の銅ヌードル、空孔或いはベイカンシイの過剰量を示さないものである。真空中で250℃〜500℃で薄膜をアニーリングし、次に、熱ショックを避けるように、約3℃/分の速度でゆっくりと冷却すると、良好な結果が得られることを見出した。セレニウムは、銅、インジウム或いはガリウムのいずれよりも非常に高い蒸気圧を有するので、セレニウムは、蒸着とアニーリングの高温工程中に薄膜から失われることがある。補償するために、これらの工程間の雰囲気は、セレニウムの中程度の過圧を有する。好適な具体例において、薄膜は、PVD温度からアニーリング温度に冷却する間に、5〜100Å/秒の速度でセレン化される。
CIGS層18と20が析出され、そして、アニールされると、硫化カドミウムを含有するn形の半導体の薄層22を次に析出する。CdS層22は、化学的浴槽析出(CBD)により、約200〜1000Å厚に好適には、析出される。CBD浴槽は、0.08gのCdSO4、2.5gのチオウレア及び200ml水中に溶解させた27.5gのNH4OHから製造できる。析出温度は、約40〜80℃にすべきである。
次に、電導性の広いバンドギャップのn形の半導体物質の層28が、析出される。好適な具体例において、層28は、図2に示すように、2つの酸化亜鉛層24と26を有する。第1の酸化亜鉛層24は、10ミリトール圧力のアルゴンプラズマ中での約0.62ワット/cm2のRFスパッタリングで析出される。約1〜5%のAl2O3ドープの酸化亜鉛よりなる第2の酸化亜鉛層26もまた、10ミリトール圧力のアルゴンプラズマ中での約1.45ワット/cm2のRFスパッタリングを用いて製造される。具体的な具体例においては、第1の層の抵抗率は、50〜200オーム/cm2であり、第2の層の抵抗率は、15〜20オーム/cm2であった。全ZnO層の透過率は、80〜95%であった。
次に、Bi層金属接触30を、eビームシステム或いは他の技術で製造できる。典型的な実施例では、第1の金属接触層は、500〜1000Å厚のNiであった。そして、第2の金属接触層は、1〜3μm厚のAlであった。金属接触30は、一般的に、装置の回収表面を横断する細かいグリッド線中に広がり、適当な電流回収電極(図示せず)に結合されている。得られた装置の効率は、抗−反射被膜32、例えば、電子線によるMgF2の600〜1000Åの層を付加することにより、更に高めることができる。後記の実施例3により製造された装置は、9.44%の変換効率であった。
実施例1
In1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、約500Å厚のMo或いはMO/Cu層で被覆されたガラス基体上に電着された。先駆薄膜は、200mlの水中に、2.25gのInCl3および0.41gのH2SeO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、析出された。溶液のpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。
実施例2
Cu1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、300mlの水中に、6.21gのCu(NO3)2・6H2Oと1.16gのH2SeO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、基体上に電着された。このpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。
実施例3
Cu1〜2In1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、1050mlの水中に、4.47gのCuCl2、5.67gのInCl3と3.39gのH2SeSO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、基体上に電着された。このpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。電着された薄膜は、少しインジウム不足のものであった。インジウムは蒸着により添加され、最終含有量をほぼCuInSe2に調整した。次に、CdS及びZnOを添加し、太陽電池を完成させた。得られた太陽電池を、ASTM E892−87のグローバル(1000Wm-2)標準照射スペクトルに25℃で露光させた。0.4285cm2の面積を有する最終の太陽電池のための、性能パラメータを以下のように測定した。
図3は、装置に関する電流対電圧の関係を表すプロットである。図4は、装置の比較量子効率のプロットである。装置は、ガリウムなしでCuInSeのみ含有する。装置は、抗−反射被膜なしで8.76%の効率を示し、抗反射被膜を添加した後では、9.44%であった。ガリウムを添加することにより、得られた電池の効率は、約14%に改良できたものである。
実施例4
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、450mlの水中に、1.12gのCu(NO3)2・6H2O、12.0gのInCl3、4.60gのGa(NO3)3・xH2Oと1.80gのH2SeO3を溶解含有する溶液を用いて、電着された。これは、約2.49g/lのCu(NO3)2・6H2O、26.7g/lのInCl3、10.2g/lのGa(NO3)3・xH2O、4.0g/lのH2SeO3および各々約0.0084、0.12、0.28と0.31モルの銅、インジウム、ガリウムおよびセレニウム イオンに等価のものである。pHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整された。薄膜は、0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。
実施例5
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、450mlのDMSO中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3と7.192gのGa(NO3)3を溶解含有する溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
実施例6
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、400mlのDMSOと50mlの水の混合物中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3と7.192gのGa(NO3)3を溶解含有した溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
実施例7
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、400mlのDMSOと50mlの水の混合物中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3、7.192gのGa(NO3)3と10gのNa2SO4と20gのLiClを溶解含有した溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
上記の本発明は、種々の適用例で伴うもので、例えば、基本発電のために、太陽エネルギーを電気エネルギーに変換するものである。他の用途には、太陽エネルギー計算機、高速道路緊急用電話で使用されるようなバッテリ蓄電器、光電センサ、夜間保全光活性機、写真機および他の目的の光測定機等が含まれる。
本発明は、好適な具体例と図面およびその実施例について、詳細に説明されたが、本発明の他の用途および変更例は、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲で、なされることは、当業者に明らかである。従って、ここに、示される詳細な説明と図面は、本発明の範囲を限定することを意図しないと理解されるべきであり、それは、以下の請求項の記載および法律的に等価なものからのみ解釈されるべきであると理解されるべきである。
関連出願
本願は、1995年9月25日出願の仮出願番号60/004269の一部継続出願である。
発明の背景技術
1.発明の分野
本発明は、薄膜半導体装置の製造に関する。特に、本発明は、太陽電池用の銅インジウムガリウムセレニド薄膜の電着に関する。
2.関連分野の説明
銅インジウムジセレニド(CuInSe2)および銅インジウムガリウムジセレニド(CuIn1-xGaxSe2)(一般的には、両者は、Cu(In,Ga)Se2、CIGS或いは単にCISと称する)のカルコパイライト3元薄膜は、近年、半導体装置に対する相当の関心と研究の課題となっている。硫黄は、セレニウムを置換でき、そして、時々置換され、その化合物は、より一般的には、Cu(In,Ga)(Se,S)2とし、すべての可能な組合せを含むこととなる。これらの装置は、その構成元素群に従って、I-III-VI2装置として表すことができる。
これらの装置は、特に、光電性装置或いは太陽電池吸収適用のために関心がある。光電性適用のために、p形CIGS層を、n形のCdS層と組合せて、pnヘテロ接合CdS/CIGS装置を形成する。CIGSの直接エネルギーギャップにより、大きな光学吸収率が得られ、それは、次には、1〜2μmのオーダーの薄層の使用を可能にするものである。CIGS装置の更なる利点は、長い期間の安定性である。
CIGS薄膜の製造のための種々の方法が報告されている。初期の技術のいくつかは、H2Seを含むセレニウム含有ガスの存在下で、基体上に銅とインジウムを加熱するものである。セレニウム含有ガスの存在下の銅及びインジウム薄膜の加熱は、セレン化として既知である。H2Seによるセレン化の欠点は、H2Seガスが非常に毒性があり、大規模製造の環境下でヒトに重大な危険を与えることである。
エベルスパチェー(Eberspacher)等の米国特許第5,045,409号では、マグネトロンスパッタリングにより銅とインジウム薄膜を析出させて、そして、加熱気化によりセレニウム薄膜を析出し、次に、種々のガスの存在下で加熱することが開示されている。CIS薄膜を作製する他の方法は、分子ビームエピタキシ、或いは単一工程或いは多段工程のいずれかにおいての電着および単一結晶および多結晶膜の蒸着を含む。
蒸着技術は、17%もの高い効率を有する太陽電池を得るために使用されてきたが、蒸着処理は高価である。従って、蒸着処理により製造した太陽電池は、一般的に、実験用実験のための装置に限定され、大規模製造に適するものでない。一方、電着技術により作製された薄膜太陽電池は、一般的に非常に安価である。然し乍ら、電着により製造された太陽電池は、一般的に、低効率のものである。例えば、in Solar Cells with Improved Efficiency Based on Electrodeposited Copper Indium Diselenide Thin Films, ADVANCED MATERIALS, Vol.6 No.5(1994), Guillemoles et al.は、電着により製造された太陽電池が、5.6%のオーダーの効率を有することを報告している。
発明の概要
従って、本発明の一般的な目的は、高品質の薄膜Cu(In,Ga)Se2太陽電池を製造するための改良方法を提供することである。
本発明の目的は、また、高い交換効率を有する、低コストで、高品質の薄膜太陽電池を提供することである。
本発明の目的は、また、太陽電池用或いは非太陽電池に適用のCuIn、CuSe、CuInSeおよびCuInGaSe金属薄膜の製造方法を提供することである。
本発明の目的は、また、ガリウム含有金属薄膜太陽電池先駆物の電着方法を提供することである。
本発明の目的に従って、前記のものおよび他の目的及び長所を得るために、ここに具体化され、広く説明されているように、本発明の方法は、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の層を、好適には、交流と組合せて直流を使用して、電着し、そして、次に、付加的銅及びセレニウム或いはインジウム及びセレニウムを蒸着し、最終組成物を化学量論値Cu(In,Ga)Se2に非常に近似するように調整することを含む。この独特の2工程の薄膜析出処理方法により、先駆金属薄膜が、安価な電着法により析出できるようになり、次に、より高価だが、より精密な物理的蒸着技術を使用して調整され、最終薄膜を所望の化学量論値範囲内にできるものである。次に、太陽電池は、例えば、CdSの化学的浴槽析出(CBD)し、次に、ZnOスパッタリングを行い、Bi層の金属接触と、任意の抗反射被膜の添加により、完成され得る。本発明方法により製造された太陽電池は、9.44%の装置効率を示した。
本発明の他の目的、利点および新規な特徴は、以下の説明に一部明らかにされ、一部は、以下の説明および図面を検討することにより、当業者にとって明らかなものとなる。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明により製造されたCIGS光電性装置の断面図である。
図2は、図1に示される電導性酸化亜鉛層28の断面図である。
図3は、本発明の実施例3により製造されたCdS/CuInSe2太陽電池の電流対電圧の性能のプロットである。
図4は、実施例3のCdS/CuInSe2太陽電池のための比較量子効率対波長のプロットである。
好適な具体例の詳細な説明
本発明は、光電性特性を有し、特に太陽電池用に適する高品質で、低コストの薄膜CIGS半導体装置を製造するための本質的に2工程の処理法を有する。第1の工程では、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の先駆薄膜は、モリブデンで被覆されたガラスのような基体上に電着される。この第1の工程は、直流と共に交流を独特に使用すると共に、他の元素と同時にガリウムを電着させるための独特の処理方法と電着浴槽を有する。
第2の工程は、Cu+Se或いはIn+Seのいずれかの物理的蒸着、それ単独か或いはGaと組合せたものである。この第2の工程において、全薄膜の組成物は、注意深く制御され、それにより、得られた薄膜は、化学量論的値Cu(In、Ga)Se2に非常に近いものである。これらの両方の工程は、大きな表面積を有する基体上に為され得る。従って、本発明の方法は、大きな面積の高い効率の太陽電池が経済的に製造されことを可能にする。
図1を参照すると、CdS/CIGS光電性装置10は、例えば、ソーダ石灰シリカガラス或いは非晶質7059ガラスである基体12を有する。基体12は、約1〜2μm厚のモリブデンの裏面接触層14を含む。モリブデンは、回転円筒マグネトロン ターゲット(CMAG)からの直流スパッタリングを用いて、析出できる。Mo層14と析出すべき先駆薄膜の接着性を改良するために、銅の付加的接着層16が、電着により析出され得るものである。Mo層14と任意の銅接着層16が析出された後に、基体は、例えば、プロパノールにより油除去され、窒素流の中で乾燥されるべきである。
金属先駆薄膜18を次に電着により析出せしめる。先駆薄膜は、元素、すなわち、銅、インジウム、ガリウム、セレニウムの1以上を含有する。電着法は、一般的に、蒸着処理法よりも安価な、これらの金属を析出させる方法である。然し乍ら、電着中に、所望のように正確に析出金属の比率を制御することは不可能である。従って、CIGS層が前もって電着により完全に析出されると、低い変換効率となった。本発明において、電着工程は、次の蒸着工程と一緒にされる。これにより、先駆金属が、経済的な電着工程を使用して大量に析出し、最終金属比率を注意深く制御する蒸着工程に続く。この結果、生じた電池は経済的に製造できるが、高効率なものである。金属先駆薄膜18の組成物は、一般的には、CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)で表される。金属先駆薄膜18は、約1〜3μm厚に析出されるべきであり、厚さは、クーロメトリック測定法により制御されるものである。
直流電圧に加えて交流電圧を用いて、薄膜を電着すると、改良された結果が得られることを見出した。交流電圧は、薄膜の形態を改良する。また、交流電圧は、付加的な核形成センタの生成を可能にすることにより、薄膜の核形成(成長)を改良するものと信じられる。完全な水性メッキ溶液のために、適切な直流電圧範囲は、約1〜5ボルト直流であり、好適な電圧は、約2V直流である。改良された結果が、1〜100KHzの0.2〜5V交流の交流電圧を挿入することにより得られ、好適な価は、10〜30KHzで約0.3〜1.0Vの交流である。約18.1KHzの約0.45V交流の価が、良好な結果をもたらすことが見出された。メッキ溶液は、約1.0〜4.0のpHに、より好適には、約1.4〜2.4になるように調節される。メッキ溶液は、好適には、約10℃〜80℃にされるべきであり、より好適には、約24℃にされるべきである。支持電解質をメッキ浴槽に添加すると、更に、メッキ溶液の導電率を高め、電着速度を更に、高めることが可能になる。NaCl、LiCl或いはNa2SO4のような塩基類が、本発明の特定の具体例での使用に適する支持電解質であることを見出したものである。
完全な水溶液においては、約2〜3ボルトで水分子の電解が始まり、望ましくない程度にまで生じる。得られるO2-及びOH-イオンは、析出金属イオン或いは析出された金属と組合さり、先駆薄膜18の上に、望ましくない酸化金属および水酸化物を形成する。この欠点を克服するために、メッキ溶液中の水を、ジメチルスルフォキシド(DMSO)のような1以上の有機溶媒により部分的に或いは完全に置換できる。電着溶液の有機溶媒含有量を上げると、陰極電位を、酸化金属および水酸化物形成速度の望ましくない増加なしで、高めることができる。高められた陰極電位により、先駆薄膜の析出速度が高められる。更なる長所は、陰極電位が高まると、他の析出金属の析出速度に比例してガリウムの析出速度が高まることである。従って、1以上の有機溶媒を含有する溶液を使用すると、析出されたままの先駆薄膜18のより望ましい化学量論的な値が得られるように、陰極電位を、より広い範囲から選択できることとなる。有機溶媒を用いる場合、好適な陰極電位は、約3〜10V直流で、約1〜100KHzの0.2〜5.0V交流である。約5V直流と約18.1KHzの0.45V交流の値で、良好な結果が得られることが見出される。
所望により、第2の電気メッキ溶液が、蒸着相の前に、電着膜の化学量論的な値を調整するために用いられる。例えば、第1の電着工程により、最適で望ましい値よりもガリウムの少ないCIGS先駆薄膜が作製され得る。ガリウム含有量が蒸着相の間に増加されるが、第2の電着溶液を用いて、ガリウムの特定の量を析出させることは、より安価であり、蒸着工程での精密な化学量論的調節を行う前に、粗い化学量論的調整を行うものである。第2の電着溶液を使用するための他の電位誘導は、ミチェルセン等の米国特許第4,335,266号−太陽電池および他の用途のための組成物傾斜のCIGS薄膜を教示するために引例となる−に示唆されるように、析出薄膜中の組成傾斜を達成するものである。また、電着中に組成物傾斜を得る他の方法は、陰極電位、イオン濃度、pH或いは温度のような処理パラメータを、電着の進行とともに、変えていくものである。
本発明により製造された電着金属先駆薄膜の数種の例が示される。これらの例には、InSe、CuSeおよびCuInSe先駆薄膜がある。これらの先駆薄膜のために、Gaがエネルギーギャップを高めるために添加されるべきである。Gaは別の電着工程で添加できる一方、元素ガリウムを気化することにより蒸着工程で好適に添加される。Gaが他の先駆金属とともに電着でき、単一工程で電着されるCuInGaSe先駆薄膜を作製できるようにする新規な溶液と処理方法についての例が示される。溶液は、銅、インジウム、ガリウムおよびセレニウムの元素の各々のイオンを含有する。これらのイオンは、溶解金属塩の形で供給され得る。
先駆薄膜18が電着された後に、清浄化すべきである。適当な方法は、先駆薄膜18を脱イオン化水ですすぎ、窒素流中で乾燥させるものである。先駆薄膜18を清浄した後に、In+Se或いはCu+Seの付加的層20を単独に或いはガリウムと組合せて、物理的蒸着により析出せしめ、最終薄膜組成物を、約Cu=1〜1.2:(In,Ga)=1〜1.2:Se=2〜2.5の比率に調節し、そして、最も好適には、約1:1:2に調節した。In/Gaの比率を制御することにより、CdSとCIGS層の間のエネルギーギャップを、最適な或いはほとんど最適な値に調節できる。約1.45eVのエネルギーギャップは、地球上の太陽エネルギー変換のために最適であると考えられており、そして、約3:1のIn/Ga比率により達成される。基体(先駆薄膜)温度は、PVD中では、300℃〜600℃にすべきであり、好適には、約550℃にすべきである。
PVDの後に、薄膜を次にアニールすべきである。アニーリングは、薄膜の均質性と品質を改良する。高品質のCIGS薄膜は、変換効率を減少させる薄膜の銅ヌードル、空孔或いはベイカンシイの過剰量を示さないものである。真空中で250℃〜500℃で薄膜をアニーリングし、次に、熱ショックを避けるように、約3℃/分の速度でゆっくりと冷却すると、良好な結果が得られることを見出した。セレニウムは、銅、インジウム或いはガリウムのいずれよりも非常に高い蒸気圧を有するので、セレニウムは、蒸着とアニーリングの高温工程中に薄膜から失われることがある。補償するために、これらの工程間の雰囲気は、セレニウムの中程度の過圧を有する。好適な具体例において、薄膜は、PVD温度からアニーリング温度に冷却する間に、5〜100Å/秒の速度でセレン化される。
CIGS層18と20が析出され、そして、アニールされると、硫化カドミウムを含有するn形の半導体の薄層22を次に析出する。CdS層22は、化学的浴槽析出(CBD)により、約200〜1000Å厚に好適には、析出される。CBD浴槽は、0.08gのCdSO4、2.5gのチオウレア及び200ml水中に溶解させた27.5gのNH4OHから製造できる。析出温度は、約40〜80℃にすべきである。
次に、電導性の広いバンドギャップのn形の半導体物質の層28が、析出される。好適な具体例において、層28は、図2に示すように、2つの酸化亜鉛層24と26を有する。第1の酸化亜鉛層24は、10ミリトール圧力のアルゴンプラズマ中での約0.62ワット/cm2のRFスパッタリングで析出される。約1〜5%のAl2O3ドープの酸化亜鉛よりなる第2の酸化亜鉛層26もまた、10ミリトール圧力のアルゴンプラズマ中での約1.45ワット/cm2のRFスパッタリングを用いて製造される。具体的な具体例においては、第1の層の抵抗率は、50〜200オーム/cm2であり、第2の層の抵抗率は、15〜20オーム/cm2であった。全ZnO層の透過率は、80〜95%であった。
次に、Bi層金属接触30を、eビームシステム或いは他の技術で製造できる。典型的な実施例では、第1の金属接触層は、500〜1000Å厚のNiであった。そして、第2の金属接触層は、1〜3μm厚のAlであった。金属接触30は、一般的に、装置の回収表面を横断する細かいグリッド線中に広がり、適当な電流回収電極(図示せず)に結合されている。得られた装置の効率は、抗−反射被膜32、例えば、電子線によるMgF2の600〜1000Åの層を付加することにより、更に高めることができる。後記の実施例3により製造された装置は、9.44%の変換効率であった。
実施例1
In1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、約500Å厚のMo或いはMO/Cu層で被覆されたガラス基体上に電着された。先駆薄膜は、200mlの水中に、2.25gのInCl3および0.41gのH2SeO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、析出された。溶液のpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。
実施例2
Cu1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、300mlの水中に、6.21gのCu(NO3)2・6H2Oと1.16gのH2SeO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、基体上に電着された。このpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。
実施例3
Cu1〜2In1〜2Se1〜3の金属先駆薄膜が、1050mlの水中に、4.47gのCuCl2、5.67gのInCl3と3.39gのH2SeSO3を溶解含有する電気メッキ溶液を用いて、基体上に電着された。このpHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整した。0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、薄膜が析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。電着された薄膜は、少しインジウム不足のものであった。インジウムは蒸着により添加され、最終含有量をほぼCuInSe2に調整した。次に、CdS及びZnOを添加し、太陽電池を完成させた。得られた太陽電池を、ASTM E892−87のグローバル(1000Wm-2)標準照射スペクトルに25℃で露光させた。0.4285cm2の面積を有する最終の太陽電池のための、性能パラメータを以下のように測定した。
図3は、装置に関する電流対電圧の関係を表すプロットである。図4は、装置の比較量子効率のプロットである。装置は、ガリウムなしでCuInSeのみ含有する。装置は、抗−反射被膜なしで8.76%の効率を示し、抗反射被膜を添加した後では、9.44%であった。ガリウムを添加することにより、得られた電池の効率は、約14%に改良できたものである。
実施例4
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、450mlの水中に、1.12gのCu(NO3)2・6H2O、12.0gのInCl3、4.60gのGa(NO3)3・xH2Oと1.80gのH2SeO3を溶解含有する溶液を用いて、電着された。これは、約2.49g/lのCu(NO3)2・6H2O、26.7g/lのInCl3、10.2g/lのGa(NO3)3・xH2O、4.0g/lのH2SeO3および各々約0.0084、0.12、0.28と0.31モルの銅、インジウム、ガリウムおよびセレニウム イオンに等価のものである。pHは、希釈HCl(10容積%)を用いて、1.4〜2.4に調整された。薄膜は、0.45Vで18.1KHzの周波数の交流電圧と組合せた2〜5V直流電圧をかけることにより、析出された。析出された層は、1〜3μm厚であり、基体に接合された。
実施例5
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、450mlのDMSO中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3と7.192gのGa(NO3)3を溶解含有する溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
実施例6
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、400mlのDMSOと50mlの水の混合物中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3と7.192gのGa(NO3)3を溶解含有した溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
実施例7
Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3の金属先駆薄膜が、400mlのDMSOと50mlの水の混合物中に、1.496gのCu(NO3)・5H2O、14.929gのInCl3、1.523gのH2SeO3、7.192gのGa(NO3)3と10gのNa2SO4と20gのLiClを溶解含有した溶液を用いて、電着された。薄膜は、25℃で析出され、そして、50℃で、5Vの直流電圧をかけることにより、析出された。
上記の本発明は、種々の適用例で伴うもので、例えば、基本発電のために、太陽エネルギーを電気エネルギーに変換するものである。他の用途には、太陽エネルギー計算機、高速道路緊急用電話で使用されるようなバッテリ蓄電器、光電センサ、夜間保全光活性機、写真機および他の目的の光測定機等が含まれる。
本発明は、好適な具体例と図面およびその実施例について、詳細に説明されたが、本発明の他の用途および変更例は、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲で、なされることは、当業者に明らかである。従って、ここに、示される詳細な説明と図面は、本発明の範囲を限定することを意図しないと理解されるべきであり、それは、以下の請求項の記載および法律的に等価なものからのみ解釈されるべきであると理解されるべきである。
Claims (17)
- 基体上にCuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の層を電着せしめ、その電着は、約1〜10Vの直流電圧とその直流電圧に1〜100KHzの挿入間隔で重ね合わせた約0.2〜5.0Vの交流電圧をかけて行い;
蒸着により、CuxInyGazSen層の上にIn+Se或いはCu+Seのいずれかを十分な量で、堆積せしめ、基体上にCu(In,Ga)Se2の薄膜を生成するもので、該薄膜は、約Cu=1〜1.2:(In,Ga)=1〜1.2:Se=2〜2.5の化学量論的な割合を有する工程を特徴とする金属含有薄膜の製造方法。 - CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の前記層は、In1〜2Se1〜3であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の前記層は、Cu1〜2Se1〜3であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の前記層は、Cu1〜2In1〜2Se1〜3であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- CuxInyGazSen(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)の前記層は、Cu1〜2In1〜2Ga0.01〜1Se1〜3 であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 該蒸着は、物理的蒸着であることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 該物理的蒸着は、約550℃の温度で行われることを特徴とする請求項6に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 電着は、水性電着溶液中で行われ、その直流電圧は約1〜5Vであり、そして、交流電圧は、約10〜30KHzで約0.3〜1.0Vであることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 直流電圧が約2Vであり、交流電圧が約10〜30KHzで約0.45Vであることを特徴とする請求項8に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 直流電圧が約2Vであり、交流電圧が約18.1KHzで約0.45Vであることを特徴とする請求項9に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 電着溶液が、Cu(NO 3 ) 2 ・6H 2 O約2.49g/l、InCl 3 26.7g/l、Ga(NO 3 ) 3 10.2g/l及びH 2 SeO 3 4.0g/lを含有するものであることを特徴とする請求項8に記載の金属含有薄膜の製法。
- 電着溶液が少なくとも1つの有機溶媒を含有することを特徴とする請求項11に記載の金属含有薄膜の製法。
- その直流電圧が約3〜10Vであり、そして、電着処理は、少なくとも1つの有機溶媒を含有する電着溶液中で行われ、更に、該直流電圧に約1〜100KHzの挿入間隔で重ね合わせた約0.2〜5.0Vの交流電圧で行われることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- その交流電圧は、約18.1KHzで約0.45Vであることを特徴とする請求項13記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 電着工程は、電着溶液の導電率を上げ、そして、Cu x In y Ga z Se n 層の付着速度を高めるための少なくとも1つの支持電解質を含有する電着溶液中で行われることを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 該支持電解質が、NaCl、LiClおよびNa 2 SO 4 よりなる群から選択される少なくとも1つの化合物であることを特徴とする請求項15に記載の金属含有薄膜の製造方法。
- 更に、化学的浴槽析出法によりCu x In y Ga z Se n 膜上にCdS層を析出し;そして、RFスパッタリングによりCdS層上にZnO層を析出する工程を包含することを特徴とする請求項1に記載の金属含有薄膜の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013522867A (ja) * | 2010-03-11 | 2013-06-13 | エレクトリシテ・ドゥ・フランス | 光電池の吸収薄膜の作成方法 |
Families Citing this family (155)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE508676C2 (sv) * | 1994-10-21 | 1998-10-26 | Nordic Solar Energy Ab | Förfarande för framställning av tunnfilmssolceller |
US5918111A (en) * | 1995-03-15 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing chalcopyrite semiconductor thin films |
US5730852A (en) * | 1995-09-25 | 1998-03-24 | Davis, Joseph & Negley | Preparation of cuxinygazsen (X=0-2, Y=0-2, Z=0-2, N=0-3) precursor films by electrodeposition for fabricating high efficiency solar cells |
WO1998048079A1 (en) * | 1997-04-21 | 1998-10-29 | Davis, Joseph & Negley | Preparation of copper-indium-gallium-diselenide precursor films by electrodeposition for fabricating high efficiency solar cells |
US6258620B1 (en) * | 1997-10-15 | 2001-07-10 | University Of South Florida | Method of manufacturing CIGS photovoltaic devices |
CN1087872C (zh) * | 1998-01-16 | 2002-07-17 | 中国地质大学(北京) | 制备CuInSe2半导体薄膜的溶胶-凝胶-Se化工艺 |
US6127202A (en) * | 1998-07-02 | 2000-10-03 | International Solar Electronic Technology, Inc. | Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices |
JP2000091603A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池 |
JP2000091601A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池 |
US6323417B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-11-27 | Lockheed Martin Corporation | Method of making I-III-VI semiconductor materials for use in photovoltaic cells |
JP3089407B2 (ja) * | 1998-10-09 | 2000-09-18 | 工業技術院長 | 太陽電池薄膜の作製方法 |
US6409907B1 (en) * | 1999-02-11 | 2002-06-25 | Lucent Technologies Inc. | Electrochemical process for fabricating article exhibiting substantial three-dimensional order and resultant article |
WO2001037324A1 (en) | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Midwest Research Institute | A NOVEL PROCESSING APPROACH TOWARDS THE FORMATION OF THIN-FILM Cu(In,Ga)Se¿2? |
US6551483B1 (en) * | 2000-02-29 | 2003-04-22 | Novellus Systems, Inc. | Method for potential controlled electroplating of fine patterns on semiconductor wafers |
US7211175B1 (en) | 2000-02-29 | 2007-05-01 | Novellus Systems, Inc. | Method and apparatus for potential controlled electroplating of fine patterns on semiconductor wafers |
WO2001078154A2 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Davis, Joseph & Negley | Preparation of cigs-based solar cells using a buffered electrodeposition bath |
DE20021644U1 (de) * | 2000-12-20 | 2002-05-02 | ALANOD Aluminium-Veredlung GmbH & Co.KG, 58256 Ennepetal | Solarkollektorelement |
FR2820241B1 (fr) * | 2001-01-31 | 2003-09-19 | Saint Gobain | Substrat transparent muni d'une electrode |
US20040131792A1 (en) * | 2001-03-22 | 2004-07-08 | Bhattacharya Raghu N. | Electroless deposition of cu-in-ga-se film |
US6537846B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-03-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate bonding using a selenidation reaction |
US7053294B2 (en) * | 2001-07-13 | 2006-05-30 | Midwest Research Institute | Thin-film solar cell fabricated on a flexible metallic substrate |
US6736986B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-05-18 | Heliovolt Corporation | Chemical synthesis of layers, coatings or films using surfactants |
US6787012B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-09-07 | Helio Volt Corp | Apparatus for the synthesis of layers, coatings or films |
US6881647B2 (en) | 2001-09-20 | 2005-04-19 | Heliovolt Corporation | Synthesis of layers, coatings or films using templates |
US6500733B1 (en) | 2001-09-20 | 2002-12-31 | Heliovolt Corporation | Synthesis of layers, coatings or films using precursor layer exerted pressure containment |
EP1476906A2 (en) * | 2001-09-20 | 2004-11-17 | Heliovolt Corporation | Apparatus for the synthesis of layers, coatings or films |
US6559372B2 (en) * | 2001-09-20 | 2003-05-06 | Heliovolt Corporation | Photovoltaic devices and compositions for use therein |
US7371467B2 (en) * | 2002-01-08 | 2008-05-13 | Applied Materials, Inc. | Process chamber component having electroplated yttrium containing coating |
AU2003243467A1 (en) * | 2002-06-11 | 2003-12-22 | The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon St | Polycrystalline thin-film solar cells |
WO2004032189A2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Miasolé | Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells |
US20050072461A1 (en) * | 2003-05-27 | 2005-04-07 | Frank Kuchinski | Pinhole porosity free insulating films on flexible metallic substrates for thin film applications |
KR100495924B1 (ko) * | 2003-07-26 | 2005-06-16 | (주)인솔라텍 | 태양전지 흡수층의 제조 방법 |
DK1548845T3 (da) * | 2003-12-22 | 2008-05-19 | Scheuten Glasgroep Bv | Fremgangsmåde til behandling af pulverkorn |
US20070163641A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic nanoflake particles |
US8846141B1 (en) | 2004-02-19 | 2014-09-30 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from microflake particles |
US7700464B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-04-20 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles |
US7604843B1 (en) | 2005-03-16 | 2009-10-20 | Nanosolar, Inc. | Metallic dispersion |
US8623448B2 (en) * | 2004-02-19 | 2014-01-07 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from chalcogenide microflake particles |
US20070163639A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from microflake particles |
US7306823B2 (en) * | 2004-09-18 | 2007-12-11 | Nanosolar, Inc. | Coated nanoparticles and quantum dots for solution-based fabrication of photovoltaic cells |
US8329501B1 (en) | 2004-02-19 | 2012-12-11 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic microflake particles |
US20070169809A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-26 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer by use of low-melting chalcogenides |
US20070163642A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic microflake articles |
US7605328B2 (en) * | 2004-02-19 | 2009-10-20 | Nanosolar, Inc. | Photovoltaic thin-film cell produced from metallic blend using high-temperature printing |
US8309163B2 (en) * | 2004-02-19 | 2012-11-13 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer by use of chalcogen-containing vapor and inter-metallic material |
US8372734B2 (en) * | 2004-02-19 | 2013-02-12 | Nanosolar, Inc | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from chalcogenide nanoflake particles |
US7663057B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-02-16 | Nanosolar, Inc. | Solution-based fabrication of photovoltaic cell |
US20060060237A1 (en) * | 2004-09-18 | 2006-03-23 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells on foil substrates |
US7736940B2 (en) * | 2004-03-15 | 2010-06-15 | Solopower, Inc. | Technique and apparatus for depositing layers of semiconductors for solar cell and module fabrication |
WO2005089330A2 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-29 | Solopower, Inc. | Technique and apparatus for depositing thin layers of semiconductors for solar cell fabricaton |
WO2005105944A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-11-10 | Midwest Research Institute | ZnS/Zn(O, OH)S-BASED BUFFER LAYER DEPOSITION FOR SOLAR CELLS |
CH697007A5 (fr) * | 2004-05-03 | 2008-03-14 | Solaronix Sa | Procédé pour produire un composé chalcopyrite en couche mince. |
US20090032108A1 (en) * | 2007-03-30 | 2009-02-05 | Craig Leidholm | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
US7732229B2 (en) * | 2004-09-18 | 2010-06-08 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells with conductive barrier layers and foil substrates |
US8541048B1 (en) | 2004-09-18 | 2013-09-24 | Nanosolar, Inc. | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
US7838868B2 (en) * | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Nanosolar, Inc. | Optoelectronic architecture having compound conducting substrate |
US8927315B1 (en) | 2005-01-20 | 2015-01-06 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput assembly of series interconnected solar cells |
US7582506B2 (en) * | 2005-03-15 | 2009-09-01 | Solopower, Inc. | Precursor containing copper indium and gallium for selenide (sulfide) compound formation |
FR2886460B1 (fr) * | 2005-05-25 | 2007-08-24 | Electricite De France | Sulfurisation et selenisation de couches de cigs electrodepose par recuit thermique |
JP2008544555A (ja) * | 2005-06-24 | 2008-12-04 | コナルカ テクノロジーズ インコーポレイテッド | 電極の調製方法 |
US20070017568A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-25 | Howard Berke | Methods of transferring photovoltaic cells |
WO2007011742A2 (en) * | 2005-07-14 | 2007-01-25 | Konarka Technologies, Inc. | Cigs photovoltaic cells |
KR100850000B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2008-08-01 | 주식회사 엘지화학 | 태양전지 흡수층의 제조방법 |
US20070151862A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-07-05 | Dobson Kevin D | Post deposition treatments of electrodeposited cuinse2-based thin films |
WO2007041650A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-12 | Davis, Joseph And Negley | Single bath electrodeposited cu(in,ga)se2 thin films useful as photovoltaic devices |
US20070079866A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-12 | Applied Materials, Inc. | System and method for making an improved thin film solar cell interconnect |
US20070093006A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-04-26 | Basol Bulent M | Technique For Preparing Precursor Films And Compound Layers For Thin Film Solar Cell Fabrication And Apparatus Corresponding Thereto |
US7713773B2 (en) * | 2005-11-02 | 2010-05-11 | Solopower, Inc. | Contact layers for thin film solar cells employing group IBIIIAVIA compound absorbers |
US7442413B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-10-28 | Daystar Technologies, Inc. | Methods and apparatus for treating a work piece with a vaporous element |
WO2007070880A1 (en) * | 2005-12-15 | 2007-06-21 | University Of Delaware | Post-deposition treatments of electrodeposited cu(in-ga)se2-based thin films |
EP2239782B1 (en) | 2005-12-21 | 2012-08-22 | Saint-Gobain Glass France | Thin-Film photovoltaic device |
US7507321B2 (en) * | 2006-01-06 | 2009-03-24 | Solopower, Inc. | Efficient gallium thin film electroplating methods and chemistries |
US20070160763A1 (en) * | 2006-01-12 | 2007-07-12 | Stanbery Billy J | Methods of making controlled segregated phase domain structures |
US8084685B2 (en) * | 2006-01-12 | 2011-12-27 | Heliovolt Corporation | Apparatus for making controlled segregated phase domain structures |
US7767904B2 (en) | 2006-01-12 | 2010-08-03 | Heliovolt Corporation | Compositions including controlled segregated phase domain structures |
CN100465351C (zh) * | 2006-03-02 | 2009-03-04 | 桂林工学院 | 一种太阳能电池薄膜材料的电化学沉积制备工艺 |
US20070215197A1 (en) * | 2006-03-18 | 2007-09-20 | Benyamin Buller | Elongated photovoltaic cells in casings |
US20070227633A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Basol Bulent M | Composition control for roll-to-roll processed photovoltaic films |
US7736913B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-06-15 | Solopower, Inc. | Composition control for photovoltaic thin film manufacturing |
CA2649520A1 (en) | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Silica Tech, Llc | Plasma deposition apparatus and method for making solar cells |
EP2336394B1 (en) * | 2006-05-24 | 2015-07-01 | Atotech Deutschland GmbH | Metal plating composition and method for the deposition of copper-zinc-tin suitable for manufacturing thin film solar cell |
US20080023059A1 (en) * | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Basol Bulent M | Tandem solar cell structures and methods of manufacturing same |
JP5246839B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2013-07-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 半導体薄膜の製造方法、半導体薄膜の製造装置、光電変換素子の製造方法及び光電変換素子 |
US8334450B2 (en) * | 2006-09-04 | 2012-12-18 | Micallef Joseph A | Seebeck solar cell |
US7892413B2 (en) * | 2006-09-27 | 2011-02-22 | Solopower, Inc. | Electroplating methods and chemistries for deposition of copper-indium-gallium containing thin films |
US8066865B2 (en) * | 2008-05-19 | 2011-11-29 | Solopower, Inc. | Electroplating methods and chemistries for deposition of group IIIA-group via thin films |
US20090183675A1 (en) * | 2006-10-13 | 2009-07-23 | Mustafa Pinarbasi | Reactor to form solar cell absorbers |
US20080175993A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-07-24 | Jalal Ashjaee | Reel-to-reel reaction of a precursor film to form solar cell absorber |
US20100139557A1 (en) * | 2006-10-13 | 2010-06-10 | Solopower, Inc. | Reactor to form solar cell absorbers in roll-to-roll fashion |
US20090050208A1 (en) * | 2006-10-19 | 2009-02-26 | Basol Bulent M | Method and structures for controlling the group iiia material profile through a group ibiiiavia compound layer |
US20080169025A1 (en) * | 2006-12-08 | 2008-07-17 | Basol Bulent M | Doping techniques for group ibiiiavia compound layers |
DE102007003554A1 (de) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Bayer Materialscience Ag | Verfahren zur Leistungsverbesserung von Nickelelektroden |
US8034317B2 (en) * | 2007-06-18 | 2011-10-11 | Heliovolt Corporation | Assemblies of anisotropic nanoparticles |
US20090013292A1 (en) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Mentor Graphics Corporation | Context dependent timing analysis and prediction |
WO2009059128A2 (en) | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Wakonda Technologies, Inc. | Crystalline-thin-film photovoltaic structures and methods for forming the same |
JP4620105B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2011-01-26 | 昭和シェル石油株式会社 | Cis系薄膜太陽電池の光吸収層の製造方法 |
US20100140098A1 (en) * | 2008-05-15 | 2010-06-10 | Solopower, Inc. | Selenium containing electrodeposition solution and methods |
US20120003786A1 (en) * | 2007-12-07 | 2012-01-05 | Serdar Aksu | Electroplating methods and chemistries for cigs precursor stacks with conductive selenide bottom layer |
US8409418B2 (en) * | 2009-02-06 | 2013-04-02 | Solopower, Inc. | Enhanced plating chemistries and methods for preparation of group IBIIIAVIA thin film solar cell absorbers |
US8425753B2 (en) * | 2008-05-19 | 2013-04-23 | Solopower, Inc. | Electroplating methods and chemistries for deposition of copper-indium-gallium containing thin films |
CN101903567A (zh) * | 2007-12-21 | 2010-12-01 | 关西涂料株式会社 | 表面处理的金属基材的制造方法和通过所述制造方法获得的表面处理的金属基材,以及金属基材的处理方法和通过所述方法处理的金属基材 |
CN101471394A (zh) * | 2007-12-29 | 2009-07-01 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 铜铟镓硫硒薄膜太阳电池光吸收层的制备方法 |
US20090235987A1 (en) * | 2008-03-24 | 2009-09-24 | Epv Solar, Inc. | Chemical Treatments to Enhance Photovoltaic Performance of CIGS |
US20090272422A1 (en) * | 2008-04-27 | 2009-11-05 | Delin Li | Solar Cell Design and Methods of Manufacture |
US20090283411A1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Serdar Aksu | Selenium electroplating chemistries and methods |
US20100226629A1 (en) * | 2008-07-21 | 2010-09-09 | Solopower, Inc. | Roll-to-roll processing and tools for thin film solar cell manufacturing |
US20100059385A1 (en) * | 2008-09-06 | 2010-03-11 | Delin Li | Methods for fabricating thin film solar cells |
KR101069109B1 (ko) * | 2008-10-28 | 2011-09-30 | 재단법인대구경북과학기술원 | 박막 태양 전지 및 이의 제조 방법 |
CN101740660B (zh) * | 2008-11-17 | 2011-08-17 | 北京华仁合创太阳能科技有限责任公司 | 铜铟镓硒太阳能电池、其吸收层薄膜及该薄膜的制备方法、设备 |
CN101771099B (zh) * | 2008-12-30 | 2011-08-17 | 中国电子科技集团公司第十八研究所 | 一种铜铟镓硒半导体薄膜的制备方法 |
CN101475315B (zh) * | 2009-02-03 | 2011-08-17 | 泉州创辉光伏太阳能有限公司 | 黄铜矿类铜铟镓的硒化物或硫化物半导体薄膜材料的制备方法 |
EP2393955A4 (en) * | 2009-02-04 | 2015-04-22 | Heliovolt Corp | METHOD FOR FORMING AN INDIUM-SUBSTANTIVE TRANSPARENT COATING OXIDE FILM, METAL CARTRIDGES USED IN THIS PROCESS, AND PV MODULES WITH THESE FILMS |
US20100213073A1 (en) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | International Business Machines Corporation | Bath for electroplating a i-iii-vi compound, use thereof and structures containing same |
DE102009013904A1 (de) * | 2009-03-19 | 2010-09-23 | Clariant International Limited | Solarzellen mit einer Verkapselungsschicht auf Basis von Polysilazan |
US9062369B2 (en) * | 2009-03-25 | 2015-06-23 | Veeco Instruments, Inc. | Deposition of high vapor pressure materials |
US8247243B2 (en) * | 2009-05-22 | 2012-08-21 | Nanosolar, Inc. | Solar cell interconnection |
TW201042065A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-01 | Ind Tech Res Inst | Methods for fabricating copper indium gallium diselenide (CIGS) compound thin films |
BRPI1011652A2 (pt) | 2009-05-26 | 2016-03-22 | Purdue Research Foundation | películas finas para células fotovoltaicas |
KR20100130008A (ko) * | 2009-06-02 | 2010-12-10 | 삼성전자주식회사 | 태양 전지 구조체 |
US20100310770A1 (en) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | Baosheng Sang | Process for synthesizing a thin film or composition layer via non-contact pressure containment |
EP2462150A2 (en) * | 2009-08-04 | 2012-06-13 | Precursor Energetics, Inc. | Polymeric precursors for caigs and aigs silver-containing photovoltaics |
US8158033B2 (en) * | 2009-08-04 | 2012-04-17 | Precursor Energetics, Inc. | Polymeric precursors for CAIGAS aluminum-containing photovoltaics |
CN102471359A (zh) * | 2009-08-04 | 2012-05-23 | 普瑞凯瑟安质提克斯公司 | 用于cis及cigs光伏装置的聚合前体 |
KR20120047282A (ko) * | 2009-08-04 | 2012-05-11 | 프리커서 에너제틱스, 인코퍼레이티드. | 제어되는 화학량론을 가지는 광기전 흡수제를 위한 방법 |
TW201106488A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-16 | Jenn Feng New Energy Co Ltd | A non-vacuum coating method for absorption layer of solar cell |
EP2475809A4 (en) * | 2009-09-08 | 2016-05-18 | Chengdu Ark Eternity Photovoltaic Technology Company Ltd | ELECTROCHEMICAL PROCESS FOR PRODUCING COPPER-INDIUM-GALLIUM-DISELENED SOLAR TANKS (CIGS) |
US8256621B2 (en) * | 2009-09-11 | 2012-09-04 | Pro-Pak Industries, Inc. | Load tray and method for unitizing a palletized load |
US20110226323A1 (en) * | 2009-09-14 | 2011-09-22 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Use of thermally stable, flexible inorganic substrate for photovoltaics |
WO2011084171A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-07-14 | Precursor Energetics, Inc. | Molecular precursors for optoelectronics |
CN102741459A (zh) * | 2009-12-18 | 2012-10-17 | 索罗能源公司 | 用于沉积含铜-铟-镓的薄膜的电镀方法和化学物 |
CN201635286U (zh) * | 2009-12-24 | 2010-11-17 | 四会市维力有限公司 | 搪瓷太阳能建筑墙板 |
US8021641B2 (en) * | 2010-02-04 | 2011-09-20 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Methods of making copper selenium precursor compositions with a targeted copper selenide content and precursor compositions and thin films resulting therefrom |
KR101114685B1 (ko) | 2010-02-08 | 2012-04-17 | 영남대학교 산학협력단 | 연속흐름반응법을 이용한 화합물 태양전지용 CuInS2 박막의 제조방법 |
TWI411121B (zh) * | 2010-03-11 | 2013-10-01 | Ind Tech Res Inst | 光吸收層之製造方法及應用其之太陽能電池結構 |
WO2011146115A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Heliovolt Corporation | Liquid precursor for deposition of copper selenide and method of preparing the same |
US8304272B2 (en) | 2010-07-02 | 2012-11-06 | International Business Machines Corporation | Germanium photodetector |
US9142408B2 (en) | 2010-08-16 | 2015-09-22 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Liquid precursor for deposition of indium selenide and method of preparing the same |
US20120055612A1 (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-08 | International Business Machines Corporation | Electrodeposition methods of gallium and gallium alloy films and related photovoltaic structures |
US8545689B2 (en) | 2010-09-02 | 2013-10-01 | International Business Machines Corporation | Gallium electrodeposition processes and chemistries |
TW201230379A (en) | 2010-09-15 | 2012-07-16 | Precursor Energetics Inc | Deposition processes and devices for photovoltaics |
JP2012079997A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Kobe Steel Ltd | 化合物半導体薄膜太陽電池用光吸収層の製造方法、およびIn−Cu合金スパッタリングターゲット |
US8563354B1 (en) | 2010-10-05 | 2013-10-22 | University Of South Florida | Advanced 2-step, solid source deposition approach to the manufacture of CIGS solar modules |
US20120318358A1 (en) * | 2011-06-17 | 2012-12-20 | Precursor Energetics, Inc. | Solution-based processes for solar cells |
CN102268702A (zh) * | 2011-07-07 | 2011-12-07 | 中南大学 | 铜铟镓硒薄膜的光电化学沉积制备法 |
GB2493022B (en) | 2011-07-21 | 2014-04-23 | Ilika Technologies Ltd | Vapour deposition process for the preparation of a phosphate compound |
GB2493020B (en) * | 2011-07-21 | 2014-04-23 | Ilika Technologies Ltd | Vapour deposition process for the preparation of a chemical compound |
US8466001B1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-18 | Intermolecular, Inc. | Low-cost solution approach to deposit selenium and sulfur for Cu(In,Ga)(Se,S)2 formation |
US9018032B2 (en) * | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Tsmc Solar Ltd. | CIGS solar cell structure and method for fabricating the same |
US9105797B2 (en) | 2012-05-31 | 2015-08-11 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Liquid precursor inks for deposition of In—Se, Ga—Se and In—Ga—Se |
GB201400274D0 (en) | 2014-01-08 | 2014-02-26 | Ilika Technologies Ltd | Vapour deposition method for preparing amorphous lithium-containing compounds |
GB201400276D0 (en) | 2014-01-08 | 2014-02-26 | Ilika Technologies Ltd | Vapour deposition method for fabricating lithium-containing thin film layered structures |
GB201400277D0 (en) * | 2014-01-08 | 2014-02-26 | Ilika Technologies Ltd | Vapour deposition method for preparing crystalline lithium-containing compounds |
US20180254363A1 (en) * | 2015-08-31 | 2018-09-06 | The Board Of Regents Of The University Of Oklahoma | Semiconductor devices having matrix-embedded nano-structured materials |
JP7071934B2 (ja) | 2016-06-15 | 2022-05-19 | イリカ テクノロジーズ リミテッド | 電解質および電極保護層としてのホウケイ酸リチウムガラス |
GB201814039D0 (en) | 2018-08-29 | 2018-10-10 | Ilika Tech Ltd | Method |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3530053A (en) * | 1968-01-11 | 1970-09-22 | Bell Telephone Labor Inc | Method of preparing a cadmium sulfide thin film from an aqueous solution |
US3978510A (en) * | 1974-07-29 | 1976-08-31 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Heterojunction photovoltaic devices employing i-iii-vi compounds |
US4256544A (en) * | 1980-04-04 | 1981-03-17 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of making metal-chalcogenide photosensitive devices |
US4392451A (en) * | 1980-12-31 | 1983-07-12 | The Boeing Company | Apparatus for forming thin-film heterojunction solar cells employing materials selected from the class of I-III-VI2 chalcopyrite compounds |
US4335266A (en) * | 1980-12-31 | 1982-06-15 | The Boeing Company | Methods for forming thin-film heterojunction solar cells from I-III-VI.sub.2 |
US4376016A (en) * | 1981-11-16 | 1983-03-08 | Tdc Technology Development Corporation | Baths for electrodeposition of metal chalconide films |
US4581108A (en) * | 1984-01-06 | 1986-04-08 | Atlantic Richfield Company | Process of forming a compound semiconductive material |
US4611091A (en) * | 1984-12-06 | 1986-09-09 | Atlantic Richfield Company | CuInSe2 thin film solar cell with thin CdS and transparent window layer |
US4798660A (en) * | 1985-07-16 | 1989-01-17 | Atlantic Richfield Company | Method for forming Cu In Se2 films |
US5045409A (en) * | 1987-11-27 | 1991-09-03 | Atlantic Richfield Company | Process for making thin film solar cell |
US5221660A (en) * | 1987-12-25 | 1993-06-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor substrate having a superconducting thin film |
US4915745A (en) * | 1988-09-22 | 1990-04-10 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell and method of making |
US5112410A (en) * | 1989-06-27 | 1992-05-12 | The Boeing Company | Cadmium zinc sulfide by solution growth |
US5441897A (en) * | 1993-04-12 | 1995-08-15 | Midwest Research Institute | Method of fabricating high-efficiency Cu(In,Ga)(SeS)2 thin films for solar cells |
US5436204A (en) * | 1993-04-12 | 1995-07-25 | Midwest Research Institute | Recrystallization method to selenization of thin-film Cu(In,Ga)Se2 for semiconductor device applications |
US5356839A (en) * | 1993-04-12 | 1994-10-18 | Midwest Research Institute | Enhanced quality thin film Cu(In,Ga)Se2 for semiconductor device applications by vapor-phase recrystallization |
US5730852A (en) * | 1995-09-25 | 1998-03-24 | Davis, Joseph & Negley | Preparation of cuxinygazsen (X=0-2, Y=0-2, Z=0-2, N=0-3) precursor films by electrodeposition for fabricating high efficiency solar cells |
-
1995
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2000
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-
2005
- 2005-05-04 NO NO20052210A patent/NO20052210D0/no not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013522867A (ja) * | 2010-03-11 | 2013-06-13 | エレクトリシテ・ドゥ・フランス | 光電池の吸収薄膜の作成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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