JP3686908B2 - 積層型コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 12
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F2017/0093—Common mode choke coil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
図1(A)〜(D)は本発明に係る積層型コイル部品の外観及び内部構造を示した斜視図で、図1(A)に示したように、六面体状の上下面にカバー層21が形成され、積層体20の外面に外部電極端子24が形成され、各カバー層21の間には磁性体層22及び非磁性体電極層28が形成される。
層26が形成される。又、電極パターンは、非磁性体電極層28により上下が所定間隔を有するコイル状になり、内部中央及び各側面に形成された磁性体層と電極パターン間の電磁気的な相互作用を行うようになる。又、電極パターンの形状は多様な方法により変化されるが、後述するように、各層の電極パターンを相互電気的に連結させ、その一部が外部に延長されて外部電極端子と電気的に接続される。
又、電極パターンは、スクリーンプリンティング(Screen Printing)方式により非磁性体膜グリーンシートの上面に伝導性ペーストを印刷し、ビアホール35a、35bにも伝導性物質を充填する。図2(D)によると、形成された電極パターンの一方端がビアホール35bに連結され、もう一つのビアホール35aには電極パターンが接してないことが分かる。このような形状は、各非磁性体電極層上の電極パターンをレイヤー別に相互電気的に連結又は連結させない手段になる。
22:磁性体層
24:外部電極端子
25:側面磁性体層
26:中央磁性体層
28:非磁性体電極層
Claims (4)
- キャリアフィルム上に磁性体膜及び非磁性体膜がそれぞれ形成されたグリーンシートを用意する段階と、
前記磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートにカッティングラインを形成する段階と、
該カッティングラインの形成された非磁性体膜グリーンシートにビアホールを形成する段階と、
該ビアホールの形成された非磁性体膜グリーンシートの上面に電極パターンを形成する段階と、
磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートから不必要な部分を除去する段階と、
磁性体膜グリーンシート、カッティングラインの形成された磁性体膜グリーンシート、カッティングラインの形成された非磁性体膜グリーンシート、ビアホール及び電極パターンの形成された非磁性体膜グリーンシートをそれぞれ積層する段階と、
該積層された積層体を焼成する段階と、
該焼成された積層体の外面に外部電極端子を形成する段階と、を含むことを特徴とする積層型コイル部品の製造方法。 - キャリアフィルム上に形成された磁性体膜及び非磁性体膜は、ドクターブレードテープキャスティングにより形成されることを特徴とする請求項1記載の積層型コイル部品の製造方法。
- カッティングラインの形成された磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートから不必要な部分を除去するとき、それぞれ反対の領域を除去することで、磁性体膜グリーンシートと非磁性体膜グリーンシートとが単一のレイヤーを構成することを特徴とする請求項1記載の積層型コイル部品の製造方法。
- 非磁性体膜グリーンシートの上面の電極パターンは、スクリーンプリンティングにより形成されることを特徴とする請求項1記載の積層型コイル部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0059899A KR100466884B1 (ko) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004128506A JP2004128506A (ja) | 2004-04-22 |
JP3686908B2 true JP3686908B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=36251090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003339716A Expired - Fee Related JP3686908B2 (ja) | 2002-10-01 | 2003-09-30 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6917274B2 (ja) |
JP (1) | JP3686908B2 (ja) |
KR (1) | KR100466884B1 (ja) |
CN (1) | CN1307662C (ja) |
TW (1) | TWI231941B (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100479625B1 (ko) * | 2002-11-30 | 2005-03-31 | 주식회사 쎄라텍 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
JPWO2005032226A1 (ja) * | 2003-09-29 | 2006-12-14 | 株式会社タムラ製作所 | 多層積層回路基板 |
JP4477345B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-06-09 | Tdk株式会社 | 薄膜コモンモードフィルタ及び薄膜コモンモードフィルタアレイ |
JP4610226B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-01-12 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP4670262B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
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JP4882281B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2012-02-22 | 日立金属株式会社 | 積層インダクタ及び回路基板 |
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KR100745540B1 (ko) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | (주) 래트론 | 이종소재를 이용한 적층형 칩 커먼 모드 필터 및 그제조방법 |
US8248200B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Inductance component |
JP5082282B2 (ja) * | 2006-04-17 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | インダクタンス部品とその製造方法 |
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JP4933830B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2012-05-16 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタ |
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US8493704B2 (en) | 2007-04-11 | 2013-07-23 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device and method of manufacturing the same |
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JP4840381B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2011-12-21 | Tdk株式会社 | コモンモードフィルタ及びその製造方法 |
JP5009267B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2012-08-22 | Tdk株式会社 | 積層インダクタの製造方法 |
JP5168234B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2013-03-21 | Tdk株式会社 | 積層型コモンモードフィルタ |
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KR101629983B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2016-06-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR101531082B1 (ko) * | 2012-03-12 | 2015-07-06 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법 |
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KR101771732B1 (ko) | 2012-08-29 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 이의 제조 방법 |
KR101771740B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
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CN104184217B (zh) * | 2013-08-21 | 2016-08-10 | 深圳市安普盛科技有限公司 | 用于无线电能传输的感应线圈及制造方法、无线充电系统 |
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KR20150114799A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 어레이 전자부품 및 그 제조방법 |
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JP6569457B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
JP6551142B2 (ja) * | 2015-10-19 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを内蔵した回路基板 |
CN106532981B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-05-10 | 电子科技大学 | 用于磁耦合谐振无线输电系统的pcb线圈的设计方法 |
US11239019B2 (en) | 2017-03-23 | 2022-02-01 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing coil component |
JP6720945B2 (ja) * | 2017-09-12 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
KR102064104B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 어레이 및 그 제조방법 |
JP7493953B2 (ja) * | 2020-02-17 | 2024-06-03 | 日東電工株式会社 | 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH07201569A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品及びその製造方法 |
KR100231356B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
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JP2001185437A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2001230119A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
KR100431175B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2004-05-12 | 삼성전기주식회사 | 복수의 권선이 형성된 칩인덕터 |
JP2002252116A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Toko Inc | 積層型電子部品及びその製造方法 |
JP3724405B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2005-12-07 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
-
2002
- 2002-10-01 KR KR10-2002-0059899A patent/KR100466884B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-09-30 CN CNB031434886A patent/CN1307662C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-30 JP JP2003339716A patent/JP3686908B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-09-30 TW TW092127108A patent/TWI231941B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-01 US US10/676,206 patent/US6917274B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040061587A1 (en) | 2004-04-01 |
TWI231941B (en) | 2005-05-01 |
KR20040029592A (ko) | 2004-04-08 |
CN1307662C (zh) | 2007-03-28 |
TW200411685A (en) | 2004-07-01 |
JP2004128506A (ja) | 2004-04-22 |
CN1497619A (zh) | 2004-05-19 |
US6917274B2 (en) | 2005-07-12 |
KR100466884B1 (ko) | 2005-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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