JP3677108B2 - 部品搭載装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- H—ELECTRICITY
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置などの電子部品をプリント基板に自動的に搭載する部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
実装基板を構成するためのプリント基板に対してICやLSI等の半導体装置、ダイオード、コンデンサ、さらに抵抗などの電子部品を自動的に搭載するために部品搭載装置が使用される。この部品搭載装置はマウンタとも言われ、プリント基板を案内して所定の位置で位置決めして基板支持ステージを構成するガイドレールと、プリント基板に搭載される複数種類の部品をそれぞれ保持する部品ステージとを有しており、部品ステージにおける電子部品をプリント基板にまで搬送して搭載するために搭載ヘッドがXY二軸方向に水平移動するようになっている。
【0003】
この搭載ヘッドには電子部品を負圧により吸着するための保持部材として吸着ノズルつまり吸着ビットが複数装着されており、この吸着ビットは基板支持ステージと部品ステージとにおいてそれぞれ上下動するように搭載ヘッドに設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
吸着ビットを上下動する駆動手段としては電動モータや空気圧シリンダが使用されており、電動モータを駆動手段として使用した場合には、吸着ビットの上下動速度を制御することができるという利点がある反面、制御系を含めて搭載ヘッドの製造コストが高くなるという問題点がある。
【0005】
これに対して、この上下動のために空気圧シリンダを使用すると製造コストを抑えることができるが、上下動速度の制御を正確に行うことができないという問題点がある。また、空気圧シリンダにより吸着ビットを上下動する場合には、空気圧シリンダのピストンロッドに吸着ビットを連結して、ピストンロッドの直線往復動を吸着ビットの上下動に伝達するようにしており、部品搭載能率を向上させるべくピストンロッドの上下動速度を速くすると、ピストンロッドの往復動端の位置では衝撃が発生することになる。このため、ピストンロッドの移動速度をあまり速くすることは困難であった。
【0006】
本発明の目的は、吸着ビットを簡単な構造で高速で駆動し得るようにすることにある。
【0007】
本発明の他の目的は、吸着ビットを下降移動するときおよび上昇移動するときにおいて相互に相違した速度で上下動し得るようにすることにある。
【0008】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【0010】
すなわち、本発明の部品搭載装置は複数の部品ステージに保持された部品を基板支持ステージに支持された基板に搭載する部品搭載装置であって、前記部品ステージと前記基板支持ステージとの間に移動自在に設けられた搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドに取り付けられたホルダーに上下動自在に設けられ、前記部品を保持する吸着ビットと、前記ホルダーに直線方向に往復動自在に設けられたラック部材と、前記ホルダーに回転自在に取り付けられるとともに前記ラック部材が一方向に直線移動する際に正転方向に360度回転し、逆方向に直線移動する際に逆方向に360度回転する偏心カムと、前記偏心カムのカム面に接触するとともに前記吸着ビットに連結され、前記ラック部材の前記一方向の直線移動によって前記吸着ビットを上下動しかつ前記ラック部材の前記逆方向の直線移動によって前記吸着ビットを上下動する従動子とを有することを特徴とする。
【0011】
また、偏心カムは吸着ビットを上昇限位置に設定する原点位置と吸着ビットを下降限位置に設定する下降限位置とを有し、偏心カムを正転させたときには吸着ビットを低速で下降移動させた後に高速で上昇移動させる一方、偏心カムを逆転させたときには吸着ビットを高速で下降移動させた後に低速で上昇移動させる。偏心カムに高速移動領域と低速移動領域とを形成し、この偏心カムの1回転で吸着ビットの下降移動と上昇移動とを行うようにすると、吸着ビットを下降移動させる際には上昇移動させる際よりも高速で作動させる動作と、逆に下降移動させる際には上昇移動させる際よりも低速で作動させる動作とを繰り返して行うことができ、吸着ビットを用いてこれに部品を保持させる動作と、保持した部品を基板に搭載する動作とを部品の落下を防止しながら、迅速に行うことができる。
【0012】
ホルダー自体を上下動させることにより、吸着ビットの上下動範囲を上下方向に変化させるようにしても良い。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
図1は本発明の一実施の形態である部品搭載装置を示す平面図であり、図2は図1の正面図である。この電子部品搭載装置は、平行に配置された2つの水平支持部材1,2を有し、それぞれの水平支持部材1,2には図2に示すようにガイドレール3,4が取り付けられている。水平支持部材1,2に対して直角方向に延びるクロスバー5はその両端部でガイドレール3,4に装着されており、ガイドレール3,4に案内されて水平支持部材1,2に沿ってY方向に移動自在となっている。このクロスバー5にはこれに案内されてヘッドユニット6が摺動自在に装着されており、ヘッドユニット6はクロスバー5の延びる方向つまりX方向に移動自在となっている。
【0015】
クロスバー5をY方向に駆動するために、一方の水平支持部材2にはモータ7により駆動されるボールねじ8が回転自在に取り付けられており、このボールねじ8はクロスバー5の一端部にねじ結合されている。クロスバー5にはこれに平行に連動シャフト10が設けられており、この連動シャフト10の両端に固定されたピニオンギヤ11,12は、水平支持部材1,2に固定されたラックギヤ13,14に噛み合っている。したがって、モータ7によってボールねじ8を駆動すると、クロスバー5はY方向に移動することになり、この移動に伴ってそれぞれのラックギヤ13,14と噛み合うピニオンギヤ11,12が回転することから、クロスバー5は水平支持部材1,2に対して所定の直角度を維持しながらY方向に移動することになる。なお、ラックギヤ13は図2に示すガイドレール4の上方に位置している。
【0016】
クロスバー5にはヘッドユニット6をX方向に駆動するためのボールねじ15が回転自在に設けられており、このボールねじ15はヘッドユニット6にねじ結合されている。このボールねじ15はモータ16の主軸に設けられたプーリーとボールねじ15に設けられたプーリーとに掛け渡されたタイミングベルトを介して駆動されるようになっている。
【0017】
水平支持部材1,2の下方には、水平支持部材1,2に対して直角の方向に相互に平行となって延びる2本のガイド部材21,22が設けられており、これらのガイド部材21,22はプリント基板20を搬送するコンベアを形成し、これらのガイド部材21,22に案内されてプリント基板20がX方向に搬送されるようになっている。プリント基板20はガイド部材21,22に案内されて所定の基板支持ステージの位置に位置決めされることになる。プリント基板20のサイズに対応させて、一方のガイド部材21は他方のガイド部材22に対して接近離反移動し得るようになっている。
【0018】
ガイド部材21,22により形成されるコンベアの両側には、電子部品Wを保持する複数の部品ステージ23が設けられている。それぞれの部品ステージ23における電子部品をプリント基板20に搭載するために、ヘッドユニット6には複数の搭載ヘッド24が設けられている。
【0019】
図2に示すように、搭載ヘッド24は上下方向に摺動自在となった吸着ビット25つまり吸着ノズルを有している。この吸着ビット25は、クロスバー5を水平支持部材1,2に沿ってY方向に移動するとともに、搭載ヘッド24をクロスバー5に沿ってX方向に移動することにより、任意の部品ステージ23における電子部品Wを吸着し、プリント基板20を所定の位置に搭載する。電子部品Wを吸着する際には、吸着ビット25を所定の部品ステージ23に向けて下降移動させ、吸着した後に吸着ビット25を上昇移動させながら、吸着ビット25をプリント基板20の所定の位置に移動する。所定の位置まで移動した状態で吸着ビット25を下降移動させることにより、電子部品Wはプリント基板20の所定の位置に搭載される。吸着ビット25は中空孔26を有しており、この中空孔26は真空ポンプ27に導通され負圧によって電子部品Wが吸着ビット25の先端に吸着されるようになっている。
【0020】
搭載ヘッド24の詳細を示すと、図3〜図7に示す通りである。ヘッドユニット6を構成する基台部30には支持板31が垂直方向に延びて取り付けられており、この支持板31には、図3および図4(a)に示すように、上下方向に延びる2本のガイドレール32,33を有する支持ブロック34が取り付けられている。それぞれのガイドレール32,33に対して上下方向に摺動自在にホルダー35が装着され、このホルダー35にはガイドレール32,33に沿って摺動する摺動ブロック36,37を有している。
【0021】
ホルダー35の下部35aには、図3に示すように、水平ブラケット38がボルト39により締結されており、この水平ブラケット38には支持板31に取り付けられた角形の空気圧シリンダ41のロッド42が連結されている。これにより、空気圧シリンダ41を作動させると、ホルダー35はガイドレール32,33に沿って上下方向に移動することになる。このようにホルダー35の上下方向の位置を変化させることにより、吸着ビット25が上下動する範囲の上下方向の位置を変化させることができる。
【0022】
ホルダー35には駆動ブロック43がねじ部材により締結されており、この駆動ブロック43内には上側圧室と下側圧室とを有する空気圧室44が4つそれぞれ上下方向に延びて形成されている。図5に示されるように、それぞれの空気圧室44内に供給される圧縮空気によって作動するピストンロッド45が合計4本駆動ブロック43の上下面から突出して上下動自在に装着されている。
【0023】
それぞれのピストンロッド45には、それぞれの上下端にねじ結合される連結部材46,47によってラック部材48が取り付けられている。したがって、空気圧室44の下側圧室に圧縮空気を供給すると、ピストンロッド45は上昇移動することになり、これに連結されたラック部材48も上昇移動することになる。一方、空気圧室44の上側圧室に圧縮空気を供給すると、ピストンロッド45は下降移動することになり、ラック部材48も下降移動することになる。図3はラック部材48が上昇限位置となった状態を示す。
【0024】
それぞれの空気圧室44の上下両圧室に対する圧縮空気の供給を制御するために、駆動ブロック43には、図5に示すように、4つの電磁弁49が設けられている。ラック部材48の上下動を案内するために、下側の連結部材47には駆動ブロック43に形成されたガイド孔に摺動自在に嵌合するガイドロッド51が図3に示されるように取り付けられている。
【0025】
ホルダー35の下部35aには、ノズル支持ブロック52が図6に示すように固定されており、この中には4本の上下動スピンドル53がそれぞれ上下方向に摺動自在に装着されている。ノズル支持ブロック52の下端部には、それぞれの上下動スピンドル53の下端部を覆うようにしてノズルホルダー54が軸受により回転自在に装着されており、それぞれのノズルホルダー54には上下動自在となって保持部材としての吸着ノズルつまり吸着ビット25が設けられている。吸着ビット25は上下動スピンドル53が下降移動すると、これによりノズルホルダー54から突出する方向に下降移動し、上昇移動すると上下動スピンドル53によって上昇移動することになる。
【0026】
吸着ビット25は上下動スピンドル53によって上下方向に駆動されるが、このスピンドル53に直結されていることなく、図示しないばね部材によって吸着ビット25にはスピンドル53の下端面に向かうばね力が付勢されている。そして、スピンドル53が上昇限位置から下降移動し始めた初期にはスピンドル53のみが移動して、所定量下降移動した後にばね力に抗してスピンドル53によって吸着ビット25が下降移動するようになっている。
【0027】
図3に示すように、上下動スピンドル53内には吸引孔55が形成され、吸引孔55は吸着ビット25に形成された中空孔26に連通するとともに、ノズル支持ブロック52に形成された連通口56に連通している。この連通口56は真空ポンプ27に接続されており、吸着ビット25の先端面に電子部品Wを接触させるとともに先端開口から外気を吸入することによって、電子部品Wが吸着ビット25の先端に吸着保持されることになる。ノズル支持ブロック52と上下動スピンドル53との間は、シール材57によりシールされている。
【0028】
図6に示すように、駆動ブロック43には水平方向に支持軸61が固定されており、この支持軸61にはそれぞれのラック部材48に噛み合う4つのピニオンギヤ62が軸受を介してそれぞれ回転自在に設けられ、それぞれのピニオンギヤ62には偏心カム63が固定されている。偏心カム63は図3に示すように、最小径部Aと最大径部Bとを有している。
【0029】
それぞれのピストンロッド45を上下方向に駆動することによってラック部材48を介してピニオンギヤ62が駆動され、ピニオンギヤ62によって偏心カム63が駆動されることになるが、ラック部材48の歯数とラック部材の歯に噛み合うピニオンギヤ62の歯数は、ラック部材48が上昇限の位置から下降限の位置、あるいは下降限の位置から上昇限の位置まで1行程、つまり1ストローク摺動すると、ピニオンギヤ62が360度回転するように設定されている。
【0030】
それぞれの偏心カム63の外周面つまりカム面には、それぞれの上下動スピンドル53にねじ結合された従動子64が接触しており、従動子64はノズル支持ブロック52の上端面と従動子64との間に装着された圧縮コイルばね65によってカム面に押圧するようなばね力が付勢されている。したがって、偏心カム63の回転によって上下動スピンドル53が上下動して吸着ビット25が上下方向に移動することになる。
【0031】
このように、ピストンロッド45を吸着ビット25に直結することなく、ピストンロッド45の上昇動作あるいは下降動作の1ストロークでラック部材48を介して偏心カム63を360度回転させるようにし、吸着ビット25の上昇移動と下降移動の2ストロークの移動をピストンロッドの1ストローク移動で行うようにしたことから、ピストンロッド45の移動速度の倍の速度で吸着ビット25を移動させることができる。したがって、ピストンロッド45の移動速度を高めることが不要となり、その上昇限位置および下降限位置における衝撃の発生が防止され、ピストンの耐久性を高めることができるとともに、衝撃音を低減することができる。
【0032】
水平ブラケット38には、図3に示すように、モータ71が取り付けられており、このモータ71の主軸に固定されたプーリー72と、それぞれのノズルホルダー54にはタイミングベルト73が図7に示すように掛け渡されている。ノズル支持ブロック52の下面には、3つのアイドルプーリー74が取り付けられており、タイミングベルト73は、図7に示すように、蛇行しながら4つのノズルホルダー54に接触し、それぞれのノズルホルダー54を同一の方向に回転駆動するようになっている。
【0033】
ノズルホルダー54の回転量を検出するために、プーリー72にはディスク75が取り付けられ、この回転量は水平ブラケット38に固定されたセンサ76により検出されるようになっている。
【0034】
なお、図示する搭載ヘッド24には4つの吸着ビット25が設けられており、同時に4つの電子部品Wを吸着保持することができるようになっているが、そのうちいずれか1つのみを作動させるようにしても良く、あるいは搭載ヘッド24に1つの吸着ビット25を設けるようにしても良い。さらには、図示する搭載ヘッド24にはそれぞれの吸着ビット25を別々に作動させることができるので、4ヶ所の部品ステージ23に順次搭載ヘッド24を移動させて、4つの吸着ビット25に順次、それぞれ異種の電子部品Wを搭載するようにしても良い。その場合には、各々の部品ステージ23では4つの吸着ビット25のうち1つのみが上下動することになる。
【0035】
次に、電子部品Wをプリント基板20に搭載する手順について説明すると、空気圧シリンダ41により水平ブラケット38を介してホルダー35を図3に示すように支持板31に対して上昇限位置に設定した状態とし、さらにピストンロッド45をホルダー35に対して上昇限位置に設定した状態として、搭載ヘッド24を図1においてクロスバー5に沿ってX軸方向に移動させるとともに、クロスバー5をガイドレール3,4に沿ってY軸方向に移動させる。これにより、吸着ビット25は所定の部品ステージ23における電子部品Wの真上に位置決めされる。
【0036】
この状態のもとで、電磁弁49を作動させてピストンロッド45を下降移動させると、ラック部材48を介して偏心カム63が図3において反時計方向に回転し、従動子64は偏心カムの最小径部Aとの接触から最大径部Bとの接触に変化する過程で下降移動することになり、これにより、吸着ビット25は電子部品Wに向けて下降移動する。下降限位置では吸着ビット25が電子部品Wに接触して真空ポンプ27の作動によってこれを吸着保持する。偏心カム63がその最大径部つまり下降限位置Bで従動子64に接触している状態から、引き続き同方向の回転によって最小径部Aとの接触に戻る過程では、従動子64は上昇移動することになり、電子部品Wは吸着ビット25により吸着保持された状態で持ち上げられる。ラック部材48が下降限位置となるまで移動すると、偏心カム63は360度回転して従動子64が最小径部つまり原点位置Aに接触する位置まで戻る。このようにして、吸着ビット25により部品ステージ23の電子部品Wは持ち上げられる。
【0037】
その後、空気圧シリンダ41によってホルダー35を上昇移動し、搭載ヘッド24を水平方向に移動させることによって、吸着された電子部品Wをプリント基板20の所定の搭載位置まで搬送する。搬送が終了して時点で、前述とは逆にピストンロッド45を上昇移動させる。これにより、ラック部材48を介して偏心カム63が逆回転することになり、吸着ビット25はプリント基板20に向けて下降移動した後に、上昇移動することになる。下降限の位置において、電子部品Wはプリント基板に搭載される。
【0038】
なお、搭載ヘッド24を水平方向に移動させる際に、上述のように、空気圧シリンダ41によってホルダー35を上昇させるようにし、吸着ビット25の上下動の範囲を変化させるようにしているが、搭載ヘッド24の水平方向移動に際して、吸着ビット25と他の部材や部品などとの干渉が回避される場合、たとえば、比較的サイズが大きく背の高い部品などがプリント基板20に搭載されていない状態で搭載ヘッド25を水平移動する場合には、ホルダー35を上昇させる必要はない。つまり、吸着ビット25を上下動させるだけで、搭載ヘッド24を水平方向に移動させることができる。
【0039】
図8は偏心カム63の変形例を示す図である。この偏心カム63の図8における反時計方向の回転を正回転とし、時計方向の回転を逆回転とする。この偏心カム63にあっては、吸着ビット25を上昇限位置に設定する最小径部である原点位置Aと、吸着ビット25を下降限位置に設定する最大径部である下降限位置Bの中心点とのなす角度が、θ1 の部分つまり高速移動領域と、θ2 の部分つまり低速移動領域とに区分されており、これらの角度を合計すると360度となる。そして、偏心カム63を正回転した場合にはまず従動子64はθ1 の高速移動領域に接触してから、θ2 の低速移動領域に接触することなり、逆回転した場合にはθ2 の低速移動領域に始めに接触することになる。図示するように、偏心カム63のうち高速移動領域のカム面の角度θ1 は、低速移動領域のカム面の角度θ2 よりも小さい角度に設定されている。
【0040】
図8(a)は、たとえばピストンロッド45を下降移動させて、偏心カム63を360度正回転させることにより吸着ビット25を上下動させた場合を示す図であり、従動子64が原点位置Aに接触している状態では、吸着ビット25は上昇限位置となっている。この状態から偏心カム63を正回転させると、従動子64は、まず高速移動領域のカム面に接触して、これにより作動されて下降移動する。偏心カム63の最大径部Bが従動子64の位置まで正回転すると、吸着ビット25は下降限位置となる。
【0041】
最大径部Bは支持軸61の回転中心から同一の半径となった所定の範囲を有しているので、吸着ビット25は下降限位置で所定の時間t1 だけ停止状態を維持する。その後、引き続いて偏心カム63が正回転すると、従動子64は低速移動領域のカム面に接触することになり、この部分における径寸法の変化に対応して吸着ビット25は上昇限位置まで移動する。
【0042】
このように、高速移動領域と低速移動領域とが異なった角度に設定されていることから、図8(a)のタイムチャートに示すように、吸着ビット25は上昇限位置から下降限位置まで高速で移動する一方、下降限位置から上昇限位置に戻る際には、低速で移動することになる。
【0043】
これに対して、図8(b)に示すように、ピストンロッド45が下降限位置となった状態から上昇限位置まで移動させることにより、偏心カム63を360度逆回転させると、まず、従動子64は原点位置Aから低速移動領域のカム面に接触して下降移動し、最大径部Bが従動子64に達するまで下降移動するので、吸着ビット25は低速で下降限位置まで移動する。この状態で所定の時間だけ停止状態を維持した後に、偏心カム63がさらに逆回転すると、従動子64は高速移動領域に接触して下降速度よりも速い速度で上昇移動することになる。
【0044】
図8においては、偏心カム63のカム面は概略形状を示すものであって、θ1 とθ2 とを相違させるとともに、図8に示された理想的なタイムチャートで示す如く、吸着ビット25の上下動を変化させるように、カム面の形状つまり高速移動領域と低速移動領域の輪郭面の形状を設定することができる。
【0045】
吸着ビット25により部品ステージ23における電子部品Wを吸着保持して、その電子部品Wをプリント基板20の上に搭載する場合に、部品ステージ23の上の電子部品Wに向けて吸着ビット25を下降移動する際には、これを高速で下降移動させ、吸着保持した後はより低速で上昇移動させることが、吸着された電子部品Wを落下しないようにしつつ効率的に電子部品の吸着保持動作を行う上で好ましい。一方、吸着保持した電子部品Wをプリント基板20の上に搭載する際には、電子部品Wを保持した吸着ビット25を低速で下降移動させ、電子部品Wを搭載した後には、高速で吸着ビット25を上昇させるようにすることが、電子部品Wの落下を防止しつつ能率的な搭載作業を行う上で好ましい。
【0046】
したがって、図8に示すように偏心カム63を正回転させた場合と逆回転させた場合とで、吸着ビット25の下降移動速度と上昇移動速度とを相違させることにより、電子部品Wの落下を防止しつつ、より効率的な電子部品の搭載作業を行うことができる。
【0047】
なお、偏心カム63の回転方向はいずれの回転方向を正回転としても良く、また、ピトスンロッド45によるラック部材48の上昇移動時に吸着ビット25により部品の把持動作を行うようにし、下降移動時に部品の搭載動作を行うようにしても良い。
【0048】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。たとえば、ラック部材を直線往復動させるようにすれば、図示したように上下方向に移動させる場合のみならず、水平方向に移動させるようにしても良い。
【0049】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
【0050】
(1).ラック部材の直線往復動のうちの往動動作の1ストロークと復動動作の1ストロークのそれぞれによって吸着ビットを上下に往復動するようにしたので、ラック部材を高速で移動することなく、吸着ビットを高速で上下動させることが可能となる。
【0051】
(2).偏心カムを利用してラック部材の直線移動を吸着ビットの上下往復動に変換するようにしたことから、狭隘な限られたスペース内に複数の吸着ビットが設けられた搭載ヘッドを得ることができる。
【0052】
(3).偏心カムのカム面の形状を設定することにより、吸着ビットの下降動作の時間と上昇動作の時間を変化させることができ、吸着ビットの最適な搭載動作パターンを得ることができる。
【0053】
(4).空気圧によってラック部材を直線往復動させることができ、電動モータを利用する場合に比して、低コストで部品搭載装置を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態である電子部品搭載装置の概略構造を示す平面図である。
【図2】図1の正面図である。
【図3】図1および図2に示された搭載ヘッドの詳細を示す一部切り欠き正面図である。
【図4】(a)は図3におけるIVa − IVa線に沿う矢視図であり、(b)は同図(a)におけるIVb − IVb線に沿う断面図である。
【図5】図3の左側面図である。
【図6】図3におけるVI−VI線に沿う断面図である。
【図7】図3におけるVII −VII 線に沿う矢視図である。
【図8】(a),(b)は偏心カムの変形例における偏心カムの回転方向と吸着ビットの上下動との関係を示す概略図である。
【符号の説明】
1,2 水平支持部材
3,4 ガイドレール
5 クロスバー
6 ヘッドユニット
7 モータ
8 ボールねじ
10 連動シャフト
11,12 ピニオンギヤ
13,14 ラックギヤ
15 ボールねじ
16 モータ
20 プリント基板
21,22 ガイド部材
23 部品ステージ
24 搭載ヘッド
25 吸着ビット
26 中空孔
27 真空ポンプ
30 基台部
31 支持板
32,33 ガイドレール
34 支持ブロック
35 ホルダー
36,37 摺動ブロック
38 水平ブラケット
39 ボルト
41 空気圧シリンダ
42 ピストンロッド
43 駆動ブロック
44 空気圧室
45 ピストンロッド
46,47 連結部材
48 ラック部材
49 電磁弁
51 ガイドロッド
52 ノズル支持ブロック
53 上下動スピンドル
54 ノズルホルダー
55 吸引孔
56 連通口
57 シール材
61 支持軸
62 ピニオンギヤ
63 偏心カム
64 従動子
65 圧縮コイルばね
W 電子部品
Claims (3)
- 複数の部品ステージに保持された部品を基板支持ステージに支持された基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記部品ステージと前記基板支持ステージとの間に移動自在に設けられた搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドに取り付けられたホルダーに上下動自在に設けられ、前記部品を保持する吸着ビットと、
前記ホルダーに直線方向に往復動自在に設けられたラック部材と、
前記ホルダーに回転自在に取り付けられるとともに前記ラック部材が一方向に直線移動する際に正転方向に360度回転し、逆方向に直線移動する際に逆方向に360度回転する偏心カムと、
前記偏心カムのカム面に接触するとともに前記吸着ビットに連結され、前記ラック部材の前記一方向の直線移動によって前記吸着ビットを上下動しかつ前記ラック部材の前記逆方向の直線移動によって前記吸着ビットを上下動する従動子とを有することを特徴とする部品搭載装置。 - 請求項1記載の部品搭載装置であって、前記偏心カムは前記吸着ビットを上昇限位置に設定する原点位置と前記吸着ビットを下降限位置に設定する下降限位置とを有し、前記偏心カムを正転させたときには前記吸着ビットを低速で下降移動させた後に高速で上昇移動させる一方、前記偏心カムを逆転させたときには前記吸着ビットを高速で下降移動させた後に低速で上昇移動させるようにしたことを特徴とする部品搭載装置。
- 請求項1または2記載の部品搭載装置であって、前記ホルダーを上下動自在に前記搭載ヘッドに設け、前記吸着ビットの上下動の範囲を上下方向に変化させるようにしたことを特徴とする部品搭載装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01260796A JP3677108B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 部品搭載装置 |
CH00132/97A CH691420A5 (fr) | 1996-01-29 | 1997-01-22 | Appareil pour monter des composants. |
TW086100739A TW353262B (en) | 1996-01-29 | 1997-01-23 | Component mounting apparatus |
DE19702866A DE19702866A1 (de) | 1996-01-29 | 1997-01-27 | Bestückungsvorrichtung |
KR1019970002397A KR100254263B1 (ko) | 1996-01-29 | 1997-01-28 | 부품장착장치 |
US08/787,048 US5850683A (en) | 1996-01-29 | 1997-01-28 | Component mounting apparatus |
CN97101872A CN1097421C (zh) | 1996-01-29 | 1997-01-29 | 元件安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01260796A JP3677108B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09214188A JPH09214188A (ja) | 1997-08-15 |
JP3677108B2 true JP3677108B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=11810054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01260796A Expired - Fee Related JP3677108B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 部品搭載装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5850683A (ja) |
JP (1) | JP3677108B2 (ja) |
KR (1) | KR100254263B1 (ja) |
CN (1) | CN1097421C (ja) |
CH (1) | CH691420A5 (ja) |
DE (1) | DE19702866A1 (ja) |
TW (1) | TW353262B (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3802955B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品装着システム |
JP3969808B2 (ja) | 1997-10-29 | 2007-09-05 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置 |
US6101707A (en) * | 1998-03-03 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Mounting head for electronic component-mounting apparatus |
JP4303345B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2009-07-29 | Juki株式会社 | 表面実装部品搭載機 |
DE69937935T2 (de) * | 1998-05-11 | 2008-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Einrichtung zum bestücken von bauteilen |
KR100585588B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2006-06-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 헤드 조립체 |
JP3387881B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2003-03-17 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品挿入ヘッドおよび電子部品挿入装置 |
JP2001047385A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着ヘッド |
JP3907876B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2007-04-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
KR100348400B1 (ko) * | 2000-05-20 | 2002-08-10 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치의 모듈헤드의 노즐회전장치 |
US6920687B2 (en) * | 2000-12-06 | 2005-07-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method employing temperature maintenance of positioning apparatus |
US6796022B2 (en) * | 2001-03-30 | 2004-09-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
JP3817207B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2006-09-06 | Tdk株式会社 | 実装処理装置及び該実装処理装置の制御装置 |
DE10313255B4 (de) * | 2002-12-18 | 2007-08-16 | Geringer, Michael | Transfer-Kopf für eine Vorrichtung zum Transportieren von Bauelementen sowie Vorrichtung mit einem solchen Transferkopf |
DE10341186A1 (de) * | 2003-09-06 | 2005-03-31 | Martin Michalk | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Halbleiterchips |
US11375651B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-06-28 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
US11464146B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-10-04 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS59224279A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-17 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の位置決め保持方法および装置 |
CH664110A5 (fr) * | 1985-11-08 | 1988-02-15 | Ismeca S A | Machine automatique de placement de composants sur des substrats, tete de placement pour cette machine. |
US4759124A (en) * | 1987-04-28 | 1988-07-26 | Universal Instruments Corp. | Method and apparatus for controlling component pickup and placement pressures |
GB2214894B (en) * | 1988-02-03 | 1991-10-30 | Ind Tech Res Inst | Surface mounting device pick-and-place head |
JPH07105637B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
JP3159473B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の移載ヘッド |
JP3433218B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2003-08-04 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP2708016B2 (ja) * | 1995-06-14 | 1998-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動実装装置 |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP01260796A patent/JP3677108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-22 CH CH00132/97A patent/CH691420A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1997-01-23 TW TW086100739A patent/TW353262B/zh active
- 1997-01-27 DE DE19702866A patent/DE19702866A1/de not_active Withdrawn
- 1997-01-28 US US08/787,048 patent/US5850683A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-01-28 KR KR1019970002397A patent/KR100254263B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-01-29 CN CN97101872A patent/CN1097421C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970060350A (ko) | 1997-08-12 |
DE19702866A1 (de) | 1997-07-31 |
JPH09214188A (ja) | 1997-08-15 |
KR100254263B1 (ko) | 2000-05-01 |
CN1097421C (zh) | 2002-12-25 |
CN1170334A (zh) | 1998-01-14 |
CH691420A5 (fr) | 2001-07-13 |
TW353262B (en) | 1999-02-21 |
US5850683A (en) | 1998-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050419 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513 Year of fee payment: 8 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |