JP3534334B2 - 筒体内面複合メッキ装置 - Google Patents
筒体内面複合メッキ装置Info
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンジンシリンダ
ー等の筒体の内面を複合メッキする筒体内面複合メッキ
装置に関するものである。
ー等の筒体の内面を複合メッキする筒体内面複合メッキ
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】１個又は複数個連結した被メッキ筒体内
に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体内面との
間の環状隙間に、金属イオンを含むメッキ液に耐磨耗性
材料、潤滑性材料等の微粒子を分散させた複合メッキ液
を下方から上方ヘ向けて流し、棒状電極と被メッキ筒体
との間に電圧を印加して、被メッキ筒体内面を複合メッ
キする、アップフロー方式の筒体内面複合メッキ装置
が、種々提案されている。
に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体内面との
間の環状隙間に、金属イオンを含むメッキ液に耐磨耗性
材料、潤滑性材料等の微粒子を分散させた複合メッキ液
を下方から上方ヘ向けて流し、棒状電極と被メッキ筒体
との間に電圧を印加して、被メッキ筒体内面を複合メッ
キする、アップフロー方式の筒体内面複合メッキ装置
が、種々提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のアップフロー方
式の筒体内面複合メッキ装置には、環状隙間内を流れる
複合メッキ液の流速の周方向分布が不均一であり、電流
密度を高めると低流速域にヤケ、ザラツキ、無メッキ、
剥離、花咲き等の外観不良を生ずるので、実用上、電流
密度を２０Ａ／ｄｍ2 程度までしか上げられず、生産性
が低いという問題があった。本発明は上記問題に鑑みて
なされたものであり、１個又は複数個連結した被メッキ
筒体内に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体内
面との間の環状隙間に下方から上方ヘむけて複合メッキ
液を流し、棒状電極と被メッキ筒体との間に電圧を印加
して、被メッキ筒体内面を複合メッキする筒体内面複合
メッキ装置であって、従来の装置に比べて生産性の高い
筒体内面複合メッキ装置を提供することを目的とする。
式の筒体内面複合メッキ装置には、環状隙間内を流れる
複合メッキ液の流速の周方向分布が不均一であり、電流
密度を高めると低流速域にヤケ、ザラツキ、無メッキ、
剥離、花咲き等の外観不良を生ずるので、実用上、電流
密度を２０Ａ／ｄｍ2 程度までしか上げられず、生産性
が低いという問題があった。本発明は上記問題に鑑みて
なされたものであり、１個又は複数個連結した被メッキ
筒体内に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体内
面との間の環状隙間に下方から上方ヘむけて複合メッキ
液を流し、棒状電極と被メッキ筒体との間に電圧を印加
して、被メッキ筒体内面を複合メッキする筒体内面複合
メッキ装置であって、従来の装置に比べて生産性の高い
筒体内面複合メッキ装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、１個又は複数個連結した被メッ
キ筒体内に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体
内面との間の環状隙間に下方から上方ヘ向けて複合メッ
キ液を流し、棒状電極と被メッキ筒体との間に電圧を印
加して、被メッキ筒体内面を複合メッキする筒体内面複
合メッキ装置であって、被メッキ筒体の上方に前記環状
隙間から上向きに流出する複合メッキ液に対面して邪魔
板を配設し、複合メッキ液が邪魔板に衝突することによ
り発生する静圧を利用して、前記環状隙間内メッキ液流
の流速の周方向分布を均一化し、邪魔板に衝突した複合
メッキ液を邪魔板外周縁全体から放射状に放出させるこ
とを特徴とする筒体内面複合メッキ装置を提供する。本
発明に係る筒体内面複合メッキ装置においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出した複合メッキ液が邪魔板に衝突する。環状隙間を流
れる複合メッキ液の流速の周方向分布が不均一である
と、前記環状隙間から上向きに流出した複合メッキ液が
邪魔板に衝突することによって発生する静圧の周方向分
布が不均一になる。すなわち、流速の大きな部位では大
きな静圧が発生し、流速の小さな部位では小さな静圧が
発生する。この結果、流速の大きな部位では流路抵抗が
増大して流速が低下し、流速の小さな部位では流路抵抗
が減少して流速が増大する。この結果、前記環状隙間を
流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化され
る。本発明に係る筒体内面複合メッキ装置においては、
棒状電極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間を流れる
複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化なので、電流
密度を従来に比べて高くしても外観不良は発生しない。
従って、本発明に係る筒体内面複合メッキ装置は、従来
の装置に比べて生産性が高い。
に、本発明においては、１個又は複数個連結した被メッ
キ筒体内に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体
内面との間の環状隙間に下方から上方ヘ向けて複合メッ
キ液を流し、棒状電極と被メッキ筒体との間に電圧を印
加して、被メッキ筒体内面を複合メッキする筒体内面複
合メッキ装置であって、被メッキ筒体の上方に前記環状
隙間から上向きに流出する複合メッキ液に対面して邪魔
板を配設し、複合メッキ液が邪魔板に衝突することによ
り発生する静圧を利用して、前記環状隙間内メッキ液流
の流速の周方向分布を均一化し、邪魔板に衝突した複合
メッキ液を邪魔板外周縁全体から放射状に放出させるこ
とを特徴とする筒体内面複合メッキ装置を提供する。本
発明に係る筒体内面複合メッキ装置においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出した複合メッキ液が邪魔板に衝突する。環状隙間を流
れる複合メッキ液の流速の周方向分布が不均一である
と、前記環状隙間から上向きに流出した複合メッキ液が
邪魔板に衝突することによって発生する静圧の周方向分
布が不均一になる。すなわち、流速の大きな部位では大
きな静圧が発生し、流速の小さな部位では小さな静圧が
発生する。この結果、流速の大きな部位では流路抵抗が
増大して流速が低下し、流速の小さな部位では流路抵抗
が減少して流速が増大する。この結果、前記環状隙間を
流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化され
る。本発明に係る筒体内面複合メッキ装置においては、
棒状電極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間を流れる
複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化なので、電流
密度を従来に比べて高くしても外観不良は発生しない。
従って、本発明に係る筒体内面複合メッキ装置は、従来
の装置に比べて生産性が高い。
【０００５】本発明の好ましい態様においては、被メッ
キ筒体の上端と下端とに接して、前記環状隙間の外径と
同一値以上の長さに亘って被メッキ筒体と同軸に延在す
る整流筒を配設した。整流筒を配設し、棒状電極と被メ
ッキ筒体内面との間の環状隙間の前後に該環状隙間と同
様の環状隙間を形成して、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間の前後端における流路形状の極端な変
化を抑制することにより、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間内の複合メッキ液の流れを安定化さ
せ、流れの乱れを抑制することができる。この結果、前
記環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が
均一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能
となり、生産性が向上する。
キ筒体の上端と下端とに接して、前記環状隙間の外径と
同一値以上の長さに亘って被メッキ筒体と同軸に延在す
る整流筒を配設した。整流筒を配設し、棒状電極と被メ
ッキ筒体内面との間の環状隙間の前後に該環状隙間と同
様の環状隙間を形成して、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間の前後端における流路形状の極端な変
化を抑制することにより、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間内の複合メッキ液の流れを安定化さ
せ、流れの乱れを抑制することができる。この結果、前
記環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が
均一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能
となり、生産性が向上する。
【０００６】本発明の好ましい態様においては、被メッ
キ筒体の下方に流量調整槽を配設し、流量調整槽に前記
環状隙間の下端に対峙する開口を設け、該開口を通して
流量調整槽から前記環状隙間へ複合メッキ液を流す。ポ
ンプで圧送した複合メッキ液を配管から直接棒状電極と
被メッキ筒体内面との間の環状隙間へ流入させるのでは
なく、一旦流量調整槽ヘ流入させ、流量調整槽内で部分
的な偏流を取り除いた後に前記環状隙間ヘ流入させるこ
とにより、棒状電極と被メッキ筒体内面との間の環状隙
間内の複合メッキ液の流れを安定化させ、流れの乱れを
抑制することができる。この結果、前記環状隙間を流れ
る複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化され、従来
に比べて電流密度を高めることが可能となり、生産性が
向上する。
キ筒体の下方に流量調整槽を配設し、流量調整槽に前記
環状隙間の下端に対峙する開口を設け、該開口を通して
流量調整槽から前記環状隙間へ複合メッキ液を流す。ポ
ンプで圧送した複合メッキ液を配管から直接棒状電極と
被メッキ筒体内面との間の環状隙間へ流入させるのでは
なく、一旦流量調整槽ヘ流入させ、流量調整槽内で部分
的な偏流を取り除いた後に前記環状隙間ヘ流入させるこ
とにより、棒状電極と被メッキ筒体内面との間の環状隙
間内の複合メッキ液の流れを安定化させ、流れの乱れを
抑制することができる。この結果、前記環状隙間を流れ
る複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化され、従来
に比べて電流密度を高めることが可能となり、生産性が
向上する。
【０００７】本発明の好ましい態様においては、流量調
整槽に複数の開口を設け、各開口の上方に棒状電極が挿
入された被メッキ筒体を置き、各開口から各環状隙間へ
複合メッキ液を流す。一つの流量調整槽から複数セット
の被メッキ筒体ヘ複合メッキ液を供給して、同時に複数
セットの被メッキ筒体を複合メッキすることにより、生
産性が向上する。
整槽に複数の開口を設け、各開口の上方に棒状電極が挿
入された被メッキ筒体を置き、各開口から各環状隙間へ
複合メッキ液を流す。一つの流量調整槽から複数セット
の被メッキ筒体ヘ複合メッキ液を供給して、同時に複数
セットの被メッキ筒体を複合メッキすることにより、生
産性が向上する。
【０００８】本発明の好ましい態様においては、被メッ
キ筒体を筒体内面複合メッキ装置に固定する固定治具
に、被メッキ筒体内面から外部ヘ延びるポート穴に連通
する複合メッキ液抜き取り穴を生成した。被メッキ筒体
内面から外部ヘ延びるポート穴と固定治具に形成した複
合メッキ液抜き取り穴とを介して、棒状電極と被メッキ
筒体内面との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の漏出
を許容することにより、被メッキ筒体内面から外部ヘ延
びるポート穴に残留する洗浄液、前処理液等が前記環状
隙間を流れる複合メッキ液へ混入して複合メッキ液を汚
染する事態の発生を防止することができる。
キ筒体を筒体内面複合メッキ装置に固定する固定治具
に、被メッキ筒体内面から外部ヘ延びるポート穴に連通
する複合メッキ液抜き取り穴を生成した。被メッキ筒体
内面から外部ヘ延びるポート穴と固定治具に形成した複
合メッキ液抜き取り穴とを介して、棒状電極と被メッキ
筒体内面との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の漏出
を許容することにより、被メッキ筒体内面から外部ヘ延
びるポート穴に残留する洗浄液、前処理液等が前記環状
隙間を流れる複合メッキ液へ混入して複合メッキ液を汚
染する事態の発生を防止することができる。
【０００９】本発明の好ましい態様においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させる。邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪
魔板の周縁から被メッキ筒体の周囲に放散させる場合、
邪魔板に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体の周囲
に放散させることなく、配管を介して閉回路で回収し前
記環状隙間へ循環させる場合に比べて、被メッキ筒体の
複合メッキ装置への取付け作業が容易になり、生産性が
向上する。
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させる。邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪
魔板の周縁から被メッキ筒体の周囲に放散させる場合、
邪魔板に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体の周囲
に放散させることなく、配管を介して閉回路で回収し前
記環状隙間へ循環させる場合に比べて、被メッキ筒体の
複合メッキ装置への取付け作業が容易になり、生産性が
向上する。
【００１０】本発明の好ましい態様においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させ、且つ邪魔板の周縁を下方ヘ屈曲させた。
邪魔板の周縁を下方ヘ屈曲させ、邪魔板に衝突した複合
メッキ液を邪魔板の周縁から斜め下方ヘ放散させること
により、複合メッキ液が径方向へ遠方まで飛散するのを
防止することができる。
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させ、且つ邪魔板の周縁を下方ヘ屈曲させた。
邪魔板の周縁を下方ヘ屈曲させ、邪魔板に衝突した複合
メッキ液を邪魔板の周縁から斜め下方ヘ放散させること
により、複合メッキ液が径方向へ遠方まで飛散するのを
防止することができる。
【００１１】本発明の好ましい態様においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させ、且つ被メッキ筒体の周囲に複合メッキ液
飛散防止壁を配設したこ。被メッキ筒体の周囲に複合メ
ッキ液飛散防止壁を配設することにより、環境汚染を防
止することができ、且つ複合メッキ液の回収率を高める
ことができる。
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁
から被メッキ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ
筒体の下方へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙
間へ循環させ、且つ被メッキ筒体の周囲に複合メッキ液
飛散防止壁を配設したこ。被メッキ筒体の周囲に複合メ
ッキ液飛散防止壁を配設することにより、環境汚染を防
止することができ、且つ複合メッキ液の回収率を高める
ことができる。
【００１２】本発明の好ましい態様においては、棒状電
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体
の周囲に放散させることなく、配管を介して閉回路で回
収し前記環状隙間へ循環させる。邪魔板に衝突した複合
メッキ液を、被メッキ筒体の周囲に放散させることな
く、配管を介して閉回路で回収し前記環状隙間へ循環さ
せることにより、環境汚染を防止し、且つ複合メッキ液
の回収率を高めることができる。
極と被メッキ筒体内面との間の環状隙間から上向きに流
出し、邪魔板に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体
の周囲に放散させることなく、配管を介して閉回路で回
収し前記環状隙間へ循環させる。邪魔板に衝突した複合
メッキ液を、被メッキ筒体の周囲に放散させることな
く、配管を介して閉回路で回収し前記環状隙間へ循環さ
せることにより、環境汚染を防止し、且つ複合メッキ液
の回収率を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を以下に説明す
る。メッキ工場の建屋の一角が飛散防止壁１と床板２と
で囲われて複合メッキ室Ａが形成されている。床板２の
直下に流量調整槽３が配設されている。床板２は流量調
整槽３の頂板を形成している。床板２の流量調整槽３の
頂板を形成する部位に、複数の円形開口２ａが形成され
ている。各開口２ａの周囲の床板２に形成された円環状
の溝に、絶縁材料から成る円環状の第１ワーク固定治具
４ａの下端が嵌合している。第１ワーク固定治具４ａは
図示しない止め金具を用いて、床板２に着脱可能に固定
されている。絶縁材料から成る円環状の第２ワーク固定
治具４ｂが、第１ワーク固定治具４ａ上に載置されてい
る。第２ワーク固定治具４ｂは、図示しない止め金具を
用いて第１ワーク固定治具４ａに着脱可能に固定されて
いる。第２ワーク固定治具４ｂの内縁部は、円筒状に下
方へ延在し、第１整流筒５ａを形成している。
る。メッキ工場の建屋の一角が飛散防止壁１と床板２と
で囲われて複合メッキ室Ａが形成されている。床板２の
直下に流量調整槽３が配設されている。床板２は流量調
整槽３の頂板を形成している。床板２の流量調整槽３の
頂板を形成する部位に、複数の円形開口２ａが形成され
ている。各開口２ａの周囲の床板２に形成された円環状
の溝に、絶縁材料から成る円環状の第１ワーク固定治具
４ａの下端が嵌合している。第１ワーク固定治具４ａは
図示しない止め金具を用いて、床板２に着脱可能に固定
されている。絶縁材料から成る円環状の第２ワーク固定
治具４ｂが、第１ワーク固定治具４ａ上に載置されてい
る。第２ワーク固定治具４ｂは、図示しない止め金具を
用いて第１ワーク固定治具４ａに着脱可能に固定されて
いる。第２ワーク固定治具４ｂの内縁部は、円筒状に下
方へ延在し、第１整流筒５ａを形成している。
【００１４】第２ワーク固定治具４ｂ上に、第２ワーク
固定治具４ｂと同軸に、円筒状の被メッキ筒体１００
が、２段に積み重ねられて載置されている。上段の被メ
ッキ筒体１００上に、被メッキ筒体１００と同軸に、絶
縁材料から成る円環状の第３ワーク固定治具４ｃが載置
されている。第３ワーク固定治具４ｃの内縁部は、円筒
状に上方ヘ延在し、第２整流筒５ｂを形成している。第
２ワーク固定治具４ｂ上と第３ワーク固定治具４ｃとに
複数のタイロッド６が係合している。タイロッド６に螺
合する図示しないナットを締めつけることにより、第２
ワーク固定治具４ｂと２段の被メッキ筒体１００と第３
ワーク固定治具４ｃとは、一体化されている。
固定治具４ｂと同軸に、円筒状の被メッキ筒体１００
が、２段に積み重ねられて載置されている。上段の被メ
ッキ筒体１００上に、被メッキ筒体１００と同軸に、絶
縁材料から成る円環状の第３ワーク固定治具４ｃが載置
されている。第３ワーク固定治具４ｃの内縁部は、円筒
状に上方ヘ延在し、第２整流筒５ｂを形成している。第
２ワーク固定治具４ｂ上と第３ワーク固定治具４ｃとに
複数のタイロッド６が係合している。タイロッド６に螺
合する図示しないナットを締めつけることにより、第２
ワーク固定治具４ｂと２段の被メッキ筒体１００と第３
ワーク固定治具４ｃとは、一体化されている。
【００１５】第２ワーク固定治具４ｂに、下段の被メッ
キ筒体１００の内面から外部ヘ延びる図示しないポート
穴に連通する複合メッキ液抜き取り穴４ｂ1 が形成され
ている。第３ワーク固定治具４ｃに、上段の被メッキ筒
体１００の内面から外部ヘ延びる図示しないポート穴に
連通する複合メッキ液抜き取り穴４ｃ1 が形成されてい
る。
キ筒体１００の内面から外部ヘ延びる図示しないポート
穴に連通する複合メッキ液抜き取り穴４ｂ1 が形成され
ている。第３ワーク固定治具４ｃに、上段の被メッキ筒
体１００の内面から外部ヘ延びる図示しないポート穴に
連通する複合メッキ液抜き取り穴４ｃ1 が形成されてい
る。
【００１６】第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂの内径
は、被メッキ筒体１００の内径と同一値に設定されてい
る。第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂの延在長さは、被
メッキ筒体１００の内径と同一値以上に設定されてい
る。
は、被メッキ筒体１００の内径と同一値に設定されてい
る。第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂの延在長さは、被
メッキ筒体１００の内径と同一値以上に設定されてい
る。
【００１７】第２整流筒５ｂの上端の直上に、該上端に
接近して、円板状の邪魔板７が配設されている。邪魔板
７の周縁部７ａは斜め下方へ折り曲げられている。
接近して、円板状の邪魔板７が配設されている。邪魔板
７の周縁部７ａは斜め下方へ折り曲げられている。
【００１８】邪魔板７を貫通して、絶縁材料によって構
成された円形断面の棒状体８が、被メッキ筒体１００と
同軸に上下に延在している。棒状体８の上端部は、図示
しない治具を介して、メッキ工場の建屋によって支持さ
れている。邪魔板７は棒状体８によって支持されてい
る。棒状体８は、第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１０
０、第１整流筒５ａに挿入されている。棒状体８の下端
部は第１整流筒５ａの下端から下方へ突出している。棒
状体８の、第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１００、第１
整流筒５ａに対峙する部分の表面がニッケルメッキさ
れ、円形断面棒状の可溶性陽極９を形成している。
成された円形断面の棒状体８が、被メッキ筒体１００と
同軸に上下に延在している。棒状体８の上端部は、図示
しない治具を介して、メッキ工場の建屋によって支持さ
れている。邪魔板７は棒状体８によって支持されてい
る。棒状体８は、第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１０
０、第１整流筒５ａに挿入されている。棒状体８の下端
部は第１整流筒５ａの下端から下方へ突出している。棒
状体８の、第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１００、第１
整流筒５ａに対峙する部分の表面がニッケルメッキさ
れ、円形断面棒状の可溶性陽極９を形成している。
【００１９】複合メッキ室Ａの床板２に、メッキ液回収
穴２ｂが形成されている。複合メッキ室Ａの床板２の直
下に、且つ流量調整槽３の直下に、傾斜した底板を有す
るメッキ液回収室１０が形成されている。メッキ液回収
室１０の下方に、メッエキ液循環槽１１が配設されてい
る。配管１２がメッキ液循環槽１１から流量調整槽３ヘ
延びている。配管１２の途上にポンプ１３が配設されて
いる。
穴２ｂが形成されている。複合メッキ室Ａの床板２の直
下に、且つ流量調整槽３の直下に、傾斜した底板を有す
るメッキ液回収室１０が形成されている。メッキ液回収
室１０の下方に、メッエキ液循環槽１１が配設されてい
る。配管１２がメッキ液循環槽１１から流量調整槽３ヘ
延びている。配管１２の途上にポンプ１３が配設されて
いる。
【００２０】上記構成を有する本実施例に係る筒体内面
複合メッキ装置を用いた、被メッキ筒体１００の複合メ
ッキ作業の手順を説明する。各開口２ａの周囲の床板２
上に第１ワーク固定治具４ａを載置固定する。第１ワー
ク固定治具４ａ上に第２ワーク固定治具４ｂを載置固定
する。第２ワーク固定治具４ｂ上に、被メッキ筒体１０
０を２段に積み重ねて載置する。上段の被メッキ筒体１
００上に第３ワーク固定治具４ｃを載置する。タイロッ
ド６を第２ワーク固定治具４ｂ、第３ワーク固定治具４
ｃに係合させ、図示しないナットを用いてタイロッド６
を締めつける。邪魔板７を取り付けた棒状体８を上方か
ら第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１００、第１整流筒５
ａへ挿入する。可溶性陽極９を図示しない配線を介して
図示しない直流電源の陽極に接続し、被メッキ筒体１０
０を図示しない配線を介して上記直流電源の陰極に接続
する。
複合メッキ装置を用いた、被メッキ筒体１００の複合メ
ッキ作業の手順を説明する。各開口２ａの周囲の床板２
上に第１ワーク固定治具４ａを載置固定する。第１ワー
ク固定治具４ａ上に第２ワーク固定治具４ｂを載置固定
する。第２ワーク固定治具４ｂ上に、被メッキ筒体１０
０を２段に積み重ねて載置する。上段の被メッキ筒体１
００上に第３ワーク固定治具４ｃを載置する。タイロッ
ド６を第２ワーク固定治具４ｂ、第３ワーク固定治具４
ｃに係合させ、図示しないナットを用いてタイロッド６
を締めつける。邪魔板７を取り付けた棒状体８を上方か
ら第２整流筒５ｂ、被メッキ筒体１００、第１整流筒５
ａへ挿入する。可溶性陽極９を図示しない配線を介して
図示しない直流電源の陽極に接続し、被メッキ筒体１０
０を図示しない配線を介して上記直流電源の陰極に接続
する。
【００２１】ポンプ１３を作動させ、メッキ液循環槽１
１に蓄えられた複合メッキ液を、配管１２を介して、流
量調整槽３へ圧送する。図１で矢印で示すように、流量
調整槽３を満たした複合メッキ液が、可溶性陽極９と第
１整流筒５ａとの間の環状隙間へ上向きに流入し、次い
で可溶性陽極９と被メッキ筒体１００との間の環状隙間
内を上向きに流れる。可溶性陽極９と被メッキ筒体１０
０との間に電圧を印加する。複合メッキ液中の金属イオ
ンが金属微粒子となって被メッキ筒体１００の内面上に
析出し金属皮膜を形成する。複合メッキ液中の分散剤微
粒子が被メッキ筒体１００の内面上に析出する金属微粒
子間に閉じ込められ金属皮膜中に分散する。この結果、
被メッキ筒体１００の内面上に複合メッキ皮膜が形成さ
れる。可溶性陽極９から金属イオンが複合メッキ液中に
供給され、消費された金属イオンが補充される。複合メ
ッキ液は可溶性陽極９と被メッキ筒体１００との間の環
状隙間を通過し、可溶性陽極９と第２整流筒５ｂとの間
の環状隙間内を上向きに流れ、可溶性陽極９と第２整流
筒５ｂとの間の環状隙間の上端から上向きに流出する。
可溶性陽極９と第２整流筒５ｂとの間の環状隙間の上端
から上向きに流出した複合メッキ液は、邪魔板７に衝突
し、邪魔板７に沿って径方向外方へ流れ、更に、邪魔板
７の斜め下方へ折り曲げられた周縁部に沿って径方向外
方且つ斜め下方へ流れ、邪魔板７の周縁から斜め下方へ
放散する。
１に蓄えられた複合メッキ液を、配管１２を介して、流
量調整槽３へ圧送する。図１で矢印で示すように、流量
調整槽３を満たした複合メッキ液が、可溶性陽極９と第
１整流筒５ａとの間の環状隙間へ上向きに流入し、次い
で可溶性陽極９と被メッキ筒体１００との間の環状隙間
内を上向きに流れる。可溶性陽極９と被メッキ筒体１０
０との間に電圧を印加する。複合メッキ液中の金属イオ
ンが金属微粒子となって被メッキ筒体１００の内面上に
析出し金属皮膜を形成する。複合メッキ液中の分散剤微
粒子が被メッキ筒体１００の内面上に析出する金属微粒
子間に閉じ込められ金属皮膜中に分散する。この結果、
被メッキ筒体１００の内面上に複合メッキ皮膜が形成さ
れる。可溶性陽極９から金属イオンが複合メッキ液中に
供給され、消費された金属イオンが補充される。複合メ
ッキ液は可溶性陽極９と被メッキ筒体１００との間の環
状隙間を通過し、可溶性陽極９と第２整流筒５ｂとの間
の環状隙間内を上向きに流れ、可溶性陽極９と第２整流
筒５ｂとの間の環状隙間の上端から上向きに流出する。
可溶性陽極９と第２整流筒５ｂとの間の環状隙間の上端
から上向きに流出した複合メッキ液は、邪魔板７に衝突
し、邪魔板７に沿って径方向外方へ流れ、更に、邪魔板
７の斜め下方へ折り曲げられた周縁部に沿って径方向外
方且つ斜め下方へ流れ、邪魔板７の周縁から斜め下方へ
放散する。
【００２２】下段の被メッキ筒体１００の内面から外部
ヘ延びる図示しないポート穴と第２ワーク固定治具４ｂ
に形成した複合メッキ液抜き取り穴４ｂ1 とを介して、
また上段の被メッキ筒体１００の内面から外部ヘ延びる
図示しないポート穴と第３ワーク固定治具４ｃに形成し
た複合メッキ液抜き取り穴４ｃ1 とを介して、棒状の可
溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙
間を流れる複合メッキ液が漏出する。
ヘ延びる図示しないポート穴と第２ワーク固定治具４ｂ
に形成した複合メッキ液抜き取り穴４ｂ1 とを介して、
また上段の被メッキ筒体１００の内面から外部ヘ延びる
図示しないポート穴と第３ワーク固定治具４ｃに形成し
た複合メッキ液抜き取り穴４ｃ1 とを介して、棒状の可
溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙
間を流れる複合メッキ液が漏出する。
【００２３】邪魔板７の周縁から斜め下方へ放散した複
合メッキ液は、ワーク固定治具４ａ〜４ｃと被メッキ筒
体１００との組立体の外面を伝って、複合メッキ室Ａの
床板２上へ流れ下り、メッキ液回収穴２ａを通ってメッ
キ液回収室１０へ流入し、メッキ液回収室１０の傾斜し
た底壁を流れ下ってメッキ液循環槽１１へ戻る。複合メ
ッキ液を循環させつつ所定時間複合メッキ作業を継続
し、被メッキ筒体１００の内面上に所望の膜厚の複合メ
ッキ皮膜を形成する。各開口２ａ上に載置された複数セ
ットの被メッキ筒体１００に、同時に複合メッキ液を供
給して、複数セットの被メッキ筒体１００を同時に複合
メッキする。
合メッキ液は、ワーク固定治具４ａ〜４ｃと被メッキ筒
体１００との組立体の外面を伝って、複合メッキ室Ａの
床板２上へ流れ下り、メッキ液回収穴２ａを通ってメッ
キ液回収室１０へ流入し、メッキ液回収室１０の傾斜し
た底壁を流れ下ってメッキ液循環槽１１へ戻る。複合メ
ッキ液を循環させつつ所定時間複合メッキ作業を継続
し、被メッキ筒体１００の内面上に所望の膜厚の複合メ
ッキ皮膜を形成する。各開口２ａ上に載置された複数セ
ットの被メッキ筒体１００に、同時に複合メッキ液を供
給して、複数セットの被メッキ筒体１００を同時に複合
メッキする。
【００２４】所定時間の複合メッキ作業の終了後、棒状
体８を上方ヘ引き抜き、第３ワーク固定治具４ｃとタイ
ロッド６とを撤去し、被メッキ筒体１００を第２ワーク
固定治具４ｂから取り外す。未加工の被メッキ筒体１０
０を第２ワーク固定治具４ｂ上に載置し、第３ワーク固
定治具４ｃとタイロッド６とを取り付け、複合メッキ作
業を再開する。
体８を上方ヘ引き抜き、第３ワーク固定治具４ｃとタイ
ロッド６とを撤去し、被メッキ筒体１００を第２ワーク
固定治具４ｂから取り外す。未加工の被メッキ筒体１０
０を第２ワーク固定治具４ｂ上に載置し、第３ワーク固
定治具４ｃとタイロッド６とを取り付け、複合メッキ作
業を再開する。
【００２５】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、棒状の可溶性電極９と第２整流筒５ｂとの間
の環状隙間から上向きに流出した複合メッキ液が、邪魔
板７に衝突する。前記環状隙間を流れる複合メッキ液の
流速の周方向分布が不均一であると、前記環状隙間から
上向きに流出した複合メッキ液が邪魔板７に衝突するこ
とによって発生する静圧の周方向分布が不均一になる。
すなわち、流速の大きな部位では大きな静圧が発生し、
流速の小さな部位では小さな静圧が発生する。この結
果、流速の大きな部位では流路抵抗が増大して流速が低
下し、流速の小さな部位では流路抵抗が減少して流速が
増大する。この結果、前記環状隙間を流れる複合メッキ
液の流速の周方向分布が均一化され、ひいては、棒状の
可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状
隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化
される。本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置におい
ては、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面
との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向
分布が均一化なので、電流密度を従来に比べて高くして
も外観不良は発生しない。従って、本実施例に係る筒体
内面複合メッキ装置は、従来のアップフロー方式の筒体
内面複合メッキ装置に比べて生産性が高い。
おいては、棒状の可溶性電極９と第２整流筒５ｂとの間
の環状隙間から上向きに流出した複合メッキ液が、邪魔
板７に衝突する。前記環状隙間を流れる複合メッキ液の
流速の周方向分布が不均一であると、前記環状隙間から
上向きに流出した複合メッキ液が邪魔板７に衝突するこ
とによって発生する静圧の周方向分布が不均一になる。
すなわち、流速の大きな部位では大きな静圧が発生し、
流速の小さな部位では小さな静圧が発生する。この結
果、流速の大きな部位では流路抵抗が増大して流速が低
下し、流速の小さな部位では流路抵抗が減少して流速が
増大する。この結果、前記環状隙間を流れる複合メッキ
液の流速の周方向分布が均一化され、ひいては、棒状の
可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状
隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均一化
される。本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置におい
ては、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面
との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向
分布が均一化なので、電流密度を従来に比べて高くして
も外観不良は発生しない。従って、本実施例に係る筒体
内面複合メッキ装置は、従来のアップフロー方式の筒体
内面複合メッキ装置に比べて生産性が高い。
【００２６】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂを配設し、
棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間
の環状隙間の前後に該環状隙間と同様の環状隙間を形成
して、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面
との間の環状隙間の前後端における流路形状の極端な変
化を抑制したので、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体
１００の内面との間の環状隙間内の複合メッキ液の流れ
が安定化し、流れの乱れが抑制される。この結果、前記
環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均
一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能と
なり、生産性が向上する。複合メッキ液の流れの安定化
を十分に図るために、第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂ
の延在長さを棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００
の内面との間の環状隙間の外直径と同一値以上に設定す
るのが望ましい。
おいては、第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂを配設し、
棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面との間
の環状隙間の前後に該環状隙間と同様の環状隙間を形成
して、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００の内面
との間の環状隙間の前後端における流路形状の極端な変
化を抑制したので、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体
１００の内面との間の環状隙間内の複合メッキ液の流れ
が安定化し、流れの乱れが抑制される。この結果、前記
環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均
一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能と
なり、生産性が向上する。複合メッキ液の流れの安定化
を十分に図るために、第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂ
の延在長さを棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１００
の内面との間の環状隙間の外直径と同一値以上に設定す
るのが望ましい。
【００２７】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、被メッキ筒体１００の下方に流量調整槽３を
配設し、流量調整槽３に、棒状の可溶性電極９と被メッ
キ筒体１００の内面との間の環状隙間の下端に対峙する
開口２ａを設け、開口２ａを通して流量調整槽３から前
記環状隙間へ複合メッキ液を流す。ポンプ１３で圧送し
た複合メッキ液を配管１２から前記環状隙間へ直接流入
させるのではなく、一旦流量調整槽３ヘ流入させ、流量
調整槽３内で部分的な偏流を取り除いた後に前記環状隙
間ヘ流入させるので、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒
体１００の内面との間の環状隙間内の複合メッキ液の流
れが安定化し、流れの乱れが抑制される。この結果、前
記環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が
均一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能
となり、生産性が向上する。
おいては、被メッキ筒体１００の下方に流量調整槽３を
配設し、流量調整槽３に、棒状の可溶性電極９と被メッ
キ筒体１００の内面との間の環状隙間の下端に対峙する
開口２ａを設け、開口２ａを通して流量調整槽３から前
記環状隙間へ複合メッキ液を流す。ポンプ１３で圧送し
た複合メッキ液を配管１２から前記環状隙間へ直接流入
させるのではなく、一旦流量調整槽３ヘ流入させ、流量
調整槽３内で部分的な偏流を取り除いた後に前記環状隙
間ヘ流入させるので、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒
体１００の内面との間の環状隙間内の複合メッキ液の流
れが安定化し、流れの乱れが抑制される。この結果、前
記環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が
均一化され、従来に比べて電流密度を高めることが可能
となり、生産性が向上する。
【００２８】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、単一の流量調整槽３から複数セットの被メッ
キ筒体１００ヘ複合メッキ液を供給して、同時に複数セ
ットの被メッキ筒体１００を複合メッキするので、生産
性が向上する。
おいては、単一の流量調整槽３から複数セットの被メッ
キ筒体１００ヘ複合メッキ液を供給して、同時に複数セ
ットの被メッキ筒体１００を複合メッキするので、生産
性が向上する。
【００２９】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、被メッキ筒体１００の内面から外部ヘ延びる
図示しないポート穴と第２ワーク固定治具４ｂ、第３ワ
ーク固定治具４ｃに形成した複合メッキ液抜き取り穴４
ｂ1 、４ｃ1 とを介して、棒状の可溶性電極９と被メッ
キ筒体１００の内面との間の環状隙間を流れる複合メッ
キ液の漏出を許容したので、前記ポート穴に残留する洗
浄液、前処理液等が前記環状隙間を流れる複合メッキ液
へ混入して複合メッキ液を汚染する事態の発生を防止す
ることができる。
おいては、被メッキ筒体１００の内面から外部ヘ延びる
図示しないポート穴と第２ワーク固定治具４ｂ、第３ワ
ーク固定治具４ｃに形成した複合メッキ液抜き取り穴４
ｂ1 、４ｃ1 とを介して、棒状の可溶性電極９と被メッ
キ筒体１００の内面との間の環状隙間を流れる複合メッ
キ液の漏出を許容したので、前記ポート穴に残留する洗
浄液、前処理液等が前記環状隙間を流れる複合メッキ液
へ混入して複合メッキ液を汚染する事態の発生を防止す
ることができる。
【００３０】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、邪魔板
７の周縁から被メッキ筒体１００の周囲に放散させるの
で、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体
１００の周囲に放散させることなく、配管を介して閉回
路で回収して、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１０
０の内面との間の環状隙間へ循環させる場合に比べて、
被メッキ筒体１００の複合メッキ装置への取付け作業が
容易になり、複合メッキ作業の生産性が向上する。
おいては、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、邪魔板
７の周縁から被メッキ筒体１００の周囲に放散させるの
で、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体
１００の周囲に放散させることなく、配管を介して閉回
路で回収して、棒状の可溶性電極９と被メッキ筒体１０
０の内面との間の環状隙間へ循環させる場合に比べて、
被メッキ筒体１００の複合メッキ装置への取付け作業が
容易になり、複合メッキ作業の生産性が向上する。
【００３１】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、邪魔板７の周縁を下方ヘ屈曲させ、邪魔板７
に衝突した複合メッキ液を邪魔板７の周縁から斜め下方
ヘ放散させるので、複合メッキ液が径方向へ遠方まで飛
散するのを防止することができる。
おいては、邪魔板７の周縁を下方ヘ屈曲させ、邪魔板７
に衝突した複合メッキ液を邪魔板７の周縁から斜め下方
ヘ放散させるので、複合メッキ液が径方向へ遠方まで飛
散するのを防止することができる。
【００３２】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置に
おいては、被メッキ筒体１００の周囲に複合メッキ液飛
散防止壁１を配設して複合メッキ室Ａを形成したので、
複合メッキ液がメッキ工場内の他の場所まで飛散して環
境汚染が発生するのを防止することができ、且つ複合メ
ッキ液の回収率を高めることができる。
おいては、被メッキ筒体１００の周囲に複合メッキ液飛
散防止壁１を配設して複合メッキ室Ａを形成したので、
複合メッキ液がメッキ工場内の他の場所まで飛散して環
境汚染が発生するのを防止することができ、且つ複合メ
ッキ液の回収率を高めることができる。
【００３３】本実施例に係る筒体内面複合メッキ装置を
使用して、２サイクルエンジンのシリンダ内面の複合メ
ッキを行った。複合メッキ装置の諸元、複合メッキ条件
を以下に示す。 被メッキ筒体の内直径：５９ｍｍ 可溶性陽極の直径 ：３９ｍｍ 複合メッキ液組成 スルファミン酸ニッケル（６０重量％水溶液） ７９０ｇ／リットル 塩化ニッケル（６水和物） １５ｇ／リットル ほう酸 ４５ｇ／リットル サッカリンナトリウム ５ｇ／リットル 次亜燐酸（５０重量％水溶液） ０．６ｇ／リットル ＳｉＣ粒子（平均粒径：２．５μｍ） １００ｇ／リットル ｐＨ ３．５〜４．５ メッキ液温度 ５５〜６０℃ メッキ処理時間 ３０分
使用して、２サイクルエンジンのシリンダ内面の複合メ
ッキを行った。複合メッキ装置の諸元、複合メッキ条件
を以下に示す。 被メッキ筒体の内直径：５９ｍｍ 可溶性陽極の直径 ：３９ｍｍ 複合メッキ液組成 スルファミン酸ニッケル（６０重量％水溶液） ７９０ｇ／リットル 塩化ニッケル（６水和物） １５ｇ／リットル ほう酸 ４５ｇ／リットル サッカリンナトリウム ５ｇ／リットル 次亜燐酸（５０重量％水溶液） ０．６ｇ／リットル ＳｉＣ粒子（平均粒径：２．５μｍ） １００ｇ／リットル ｐＨ ３．５〜４．５ メッキ液温度 ５５〜６０℃ メッキ処理時間 ３０分
【００３４】得られた複合メッキ皮膜の外観判定結果を
図２に示す。図２から分かるように、本実施例に係る筒
体内面複合メッキ装置を使用することにより、電流密度
を３０Ａ／ｄｍ2 まで上げても、或いは更に４０Ａ／ｄ
ｍ2まで上げても、良好な複合メッキ皮膜が得られるこ
とが分かる。
図２に示す。図２から分かるように、本実施例に係る筒
体内面複合メッキ装置を使用することにより、電流密度
を３０Ａ／ｄｍ2 まで上げても、或いは更に４０Ａ／ｄ
ｍ2まで上げても、良好な複合メッキ皮膜が得られるこ
とが分かる。
【００３５】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
は上記実施例に限定されない。図１に一点鎖線で示すよ
うに、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒
体１００の周囲に放散させることなく、配管１４を介し
て閉回路でメッキ液循環槽１１へ回収し、棒状の可溶性
電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙間へ
循環させても良い。係る構成により、環境汚染を防止
し、且つ複合メッキ液の回収率を高めることができる。
可溶性陽極９に代えて、不溶性陽極を使用しても良い。
第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂの内径を、可溶性陽極
９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙間の外径
よりも若干大にしても良い。
は上記実施例に限定されない。図１に一点鎖線で示すよ
うに、邪魔板７に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒
体１００の周囲に放散させることなく、配管１４を介し
て閉回路でメッキ液循環槽１１へ回収し、棒状の可溶性
電極９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙間へ
循環させても良い。係る構成により、環境汚染を防止
し、且つ複合メッキ液の回収率を高めることができる。
可溶性陽極９に代えて、不溶性陽極を使用しても良い。
第１整流筒５ａ、第２整流筒５ｂの内径を、可溶性陽極
９と被メッキ筒体１００の内面との間の環状隙間の外径
よりも若干大にしても良い。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明において
は、被メッキ筒体の上方に棒状電極と被メッキ筒体との
間の環状隙間から上向きに流出する複合メッキ液に対面
して邪魔板を配設し、被メッキ筒体の上端と下端とに接
して前記環状隙間の外径と同一値以上の長さに亘って被
メッキ筒体と同軸に延在する整流筒を配設し、被メッキ
筒体の下方に複合メッキ液の部分的な偏流を取り除く流
量調整槽を配設したので、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向
分布が均一化される。本発明に係る筒体内面複合メッキ
装置においては、棒状電極と被メッキ筒体内面との間の
環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均
一化なので、電流密度を従来に比べて高くしても外観不
良は発生しない。従って、本発明に係る筒体内面複合メ
ッキ装置は、従来の装置に比べて生産性が高い。
は、被メッキ筒体の上方に棒状電極と被メッキ筒体との
間の環状隙間から上向きに流出する複合メッキ液に対面
して邪魔板を配設し、被メッキ筒体の上端と下端とに接
して前記環状隙間の外径と同一値以上の長さに亘って被
メッキ筒体と同軸に延在する整流筒を配設し、被メッキ
筒体の下方に複合メッキ液の部分的な偏流を取り除く流
量調整槽を配設したので、棒状電極と被メッキ筒体内面
との間の環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向
分布が均一化される。本発明に係る筒体内面複合メッキ
装置においては、棒状電極と被メッキ筒体内面との間の
環状隙間を流れる複合メッキ液の流速の周方向分布が均
一化なので、電流密度を従来に比べて高くしても外観不
良は発生しない。従って、本発明に係る筒体内面複合メ
ッキ装置は、従来の装置に比べて生産性が高い。
【図１】本発明の実施例に係る筒体内面複合メッキ装置
の側断面図である。
の側断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る筒体内面複合メッキ装置
を用いた複合メッキによって得られた複合メッキ皮膜の
外観判定結果を示す図である。
を用いた複合メッキによって得られた複合メッキ皮膜の
外観判定結果を示す図である。
Ａ 複合メッキ室
１ 飛散防止壁
２ 床板
２ａ 円形開口
２ｂ メッキ液回収穴
３ 流量調整槽
４ａ 第１ワーク固定治具
４ｂ 第２ワーク固定治具
４ｂ1 複合メッキ液抜き取り穴
４ｃ 第３ワーク固定治具
４ｃ1 複合メッキ液抜き取り穴
５ａ 第１整流筒
５ｂ 第２整流筒
６ タイロッド
７ 邪魔板
８ 棒状体
９ 可溶性陽極
１０ メッキ液回収室
１１ メッキ液循環槽
１２、１４ 配管
１３ ポンプ
１００ 被メッキ筒体
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−252686（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−188985（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−188993（ＪＰ，Ａ)
特開 昭51−50828（ＪＰ，Ａ)
特開 昭52−93636（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−41793（ＪＰ，Ａ)
実開 昭52−111720（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭49−39382（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭36−509（ＪＰ，Ｂ１)
実用新案登録350470（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 7/04
C25D 15/02
C25D 17/00
C25D 17/12
Claims (9)
- 【請求項１】 １個又は複数個連結した被メッキ筒体内
に棒状電極を挿入し、棒状電極と被メッキ筒体内面との
間の環状隙間に下方から上方ヘむけて複合メッキ液を流
し、棒状電極と被メッキ筒体との間に電圧を印加して、
被メッキ筒体内面を複合メッキする筒体内面複合メッキ
装置であって、被メッキ筒体の上方に前記環状隙間から
上向きに流出する複合メッキ液に対面して邪魔板を配設
し、複合メッキ液が邪魔板に衝突することにより発生す
る静圧を利用して、前記環状隙間内メッキ液流の流速の
周方向分布を均一化し、邪魔板に衝突した複合メッキ液
を邪魔板外周縁全体から放射状に放出させることを特徴
とする筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項２】 被メッキ筒体の上端と下端とに接して、
前記環状隙間の外径と同一値以上の長さに亘って被メッ
キ筒体と同軸に延在する整流筒を配設したことを特徴と
する請求項１に記載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項３】 被メッキ筒体の下方に流量調整槽を配設
し、流量調整槽に前記環状隙間の下端に対峙する開口を
設け、該開口を通して流量調整槽から前記環状隙間へ複
合メッキ液を流すことを特徴とする請求項１又は２に記
載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項４】 流量調整槽に複数の開口を設け、各開口
の上方に棒状電極が挿入された被メッキ筒体を置き、各
開口から各環状隙間へ複合メッキ液を流すことを特徴と
する請求項３に記載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項５】 被メッキ筒体を筒体内面複合メッキ装置
に固定する固定治具に、被メッキ筒体内面から外部ヘ延
びるポート穴に連通する複合メッキ液抜き取り穴を形成
したことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記
載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項６】 前記環状隙間から上向きに流出し、邪魔
板に衝突した複合メッキ液を、邪魔板の周縁から被メッ
キ筒体の周囲に放散させると共に、被メッキ筒体の下方
へ流れた複合メッキ液を回収して前記環状隙間へ循環さ
せることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記
載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項７】 邪魔板の周縁を下方ヘ屈曲させたことを
特徴とする請求項６に記載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項８】 被メッキ筒体の周囲に複合メッキ液飛散
防止壁を配設したことを特徴とする請求項６又は７に記
載の筒体内面複合メッキ装置。 - 【請求項９】 前記環状隙間から上向きに流出し、邪魔
板に衝突した複合メッキ液を、被メッキ筒体の周囲に放
散させることなく、配管を介して閉回路で回収し前記環
状隙間へ循環させることを特徴とする請求項１乃至５の
何れか１項に記載の筒体内面複合メッキ装置。
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| JP11925897A JP3534334B2 (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 筒体内面複合メッキ装置 |
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| JP11925897A JP3534334B2 (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 筒体内面複合メッキ装置 |
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