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JP3559322B2 - Method of manufacturing thin composite IC card - Google Patents

Method of manufacturing thin composite IC card Download PDF

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JP3559322B2
JP3559322B2 JP27886094A JP27886094A JP3559322B2 JP 3559322 B2 JP3559322 B2 JP 3559322B2 JP 27886094 A JP27886094 A JP 27886094A JP 27886094 A JP27886094 A JP 27886094A JP 3559322 B2 JP3559322 B2 JP 3559322B2
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Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、薄型複合ＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電磁波を使ってデータを送受信するタイプのＩＣカード型モジュールが、スキー場のリフト券や無線ＩＤカードなどに試験導入又は一部実用化されている。また、ＩＣカード（ＣＰＵを内蔵した接触型マイコンカード）の機能と無線カード（電磁波を使ってデータを送受信するタイプの非接触型カード）の機能とを合わせ持った薄型複合ＩＣカードをＩＳＯ規格に準じたカードサイズ（縦８５．６ｍｍ、横５４．０ｍｍ、厚み０．７６ｍｍ）で実現することが、複数枚のカードの保持や携帯の便利さなどから要求されている。
【０００３】
従来の薄型複合ＩＣカードとしては、例えば特願平５−３１８６３２号（平成５年１２月１７日出願）に示すものがある。
図１７は、上記文献（未公知）から引用した薄型複合ＩＣカードを示すものである。
【０００４】
ガラスエポキシなどから構成されるコア基板１の一面側には、アンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。また、コア基板１には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ａ、及び電池（例えば薄型リチウム電池）６の取り付け穴７がそれぞれ形成されている。
【０００５】
また、オーバーシート８には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ｂが設けられている。オーバーシート８及びアンダーシート９は、それぞれ例えば塩化ビニルから構成される。オーバーシート８及びアンダーシート９の一面側には、それぞれ所定の意匠が印刷されている。
【０００６】
コア基板１にＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４及び電池６が搭載された後、オーバーシート８は、シート状の接着剤によりコア基板１の一面側に貼り合わされ、アンダーシート９は、シート状の接着剤によりコア基板１の他面側に貼り合わされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ａ． 上述の薄型複合ＩＣカードは、ＩＳＯ規格に準じた平面状の外部接続用端子を有する片面樹脂モールドパッケージ４と、アンテナパターン２を有するコア基板１と、さらに仕様（高速情報処理、通信距離など）に応じて電池６とを備えていなければならない。
【０００８】
従って、仕様によっては、非常に高価な薄型複合ＩＣカードとなってしまう。例えば、非接触で信号を送受信するために使用する周波数帯は、一般に中波帯であるため、アンテナとして必要とされるインダクタンスＬは、数百〜数千μＨである。ここで、インダクタンスＬは、開口面積に比例し、巻き数の２乗に比例する。つまり、数百〜数千μＨのインダクタンスＬを確保しようとした場合、開口面積を大きくできないとすると、巻き数を増やさなければならないことになる。
【０００９】
一般に、アンテナの開口面積は、４０ｃｍ２ （８ｃｍ×５ｃｍ）程度であるから、例えば２００μＨ程度のインダクタンスＬを確保しようとすると、アンテナの巻き数は、３８ターン程度になる。
【００１０】
しかし、このようなアンテナパターン２をコア基板１の一面側に形成することは、パターンのファインピッチ化となるため技術的に非常に困難である。さらに、一面側だけにアンテナパターン２を形成すると、アンバランス、反り、捩じれなどが薄いコア基板１に生じるため、制御が非常に難しくなる。従って、製品の歩留りが悪化して、薄型複合ＩＣカードを非常に高価なものとしてしまう。
【００１１】
ｂ． また、上述の薄型複合ＩＣカードは、一般に、コア基板１がガラスエポキシから構成され、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９が塩化ビニルから構成される。
【００１２】
つまり、コア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９の接着は、異質材料同士の大面積の接着となるため、製品を形成した後に反りや捩じれなどが発生し、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９が剥がれ易くなる。
【００１３】
また、意匠付きオーバーシート８及び意匠付きアンダーシート９にアンテナパターン２などの跡が浮き出す場合がある。さらに、コア基板１がガラスエポキシから構成されるため、金型などを使いエンボスを付ける（カードに文字、数字を浮き出させる）ことができない。このため、意匠面に塩化ビニル板を貼り付け、ルータなどにより文字、数字などを彫刻する必要があり、加工時の文字の品質確保が困難であり、カードも高価なものとなってしまう。
【００１４】
このように、従来の薄型複合ＩＣカードは、無線機能などを備えようとすると非常に高価なものとなり、さらに、反り、捩じれや、意匠面にアンテナパターンが浮き出すなど、信頼性を確保するのが困難となる欠点がある。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、その目的は、無線機能を備えた薄型複合ＩＣカードの信頼性、製造性の向上を図ることである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法は、第１導電シート上の所定位置に第１バンプを形成し、熱圧着により、コア基板の一面側に前記第１導電シート及び前記コア基板の他面側に第２導電シートをそれぞれ貼り合わせると共に、前記コア基板内に前記第１バンプを貫通させて前記第１及び第２導電シートを電気的に接続し、前記第１及び第２導電シートをパターニングして前記コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンを形成し、熱圧着により、前記コア基板の両面に意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板にＩＣパッケージを取り付ける、という一連の工程からなる。
【００２１】
前記アンテナパターン及び前記配線回路パターンを形成した後に、前記コア基板に第２バンプを形成し、熱圧着により、前記ＩＣパッケージの内部接続用端子を前記第２バンプに接続するのがよい。
【００２６】
【作用】
上述の薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、熱圧着により、円錐型のバンプを有する導電シートをコア基板に貼り付けている。また、熱圧着により、コア基板の両面に意匠シートを貼り付けている。
【００２７】
従って、簡易な方法で薄型複合ＩＣカードが提供できると共に、製品に、反り、捩じれやアンテナパターンの跡などが生じないため、高歩留りを達成でき、コストの削減を図ることができる。
【００２８】
【実施例】
以下、図面を参照しながら、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカード及びその製造方法について詳細に説明する。
図１は、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカードを示すものである。図２は、図１のＩＣカードを合体させた場合の断面を示すものである。
【００２９】
以下、このＩＣカードの構成を説明する。
コア基板１は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。コア基板１の両面には、それぞれアンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。アンテナパターン２及び配線回路パターン３は、例えばＣｕ（銅）箔から構成される。
【００３０】
コア基板１の一面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３の一部は、それぞれ例えばスルーホール１０内に埋め込まれた導電体（例えばＣｕ（銅））１０ａにより、コア基板１の他面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３に電気的に接続されている。なお、スルーホール１０は、例えば金属メッキ技術により形成できる。
【００３１】
コア基板１の厚さは、約０．３ｍｍであり、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の厚さは、約０．０３５ｍｍである。また、アンテナパターン２の開口面積は、約４０ｃｍ２ （８ｃｍ×５ｃｍ）であり、コア基板１の両面にそれぞれ１９ターン形成されている。アンテナパターン２の幅は、約３００μｍであり、隣り合うアンテナパターン同士の間隔は、約１５０μｍである。
【００３２】
また、コア基板１には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ａ、及び電池（例えば固体電解質を使用したリチウム電池）６の取り付け穴７がそれぞれ形成されている。
【００３３】
電池の取り付け穴７には、電池６が嵌め込まれる。電池６の端子６ａ，６ｂは、それぞれコア基板１の配線回路パターン３に接続されている。
パッケージの取り付け穴５ａの一面側の周囲には、例えば約０．１５ｍｍの高さを有するＡｇ（銀）バンプ１１が形成されている。このＡｇバンプ１１は、スクリーン印刷技術などにより形成され、その形状は、円錐型を有しているのがよい。但し、Ａｇバンプ１１の形状は、円錐型に限られず、円柱型などであってもよい。
【００３４】
なお、パッケージの取り付け穴５ａの一面側の周囲には、例えば約０．１５ｍｍの高さを有するＡｕ（金）バンプをボンディングワイヤ技術により形成してもよいし、Ｃｕ（銅）バンプをメッキ技術により形成してもよい。また、導電性の材料で概ね円錐型又は円柱型を有していれば、バンプを作る方法、材料は、特に限定されない。
【００３５】
ところで、パッケージの取り付け穴５ａにＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４が嵌め込まれた状態では、パッケージ４の内部接続用端子は、Ａｇバンプ１１に接続されている。
【００３６】
オーバーシート８は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。オーバーシート８には、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の取り付け穴５ｂが設けられている。オーバーシート８の厚さは、約０．３ｍｍである。アンダーシート９は、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、四角形状を有している。アンダーシート９の厚さは、約０．１ｍｍである。オーバーシート８及びアンダーシート９の一面側には、それぞれ所定の意匠が印刷されている。
【００３７】
コア基板１とオーバーシート８との間には、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１２が配置される。シート状の接着剤１２には、パッケージ４の取り付け部分に穴５ｃが設けられている。
【００３８】
コア基板１とアンダーシート９との間には、厚さが約０．０５ｍｍのシート状の接着剤１３が配置される。シート状の接着剤１３には、パッケージ４の取り付け部分に穴５ｄが設けられている。
【００３９】
なお、オーバーシート８及びアンダーシート９は、それぞれ熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルや酢酸ビニルなどのポリマーをベースとした接着剤により構成される。
【００４０】
図３乃至図５は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４を詳細に示すものである。なお、図３は、パッケージ４の一面側を示し、図４は、パッケージ４の他面側を示し、図５は、パッケージ４の断面を示している。
【００４１】
ガラスエポキシ基板２１の一面側には、半導体チップ（例えば、不揮発性メモリを含むＣＰＵチップ）２５が搭載されている。また、ガラスエポキシ基板２１の一面側には、内部接続用端子２４が形成されている。内部接続用端子２４は、配線回路２８及びボンディングワイヤ２６を介して半導体チップ２５に接続されている。内部接続用端子２４の表面には、軟質Ａｕ（金）メッキが施されている。
【００４２】
半導体チップ２５は、モールド樹脂２７によって覆われている。また、ガラスエポキシ基板２１の他面側には、平面型の外部接続用端子２２が形成されている。外部接続用端子２２は、スルーホール２３内の導電体及び配線回路２８を介して内部接続用端子２４に接続されている。外部接続用端子２２の表面には、硬質Ａｕ（金）メッキが施されている。
【００４３】
なお、ガラスエポキシ基板２１の寸法は、例えば、縦１４．０ｍｍ、横１４．０ｍｍ、厚み０．３ｍｍであり、樹脂封止後の最終形態のパッケージの厚さは、約０．６ｍｍである。また、このパッケージの内部接続用端子２４は、図１及び図２に示すコア基板１に設けられたＡｇバンプ１１に接続される。
【００４４】
図６は、図１及び図２の薄型複合ＩＣカードの変形例を示すものである。
このＩＣカードは、コア基板１にスルーホール１０が設けられていないが、Ａｇバンプ１４を有している。このＡｇバンプ１４は、円錐型を有しており、高さが約０．３ｍｍである。なお、円錐型のバンプは、例えばスクリーン印刷技術を用いることにより容易に形成できる。
【００４５】
コア基板１の一面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３の一部は、Ａｇバンプ１４によって、コア基板１の他面側のアンテナパターン２又は配線回路パターン３に接続されている。
【００４６】
上記薄型複合ＩＣカードによれば、コア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９及びシート状接着剤１２，１３は、それぞれ熱可塑性樹脂から構成されている。従って、熱圧着により、コア基板１とオーバーシート８とアンダーシート９とを一体化しても、製品に反りや捩じれが生じない。また、オーバーシート８及びアンダーシート９がコア基板１から剥がれ難くなる。さらに、熱圧着により、アンテナパターン２及び配線回路パターン３がコア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９に食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ることがない。
【００４７】
また、上記薄型複合ＩＣカードによれば、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３が形成されている。そして、コア基板１の一面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３は、コア基板１に設けられたスルーホール１０内の導電体１０ａ又はコア基板１を突き抜けたバンプ１４を介して、コア基板１の他面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３に接続されている。従って、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の配置が楽に行え、電池６の端子と配線回路パターン３との接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００４８】
さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略になる。
【００４９】
次に、本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法について説明する。
まず、図７に示すように、ＳＵＳ板厚約０．３ｍｍに約０．５ｍｍの穴を開けたメタルマスクを用いて、例えば厚さが約０．０３５ｍｍの銅箔１６の所定位置に導電性Ａｇ（銀）ペーストを数回印刷する。そして、銅箔１６の所定位置に高さが約０．５ｍｍの円錐型のＡｇバンプ１４を形成する。なお、Ａｇバンプ１４の高さは、コア基板１の厚さ以上に設定される。
【００５０】
また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．３ｍｍのコア基板１と、厚さが約０．０３５ｍｍの銅箔１５を用意する。そして、これらコア基板１と銅箔１５，１６との位置合わせを行う。
【００５１】
次に、図８及び図９に示すように、熱圧着（例えば、温度約１５５℃、圧力約４０ｋｇ／ｃｍ２ 、時間約２０分）により、コア基板１の両面に銅箔１５，１６を貼り合わせる。この時、銅箔１６の円錐型のＡｇバンプ１４は、コア基板１を突き抜け、銅箔１５に接触する。その結果、コア基板１の一面側から他面側に貫通するＡｇバンプ１４を有する両面銅張り塩化ビニル板が形成される。
【００５２】
次に、図１０及び図１１に示すように、コア基板１の両面の銅箔１５，１６をパターニングし、コア基板１の両面にそれぞれアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成する。なお、コア基板１の一面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３の一部は、Ａｇバンプ１４を介して、コア基板１の他面側のアンテナパターン２及び配線回路パターン３に接続される。
【００５３】
また、コア基板１にＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け穴５ａ及び電池の取り付け穴７をそれぞれ形成する。
次に、図１２及び図１３に示すように、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け穴５ａの周囲に、高さが約０．０５ｍｍの部品接続用Ａｇバンプ１１を形成する。
【００５４】
次に、図１４に示すように、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．３ｍｍのオーバーシート８を用意する。また、このオーバーシート８に所定の意匠を印刷し、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け部分に穴５ｂを形成する。
【００５５】
また、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニルから構成され、厚さが約０．１ｍｍのアンダーシート９を用意する。また、このアンダーシート９に所定の意匠を印刷する。
【００５６】
さらに、熱可塑性樹脂、例えば塩化ビニル又は酢酸ビニルのポリマーをベースとした材料から構成され、厚さが約０．０５ｍｍの２つのシート状接着剤１２，１３を用意する。各シート状接着剤１２，１３には、それぞれＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの取り付け部分に穴５ｃ，５ｄが形成される。
【００５７】
そして、これらコア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９及びシート状接着剤１２，１３の位置合わせを行い、かつ、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４及びリチウム電池６をそれぞれ所定の位置に配置する。なお、リチウム電池６は、耐熱温度が一般のリチウム電池よりも高く、薄型（０．３ｍｍ程度）で、固体電解質を使用したものがよい。
【００５８】
次に、図１５及び図１６に示すように、熱圧着（温度約１００℃、圧力約４ｋｇ／ｃｍ２ 、時間約１分）を行い、コア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９を融着させる。この時、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４は、取り付け穴５ａ，５ｂに嵌め込まれ、リチウム電池６は、取り付け穴７に嵌め込まれる。また、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子は、Ａｇバンプ１１に接続され、リチウム電池６の端子６ａ，６ｂは、配線回路パターン３に接続される。
【００５９】
この後、外形の加工を行い、カードサイズとなった薄型複合ＩＣカード３１が形成される。
上記薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、それぞれ熱可塑性樹脂から構成されたコア基板１、オーバーシート８、アンダーシート９を、熱圧着により互いに結合している。また、シート状接着剤１２，１３にも熱可塑性樹脂を用いている。従って、製品に反りや捩じれがなく、オーバーシート８及びアンダーシート９がコア基板１から剥がれることもない。また、熱圧着により、アンテナパターン２及び配線回路パターン３がコア基板１、オーバーシート８及びアンダーシート９に食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ない。また、エンボスも容易に付加できる。
【００６０】
また、上記薄型複合ＩＣカードの製造方法によれば、銅箔１６にＡｇバンプ１４を形成した後に、熱圧着によりコア基板１と銅箔１５，１６を結合している。従って、Ａｇバンプ１４は、コア基板１を突き抜けるため、このＡｇバンプ１４を配線の一部として使用すれば、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成できる。また、コア基板１の両面にアンテナパターン２及び配線回路パターン３を形成すれば、アンテナパターン２及び配線回路パターン３の配置が楽に行え、電池６の端子と配線回路パターン３との接続も容易になるため、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００６１】
さらに、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ４の内部接続用端子２４は、コア基板の配線回路パターン３上のＡｇバンプ１１に接続されている。従って、パッケージ４と電池６との接続の工程が簡略になる。
【００６２】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の例に関わる薄型複合ＩＣカード及びその製造方法によれば、次のような効果を奏する。
従来のＩＣカードは、コア基板がガラスエポキシから構成されていたのに対し、本発明のＩＣカードは、コア基板がオーバーシートやアンダーシートと同じ熱可塑性樹脂（例えば、塩化ビニル）から構成されている。また、これらコア基板、オーバーシート及びアンダーシートを貼り合わせるためのシート状接着剤にも熱可塑性樹脂（例えば、塩化ビニル又は酢酸ビニルのポリマーからなる材料）を用いている。
【００６３】
従って、製品に反りや捩じれが発生し難く、オーバーシートやアンダーシートも剥がれ難くなる。また、熱圧着により、アンテナパターン及び配線回路パターンがコア基板、オーバーシート及びアンダーシートに食い込むため、製品形成後にアンテナパターンや配線回路パターンの跡が意匠面に浮き出ることがない。
【００６４】
また、コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンが形成されている。そして、コア基板の一面側のアンテナパターン及び配線回路パターンは、コア基板に設けられたスルーホール内の導電体又はコア基板を突き抜けたバンプを介して、コア基板の他面側のアンテナパターン及び配線回路パターンに接続されている。
【００６５】
従って、アンテナパターン及び配線回路パターンの配置が楽に行え、電池の端子と配線回路パターンとの接続も容易になる。つまり、製品の歩留りが向上し、コストが低減する。
【００６６】
さらに、従来は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの内部接続用端子とコア基板の配線回路パターンが半田により接続されていたのに対し、本発明は、ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージの内部接続用端子とコア基板の配線回路パターンをＡｇバンプで接続している。
【００６７】
従って、コア基板を耐熱温度の高い材料で形成する必要がなく、オーバーシートやアンダーシートと同じ材料（例えば塩化ビニル）によりコア基板を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す分解図。
【図２】本発明の一実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す断面図。
【図３】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す斜視図。
【図４】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す斜視図。
【図５】ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージを示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例に係わる薄型複合ＩＣカードを示す断面図。
【図７】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図８】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図９】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１０】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１１】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１２】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１３】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１４】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１５】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す斜視図。
【図１６】本発明の薄型複合ＩＣカードの製造方法の一工程を示す断面図。
【図１７】従来の薄型複合ＩＣカードを示す斜視図。
【符号の説明】
１ …コア基板、
２ …アンテナパターン、
３ …配線回路パターン、
４ …ＩＣカード用片面樹脂モールドパッケージ、
５ａ，５ｂ …パッケージの取り付け穴、
５ｃ，５ｄ …穴、
６ …電池、
６ａ，６ｂ …電池の端子、
７ …電池の取り付け穴、
８ …オーバーシート、
９ …アンダーシート、
１０ …スルーホール、
１０ａ …導電体、
１１ …部品接続用Ａｇバンプ、
１２，１３ …シート状接着剤、
１４ …Ａｇバンプ、
１５，１６ …銅箔、
２１ …ガラスエポキシ基板、
２２ …平面状外部接続用端子、
２３ …スルーホール、
２４ …内部接続用端子、
２５ …半導体チップ、
２６ …ボンディングワイヤ、
２７ …モールド樹脂、
２８ …配線回路、
３１ …薄型複合ＩＣカード。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a method for manufacturing a thin composite IC card .
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, an IC card type module that transmits and receives data using electromagnetic waves has been experimentally introduced into ski lift lift tickets, wireless ID cards, and the like, or has been partially put into practical use. In addition, a thin composite IC card that combines the functions of an IC card (contact-type microcomputer card with a built-in CPU) and a wireless card (a non-contact type card that transmits and receives data using electromagnetic waves) to ISO standards. It is required to realize the same card size (length: 85.6 mm, width: 54.0 mm, thickness: 0.76 mm) from the viewpoint of holding a plurality of cards and convenience of carrying.
[0003]
As a conventional thin composite IC card, for example, there is one disclosed in Japanese Patent Application No. 5-318632 (filed on December 17, 1993).
FIG. 17 shows a thin composite IC card cited from the above-mentioned document (unknown).
[0004]
An antenna pattern 2 and a wiring circuit pattern 3 are formed on one surface of a core substrate 1 made of glass epoxy or the like. In the core substrate 1, a mounting hole 5a for the IC card single-sided resin mold package 4 and a mounting hole 7 for a battery (for example, a thin lithium battery) 6 are formed.
[0005]
Further, the oversheet 8 is provided with a mounting hole 5b for the single-sided resin mold package 4 for an IC card. The oversheet 8 and the undersheet 9 are each made of, for example, vinyl chloride. A predetermined design is printed on one surface side of the oversheet 8 and the undersheet 9, respectively.
[0006]
After the IC card single-sided resin mold package 4 and the battery 6 are mounted on the core substrate 1, the oversheet 8 is bonded to one surface of the core substrate 1 with a sheet-like adhesive, and the undersheet 9 is formed of a sheet-like. It is bonded to the other surface of the core substrate 1 with an adhesive.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
a. The thin composite IC card described above includes a single-sided resin mold package 4 having planar external connection terminals according to the ISO standard, a core substrate 1 having an antenna pattern 2, and further specifications (high-speed information processing, communication distance, and the like). Must be provided with the battery 6.
[0008]
Therefore, depending on the specifications, a very expensive thin composite IC card may be obtained. For example, since the frequency band used for transmitting and receiving signals in a non-contact manner is generally a medium wave band, the inductance L required as an antenna is several hundred to several thousand μH. Here, the inductance L is proportional to the opening area and proportional to the square of the number of turns. In other words, in order to secure an inductance L of several hundreds to several thousand μH, if the opening area cannot be increased, the number of windings must be increased.
[0009]
In general, the opening area of the antenna is about 40 cm 2 (8 cm × 5 cm). Therefore, when an inductance L of, for example, about 200 μH is to be secured, the number of turns of the antenna is about 38 turns.
[0010]
However, it is technically very difficult to form such an antenna pattern 2 on one surface side of the core substrate 1 because the pattern has a fine pitch. Further, when the antenna pattern 2 is formed only on one surface side, unbalance, warpage, twist, and the like are generated in the thin core substrate 1, so that control becomes very difficult. Therefore, the yield of the product is deteriorated, and the thin composite IC card becomes very expensive.
[0011]
b. In the above-described thin composite IC card, the core substrate 1 is generally made of glass epoxy, and the designed oversheet 8 and the designed undersheet 9 are made of vinyl chloride.
[0012]
That is, since the bonding of the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 results in bonding of a large area between different materials, warpage or twisting occurs after the product is formed, and the oversheet 8 with design and the oversheet 8 with design are formed. The undersheet 9 is easily peeled off.
[0013]
Also, traces such as the antenna pattern 2 may appear on the designed oversheet 8 and the designed undersheet 9. Furthermore, since the core substrate 1 is made of glass epoxy, it is not possible to emboss (let characters and numbers appear on the card) using a mold or the like. For this reason, it is necessary to attach a vinyl chloride plate to the design surface and engrave characters, numerals, and the like with a router or the like, and it is difficult to ensure the quality of the characters at the time of processing, and the card becomes expensive.
[0014]
As described above, the conventional thin composite IC card is very expensive when it is provided with a wireless function and the like, and furthermore, it is necessary to secure reliability such as warping, twisting, and the emergence of the antenna pattern on the design surface. There is a disadvantage that it becomes difficult.
The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to improve the reliability and manufacturability of a thin composite IC card having a wireless function.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
In the method of manufacturing a thin composite IC card according to the present invention, a first bump is formed at a predetermined position on a first conductive sheet, and the other surface of the first conductive sheet and the other side of the core substrate are formed on one side of a core substrate by thermocompression bonding. The first and second conductive sheets are electrically connected to each other by penetrating the first bumps into the core substrate, and the first and second conductive sheets are patterned. Forming an antenna pattern and a wiring circuit pattern on both surfaces of the core substrate, bonding a design sheet to both surfaces of the core substrate by thermocompression bonding, and attaching an IC package to the core substrate. .
[0021]
After forming the antenna pattern and the wiring circuit pattern, a second bump is preferably formed on the core substrate, and an internal connection terminal of the IC package is connected to the second bump by thermocompression bonding.
[0026]
[Action]
According to the method for manufacturing a thin composite IC card described above, the conductive sheet having the conical bumps is attached to the core substrate by thermocompression bonding. Further, the design sheets are stuck on both sides of the core substrate by thermocompression bonding.
[0027]
Therefore, a thin composite IC card can be provided by a simple method, and since a product does not warp, twist, or trace an antenna pattern, a high yield can be achieved and cost can be reduced.
[0028]
【Example】
Hereinafter, a thin composite IC card according to an example of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a thin composite IC card according to an example of the present invention. FIG. 2 shows a cross section when the IC card of FIG. 1 is combined.
[0029]
Hereinafter, the configuration of this IC card will be described.
The core substrate 1 is made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride, and has a square shape. On both surfaces of the core substrate 1, an antenna pattern 2 and a wiring circuit pattern 3 are formed, respectively. The antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are made of, for example, Cu (copper) foil.
[0030]
A part of the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3 on one surface side of the core substrate 1 is respectively formed on the other surface side of the core substrate 1 by a conductor (for example, Cu (copper)) 10 a embedded in the through hole 10. It is electrically connected to the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3. The through hole 10 can be formed by, for example, a metal plating technique.
[0031]
The thickness of the core substrate 1 is about 0.3 mm, and the thickness of the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 is about 0.035 mm. The opening area of the antenna pattern 2 is about 40 cm 2 (8 cm × 5 cm), and 19 turns are formed on both surfaces of the core substrate 1. The width of the antenna pattern 2 is about 300 μm, and the interval between adjacent antenna patterns is about 150 μm.
[0032]
In the core substrate 1, a mounting hole 5a for a single-sided resin molded package 4 for an IC card and a mounting hole 7 for a battery (for example, a lithium battery using a solid electrolyte) 6 are formed.
[0033]
The battery 6 is fitted into the battery mounting hole 7. The terminals 6a and 6b of the battery 6 are connected to the wiring circuit pattern 3 of the core substrate 1, respectively.
An Ag (silver) bump 11 having a height of, for example, about 0.15 mm is formed around one surface of the mounting hole 5a of the package. The Ag bump 11 is formed by a screen printing technique or the like, and preferably has a conical shape. However, the shape of the Ag bump 11 is not limited to a conical shape, and may be a cylindrical shape or the like.
[0034]
An Au (gold) bump having a height of, for example, about 0.15 mm may be formed by bonding wire technology or a Cu (copper) bump may be formed by plating technology around one surface of the mounting hole 5a of the package. May be formed. Further, as long as the conductive material has a generally conical or cylindrical shape, the method and material for forming the bump are not particularly limited.
[0035]
By the way, when the IC card single-sided resin mold package 4 is fitted in the mounting hole 5 a of the package, the internal connection terminals of the package 4 are connected to the Ag bumps 11.
[0036]
The oversheet 8 is made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride, and has a square shape. The oversheet 8 is provided with a mounting hole 5b for the single-sided resin mold package 4 for an IC card. The thickness of the oversheet 8 is about 0.3 mm. The undersheet 9 is made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride, and has a square shape. The thickness of the undersheet 9 is about 0.1 mm. A predetermined design is printed on one surface side of the oversheet 8 and the undersheet 9, respectively.
[0037]
A sheet-like adhesive 12 having a thickness of about 0.05 mm is arranged between the core substrate 1 and the oversheet 8. A hole 5c is provided in the sheet-like adhesive 12 at a portion where the package 4 is attached.
[0038]
A sheet-like adhesive 13 having a thickness of about 0.05 mm is disposed between the core substrate 1 and the undersheet 9. The sheet-like adhesive 13 is provided with a hole 5d in a portion where the package 4 is attached.
[0039]
The oversheet 8 and the undersheet 9 are each formed of an adhesive based on a thermoplastic resin, for example, a polymer such as vinyl chloride or vinyl acetate.
[0040]
3 to 5 show the single-sided resin mold package 4 for an IC card in detail. 3 shows one surface side of the package 4, FIG. 4 shows the other surface side of the package 4, and FIG. 5 shows a cross section of the package 4.
[0041]
A semiconductor chip (for example, a CPU chip including a nonvolatile memory) 25 is mounted on one surface side of the glass epoxy substrate 21. On one surface side of the glass epoxy substrate 21, an internal connection terminal 24 is formed. The internal connection terminal 24 is connected to the semiconductor chip 25 via a wiring circuit 28 and a bonding wire 26. The surface of the internal connection terminal 24 is plated with soft Au (gold).
[0042]
The semiconductor chip 25 is covered with a mold resin 27. On the other surface of the glass epoxy substrate 21, a flat external connection terminal 22 is formed. The external connection terminal 22 is connected to the internal connection terminal 24 via the conductor in the through hole 23 and the wiring circuit 28. The surface of the external connection terminal 22 is plated with hard Au (gold).
[0043]
The dimensions of the glass epoxy substrate 21 are, for example, 14.0 mm in height, 14.0 mm in width, and 0.3 mm in thickness, and the thickness of the final package after resin sealing is about 0.6 mm. The internal connection terminals 24 of this package are connected to the Ag bumps 11 provided on the core substrate 1 shown in FIGS.
[0044]
FIG. 6 shows a modification of the thin composite IC card shown in FIGS.
This IC card does not have the through hole 10 in the core substrate 1 but has an Ag bump 14. The Ag bump 14 has a conical shape and a height of about 0.3 mm. The conical bump can be easily formed by using, for example, a screen printing technique.
[0045]
A part of the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3 on one surface of the core substrate 1 is connected to the antenna pattern 2 or the wiring circuit pattern 3 on the other surface of the core substrate 1 by an Ag bump 14.
[0046]
According to the thin composite IC card, the core substrate 1, the oversheet 8, the undersheet 9, and the sheet adhesives 12 and 13 are each made of a thermoplastic resin. Therefore, even if the core substrate 1, the oversheet 8, and the undersheet 9 are integrated by thermocompression bonding, the product does not warp or twist. Further, the oversheet 8 and the undersheet 9 are hardly peeled off from the core substrate 1. Further, since the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 bite into the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 by thermocompression bonding, traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not appear on the design surface after the product is formed.
[0047]
According to the thin composite IC card, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are formed on both sides of the core substrate 1. The antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on one side of the core substrate 1 are connected to the core substrate 1 via the conductors 10 a in the through holes 10 provided in the core substrate 1 or the bumps 14 penetrating the core substrate 1. Is connected to the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the other side. Therefore, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be easily arranged, and the connection between the terminal of the battery 6 and the wiring circuit pattern 3 becomes easy. That is, the yield of the product is improved, and the cost is reduced.
[0048]
Further, the internal connection terminals 24 of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11 on the wiring circuit pattern 3 of the core substrate. Therefore, the process of connecting the package 4 and the battery 6 is simplified.
[0049]
Next, a method for manufacturing the thin composite IC card of the present invention will be described.
First, as shown in FIG. 7, a metal mask having a SUS plate thickness of about 0.3 mm and a hole of about 0.5 mm is formed on a copper foil 16 having a thickness of about 0.035 mm. Print Ag (silver) paste several times. Then, a conical Ag bump 14 having a height of about 0.5 mm is formed at a predetermined position of the copper foil 16. The height of the Ag bump 14 is set to be equal to or greater than the thickness of the core substrate 1.
[0050]
Further, a core substrate 1 made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride and having a thickness of about 0.3 mm, and a copper foil 15 having a thickness of about 0.035 mm are prepared. Then, the core substrate 1 and the copper foils 15 and 16 are aligned.
[0051]
Next, as shown in FIGS. 8 and 9, copper foils 15 and 16 are attached to both surfaces of the core substrate 1 by thermocompression bonding (for example, at a temperature of about 155 ° C., a pressure of about 40 kg / cm 2 , and a time of about 20 minutes). Match. At this time, the conical Ag bump 14 of the copper foil 16 penetrates the core substrate 1 and contacts the copper foil 15. As a result, a double-sided copper-clad vinyl chloride plate having Ag bumps 14 penetrating from one surface side to the other surface side of the core substrate 1 is formed.
[0052]
Next, as shown in FIGS. 10 and 11, the copper foils 15 and 16 on both surfaces of the core substrate 1 are patterned, and the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are formed on both surfaces of the core substrate 1, respectively. In addition, a part of the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on one surface of the core substrate 1 are connected to the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 on the other surface of the core substrate 1 via the Ag bumps 14.
[0053]
Further, a mounting hole 5a for a single-sided resin molded package for an IC card and a mounting hole 7 for a battery are formed in the core substrate 1 respectively.
Next, as shown in FIGS. 12 and 13, a component connection Ag bump 11 having a height of about 0.05 mm is formed around the mounting hole 5a of the single-sided resin mold package for an IC card.
[0054]
Next, as shown in FIG. 14, an oversheet 8 made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride and having a thickness of about 0.3 mm is prepared. Also, a predetermined design is printed on the oversheet 8, and a hole 5b is formed in a mounting portion of the single-sided resin mold package for an IC card.
[0055]
Further, an undersheet 9 made of a thermoplastic resin, for example, vinyl chloride and having a thickness of about 0.1 mm is prepared. Further, a predetermined design is printed on the under sheet 9.
[0056]
Further, two sheet adhesives 12 and 13 made of a material based on a thermoplastic resin, for example, a polymer of vinyl chloride or vinyl acetate and having a thickness of about 0.05 mm are prepared. Holes 5c and 5d are formed in each of the sheet adhesives 12 and 13 at the mounting portion of the single-sided resin mold package for IC card.
[0057]
Then, the core substrate 1, the oversheet 8, the undersheet 9, and the sheet adhesives 12 and 13 are aligned, and the IC card single-sided resin mold package 4 and the lithium battery 6 are respectively arranged at predetermined positions. . The lithium battery 6 preferably has a higher heat-resistant temperature than a general lithium battery, is thin (about 0.3 mm), and uses a solid electrolyte.
[0058]
Next, as shown in FIGS. 15 and 16, thermocompression bonding (temperature: about 100 ° C., pressure: about 4 kg / cm 2 , time: about 1 minute) is performed, and the core substrate 1, the oversheet 8, and the undersheet 9 are fused. Let it. At this time, the IC card single-sided resin mold package 4 is fitted into the mounting holes 5a and 5b, and the lithium battery 6 is fitted into the mounting hole 7. The internal connection terminals of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11, and the terminals 6 a and 6 b of the lithium battery 6 are connected to the wiring circuit pattern 3.
[0059]
Thereafter, the outer shape is processed to form a thin composite IC card 31 having a card size.
According to the method of manufacturing a thin composite IC card, the core substrate 1, the oversheet 8, and the undersheet 9, each made of a thermoplastic resin, are joined to each other by thermocompression bonding. Further, a thermoplastic resin is also used for the sheet adhesives 12 and 13. Therefore, the product does not warp or twist, and the oversheet 8 and the undersheet 9 do not peel off from the core substrate 1. Moreover, since the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 bite into the core substrate 1, the oversheet 8 and the undersheet 9 by thermocompression bonding, the trace of the antenna pattern and the wiring circuit pattern does not appear on the design surface after the product is formed. Embossing can also be easily added.
[0060]
Further, according to the method for manufacturing a thin composite IC card, after the Ag bumps 14 are formed on the copper foil 16, the core substrate 1 and the copper foils 15, 16 are bonded by thermocompression bonding. Therefore, since the Ag bump 14 penetrates through the core substrate 1, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be formed on both surfaces of the core substrate 1 by using the Ag bump 14 as a part of the wiring. Further, if the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 are formed on both surfaces of the core substrate 1, the antenna pattern 2 and the wiring circuit pattern 3 can be easily arranged, and the connection between the terminals of the battery 6 and the wiring circuit pattern 3 can be easily performed. Therefore, the yield of the product is improved and the cost is reduced.
[0061]
Further, the internal connection terminals 24 of the IC card single-sided resin mold package 4 are connected to the Ag bumps 11 on the wiring circuit pattern 3 of the core substrate. Therefore, the process of connecting the package 4 and the battery 6 is simplified.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the thin composite IC card and the method of manufacturing the same according to the example of the present invention, the following effects can be obtained.
Whereas a conventional IC card has a core substrate made of glass epoxy, the IC card of the present invention has a core substrate made of the same thermoplastic resin (for example , vinyl chloride) as an oversheet or an undersheet. I have. Further, a thermoplastic resin (for example, a material made of vinyl chloride or vinyl acetate polymer) is also used as a sheet adhesive for bonding the core substrate, the oversheet and the undersheet.
[0063]
Therefore, the product is unlikely to be warped or twisted, and the oversheet and the undersheet are not easily peeled off. Moreover, since the antenna pattern and the wiring circuit pattern bite into the core substrate, the oversheet, and the undersheet by thermocompression bonding, traces of the antenna pattern and the wiring circuit pattern do not appear on the design surface after the product is formed.
[0064]
An antenna pattern and a wiring circuit pattern are formed on both surfaces of the core substrate. The antenna pattern and the wiring circuit pattern on one surface of the core substrate are connected to the antenna pattern and the wiring on the other surface of the core substrate via a conductor in a through hole provided in the core substrate or a bump penetrating the core substrate. Connected to the circuit pattern.
[0065]
Therefore, the antenna pattern and the wiring circuit pattern can be easily arranged, and the connection between the battery terminal and the wiring circuit pattern becomes easy. That is, the yield of the product is improved, and the cost is reduced.
[0066]
Further, in the past, the internal connection terminals of the IC card single-sided resin mold package and the wiring circuit pattern of the core substrate were connected by soldering. The terminals and the wiring circuit pattern of the core substrate are connected by Ag bumps.
[0067]
Therefore, the core substrate does not need to be formed of a material having a high heat-resistant temperature, and the core substrate can be formed of the same material as the oversheet or the undersheet (for example, vinyl chloride).
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded view showing a thin composite IC card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a thin composite IC card according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
FIG. 4 is a perspective view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
FIG. 5 is a sectional view showing a single-sided resin mold package for an IC card.
FIG. 6 is a sectional view showing a thin composite IC card according to another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing one step of the method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 11 is a sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 12 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 13 is a sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 14 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 15 is a perspective view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 16 is a sectional view showing one step of a method for manufacturing a thin composite IC card of the present invention.
FIG. 17 is a perspective view showing a conventional thin composite IC card.
[Explanation of symbols]
1 ... core substrate,
2 ... antenna pattern,
3. Wiring circuit pattern
4. Single-sided resin mold package for IC card
5a, 5b ... mounting holes for the package,
5c, 5d ... holes,
6 ... batteries,
6a, 6b ... battery terminals,
7 ... Battery mounting holes,
8 ... overseat,
9 ... underseat,
10… through hole,
10a ... conductor,
11 ... Ag bump for connecting parts
12, 13 ... sheet adhesive,
14 ... Ag bump,
15, 16 ... copper foil,
21 ... glass epoxy board,
22 ... planar external connection terminal,
23… through hole,
24 ... terminals for internal connection,
25 ... semiconductor chip,
26 ... bonding wire,
27 ... mold resin,
28 ... wiring circuit,
31 ... Thin composite IC card.

Claims (7)

第１導電シート上の所定位置に第１バンプを形成する第１工程と、熱圧着により、コア基板の一面側に前記第１導電シート及び前記コア基板の他面側に第２導電シートをそれぞれ貼り合わせると共に、前記コア基板内に前記第１バンプを貫通させて前記第１及び第２導電シートを電気的に接続する第２工程と、前記第１及び第２導電シートをパターニングして前記コア基板の両面にアンテナパターン及び配線回路パターンを形成する第３工程と、熱圧着により、前記コア基板の両面に意匠シートを貼り合わせると共に、前記コア基板にＩＣパッケージを取り付ける第４工程とを具備することを特徴とする薄型複合ＩＣカードの製造方法。A first step of forming a first bump at a predetermined position on the first conductive sheet; and thermocompression bonding, the first conductive sheet on one surface side of the core substrate and the second conductive sheet on the other surface side of the core substrate, respectively. A second step of bonding the first and second conductive sheets by penetrating the first bump into the core substrate and electrically connecting the first and second conductive sheets, and patterning the first and second conductive sheets to form the core. A third step of forming an antenna pattern and a wiring circuit pattern on both sides of the substrate; and a fourth step of attaching a design sheet to both sides of the core substrate by thermocompression bonding and attaching an IC package to the core substrate. A method for producing a thin composite IC card. 前記第３工程の直後に、前記コア基板に第２バンプを形成する工程を具備し、前記第４工程において前記ＩＣパッケージの内部接続用端子を前記第２バンプに接続することを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。Immediately after the third step, wherein said core substrate includes a step of forming a second bump, and wherein the connecting the internal connection terminals of the IC package in the fourth step to the second bump Item 2. A method for manufacturing a thin composite IC card according to item 1 . 前記第１バンプは、円錐型のＡｇバンプから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the first bump is formed of a conical Ag bump. 前記第２バンプは、円錐型のＡｇバンプから構成されていることを特徴とする請求項２に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the second bump is formed of a conical Ag bump. 前記コア基板に電池を搭載する工程を具備し、前記電池の端子は、前記配線回路パターンに接続されることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。2. The method according to claim 1, further comprising a step of mounting a battery on the core substrate, wherein terminals of the battery are connected to the wiring circuit pattern. 前記コア基板及び前記意匠シートは、それぞれ同一の熱可塑性樹脂から構成されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the core substrate and the design sheet are each made of the same thermoplastic resin. 前記ＩＣパッケージには、少なくともメモリ機能及びＣＰＵ機能を有する半導体チップが搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の薄型複合ＩＣカードの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein a semiconductor chip having at least a memory function and a CPU function is mounted on the IC package.
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