JP3317716B2 - フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこの製造方法 - Google Patents
フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこの製造方法Info
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- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims description 16
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 title claims description 15
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims description 4
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 12
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical group [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUKZAGXMHTUAFE-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid methyl ester Natural products CCCCCC(=O)OC NUKZAGXMHTUAFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Silicon Polymers (AREA)
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- Silicon Compounds (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラダー状分子構造を有
し、撥水性、離型性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、耐汚
染性等の面で優れた特性を示すような高分子量のフッ素
含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およ
びこの製造方法に関する。
し、撥水性、離型性、耐熱性、硬度、電気絶縁性、耐汚
染性等の面で優れた特性を示すような高分子量のフッ素
含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およ
びこの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電気、電子産業分野における小型
化、軽量化、高性能化への要求が高まるにつれ、また自
動車産業における軽量化が進展するにつれて、ポリイミ
ドをはじめとする高耐熱性樹脂の市場が拡大発展してき
た。またそれに伴って、耐熱性樹脂に対する要望がます
ます増大するとともに、より高度な耐熱性が求められて
いる。しかしながら、炭素骨格のプラスチックは耐熱性
の点では一定の限界があることは止むを得ないことであ
り、その点では、珪素骨格のプラスチック材料は一層高
度な性能を実現しうる可能性を秘めている。
化、軽量化、高性能化への要求が高まるにつれ、また自
動車産業における軽量化が進展するにつれて、ポリイミ
ドをはじめとする高耐熱性樹脂の市場が拡大発展してき
た。またそれに伴って、耐熱性樹脂に対する要望がます
ます増大するとともに、より高度な耐熱性が求められて
いる。しかしながら、炭素骨格のプラスチックは耐熱性
の点では一定の限界があることは止むを得ないことであ
り、その点では、珪素骨格のプラスチック材料は一層高
度な性能を実現しうる可能性を秘めている。
【0003】特にラダーシリコーンの略称で知られるポ
リオルガノシルセスキオキサンは、シロキサン骨格結合
の分子の動きが固定され、シリカ類似の骨格構造を有し
ており、硬度、耐熱性等の目的に対しては理想的な構造
を有している。とりわけ側鎖がメチル基のポリメチルシ
ルセスキオキサンは、分子構造上においても特に無機的
な性質を示し、硬度、耐熱性が高い。
リオルガノシルセスキオキサンは、シロキサン骨格結合
の分子の動きが固定され、シリカ類似の骨格構造を有し
ており、硬度、耐熱性等の目的に対しては理想的な構造
を有している。とりわけ側鎖がメチル基のポリメチルシ
ルセスキオキサンは、分子構造上においても特に無機的
な性質を示し、硬度、耐熱性が高い。
【0004】しかし、側鎖の大部分がメチル基であるポ
リオルガノシルセスキオキサンは、末端基のシラノール
およびアルコキシ基の反応性が高いため、合成時や保存
時にゲル化しやすいことが知られている(第1の問題
点)。そのため従来は、高分子量のものは知られておら
ず、オリゴマー領域のものが唯一製品化されているに過
ぎなかった(商品名;グラスレジン、米国OI−NEG
社製)。上記のオリゴマーの溶液は、例えば金属、プラ
スチック等の基材にコーティングし、溶剤の揮発後加熱
すると、末端基のシラノール基、アルコキシ基間での脱
水、脱アルコールを伴う縮合反応により三次元硬化する
ため、コーティング被膜として用いられている。この被
膜は、硬度、耐熱性は高いものの、極めて脆く、基材の
大きな変形に充分追随することができないことが第2の
問題点である。したがって、実用的には数ミクロン程度
の薄膜としてのみ利用されているのが現状である。ま
た、上述したように三次元硬化するにあたり、加熱硬化
が不可欠であることが第3の問題点である。実際には、
使用する基材によっては適用温度の制約があり、さらに
硬化に長時間を要することは、コストとプロセス面での
困難を伴うことにもつながっている。
リオルガノシルセスキオキサンは、末端基のシラノール
およびアルコキシ基の反応性が高いため、合成時や保存
時にゲル化しやすいことが知られている(第1の問題
点)。そのため従来は、高分子量のものは知られておら
ず、オリゴマー領域のものが唯一製品化されているに過
ぎなかった(商品名;グラスレジン、米国OI−NEG
社製)。上記のオリゴマーの溶液は、例えば金属、プラ
スチック等の基材にコーティングし、溶剤の揮発後加熱
すると、末端基のシラノール基、アルコキシ基間での脱
水、脱アルコールを伴う縮合反応により三次元硬化する
ため、コーティング被膜として用いられている。この被
膜は、硬度、耐熱性は高いものの、極めて脆く、基材の
大きな変形に充分追随することができないことが第2の
問題点である。したがって、実用的には数ミクロン程度
の薄膜としてのみ利用されているのが現状である。ま
た、上述したように三次元硬化するにあたり、加熱硬化
が不可欠であることが第3の問題点である。実際には、
使用する基材によっては適用温度の制約があり、さらに
硬化に長時間を要することは、コストとプロセス面での
困難を伴うことにもつながっている。
【0005】一方、特願平3−221898号において
は、高分子量であり、かつメチル基を側鎖の主体とする
ポリオルガノシルセスキオキサンを安定に製造しうると
ともに、溶液を基材にコーティングし、溶剤を揮発させ
るだけで、加熱硬化をしなくても、強靱さ、硬度、耐熱
性、絶縁性を示す被膜が得られることが開示されてい
る。したがって、このポリオルガノシルセスキオキサン
は、種々の材料の耐熱性保護膜、電気絶縁膜、耐熱性離
型材などの用途に適しているが、一方で耐汚染性、離型
性に乏しいという問題点も有している。
は、高分子量であり、かつメチル基を側鎖の主体とする
ポリオルガノシルセスキオキサンを安定に製造しうると
ともに、溶液を基材にコーティングし、溶剤を揮発させ
るだけで、加熱硬化をしなくても、強靱さ、硬度、耐熱
性、絶縁性を示す被膜が得られることが開示されてい
る。したがって、このポリオルガノシルセスキオキサン
は、種々の材料の耐熱性保護膜、電気絶縁膜、耐熱性離
型材などの用途に適しているが、一方で耐汚染性、離型
性に乏しいという問題点も有している。
【0006】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、高分子量であり、かつ側鎖が主としてメチル基から
なるポリオルガノシルセスキオキサンの特性を生かしつ
つ、さらに耐汚染性、離型性等を向上させたフッ素含有
ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、高分子量であり、かつ側鎖が主としてメチル基から
なるポリオルガノシルセスキオキサンの特性を生かしつ
つ、さらに耐汚染性、離型性等を向上させたフッ素含有
ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に鋭意検討を進めた結果、特定の骨格構造と高分子量を
有するポリオルガノシルセスキオキサンを使用すること
により上記目的が果たされることを見い出し、本発明を
完成するに至った。すなわち、本発明は、下記一般式
(1)で示されるポリオルガノシルセスキオキサンにお
いて、全側鎖R1 の50〜99モル%がメチル基であ
り、1〜20モル%が下記一般式(2)で示されるフル
オロアルキル基であり、残部が炭素原子数2ないし3個
のアルキル基、あるいは置換または非置換フェニル基で
あり、R2 が炭素原子数1ないし3個のアルキル基また
は水素原子であり、mが整数であり、数平均分子量が1
0000以上であることを特徴とするフッ素含有ポリオ
ルガノシルセスキオキサンを含む離型剤である。
に鋭意検討を進めた結果、特定の骨格構造と高分子量を
有するポリオルガノシルセスキオキサンを使用すること
により上記目的が果たされることを見い出し、本発明を
完成するに至った。すなわち、本発明は、下記一般式
(1)で示されるポリオルガノシルセスキオキサンにお
いて、全側鎖R1 の50〜99モル%がメチル基であ
り、1〜20モル%が下記一般式(2)で示されるフル
オロアルキル基であり、残部が炭素原子数2ないし3個
のアルキル基、あるいは置換または非置換フェニル基で
あり、R2 が炭素原子数1ないし3個のアルキル基また
は水素原子であり、mが整数であり、数平均分子量が1
0000以上であることを特徴とするフッ素含有ポリオ
ルガノシルセスキオキサンを含む離型剤である。
【化3】
【化4】 (但し、一般式(2)において、R3 は炭素数1ないし
12個の非置換または置換二価炭化水素基、nは0〜1
0の整数である。)
12個の非置換または置換二価炭化水素基、nは0〜1
0の整数である。)
【0008】また、本発明は、前記離型剤の製造方法に
おいて、トリアルコキシシランまたはトリクロロシラン
を、有機溶媒を加えずに酸触媒の存在下で加水分解縮合
反応させて、初期加水分解縮合物を製造する第1工程
と、初期加水分解縮合物を、有機溶剤中、固形分濃度
0.5〜30重量%の濃度で、アルカリを触媒として、
60〜140℃に加熱してさらに縮合させる第2工程と
を有するものである。
おいて、トリアルコキシシランまたはトリクロロシラン
を、有機溶媒を加えずに酸触媒の存在下で加水分解縮合
反応させて、初期加水分解縮合物を製造する第1工程
と、初期加水分解縮合物を、有機溶剤中、固形分濃度
0.5〜30重量%の濃度で、アルカリを触媒として、
60〜140℃に加熱してさらに縮合させる第2工程と
を有するものである。
【0009】以下、本発明を詳しく説明する。本発明の
離型剤に含まれるフッ素含有ポリオルガノシルセスキオ
キサンは、上記一般式(1)で示されるポリオルガノシ
ルセスキオキサンにおいて、全側鎖R1の50〜99モ
ル%、好ましくは80〜95モル%がメチル基である。
メチル基が50モル%未満では、耐熱性、硬度が不十分
となり、また99モル%を越えると、フルオロアルキル
基の比率が少なくなって、離型性、耐汚染性等の特長が
発揮できないためである。
離型剤に含まれるフッ素含有ポリオルガノシルセスキオ
キサンは、上記一般式(1)で示されるポリオルガノシ
ルセスキオキサンにおいて、全側鎖R1の50〜99モ
ル%、好ましくは80〜95モル%がメチル基である。
メチル基が50モル%未満では、耐熱性、硬度が不十分
となり、また99モル%を越えると、フルオロアルキル
基の比率が少なくなって、離型性、耐汚染性等の特長が
発揮できないためである。
【0010】また、全側鎖R1の1〜20モル%、好ま
しくは3〜10モル%が、上記一般式(2)で示される
フルオロアルキル基である。フルオロアルキル基が1モ
ル%未満では、離型性、耐汚染性の特長が十分発現せ
ず、一方20モル%を越えると、耐熱性、硬度の面で不
満足となるためである。
しくは3〜10モル%が、上記一般式(2)で示される
フルオロアルキル基である。フルオロアルキル基が1モ
ル%未満では、離型性、耐汚染性の特長が十分発現せ
ず、一方20モル%を越えると、耐熱性、硬度の面で不
満足となるためである。
【0011】また、側鎖R1の上記メチル基、フルオロ
アルキル基以外の残りの基は、炭素原子数2ないし3個
のアルキル基か、置換または非置換フェニル基である。
炭素原子数4以上のアルキル基は、耐熱性に悪影響を及
ぼすため好ましくない。
アルキル基以外の残りの基は、炭素原子数2ないし3個
のアルキル基か、置換または非置換フェニル基である。
炭素原子数4以上のアルキル基は、耐熱性に悪影響を及
ぼすため好ましくない。
【0012】また、末端基R2は、炭素原子数1ないし
3個のアルキル基または水素原子であり、これらは原料
のトリアルコキシシランまたはトリクロロシランに由来
するものである。炭素原子数が4個以上のトリアルコキ
シシランを原料とする場合では、加水分解、縮合速度が
遅く非実用的である。末端基を例えばトリメチルクロロ
シラン、トリメチルメトキシシランなどを用いてキャッ
ピングして保存安定性を高めて使用することも可能であ
る。
3個のアルキル基または水素原子であり、これらは原料
のトリアルコキシシランまたはトリクロロシランに由来
するものである。炭素原子数が4個以上のトリアルコキ
シシランを原料とする場合では、加水分解、縮合速度が
遅く非実用的である。末端基を例えばトリメチルクロロ
シラン、トリメチルメトキシシランなどを用いてキャッ
ピングして保存安定性を高めて使用することも可能であ
る。
【0013】本発明の離型剤に含まれるフッ素含有ポリ
オルガノシルセスキオキサンの数平均分子量は、GPC
装置と標準分子量物質を用いることにより測定されるも
のであり、数平均分子量としては10000以上である
ことが必要である。数平均分子量が10000未満で
は、溶液を基材に塗布後溶剤が揮散した後も、被膜がべ
たついたり、耐溶剤性や表面硬度が不充分となるので好
ましくない。
オルガノシルセスキオキサンの数平均分子量は、GPC
装置と標準分子量物質を用いることにより測定されるも
のであり、数平均分子量としては10000以上である
ことが必要である。数平均分子量が10000未満で
は、溶液を基材に塗布後溶剤が揮散した後も、被膜がべ
たついたり、耐溶剤性や表面硬度が不充分となるので好
ましくない。
【0014】次に、本発明の、フッ素含有ポリオルガノ
シルセスキオキサンを含む離型剤の製造方法について説
明する。まず、対応する原料のトリアルコキシシランま
たはトリクロロシランを有機溶媒を加えずに、酸触媒の
存在下で加水分解縮合して初期縮合物とする第1工程を
行う。この初期加水分解縮合での触媒は、反応のコント
ロールのしやすさから酸触媒を使用する。
シルセスキオキサンを含む離型剤の製造方法について説
明する。まず、対応する原料のトリアルコキシシランま
たはトリクロロシランを有機溶媒を加えずに、酸触媒の
存在下で加水分解縮合して初期縮合物とする第1工程を
行う。この初期加水分解縮合での触媒は、反応のコント
ロールのしやすさから酸触媒を使用する。
【0015】次いで、この初期縮合物を、有機溶剤中、
固形分濃度0.5〜30重量%の濃度で、アルカリを触
媒として、60〜140℃に加熱し、数平均分子量が1
0000以上となるように、さらに縮合を進める第2工
程を行う。
固形分濃度0.5〜30重量%の濃度で、アルカリを触
媒として、60〜140℃に加熱し、数平均分子量が1
0000以上となるように、さらに縮合を進める第2工
程を行う。
【0016】縮合時、すなわち第2工程で使用する有機
溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ブタノール等のアルコール類、テトラヒドロフラ
ン、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
等のエーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸メ
チル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレ
ン、ベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジクロロエタ
ン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、クロルベ
ンゼンなどのハロゲン化炭化水素、その他ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド等の溶剤が例示され
る。
溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、ブタノール等のアルコール類、テトラヒドロフラ
ン、ジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル
等のエーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸メ
チル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレ
ン、ベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジクロロエタ
ン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、クロルベ
ンゼンなどのハロゲン化炭化水素、その他ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド等の溶剤が例示され
る。
【0017】縮合時の触媒としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム
などアルカリ金属の水酸化物、トリエチルアミン、ジエ
チレントリアミン、n−ブチルアミン、p−ジメチルア
ミノエタノール、トリエタノールアミンなどのアミン
類、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドのよう
な四級アンモニウム塩類を使用することができる。
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム
などアルカリ金属の水酸化物、トリエチルアミン、ジエ
チレントリアミン、n−ブチルアミン、p−ジメチルア
ミノエタノール、トリエタノールアミンなどのアミン
類、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイドのよう
な四級アンモニウム塩類を使用することができる。
【0018】また、縮合時、上記初期縮合物の濃度は、
上記の有機溶剤に対して、固形分濃度は0.5〜30重
量%となるようにする。30重量%を越える固形分濃度
では、縮合の進行とともにゲル化が生じやすくなるし、
またゲル化が避けられても、生成物の保存安定性が乏し
く保管時にゲル化が起こりやすい。一方0.5重量%未
満の固形分濃度では、縮合反応の速度が遅く実用的では
ない。
上記の有機溶剤に対して、固形分濃度は0.5〜30重
量%となるようにする。30重量%を越える固形分濃度
では、縮合の進行とともにゲル化が生じやすくなるし、
またゲル化が避けられても、生成物の保存安定性が乏し
く保管時にゲル化が起こりやすい。一方0.5重量%未
満の固形分濃度では、縮合反応の速度が遅く実用的では
ない。
【0019】また、縮合反応の温度は60〜140℃と
する。60℃未満では反応を効率的に進めることができ
ず、また140℃を越えると逆にゲル化を抑制すること
が難しいためである。
する。60℃未満では反応を効率的に進めることができ
ず、また140℃を越えると逆にゲル化を抑制すること
が難しいためである。
【0020】縮合反応の停止は、反応溶液を中和するこ
とにより行ない、その際に生じる塩は必要に応じて濾過
または水洗等により除去する。また微量の水が問題とな
る場合は、脱水剤を用いて取り除くことができる。縮合
反応のもう一つの副生成物であるアルコールは加熱ある
いは減圧蒸留によって容易に除去することができる。こ
のようにして、フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキ
サンをゲル化することなく安定に製造することができ
る。
とにより行ない、その際に生じる塩は必要に応じて濾過
または水洗等により除去する。また微量の水が問題とな
る場合は、脱水剤を用いて取り除くことができる。縮合
反応のもう一つの副生成物であるアルコールは加熱ある
いは減圧蒸留によって容易に除去することができる。こ
のようにして、フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキ
サンをゲル化することなく安定に製造することができ
る。
【0021】このようにして製造されたフッ素含有ポリ
オルガノシルセスキオキサンには、必要に応じて各種の
添加剤、例えば充填剤、染料、顔料、安定剤、紫外線吸
収剤、防カビ剤、界面活性剤、レベリング剤などを添加
して、離型剤として用いることができる。
オルガノシルセスキオキサンには、必要に応じて各種の
添加剤、例えば充填剤、染料、顔料、安定剤、紫外線吸
収剤、防カビ剤、界面活性剤、レベリング剤などを添加
して、離型剤として用いることができる。
【0022】また、このフッ素含有ポリオルガノシルセ
スキオキサンを離型剤として使用するに当たっては、溶
剤に溶かして溶液とし、濃縮や稀釈等により濃度や溶剤
組成を修正して用いることもできる。
スキオキサンを離型剤として使用するに当たっては、溶
剤に溶かして溶液とし、濃縮や稀釈等により濃度や溶剤
組成を修正して用いることもできる。
【0023】また、このフッ素含有ポリオルガノシルセ
スキオキサンの溶液を基材表面に塗布し、溶剤を揮散さ
せるだけで、強靱で、硬く、また500℃の耐熱性を有
する被膜を形成させることができる。さらに、この被膜
を加熱硬化することにより、一層硬度、耐溶剤性等の向
上を図ることも可能である。
スキオキサンの溶液を基材表面に塗布し、溶剤を揮散さ
せるだけで、強靱で、硬く、また500℃の耐熱性を有
する被膜を形成させることができる。さらに、この被膜
を加熱硬化することにより、一層硬度、耐溶剤性等の向
上を図ることも可能である。
【0024】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに詳しく説明する。なお、実施例および比較例中
のポリオルガノシルセスキオキサンの基本物性測定は下
記の方法により行なった。 〔数平均分子量〕GPC法による。装置は、島津製作所
製CR−3Aを使用し、カラムは昭和電工(株)製ショ
ウデックスKF801、KF802、KF803、KF
804を連結して使用し、標準試料ポリスチレンとの比
較換算により求めた。 〔赤外線吸収スペクトル〕島津製作所製IR−435を
使用し、透過率測定により赤外線吸収スペクトルを調べ
た。 〔X線回析〕理学電機(株)製RIGAKU ROD−
Bシステム(X線源はCuターゲット)を使用した。
をさらに詳しく説明する。なお、実施例および比較例中
のポリオルガノシルセスキオキサンの基本物性測定は下
記の方法により行なった。 〔数平均分子量〕GPC法による。装置は、島津製作所
製CR−3Aを使用し、カラムは昭和電工(株)製ショ
ウデックスKF801、KF802、KF803、KF
804を連結して使用し、標準試料ポリスチレンとの比
較換算により求めた。 〔赤外線吸収スペクトル〕島津製作所製IR−435を
使用し、透過率測定により赤外線吸収スペクトルを調べ
た。 〔X線回析〕理学電機(株)製RIGAKU ROD−
Bシステム(X線源はCuターゲット)を使用した。
【0025】実施例1 撹拌機、温度計、滴下漏斗および還流冷却器を備えた内
容量1lのフラスコに、メチルトリエトキシシラン48
1.4g(2.7モル)、3,3,3−トリフルオロプロピ
ルトリメトキシシラン43.6g(0.2モル)、フェニ
ルトリメトキシシラン19.8g(0.1モル)、塩酸
0.0004モル、水108g(6モル)を仕込んだ
後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しなが
ら30分間保持した。続いて70℃に昇温し、2時間反
応させた後、エバポレーターを用いて水およびアルコー
ルを除いたところ、反応物約260gを得た。次に、こ
れをメチルイソブチルケトンに、固形分濃度が15重量
%になるように溶解し、トリエチルアミン0.0082
モルを滴下し、80℃で3時間反応せしめた後、塩酸
0.0087モルを加えて中和した。この反応物の分子
量をGPCにより求めたところ、数平均分子量は320
00であった。GPC溶出曲線から見られるこの反応物
の分子量分布は、一般のシリコーン系化合物に比して狭
かった。また、この溶液をシリコンウェハー上にスピン
コートし、溶剤を完全に除去した後のフィルムの赤外線
吸収スペクトルでは、Si−O−Siの伸縮振動が10
30cm-1と1100cm-1とに大きく分岐し、ポリシルセ
スキオキサンの構造が確認された。なお、このスペクト
ルの帰属については、第3回無機高分子講演要旨集第3
5頁の記載を引用、準拠した。また、上記フィルムのX
線回析図は、4.5Åに明瞭な回析ピークを有してお
り、Brownらがポリシルセスキオキサンに対して測
定した値に一致した。上記フィルムは、鉛筆硬度Bの比
較的軟かい被膜であり、薄い金属板にコーティングした
被膜では、180゜の折曲げにも追従しうる柔軟性を示
した。また、これを400℃で1時間熱処理を行なった
が、何ら損傷は見られず、鉛筆硬度は4Hに向上した。
容量1lのフラスコに、メチルトリエトキシシラン48
1.4g(2.7モル)、3,3,3−トリフルオロプロピ
ルトリメトキシシラン43.6g(0.2モル)、フェニ
ルトリメトキシシラン19.8g(0.1モル)、塩酸
0.0004モル、水108g(6モル)を仕込んだ
後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しなが
ら30分間保持した。続いて70℃に昇温し、2時間反
応させた後、エバポレーターを用いて水およびアルコー
ルを除いたところ、反応物約260gを得た。次に、こ
れをメチルイソブチルケトンに、固形分濃度が15重量
%になるように溶解し、トリエチルアミン0.0082
モルを滴下し、80℃で3時間反応せしめた後、塩酸
0.0087モルを加えて中和した。この反応物の分子
量をGPCにより求めたところ、数平均分子量は320
00であった。GPC溶出曲線から見られるこの反応物
の分子量分布は、一般のシリコーン系化合物に比して狭
かった。また、この溶液をシリコンウェハー上にスピン
コートし、溶剤を完全に除去した後のフィルムの赤外線
吸収スペクトルでは、Si−O−Siの伸縮振動が10
30cm-1と1100cm-1とに大きく分岐し、ポリシルセ
スキオキサンの構造が確認された。なお、このスペクト
ルの帰属については、第3回無機高分子講演要旨集第3
5頁の記載を引用、準拠した。また、上記フィルムのX
線回析図は、4.5Åに明瞭な回析ピークを有してお
り、Brownらがポリシルセスキオキサンに対して測
定した値に一致した。上記フィルムは、鉛筆硬度Bの比
較的軟かい被膜であり、薄い金属板にコーティングした
被膜では、180゜の折曲げにも追従しうる柔軟性を示
した。また、これを400℃で1時間熱処理を行なった
が、何ら損傷は見られず、鉛筆硬度は4Hに向上した。
【0026】実施例2 実施例1と同じ実験装置に、メチルトリエトキシシラン
445.7g(2.5モル)、3,3,3−トリフルオロプ
ロピルトリメトキシシラン87.2g(0.4モル)、フ
ェニルトリメトキシシラン19.8g(0.1モル)、塩
酸0.0003モル、水90g(5モル)を仕込んだ
後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しなが
ら40分間保持した。続いて75℃に昇温し1時間反応
させた後、エバポレーターを使用して水およびアルコー
ルを除いたところ、反応物約250gを得た。次に、こ
れをn−ブタノールに固形分濃度20重量%になるよう
に溶解し、n−ブチルアミン0.008モルを滴下し、
80℃で3時間反応せしめた後、塩酸0.0085モル
を加えて中和した。この反応物の分子量をGPCにより
求めたところ、数平均分子量は15000であった。こ
の溶液中にアルミ板を浸漬し、引き上げて、溶剤を揮発
させたところ、膜厚8μmの被膜ができた。この被膜に
対する水滴の接触角は105゜であり、良好な撥水性を
示した。また、金型に塗布して、ポリウレタンの成形時
の離型剤として用いたところ、120サイクルの成形後
も良好な離型性を示した。
445.7g(2.5モル)、3,3,3−トリフルオロプ
ロピルトリメトキシシラン87.2g(0.4モル)、フ
ェニルトリメトキシシラン19.8g(0.1モル)、塩
酸0.0003モル、水90g(5モル)を仕込んだ
後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しなが
ら40分間保持した。続いて75℃に昇温し1時間反応
させた後、エバポレーターを使用して水およびアルコー
ルを除いたところ、反応物約250gを得た。次に、こ
れをn−ブタノールに固形分濃度20重量%になるよう
に溶解し、n−ブチルアミン0.008モルを滴下し、
80℃で3時間反応せしめた後、塩酸0.0085モル
を加えて中和した。この反応物の分子量をGPCにより
求めたところ、数平均分子量は15000であった。こ
の溶液中にアルミ板を浸漬し、引き上げて、溶剤を揮発
させたところ、膜厚8μmの被膜ができた。この被膜に
対する水滴の接触角は105゜であり、良好な撥水性を
示した。また、金型に塗布して、ポリウレタンの成形時
の離型剤として用いたところ、120サイクルの成形後
も良好な離型性を示した。
【0027】比較例1 実施例1において、縮合時の固形分濃度を0.2重量%
とする以外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオ
ルガノシルセスキオキサンを合成した。80℃、3時間
の反応後の反応物のGPCによる数平均分子量は300
0であった。この溶剤を固形分濃度15%となるように
濃縮し、実施例1と同様にシリコンウェハー上にスピン
コートし、溶剤を完全に除去したが、フィルムはべたつ
き、硬度は全く得られなかった。
とする以外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオ
ルガノシルセスキオキサンを合成した。80℃、3時間
の反応後の反応物のGPCによる数平均分子量は300
0であった。この溶剤を固形分濃度15%となるように
濃縮し、実施例1と同様にシリコンウェハー上にスピン
コートし、溶剤を完全に除去したが、フィルムはべたつ
き、硬度は全く得られなかった。
【0028】比較例2 実施例1において、縮合時の固形分濃度を35重量%と
する以外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオル
ガノシルセスキオキサンを合成した。80℃3時間の反
応後の反応物の数平均分子量は150000であった。
常温で一昼夜保存した後、この溶液はゲル化を生じた。
する以外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオル
ガノシルセスキオキサンを合成した。80℃3時間の反
応後の反応物の数平均分子量は150000であった。
常温で一昼夜保存した後、この溶液はゲル化を生じた。
【0029】比較例3 実施例1において、縮合時の反応温度を50℃とする以
外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオルガノシ
ルセスキオキサンを合成した。3時間の反応後の反応物
の数平均分子量は7000であり、本発明のフッ素含有
ポリオルガノシルセスキオキサンの分子量域には達して
いなかった。
外は実施例1と同様の操作、処方によりポリオルガノシ
ルセスキオキサンを合成した。3時間の反応後の反応物
の数平均分子量は7000であり、本発明のフッ素含有
ポリオルガノシルセスキオキサンの分子量域には達して
いなかった。
【0030】比較例4 実施例1において、縮合時の溶剤をシクロヘキサノー
ル、縮合時の反応温度を145℃とする以外は実施例1
と同様の操作、処方により反応を行なったところ、反応
1時間後にゲル化し、沈澱を生じた。
ル、縮合時の反応温度を145℃とする以外は実施例1
と同様の操作、処方により反応を行なったところ、反応
1時間後にゲル化し、沈澱を生じた。
【0031】比較例5 実施例2における3,3,3−トリフルオロプロピルトリ
メトキシシランを全てフェニルトリメトキシシランで置
き換えた以外は、実施例2と同様の操作、処方により反
応を行なって、数平均分子量13000のポリオルガノ
シルセスキオキサンを得た。このものから実施例2と同
様にして被膜を作り、水滴の接触角を測定したところ9
1゜と実施例2よりかなり小さく、撥水性が低下してい
ることがわかった。また、実施例2と同様に、ポリウレ
タンの成形に対する離型剤として評価したところ、30
サイクルの離型性は著しく低下していた。
メトキシシランを全てフェニルトリメトキシシランで置
き換えた以外は、実施例2と同様の操作、処方により反
応を行なって、数平均分子量13000のポリオルガノ
シルセスキオキサンを得た。このものから実施例2と同
様にして被膜を作り、水滴の接触角を測定したところ9
1゜と実施例2よりかなり小さく、撥水性が低下してい
ることがわかった。また、実施例2と同様に、ポリウレ
タンの成形に対する離型剤として評価したところ、30
サイクルの離型性は著しく低下していた。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の離型剤の
製造方法によれば、高分子量のフッ素含有ポリオルガノ
シルセスキオキサンからなる離型剤を製造することがで
き、従来のポリオルガノシルセスキオキサンのようにオ
リゴマー領域のものしか得られなかったり、逆にゲル化
したりという問題を回避することができる。また、ここ
で使用されるフッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサ
ンは、その溶液を基材にコーティングして溶剤を揮発さ
せるだけで、強靱でかつ強度が高く、また、400℃の
温度にも耐える高耐熱性、かつ耐汚染性の被膜を形成す
ることができる。また、このように被膜形成時に加熱硬
化する必要がないことから、コーティングプロセスの簡
便化が図れるだけでなく、加熱硬化が許されないような
種類の基材の表面コーティングにも適用することができ
る。また、本発明の離型剤は特定のフッ素含有ポリオル
ガノシルセスキオキサンを含むので離型剤として優れた
性能を示す他、耐汚染性、撥水性等の特性も良好であ
る。
製造方法によれば、高分子量のフッ素含有ポリオルガノ
シルセスキオキサンからなる離型剤を製造することがで
き、従来のポリオルガノシルセスキオキサンのようにオ
リゴマー領域のものしか得られなかったり、逆にゲル化
したりという問題を回避することができる。また、ここ
で使用されるフッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサ
ンは、その溶液を基材にコーティングして溶剤を揮発さ
せるだけで、強靱でかつ強度が高く、また、400℃の
温度にも耐える高耐熱性、かつ耐汚染性の被膜を形成す
ることができる。また、このように被膜形成時に加熱硬
化する必要がないことから、コーティングプロセスの簡
便化が図れるだけでなく、加熱硬化が許されないような
種類の基材の表面コーティングにも適用することができ
る。また、本発明の離型剤は特定のフッ素含有ポリオル
ガノシルセスキオキサンを含むので離型剤として優れた
性能を示す他、耐汚染性、撥水性等の特性も良好であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 33/64 C08G 77/00 - 77/62 C09D 183/04 - 183/08
Claims (2)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で示され、全側鎖R1
の50〜99モル%がメチル基であり、1〜20モル%
が下記一般式(2)で示されるフルオロアルキル基であ
り、残部が炭素原子数2ないし3個のアルキル基、ある
いは置換または非置換フェニル基であり、R2 が炭素原
子数1ないし3個のアルキル基または水素原子であり、
mが整数であり、数平均分子量が10000以上である
フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含むこと
を特徴とする離型剤。 【化1】 【化2】 (但し、一般式(2)において、R3 は炭素数1ないし
12個の非置換または置換二価炭化水素基、nは0〜1
0の整数である。) - 【請求項2】 トリアルコキシシランまたはトリクロロ
シランを、有機溶媒を加えずに酸触媒の存在下で加水分
解縮合反応させて、初期加水分解縮合物を製造する第1
工程と、初期加水分解縮合物を、有機溶剤中、固形分濃
度0.5〜30重量%の濃度で、アルカリを触媒とし、
60〜140℃に加熱して縮合する第2工程とを有する
ことを特徴とする請求項1に記載の離型剤の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03542592A JP3317716B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03542592A JP3317716B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05230215A JPH05230215A (ja) | 1993-09-07 |
JP3317716B2 true JP3317716B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=12441516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03542592A Expired - Fee Related JP3317716B2 (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | フッ素含有ポリオルガノシルセスキオキサンを含む離型剤およびこの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3317716B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2905336B2 (ja) * | 1992-06-18 | 1999-06-14 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性コーテイング剤組成物 |
JP3465314B2 (ja) * | 1993-02-23 | 2003-11-10 | 富士通株式会社 | 弗素含有水素シルセスキオキサンポリマーおよびその製造方法 |
JP4652704B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2011-03-16 | キヤノン株式会社 | 有機半導体素子 |
JP4690737B2 (ja) * | 2005-02-10 | 2011-06-01 | リンテック株式会社 | ラダー型ポリシルセスキオキサンを含む樹脂組成物およびその用途 |
US8623127B2 (en) | 2008-02-18 | 2014-01-07 | Empire Technology Development Llc | Metal mold, process for manufacturing the same, and molded article produced using the mold |
KR101751904B1 (ko) * | 2015-12-31 | 2017-07-12 | 엘티씨 (주) | 유연기판용 폴리실세스퀴옥산 수지 조성물 |
KR102234674B1 (ko) * | 2019-11-13 | 2021-03-31 | 계명대학교 산학협력단 | 불소작용기를 갖는 사다리형태 폴리실세스퀴옥산 및 이를 이용한 방오코팅액 제조방법 |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP03542592A patent/JP3317716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05230215A (ja) | 1993-09-07 |
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