JP3309730B2 - 電界発光灯 - Google Patents
電界発光灯Info
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
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Description
特に裏面側で給電用の電気接続を行い得る構造を有する
電界発光灯に関する。
従来の電界発光灯は、例えば図5の要部拡大断面図に示
す構造をしている。図において1は透明基板、2は透明
電極、3は発光層、4は反射絶縁層、5は裏面側導電
層、6は表面側導電層である。表面側導電層6は透明電
極2と電気的に接続されている。図6に別の例を示す。
この例は、特開平8−115790号公報に開示されて
おり、裏面側導電層5と表面側導電層6が絶縁層8を挟
んで対向する構造を有している。
電用の電気的接続を行う電界発光灯では、透明電極と導
通した表面側導電層と裏面側導電層の高さが同一になっ
ていないので、圧力式コネクタ(ゴムコネクタ、ピンコ
ネクタ、バネコネクタなど)のピンを前記表面側導電層
と前記裏面側導電層に圧接した場合、ピン毎に圧力差が
生じて圧接が不均一となり導通不良が発生したり、導通
が不安定になったりして安定かつ確実に電界発光灯を点
灯することが出来ないという問題があった。
面側導電層は裏面側導電層の上に絶縁層を介して形成さ
れており、一方裏面側導電層は反射絶縁層の上に形成さ
れており、透明電極と導通した表面側導電層と裏面側導
電層の下地の材料、構造が大幅に異なるために下地の強
度、弾性などが大幅に異なっている。このため、ピンを
圧接した場合、下地層が変形しピンと電極との接触圧力
が下地の影響を受けて不均一となり、前記の問題をさら
に助長するという問題があった。
れたもので、圧力式コネクタのピンを両導電層に圧接し
て電気的接続をとるに際し、ピン毎に圧力差が生じるこ
となく、安定かつ確実に電気的接続をとることができる
電界発光灯を提供することを目的とする。
の技術的手段として本発明の電界発光灯は、透明電極の
一部を除く他の部分に有機樹脂を含む発光層、反射絶縁
層が順次形成され、該反射絶縁層の一部を除く他の部分
に裏面側導電層が形成され、前記透明電極の一部から前
記反射絶縁層の一部にかけて透明電極と導通する表面側
導電層が形成され、反射絶縁層上に形成された表面側導
電層と、裏面側導電層とが同一高さであることを特徴と
する。
光層、反射絶縁層が順次形成され、該反射絶縁層の一部
に補助層が形成され、前記反射絶縁層及び該補助層の一
部にかけて裏面側導電層が形成され、前記透明電極の一
部から前記補助層の一部にかけて透明電極と導通する表
面側導電層が形成され、前記補助層上に形成された表面
側導電層と裏面側導電層とが同一高さであることを特徴
とする。
電層に圧力式コネクタのピンを圧接した際、表面側導電
層と裏面側導電層の高さが同一であるから、ピンの接触
圧力が同一となり圧接が均一になるとともに、表面側導
電層と裏面側導電層の下地である発光層と反射絶縁層が
有機樹脂を含んだ同一の厚さの同一材料となるため、下
地の強度、弾性が同一となり、ピン圧接時の下地の変形
差が防止され、圧接が均一となり、これらの相乗効果に
よって両電極共さらに均一な圧接となり、安定かつ確実
な電気的接続が得られる。
負両電極が形成され、裏面側で圧力式コネクタを用いて
給電用の電気接続を行い得る構造を有するもので、特
に、透明電極の上に発光層、反射絶縁層が順次形成さ
れ、反射絶縁層の上に、透明電極と導通する表面側導電
層と、裏面電極として機能する裏面側導電層とが、電気
的に離して同一高さで形成されている。
助層として絶縁層が形成され、この補助層の上まで表面
側導電層と裏面側導電層がそれぞれ引きまわされ同一高
さで形成されている。
望ましく、また、補助層の材料は圧力式コネクタのタイ
プによって弾力性を有するもの、剛性の大きいものなど
種々選択することができる。
電層の高さを同一に形成することと、これらの導電層の
下地が同一材料であることは変わらない。
1,2に示す。図1は第1の実施例であり、透明基板1
上に形成された透明電極2の一部を除いた他の部分に、
発光層3、反射絶縁層4を順次形成した後、裏面側導電
層5は所望の発光部裏面に、表面側導電層6は前記透明
電極2から反射絶縁層4上にかけて1回の塗膜工程で形
成した構造を有する。透明基板1は、PETフィルムな
どの透明な材料であり、透明電極2はITO(酸化イン
ジウム、スズ)であり透明基板1に真空蒸着法、スパッ
タ法などでコーティングされている。透明電極2は発光
面側の電極として機能し、その上に発光層3がスクリー
ン印刷法等によって形成されている。発光層3はフッ素
ゴムなどのフッ素樹脂、シアノエチルプルラン、シアノ
エチルセルロースなどの有機樹脂にアルミナ、シリカな
どで防湿コーティングされたZnS:Cu等の電界発光
する蛍光体粒子を分散させたものである。発光層3の上
に反射絶縁層4が発光層3と同一形状、工法で形成され
ている。反射絶縁層4はチタン酸バリウム等の適当な誘
電体粉末をフッ素ゴムなどのフッ素樹脂、シアノエチル
プルラン、シアノエチルセルロースなどの有機樹脂に分
散して構成されている。裏面側導電層5は反射絶縁層4
の上に透明電極2及び表面側導電層6に接触しない範囲
でかつ所望の発光部分が得られる形状にスクリーン印刷
法等で形成されており、裏面側導電層5の形成範囲が発
光する。またその一部分にコネクタのピンを圧接するこ
とにより外部電源との接続部分となる。表面側導電層6
は透明電極2と電気的に接続されており、同様にコネク
タのピンを圧接することにより外部電源との接続部分と
なる。導電層5,6は導電性の材料を用いて構成されて
おり、例えば銀、カーボン等のペーストが用いられる。
このため導電層5,6は同一材料を用いて同時に同一高
さで形成することが可能であり工数を低減できる。この
構造により、表面側導電層6および裏面側導電層5の高
さは同一となり、また、下地が同一厚さの同一材料であ
るから圧力式コネクタとの接続に対して最良の形状とな
る。すなわち、ピンを圧接した際両ピンの接触圧力が同
一となって圧接が均一となり、安定かつ確実な電気的接
続が得られる。
の構造の反射絶縁層4と裏面側導電層5および表面側導
電層6の間に補助層7を介在させた構造となっている。
透明基板1上の透明電極2の一部を除いた他の部分に、
発光層3、反射絶縁層4を順次形成した後、補助層7を
導電層5,6の外部電源と接続する部分の下地としてス
クリーン印刷法等で形成する。補助層7は、外部電源と
接続する圧力式コネクタが要求する電界発光灯側の電極
の機械的特性を補助する特性を有する絶縁性の材質を選
ぶ。例えば、圧力式コネクタがゴムコネクタのように相
手電極に柔軟性を求める場合には、ポリエステル、ビニ
ール、ウレタンなどの機械的に柔らかい樹脂を補助層7
として配置する。一方、ピンコネクタのように単位面積
当りの荷重が大きい場合は、反射絶縁層4、発光層3を
突き破ってピンが透明電極2へ達してしまう可能性があ
る。この場合、裏面側導電層でこの現象が起こると表面
電極側と裏面電極側で電気的にショートしてしまう可能
性がある。このときは、補助層7の材質は比較的堅く、
絶縁性のあるエポキシアクリレート、フェノール樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂等を配置することが望まし
い。このように導電層5,6の下地として補助層7を形
成することにより、どのような圧力式コネクタを用いて
も安定かつ確実で信頼性の高い電気的接続が得られるよ
うになる。
層4上にかけて、透明電極2及び表面側導電層6に接触
しない範囲でかつ所望の発光部分が得られる形状にスク
リーン印刷法等で形成されており、裏面側導電層5の形
成範囲で補助層7を除く部分が発光する。また補助層7
の上に形成された導電層5,6の一部分が外部電源との
接続部分となる。表面側導電層6は、透明電極2と電気
的に接続しており、銀、カーボン等のペーストが用いら
れている。また、導電層5,6は同一材料を用いて同時
に同一高さで形成することが可能である。この構造で
も、表面側導電層6および裏面側導電層5の高さは同一
となり、かつ、下地が同一厚さの同一材料であり、材質
を最適なものにできるので、圧力式コネクタとの接続に
対して最良の形状および構造となり、均一な圧接となっ
て安定かつ確実な電気的接続が得られる。
タを装着した場合の一例を図3と図4を用いて説明す
る。図3は図1に示す電界発光灯(反射絶縁層4の上に
導電層5,6を同一高さで形成したタイプ)にゴムコネ
クタを装着した場合である。図3において、導電層5,
6にまたがってゴムコネクタ9が配設され、ゴムコネク
タ9の上に電源と導通するランド10,10を形成した
プリント基板11が配設されている。このプリント基板
11を圧接することにより、ランド10,10がゴムコ
ネクタ9のピン9a,9aの上端と電気的に接続し、ピ
ン9a,9aの下端が導電層5,6と電気的に接続す
る。この場合、導電層5,6の高さが同一であり、か
つ、下地が同一の反射絶縁層4であるから、電界発光灯
とプリント基板11とを平行に配設する限り、ゴムコネ
クタ9のピン9a,9aは導電層5,6に均一に圧接さ
れ、安定かつ確実な電気的接続が得られる。
絶縁層4の上に同一厚さ同一材料の補助層7を形成し、
その上に導電層5,6を同一高さで形成したタイプ)に
ピンコネクタ12,12を装着した場合である。図4に
おいて、2本のピンがそれぞれ裏面側導電層5と表面側
導電層6に圧接されている。補助層7としてピンが貫通
するのを防止できる材料を選択することによりショート
を防止でき、かつ、均一に圧接され、安定かつ確実な電
気的接続が得られる。
極と導通した表面側導電層と裏面側導電層とを反射絶縁
層上または補助層上に同一高さで形成し、下地である発
光層と反射絶縁層を有機樹脂を含んだ同一厚さの同一材
料としたので、コネクタピンを電極に均一に圧接するこ
とができ、安定かつ確実な電気的接続が得られる。
拡大断面図
拡大断面図
(ゴムコネクタ)を圧接して給電する状態を示す図
(ピンコネクタ)を圧接して給電する状態を示す図
大断面図
部拡大断面図
Claims (3)
- 【請求項1】透明電極の一部を除く他の部分に有機樹脂
を含む発光層、反射絶縁層が順次形成され、該反射絶縁
層の一部を除く他の部分に裏面側導電層が形成され、前
記透明電極の一部から前記反射絶縁層の一部にかけて透
明電極と導通する表面側導電層が形成され、反射絶縁層
上に形成された表面側導電層と裏面側導電層とが同一高
さである電界発光灯。 - 【請求項2】透明電極の一部を除く他の部分に発光層、
反射絶縁層が順次形成され、該反射絶縁層の一部に補助
層が形成され、前記反射絶縁層及び該補助層の一部にか
けて裏面側導電層が形成され、前記透明電極の一部から
前記補助層の一部にかけて透明電極と導通する表面側導
電層が形成され、前記補助層上に形成された表面側導電
層と裏面側導電層とが同一高さである電界発光灯。 - 【請求項3】裏面側導電層と表面側導電層が同一材料で
ある請求項1または請求項2に記載の電界発光灯。
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