JP3301415B2 - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 33
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
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-
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
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- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品に関するもので、特に、チップ状電子部品における外
部電極の形成態様の改良に関するものである。
品に関するもので、特に、チップ状電子部品における外
部電極の形成態様の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１には、この発明にとって興味ある
チップ状電子部品１の外観が斜視図で示されている。た
とえば、チップコイル、３端子コンデンサ、コンデンサ
アレイ、ＬＣフィルタ、コンデンサネットワーク等の３
端子を有する電子部品には、図１１に示したような外観
を有しているものがある。
チップ状電子部品１の外観が斜視図で示されている。た
とえば、チップコイル、３端子コンデンサ、コンデンサ
アレイ、ＬＣフィルタ、コンデンサネットワーク等の３
端子を有する電子部品には、図１１に示したような外観
を有しているものがある。
【０００３】チップ状電子部品１は、チップ状の部品本
体２を備えている。部品本体２は、相対向する第１およ
び第２の端面３および４ならびにこれら第１および第２
の端面３および４間をそれぞれ連結する第１、第２、第
３および第４の側面５、６、７および８を有している。
体２を備えている。部品本体２は、相対向する第１およ
び第２の端面３および４ならびにこれら第１および第２
の端面３および４間をそれぞれ連結する第１、第２、第
３および第４の側面５、６、７および８を有している。
【０００４】また、部品本体２の外表面上には、第１、
第２および第３の外部電極９、１０および１１が形成さ
れている。第１、第２および第３の外部電極９、１０お
よび１１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４の
側面５、６、７および８を周回する状態となっている。
第２および第３の外部電極９、１０および１１が形成さ
れている。第１、第２および第３の外部電極９、１０お
よび１１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４の
側面５、６、７および８を周回する状態となっている。
【０００５】第１の外部電極９は、部品本体２の第１の
端面３側に位置し、第１の端面３の全域を覆うように形
成されている。第２の外部電極１０は、部品本体２の第
２の端面４側の端部に位置し、第２の端面４の全域を覆
うように形成されている。また、第３の外部電極１１
は、第１の外部電極９と第２の外部電極１０との間に位
置している。
端面３側に位置し、第１の端面３の全域を覆うように形
成されている。第２の外部電極１０は、部品本体２の第
２の端面４側の端部に位置し、第２の端面４の全域を覆
うように形成されている。また、第３の外部電極１１
は、第１の外部電極９と第２の外部電極１０との間に位
置している。
【０００６】このような外部電極９〜１１は、導電性ペ
ーストを付与し、乾燥し、焼き付けることによって形成
されるものであるが、外部電極９〜１１となるべき導電
性ペーストの付与には、通常、次のような方法が採用さ
れている。
ーストを付与し、乾燥し、焼き付けることによって形成
されるものであるが、外部電極９〜１１となるべき導電
性ペーストの付与には、通常、次のような方法が採用さ
れている。
【０００７】まず、第１の外部電極９の形成のため、図
１２に示すように、デイップ槽１２内に、所定の厚みを
有する導電性ペースト１３からなる層を形成し、この導
電性ペースト１３に第１の端面３を向けた状態で、矢印
１４で示すように、部品本体２を導電性ペースト１３内
にデイップし、次いで引き上げることが行なわれる。こ
れによって、導電性ペースト１３が、第１の外部電極９
を形成するように、部品本体２の第１の端面３ならびに
これに隣接する側面５〜８の各一部にまで延びるように
付与される。
１２に示すように、デイップ槽１２内に、所定の厚みを
有する導電性ペースト１３からなる層を形成し、この導
電性ペースト１３に第１の端面３を向けた状態で、矢印
１４で示すように、部品本体２を導電性ペースト１３内
にデイップし、次いで引き上げることが行なわれる。こ
れによって、導電性ペースト１３が、第１の外部電極９
を形成するように、部品本体２の第１の端面３ならびに
これに隣接する側面５〜８の各一部にまで延びるように
付与される。
【０００８】上述の操作と同様の操作が、部品本体２の
第２の端面４に対しても実施され、導電性ペースト１３
が、第２の外部電極１０を形成するように、部品本体２
の第２の端面４ならびにこれに隣接する側面５〜８の各
一部にまで延びるように付与される。
第２の端面４に対しても実施され、導電性ペースト１３
が、第２の外部電極１０を形成するように、部品本体２
の第２の端面４ならびにこれに隣接する側面５〜８の各
一部にまで延びるように付与される。
【０００９】次に、第３の外部電極１１を形成するた
め、図１３に示すような工程が実施される。この工程で
は、スリット板１５が用いられる。スリット板１５に
は、第３の外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数
のスリット１６が設けられている。スリット板１５は、
導電性ペースト１３を収容しているペースト槽１７の上
面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽１
７内の空間に連通するようにシリンダ１８が設けられ、
このシリンダ１８内にはピストン１９が設けられる。
め、図１３に示すような工程が実施される。この工程で
は、スリット板１５が用いられる。スリット板１５に
は、第３の外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数
のスリット１６が設けられている。スリット板１５は、
導電性ペースト１３を収容しているペースト槽１７の上
面開口を閉じるように配置される。また、ペースト槽１
７内の空間に連通するようにシリンダ１８が設けられ、
このシリンダ１８内にはピストン１９が設けられる。
【００１０】部品本体２は、まず、その第１の側面５が
スリット板１５に接するように配置される。その状態
で、ピストン１９を矢印２０で示す方向へ動作させるこ
とによって、導電性ペースト１３がスリット１６を通し
てスリット板１５の上面側に盛り上がるように供給され
る。これによって、部品本体２の第１の側面５の長手方
向中央部上に導電性ペースト１３が付与される。
スリット板１５に接するように配置される。その状態
で、ピストン１９を矢印２０で示す方向へ動作させるこ
とによって、導電性ペースト１３がスリット１６を通し
てスリット板１５の上面側に盛り上がるように供給され
る。これによって、部品本体２の第１の側面５の長手方
向中央部上に導電性ペースト１３が付与される。
【００１１】同様の操作が、部品本体２の第２ないし第
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
【００１２】上述の図１３に示した工程に代えて、図１
４に示す工程が実施されることもある。図１４に示した
工程では、ゴムのような弾性的に変形可能な弾性体から
なる塗布板２１が用いられる。塗布板２１には、第３の
外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数の溝２２が
設けられ、各溝２２には、導電性ペースト１３が充填さ
れる。
４に示す工程が実施されることもある。図１４に示した
工程では、ゴムのような弾性的に変形可能な弾性体から
なる塗布板２１が用いられる。塗布板２１には、第３の
外部電極１１の幅に相当する幅を有する複数の溝２２が
設けられ、各溝２２には、導電性ペースト１３が充填さ
れる。
【００１３】部品本体２は、まず、その第１の側面５を
塗布板２１に接触させた状態で、塗布板２１に向かって
押圧される。これによって、部品本体２は、塗布板２１
を厚み方向に圧縮変形させる。その結果、溝２２内の導
電性ペースト１３が部品本体２の第１の側面５の長手方
向の中央部上に所定の幅をもって付与される。
塗布板２１に接触させた状態で、塗布板２１に向かって
押圧される。これによって、部品本体２は、塗布板２１
を厚み方向に圧縮変形させる。その結果、溝２２内の導
電性ペースト１３が部品本体２の第１の側面５の長手方
向の中央部上に所定の幅をもって付与される。
【００１４】同様の操作が、部品本体２の第２ないし第
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
４の側面６ないし８の各々に対しても順次実施される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
に示すようなチップ状電子部品１を製造するため、より
特定的には、部品本体２上に第１、第２および第３の外
部電極９、１０および１１を形成するためには、図１２
に示す工程および図１３または図１４に示す工程という
ように、互いに異なる態様の工程を実施しなければなら
ず、また、図１２に示した工程は、第１および第２の端
面３および４の各々について実施されるため、２回実施
しなければならず、図１３または図１４に示す工程は、
第１ないし第４の側面５ないし８の各々について実施さ
れるため、４回実施されなければならない。
に示すようなチップ状電子部品１を製造するため、より
特定的には、部品本体２上に第１、第２および第３の外
部電極９、１０および１１を形成するためには、図１２
に示す工程および図１３または図１４に示す工程という
ように、互いに異なる態様の工程を実施しなければなら
ず、また、図１２に示した工程は、第１および第２の端
面３および４の各々について実施されるため、２回実施
しなければならず、図１３または図１４に示す工程は、
第１ないし第４の側面５ないし８の各々について実施さ
れるため、４回実施されなければならない。
【００１６】このようなことから、外部電極９〜１１を
形成するにあたって、導電性ペースト１３を付与するた
めの工程数が多くなり、このことが、チップ状電子部品
１の製造コストの上昇をもたらしている。そのため、こ
のような導電性ペースト１３を付与するための工程数の
削減が望まれるところである。
形成するにあたって、導電性ペースト１３を付与するた
めの工程数が多くなり、このことが、チップ状電子部品
１の製造コストの上昇をもたらしている。そのため、こ
のような導電性ペースト１３を付与するための工程数の
削減が望まれるところである。
【００１７】そこで、この発明の目的は、上述した要望
を満たし得る、チップ状電子部品を提供しようとするこ
とである。
を満たし得る、チップ状電子部品を提供しようとするこ
とである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題の解決を、チップ状電子部品における外部電極
の形成態様の改良によって図ろうとするものである。
術的課題の解決を、チップ状電子部品における外部電極
の形成態様の改良によって図ろうとするものである。
【００１９】より詳細には、この発明に係るチップ状電
子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第
１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、
第３および第４の側面を有するチップ状の電子部品本体
と、この電子部品本体の外表面上に形成される外部電極
とを備え、外部電極として、第１の側面上と第１の側面
に対向する第３の側面上との各々に別れた状態で、第１
の端面側の端部に形成される第１の外部電極と、第２の
端面側の端部に形成される第２の外部電極と、第１の外
部電極と第２の外部電極との間に形成される第３の外部
電極とを備えている。
子部品は、相対向する第１および第２の端面ならびに第
１および第２の端面間をそれぞれ連結する第１、第２、
第３および第４の側面を有するチップ状の電子部品本体
と、この電子部品本体の外表面上に形成される外部電極
とを備え、外部電極として、第１の側面上と第１の側面
に対向する第３の側面上との各々に別れた状態で、第１
の端面側の端部に形成される第１の外部電極と、第２の
端面側の端部に形成される第２の外部電極と、第１の外
部電極と第２の外部電極との間に形成される第３の外部
電極とを備えている。
【００２０】また、第１、第２および第３の外部電極
は、それぞれ、第１および第３の側面に隣接する面にま
で延びるように形成されるが、第１および第２の外部電
極は、それぞれ、第１および第２の端面の少なくとも中
央部を露出させるように形成される。
は、それぞれ、第１および第３の側面に隣接する面にま
で延びるように形成されるが、第１および第２の外部電
極は、それぞれ、第１および第２の端面の少なくとも中
央部を露出させるように形成される。
【００２１】また、この発明に係るチップ状電子部品
は、部品本体の内部に、第１および第２の外部電極間で
直列接続された第１および第２のインダクタと、第３の
外部電極に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１お
よび第２のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極
が接続されたコンデンサとを構成し、ＬＣ複合電子部品
としての機能を有するようにされる。
は、部品本体の内部に、第１および第２の外部電極間で
直列接続された第１および第２のインダクタと、第３の
外部電極に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１お
よび第２のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極
が接続されたコンデンサとを構成し、ＬＣ複合電子部品
としての機能を有するようにされる。
【００２２】より詳細には、部品本体は、第１および第
２の端面間を結ぶ長手方向に積層された複数の絶縁層を
備える積層構造を有し、第１のインダクタは、部品本体
を長手方向に三分した第１の端面側の部分に配置され、
第２のインダクタは、第２の端面側の部分に配置され、
コンデンサは、中間部分に配置される。
２の端面間を結ぶ長手方向に積層された複数の絶縁層を
備える積層構造を有し、第１のインダクタは、部品本体
を長手方向に三分した第１の端面側の部分に配置され、
第２のインダクタは、第２の端面側の部分に配置され、
コンデンサは、中間部分に配置される。
【００２３】そして、第１および第２のインダクタは、
それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状に延び
るように絶縁層間に形成されるコイル導体および絶縁層
を貫通するビアホール導体によって与えられる。
それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状に延び
るように絶縁層間に形成されるコイル導体および絶縁層
を貫通するビアホール導体によって与えられる。
【００２４】また、第１および第２のインダクタは、そ
れぞれ、第１および第２の引出し導体によって第１およ
び第２の外部電極に接続される。これら第１および第２
の引出し導体は、それぞれ、部品本体の第１および第２
の端面の近傍に配置され、かつ第１および第２の外部電
極に接続される位置で絶縁層の周縁にまで届くように中
央部に窓を有する状態で形成されている。
れぞれ、第１および第２の引出し導体によって第１およ
び第２の外部電極に接続される。これら第１および第２
の引出し導体は、それぞれ、部品本体の第１および第２
の端面の近傍に配置され、かつ第１および第２の外部電
極に接続される位置で絶縁層の周縁にまで届くように中
央部に窓を有する状態で形成されている。
【００２５】また、コンデンサを構成するコンデンサ電
極は、絶縁層間に形成される。
極は、絶縁層間に形成される。
【００２６】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の背景技術を構
成するチップ状電子部品３１の外観を示す斜視図であ
る。
成するチップ状電子部品３１の外観を示す斜視図であ
る。
【００２７】チップ状電子部品３１は、チップ状の部品
本体３２を備えている。部品本体３２は、相対向する第
１および第２の端面３３および３４ならびに第１および
第２の端面３３および３４間をそれぞれ連結する第１、
第２、第３および第４の側面３５、３６、３７および３
８を有している。
本体３２を備えている。部品本体３２は、相対向する第
１および第２の端面３３および３４ならびに第１および
第２の端面３３および３４間をそれぞれ連結する第１、
第２、第３および第４の側面３５、３６、３７および３
８を有している。
【００２８】部品本体３２の外表面上には、第１、第２
および第３の外部電極３９、４０および４１が形成され
る。これら第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４
の側面３５、３６、３７および３８を周回する状態とな
るように形成されている。
および第３の外部電極３９、４０および４１が形成され
る。これら第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、第１、第２、第３および第４
の側面３５、３６、３７および３８を周回する状態とな
るように形成されている。
【００２９】第１の外部電極３９は、部品本体３２の第
１の端面３３側の端部に形成され、第２の外部電極４０
は、第２の端面３４側の端部に形成され、第３の外部電
極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電極４０と
の間に形成される。
１の端面３３側の端部に形成され、第２の外部電極４０
は、第２の端面３４側の端部に形成され、第３の外部電
極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電極４０と
の間に形成される。
【００３０】また、第１の外部電極３９は、側面３５〜
３８に隣接する第１の端面３３の一部すなわち周縁部に
まで延びるように形成された隣接面延長部４２を有して
いるが、第１の端面３３の中央部を露出させている。同
様に、第２の外部電極４０は、図示しないが、側面３５
〜３８に隣接する第２の端面３４の一部すなわち周縁部
にまで延びる隣接面延長部を有しているが、第２の端面
３４の中央部を露出させている。
３８に隣接する第１の端面３３の一部すなわち周縁部に
まで延びるように形成された隣接面延長部４２を有して
いるが、第１の端面３３の中央部を露出させている。同
様に、第２の外部電極４０は、図示しないが、側面３５
〜３８に隣接する第２の端面３４の一部すなわち周縁部
にまで延びる隣接面延長部を有しているが、第２の端面
３４の中央部を露出させている。
【００３１】図２は、図１に示したチップ状電子部品３
１における部品本体３２の内部の詳細を一部破断しかつ
拡大して示す斜視図である。図３は、チップ状電子部品
３１が与える等価回路を示す図である、。
１における部品本体３２の内部の詳細を一部破断しかつ
拡大して示す斜視図である。図３は、チップ状電子部品
３１が与える等価回路を示す図である、。
【００３２】図３に示すように、このチップ状電子部品
３１は、第１および第２の外部電極３９および４０間で
直列接続された第１および第２のインダクタＬ１および
Ｌ２と第３の外部電極４１と第１および第２のインダク
タＬ１およびＬ２の中間点との間に接続されたコンデン
サＣとを備えるＬＣ複合電子部品を構成している。そし
て、これらインダクタＬ１およびＬ２ならびにコンデン
サＣが、図２に示すように、部品本体３２の内部に内蔵
されている。
３１は、第１および第２の外部電極３９および４０間で
直列接続された第１および第２のインダクタＬ１および
Ｌ２と第３の外部電極４１と第１および第２のインダク
タＬ１およびＬ２の中間点との間に接続されたコンデン
サＣとを備えるＬＣ複合電子部品を構成している。そし
て、これらインダクタＬ１およびＬ２ならびにコンデン
サＣが、図２に示すように、部品本体３２の内部に内蔵
されている。
【００３３】部品本体３２は、第１および第２の端面３
３および３４間を結ぶ長手方向に積層された、たとえば
セラミックからなる複数の絶縁層４３を備える積層構造
を有している。そして、第１のインダクタＬ１は、部品
本体３２を長手方向に三分した第１の端面３３側の部分
に配置され、第２のインダクタＬ２は、第２の端面３４
側の部分に配置され、コンデンサＣは、中間部分に配置
される。
３および３４間を結ぶ長手方向に積層された、たとえば
セラミックからなる複数の絶縁層４３を備える積層構造
を有している。そして、第１のインダクタＬ１は、部品
本体３２を長手方向に三分した第１の端面３３側の部分
に配置され、第２のインダクタＬ２は、第２の端面３４
側の部分に配置され、コンデンサＣは、中間部分に配置
される。
【００３４】図４ないし図７は、上述した絶縁層４３に
関連して設けられる典型的な導電要素を示している。
関連して設けられる典型的な導電要素を示している。
【００３５】図４には、引出し導体４４が図示されてい
る。この引出し導体４４は、図２に示すように、部品本
体３２の第１または第２の端面３３または３４の近傍に
配置されるものであって、絶縁層４３の周縁にまで届く
ように形成され、それによって、第１または第２の外部
電極３９または４０に接続される。また、引出し導体４
４は、その中央部において、これが形成されない、いわ
ゆる窓４５を形成している。
る。この引出し導体４４は、図２に示すように、部品本
体３２の第１または第２の端面３３または３４の近傍に
配置されるものであって、絶縁層４３の周縁にまで届く
ように形成され、それによって、第１または第２の外部
電極３９または４０に接続される。また、引出し導体４
４は、その中央部において、これが形成されない、いわ
ゆる窓４５を形成している。
【００３６】また、図４には、絶縁層４３を貫通するビ
アホール導体４６が図示されている。引出し導体４４
は、ビアホール導体４６を介して、以下に説明するコイ
ル導体４７の端部に位置するものに接続される。
アホール導体４６が図示されている。引出し導体４４
は、ビアホール導体４６を介して、以下に説明するコイ
ル導体４７の端部に位置するものに接続される。
【００３７】図５には、第１または第２のインダクタＬ
１またはＬ２の一部を与えるコイル導体４７ならびに絶
縁層４３を貫通するビアホール導体４８が図示されてい
る。複数の絶縁層４３の各間において、コイル導体４７
は、Ｕ字状に延び、これらコイル導体４７が順次９０度
ずつ回転された姿勢をとりながら、ビアホール導体４８
を介して接続されることによって、コイル状に延びる形
態とされ、このコイル状の形態の軸線方向は、第１およ
び第２の端面３３および３４間を結ぶ長手方向に向けら
れる。
１またはＬ２の一部を与えるコイル導体４７ならびに絶
縁層４３を貫通するビアホール導体４８が図示されてい
る。複数の絶縁層４３の各間において、コイル導体４７
は、Ｕ字状に延び、これらコイル導体４７が順次９０度
ずつ回転された姿勢をとりながら、ビアホール導体４８
を介して接続されることによって、コイル状に延びる形
態とされ、このコイル状の形態の軸線方向は、第１およ
び第２の端面３３および３４間を結ぶ長手方向に向けら
れる。
【００３８】図６には、コンデンサＣの一方のコンデン
サ電極５０が図示されている。コンデンサ電極５０は、
その周縁を絶縁層４３の周縁より内側に位置させてい
る。コンデンサ電極５０は、複数層をなすように設けら
れ、複数のコンデンサ電極５０は、図２に示すように、
絶縁層４３を貫通するビアホール導体５１によって互い
に接続される。
サ電極５０が図示されている。コンデンサ電極５０は、
その周縁を絶縁層４３の周縁より内側に位置させてい
る。コンデンサ電極５０は、複数層をなすように設けら
れ、複数のコンデンサ電極５０は、図２に示すように、
絶縁層４３を貫通するビアホール導体５１によって互い
に接続される。
【００３９】また、複数のコンデンサ電極５０の配列の
うち、両端に位置するコンデンサ電極５０は、第１また
は第２のインダクタＬ１またはＬ２を構成する複数のコ
イル導体４７のうちのコンデンサＣに最も近いコイル導
体４７と、ビアホール導体（図示せず。）を介して接続
される。
うち、両端に位置するコンデンサ電極５０は、第１また
は第２のインダクタＬ１またはＬ２を構成する複数のコ
イル導体４７のうちのコンデンサＣに最も近いコイル導
体４７と、ビアホール導体（図示せず。）を介して接続
される。
【００４０】図７には、コンデンサＣを構成する他方の
コンデンサ電極５２および図６に示したビアホール導体
５１が図示されている。コンデンサ電極５２は、絶縁層
４３の周縁にまで届くように形成され、第３の外部電極
４１に接続される。コンデンサ電極５２は、複数層をな
すように設けられ、複数のコンデンサ電極５２は、図２
に示すように、第３の外部電極４１によって互いに接続
される。また、コンデンサ電極５２とビアホール導体５
１とは、互いに電気的に絶縁された状態となっている。
コンデンサ電極５２および図６に示したビアホール導体
５１が図示されている。コンデンサ電極５２は、絶縁層
４３の周縁にまで届くように形成され、第３の外部電極
４１に接続される。コンデンサ電極５２は、複数層をな
すように設けられ、複数のコンデンサ電極５２は、図２
に示すように、第３の外部電極４１によって互いに接続
される。また、コンデンサ電極５２とビアホール導体５
１とは、互いに電気的に絶縁された状態となっている。
【００４１】これらコンデンサ電極５０および５２は、
それぞれ、絶縁層４３の各間に形成され、図２に示しよ
うに、交互に配置され、互いの間に絶縁層４３を位置さ
せて静電容量を形成している。
それぞれ、絶縁層４３の各間に形成され、図２に示しよ
うに、交互に配置され、互いの間に絶縁層４３を位置さ
せて静電容量を形成している。
【００４２】以上のようにして、チップ状電子部品３１
は、図３に示すような２つのインダクタＬ１およびＬ２
ならびに１つのコンデンサＣを備えるＬＣ複合電子部品
を構成している。
は、図３に示すような２つのインダクタＬ１およびＬ２
ならびに１つのコンデンサＣを備えるＬＣ複合電子部品
を構成している。
【００４３】このようなチップ状電子部品３１は、図示
しない回路基板上の所定の導電ランドに第１ないし第３
の外部電極３９ないし４１が半田付けされることによっ
て実装状態とされる。
しない回路基板上の所定の導電ランドに第１ないし第３
の外部電極３９ないし４１が半田付けされることによっ
て実装状態とされる。
【００４４】このような実装状態において、第１および
第２の外部電極３９および４０に注目すると、それら
は、第１または第２の端面３３および３４の各々の中央
部を露出させるように形成されていて、これら中央部に
まで半田が届かないが、隣接面延長部４２が形成され、
ここまで半田が届けば、信頼性が十分に確保された実装
状態を得ることができる。言い換えると、このように実
装状態の信頼性を確保するためには、第１および第２の
端面３３および３４の各々の中央部における第１および
第２の外部電極３９および４０の形成は特に必要でな
い。
第２の外部電極３９および４０に注目すると、それら
は、第１または第２の端面３３および３４の各々の中央
部を露出させるように形成されていて、これら中央部に
まで半田が届かないが、隣接面延長部４２が形成され、
ここまで半田が届けば、信頼性が十分に確保された実装
状態を得ることができる。言い換えると、このように実
装状態の信頼性を確保するためには、第１および第２の
端面３３および３４の各々の中央部における第１および
第２の外部電極３９および４０の形成は特に必要でな
い。
【００４５】また、図示したチップ状電子部品３１のよ
うに、第１および第２のインダクタＬ１およびＬ２が、
それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状に延び
るように形成されている場合、これらインダクタＬ１お
よびＬ２において発生する磁界は、第１および第２の端
面３３および３４を貫通することになるが、この磁界が
貫通する部分に外部電極３９または４０が形成されてい
ないので、インダクタンスの向上を図ることができる。
さらに、この背景技術を構成するチップ状電子部品３１
では、上述のような磁界を遮らないようにするための配
慮として、図４に示した引出し導体４４において窓４５
が形成されていることにも注目すべきである。
うに、第１および第２のインダクタＬ１およびＬ２が、
それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状に延び
るように形成されている場合、これらインダクタＬ１お
よびＬ２において発生する磁界は、第１および第２の端
面３３および３４を貫通することになるが、この磁界が
貫通する部分に外部電極３９または４０が形成されてい
ないので、インダクタンスの向上を図ることができる。
さらに、この背景技術を構成するチップ状電子部品３１
では、上述のような磁界を遮らないようにするための配
慮として、図４に示した引出し導体４４において窓４５
が形成されていることにも注目すべきである。
【００４６】図８および図９は、チップ状電子部品３１
の部品本体３２の外表面上に、第１ないし第３の外部電
極３９ないし４１を形成するにあたって実施される、導
電性ペースト５３を付与する好ましい方法を説明するた
めのものである。図８には、このような導電性ペースト
５３の付与装置５４に備える基本的構成が図示され、図
９には、付与装置５４の一部が拡大されて示されてい
る。
の部品本体３２の外表面上に、第１ないし第３の外部電
極３９ないし４１を形成するにあたって実施される、導
電性ペースト５３を付与する好ましい方法を説明するた
めのものである。図８には、このような導電性ペースト
５３の付与装置５４に備える基本的構成が図示され、図
９には、付与装置５４の一部が拡大されて示されてい
る。
【００４７】付与装置５４は、スリット板５５と閉成部
材５６と押圧部材５７とを備え、複数の部品本体３２が
ホルダ５８によって保持された状態で取り扱われる。
材５６と押圧部材５７とを備え、複数の部品本体３２が
ホルダ５８によって保持された状態で取り扱われる。
【００４８】スリット板５５は、所定の間隔を隔てて相
対向する第１および第２の主面５９および６０を有して
いる。図９に示すように、スリット板５５の第１の主面
５９側が部品本体２を配置する側とされる。
対向する第１および第２の主面５９および６０を有して
いる。図９に示すように、スリット板５５の第１の主面
５９側が部品本体２を配置する側とされる。
【００４９】また、スリット板５５には、導電性ペース
ト５３が充填されるためのものであって、部品本体３２
の側面３５ないし３８のいずれか上に第１、第２および
第３の外部電極３９、４０および４１を形成するために
付与される導電性ペースト５３をそれぞれ通過させるた
めの第１、第２および第３のスリット６１、６２および
６３が設けられている。スリット６１〜６３には、導電
性ペースト５３が充填され、スリット６１〜６３の各位
置は、部品本体３２に導電性ペースト５３を付与すべき
位置にそれぞれ対応している。
ト５３が充填されるためのものであって、部品本体３２
の側面３５ないし３８のいずれか上に第１、第２および
第３の外部電極３９、４０および４１を形成するために
付与される導電性ペースト５３をそれぞれ通過させるた
めの第１、第２および第３のスリット６１、６２および
６３が設けられている。スリット６１〜６３には、導電
性ペースト５３が充填され、スリット６１〜６３の各位
置は、部品本体３２に導電性ペースト５３を付与すべき
位置にそれぞれ対応している。
【００５０】スリット板５５において、第１ないし第３
のスリット６１ないし６３は、複数組設けられるが、各
組のスリット６１〜６３内の各空間に連通するように、
スリット板５５の第２の主面６０側には、キャビテイ６
４が設けられる。
のスリット６１ないし６３は、複数組設けられるが、各
組のスリット６１〜６３内の各空間に連通するように、
スリット板５５の第２の主面６０側には、キャビテイ６
４が設けられる。
【００５１】このようなスリット板５５は、たとえば、
ステンレス鋼のような鉄系の金属またはセラミック等の
剛体から構成される。また、スリット板５５は、図示し
たような一体構造であっても、スリット６１〜６３を形
成する部分とキャビテイ６４を形成する部分とを別々に
用意し、これらを貼り合わせて得られた構造であっても
よい。
ステンレス鋼のような鉄系の金属またはセラミック等の
剛体から構成される。また、スリット板５５は、図示し
たような一体構造であっても、スリット６１〜６３を形
成する部分とキャビテイ６４を形成する部分とを別々に
用意し、これらを貼り合わせて得られた構造であっても
よい。
【００５２】閉成部材５６は、スリット板５５の第２の
主面６０側においてスリット６１〜６３の開口、より特
定的には、キャビテイ６４の開口を閉じるように配置さ
れる。閉成部材５６は、たとえばシリコーンゴムのよう
な弾性体から構成され、その厚みは、５ｍｍ以下、好ま
しくは１ｍｍ程度にされる。閉成部材５６は、スリット
板５５に密着するように接合されて一体化されることが
好ましい。
主面６０側においてスリット６１〜６３の開口、より特
定的には、キャビテイ６４の開口を閉じるように配置さ
れる。閉成部材５６は、たとえばシリコーンゴムのよう
な弾性体から構成され、その厚みは、５ｍｍ以下、好ま
しくは１ｍｍ程度にされる。閉成部材５６は、スリット
板５５に密着するように接合されて一体化されることが
好ましい。
【００５３】なお、閉成部材５６は、上述したシリコー
ンゴム以外に、樹脂フィルム等をもって構成してもよ
く、要するに、下方からの押圧により弾性変形し、この
押圧を解除すれば、この弾性変形が復元されるものであ
れば、どのような材質または形態であってもよい。
ンゴム以外に、樹脂フィルム等をもって構成してもよ
く、要するに、下方からの押圧により弾性変形し、この
押圧を解除すれば、この弾性変形が復元されるものであ
れば、どのような材質または形態であってもよい。
【００５４】押圧部材５７は、スリット６１〜６３内に
充填された導電性ペースト５３をスリット板５５の第１
の主面５９側に盛り上がるように供給しながら、スリッ
ト６１〜６３内の導電性ペースト５３を部品本体３２の
側面３５〜３８のいずれか上に付与するため、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内に向かって、より特定的に
は、キャビテイ６４内に向かって弾性変形させるように
閉成部材５６を押圧するためのものである。押圧部材５
７は、閉成部材５６の下方において、図示しない駆動手
段によってスリット板５５および閉成部材５６へ近接し
得るように設けられている。また、押圧部材５７は、金
属またはセラミック等の剛体から構成される。
充填された導電性ペースト５３をスリット板５５の第１
の主面５９側に盛り上がるように供給しながら、スリッ
ト６１〜６３内の導電性ペースト５３を部品本体３２の
側面３５〜３８のいずれか上に付与するため、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内に向かって、より特定的に
は、キャビテイ６４内に向かって弾性変形させるように
閉成部材５６を押圧するためのものである。押圧部材５
７は、閉成部材５６の下方において、図示しない駆動手
段によってスリット板５５および閉成部材５６へ近接し
得るように設けられている。また、押圧部材５７は、金
属またはセラミック等の剛体から構成される。
【００５５】押圧部材５７は、スリット板５５に設けら
れたキャビテイ６４に対向する位置に突起６５を形成し
ている。この図示した押圧部材５７では、各突起６５の
幅は、キャビテイ６４の幅より小さくされている。
れたキャビテイ６４に対向する位置に突起６５を形成し
ている。この図示した押圧部材５７では、各突起６５の
幅は、キャビテイ６４の幅より小さくされている。
【００５６】次に、図８および図９を参照して、部品本
体３２への導電性ペースト５３の付与方法について説明
する。
体３２への導電性ペースト５３の付与方法について説明
する。
【００５７】まず、第１ないし第３のスリット６１ない
し６３およびキャビテイ６４内に導電性ペースト５３が
充填された状態とされる。この充填のための好ましい方
法については後述する。
し６３およびキャビテイ６４内に導電性ペースト５３が
充填された状態とされる。この充填のための好ましい方
法については後述する。
【００５８】次いで、ホルダ５８によって保持された複
数の部品本体３２が、スリット板５５の第１の主面５９
側に配置される。このとき、部品本体３２の第１の側面
３５が第１の主面５９側に向くようにされ、好ましく
は、側面３５が主面５９に接触するようにされる。な
お、通常、スリット６１〜６３の各々は、比較的長手の
平面形状を有していて、このようなスリット６１〜６３
の長手方向に沿って複数の部品本体３２が、互いの間に
所定の間隔を置いて並列状態で配置され、これら部品本
体３２に対して同時に以下の工程が実施される。
数の部品本体３２が、スリット板５５の第１の主面５９
側に配置される。このとき、部品本体３２の第１の側面
３５が第１の主面５９側に向くようにされ、好ましく
は、側面３５が主面５９に接触するようにされる。な
お、通常、スリット６１〜６３の各々は、比較的長手の
平面形状を有していて、このようなスリット６１〜６３
の長手方向に沿って複数の部品本体３２が、互いの間に
所定の間隔を置いて並列状態で配置され、これら部品本
体３２に対して同時に以下の工程が実施される。
【００５９】次いで、図９に示すように、押圧部材５７
によって閉成部材５６を押圧することが行なわれる。こ
れによって、押圧部材５７の特に突起６５は、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内、より特定的にはキャビテ
イ６４内に向かって弾性変形させる。その結果、スリッ
ト６１〜６３内に充填された導電性ペースト５３は、ス
リット板５５の第１の主面５９側に盛り上がるように供
給されるとともに、スリット６１〜６３の各々内の導電
性ペースト５３が部品本体３２の第１の側面３５上に所
定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト
５３は、部品本体３２の第１の側面３５上だけでなく、
第１の側面３５に隣接する面、すなわち第２および第４
の側面３６および３８ならびに第１および第２の端面３
３および３４の各一部上にまで延びるように付与され
る。
によって閉成部材５６を押圧することが行なわれる。こ
れによって、押圧部材５７の特に突起６５は、閉成部材
５６をスリット６１〜６３内、より特定的にはキャビテ
イ６４内に向かって弾性変形させる。その結果、スリッ
ト６１〜６３内に充填された導電性ペースト５３は、ス
リット板５５の第１の主面５９側に盛り上がるように供
給されるとともに、スリット６１〜６３の各々内の導電
性ペースト５３が部品本体３２の第１の側面３５上に所
定の幅をもって付与される。このとき、導電性ペースト
５３は、部品本体３２の第１の側面３５上だけでなく、
第１の側面３５に隣接する面、すなわち第２および第４
の側面３６および３８ならびに第１および第２の端面３
３および３４の各一部上にまで延びるように付与され
る。
【００６０】このようにして導電性ペースト５３が部品
本体３２の第１の側面３５上に付与された後、同様の操
作が、乾燥後、部品本体３２の第２ないし第４の側面３
６ないし３８の各々に対しても順次実施される。
本体３２の第１の側面３５上に付与された後、同様の操
作が、乾燥後、部品本体３２の第２ないし第４の側面３
６ないし３８の各々に対しても順次実施される。
【００６１】その後、部品本体３２上に付与された導電
性ペースト５３が焼き付けられ、それによって、図１に
示すような第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１が形成される。
性ペースト５３が焼き付けられ、それによって、図１に
示すような第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１が形成される。
【００６２】前述したように、スリット６１〜６３およ
びキャビテイ６４内に導電性ペースト５３を充填するに
あたって、好ましくは、次のような操作が実施される。
びキャビテイ６４内に導電性ペースト５３を充填するに
あたって、好ましくは、次のような操作が実施される。
【００６３】まず、押圧部材５７によって閉成部材５６
を押圧することによって、閉成部材５６をキャビテイ６
４内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。な
お、この状態は、前述したように、部品本体３２への導
電性ペースト５３の付与を終えた後、押圧部材５７の位
置をそのままに保ちながら、部品本体３２をスリット板
５５から離隔させた状態に相当している。
を押圧することによって、閉成部材５６をキャビテイ６
４内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。な
お、この状態は、前述したように、部品本体３２への導
電性ペースト５３の付与を終えた後、押圧部材５７の位
置をそのままに保ちながら、部品本体３２をスリット板
５５から離隔させた状態に相当している。
【００６４】次いで、上述の状態で、スリット板５５の
第１の主面５９側においてスリット６１〜６３を覆うよ
うに導電性ペースト５３が付与される。この導電性ペー
スト５３の付与に当たっては、たとえば、スキージ（図
示せず。）が用いられ、これを第１の主面５９と平行に
作動させることによって、第１の主面５９上に所定の厚
みをもって延びるように導電性ペースト５３を付与する
ことが好ましい。
第１の主面５９側においてスリット６１〜６３を覆うよ
うに導電性ペースト５３が付与される。この導電性ペー
スト５３の付与に当たっては、たとえば、スキージ（図
示せず。）が用いられ、これを第１の主面５９と平行に
作動させることによって、第１の主面５９上に所定の厚
みをもって延びるように導電性ペースト５３を付与する
ことが好ましい。
【００６５】次いで、押圧部材５７による閉成部材５６
への押圧が解除され、それによって、閉成部材５６の弾
性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト５
３は、スリット６１〜６３およびキャビテイ６４内に吸
い込まれる。
への押圧が解除され、それによって、閉成部材５６の弾
性変形が復元される。これに応じて、導電性ペースト５
３は、スリット６１〜６３およびキャビテイ６４内に吸
い込まれる。
【００６６】次いで、第１の主面５９上でスキージを作
動させることによって、第１の主面５９上の余分な導電
性ペースト５３が掻き取られる。このとき、スキージ
は、導電性ペースト５３をスリット６１〜６３内へ押し
込む作用も果たす。
動させることによって、第１の主面５９上の余分な導電
性ペースト５３が掻き取られる。このとき、スキージ
は、導電性ペースト５３をスリット６１〜６３内へ押し
込む作用も果たす。
【００６７】このようにして、導電性ペースト５３のス
リット６１〜６３およびキャビテイ６４への充填ないし
は補給が行なわれるが、前述したような導電性ペースト
５３の部品本体３２への付与を繰り返し実施する場合に
は、このような導電性ペースト５３の充填ないしは補給
工程と付与工程とが交互に繰り返される。
リット６１〜６３およびキャビテイ６４への充填ないし
は補給が行なわれるが、前述したような導電性ペースト
５３の部品本体３２への付与を繰り返し実施する場合に
は、このような導電性ペースト５３の充填ないしは補給
工程と付与工程とが交互に繰り返される。
【００６８】なお、上述した付与装置５４においては、
各組のスリット６１〜６３内の各空間に連通する比較的
大きな空間を規定するキャビティ６４がスリット板５５
に設けられたが、このようなキャビティは、必須ではな
く、特に設けられなくてもよい。
各組のスリット６１〜６３内の各空間に連通する比較的
大きな空間を規定するキャビティ６４がスリット板５５
に設けられたが、このようなキャビティは、必須ではな
く、特に設けられなくてもよい。
【００６９】図１０は、以上説明した背景技術に係るチ
ップ状電子部品３１に基づいて発明された、この発明の
一実施形態によるチップ状電子部品３２ａの外観を示す
斜視図である。図１０に示したチップ状電子部品３１ａ
は、図１に示したチップ状電子部品３１と共通する多く
の要素を備えているので、図１０において、図１に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
ップ状電子部品３１に基づいて発明された、この発明の
一実施形態によるチップ状電子部品３２ａの外観を示す
斜視図である。図１０に示したチップ状電子部品３１ａ
は、図１に示したチップ状電子部品３１と共通する多く
の要素を備えているので、図１０において、図１に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複
する説明は省略する。
【００７０】図１０に示したチップ状電子部品３１ａに
おいては、第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、部品本体３２の第１の側面３
５上と第３の側面３７上とに別れた状態で、第１および
第３の側面３５および３７上に形成される部分ならびに
これら第１および第３の側面３５および３７に隣接する
面、すなわち第２および第４の側面３６および３８なら
びに第１および第２の端面３３および３４の各一部にま
で延びるように形成された部分を備えている。
おいては、第１、第２および第３の外部電極３９、４０
および４１は、それぞれ、部品本体３２の第１の側面３
５上と第３の側面３７上とに別れた状態で、第１および
第３の側面３５および３７上に形成される部分ならびに
これら第１および第３の側面３５および３７に隣接する
面、すなわち第２および第４の側面３６および３８なら
びに第１および第２の端面３３および３４の各一部にま
で延びるように形成された部分を備えている。
【００７１】このようなチップ状電子部品３１ａの外部
電極３９〜４１を形成するにあたっては、図８および図
９を参照して説明した導電性ペースト５３の付与工程
を、第１および第３の側面３５および３７に対してのみ
行なえばよい。
電極３９〜４１を形成するにあたっては、図８および図
９を参照して説明した導電性ペースト５３の付与工程
を、第１および第３の側面３５および３７に対してのみ
行なえばよい。
【００７２】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明は、これに限定されるもので
はなく、この発明の範囲内において、その他、種々の実
施形態が可能である。
して説明したが、この発明は、これに限定されるもので
はなく、この発明の範囲内において、その他、種々の実
施形態が可能である。
【００７３】たとえば、図示した実施形態における第３
の外部電極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電
極４０との間であれば、その位置、数、幅等は、任意に
変更することができる。
の外部電極４１は、第１の外部電極３９と第２の外部電
極４０との間であれば、その位置、数、幅等は、任意に
変更することができる。
【００７４】また、図８および図９に示した導電性ペー
スト５３の付与工程において、部品本体３２をスリット
板５５の第１の主面５９に接触させたが、わずかに浮か
すようにしてもよい。
スト５３の付与工程において、部品本体３２をスリット
板５５の第１の主面５９に接触させたが、わずかに浮か
すようにしてもよい。
【００７５】また、導電性ペースト５３の付与にあたっ
ては、図８および図９に示したような付与装置５４によ
らず、たとえば、図１３または図１４に示したような装
置を用いてもよい。図１３に示したような装置が用いら
れる場合には、スリット板１５に、図８に示すような第
１、第２および第３のスリット６１、６２および６３の
ようなスリットが設けられ、他方、図１４に示すような
装置が用いられる場合には、塗布板２１に、第１、第２
および第３のスリット６１、６２および６３と同様の幅
および間隔を有する溝が設けられる。
ては、図８および図９に示したような付与装置５４によ
らず、たとえば、図１３または図１４に示したような装
置を用いてもよい。図１３に示したような装置が用いら
れる場合には、スリット板１５に、図８に示すような第
１、第２および第３のスリット６１、６２および６３の
ようなスリットが設けられ、他方、図１４に示すような
装置が用いられる場合には、塗布板２１に、第１、第２
および第３のスリット６１、６２および６３と同様の幅
および間隔を有する溝が設けられる。
【００７６】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップ状
電子部品によれば、外部電極として、部品本体の第１の
側面上と第３の側面上との各々に別れた状態で、第１の
端面側の端部に形成される第１の外部電極と、第２の端
面側の端部に形成される第２の外部電極と、第１の外部
電極と第２の外部電極との間に形成される第３の外部電
極とを備え、第１、第２および第３の外部電極は、それ
ぞれ、第１および第３の側面に隣接する面にまで延びる
ように形成されるが、第１および第２の外部電極は、そ
れぞれ、第１および第２の端面の少なくとも中央部を露
出させるように形成される。
電子部品によれば、外部電極として、部品本体の第１の
側面上と第３の側面上との各々に別れた状態で、第１の
端面側の端部に形成される第１の外部電極と、第２の端
面側の端部に形成される第２の外部電極と、第１の外部
電極と第２の外部電極との間に形成される第３の外部電
極とを備え、第１、第２および第３の外部電極は、それ
ぞれ、第１および第３の側面に隣接する面にまで延びる
ように形成されるが、第１および第２の外部電極は、そ
れぞれ、第１および第２の端面の少なくとも中央部を露
出させるように形成される。
【００７７】したがって、このようなチップ状電子部品
を製造するにあたって、第１、第２および第３の外部電
極を形成するために付与される導電性ペーストをそれぞ
れ通過させるための第１、第２および第３のスリットが
設けられた、スリット板を用い、これら第１、第２およ
び第３のスリットを通して導電性ペーストをスリット板
の第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、導電
性ペーストを部品本体の第１および第３の側面上にそれ
ぞれ付与するようにすれば、第１、第２および第３の外
部電極を形成するための導電性ペーストを同時に付与す
ることができ、また、部品本体の第１および第２の端面
上に導電性ペーストを付与するための別の工程が不要と
なる。このことから、導電性ペーストの付与のための工
程数を削減でき、その結果、チップ状電子部品の製造コ
ストの低減を図ることができる。
を製造するにあたって、第１、第２および第３の外部電
極を形成するために付与される導電性ペーストをそれぞ
れ通過させるための第１、第２および第３のスリットが
設けられた、スリット板を用い、これら第１、第２およ
び第３のスリットを通して導電性ペーストをスリット板
の第１の主面側に盛り上がるように供給しながら、導電
性ペーストを部品本体の第１および第３の側面上にそれ
ぞれ付与するようにすれば、第１、第２および第３の外
部電極を形成するための導電性ペーストを同時に付与す
ることができ、また、部品本体の第１および第２の端面
上に導電性ペーストを付与するための別の工程が不要と
なる。このことから、導電性ペーストの付与のための工
程数を削減でき、その結果、チップ状電子部品の製造コ
ストの低減を図ることができる。
【００７８】この発明に係るチップ状電子部品は、部品
本体の内部に、第１および第２の外部電極間で直列接続
された第１および第２のインダクタと、第３の外部電極
に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１および第２
のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極が接続さ
れたコンデンサとを構成している、ＬＣ複合電子部品で
あって、部品本体が、第１および第２の端面間を結ぶ長
手方向に積層された複数の絶縁層を備える積層構造を有
し、第１のインダクタが、部品本体を長手方向に三分し
た第１の端面側の部分に配置され、第２のインダクタ
が、第２の端面側の部分に配置され、コンデンサが、中
間部分に配置され、さらに、第１および第２のインダク
タが、それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状
に延びるように絶縁層間に形成されるコイル導体および
絶縁層を貫通するビアホール導体によって与えられ、第
１および第２のインダクタが、それぞれ、部品本体の第
１および第２の端面の近傍に配置され、かつ第１および
第２の外部電極に接続される位置で絶縁層の周縁にまで
届くように中央部に窓を有する状態で形成され、かつ、
コンデンサを構成するコンデンサ電極が、絶縁層間に形
成されている。したがって、インダクタにおいて発生す
る磁界が第１および第２の外部電極ならびに第１および
第２の引出し導体によって遮られることを防止できるの
で、インダクタンスの向上を図ることができる。
本体の内部に、第１および第２の外部電極間で直列接続
された第１および第２のインダクタと、第３の外部電極
に一方のコンデンサ電極が接続されかつ第１および第２
のインダクタの中間点に他方のコンデンサ電極が接続さ
れたコンデンサとを構成している、ＬＣ複合電子部品で
あって、部品本体が、第１および第２の端面間を結ぶ長
手方向に積層された複数の絶縁層を備える積層構造を有
し、第１のインダクタが、部品本体を長手方向に三分し
た第１の端面側の部分に配置され、第２のインダクタ
が、第２の端面側の部分に配置され、コンデンサが、中
間部分に配置され、さらに、第１および第２のインダク
タが、それぞれ、軸線方向を長手方向に向けてコイル状
に延びるように絶縁層間に形成されるコイル導体および
絶縁層を貫通するビアホール導体によって与えられ、第
１および第２のインダクタが、それぞれ、部品本体の第
１および第２の端面の近傍に配置され、かつ第１および
第２の外部電極に接続される位置で絶縁層の周縁にまで
届くように中央部に窓を有する状態で形成され、かつ、
コンデンサを構成するコンデンサ電極が、絶縁層間に形
成されている。したがって、インダクタにおいて発生す
る磁界が第１および第２の外部電極ならびに第１および
第２の引出し導体によって遮られることを防止できるの
で、インダクタンスの向上を図ることができる。
【図１】この発明の背景技術を構成するチップ状電子部
品３１の外観を示す斜視図である。
品３１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したチップ状電子部品３１に備える部
品本体３２の内部構造を一部破断しかつ拡大して示す斜
視図である。
品本体３２の内部構造を一部破断しかつ拡大して示す斜
視図である。
【図３】図１に示したチップ状電子部品３１が与える等
価回路を示す図である。
価回路を示す図である。
【図４】図２に示した引出し導体４４が形成される絶縁
層４３を示す平面図である。
層４３を示す平面図である。
【図５】図２に示したコイル導体４７が形成される絶縁
層４３を示す平面図である。
層４３を示す平面図である。
【図６】図２に示したコンデンサ電極５０を形成する絶
縁層４３を示す平面図である。
縁層４３を示す平面図である。
【図７】図２に示したコンデンサ電極５２を形成する絶
縁層４３を示す平面図である。
縁層４３を示す平面図である。
【図８】図１に示したチップ状電子部品３１の外部電極
３９〜４１の形成のための導電性ペースト５３の付与装
置５４に備える基本的構成を一部断面で示す正面図であ
る。
３９〜４１の形成のための導電性ペースト５３の付与装
置５４に備える基本的構成を一部断面で示す正面図であ
る。
【図９】図８に示した付与装置５４の主要部を拡大して
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１０】この発明の一実施形態によるチップ状電子部
品３１ａの外観を示す斜視図である。
品３１ａの外観を示す斜視図である。
【図１１】この発明にとって興味ある従来のチップ状電
子部品１の外観を示す斜視図である。
子部品１の外観を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した第１および第２の外部電極９
および１０の形成のために付与される導電性ペースト１
３の付与装置を示す断面図である。
および１０の形成のために付与される導電性ペースト１
３の付与装置を示す断面図である。
【図１３】図１に示した第３の外部電極１１の形成のた
めに付与される導電性ペースト１３の付与装置を示す断
面図である。
めに付与される導電性ペースト１３の付与装置を示す断
面図である。
【図１４】図１１に示した第３の外部電極１１の形成の
ために付与される導電性ペースト１３の付与装置の他の
例を示す斜視図である。
ために付与される導電性ペースト１３の付与装置の他の
例を示す斜視図である。
３１，３１ａ チップ状電子部品 ３２ 部品本体 ３３ 第１の端面 ３４ 第２の端面 ３５ 第１の側面 ３６ 第２の側面 ３７ 第３の側面 ３８ 第４の側面 ３９ 第１の外部電極 ４０ 第２の外部電極 ４１ 第３の外部電極 ４２ 隣接面延長部 ４３ 絶縁層 ４４ 引出し導体 ４６，４８，５１ ビアホール導体 ４７ コイル導体 ５０，５２ コンデンサ電極 ５３ 導電性ペースト ５５ スリット板 ５６ 閉成部材 ５７ 押圧部材 ５９ 第１の主面 ６０ 第２の主面 ６１ 第１のスリット ６２ 第２のスリット ６３ 第３のスリット Ｌ１，Ｌ２ インダクタ Ｃ コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−322157（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−279723（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−172832（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−256225（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−62917（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−22183（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−45837（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−59346（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−46384（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/29 H01F 41/04
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向する第１および第２の端面ならび
に前記第１および第２の端面間をそれぞれ連結する第
１、第２、第３および第４の側面を有するチップ状の部
品本体と、 前記部品本体の外表面上に形成される外部電極とを備
え、 前記外部電極は、前記第１の側面上と前記第１の側面に
対向する前記第３の側面上との各々に別れた状態で、前
記第１の端面側の端部に形成される第１の外部電極と、
前記第２の端面側の端部に形成される第２の外部電極
と、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間に
形成される第３の外部電極とを備え、 前記第１、第２および第３の外部電極は、それぞれ、前
記第１および第３の側面に隣接する面にまで延びるよう
に形成されるが、前記第１および第２の外部電極は、そ
れぞれ、前記第１および第２の端面の少なくとも中央部
を露出させるように形成され、 前記部品本体の内部には、前記第１および第２の外部電
極間で直列接続された第１および第２のインダクタと、
前記第３の外部電極に一方のコンデンサ電極が接続され
かつ前記第１および第２のインダクタの中間点に他方の
コンデンサ電極が接続されたコンデンサとが構成され、 前記部品本体は、前記第１および第２の端面間を結ぶ長
手方向に積層された複数の絶縁層を備える積層構造を有
し、 前記第１のインダクタは、前記部品本体を前記長手方向
に三分した前記第１の端面側の部分に配置され、前記第
２のインダクタは、前記第２の端面側の部分に配置さ
れ、前記コンデンサは、中間部分に配置され、 前記第１および第２のインダクタは、それぞれ、軸線方
向を前記長手方向に向けてコイル状に延びるように前記
絶縁層間に形成されるコイル導体および前記絶縁層を貫
通するビアホール導体によって与えられ、 前記第１および第２のインダクタは、それぞれ、第１お
よび第２の引出し導体によって前記第１および第２の外
部電極に接続され、 前記第１および第２の引出し導体は、それぞれ、前記部
品本体の前記第１および第２の端面の近傍に配置され、
かつ前記第１および第２の外部電極に接続される位置で
前記絶縁層の周縁にまで届くように中央部に窓を有する
状態で形成されており、 前記コンデンサを構成する前記コンデンサ電極は、前記
絶縁層間に形成されている、 チップ状電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23239299A JP3301415B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | チップ状電子部品 |
| US09/642,304 US6445593B1 (en) | 1999-08-19 | 2000-08-21 | Chip electronic component and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23239299A JP3301415B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | チップ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001057311A JP2001057311A (ja) | 2001-02-27 |
| JP3301415B2 true JP3301415B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=16938534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23239299A Expired - Fee Related JP3301415B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | チップ状電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6445593B1 (ja) |
| JP (1) | JP3301415B2 (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3890920B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2007-03-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法 |
| JP3882537B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2007-02-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
| JP4134675B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品及びその製造方法 |
| US7495926B2 (en) * | 2004-10-05 | 2009-02-24 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Interface module for electronic devices |
| KR100727947B1 (ko) * | 2005-07-11 | 2007-06-14 | 삼성전자주식회사 | 2차원/3차원 영상 호환용 입체영상 디스플레이 장치 |
| EP2140489A1 (en) * | 2007-04-17 | 2010-01-06 | Nxp B.V. | Method for manufacturing an element having electrically conductive members for application in a microelectronic package |
| JP4962797B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2012-06-27 | 株式会社村田製作所 | 導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法 |
| US8254142B2 (en) | 2009-09-22 | 2012-08-28 | Wintec Industries, Inc. | Method of using conductive elastomer for electrical contacts in an assembly |
| US8593825B2 (en) * | 2009-10-14 | 2013-11-26 | Wintec Industries, Inc. | Apparatus and method for vertically-structured passive components |
| JP5708586B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP5811152B2 (ja) | 2012-11-05 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法 |
| DE102012110683A1 (de) * | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | LC-Modul zum Einbau in einem Kraftfahrzeugsteuergerät |
| CN205303100U (zh) * | 2013-07-11 | 2016-06-08 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
| KR102004793B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 실장기판 |
| KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| WO2016021938A1 (ko) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 파워 인덕터 |
| KR101662206B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| WO2016039516A1 (ko) * | 2014-09-11 | 2016-03-17 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 파워 인덕터 |
| KR101662208B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| JP6373247B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2018-08-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2017112170A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
| KR101892802B1 (ko) * | 2016-04-25 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP2017216329A (ja) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
| JP2017216328A (ja) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
| JP2017216332A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
| KR102494321B1 (ko) * | 2017-11-22 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| JP7231340B2 (ja) | 2018-06-05 | 2023-03-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3694710A (en) * | 1970-04-13 | 1972-09-26 | Mallory & Co Inc P R | Variable capacitance multilayered ceramic capacitor |
| US4356529A (en) * | 1981-01-21 | 1982-10-26 | Sprague Electric Company | Terminated monolithic ceramic chip capacitor |
| JPS6346384A (ja) | 1986-08-14 | 1988-02-27 | 石川島播磨重工業株式会社 | 炉排ガスによるスクラツプ予熱方法 |
| JPH0158909U (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-13 | ||
| JPH0782976B2 (ja) | 1988-12-19 | 1995-09-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
| JPH0782974B2 (ja) | 1989-07-31 | 1995-09-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の電極形成方法 |
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| JPH08279723A (ja) | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | ノイズフィルタ及びその製造方法 |
| JPH1022183A (ja) | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP3055767B2 (ja) | 1996-08-23 | 2000-06-26 | ハウス食品株式会社 | カップ状容器及び容器入りゲル状食品 |
| JPH10172832A (ja) | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JPH10322157A (ja) | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ノイズフィルタ |
| JP3240963B2 (ja) | 1997-07-24 | 2001-12-25 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品の電極形成方法およびチップ状電子部品用ホルダ |
| JPH1167554A (ja) | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-08-19 JP JP23239299A patent/JP3301415B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2000
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