JP3367454B2 - 有機樹脂フィルム密着性および耐エッジクリープ性に優れたクロメート処理亜鉛系めっき鋼板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、有機樹脂フィル
ム密着性および耐エッジクリープ性に優れたクロメート
処理亜鉛系めっき鋼板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】家電、建材用途として、表面処理鋼板に
有機樹脂フィルムを接着剤を介して被覆したラミネート
鋼板と言われる製品が広く一般に使用されている。この
ラミネート鋼板は、高い耐食性が要求される場合、亜鉛
系のめっき鋼板が用いられる。更に、耐食性とフィルム
密着性の向上を目的として、ラミネート前処理として亜
鉛系めっき鋼板にリン酸塩処理やクロメート処理が行わ
れる。

【０００３】一般に、クロメート処理には、スプレーあ
るいは浸漬処理の後、水洗を施す反応型クロメート処
理、クロメート処理液を塗布乾燥する塗布型クロメート
処理、クロメート処理液の中で電解することによりクロ
メート皮膜を形成する電解型クロメート処理がある。

【０００４】しかしながら、これらの処理を施した鋼板
は、以下に述べるように、ラミネート下地鋼板として必
ずしも十分な性能を有していない。

【０００５】即ち、リン酸塩処理は、鋼板表面にリン酸
塩結晶を生成させ、このリン酸塩結晶により形成された
ミクロな凹凸によるアンカー効果によって、フィルム密
着性を向上させることができる。

【０００６】しかしながら、リン酸塩結晶は、靭性に乏
しく加工等による変形に弱いため、ラミネート鋼板が高
度の成形加工を受けた場合、フィルムが鋼板から剥離し
てしまう恐れがある。

【０００７】一方、クロメート皮膜は、非晶質の皮膜で
あり、皮膜の付着量もリン酸塩皮膜に比べ少ないため
に、成形加工後の密着性においては有利であると考えら
れ、これまで有機樹脂フィルム下地用途として種々のク
ロメート皮膜が開発されている。

【０００８】例えば、特開昭６１−１５０８号公報、特
開平９−２９６２７６号公報には、塗布型クロメートが
密着性、耐エッジクリープ性に優れた性能を付与するこ
とが開示されている。

【０００９】しかしながら、塗布型クロメ−トは、皮膜
を塗布するためにロールコーター等の設備が必要であり
設備投資が必要となる。しかも、皮膜付着量のコントロ
ールが難しく、高速処理に対しては鋼板幅方向での皮膜
付着量が不均一になりやすい。このために有機樹脂フィ
ルム下地としての性能確保と鋼板の外観品質の確保が難
しかった。

【００１０】さらに、塗布型クロメートは、クロメート
処理液塗布後に水洗を行わないため、過剰なＣｒ⁶⁺がク
ロメート皮膜中に残存してしまい、クロメート皮膜が吸
湿しやすく、湿潤環境でのフィルムの密着性確保が難し
い。同時に、耐エッジクリープ性を低下させる傾向にあ
った。

【００１１】この理由は必ずしも明らかでないが、クロ
メート皮膜が吸湿しやすいことによりフィルムと鋼板と
の間に水膜が容易に形成されて、鋼板の腐食がおきやす
くなるためと考えられる。

【００１２】更に、皮膜中に残存する過剰なＣｒ⁶⁺量を
軽減させる方法として、１００〜２００℃の高温での焼
き付けがあるが、高温での焼き付けのためには焼き付け
炉が必要であり、設備投資が必要となる。

【００１３】反応型クロメートは、処理液中にＣｒ⁶⁺、
Ｃｒ³⁺等のクロムイオンとＳＯ₄ ^2-、ＮＯ^3-、Ｆ^-、ＰＯ
₄ ^3-等のアニオンを含有したものが一般的である。反応
型クロメートは、クロメート処理後に水洗を行うため
に、過剰のＣｒ⁶⁺がクロメート皮膜中に残存しにくく、
耐エッジクリ−プ性に有利である。しかしながら、一般
にクロメート皮膜がアンカー効果に寄与するような凹凸
構造を有することができず、有機樹脂フィルムの密着性
は不十分であった。

【００１４】一方、鋼板を陰極電解処理する電解クロメ
ート処理は、鋼板表面にて電気的にＣｒ⁶⁺が還元されて
Ｃｒ³⁺となり、更に、鋼板表面近傍の処理液ｐＨが上昇
することによってＣｒの水和酸化物皮膜が鋼板表面に形
成される。従って、鋼板への皮膜付着量は、電気量によ
って制御可能であり高速化対応が容易である。

【００１５】また、電解クロメート処理皮膜は、原理上
Ｃｒ³⁺を主体とした皮膜である。

【００１６】このような電解クロメート処理によって、
亜鉛系めっき鋼板表面にクロメート皮膜を形成すること
によって、耐食性、塗料密着性を向上させる方法が、例
えば、特開平５−４４０８８号公報に開示されている。
以下、この方法を先行技術１という。

【００１７】先行技術１は、Ｃｒ⁶⁺、Ｃｒ³⁺、Ｚｎ²⁺、
Ｎｉ²⁺、ＳＯ₄ ^2-、ＳｉＯ₂やＡｌ₂Ｏ₃等の酸化物ゾル等
を主成分とした処理液によって処理液ｐＨ、処理温度を
規定し、陰極電解処理することによって優れた外観、耐
食性、塗料密着性を得るクロメート処理亜鉛系めっき鋼
板の製造方法である。

【００１８】また、特公平４−３０４７５号公報には、
金属Ｃｒ層、その上に主としてＣｒ ³⁺からなるクロム酸
化物層、その上にＳｉＯ₂、Ａｌ₂０₃およびＣｒ³⁺主体
でＣｒ⁶⁺を含む酸化物および水和酸化物の最表層からな
るクロメート処理層を、電解クロメート処理により亜鉛
系めっき層の上に形成させることによって、無塗装耐食
性、塗膜密着性および塩化ビニル等を接着剤により接着
するための、接着性に優れたクロメート処理亜鉛系めっ
き鋼板が開示されている。以下、この方法を先行技術２
という。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先行技
術１は、無塗装での耐食性、塗料密着性、接着剤を介し
て有機樹脂フィルムを形成した場合の有機樹脂フィルム
と鋼板との密着性は優れるものの、接着剤を介して有機
樹脂フィルムを貼り付けた後の耐食性、特に、耐エッジ
クリープ性については、先行技術１に開示された全ての
範囲において十分な性能が得られないといった問題点を
有していた。

【００２０】また、先行技術２は、無塗装耐食性、塗膜
密着性および塩ビフィルム等の接着性には優れているも
のの、先行技術１と同様に有機樹脂フィルムを貼り付け
た後の耐食性、特に、耐エッジクリ−プ性に劣るといっ
た問題点を有していた。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
点を解決すべく鋭意検討を行った結果、以下に述べる知
見を得た。

【００２２】無塗装耐食性と有機樹脂被覆後の耐エッジ
クリープ性のごとき耐食性とは必ずしも一致しない。

【００２３】この理由は必ずしも明らかではないが、無
塗装耐食性と有機樹脂フィルム下の耐食性では、腐食因
子のクロメート皮膜への到達の経路、腐食進行時に達成
されるクロメート皮膜表面でのｐＨや腐食生成物等が大
きく異なり、それによって腐食防止に寄与する皮膜構成
因子が異なることにあると考えられる。

【００２４】クロメート皮膜中に過剰なＣｒ⁶⁺を含有し
た場合、耐エッジクリープ性必ずしも優れるものではな
く、多くの場合、耐エッジクリープ性を低下させる傾向
にある。特に、焼き付け処理を行わない場合、この現象
は顕著となる。

【００２５】この理由は、クロメート皮膜が可溶性のＣ
ｒ⁶⁺を過剰に含有することによりクロメート皮膜が吸湿
し易くなり、腐食因子の侵入を助長することにあると推
定される。

【００２６】クロメート皮膜中にシリカを含有した場
合、有機樹脂フィルムの密着性が向上する。これは皮膜
中に含有されたシリカの凹凸に起因するアンカー効果に
よるものと推定される。

【００２７】クロメ−ト処理液中にＮｉを含有した場
合、皮膜中へのコロイダルシリカの析出が促進される。
これはＮｉが処理液中に存在することによって亜鉛表面
にＮｉが析出し、Ｚｎめっき表面での水素発生の過電圧
が低下することによって、亜鉛系めっき表面近傍でのク
ロメート処理液ｐＨ上昇を促進することに起因すると推
定される。

【００２８】亜鉛系めっき鋼板をクロメート処理液中で
比較的大きな電気量で陰極電解した場合、有機樹脂フィ
ルム被覆後の鋼板の耐エッジクリープ性は、電気量が比
較的小さな場合よりも著しく低下する。

【００２９】この理由は、電解クロメート処理が水素発
生を伴う処理であり、印加する電気量が皮膜形成に必要
な量よりも過剰の場合、水素発生によりクロメート皮膜
にポアが形成され、有機樹脂フィルム下でのような腐食
環境においては、そのポアを中心として腐食が進行する
ことにあるものと推定される。

【００３０】この発明は、上述した知見に基づいてなさ
れたものである。

【００３１】請求項１記載の発明は、亜鉛系めっき鋼板
を下記組成のクロメート処理液に浸漬し、前記亜鉛系め
っき鋼板の表面に、Ｃｒ付着量（金属Ｃｒ換算値）５ｍ
ｇ／ｍ²以上のクロメート皮膜を形成し、そして、前記
クロメート皮膜中の可溶性成分を水洗により溶出させる
ことに特徴を有する。

【００３２】クロメート処理液組成 Ｃｒ⁶⁺＋Ｃｒ³⁺（全Ｃｒ量）：５〜５０ｇ／ｌ Ｎｉ²⁺：２〜２０ｇ／ｌ ＳＯ₄ ^2-：１０〜１００ｇ／ｌ ＳｉＯ₂：１〜５０ｇ／ｌ 処理液ｐＨ：２〜４ 処理液温度：３０〜７０℃ 請求項２記載の発明は、亜鉛系めっき鋼板を下記組成の
クロメート処理液中において、８Ｃ／ｄｍ²以下の電気
量で電解し、前記亜鉛系めっき鋼板の表面に、Ｃｒ付着
量（金属Ｃｒ換算値）５ｍｇ／ｍ²以上のクロメート皮
膜を形成し、そして、前記クロメート皮膜中の可溶性成
分を水洗により溶出させることに特徴を有する。

【００３３】クロメート処理液組成 Ｃｒ⁶⁺＋Ｃｒ³⁺（全Ｃｒ量） ：５〜５０ｇ／１ Ｎｉ²⁺ ：２〜２０ｇ／１ ＳＯ₄ ^2- ：１０〜１００ｇ／１ ＳｉＯ₂ ：１〜５０ｇ／１ 処理液ｐＨ ：２〜４ 処理液温度 ：３０〜７０℃

【００３４】

【発明の実施の形態】この発明を更に具体的に説明す
る。

【００３５】有機樹脂フィルム：この発明において有機
樹脂フィルムとは、塩化ビニル樹脂フィルム、ポリエチ
レン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルム等の樹脂フィル
ムのことである。しかしながら、前記以外の樹脂フィル
ムを使用についても何ら制限を設けるものではない。

【００３６】Ｃｒ⁶⁺およびＣｒ³⁺：処理液中に含有する
Ｃｒ⁶⁺およびＣｒ³⁺は、無水クロム酸、クロム酸および
重クロム酸のアルカリ金属塩またはアンモニウム塩で添
加すれば良い。このとき前記クロム酸化合物の混合物を
使用することも可能である。Ｃｒ³⁺については予めアル
コール類等によってＣｒ⁶⁺をＣｒ³⁺に還元することによ
っても良く、Ｃｒ³⁺化合物を処理液に直接添加しても良
い。

【００３７】このとき、Ｃｒ⁶⁺とＣｒ³⁺の処理液中の総
和は、処理液中全Ｃｒ量で５〜５０ｇ／１の範囲に限定
すべきである。これは全Ｃｒ量が５ｇ／１未満ではクロ
メート皮膜の形成が十分に行われず、一方、５０ｇ／１
を超えても鋼板の性能向上が期待できない上に亜鉛めっ
き鋼板に付着しクロメート処理層から持ち出される処理
液量が過剰に増大し、処理液コストの増大を招くからで
ある。

【００３８】また、処理液中でのＣｒ³⁺／全Ｃｒの重量
比は、０．３以下であることが好ましい。

【００３９】これは、比率が０．３を超えると、陰極電
解処理において、同一印加電気量においてもＣｒの析出
効率が非常に高くなり、著しく着色した皮膜が形成され
て、外観上好ましくないからである。

【００４０】Ｚｎ²⁺：Ｚｎ²⁺は、６ｇ／１以下であるこ
とが好ましい。これは、６ｇ／１を超えると、特に、陰
極電解処理を施した場合、形成されたクロメート皮膜が
亜鉛リッチな皮膜となり皮膜自体が脆くなり、加工を受
けた場合の有機樹脂フィルムの密着性が低下するからで
ある。処理液中のＺｎ²⁺量を管理する方法としては、オ
ールドレイン等の設備を用いれば良い。

【００４１】Ｎｉ²⁺：Ｎｉ²⁺の添加は、上述したように
ＳｉＯ₂の析出を促進する効果がある。また、Ｎｉ単独
でも塗料等の密着性にも効果がある。Ｎｉ²⁺は、２〜２
０ｇ／１の範囲に限定する必要がある。これは、Ｎｉ²⁺
が２ｇ／１未満の場合、上述した効果が得られなくな
り、２０ｇ／１を超えると、特に、陰極電解を行った場
合、皮膜が過度に着色すると同時に、ムラが生じ易くな
るからである。

【００４２】ここで、Ｎｉ²⁺の添加方法であるが、硫酸
Ｎｉ、炭酸Ｎｉ、塩化Ｎｉ、硝酸Ｎｉ等のかたちで処理
液中に添加すれば良い。

【００４３】ＳＯ₄ ^2-：従来、クロメート処理液中にＳ
Ｏ₄ ^2-を少量含有させた場合、陰極電解処理において不
均一な皮膜が形成されて、耐食性その他の性能を劣化さ
せ、且つ、外観を低下させるとされていた。

【００４４】しかしながら、本発明者等の研究によれ
ば、ＳＯ₄ ^2-を１０〜１００ｇ／１の範囲で含有させた
場合、有機樹脂フィルム密着性および耐エッジクリープ
性等の品質性能を阻害することなく、クロメート処理液
の安定性を向上させ、且つ、均一な外観を有するクロメ
ート皮膜を得ることができることが分かった。

【００４５】ＳＯ₄ ^2-が１０ｇ／１未満の場合、上述し
たようにクロメート処理後の外観が劣化してしまい、１
００ｇ／１を超えても性能向上がはかられないと共に、
処理液コストの上昇を招くため好ましくない。

【００４６】従って、この発明においては、処理液中に
含有するＳＯ₄ ^2-を１０〜１００ｇ／１の範囲に限定し
た。

【００４７】ＳｉＯ₂：上述したように処理液中へのＳ
ｉＯ₂の添加は、有機樹脂フィルムの密着性向上に効果
があるが、添加量が１０ｇ／１未満の場合、上述した効
果が得られず、一方、添加量が１００ｇ／１を超えた場
合、陰極電解処理において過剰にシリカが析出して、皮
膜が脆くなり、加工時の有機樹脂フィルム密着性を低下
させる。従って、処理液中へのＳｉＯ₂添加量は、１０
〜１００ｇ／１の範囲に限定する。

【００４８】ＳｉＯ₂の添加方法としては、日産化学の
スノーテックスのような市販のコロイダルシリカを用い
れば良い。コロイダルシリカには種々の粒径のものがあ
るが、粒径が大きすぎると、処理液に沈殿を生じやすく
なるため好ましくないと同時に、有機樹脂フィルムの密
着性を低下させる。従って、コロイダルシリカは、平均
粒子径が５０ｍｍ以下のものであることが好ましい。一
方、これ以下の粒子径のコロイダルシリカであれば、種
々の粒子径のものを混合して使用することも可能であ
る。また、この発明においては、クロメート処理液が酸
性であるため、酸性処理液中で安定なコロイダルシリカ
を用いる必要がある。

【００４９】この発明では、ＳｉＯ₂の処理液中への添
加について述べたが、コロイダルシリカと同様にアンカ
ー効果を期待できるＡｌ₂Ｏ₃、ＳｎＯ₂、ＴｉＯ₂等の酸
化物ゾルについての添加も可能である。

【００５０】処理液中に不可避的に混入する成分：クロ
メート処理液中には、亜鉛めっき鋼板および電極から不
可避的に混入する成分として、Ｆｅ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃ
ｏ、Ｍｏ、Ｐｂ等が考えられるが、少量で有れば問題は
無い。また、その他のカチオンとして、ＳＯ₄ ^2-の供給
塩または電気伝導補助剤やｐＨ緩衝剤等の添加剤に含ま
れるＮａ、Ｋ、等のアルカリ金属イオン、Ｍｇ、Ｃａ等
のアルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオンを含有
することも考えられるが、この発明においては何の問題
も生じない。

【００５１】クロメート処理液のｐＨ：クロメート処理
液のｐＨは、ｐＨ２〜４に限定する必要がある。ｐＨ２
未満の場合、クロメート処理後の外観を黒くしてしまう
ため好ましくない。また、ｐＨ４を超えた場合、処理液
の安定性が劣化し、処理液に沈殿を生じてしまう。な
お、処理液ｐＨの調整はクロメート処理液中に硫酸やア
ルカリ金属水酸化物を添加することで行えばよい。

【００５２】クロメート処理液温度：クロメート処理液
温度は、３０〜７０℃の範囲に限定する。これは、クロ
メート処理液温度が３０℃未満では処理液中に未溶解成
分が生成しやすく、且つ、処理液の電気伝導度が低下し
クロメート皮膜の析出に支障を来し、一方、７０℃を超
えた場合、鋼板に付着した処理液が容易に乾燥してしま
い、ロールとの接触等によりクロメート皮膜の外観を劣
化させるからである。

【００５３】陰極電解における電気量：陰極電解におけ
る鋼板に印加する電気量は、８Ｃ／ｄｍ²以下に限定す
る必要がある。８Ｃ／ｄｍ²を超えた場合、上述したよ
うに耐エッジクリープ性が著しく劣化してしまう。ま
た、このときの電流密度は、２０Ａ／ｄｍ²以下である
ことが好ましい。２０Ａ／ｄｍ²を超えた場合にも耐エ
ッジクリープ性が低下してしまう。

【００５４】Ｃｒ付着量：陰極電解を行わず、浸漬また
はスプレー処理を行う場合は、電気量でクロメート皮膜
量をコントロールすることができない。しかしながら、
この場合、Ｃｒ付着量が５ｍｇ／ｍ²以上になるよう
に、処理時間をコントロールすれば、優れた有機樹脂フ
ィルム密着性および耐エッジクリープ性が得られる。Ｃ
ｒ付着量が５ｍｇ／ｍ²未満の場合、十分な性能が得ら
れなくなってしまう。

【００５５】この発明のクロメート処理が施される亜鉛
系めっき鋼板としては電気亜鉛めっき、溶融亜鉛めっき
等の亜鉛めっき鋼板やＺｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｆｅ、Ｚｎ−
Ｍｎ、Ｚｎ−Ａｌ等の亜鉛合金めっき鋼板が挙げられ
る。

【００５６】また、この発明によってもたらされる有機
樹脂フィルム密着性や耐エッジクリープ性は、鋼板自体
によるものではなく、その上層に形成されたクロメート
皮膜の効果である。

【００５７】また、本クロメート処理に先立ち、前処理
として亜鉛系めっき鋼板表面に対し、アルカリ洗浄、表
面研磨、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ等によるフラッシュ処
理を適用することも可能である。フラッシュ処理とは、
前記金属を含んだ処理液に浸漬またはスプレーにより処
理液と亜鉛系めっき鋼板を接触させれば良い。但し、こ
のような処理は、この発明に必須の要件ではない。

【００５８】

【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。 （１）処理原板 処理原板として以下のめっき鋼板を使用した。 ＥＧ：電気亜鉛めっき鋼板（片面あたり亜鉛めっき付着
量２０ｇ／ｍ²）、 ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板（片面あたり亜鉛めっき付着
量６０ｇ／ｍ²）、 ＥＺＮ：Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板（Ｎｉ−１２ｗｔ．
％含有、片面あたりめっき目付量３０ｇ／ｍ²）、 Ａｌ−Ｚｎ：Ａｌ−Ｚｎ合金めっき鋼板（５％Ａｌ−Ｚ
ｎ、片面あたりめっき目付量６０ｇ／ｍ²） （２）クロメート処理法 表ｌに示すクロメート処理液、処理条件で上記亜鉛めっ
き鋼板にクロメート皮膜を形成した。表中、電流密度が
０とあるのは、処理槽中での浸漬処理を示す。本実施例
では、電解あるいは浸漬によるクロメート処理に引き続
き、水洗による可溶成分の除去および乾燥を行った。 （３）有機樹脂フィルム被覆 上記クロメート処理を施したクロメート処理亜鉛系めっ
き銅板に以下の手順で有機樹脂フィルム被覆した。 （ｉ）ポリエステル系接着剤を２μｍ塗布 （ｉｉ）鋼板を加熱炉で板温２００℃に加熱 （ｉｉｉ）塩ビフィルム（２００μｍ）をロールにて圧
着 （ｉｖ）水冷 （ｖ）熱風乾燥 このようにして作成したサンプルの有機樹脂フィルム密
着性および耐食性（耐エッジクリープ性）について、以
下に示す方法で評価した。 （外観） 処理後サンプルの外観を以下の基準で評価 ○：均一でムラがなく、過度の着色のない。 ×：ムラの発生または過度の着色があか、もしくは過度
の着色及びムラが同時に発生。 （密着性）密着性試験は、エリクセンおよび剥離試験を
ＪＩＳ−Ｋ６７４４に記載の方法に準拠し実施した。ま
た、エリクセンに関してはＪＩＳ−Ｋ６７４４に記載の
一次密着性に加えて、試験片を沸騰水中に３時間浸漬し
た後にＪＩＳ−Ｋ６７４４に記載のエリクセン試験を行
い二次密着性として評価した。一次および二次のエリク
セン試験の評価基準は以下の通りであった。 ◎：フィルムの剥離無し ○：僅かにフィルムの剥離有り ×：明らかにフィルムの剥離有り また、剥離試験については以下の基準で評価した。 ◎：４．５ｋｇｆ／２０ｍｍ以上 ○：３．５ｋｇｆ／２０ｍｍ以上、４．５ｋｇｆ／２０
ｍｍ未満 ×：３．５ｋｇｆ／２０ｍｍ未満 （耐食性（耐エッジクリープ性））作成したサンプルか
ら５０ｍｍ×１００ｍｍの試験片を切り出し、ＪＩＳ
Ａ１４１５に記載の方法に準拠した塩水噴霧試験に４週
間供した。この後、ジメチルフォルムアミドに鋼板を浸
漬して塩ビフィルムを剥離した。

【００５９】このサンプルにおいて腐食によりめっきが
消失している面積を画像処理により測定し、サンプル面
積のうちに占める腐食面積率を算出して評価した。評価
基準は、以下の通りであった。 ◎：腐食面積率１５％未満 ○：腐食面積率１５％以上、３０％未満 ×：腐食面積率３０％以上 これらの評価結果を表１および表２に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】 表１から明らかなように、この発明の実施例は、サンプ
ルの外観、有機樹脂フィルム密着性、耐エッジクリープ
性の全てにおいて優れていた。

【００６２】一方、表２から明らかなように、この発明
の範囲から外れている比較例ではサンプルの外観、有機
樹脂フィルム密着性、耐エッジクリープ性のうち少なく
ともｌつの性能において劣っていた。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、有機樹脂フィルム被覆下地鋼板として、外観、有機
樹脂フィルム密着性、耐エッジクリープ性の全てに優れ
た有機樹脂被覆クロメート処理亜鉛系めっき鋼板を得る
ことができるといった有用な効果がもたらされる。

フロントページの続き (72)発明者 安藤 聡 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日本鋼管株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−296275（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−44088（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−223493（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−30475（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C23C 22/00 - 22/86

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 亜鉛系めっき鋼板を下記組成のクロメー
   ト処理液に浸漬し、前記亜鉛系めっき鋼板の表面に、Ｃ
   ｒ付着量（金属Ｃｒ換算値）５ｍｇ／ｍ²以上のクロメ
   ート皮膜を形成し、そして、前記クロメート皮膜中の可
   溶性成分を水洗により溶出させることを特徴とする、有
   機樹脂フィルム密着性および耐エッジクリープ性に優れ
   たクロメート処理亜鉛系めっき鋼板の製造方法。 クロメート処理液組成 Ｃｒ⁶⁺＋Ｃｒ³⁺（全Ｃｒ量）：５〜５０ｇ／ｌ Ｎｉ²⁺：２〜２０ｇ／ｌ ＳＯ₄ ^2-：１０〜１００ｇ／ｌ ＳｉＯ₂：１〜５０ｇ／ｌ 処理液ｐＨ：２〜４ 処理液温度：３０〜７０℃
2. 【請求項２】 亜鉛系めっき鋼板を下記組成のクロメー
   ト処理液中において、８Ｃ／ｄｍ²以下の電気量で電解
   し、前記亜鉛系めっき鋼板の表面に、Ｃｒ付着量（金属
   Ｃｒ換算値）５ｍｇ／ｍ²以上のクロメート皮膜を形成
   し、そして、前記クロメート皮膜中の可溶性成分を水洗
   により溶出させることを特徴とする、有機樹脂フィルム
   密着性および耐エッジクリープ性に優れたクロメート処
   理亜鉛系めっき鋼板の製造方法。 クロメート処理液組成 Ｃｒ⁶⁺＋Ｃｒ³⁺（全Ｃｒ量）：５〜５０ｇ／ｌ Ｎｉ²⁺：２〜２０ｇ／ｌ ＳＯ₄ ^2-：１０〜１００ｇ／ｌ ＳｉＯ₂：１〜５０ｇ／ｌ 処理液ｐＨ：２〜４ 処理液温度：３０〜７０℃