JP3287327B2 - 半導体樹脂封止パッケージの製造方法 - Google Patents
半導体樹脂封止パッケージの製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、裏面放熱型の半導
体樹脂封止パッケージの製造方法に関する。
体樹脂封止パッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明が対象とする裏面放熱型の半導体
樹脂封止パッケージの製造方法は、マウントアイランド
の一部がパッケージ裏面側に露出している点で、一般の
半導体樹脂封止パッケージとは異なっている。このよう
な裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージは、パワーア
ンプなど、発熱量の大きな半導体素子を搭載する場合に
多く利用され、リード端子部だけでなく裏面ヒートシン
クも実装基板に半田付けされる。
樹脂封止パッケージの製造方法は、マウントアイランド
の一部がパッケージ裏面側に露出している点で、一般の
半導体樹脂封止パッケージとは異なっている。このよう
な裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージは、パワーア
ンプなど、発熱量の大きな半導体素子を搭載する場合に
多く利用され、リード端子部だけでなく裏面ヒートシン
クも実装基板に半田付けされる。
【０００３】そして、半導体素子で発生した多量の熱
は、裏面ヒートシンクを経由して実装基板側に放熱され
るので、半導体素子の過度な温度上昇を防止できると共
に、安定性が高く十分な信頼度を確保することができ
る。
は、裏面ヒートシンクを経由して実装基板側に放熱され
るので、半導体素子の過度な温度上昇を防止できると共
に、安定性が高く十分な信頼度を確保することができ
る。
【０００４】従来、図４に示すような裏面放熱型の半導
体樹脂封止パッケージ５０においては、裏面ヒートシン
ク５１上に半導体素子５２が載置されている。また、裏
面ヒートシンク５１の両側には、図５にも示すようにリ
ード端子部５３が配置されている。
体樹脂封止パッケージ５０においては、裏面ヒートシン
ク５１上に半導体素子５２が載置されている。また、裏
面ヒートシンク５１の両側には、図５にも示すようにリ
ード端子部５３が配置されている。
【０００５】そして、図４に示すように、裏面ヒートシ
ンク５１、半導体素子５２、及びリード端子部５３がモ
ールド樹脂５４で被覆され、裏面ヒートシンク５１が露
出されている。半導体素子５２とリード端子部５３と
は、モールド樹脂５４の内部でボンディングワイヤー
（図示せず）によって電気的に接続されている。
ンク５１、半導体素子５２、及びリード端子部５３がモ
ールド樹脂５４で被覆され、裏面ヒートシンク５１が露
出されている。半導体素子５２とリード端子部５３と
は、モールド樹脂５４の内部でボンディングワイヤー
（図示せず）によって電気的に接続されている。
【０００６】この裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケー
ジ５０を、図６に示すように樹脂基板などの実装基板５
５に実装する場合には、まず実装基板５５上にリード端
子部用半田パッド５６及びヒートシンク用半田パッド５
７を設ける。次に、半田印刷機（図示せず）により実装
基板５５の各半田パッド５６、５７上に半田ペーストの
印刷を行う。
ジ５０を、図６に示すように樹脂基板などの実装基板５
５に実装する場合には、まず実装基板５５上にリード端
子部用半田パッド５６及びヒートシンク用半田パッド５
７を設ける。次に、半田印刷機（図示せず）により実装
基板５５の各半田パッド５６、５７上に半田ペーストの
印刷を行う。
【０００７】次に、搭載機（図示せず）により、印刷さ
れた半田ペースト上に、半導体樹脂封止パッケージ５０
を載置し、赤外線リフロー装置（図示せず）などで半田
ペーストを溶融させる。これにより、半導体樹脂封止パ
ッケージ５０の裏面ヒートシンク５１及びリード端子部
５３が、実装基板５５の所定の位置に半田付けされる。
れた半田ペースト上に、半導体樹脂封止パッケージ５０
を載置し、赤外線リフロー装置（図示せず）などで半田
ペーストを溶融させる。これにより、半導体樹脂封止パ
ッケージ５０の裏面ヒートシンク５１及びリード端子部
５３が、実装基板５５の所定の位置に半田付けされる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージ５０において
は、次に説明する理由から裏面ヒートシンク５１及び半
導体素子５２とモールド樹脂５４とが剥離して各種の問
題を発生することがあった。
裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージ５０において
は、次に説明する理由から裏面ヒートシンク５１及び半
導体素子５２とモールド樹脂５４とが剥離して各種の問
題を発生することがあった。
【０００９】すなわち、モールド樹脂材は吸湿特性を有
しており、半導体樹脂封止パッケージ５０のモールド樹
脂封止が行われてから、実装基板５５に実装されるまで
の間に、保管環境にもよるがかなりの水分がパッケージ
内に吸湿される。この吸湿された水分は、実装基板５５
への実装時に加熱され、モールド樹脂５４と裏面ヒート
シンク５１及び半導体素子５２との界面に集中し、これ
が気化することによって膨張して、パッケージ内部にお
いて裏面ヒートシンク５１及び半導体素子５２とモール
ド樹脂５４とを剥離させる方向（裏面ヒートシンク５１
が下に抜ける方向）に応力が作用する。
しており、半導体樹脂封止パッケージ５０のモールド樹
脂封止が行われてから、実装基板５５に実装されるまで
の間に、保管環境にもよるがかなりの水分がパッケージ
内に吸湿される。この吸湿された水分は、実装基板５５
への実装時に加熱され、モールド樹脂５４と裏面ヒート
シンク５１及び半導体素子５２との界面に集中し、これ
が気化することによって膨張して、パッケージ内部にお
いて裏面ヒートシンク５１及び半導体素子５２とモール
ド樹脂５４とを剥離させる方向（裏面ヒートシンク５１
が下に抜ける方向）に応力が作用する。
【００１０】裏面放熱型ではない、すなわち、裏面ヒー
トシンクが露出していない一般的な放熱型の半導体樹脂
封止パッケージ（図示せず）においては、ヒートシンク
が完全にモールド樹脂内に取り囲まれているので、上述
のような応力が作用したとしてもヒートシンク及び半導
体素子が剥離しにくい。しかし、裏面放熱型の半導体樹
脂封止パッケージ５０では、裏面ヒートシンク５１の下
面が露出しているので、上述の応力を支えることができ
ず、裏面ヒートシンク５１及び半導体素子５２とモール
ド樹脂５４との界面に剥離部５８が発生してしまうので
ある。
トシンクが露出していない一般的な放熱型の半導体樹脂
封止パッケージ（図示せず）においては、ヒートシンク
が完全にモールド樹脂内に取り囲まれているので、上述
のような応力が作用したとしてもヒートシンク及び半導
体素子が剥離しにくい。しかし、裏面放熱型の半導体樹
脂封止パッケージ５０では、裏面ヒートシンク５１の下
面が露出しているので、上述の応力を支えることができ
ず、裏面ヒートシンク５１及び半導体素子５２とモール
ド樹脂５４との界面に剥離部５８が発生してしまうので
ある。
【００１１】このような剥離部５８が発生すると、水分
が剥離部５８に蓄積されて半導体素子５２の特性を劣化
させる原因となる。また、剥離が著しい場合には、リフ
ロー工程で加熱された時点で半導体素子５２とリード端
子部５３とを内部接続しているボンディングワイヤーが
切断されてしまうこともあった。
が剥離部５８に蓄積されて半導体素子５２の特性を劣化
させる原因となる。また、剥離が著しい場合には、リフ
ロー工程で加熱された時点で半導体素子５２とリード端
子部５３とを内部接続しているボンディングワイヤーが
切断されてしまうこともあった。
【００１２】このような問題点を解決するため、図７に
示すように裏面ヒートシンク５１の端部にエッチンクに
よるテーパー部５９を設け、このテーパー部５９をモー
ルド樹脂５４に係止させることによって剥離し難くした
技術もあるが、微少な剥離を完全に防止することはでき
なかった。
示すように裏面ヒートシンク５１の端部にエッチンクに
よるテーパー部５９を設け、このテーパー部５９をモー
ルド樹脂５４に係止させることによって剥離し難くした
技術もあるが、微少な剥離を完全に防止することはでき
なかった。
【００１３】本発明は、かかる問題を解決することを目
的としてなされたものであり、裏面ヒートシンク及び半
導体素子とモールド樹脂との剥離を確実に防止すること
が可能な裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージの製造
方法を提供することを目的とする。
的としてなされたものであり、裏面ヒートシンク及び半
導体素子とモールド樹脂との剥離を確実に防止すること
が可能な裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージの製造
方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る半導体樹脂封止パッケージの製造方
法は、「実装基板側に配置される裏面ヒートシンク上に
半導体素子が載置され、前記裏面ヒートシンクの側方に
リード端子部が配置され、前記裏面ヒートシンク、前記
半導体素子及び前記リード端子部が樹脂によって被覆さ
れ、前記裏面ヒートシンクが露出されている半導体樹脂
封止パッケージの製造方法において、前記裏面ヒートシ
ンクの端部に前記樹脂の内部に向かう折れ曲がり部を形
成する際に、前記折れ曲がり部の曲げ基点となる部分で
前記実装基板との対向面側に凹部を設けた後に、折り曲
げること」（請求項１）、を特徴とする。
めに、本発明に係る半導体樹脂封止パッケージの製造方
法は、「実装基板側に配置される裏面ヒートシンク上に
半導体素子が載置され、前記裏面ヒートシンクの側方に
リード端子部が配置され、前記裏面ヒートシンク、前記
半導体素子及び前記リード端子部が樹脂によって被覆さ
れ、前記裏面ヒートシンクが露出されている半導体樹脂
封止パッケージの製造方法において、前記裏面ヒートシ
ンクの端部に前記樹脂の内部に向かう折れ曲がり部を形
成する際に、前記折れ曲がり部の曲げ基点となる部分で
前記実装基板との対向面側に凹部を設けた後に、折り曲
げること」（請求項１）、を特徴とする。
【００１５】（作用） 本発明に係る裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージの
製造方法によれば、裏面ヒートシンクの折れ曲がり部及
び凹部がモールド樹脂に係止されるので、裏面ヒートシ
ンクを剥離させる応力が作用した場合でも、裏面ヒート
シンク及び半導体素子がモールド樹脂から剥離するのを
確実に防止することができる。また、凹部を設けること
によって、折れがり部の基点の肉厚が薄くなるので、折
り曲げ加工が容易になる。
製造方法によれば、裏面ヒートシンクの折れ曲がり部及
び凹部がモールド樹脂に係止されるので、裏面ヒートシ
ンクを剥離させる応力が作用した場合でも、裏面ヒート
シンク及び半導体素子がモールド樹脂から剥離するのを
確実に防止することができる。また、凹部を設けること
によって、折れがり部の基点の肉厚が薄くなるので、折
り曲げ加工が容易になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明により製造される半
導体樹脂封止パッケージの製造方法について、図面を参
照して詳細に説明する。図１は本発明により製造される
裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージ１０を示す図、
図２は図１のＡ矢視図、図３は本発明に係る半導体樹脂
封止パッケージの製造方法の作用を説明する図である。
図１から分かるように、本発明により製造される裏面放
熱型の半導体樹脂封止パッケージ１０は、樹脂基板など
の実装基板１７（図３）側に配置される裏面ヒートシン
ク１１上に半導体素子１２が載置されている。この半導
体素子１２は、例えばパワーアンプなど、発熱量の大き
な半導体素子が用いられる。
導体樹脂封止パッケージの製造方法について、図面を参
照して詳細に説明する。図１は本発明により製造される
裏面放熱型の半導体樹脂封止パッケージ１０を示す図、
図２は図１のＡ矢視図、図３は本発明に係る半導体樹脂
封止パッケージの製造方法の作用を説明する図である。
図１から分かるように、本発明により製造される裏面放
熱型の半導体樹脂封止パッケージ１０は、樹脂基板など
の実装基板１７（図３）側に配置される裏面ヒートシン
ク１１上に半導体素子１２が載置されている。この半導
体素子１２は、例えばパワーアンプなど、発熱量の大き
な半導体素子が用いられる。
【００１７】また、裏面ヒートシンク１１の両側には、
図２にも示すようにリード端子部１３が配置されてい
る。そして、裏面ヒートシンク１１、半導体素子１２及
びリード端子部１３がモールド樹脂１４によって被覆さ
れると共に、裏面ヒートシンク１１が露出されている。
図２にも示すようにリード端子部１３が配置されてい
る。そして、裏面ヒートシンク１１、半導体素子１２及
びリード端子部１３がモールド樹脂１４によって被覆さ
れると共に、裏面ヒートシンク１１が露出されている。
【００１８】また、この半導体樹脂封止パッケージ１０
は、図１に示すように裏面ヒートシンク１１の端部にモ
ールド樹脂１４の内部に向かう折れ曲がり部１５が適宜
な角度で設けられている。更に、この折れ曲がり部１５
の曲げ基点における実装基板１７との対向面側には、凹
部１６が全長に亘って連続的又は断続的に設けられてい
る。
は、図１に示すように裏面ヒートシンク１１の端部にモ
ールド樹脂１４の内部に向かう折れ曲がり部１５が適宜
な角度で設けられている。更に、この折れ曲がり部１５
の曲げ基点における実装基板１７との対向面側には、凹
部１６が全長に亘って連続的又は断続的に設けられてい
る。
【００１９】この半導体樹脂封止パッケージ１０を、図
３に示すように樹脂基板などの実装基板１７に実装する
場合には、従来と同様に実装基板１７上にリード端子部
用半田パッド１８及びヒートシンク用半田パッド１９を
設ける。次に、半田印刷機（図示せず）により実装基板
１７の各半田パッド１８、１９上に半田ペーストを印刷
する。
３に示すように樹脂基板などの実装基板１７に実装する
場合には、従来と同様に実装基板１７上にリード端子部
用半田パッド１８及びヒートシンク用半田パッド１９を
設ける。次に、半田印刷機（図示せず）により実装基板
１７の各半田パッド１８、１９上に半田ペーストを印刷
する。
【００２０】次に、搭載機（図示せず）で印刷された半
田ペースト上に、半導体樹脂封止パッケージ１０の裏面
ヒートシンク１１及びリード端子部１３を下向きにして
載置し、赤外線リフロー装置（図示せず）などで半田ペ
ーストを溶融させる。これにより、半導体樹脂封止パッ
ケージ１０の裏面ヒートシンク１１及びリード端子部１
３が、実装基板１７の所定の位置に半田付けされて実装
される。
田ペースト上に、半導体樹脂封止パッケージ１０の裏面
ヒートシンク１１及びリード端子部１３を下向きにして
載置し、赤外線リフロー装置（図示せず）などで半田ペ
ーストを溶融させる。これにより、半導体樹脂封止パッ
ケージ１０の裏面ヒートシンク１１及びリード端子部１
３が、実装基板１７の所定の位置に半田付けされて実装
される。
【００２１】このように、本発明により製造される半導
体樹脂封止パッケージ１０は、裏面ヒートシンク１１の
端部にモールド樹脂１４の内部に向かう折れ曲がり部１
５を設け、更にこの折れ曲がり部１５の折り曲げ基点に
おける実装基板１７との対向面側に凹部１６を設けたの
で、裏面ヒートシンク１１のモールド樹脂１４に対する
係止力が大きくなる。
体樹脂封止パッケージ１０は、裏面ヒートシンク１１の
端部にモールド樹脂１４の内部に向かう折れ曲がり部１
５を設け、更にこの折れ曲がり部１５の折り曲げ基点に
おける実装基板１７との対向面側に凹部１６を設けたの
で、裏面ヒートシンク１１のモールド樹脂１４に対する
係止力が大きくなる。
【００２２】したがって、モールド樹脂１４の吸湿性に
よって内部に蓄積された水分が、実装時に加熱されて膨
張し、その膨張による応力が裏面ヒートシンク１１をモ
ールド樹脂１４から剥離する方向に作用した場合でも、
裏面ヒートシンク１１及び半導体素子１２がモールド樹
脂１４から剥離するのを確実に防止することができる。
よって内部に蓄積された水分が、実装時に加熱されて膨
張し、その膨張による応力が裏面ヒートシンク１１をモ
ールド樹脂１４から剥離する方向に作用した場合でも、
裏面ヒートシンク１１及び半導体素子１２がモールド樹
脂１４から剥離するのを確実に防止することができる。
【００２３】したがって、従来のように、裏面ヒートシ
ンク１１及び半導体素子１２とモールド樹脂１４との間
に剥離部が発生することがないので、この剥離部に蓄積
した水分で半導体素子１２の特性が劣化するのを防止す
ることができ、安定性及び信頼性を上げることができ
る。また、折れ曲がり部１５の基点に凹部１６を設ける
ことによって、基点の肉厚が薄くなり折り曲げ加工が容
易になる。これにより加工時にヒートシンク平坦部に加
わる応力を低減することが出来、ヒートシンク平坦部の
平坦性を確保することができる。
ンク１１及び半導体素子１２とモールド樹脂１４との間
に剥離部が発生することがないので、この剥離部に蓄積
した水分で半導体素子１２の特性が劣化するのを防止す
ることができ、安定性及び信頼性を上げることができ
る。また、折れ曲がり部１５の基点に凹部１６を設ける
ことによって、基点の肉厚が薄くなり折り曲げ加工が容
易になる。これにより加工時にヒートシンク平坦部に加
わる応力を低減することが出来、ヒートシンク平坦部の
平坦性を確保することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体樹脂封止パッケージの製造方法によれば、裏面ヒート
シンクの折れ曲がり部及び凹部がモールド樹脂に係止さ
れるので、裏面ヒートシンクをモールド樹脂から剥離さ
せる応力が作用した場合でも、裏面ヒートシンク及び半
導体素子がモールド樹脂から剥離するのを確実に防止す
ることができ、これにより、半導体素子の特性劣化を防
止できると共に、安定性及び信頼性を向上させることが
可能な半導体樹脂封止パッケージを製造することができ
る。そして、本発明に係る半導体樹脂封止パッケージの
製造方法においては、凹部が折れ曲がり部の基点に設け
られているので、基点の肉厚が薄くなり、折り曲げ加工
が容易な生産性の高い半導体樹脂封止パッケージの製造
方法を提供することができる。
体樹脂封止パッケージの製造方法によれば、裏面ヒート
シンクの折れ曲がり部及び凹部がモールド樹脂に係止さ
れるので、裏面ヒートシンクをモールド樹脂から剥離さ
せる応力が作用した場合でも、裏面ヒートシンク及び半
導体素子がモールド樹脂から剥離するのを確実に防止す
ることができ、これにより、半導体素子の特性劣化を防
止できると共に、安定性及び信頼性を向上させることが
可能な半導体樹脂封止パッケージを製造することができ
る。そして、本発明に係る半導体樹脂封止パッケージの
製造方法においては、凹部が折れ曲がり部の基点に設け
られているので、基点の肉厚が薄くなり、折り曲げ加工
が容易な生産性の高い半導体樹脂封止パッケージの製造
方法を提供することができる。
【図１】本発明により製造される裏面放熱型の半導体樹
脂封止パッケージを示す図である。
脂封止パッケージを示す図である。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【図３】本発明に係る裏面放熱型の半導体樹脂封止パッ
ケージの製造方法の作用を説明する図である。
ケージの製造方法の作用を説明する図である。
【図４】従来例に係る裏面放熱型の半導体樹脂封止パッ
ケージを示す図である。
ケージを示す図である。
【図５】図４のＢ矢視図である。
【図６】従来例に係る裏面放熱型の半導体樹脂封止パッ
ケージの作用を説明する図である。
ケージの作用を説明する図である。
【図７】従来例に係る裏面放熱型の半導体樹脂封止パッ
ケージの別の例を示す図である。
ケージの別の例を示す図である。
１０ 半導体樹脂封止パッケージ １１ 裏面ヒートシンク １２ 半導体素子 １３ リード端子部 １４ モールド樹脂 １５ 折れ曲がり部 １６ 凹部 １７ 実装基板 １８ リード端子部用半田パッド １９ ヒートシンク用半田パッド
Claims (1)
- 【請求項１】実装基板側に配置される裏面ヒートシンク
上に半導体素子が載置され、前記裏面ヒートシンクの側
方にリード端子部が配置され、前記裏面ヒートシンク、
前記半導体素子及び前記リード端子部が樹脂によって被
覆され、前記裏面ヒートシンクが露出されている半導体
樹脂封止パッケージの製造方法において、 前記裏面ヒートシンクの端部に前記樹脂の内部に向かう
折れ曲がり部を形成する際に、前記折れ曲がり部の曲げ
基点となる部分で前記実装基板との対向面側に凹部を設
けた後に、折り曲げることを特徴とする半導体樹脂封止
パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6107699A JP3287327B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体樹脂封止パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6107699A JP3287327B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体樹脂封止パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260911A JP2000260911A (ja) | 2000-09-22 |
| JP3287327B2 true JP3287327B2 (ja) | 2002-06-04 |
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ID=13160688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6107699A Expired - Fee Related JP3287327B2 (ja) | 1999-03-09 | 1999-03-09 | 半導体樹脂封止パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287327B2 (ja) |
-
1999
- 1999-03-09 JP JP6107699A patent/JP3287327B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2000260911A (ja) | 2000-09-22 |
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