JP3268734B2 - ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 - Google Patents
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等から発
生した熱を放散させるためのヒ−トパイプを用いた放熱
ユニットの製造方法並びに放熱ユニットの構造に関する
ものである。
生した熱を放散させるためのヒ−トパイプを用いた放熱
ユニットの製造方法並びに放熱ユニットの構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器内の過熱を防止する手段とし
て、従来は多くの場合空冷ファンによる強制空冷方式が
採用されていた。しかしながら最近の電子計算機に代表
される高密度実装電子機器では、ＩＣ・ＬＳＩ等の発熱
部品が高密度に実装されていて、機器内の発熱量が著し
く増大する傾向にあるため、空冷ファンによる方式では
冷却能力に限界がある。しかも、電子機器の小型化が急
速に進むに伴って装置内での放熱ユニットの実装スペ−
スはますます狭くなりつつあり、電子機器内での熱放散
は極めて困難な状況になってきている。
て、従来は多くの場合空冷ファンによる強制空冷方式が
採用されていた。しかしながら最近の電子計算機に代表
される高密度実装電子機器では、ＩＣ・ＬＳＩ等の発熱
部品が高密度に実装されていて、機器内の発熱量が著し
く増大する傾向にあるため、空冷ファンによる方式では
冷却能力に限界がある。しかも、電子機器の小型化が急
速に進むに伴って装置内での放熱ユニットの実装スペ−
スはますます狭くなりつつあり、電子機器内での熱放散
は極めて困難な状況になってきている。
【０００３】このような問題を解決するため、電子部品
あるいは電子素子（以下電子部品という）による発熱を
熱伝導体で受け、その熱を当該電子部品から放熱させる
機構が提案され、一部実用化されている。これは、特に
冷却が必要な電子部品に熱伝導性の板等を接触させ、そ
の熱を前記板等に伝えることで当該電子部品の過剰な温
度上昇を抑制しようとするものである。また、板等に伝
えられた熱は電子機器内に拡散させるか、あるいは必要
に応じて電子機器外に放出させるものである。
あるいは電子素子（以下電子部品という）による発熱を
熱伝導体で受け、その熱を当該電子部品から放熱させる
機構が提案され、一部実用化されている。これは、特に
冷却が必要な電子部品に熱伝導性の板等を接触させ、そ
の熱を前記板等に伝えることで当該電子部品の過剰な温
度上昇を抑制しようとするものである。また、板等に伝
えられた熱は電子機器内に拡散させるか、あるいは必要
に応じて電子機器外に放出させるものである。
【０００４】ところで冷却を目的として特定の電子部品
に熱伝導体を接触させる場合、熱容量の観点からはその
熱伝導体の体積を大きくすることが望ましく、また、可
能な限り広い面積で電子部品と接触させた方が、電子部
品からの熱をより受けやすくなることは言うまでもな
い。しかし一方で電子部品はますます小型化されてきて
いるため、熱伝導体との接触面積の大きさは限られ、ま
た、冷却ユニットも体積の大きなものは用いることが不
可能になってきている。このため、熱伝導体にヒ−トパ
イプを取り付けて熱の拡散を高める方法が提案されてい
る。ヒ−トパイプはその内部に蒸発と凝縮を繰り返す熱
媒体が封入されており、電子部品から発生した熱をヒ−
トパイプの蒸発部で受け、蒸発した熱媒体が凝縮部へ移
動し、凝縮して放熱する。この熱媒体の移動速度は極め
て速いため、優れた放熱性が実現できる。
に熱伝導体を接触させる場合、熱容量の観点からはその
熱伝導体の体積を大きくすることが望ましく、また、可
能な限り広い面積で電子部品と接触させた方が、電子部
品からの熱をより受けやすくなることは言うまでもな
い。しかし一方で電子部品はますます小型化されてきて
いるため、熱伝導体との接触面積の大きさは限られ、ま
た、冷却ユニットも体積の大きなものは用いることが不
可能になってきている。このため、熱伝導体にヒ−トパ
イプを取り付けて熱の拡散を高める方法が提案されてい
る。ヒ−トパイプはその内部に蒸発と凝縮を繰り返す熱
媒体が封入されており、電子部品から発生した熱をヒ−
トパイプの蒸発部で受け、蒸発した熱媒体が凝縮部へ移
動し、凝縮して放熱する。この熱媒体の移動速度は極め
て速いため、優れた放熱性が実現できる。
【０００５】図８〜図１０はこのようなヒ−トパイプを
利用した従来の放熱ユニットの１例を示したもので、図
８は従来方式放熱ユニットの１例、図９は図１０の矢印
Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図、図１０は放熱ユニットの
正面図である。この放熱ユニットは、短軸方向の外径が
約２ｍｍ、長軸方向の外径が約４ｍｍの偏平断面のヒ−
トパイプ１と、各ヒ−トパイプ１の蒸発部１０に取り付
けられたブロック２と、ヒ−トパイプ１の凝縮部１１に
取り付けられた放熱フィン３とによって構成されてい
る。ブロック２は放熱ユニットの軽量化、小型化を図る
ために、アルミニウム又はアルミニウム合金が一般的に
使用される。蒸発部１０におけるブロック２へのヒ−ト
パイプ１の取り付けは、図９に示すようにブロック２の
厚み部分に偏平ヒ−トパイプ１より一回り大きなパイプ
挿入孔２１を形成し、このパイプ挿入孔２１に偏平ヒ−
トパイプ１を挿入する。続いてヒ−トパイプ表面と挿入
孔の内壁との隙間に半田２０を流し込んで一体化させ
る。以上のように構成されたヒ−トパイプ式放熱ユニッ
トは、図１０のようにブロック２の裏面へ熱伝導性の良
い高熱伝導ゴム６を介してプリント基板７上のＬＳＩ等
の発熱部品５へ接触させ、この状態でブロック２をプリ
ント基板７に取り付けて使用される。発熱部品５で発生
した熱はヒ−トパイプ１の蒸発部１０を加熱して内部に
封入されている作動液を蒸発させ、これによりヒ−トパ
イプ１の蒸発部１０内の蒸気圧が高まり、圧力の低い凝
縮部１１へと蒸気流が生じる。凝縮部１１へ移動した蒸
気の熱は、放熱フィン３に伝わり、大気中に放散され
る。このため比較的小型でも放熱性能の極めて高い放熱
ユニットが得られる。
利用した従来の放熱ユニットの１例を示したもので、図
８は従来方式放熱ユニットの１例、図９は図１０の矢印
Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図、図１０は放熱ユニットの
正面図である。この放熱ユニットは、短軸方向の外径が
約２ｍｍ、長軸方向の外径が約４ｍｍの偏平断面のヒ−
トパイプ１と、各ヒ−トパイプ１の蒸発部１０に取り付
けられたブロック２と、ヒ−トパイプ１の凝縮部１１に
取り付けられた放熱フィン３とによって構成されてい
る。ブロック２は放熱ユニットの軽量化、小型化を図る
ために、アルミニウム又はアルミニウム合金が一般的に
使用される。蒸発部１０におけるブロック２へのヒ−ト
パイプ１の取り付けは、図９に示すようにブロック２の
厚み部分に偏平ヒ−トパイプ１より一回り大きなパイプ
挿入孔２１を形成し、このパイプ挿入孔２１に偏平ヒ−
トパイプ１を挿入する。続いてヒ−トパイプ表面と挿入
孔の内壁との隙間に半田２０を流し込んで一体化させ
る。以上のように構成されたヒ−トパイプ式放熱ユニッ
トは、図１０のようにブロック２の裏面へ熱伝導性の良
い高熱伝導ゴム６を介してプリント基板７上のＬＳＩ等
の発熱部品５へ接触させ、この状態でブロック２をプリ
ント基板７に取り付けて使用される。発熱部品５で発生
した熱はヒ−トパイプ１の蒸発部１０を加熱して内部に
封入されている作動液を蒸発させ、これによりヒ−トパ
イプ１の蒸発部１０内の蒸気圧が高まり、圧力の低い凝
縮部１１へと蒸気流が生じる。凝縮部１１へ移動した蒸
気の熱は、放熱フィン３に伝わり、大気中に放散され
る。このため比較的小型でも放熱性能の極めて高い放熱
ユニットが得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述のヒ−
トパイプ式放熱ユニットにおけるブロック２及びヒ−ト
パイプ１の蒸発部１０は、前述のように半田２０によっ
て固定されている。しかしブロックの材質がアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の場合には、その表面に形成
されている酸化被膜が半田の付着を阻害するため、ヒ−
トパイプ表面とパイプ挿入孔の内壁との間にボイドが発
生する可能性があり、ボイドが存在するとヒ−トパイプ
と伝熱板との間の熱抵抗が大きくなり、ユニットの放熱
性能を低下させる。また、ボイドの発生を抑えてヒ−ト
パイプをパイプ挿入孔内に固定するためには、パイプ挿
入孔を大きくして流し込む半田の量をより多くしなけれ
ばならないが、この場合は半田の比重が大きいために放
熱ユニットの重量が増大し、かつ、パイプ挿入孔を大き
くすることによってブロックの厚みも大きくしなければ
ならず、放熱ユニットの薄型化が図れなくなるという問
題点があった。
トパイプ式放熱ユニットにおけるブロック２及びヒ−ト
パイプ１の蒸発部１０は、前述のように半田２０によっ
て固定されている。しかしブロックの材質がアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の場合には、その表面に形成
されている酸化被膜が半田の付着を阻害するため、ヒ−
トパイプ表面とパイプ挿入孔の内壁との間にボイドが発
生する可能性があり、ボイドが存在するとヒ−トパイプ
と伝熱板との間の熱抵抗が大きくなり、ユニットの放熱
性能を低下させる。また、ボイドの発生を抑えてヒ−ト
パイプをパイプ挿入孔内に固定するためには、パイプ挿
入孔を大きくして流し込む半田の量をより多くしなけれ
ばならないが、この場合は半田の比重が大きいために放
熱ユニットの重量が増大し、かつ、パイプ挿入孔を大き
くすることによってブロックの厚みも大きくしなければ
ならず、放熱ユニットの薄型化が図れなくなるという問
題点があった。
【０００７】本発明の目的は、ブロックの厚さをより薄
くして全体の軽量化、薄型化を図ると共に、ブロックと
ヒ−トパイプとの固定に際し、その熱抵抗を小さくして
放熱性能の優れたヒ−トパイプ式放熱ユニット及びその
製造方法を提供することにある。
くして全体の軽量化、薄型化を図ると共に、ブロックと
ヒ−トパイプとの固定に際し、その熱抵抗を小さくして
放熱性能の優れたヒ−トパイプ式放熱ユニット及びその
製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１によるヒートパ
イプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法は、電子
部品あるいは電子素子から発生した熱を伝播するための
ブロックにヒートパイプを装着するヒートパイプを用い
た電子機器放熱ユニットの製造方法において、前記ブロ
ックに、ヒートパイプを挿入するための孔を設けると共
に、ブロックの前記孔に対応する位置に凸部を設け、前
記孔にヒートパイプを挿入した後、前記ブロックの両面
から前記凸部に局所的な外力を加え、前記ヒートパイプ
の外面と前記孔の内壁とを変形させて密着させてなるこ
とを特徴とするものである。
イプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法は、電子
部品あるいは電子素子から発生した熱を伝播するための
ブロックにヒートパイプを装着するヒートパイプを用い
た電子機器放熱ユニットの製造方法において、前記ブロ
ックに、ヒートパイプを挿入するための孔を設けると共
に、ブロックの前記孔に対応する位置に凸部を設け、前
記孔にヒートパイプを挿入した後、前記ブロックの両面
から前記凸部に局所的な外力を加え、前記ヒートパイプ
の外面と前記孔の内壁とを変形させて密着させてなるこ
とを特徴とするものである。
【０００９】請求項２によるヒートパイプを用いた電子
機器放熱ユニットの製造方法は、電子部品あるいは電子
素子から発生した熱を伝播するためのブロックにヒート
パイプを装着するヒートパイプを用いた電子機器放熱ユ
ニットの製造方法において、前記ブロックに、ヒートパ
イプを挿入するための凹溝を設けると共に、ブロックの
前記凹溝に対応する位置に凸部を設け、前記凹溝にヒー
トパイプを挿入した後、前記ブロックの両面から前記凸
部に局所的な外力を加え、前記ヒートパイプの外面と前
記凹溝の内壁とを変形させて密着させてなることを特徴
とするものである。
機器放熱ユニットの製造方法は、電子部品あるいは電子
素子から発生した熱を伝播するためのブロックにヒート
パイプを装着するヒートパイプを用いた電子機器放熱ユ
ニットの製造方法において、前記ブロックに、ヒートパ
イプを挿入するための凹溝を設けると共に、ブロックの
前記凹溝に対応する位置に凸部を設け、前記凹溝にヒー
トパイプを挿入した後、前記ブロックの両面から前記凸
部に局所的な外力を加え、前記ヒートパイプの外面と前
記凹溝の内壁とを変形させて密着させてなることを特徴
とするものである。
【００１０】請求項３によるヒートパイプを用いた電子
機器放熱ユニットの製造方法は、ブロックの孔あるいは
凹溝に対応する位置の凸部を、ブロックの両面に連続的
に、あるいは断続的に設けたことを特徴とするものであ
る。
機器放熱ユニットの製造方法は、ブロックの孔あるいは
凹溝に対応する位置の凸部を、ブロックの両面に連続的
に、あるいは断続的に設けたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
【００１２】（実施例１）本発明によるヒ−トパイプ式
放熱器の一つの実施形態の外観は図１に示すように従来
例と同一であり、ブロック２には外形寸法１００×２０
０ｍｍ、厚さ３ｍｍのアルミニウム板を用いる。ヒ−ト
パイプ１は外径３ｍｍの銅製のものを使用し、図１に示
すようにブロック２内に挿入されている部分は偏平形状
１２、ブロック外の部分は丸形状のままとなっている。
ヒ−トパイプ１に装着されるフィン３にはバ−リング加
工が施され、かしめによってヒ−トパイプ１に装着され
ている。
放熱器の一つの実施形態の外観は図１に示すように従来
例と同一であり、ブロック２には外形寸法１００×２０
０ｍｍ、厚さ３ｍｍのアルミニウム板を用いる。ヒ−ト
パイプ１は外径３ｍｍの銅製のものを使用し、図１に示
すようにブロック２内に挿入されている部分は偏平形状
１２、ブロック外の部分は丸形状のままとなっている。
ヒ−トパイプ１に装着されるフィン３にはバ−リング加
工が施され、かしめによってヒ−トパイプ１に装着され
ている。
【００１３】次にブロック２にヒ−トパイプ１を固着す
る方法について説明する。アルミニウム製ブロック２の
形状は、図２（ａ）に示すようにヒ−トパイプ１が挿入
されていない部分の厚さｔ1 ＝３ｍｍとし、ヒ−トパイ
プ１が挿入される部分にはその長さ方向に沿って幅ｔ2
＝４ｍｍ、高さｔ3 ＝０．４ｍｍの凸部１５をアルミニ
ウム製ブロック２の両面に対向して設けた。このような
形状のブロック材はアルミニウムの熱間押出し、研削加
工等によって容易に製造出来る。続いてブロック２一方
の断面から直径３．２ｍｍのヒ−トパイプ円形挿入孔を
あけ、外径３ｍｍの銅製ヒ−トパイプを挿入した。この
時点では挿入されている部分のヒ−トパイプ１の断面形
状は円形である。このような状態において、図２（ａ）
の矢印に示すように上下方向からプレス圧力４０ｋｇ／
ｃｍ2 で加圧した。このように機械的圧力を加えること
で、凸部１５に優先的に力がかかり、図２（ｂ）に示す
ように内部に挿入されたヒ−トパイプは略偏平に変形す
る。この変形形状は凸部１５の幅ｔ2 や高さｔ3 の値あ
るいは機械的外力のかけ方等によって変化する。この形
状は図３（ａ）に示すような両面が完全に平らな偏平形
状のものであることが好ましいが、図３（ｂ）のような
中央部が若干凸状のもの、あるいは図３（ｃ）のような
中央部が若干凹状のものであっても実用上差し支えな
い。また、ブロック２の表面形状を、装着する電子部品
の形状に合わせた形に加工しておくと、ブロック２と電
子部品との接触が良くなり、熱効率が上昇する。
る方法について説明する。アルミニウム製ブロック２の
形状は、図２（ａ）に示すようにヒ−トパイプ１が挿入
されていない部分の厚さｔ1 ＝３ｍｍとし、ヒ−トパイ
プ１が挿入される部分にはその長さ方向に沿って幅ｔ2
＝４ｍｍ、高さｔ3 ＝０．４ｍｍの凸部１５をアルミニ
ウム製ブロック２の両面に対向して設けた。このような
形状のブロック材はアルミニウムの熱間押出し、研削加
工等によって容易に製造出来る。続いてブロック２一方
の断面から直径３．２ｍｍのヒ−トパイプ円形挿入孔を
あけ、外径３ｍｍの銅製ヒ−トパイプを挿入した。この
時点では挿入されている部分のヒ−トパイプ１の断面形
状は円形である。このような状態において、図２（ａ）
の矢印に示すように上下方向からプレス圧力４０ｋｇ／
ｃｍ2 で加圧した。このように機械的圧力を加えること
で、凸部１５に優先的に力がかかり、図２（ｂ）に示す
ように内部に挿入されたヒ−トパイプは略偏平に変形す
る。この変形形状は凸部１５の幅ｔ2 や高さｔ3 の値あ
るいは機械的外力のかけ方等によって変化する。この形
状は図３（ａ）に示すような両面が完全に平らな偏平形
状のものであることが好ましいが、図３（ｂ）のような
中央部が若干凸状のもの、あるいは図３（ｃ）のような
中央部が若干凹状のものであっても実用上差し支えな
い。また、ブロック２の表面形状を、装着する電子部品
の形状に合わせた形に加工しておくと、ブロック２と電
子部品との接触が良くなり、熱効率が上昇する。
【００１４】図２（ｂ）は、ブロック２の少なくとも電
子部品と熱的に接続される表面が十分平滑であることが
望まれるタイプの実施形態で、ブロック２をプレス等に
よる加圧によって平らにするか、必要によっては研削等
によって平滑化する。これによって放熱すべき電子部品
との接触が良好に保たれ、高性能化が可能となる。な
お、図２ではヒ−トパイプが３本の場合を示している
が、この本数・間隔等は冷却すべき電子部品の個数やそ
の発生熱量等を考慮して適宜決定されるべきものであ
る。
子部品と熱的に接続される表面が十分平滑であることが
望まれるタイプの実施形態で、ブロック２をプレス等に
よる加圧によって平らにするか、必要によっては研削等
によって平滑化する。これによって放熱すべき電子部品
との接触が良好に保たれ、高性能化が可能となる。な
お、図２ではヒ−トパイプが３本の場合を示している
が、この本数・間隔等は冷却すべき電子部品の個数やそ
の発生熱量等を考慮して適宜決定されるべきものであ
る。
【００１５】上述したように、機械的圧力を加えること
によりブロック２に挿入されたヒ−トパイプ１の断面が
略偏平形状に変形されると共に、その略偏平形状の平面
部分がブロック２の内壁に十分強い力で押しつけられ、
十分な熱的接続が実現出来ると共に、ブロック２の表面
からヒ−トパイプ１までの平均的な距離が短くなるた
め、伝導に伴う熱抵抗が減少する。
によりブロック２に挿入されたヒ−トパイプ１の断面が
略偏平形状に変形されると共に、その略偏平形状の平面
部分がブロック２の内壁に十分強い力で押しつけられ、
十分な熱的接続が実現出来ると共に、ブロック２の表面
からヒ−トパイプ１までの平均的な距離が短くなるた
め、伝導に伴う熱抵抗が減少する。
【００１６】（実施例２）図４（ａ）は本発明の第２の
実施例を示すもので、ブロック２の両面の、ヒ−トパイ
プ挿入箇所に対応する部分に凸部１５を設ける点では実
施例１と同様であるが、実施例１と異なる点は、ヒ−ト
パイプ１が挿入されるブロック２の厚さがヒ−トパイプ
１の外径よりも大きくしたことである。すなわち図４の
実施例では、ヒ−トパイプ１の外径を３ｍｍとし、ブロ
ック２の厚さｔ1 ＝４ｍｍ、凸部１５の幅ｔ2 ＝４ｍ
ｍ、高さｔ3 ＝０．２ｍｍ、挿入孔の直径３．２ｍｍと
した。本実施例のようにブロック２の厚さがヒ−トパイ
プ１の外径よりも大きい場合には、凸部１５の高さはベ
−スブロックに設けられた挿入孔とヒ−トパイプ１の外
径との隙間よりも大きく、さらに凸部１５の断面積が隙
間の断面積よりも大きくすることが望ましい。挿入孔に
ヒ−トパイプ１を挿入した図４（ａ）の状態でプレス加
工して図４（ｂ）の形状とする。本方法の場合、実施例
１に比較して加圧による変形量が少ないため、常温でプ
レスすることが可能となり、また、加圧時間も短時間で
行えるというメリットがある。
実施例を示すもので、ブロック２の両面の、ヒ−トパイ
プ挿入箇所に対応する部分に凸部１５を設ける点では実
施例１と同様であるが、実施例１と異なる点は、ヒ−ト
パイプ１が挿入されるブロック２の厚さがヒ−トパイプ
１の外径よりも大きくしたことである。すなわち図４の
実施例では、ヒ−トパイプ１の外径を３ｍｍとし、ブロ
ック２の厚さｔ1 ＝４ｍｍ、凸部１５の幅ｔ2 ＝４ｍ
ｍ、高さｔ3 ＝０．２ｍｍ、挿入孔の直径３．２ｍｍと
した。本実施例のようにブロック２の厚さがヒ−トパイ
プ１の外径よりも大きい場合には、凸部１５の高さはベ
−スブロックに設けられた挿入孔とヒ−トパイプ１の外
径との隙間よりも大きく、さらに凸部１５の断面積が隙
間の断面積よりも大きくすることが望ましい。挿入孔に
ヒ−トパイプ１を挿入した図４（ａ）の状態でプレス加
工して図４（ｂ）の形状とする。本方法の場合、実施例
１に比較して加圧による変形量が少ないため、常温でプ
レスすることが可能となり、また、加圧時間も短時間で
行えるというメリットがある。
【００１７】図４（ａ）には凸部１５の断面形状が長方
形の例を示したが、断面形状は長方形に限定されるもの
ではなく、例えば図５（ａ）に示すように幅が２ｍｍ、
高さが０．５ｍｍの三角形状であっても良い。更には図
５（ｂ）に示すようにブロック両面の凸部形状をそれぞ
れ変えたものであっても良い。また、図５（ｃ）に示す
ようにブロックの両面に凸部を有するものの、１本のヒ
−トパイプに対して、一カ所の凸部１５を両面に断続的
に設けても良い。この場合は、ヒ−トパイプの変形量が
少ないため、パイプ径が小さい場合に特に有効で、ヒ−
トパイプ作動液の流路を確保する場合に多く使用され
る。
形の例を示したが、断面形状は長方形に限定されるもの
ではなく、例えば図５（ａ）に示すように幅が２ｍｍ、
高さが０．５ｍｍの三角形状であっても良い。更には図
５（ｂ）に示すようにブロック両面の凸部形状をそれぞ
れ変えたものであっても良い。また、図５（ｃ）に示す
ようにブロックの両面に凸部を有するものの、１本のヒ
−トパイプに対して、一カ所の凸部１５を両面に断続的
に設けても良い。この場合は、ヒ−トパイプの変形量が
少ないため、パイプ径が小さい場合に特に有効で、ヒ−
トパイプ作動液の流路を確保する場合に多く使用され
る。
【００１８】（実施例３）図６は本発明の第３の実施例
を示すもので、図６（ａ）に示すようにブロック２の片
面にヒ−トパイプ１を装着するためのＵ字状の凹溝１７
を形成すると共に、凹溝１７の側部に凸部１５を設け、
ブロック２の反対面には長方形断面の凸部１６を設け
る。この場合、凹部側部に設けた凸部１５の形状は、二
つの凸部１５の断面積がＵ字状凹溝部断面積とヒ−トパ
イプ断面積との差、すなわち図６（ｃ）の斜線を施した
断面積Ａよりも大きいことが望ましい。図６の場合、ブ
ロック２には厚さ５ｍｍのアルミニウム板を用い、その
片面に幅３．２ｍｍ、深さ４ｍｍの凹溝１７を形成し、
凹溝側部に１ｍｍ角の断面を有する凸部１５を設け、ブ
ロック２の裏面には高さ０．２ｍｍ、幅２ｍｍの凸部を
設けた。このように作成したブロック２のＵ字状凹溝１
７に外径３ｍｍのヒ−トパイプ１を装着し、ブロック２
の両面からプレスを用いて機械的外力を加えた。この結
果、図６（ｂ）に示すようにヒ−トパイプ１は略偏平状
に変形し、ヒ−トパイプ１とブロック２とは熱的に密接
に結合される。
を示すもので、図６（ａ）に示すようにブロック２の片
面にヒ−トパイプ１を装着するためのＵ字状の凹溝１７
を形成すると共に、凹溝１７の側部に凸部１５を設け、
ブロック２の反対面には長方形断面の凸部１６を設け
る。この場合、凹部側部に設けた凸部１５の形状は、二
つの凸部１５の断面積がＵ字状凹溝部断面積とヒ−トパ
イプ断面積との差、すなわち図６（ｃ）の斜線を施した
断面積Ａよりも大きいことが望ましい。図６の場合、ブ
ロック２には厚さ５ｍｍのアルミニウム板を用い、その
片面に幅３．２ｍｍ、深さ４ｍｍの凹溝１７を形成し、
凹溝側部に１ｍｍ角の断面を有する凸部１５を設け、ブ
ロック２の裏面には高さ０．２ｍｍ、幅２ｍｍの凸部を
設けた。このように作成したブロック２のＵ字状凹溝１
７に外径３ｍｍのヒ−トパイプ１を装着し、ブロック２
の両面からプレスを用いて機械的外力を加えた。この結
果、図６（ｂ）に示すようにヒ−トパイプ１は略偏平状
に変形し、ヒ−トパイプ１とブロック２とは熱的に密接
に結合される。
【００１９】図６はブロック２の一面にＵ字状凹溝部１
７、反対面に凸部１５を設けた例を示したが、図７
（ａ）に示すようにＵ字状凹部１７と凸部１５とを交互
に配列しても良い。あるいは、１０（ｂ）のようにＵ字
状凹部１７側部に設けた凸部１５のみで、反対面の凸部
１５を設けない形状としても良い。
７、反対面に凸部１５を設けた例を示したが、図７
（ａ）に示すようにＵ字状凹部１７と凸部１５とを交互
に配列しても良い。あるいは、１０（ｂ）のようにＵ字
状凹部１７側部に設けた凸部１５のみで、反対面の凸部
１５を設けない形状としても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、電子部品の発熱部品を取り付けるためのブロック
に、ヒ−トパイプを装着するための孔あるいは凹溝を設
け、かつ、ヒ−トパイプ装着箇所に対応するブロックに
凸部を設け、ヒ−トパイプ装着後にプレス等による機械
的外力を加えてヒ−トパイプとブロックとを結合させた
ため、ヒ−トパイプ断面が偏平形状に変形し、ヒ−トパ
イプの外面とブロックの孔あるいは凹溝の内壁とが密着
して接合され、接合部での熱抵抗が著しく小さくなり、
放熱効率の極めて高いヒ−トパイプ式放熱ユニットが実
現出来た。また、ブロックとヒ−トパイプとを半田で接
合する必要がないため、ブロックの厚さも薄くすること
が出来、その結果、放熱ユニットの小型化、軽量化が可
能となった。更にブロックの少なくとも一面を平滑に加
工することにより、発熱部品とブロックとが密着され、
放熱特性を向上させることが可能となる。
れば、電子部品の発熱部品を取り付けるためのブロック
に、ヒ−トパイプを装着するための孔あるいは凹溝を設
け、かつ、ヒ−トパイプ装着箇所に対応するブロックに
凸部を設け、ヒ−トパイプ装着後にプレス等による機械
的外力を加えてヒ−トパイプとブロックとを結合させた
ため、ヒ−トパイプ断面が偏平形状に変形し、ヒ−トパ
イプの外面とブロックの孔あるいは凹溝の内壁とが密着
して接合され、接合部での熱抵抗が著しく小さくなり、
放熱効率の極めて高いヒ−トパイプ式放熱ユニットが実
現出来た。また、ブロックとヒ−トパイプとを半田で接
合する必要がないため、ブロックの厚さも薄くすること
が出来、その結果、放熱ユニットの小型化、軽量化が可
能となった。更にブロックの少なくとも一面を平滑に加
工することにより、発熱部品とブロックとが密着され、
放熱特性を向上させることが可能となる。
【００２１】
【図１】本実施例におけるヒ−トパイプ式放熱ユニット
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】本実施例におけるブロックの部分拡大図であ
る。
る。
【図３】本実施例における偏平加工後のヒ−トパイプの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第２実施例におけるブロックの部分拡
大図である。
大図である。
【図５】本発明の第２実施例における変形例である。
【図６】本発明の第３実施例におけるブロックの部分拡
大図である。
大図である。
【図７】本発明の第３実施例の変形例である。
【図８】従来例におけるヒ−トパイプ式放熱ユニットの
側面図である。
側面図である。
【図９】従来例における図８の矢印Ａ−Ａに沿う部分拡
大図である。
大図である。
【図１０】従来例におけるヒ−トパイプ式放熱ユニット
の正面図である。
の正面図である。
１ ヒ−トパイプ ２ ブロック ３ 放熱フィン １０ 蒸発部 １１ 凝縮部 １５、１６ 凸部 １７ Ｕ字状溝 ２０ 半田 ２１ 偏平挿入孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−278091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−138092（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−52776（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) F28D 15/02 H01L 23/427
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品あるいは電子素子から発生した
熱を伝播するためのブロックにヒートパイプを装着する
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
において、前記ブロックに、ヒートパイプを挿入するた
めの孔を設けると共に、ブロックの前記孔に対応する位
置に凸部を設け、前記孔にヒートパイプを挿入した後、
前記ブロックの両面から前記凸部に局所的な外力を加
え、前記ヒートパイプの外面と前記孔の内壁とを変形さ
せて密着させてなることを特徴とするヒートパイプを用
いた電子機器放熱ユニットの製造方法。 - 【請求項２】 電子部品あるいは電子素子から発生した
熱を伝播するためのブロックにヒートパイプを装着する
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
において、前記ブロックに、ヒートパイプを挿入するた
めの凹溝を設けると共に、ブロックの前記凹溝に対応す
る位置に凸部を設け、前記凹溝にヒートパイプを挿入し
た後、前記ブロックの両面から前記凸部に局所的な外力
を加え、前記ヒートパイプの外面と前記凹溝の内壁とを
変形させて密着させてなることを特徴とするヒートパイ
プを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法。 - 【請求項３】 ブロックの孔あるいは凹溝に対応する位
置の凸部を、ブロックの両面に連続的に、あるいは断続
的に設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の
ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30469796A JP3268734B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
| US08/970,439 US5960866A (en) | 1996-11-15 | 1997-11-14 | Method for manufacturing cooling unit comprising heat pipes and cooling unit |
| DE19750415A DE19750415A1 (de) | 1996-11-15 | 1997-11-14 | Kühleinheit mit Übertragungsrohren und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US09/356,180 US6189213B1 (en) | 1996-11-15 | 1999-07-16 | Method for manufacturing cooling unit comprising heat pipes and cooling unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30469796A JP3268734B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10141877A JPH10141877A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3268734B2 true JP3268734B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=17936137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30469796A Expired - Lifetime JP3268734B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5960866A (ja) |
| JP (1) | JP3268734B2 (ja) |
| DE (1) | DE19750415A1 (ja) |
Families Citing this family (96)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6152213A (en) * | 1997-03-27 | 2000-11-28 | Fujitsu Limited | Cooling system for electronic packages |
| US6205022B1 (en) * | 1997-08-27 | 2001-03-20 | Intel Corporation | Apparatus for managing heat in a computer environment or the like |
| JP3670135B2 (ja) * | 1998-05-06 | 2005-07-13 | 俊臣 林 | 枝管を一体に備えた管状体の製造方法 |
| US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
| US6935409B1 (en) | 1998-06-08 | 2005-08-30 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion |
| US7147045B2 (en) * | 1998-06-08 | 2006-12-12 | Thermotek, Inc. | Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof |
| DE19860415A1 (de) * | 1998-12-28 | 2000-06-29 | Abb Research Ltd | Halbleitermodul |
| US6094919A (en) * | 1999-01-04 | 2000-08-01 | Intel Corporation | Package with integrated thermoelectric module for cooling of integrated circuits |
| US7305843B2 (en) | 1999-06-08 | 2007-12-11 | Thermotek, Inc. | Heat pipe connection system and method |
| US6981322B2 (en) | 1999-06-08 | 2006-01-03 | Thermotek, Inc. | Cooling apparatus having low profile extrusion and method of manufacture therefor |
| US6321452B1 (en) * | 2000-03-20 | 2001-11-27 | Liken Lin | Method for manufacturing the heat pipe integrated into the heat sink |
| US6462949B1 (en) | 2000-08-07 | 2002-10-08 | Thermotek, Inc. | Electronic enclosure cooling system |
| US7017651B1 (en) | 2000-09-13 | 2006-03-28 | Raytheon Company | Method and apparatus for temperature gradient control in an electronic system |
| JP3818084B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2006-09-06 | 日立電線株式会社 | 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法 |
| US6412479B1 (en) | 2001-06-20 | 2002-07-02 | Dana Corporation | Thermal management system for positive crankcase ventilation system |
| US6595270B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications |
| US6711017B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Cooling apparatus for electronic unit |
| US6667885B2 (en) * | 2001-07-20 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Attachment of a single heat dissipation device to multiple components with vibration isolation |
| US7857037B2 (en) | 2001-11-27 | 2010-12-28 | Thermotek, Inc. | Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes |
| US6834712B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-12-28 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
| US7198096B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Thermotek, Inc. | Stacked low profile cooling system and method for making same |
| US9113577B2 (en) | 2001-11-27 | 2015-08-18 | Thermotek, Inc. | Method and system for automotive battery cooling |
| US6802362B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-10-12 | Thermal Corp. | Fin with elongated hole and heat pipe with elongated cross section |
| KR20030079166A (ko) * | 2002-04-02 | 2003-10-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립방법 및 그 조립체 |
| US6853555B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-02-08 | Lytron, Inc. | Tube-in-plate cooling or heating plate |
| JP3680040B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2005-08-10 | 三菱電機株式会社 | ヒートパイプ |
| US6830098B1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-12-14 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
| US20040035558A1 (en) * | 2002-06-14 | 2004-02-26 | Todd John J. | Heat dissipation tower for circuit devices |
| JP3936308B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-06-27 | 古河電気工業株式会社 | フィン一体型ヒートシンクおよびその製造方法 |
| US20070130769A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-06-14 | Moon Seok H | Micro heat pipe with pligonal cross-section manufactured via extrusion or drawing |
| US20040112572A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-06-17 | Moon Seok Hwan | Micro heat pipe with poligonal cross-section manufactured via extrusion or drawing |
| US7402612B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-07-22 | Conocophillips Company | Stabilized transition alumina catalyst support from boehmite and catalysts made therefrom |
| US7090001B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-08-15 | Cooligy, Inc. | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling |
| US7068508B2 (en) * | 2003-12-08 | 2006-06-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Docking station cooling system including liquid-filled hollow structure |
| US7635932B2 (en) | 2004-08-18 | 2009-12-22 | Bluwav Systems, Llc | Dynamoelectric machine having heat pipes embedded in stator core |
| US7342787B1 (en) | 2004-09-15 | 2008-03-11 | Sun Microsystems, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus and method |
| US7687945B2 (en) | 2004-09-25 | 2010-03-30 | Bluwav Systems LLC. | Method and system for cooling a motor or motor enclosure |
| US20060109631A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Data Device Corporation | Method and apparatus for connecting circuit cards employing a cooling technique to achieve desired temperature thresholds and card alignment |
| US20060130764A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Susceptor for apparatus fabricating thin film |
| JP4556759B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-10-06 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式熱交換器及びその製造方法 |
| JP4539425B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-09-08 | 日立電線株式会社 | ヒートパイプ式ヒートシンク及びその製造方法 |
| US20060278370A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Uwe Rockenfeller | Heat spreader for cooling electronic components |
| JP5028822B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-09-19 | 富士電機株式会社 | パワーモジュールの冷却装置 |
| US7036566B1 (en) * | 2005-10-06 | 2006-05-02 | Tsung-Hsien Huang | Heat dissipating module |
| JP4698413B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-06-08 | 住友軽金属工業株式会社 | 液冷式ヒートシンク |
| US7913719B2 (en) | 2006-01-30 | 2011-03-29 | Cooligy Inc. | Tape-wrapped multilayer tubing and methods for making the same |
| JP2007218439A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | ヒートパイプの固定方法 |
| DE112007000768T5 (de) | 2006-03-30 | 2009-02-12 | Cooligy, Inc., Mountain View | Integriertes Modul für die Flüssigkeits-Luft-Leitung |
| US7870893B2 (en) * | 2006-04-06 | 2011-01-18 | Oracle America, Inc. | Multichannel cooling system with magnetohydrodynamic pump |
| US7715194B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
| US20070267177A1 (en) * | 2006-05-16 | 2007-11-22 | Kuo-Len Lin | Juxtaposing Structure For Heated Ends Of Heat Pipes |
| CN101105376B (zh) * | 2006-07-12 | 2010-11-03 | 捷飞有限公司 | 热传导基座及具有该热传导基座的均温板 |
| US20080035313A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Hul-Chun Hsu | Heat-Conducting Base and Isothermal Plate having the same |
| US7900353B2 (en) * | 2006-08-17 | 2011-03-08 | Jaffe Limited | Method for combining axially heated heat pipes and heat-conducting base |
| US20080055857A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-06 | Shyh-Ming Chen | Method for connecting heat pipes and a heat sink |
| US7624791B2 (en) * | 2006-09-08 | 2009-12-01 | Advanced Energy Industries, Inc. | Cooling apparatus for electronics |
| US7672129B1 (en) | 2006-09-19 | 2010-03-02 | Sun Microsystems, Inc. | Intelligent microchannel cooling |
| US20080094800A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Shu-Chuang Chen | Heat-dissipating device and method for producing the same |
| US7436059B1 (en) | 2006-11-17 | 2008-10-14 | Sun Microsystems, Inc. | Thermoelectric cooling device arrays |
| JP2008196787A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプ |
| FI120219B (fi) * | 2007-06-29 | 2009-07-31 | Abb Oy | Jäähdytyselementti |
| CN101408302A (zh) * | 2007-10-11 | 2009-04-15 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 具良好散热性能的光源模组 |
| DE102007053090B4 (de) * | 2007-11-07 | 2011-12-15 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Kühlkörper und Kühlanordnung für elektrische Komponenten und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und einer Kühlanordnung für elektrische Komponenten |
| US7643293B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-01-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Heat dissipation device and a method for manufacturing the same |
| US8250877B2 (en) | 2008-03-10 | 2012-08-28 | Cooligy Inc. | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
| CN102171378A (zh) | 2008-08-05 | 2011-08-31 | 固利吉股份有限公司 | 用于光学和电子器件的热管理的键合金属和陶瓷板 |
| CN101754654A (zh) * | 2008-12-08 | 2010-06-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 传热基板及具有该传热基板的散热装置 |
| JP2010133686A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートパイプ及び冷却器 |
| US8582298B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
| US9036351B2 (en) * | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
| CN101932221B (zh) * | 2009-06-23 | 2014-08-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US20110056669A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Raytheon Company | Heat Transfer Device |
| US8305761B2 (en) * | 2009-11-17 | 2012-11-06 | Apple Inc. | Heat removal in compact computing systems |
| US20110162206A1 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-07 | Shyh-Ming Chen | Method for connecting heat-dissipating fin and heat pipe |
| JP5546280B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2014-07-09 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法 |
| KR101178920B1 (ko) * | 2010-05-07 | 2012-08-31 | 잘만테크 주식회사 | 히트파이프 제조방법, 그 제조방법에 의해 제조된 히트파이프 및 그 히트파이프를 포함하는 냉각장치 |
| TWI400599B (zh) * | 2010-08-05 | 2013-07-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Radiative fin manufacturing method |
| US8695687B2 (en) * | 2010-12-10 | 2014-04-15 | Palo Alto Research Center Incorporated | Hybrid pin-fin micro heat pipe heat sink and method of fabrication |
| JP5848874B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2016-01-27 | 日本発條株式会社 | 温度調節装置およびこの温度調節装置の製造方法 |
| CN103915986A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 苏州三星电子有限公司 | 变频模块冷媒冷却器 |
| US20150075761A1 (en) * | 2013-09-04 | 2015-03-19 | Ingersoll-Rand Company | Heat sink attachment to tube |
| CN104703439A (zh) * | 2013-12-06 | 2015-06-10 | 超众科技股份有限公司 | 散热鳍片组及热管的固定结构与方法 |
| CN103796491A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-14 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 携带式电子装置之散热装置 |
| GB2527338B (en) * | 2014-06-19 | 2018-11-07 | ECONOTHERM UK Ltd | Heat transfer apparatus |
| USD749713S1 (en) | 2014-07-31 | 2016-02-16 | Innovative Medical Equipment, Llc | Heat exchanger |
| GB2531365B (en) * | 2014-12-23 | 2017-01-11 | Flint Eng Ltd | Heat transfer apparatus |
| EP3182045B1 (en) * | 2015-12-14 | 2023-01-25 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded heat pipe and method of manufacturing |
| CN105397428B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-05-29 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种太赫兹波导耦合孔成型方法 |
| TWI604782B (zh) * | 2016-12-09 | 2017-11-01 | Cooler Master Tech Inc | Heat pipe side-by-side heat sink and its production method |
| US10480866B2 (en) * | 2017-01-05 | 2019-11-19 | The Boeing Company | Heat pipe with non-uniform cross-section |
| DE102017205410A1 (de) | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Batteriesystem |
| CN109900148B (zh) * | 2019-04-01 | 2024-06-14 | 济南大学 | 一种滑动式的热管组合散热器 |
| US11781814B2 (en) | 2020-03-16 | 2023-10-10 | The Boeing Company | Tapered groove width heat pipe |
| FR3131366B1 (fr) * | 2021-12-29 | 2023-11-24 | Thales Sa | Dispositif d'échange thermique et matériel comprenant le dispositif d'échange thermique |
| CN114484892B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-08-25 | 西安热工研究院有限公司 | 一种用于太阳能电站停机储热及热量转换的系统 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2732615A (en) * | 1956-01-31 | sandberg | ||
| US2867417A (en) * | 1954-11-18 | 1959-01-06 | Axlander Axel Nore Alexander | Heating element |
| US3698475A (en) * | 1966-01-28 | 1972-10-17 | Stolle Corp | Flat sheet of metal having an elongated member secured thereto |
| US3630799A (en) * | 1966-06-06 | 1971-12-28 | Thomas & Betts Corp | Method of making a supporting medium having a plurality of spaced holes |
| US3387653A (en) * | 1967-01-26 | 1968-06-11 | Wakefield Eng Inc | Heat transfer apparatus |
| US3813767A (en) * | 1967-08-28 | 1974-06-04 | Fujitsu Ltd | Method of manufacture of annular magnetic cores |
| US3686081A (en) * | 1969-01-31 | 1972-08-22 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Method for incorporating strength increasing filler materials in a matrix |
| CS152018B1 (ja) * | 1970-05-27 | 1973-12-19 | ||
| US4026006A (en) * | 1972-06-26 | 1977-05-31 | Moebius Kurt Otto | Method of forming a tube joint |
| DE2418841C3 (de) * | 1974-04-19 | 1979-04-26 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen | Wärmetauscher, insbesondere regenerativ gekühlte Brennkammern für Flüssigkeitsraketentriebwerke und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US4158908A (en) * | 1974-09-16 | 1979-06-26 | Raypak, Inc. | Securement of heat exchanger surfaces to tubes and method of fabrication |
| US4492851A (en) * | 1980-12-29 | 1985-01-08 | Brazeway, Inc. | Swap action arrangement mounting an electric defroster heater to a finned refrigeration unit |
| GB2205373B (en) * | 1987-05-23 | 1991-04-24 | Mie Horo Co Ltd | Method of making piping joints and joining tool |
| US5070606A (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel |
| US5253702A (en) * | 1992-01-14 | 1993-10-19 | Sun Microsystems, Inc. | Integral heat pipe, heat exchanger, and clamping plate |
| US5339214A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-16 | Intel Corporation | Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe |
| US5549155A (en) * | 1995-04-18 | 1996-08-27 | Thermacore, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus |
| JP3010181B2 (ja) * | 1996-09-02 | 2000-02-14 | ダイヤモンド電機株式会社 | 放熱装置の受熱部構造 |
| US5725050A (en) * | 1996-09-03 | 1998-03-10 | Thermal Corp. | Integrated circuit with taped heat pipe |
| JPH10199588A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | コンタクトの結線部 |
| US5826645A (en) * | 1997-04-23 | 1998-10-27 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat sink with rotatable heat pipe |
| JP3477073B2 (ja) * | 1998-04-27 | 2003-12-10 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30469796A patent/JP3268734B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
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-
1999
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