JP3260770B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JP3260770B2 JP3260770B2 JP03458891A JP3458891A JP3260770B2 JP 3260770 B2 JP3260770 B2 JP 3260770B2 JP 03458891 A JP03458891 A JP 03458891A JP 3458891 A JP3458891 A JP 3458891A JP 3260770 B2 JP3260770 B2 JP 3260770B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置に関し、
特に液晶表示装置におけるガラス基板などの配線基板に
関する。
特に液晶表示装置におけるガラス基板などの配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、典型的な従来例の液晶表示装
置１の断面図である。液晶表示装置１は、一対のガラス
基板２，３を備え、各ガラス基板２，３上には、相互に
直交する方向に延びるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）
から成る複数の透明電極４，５が形成され、表示領域６
が設定される。ガラス基板２上の透明電極４は、ガラス
基板２上の表示領域６の外方に延びて形成され、この部
分には抵抗値の抑制の目的でクロム層７およびアルミニ
ウム層８が積層して形成され、回路配線９として構成さ
れる。クロム層７は透明電極４，５とアルミニウム層８
との密着性の向上のために用いられる。
置１の断面図である。液晶表示装置１は、一対のガラス
基板２，３を備え、各ガラス基板２，３上には、相互に
直交する方向に延びるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）
から成る複数の透明電極４，５が形成され、表示領域６
が設定される。ガラス基板２上の透明電極４は、ガラス
基板２上の表示領域６の外方に延びて形成され、この部
分には抵抗値の抑制の目的でクロム層７およびアルミニ
ウム層８が積層して形成され、回路配線９として構成さ
れる。クロム層７は透明電極４，５とアルミニウム層８
との密着性の向上のために用いられる。
【０００３】回路配線９の接続領域１０には、樹脂材料
から成る支持フィルム１１上に回路配線１２が形成され
て成る可撓性配線基板１３が、異方性導電層１４で接続
される。前記接続領域１０付近はガラス基板２の両面で
固定用樹脂層１６で被覆され固定される。
から成る支持フィルム１１上に回路配線１２が形成され
て成る可撓性配線基板１３が、異方性導電層１４で接続
される。前記接続領域１０付近はガラス基板２の両面で
固定用樹脂層１６で被覆され固定される。
【０００４】図１１は、ガラス基板２上の回路配線９の
平面図であり、図１２は図１１の切断面線Ｘ１２−Ｘ１
２から見た断面図である。前記回路配線９を構成する透
明電極４，５、クロム層７およびアルミニウム層８は、
図１１および図１２に示すように同一幅Ｗ１に形成され
る。
平面図であり、図１２は図１１の切断面線Ｘ１２−Ｘ１
２から見た断面図である。前記回路配線９を構成する透
明電極４，５、クロム層７およびアルミニウム層８は、
図１１および図１２に示すように同一幅Ｗ１に形成され
る。
【０００５】前記異方性導電層１４は、合成樹脂材料中
に導電性微粒子を拡散し、前記可撓性配線基板１３と回
路配線９との間で圧接することにより、前記導電性微粒
子を相互に接触させ、図１０の上下方向のみに電気的導
通を実現させる構成を有している。
に導電性微粒子を拡散し、前記可撓性配線基板１３と回
路配線９との間で圧接することにより、前記導電性微粒
子を相互に接触させ、図１０の上下方向のみに電気的導
通を実現させる構成を有している。
【０００６】従来では、この合成樹脂材料として、熱可
塑性の合成樹脂材料を用いているが、このような合成樹
脂材料は加熱により軟化するため、液晶表示装置１が比
較的温度の高い使用条件のもとで用いられると、ガラス
基板２と可撓性配線基板１３との電気的および機械的な
接続に関して信頼性が低いという課題を有している。し
たがって可撓性配線基板１３を液晶表示装置１の近くで
屈曲させる使用法が困難になり、使用性が低いという課
題を有している。
塑性の合成樹脂材料を用いているが、このような合成樹
脂材料は加熱により軟化するため、液晶表示装置１が比
較的温度の高い使用条件のもとで用いられると、ガラス
基板２と可撓性配線基板１３との電気的および機械的な
接続に関して信頼性が低いという課題を有している。し
たがって可撓性配線基板１３を液晶表示装置１の近くで
屈曲させる使用法が困難になり、使用性が低いという課
題を有している。
【０００７】すなわち、熱硬化性の合成樹脂材料から成
る異方性導電樹脂を用いる方が、前記電気的および機械
的な接続の信頼性の点で優れているが、このような熱硬
化性樹脂材料は硬化時の収縮応力が大きいという特性を
有している。このため下記の問題点を有している。
る異方性導電樹脂を用いる方が、前記電気的および機械
的な接続の信頼性の点で優れているが、このような熱硬
化性樹脂材料は硬化時の収縮応力が大きいという特性を
有している。このため下記の問題点を有している。
【０００８】図１３は従来例の問題点を説明する断面図
である。前述したようにガラス基板２上に積層されたア
ルミニウム層８の上に、熱硬化性合成樹脂材料から成る
異方性導電層１４を塗布し加熱して硬化させると、前述
したように異方性導電層１４に図１３に矢符Ｆ１で示す
比較的大きな収縮応力が作用する。アルミニウム層８
は、スパッタリングにより成膜されるが、この成膜時に
比較的大粒のグレーン状で成長し、成膜完了後の表面に
は微細な凹凸が多数存在することが知られている。した
がって前記異方性導電層１４は、アルミニウム層８と強
く接着することになる。
である。前述したようにガラス基板２上に積層されたア
ルミニウム層８の上に、熱硬化性合成樹脂材料から成る
異方性導電層１４を塗布し加熱して硬化させると、前述
したように異方性導電層１４に図１３に矢符Ｆ１で示す
比較的大きな収縮応力が作用する。アルミニウム層８
は、スパッタリングにより成膜されるが、この成膜時に
比較的大粒のグレーン状で成長し、成膜完了後の表面に
は微細な凹凸が多数存在することが知られている。した
がって前記異方性導電層１４は、アルミニウム層８と強
く接着することになる。
【０００９】このような表面性状はクロム層７も同様で
あり、したがって透明電極４、クロム層７、アルミニウ
ム層８および異方性導電層１４は相互に強く接着されて
いる。一方、透明電極４を構成するＩＴＯの表面性状
は、アルミニウム層８などと比較し極めて平滑であるこ
とが知られており、したがって透明電極４はたとえば隣
接するクロム層７との間の剥離強度よりも、ガラス基板
２に対する剥離強度が比較的小さいことになる。
あり、したがって透明電極４、クロム層７、アルミニウ
ム層８および異方性導電層１４は相互に強く接着されて
いる。一方、透明電極４を構成するＩＴＯの表面性状
は、アルミニウム層８などと比較し極めて平滑であるこ
とが知られており、したがって透明電極４はたとえば隣
接するクロム層７との間の剥離強度よりも、ガラス基板
２に対する剥離強度が比較的小さいことになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】したがって、前記異方
性導電層１４の収縮応力Ｆ１によりクロム層７の図１３
左右両端に矢符Ｆ２で示す力が生じ、この力により透明
電極４はその端部１５においてガラス基板２から剥離
し、断線する場合がある。またクロム層７は、透明電極
４，５のエッチング時に側面をエッチングされ、図示の
ように凹溝となり、異方性導電層１４がこの凹溝に引掛
かり、前記透明電極４，５の剥離作用が増大する。
性導電層１４の収縮応力Ｆ１によりクロム層７の図１３
左右両端に矢符Ｆ２で示す力が生じ、この力により透明
電極４はその端部１５においてガラス基板２から剥離
し、断線する場合がある。またクロム層７は、透明電極
４，５のエッチング時に側面をエッチングされ、図示の
ように凹溝となり、異方性導電層１４がこの凹溝に引掛
かり、前記透明電極４，５の剥離作用が増大する。
【００１１】このような事態を防ぐために、回路配線９
を透明電極４のみで構成する技術が考えられる。この場
合、ＩＴＯの表面は平滑であるため、熱硬化性樹脂から
成る異方性導電層１４を用いる熱圧着時に前記収縮応力
Ｆ１が生じても、異方性導電層１４は透明電極４上を滑
り、前記剥離の発生が防がれる。しかしながら透明電極
４を構成するＩＴＯは、比較的電気抵抗値が大きいこと
が知られており、接続抵抗が高くなり表示品質が低下す
るという新たな問題を生じる。
を透明電極４のみで構成する技術が考えられる。この場
合、ＩＴＯの表面は平滑であるため、熱硬化性樹脂から
成る異方性導電層１４を用いる熱圧着時に前記収縮応力
Ｆ１が生じても、異方性導電層１４は透明電極４上を滑
り、前記剥離の発生が防がれる。しかしながら透明電極
４を構成するＩＴＯは、比較的電気抵抗値が大きいこと
が知られており、接続抵抗が高くなり表示品質が低下す
るという新たな問題を生じる。
【００１２】本発明の目的は、上述の技術的課題を解消
し、電気的、機械的接続に関する信頼性を向上すること
ができると共に、接続抵抗を可及的に抑制することがで
きる配線基板を備える液晶表示装置を提供することであ
る。
し、電気的、機械的接続に関する信頼性を向上すること
ができると共に、接続抵抗を可及的に抑制することがで
きる配線基板を備える液晶表示装置を提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明導電材か
らなる複数の電極を帯状にそれぞれ形成した一対の各基
板を、双方の電極を直交するように対向配設して表示領
域と成し、上記基板の非表示領域上に透明導電材からな
る帯状の第１導体を複数配列形成し、これら各第１導体
上に該第１導体の外周部の少なくとも一部分を露出する
ように、各第１導体の上に、それぞれ第１導体の中心線
にそって第１導体より樹脂材料との接着力が大きい金属
からなる第２導体を形成し、かつ前記第１導体および第
２導体を覆うように、硬化時に収縮性を有する異方性導
電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる液晶表示装
置であって、前記第２導体はクロム層とアルミニウム層
とを順次積層して成し、異方性導電層が硬化時の収縮に
より露出領域上を滑るように、第２導体の幅を第１導体
の幅に比べて小さくしたことを特徴とする液晶表示装置
である。また、本発明は、透明導電材からなる複数の電
極を帯状にそれぞれ形成した一対の各基板を、双方の電
極を直交するように対向配設してなる液晶表示装置であ
って、上記基板の非表示領域上に透明導電材からなる帯
状の第１導体を複数配列形成し、これら各第１導体の上
に、それぞれ第１導体より樹脂材料との接着力が大きい
金属からなる第２導体を形成し、更に第２導体を選択的
に除去した第１導体の露出領域を千鳥状に配置し、かつ
前記第１導体および第２導体を覆うように、硬化時に収
縮性を有する異方性導電層を介して可撓性配線基板を圧
着せしめたことを特徴とする液晶表示装置である。
らなる複数の電極を帯状にそれぞれ形成した一対の各基
板を、双方の電極を直交するように対向配設して表示領
域と成し、上記基板の非表示領域上に透明導電材からな
る帯状の第１導体を複数配列形成し、これら各第１導体
上に該第１導体の外周部の少なくとも一部分を露出する
ように、各第１導体の上に、それぞれ第１導体の中心線
にそって第１導体より樹脂材料との接着力が大きい金属
からなる第２導体を形成し、かつ前記第１導体および第
２導体を覆うように、硬化時に収縮性を有する異方性導
電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる液晶表示装
置であって、前記第２導体はクロム層とアルミニウム層
とを順次積層して成し、異方性導電層が硬化時の収縮に
より露出領域上を滑るように、第２導体の幅を第１導体
の幅に比べて小さくしたことを特徴とする液晶表示装置
である。また、本発明は、透明導電材からなる複数の電
極を帯状にそれぞれ形成した一対の各基板を、双方の電
極を直交するように対向配設してなる液晶表示装置であ
って、上記基板の非表示領域上に透明導電材からなる帯
状の第１導体を複数配列形成し、これら各第１導体の上
に、それぞれ第１導体より樹脂材料との接着力が大きい
金属からなる第２導体を形成し、更に第２導体を選択的
に除去した第１導体の露出領域を千鳥状に配置し、かつ
前記第１導体および第２導体を覆うように、硬化時に収
縮性を有する異方性導電層を介して可撓性配線基板を圧
着せしめたことを特徴とする液晶表示装置である。
【００１４】
【作用】本発明によれば、一対の各基板には、透明導電
材からなる複数の電極を帯状にそれぞれ形成し、これら
の各基板は、双方の電極を直交するように対向配設して
なり、非表示領域上で透明導電材からなる帯状の複数の
列をなす第１導体の外周部の少なくとも一部分を露出す
るように、その第１導体の上に、第１導体より樹脂材料
との接着力が大きい第２導体を形成する。基材上の第１
および第２導体の上に、硬化時に収縮性を有する異方性
導電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる。
材からなる複数の電極を帯状にそれぞれ形成し、これら
の各基板は、双方の電極を直交するように対向配設して
なり、非表示領域上で透明導電材からなる帯状の複数の
列をなす第１導体の外周部の少なくとも一部分を露出す
るように、その第１導体の上に、第１導体より樹脂材料
との接着力が大きい第２導体を形成する。基材上の第１
および第２導体の上に、硬化時に収縮性を有する異方性
導電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる。
【００１５】したがって、異方性導電層が硬化時に収縮
する場合、前記第１導体の外周部の露出している部分に
おいて、異方性導電層は第１導体上を滑り、前記収縮に
より第１導体が外周部から剥離する事態を防止できる。
しかも第１導体上には第２導体が形成されており、第１
導体および第２導体から成る積層体の電気抵抗を第１導
体のみの場合よりも格段に低下することができる。
する場合、前記第１導体の外周部の露出している部分に
おいて、異方性導電層は第１導体上を滑り、前記収縮に
より第１導体が外周部から剥離する事態を防止できる。
しかも第１導体上には第２導体が形成されており、第１
導体および第２導体から成る積層体の電気抵抗を第１導
体のみの場合よりも格段に低下することができる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従う液晶表示装置
２１の一部分の平面図であり、図２は液晶表示装置２１
の平面図であり、図３は図２の切断面線Ｘ３−Ｘ３から
見た断面図である。液晶表示装置２１は、一対のガラス
基板２２，２３を備え、各ガラス基板２２，２３上には
透明導電材であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）から
帯状に形成され、相互に直交する方向に延びるそれぞれ
複数の透明電極２４，２５が形成され、表示領域２６が
設定される。各ガラス基板２２，２３上には配向膜２
７，２８がそれぞれ形成され、間に液晶層２９が注入さ
れ、周囲はシール材３０で封止される。
２１の一部分の平面図であり、図２は液晶表示装置２１
の平面図であり、図３は図２の切断面線Ｘ３−Ｘ３から
見た断面図である。液晶表示装置２１は、一対のガラス
基板２２，２３を備え、各ガラス基板２２，２３上には
透明導電材であるＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）から
帯状に形成され、相互に直交する方向に延びるそれぞれ
複数の透明電極２４，２５が形成され、表示領域２６が
設定される。各ガラス基板２２，２３上には配向膜２
７，２８がそれぞれ形成され、間に液晶層２９が注入さ
れ、周囲はシール材３０で封止される。
【００１７】ガラス基板２２上の透明電極２４はガラス
基板２２上の表示領域２６の外方である非表示領域に延
びて形成され、この部分には抵抗値の抑制の目的でクロ
ム層３２およびアルミニウム層３３が形成され、接続配
線３１として構成される。クロム層３２は透明電極２
４，２５とアルミニウム層３３との密着強度の向上のた
めに用いられる。
基板２２上の表示領域２６の外方である非表示領域に延
びて形成され、この部分には抵抗値の抑制の目的でクロ
ム層３２およびアルミニウム層３３が形成され、接続配
線３１として構成される。クロム層３２は透明電極２
４，２５とアルミニウム層３３との密着強度の向上のた
めに用いられる。
【００１８】回路配線３６の接続領域３４には、樹脂材
料から成る支持フィルム３５上に回路配線３６が形成さ
れて成る可撓性配線基板３７が異方性導電層３８で接続
される。前記接続配線３１を構成する透明電極２４は幅
Ｗ２に形成され、クロム層３２およびアルミニウム層３
３は、前記幅Ｗ２より小さな幅Ｗ３に形成される。
料から成る支持フィルム３５上に回路配線３６が形成さ
れて成る可撓性配線基板３７が異方性導電層３８で接続
される。前記接続配線３１を構成する透明電極２４は幅
Ｗ２に形成され、クロム層３２およびアルミニウム層３
３は、前記幅Ｗ２より小さな幅Ｗ３に形成される。
【００１９】図４は接続配線３１の前記接続領域３４付
近の平面図であり、図５は図４の切断面線Ｘ５−Ｘ５か
ら見た断面図である。本実施例では、前述したように接
続配線３１において透明電極２４の幅Ｗ２に対し、クロ
ム層３２およびアルミニウム層３３の幅Ｗ３は小さく選
ばれる。すなわちクロム層３２とアルミニウム層３３
は、透明電極２４の幅方向両端部がクロム層３２および
アルミニウム層３３によっては被覆されない露出領域３
９を有するように、透明電極２４の内方寄りに形成され
る。
近の平面図であり、図５は図４の切断面線Ｘ５−Ｘ５か
ら見た断面図である。本実施例では、前述したように接
続配線３１において透明電極２４の幅Ｗ２に対し、クロ
ム層３２およびアルミニウム層３３の幅Ｗ３は小さく選
ばれる。すなわちクロム層３２とアルミニウム層３３
は、透明電極２４の幅方向両端部がクロム層３２および
アルミニウム層３３によっては被覆されない露出領域３
９を有するように、透明電極２４の内方寄りに形成され
る。
【００２０】接続配線３１をこのような構造とすること
により、異方性導電層３８を構成する合成樹脂材料を熱
硬化性樹脂材料として、後述するように紫外線硬化性樹
脂材料など硬化時に収縮する材料を選択することができ
る。
により、異方性導電層３８を構成する合成樹脂材料を熱
硬化性樹脂材料として、後述するように紫外線硬化性樹
脂材料など硬化時に収縮する材料を選択することができ
る。
【００２１】すなわち従来技術の項で説明したようにＩ
ＴＯから成る透明電極２４は、その表面性状が極めて平
滑であり、一方、クロム層３２およびアルミニウム層３
３をスパッタリングで成膜して得られる表面性状は、そ
の成膜過程が比較的大粒のグレーン状での成長のため、
その表面では微細な凹凸が多数存在することが知られて
いる。したがって、たとえば図６に示すように接続配線
３１を熱硬化型樹脂を含んで成る異方性導電層３８で被
覆し、加熱して硬化させるとき、異方性導電層３８には
図６に矢符Ｆ１１に示す収縮応力が生じる。
ＴＯから成る透明電極２４は、その表面性状が極めて平
滑であり、一方、クロム層３２およびアルミニウム層３
３をスパッタリングで成膜して得られる表面性状は、そ
の成膜過程が比較的大粒のグレーン状での成長のため、
その表面では微細な凹凸が多数存在することが知られて
いる。したがって、たとえば図６に示すように接続配線
３１を熱硬化型樹脂を含んで成る異方性導電層３８で被
覆し、加熱して硬化させるとき、異方性導電層３８には
図６に矢符Ｆ１１に示す収縮応力が生じる。
【００２２】異方性導電層３８は、上記アルミニウム層
３３の表面性状によりアルミニウム層３３には強固に接
着されている。したがってクロム層３２の透明電極２４
との端部には、矢符Ｆ１２で示す力が生じる。この力Ｆ
１２によってクロム層３２およびアルミニウム層３３は
透明電極２４から剥離するおそれがあるけれども、透明
電極２４の露出領域３９付近に作用する圧縮応力Ｆ１１
は、異方性導電層３８が透明電極２４に対しては、前記
透明電極２４の表面性状により比較的弱く接着されてい
るのみであることに基づき、収縮する異方性導電層３８
は露出領域３９上を滑り、透明電極２４にガラス基板２
２から剥離させる力を生じることが防がれている。
３３の表面性状によりアルミニウム層３３には強固に接
着されている。したがってクロム層３２の透明電極２４
との端部には、矢符Ｆ１２で示す力が生じる。この力Ｆ
１２によってクロム層３２およびアルミニウム層３３は
透明電極２４から剥離するおそれがあるけれども、透明
電極２４の露出領域３９付近に作用する圧縮応力Ｆ１１
は、異方性導電層３８が透明電極２４に対しては、前記
透明電極２４の表面性状により比較的弱く接着されてい
るのみであることに基づき、収縮する異方性導電層３８
は露出領域３９上を滑り、透明電極２４にガラス基板２
２から剥離させる力を生じることが防がれている。
【００２３】したがって図４および図５に示すように、
ガラス基板２２上の接続配線３１に異方性導電層３８を
介して可撓性配線基板３７を熱圧着する場合に、前記収
縮応力Ｆ１１によってクロム層３２およびアルミニウム
層３３が透明電極２４から剥離するおそれがあっても、
少なくとも透明電極２４はガラス基板２２上に残存す
る。したがって可撓性配線基板３７と表示領域２６にお
ける透明電極２４とが電気的に機械的に接続不良となる
事態や、遮断される事態が防がれる。
ガラス基板２２上の接続配線３１に異方性導電層３８を
介して可撓性配線基板３７を熱圧着する場合に、前記収
縮応力Ｆ１１によってクロム層３２およびアルミニウム
層３３が透明電極２４から剥離するおそれがあっても、
少なくとも透明電極２４はガラス基板２２上に残存す
る。したがって可撓性配線基板３７と表示領域２６にお
ける透明電極２４とが電気的に機械的に接続不良となる
事態や、遮断される事態が防がれる。
【００２４】また前述したように、ガラス基板２２上に
は少なくとも透明電極２４は残ることになり、これによ
り異方性導電層３８が良好にガラス基板２２に固着す
る。これにより可撓性配線基板３７とガラス基板２２と
の電気的および機械的接続に関する信頼性が格段に向上
される。また接続配線３１は、透明電極２４とクロム層
３２とアルミニウム層３３とから構成されるので、透明
電極２４のみから構成する場合と比較し電気抵抗値を抑
制することができ、表示品質を向上することができる。
は少なくとも透明電極２４は残ることになり、これによ
り異方性導電層３８が良好にガラス基板２２に固着す
る。これにより可撓性配線基板３７とガラス基板２２と
の電気的および機械的接続に関する信頼性が格段に向上
される。また接続配線３１は、透明電極２４とクロム層
３２とアルミニウム層３３とから構成されるので、透明
電極２４のみから構成する場合と比較し電気抵抗値を抑
制することができ、表示品質を向上することができる。
【００２５】図７は液晶表示装置２１の製造工程を説明
する工程図である。工程ａ１では比較的大面積のガラス
基板２２上にＩＴＯ層２４、クロム層３２およびアルミ
ニウム層３３をスパッタリングなどの薄膜技術で形成す
る。工程ａ２では周知のフォトレジストなどを用いるフ
ォトプロセスを用いて、ガラス基板２２の全面に亘り前
記３層の積層体を前記幅Ｗ２の帯状にパターン形成す
る。
する工程図である。工程ａ１では比較的大面積のガラス
基板２２上にＩＴＯ層２４、クロム層３２およびアルミ
ニウム層３３をスパッタリングなどの薄膜技術で形成す
る。工程ａ２では周知のフォトレジストなどを用いるフ
ォトプロセスを用いて、ガラス基板２２の全面に亘り前
記３層の積層体を前記幅Ｗ２の帯状にパターン形成す
る。
【００２６】工程ａ３では前記３層の帯状積層体におい
て、表示領域２６の範囲内のクロム層３２およびアルミ
ニウム層３３を、選択的にエッチングして除去するとと
もに、表示領域２６の外部の接続配線３１において、前
記露出領域３９が形成されるように、クロム層３２およ
びアルミニウム層３３を幅Ｗ３となるようにパターン形
成する。工程ａ４では、前記工程ａ１〜ａ３と同様な工
程で製造されたガラス基板２３と貼り合わせ、工程ａ５
で相互に圧着し、工程ａ６では個々の液晶表示装置２１
を得るように分断する。工程ａ７では、液晶層２９を注
入し、工程ａ８では異方性導電層３８を熱圧着して硬化
させ、可撓性配線基板３７とガラス基板２２とを固着す
る。
て、表示領域２６の範囲内のクロム層３２およびアルミ
ニウム層３３を、選択的にエッチングして除去するとと
もに、表示領域２６の外部の接続配線３１において、前
記露出領域３９が形成されるように、クロム層３２およ
びアルミニウム層３３を幅Ｗ３となるようにパターン形
成する。工程ａ４では、前記工程ａ１〜ａ３と同様な工
程で製造されたガラス基板２３と貼り合わせ、工程ａ５
で相互に圧着し、工程ａ６では個々の液晶表示装置２１
を得るように分断する。工程ａ７では、液晶層２９を注
入し、工程ａ８では異方性導電層３８を熱圧着して硬化
させ、可撓性配線基板３７とガラス基板２２とを固着す
る。
【００２７】図８は本発明の他の実施例の接続配線３１
ａを示す平面図である。本実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符号を付す。本実施例
の注目すべき点は、透明電極２４上のクロム層３２とア
ルミニウム層３３とを選択的に除去し、斜線を付して示
す露出領域３９を相互に独立した個別領域４０として、
千鳥状に配置したことである。
ａを示す平面図である。本実施例は前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符号を付す。本実施例
の注目すべき点は、透明電極２４上のクロム層３２とア
ルミニウム層３３とを選択的に除去し、斜線を付して示
す露出領域３９を相互に独立した個別領域４０として、
千鳥状に配置したことである。
【００２８】すなわち、透明電極２４に異方性導電層３
４による収縮応力Ｆ１１が作用する場合に、クロム層３
２およびアルミニウム層３３が剥離しても、幅方向に隣
接する透明電極２４は残存することになり、クロム層３
２およびアルミニウム層３３の全てが剥離した場合であ
っても、接続配線３１ａは、透明電極２４により電気的
導通が達成されかつ、異方性導電層３８のガラス基板２
２への固着が達成される。
４による収縮応力Ｆ１１が作用する場合に、クロム層３
２およびアルミニウム層３３が剥離しても、幅方向に隣
接する透明電極２４は残存することになり、クロム層３
２およびアルミニウム層３３の全てが剥離した場合であ
っても、接続配線３１ａは、透明電極２４により電気的
導通が達成されかつ、異方性導電層３８のガラス基板２
２への固着が達成される。
【００２９】このような実施例によっても、前述の実施
例で述べた効果と同様な効果を達成することができる。
例で述べた効果と同様な効果を達成することができる。
【００３０】図９は本発明の更に他の実施例の構造を示
す断面図である。本実施例は前述の実施例に類似し、対
応する部分には同一の参照符を付す。本実施例はたとえ
ば図２に示される液晶表示装置２１において、ガラス基
板２２上に駆動回路素子４１を、いわゆるベアチップの
状態で、フェイスダウンボンディングにて接続する例で
ある。駆動回路素子４１はたとえば、シリコンなどの半
導体結晶からなる回路素子本体４２に接続用のバンプ４
３が形成されてなる。
す断面図である。本実施例は前述の実施例に類似し、対
応する部分には同一の参照符を付す。本実施例はたとえ
ば図２に示される液晶表示装置２１において、ガラス基
板２２上に駆動回路素子４１を、いわゆるベアチップの
状態で、フェイスダウンボンディングにて接続する例で
ある。駆動回路素子４１はたとえば、シリコンなどの半
導体結晶からなる回路素子本体４２に接続用のバンプ４
３が形成されてなる。
【００３１】ガラス基板２２上の接続配線３１は、一例
として前述の実施例と同様に透明電極２４上にクロム層
３２およびアルミニウム層３３が積層されてなり、クロ
ム層３２およびアルミニウム層３３の幅Ｗ３は、透明電
極２４の幅Ｗ２より小さく形成される。このような接続
配線３１と駆動回路素子４１のバンプ４３との間に導電
粒子４４を介在して相互に当接され、駆動回路素子４１
とガラス基板２２との間は、たとえば紫外線硬化樹脂
（ＵＶ樹脂）４５によって充填される。
として前述の実施例と同様に透明電極２４上にクロム層
３２およびアルミニウム層３３が積層されてなり、クロ
ム層３２およびアルミニウム層３３の幅Ｗ３は、透明電
極２４の幅Ｗ２より小さく形成される。このような接続
配線３１と駆動回路素子４１のバンプ４３との間に導電
粒子４４を介在して相互に当接され、駆動回路素子４１
とガラス基板２２との間は、たとえば紫外線硬化樹脂
（ＵＶ樹脂）４５によって充填される。
【００３２】紫外線硬化樹脂４５は、紫外線の照射によ
って硬化すると収縮性を有する材料である。したがって
駆動回路素子４１は、ガラス基板２２に常に押圧された
状態で保持され、バンプ４３と接続配線３１との電気的
導通が確実に達成される。このような構成例において透
明電極２４の幅Ｗ２とクロム層３２およびアルミニウム
層３３の幅Ｗ３と前述のように設定したので、前述の実
施例で述べた効果と同様な効果を達成することができ
る。
って硬化すると収縮性を有する材料である。したがって
駆動回路素子４１は、ガラス基板２２に常に押圧された
状態で保持され、バンプ４３と接続配線３１との電気的
導通が確実に達成される。このような構成例において透
明電極２４の幅Ｗ２とクロム層３２およびアルミニウム
層３３の幅Ｗ３と前述のように設定したので、前述の実
施例で述べた効果と同様な効果を達成することができ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明に従えば、一対の各
基板には透明導電材からなる複数の電極が帯状にそれぞ
れ形成され、各基板は、双方の電極を直交するように対
向配設されて液晶表示装置が構成され、基板の非表示領
域上で透明導電材からなる帯状の複数の列をなす第１導
体の外周部の少なくとも一部分を露出し、その第１導体
の上に、第１導体より樹脂材料との接着力が大きい表面
性状に選ばれる第２導体を形成する。基材上の第１およ
び第２導体上に、接着完了時に収縮性を有する異方性導
電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる。
基板には透明導電材からなる複数の電極が帯状にそれぞ
れ形成され、各基板は、双方の電極を直交するように対
向配設されて液晶表示装置が構成され、基板の非表示領
域上で透明導電材からなる帯状の複数の列をなす第１導
体の外周部の少なくとも一部分を露出し、その第１導体
の上に、第１導体より樹脂材料との接着力が大きい表面
性状に選ばれる第２導体を形成する。基材上の第１およ
び第２導体上に、接着完了時に収縮性を有する異方性導
電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめる。
【００３４】したがって、異方性導電層が接着作用時に
収縮する場合、前記第１導体の外周部の露出している部
分において、異方性導電層は第１導体上を滑り、前記収
縮により第１導体が外周部から剥離する事態を防止でき
る。しかも第１導体上には、第２導体が形成されてお
り、第１導体および第２導体から成る構成の電気抵抗を
第１導体のみの場合よりも格段に低下することができ
る。
収縮する場合、前記第１導体の外周部の露出している部
分において、異方性導電層は第１導体上を滑り、前記収
縮により第１導体が外周部から剥離する事態を防止でき
る。しかも第１導体上には、第２導体が形成されてお
り、第１導体および第２導体から成る構成の電気抵抗を
第１導体のみの場合よりも格段に低下することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の液晶表示装置２１の部分平
面図である。
面図である。
【図２】液晶表示装置２１の平面図である。
【図３】液晶表示装置２１の断面図である。
【図４】接続配線３１の接続領域３４付近の平面図であ
る。
る。
【図５】図４の切断面線Ｘ５−Ｘ５から見た断面図であ
る。
る。
【図６】接続配線３１の拡大断面図である。
【図７】液晶表示装置２１の製造工程を説明する工程図
である。
である。
【図８】本発明の他の実施例の接続配線３１ａを示す平
面図である。
面図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例の構造を示す断面図
である。
である。
【図１０】典型的な従来例の液晶表示装置１の断面図で
ある。
ある。
【図１１】ガラス基板２上の回路配線９の平面図であ
る。
る。
【図１２】図１０の切断面線Ｘ１１−Ｘ１１から見た断
面図である。
面図である。
【図１３】従来例の問題点を説明する断面図である。
２１ 液晶表示装置 ２２，２３ ガラス基板 ２４，２５ 透明電極 ３１，３１ａ 接続配線 ３２ クロム層 ３３ アルミニウム層 ３７ 可撓性配線基板 ３８ 異方性導電層 ３９ 露出領域 ４０ 個別領域 ４１ 駆動回路素子 ４５ 紫外線硬化樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】透明導電材からなる複数の電極を帯状にそ
れぞれ形成した一対の各基板を、双方の電極を直交する
ように対向配設して表示領域と成し、上記基板の非表示
領域上に透明導電材からなる帯状の第１導体を複数配列
形成し、これら各第１導体上に該第１導体の外周部の少
なくとも一部分を露出するように、各第１導体の上に、
それぞれ第１導体の中心線にそって第１導体より樹脂材
料との接着力が大きい金属からなる第２導体を形成し、
かつ前記第１導体および第２導体を覆うように、硬化時
に収縮性を有する異方性導電層を介して可撓性配線基板
を圧着せしめる液晶表示装置であって、前記第２導体は
クロム層とアルミニウム層とを順次積層して成し、異方
性導電層が硬化時の収縮により露出領域上を滑るよう
に、第２導体の幅を第１導体の幅に比べて小さくしたこ
とを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】透明導電材からなる複数の電極を帯状にそ
れぞれ形成した一対の各基板を、双方の電極を直交する
ように対向配設してなる液晶表示装置であって、上記基
板の非表示領域上に透明導電材からなる帯状の第１導体
を複数配列形成し、これら各第１導体の上に、それぞれ
第１導体より樹脂材料との接着力が大きい金属からなる
第２導体を形成し、更に第２導体を選択的に除去した第
１導体の露出領域を千鳥状に配置し、かつ前記第１導体
および第２導体を覆うように、硬化時に収縮性を有する
異方性導電層を介して可撓性配線基板を圧着せしめたこ
とを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03458891A JP3260770B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03458891A JP3260770B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04362925A JPH04362925A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3260770B2 true JP3260770B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=12418488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03458891A Expired - Fee Related JP3260770B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260770B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3462135B2 (ja) | 1999-01-14 | 2003-11-05 | シャープ株式会社 | 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置 |
| JP2001257350A (ja) | 2000-03-08 | 2001-09-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
| JP4958020B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2012-06-20 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサを作製するための積層体、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| CN104461118B (zh) | 2010-09-29 | 2018-10-16 | 大日本印刷株式会社 | 触摸面板传感器膜及其制造方法 |
| JP2012053467A (ja) * | 2011-09-14 | 2012-03-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2015176312A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネルセンサ、および、タッチパネルセンサの製造方法 |
| JP6373624B2 (ja) * | 2014-04-07 | 2018-08-15 | 東芝電子管デバイス株式会社 | アレイ基板、放射線検出器、および放射線検出器の製造方法 |
| JP7119305B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2022-08-17 | 凸版印刷株式会社 | 調光体 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP03458891A patent/JP3260770B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH04362925A (ja) | 1992-12-15 |
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