JP3252430B2 - 気密端子用リード線の製造方法 - Google Patents
気密端子用リード線の製造方法Info
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- JP3252430B2 JP3252430B2 JP05972392A JP5972392A JP3252430B2 JP 3252430 B2 JP3252430 B2 JP 3252430B2 JP 05972392 A JP05972392 A JP 05972392A JP 5972392 A JP5972392 A JP 5972392A JP 3252430 B2 JP3252430 B2 JP 3252430B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は水晶振動子やトランジ
スタ等に使用される気密端子用リード線の製造方法に関
する。
スタ等に使用される気密端子用リード線の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように水晶振動子は、気密構
造とするためにリード線１１を金属外環１２のリード線
挿入穴に挿入し、この穴とリード線１１の隙間をガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）１３等を用いてシールして
いる。尚、この図において１４は水晶片、１５はキャッ
プである。
造とするためにリード線１１を金属外環１２のリード線
挿入穴に挿入し、この穴とリード線１１の隙間をガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）１３等を用いてシールして
いる。尚、この図において１４は水晶片、１５はキャッ
プである。
【０００３】上記の水晶振動子において、リード線１１
とのガラス封止性を高めるためには図５に示すような工
程で表面処理がなされている。
とのガラス封止性を高めるためには図５に示すような工
程で表面処理がなされている。
【０００４】即ち、リード線となるコイル状の線材をカ
ットプレス（成型）し、次いで表面エッチングの工程で
塩化第２鉄等を用いて表面を０．１〜１０．０μｍの凹
凸にし、この凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスが
かみ込み封止性を良好にする方法が行われている。
ットプレス（成型）し、次いで表面エッチングの工程で
塩化第２鉄等を用いて表面を０．１〜１０．０μｍの凹
凸にし、この凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスが
かみ込み封止性を良好にする方法が行われている。
【０００５】この工程の場合、線材をプレス切断加工
（カットプレス）して複雑な形状になった部品をエッチ
ング処理するため、網状のケースに入れてバッチ処理す
る。
（カットプレス）して複雑な形状になった部品をエッチ
ング処理するため、網状のケースに入れてバッチ処理す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の加工方法の場
合、線が曲ったり、ひっかかったりするために不良品が
多くなる。又、バッチ処理のため、ケース内において、
線が重なっているところはうまくエッチングできないの
で、全部品を均一にエッチング処理することが不可能で
ある等の問題が生じ、得られた気密封止栓にバラツキが
見られる。
合、線が曲ったり、ひっかかったりするために不良品が
多くなる。又、バッチ処理のため、ケース内において、
線が重なっているところはうまくエッチングできないの
で、全部品を均一にエッチング処理することが不可能で
ある等の問題が生じ、得られた気密封止栓にバラツキが
見られる。
【０００７】このため、図６に示すように、リード線材
を予めコイルの状態で表面エッチングして０．１〜１
０．０μｍ凹凸状としたのち、ワイヤーカット、ヘッダ
ー加工等のカットプレスを行ったのち、ガラス封止する
工程が実施されている。
を予めコイルの状態で表面エッチングして０．１〜１
０．０μｍ凹凸状としたのち、ワイヤーカット、ヘッダ
ー加工等のカットプレスを行ったのち、ガラス封止する
工程が実施されている。
【０００８】しかし、この方法もエッチングによって金
属表面に微細な凹凸ができるとともに、その凹凸部は活
性になっており、表面積も大きくなるため、凹部にエッ
チング後の洗浄液が残ったり、乾燥ドライを行っても凹
部の活性面が先に酸化したりして、カットプレス前に完
全に酸化して錆となり、正常なリード線とならないとい
う問題が生じている。
属表面に微細な凹凸ができるとともに、その凹凸部は活
性になっており、表面積も大きくなるため、凹部にエッ
チング後の洗浄液が残ったり、乾燥ドライを行っても凹
部の活性面が先に酸化したりして、カットプレス前に完
全に酸化して錆となり、正常なリード線とならないとい
う問題が生じている。
【０００９】この発明の課題は、上記のような従来方法
の問題点に鑑みて、微細な凹凸が形成されてホウケイ酸
ガラスのかみ込みが良好であり、しかも錆の発生が殆ど
ない気密端子用リード線の製造方法を提供することであ
る。
の問題点に鑑みて、微細な凹凸が形成されてホウケイ酸
ガラスのかみ込みが良好であり、しかも錆の発生が殆ど
ない気密端子用リード線の製造方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明が講じた手段は、リード線は予め線材の
状態で連続的に槽中で化学的エッチング処理して表面に
Ｒ＝０．１〜１０μｍの凹凸を有する長尺体としたの
ち、Ｈ２を含む高温炉において還元処理を施すことであ
る。
めに、この発明が講じた手段は、リード線は予め線材の
状態で連続的に槽中で化学的エッチング処理して表面に
Ｒ＝０．１〜１０μｍの凹凸を有する長尺体としたの
ち、Ｈ２を含む高温炉において還元処理を施すことであ
る。
【００１１】
【作用】この発明は上記した工程により、エッチング後
の塩化第２鉄液、塩酸液、又は洗浄液が多少残っても完
全に除去できる。又、エッチング後しばらく放置して多
少酸化が進んでいても還元処理されて正常なものにな
る。更に、この発明で処理したものは、その凹凸が均一
に活性化されるので部分的な錆の発生は見られない。
の塩化第２鉄液、塩酸液、又は洗浄液が多少残っても完
全に除去できる。又、エッチング後しばらく放置して多
少酸化が進んでいても還元処理されて正常なものにな
る。更に、この発明で処理したものは、その凹凸が均一
に活性化されるので部分的な錆の発生は見られない。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１乃至図３に示す実施例において、リー
ド線の材料として真空溶解又は大気溶解法により合金化
された５０％Ｎｉ−Ｆｅ合金と２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ
−Ｆｅ合金製のものを用意した。
ド線の材料として真空溶解又は大気溶解法により合金化
された５０％Ｎｉ−Ｆｅ合金と２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ
−Ｆｅ合金製のものを用意した。
【００１４】又、他の例として４２％Ｎｉ−６Ｃｒ−Ｆ
ｅ合金、Ｆｅ−１８％Ｃｒ合金も用意した。
ｅ合金、Ｆｅ−１８％Ｃｒ合金も用意した。
【００１５】これらの成分を溶解してインゴットに成
型、鋳造後、線材圧延、伸線、軟化を繰り返し０．４５
ｍｍφのコイル状の線材１とした。この線材１の抗張力
は５０〜９０ｋｇ／ｍｍ2 であった。
型、鋳造後、線材圧延、伸線、軟化を繰り返し０．４５
ｍｍφのコイル状の線材１とした。この線材１の抗張力
は５０〜９０ｋｇ／ｍｍ2 であった。
【００１６】このコイル状線材１を図２の符号２に示す
ように塩化第２鉄溶液槽（溶液の比重：３５〜４６ボー
メ，ｐＨ１以下）中を２〜１０ｍ／分で通過させ、次い
で水洗槽３、乾燥ライン４、並びにＨ2 還元炉５を順次
通過させて巻き取った。
ように塩化第２鉄溶液槽（溶液の比重：３５〜４６ボー
メ，ｐＨ１以下）中を２〜１０ｍ／分で通過させ、次い
で水洗槽３、乾燥ライン４、並びにＨ2 還元炉５を順次
通過させて巻き取った。
【００１７】上記に於いて、２の塩化第２鉄槽は塩酸及
び水を調節して比重を４２ボーメ，ｐＨは１以下程度と
し、液温は３０℃±５℃にコントロールした。又、Ｈ2
還元炉５は連続的にインライン中で処理してもよく、バ
ッチ処理として巻取工程後コイル状で行ってもよい。
び水を調節して比重を４２ボーメ，ｐＨは１以下程度と
し、液温は３０℃±５℃にコントロールした。又、Ｈ2
還元炉５は連続的にインライン中で処理してもよく、バ
ッチ処理として巻取工程後コイル状で行ってもよい。
【００１８】以下に各例について詳細に説明する。
【００１９】例１ 連続ラインの場合（図２） Ｈ2 を含む還元炉５は炉温を２５０℃〜１２００℃とし
てＨ2 を５％以上残りをＨ2 又はＡｒなどの不活性ガス
を有する炉を用いた。この炉は線材１の入口からＨ2 が
外に出る開放型である。ここで温度を２５０℃以上とし
たのは、時に２００℃以下では線速２〜２０ｍ／分で連
続的に通過させた場合に線材表面に吸着した水分や塩鉄
をＨ2 と反応させて分解させる能力がないためで、４０
０℃〜１０００℃が最適である。
てＨ2 を５％以上残りをＨ2 又はＡｒなどの不活性ガス
を有する炉を用いた。この炉は線材１の入口からＨ2 が
外に出る開放型である。ここで温度を２５０℃以上とし
たのは、時に２００℃以下では線速２〜２０ｍ／分で連
続的に通過させた場合に線材表面に吸着した水分や塩鉄
をＨ2 と反応させて分解させる能力がないためで、４０
０℃〜１０００℃が最適である。
【００２０】炉温は１２００℃以上でも効果は同じであ
るが、省エネルギーの面で適当でないので１２００℃ま
でとした。ここでＨ2 を５％〜１００％としたのはＨ2
の還元能力から４％以下では炉長を極めて長くする必要
があるので量産ラインとしてふさわしくないためであ
る。一般的には７５％Ｈ2 〜１００％Ｈ2 とするのが適
当である。
るが、省エネルギーの面で適当でないので１２００℃ま
でとした。ここでＨ2 を５％〜１００％としたのはＨ2
の還元能力から４％以下では炉長を極めて長くする必要
があるので量産ラインとしてふさわしくないためであ
る。一般的には７５％Ｈ2 〜１００％Ｈ2 とするのが適
当である。
【００２１】又、炉中の通過時間を２秒以上としたのは
２秒以下１秒未満ではＨ2 による還元能力が不十分にな
るからである。
２秒以下１秒未満ではＨ2 による還元能力が不十分にな
るからである。
【００２２】例２ バッチ処理の場合（図３） 線材１を図２に示す塩化第２鉄液槽２を通過させた後、
コイル状に巻取って、コイル状線材６とし、これをバッ
チ炉として、Ｈ2 ５％以上を含むポット型焼鈍炉７で還
元処理する。炉中にはＨ2 を５％以上にして外側の炉体
８により室温より昇温して２５０℃以上に設定した温度
にしたのち炉冷した。
コイル状に巻取って、コイル状線材６とし、これをバッ
チ炉として、Ｈ2 ５％以上を含むポット型焼鈍炉７で還
元処理する。炉中にはＨ2 を５％以上にして外側の炉体
８により室温より昇温して２５０℃以上に設定した温度
にしたのち炉冷した。
【００２３】温度及びＨ2 の効果は前記した例１と同じ
である。ここで、バッチ炉は炉中に入れ、取り出すまで
に数十分から数時間を要するのはその構造からやむを得
ぬ時間である。
である。ここで、バッチ炉は炉中に入れ、取り出すまで
に数十分から数時間を要するのはその構造からやむを得
ぬ時間である。
【００２４】
【発明の効果】この発明は上記のように予め線材の状態
で連続的にエッチング処理して表面に凹凸を有する長尺
体としたのち、Ｈ2 を含む高温炉において還元処理を施
すことを特徴とするものであるが、この発明方法を実施
した線材と、上記還元処理を施さない従来方法の線材と
を比較した。
で連続的にエッチング処理して表面に凹凸を有する長尺
体としたのち、Ｈ2 を含む高温炉において還元処理を施
すことを特徴とするものであるが、この発明方法を実施
した線材と、上記還元処理を施さない従来方法の線材と
を比較した。
【００２５】線材は何れも２９Ｈｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅを
用いた。
用いた。
【００２６】条件として塩化鉄２鉄溶液、比重：４２ボ
ーメ、液温３０℃、線速１０ｍ／分で表面粗さＲ＝３〜
４μｍとしたのちに水洗、乾燥ブロアー通過後、Ｈ2 ＝
７５％、Ｎ2 ＝２５％のＮＨ3 分解ガス炉、４５０℃に
して通過させ還元処理したこの発明の線材Ａと、このよ
うな還元処理を施さなかった従来のままの線材Ｂとを約
３０ｃｍづつ吊下げ１日〜１ヶ月間空気中に於いて暴露
テストを行った（常温で湿度６０％）。ｎ＝１０本づつ
ーメ、液温３０℃、線速１０ｍ／分で表面粗さＲ＝３〜
４μｍとしたのちに水洗、乾燥ブロアー通過後、Ｈ2 ＝
７５％、Ｎ2 ＝２５％のＮＨ3 分解ガス炉、４５０℃に
して通過させ還元処理したこの発明の線材Ａと、このよ
うな還元処理を施さなかった従来のままの線材Ｂとを約
３０ｃｍづつ吊下げ１日〜１ヶ月間空気中に於いて暴露
テストを行った（常温で湿度６０％）。ｎ＝１０本づつ
【００２７】上記の実験の結果、従来の線材Ｂは１日〜
３日で赤く発錆した。これに対してこの発明方法により
処理した線材Ａは１０日目にやや発錆し、１ヶ月ほどで
赤く錆が発生した。
３日で赤く発錆した。これに対してこの発明方法により
処理した線材Ａは１０日目にやや発錆し、１ヶ月ほどで
赤く錆が発生した。
【００２８】上記で明らかなように、この発明の処理方
法は錆の発生が遅いので気密端子用リード線として用い
た場合、気密性の良好なリード線となる。
法は錆の発生が遅いので気密端子用リード線として用い
た場合、気密性の良好なリード線となる。
【図１】実施例を示すブロック図。
【図２】実施例の一部縦断側面図。
【図３】他の実施例の縦断側面図。
【図４】水晶振動子の縦断正面図。
【図５】従来方法のブロック図。
【図６】他の従来方法のブロック図。
１ 線材 ２ 塩化第２鉄溶液槽 ３ 水洗槽 ４ 乾燥ライン ５ Ｈ2 還元炉
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津田 明 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住 友電気工業株式会社 伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平５−5170（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−3970（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−274232（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/16 H01L 23/48 H01R 43/16
Claims (8)
- 【請求項１】 リード線貫通用の穴を有する金属外環の
該穴に挿入して、ガラスを介して気密絶縁封止するリー
ド線において、該リード線は予め線材の状態で連続的に
槽中で化学的エッチング処理して表面にＲ＝０．１〜１
０μｍの凹凸を有する長尺体としたのち、Ｈ２を含む高
温炉において還元処理を施すことを特徴とする気密端子
用リード線の製造方法。 - 【請求項２】 上記リード線はＨ２を５〜１００％、残
りＮ２、又はＡｒを含む高温炉で処理することを特徴と
する請求項１記載の気密端子用リード線の製造方法。 - 【請求項３】 上記リード線はバッチ炉を使用し、リー
ド線の温度を２５０℃〜７００℃、処理時間１０分以上
の還元処理を施すことを特徴とする請求項１記載の気密
端子用リード線の製造方法。 - 【請求項４】 上記リード線は開放型連続処理焼鈍炉を
使用し、リード線の温度を４００℃〜１２００℃、処理
時間２秒以上の還元処理を施すことを特徴とする請求項
１記載の気密端子用リード線の製造方法。 - 【請求項５】 上記リード線はＮｉ４０％〜５２％、添
加元素として１．０％以下のＳｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ａｌ、
Ｃを含有し、残部のＦｅの組成からなることを特徴とす
る請求項１記載の気密端子用リード線の製造方法。 - 【請求項６】 上記リード線はＮｉ２７％〜３０％、Ｃ
ｏ１７％〜２０％、添加元素として１．０％以下のＳ
ｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃを含有し、残部のＦｅの組成
からなることを特徴とする請求項１記載の気密端子用リ
ード線の製造方法。 - 【請求項７】 上記リード線はＣｒ１６％〜２０％、添
加元素として１．０％以下のＳｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃを含
有し、残部のＦｅの組成からなることを特徴とする請求
項１記載の気密端子用リード線の製造方法。 - 【請求項８】 上記リード線は、Ｎｉ４０％〜４５％、
Ｃｒ４％〜８％、添加元素として１．０％以下のＳｉ、
Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃを含有し、残部のＦｅの組成からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の気密端子用リード線の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05972392A JP3252430B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 気密端子用リード線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05972392A JP3252430B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 気密端子用リード線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226018A JPH05226018A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3252430B2 true JP3252430B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=13121411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05972392A Expired - Fee Related JP3252430B2 (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | 気密端子用リード線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252430B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343531A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Denso Corp | ターミナル成形部品及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP05972392A patent/JP3252430B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226018A (ja) | 1993-09-03 |
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