[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP3243892B2 - 信号切り替え用スイッチ - Google Patents

信号切り替え用スイッチ

Info

Publication number
JP3243892B2
JP3243892B2 JP14272193A JP14272193A JP3243892B2 JP 3243892 B2 JP3243892 B2 JP 3243892B2 JP 14272193 A JP14272193 A JP 14272193A JP 14272193 A JP14272193 A JP 14272193A JP 3243892 B2 JP3243892 B2 JP 3243892B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
effect transistor
signal
field
group
signal input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14272193A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06334506A (ja
Inventor
一正 小浜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP14272193A priority Critical patent/JP3243892B2/ja
Priority to KR1019940010065A priority patent/KR100296991B1/ko
Priority to US08/245,441 priority patent/US5548239A/en
Priority to DE69432997T priority patent/DE69432997T2/de
Priority to EP94401126A priority patent/EP0625831B1/en
Priority to CN94106968A priority patent/CN1050249C/zh
Publication of JPH06334506A publication Critical patent/JPH06334506A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3243892B2 publication Critical patent/JP3243892B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • H03K17/693Switching arrangements with several input- or output-terminals, e.g. multiplexers, distributors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/44Transmit/receive switching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、信号切り替え用スイッ
チ、更に詳しくは、TDMA(Time Division Multiple
Access:時分割多重接続)通信方式の通信装置とアン
テナとの間の入出力信号の切り替えに適した入出力信号
切り替え用スイッチ(例えば、SPDTスイッチ:Sing
le-Pole-Dual-Through スイッチ)に関する。
【0002】
【従来の技術】TDMA通信方式の通信装置では、高周
波信号のアンテナへの出力及びアンテナからの入力の切
り替えのためにSPDTスイッチが使用されている。こ
のSPDTスイッチ回路の概念図を図1に示す。SPD
Tスイッチは、信号入力部IN、信号出力部OUT及び信号
入出力部IOを有し、4つの電界効果トランジスタ群から
成る。
【0003】そして、第1の電界効果トランジスタ群
(以下、FET群1という)の一端は信号入力部INに接
続され、他端は信号入出力部IOに接続されている。第2
の電界効果トランジスタ群(以下、FET群2という)
の一端は信号入力部INに接続され、他端は接地されてい
る。第3の電界効果トランジスタ群(以下、FET群3
という)の一端は信号出力部OUTに接続され、他端は信
号入出力部IOに接続されている。第4の電界効果トラン
ジスタ群(以下、FET群4という)の一端は信号出力
部OUTに接続され、他端は接地されている。通常、これ
らの電界効果トランジスタ群は同一の電界効果トランジ
スタから構成される。尚、ここで電界効果トランジスタ
群とは、1段あるいは多段の電界効果トランジスタで構
成されていることを意味する。尚、信号入力部INは通信
装置の送信部に接続され、信号出力部OUTは通信装置の
受信部に接続され、信号入出力部IOはアンテナに接続さ
れる。
【0004】SPDTスイッチが送信状態の場合、即
ち、通信装置の送信部から高周波信号をアンテナへと出
力する場合、SPDTスイッチにおいては、FET群1
及びFET群4が導通状態となり、FET群2及びFE
T群3は非導通状態となる。つまり、高周波信号が、信
号入力部INから入力しFET群1を経由して信号入出力
部IOへと出力される。また、SPDTスイッチが受信状
態の場合、即ち、アンテナからの高周波信号を通信装置
の受信部へ入力させる場合、SPDTスイッチにおいて
は、FET群3及びFET群2が導通状態となり、FE
T群4及びFET群1は非導通状態となる。即ち、高周
波信号が、信号入出力部IOから入力しFET群3を経由
して信号出力部OUTへと出力される。
【0005】直流信号の場合には、FET群1及びFE
T群3のみでSPDTスイッチを構成することによって
も、十分なアイソレーションが得られる。即ち、SPD
Tスイッチが送信状態の場合、非導通状態にあるFET
群3に漏れ電流が生じることがなく、また、SPDTス
イッチが受信状態の場合、非導通状態にあるFET群1
に漏れ電流が生じることもない。ところが、電界効果ト
ランジスタは容量成分を有している。そのため、交流信
号の送受信のためにこのようにSPDTスイッチを構成
したとき、FET群1又はFET群3が非導通状態にあ
ってもFET群1又はFET群3から交流信号が漏れ、
完全なるアイソレーションが得られない。従って、交流
信号の送受信の場合には、上述のようにFET群2及び
FET群4を組み合わせてSPDTスイッチを構成し、
交流信号の漏れを接地する必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】一般に、入力された交
流信号の電圧振幅値に依存して、電界効果トランジスタ
のゲートバイアスが変動する。即ち、電界効果トランジ
スタのゲート部に直流ゲート電圧VgDCが印加された状
態で交流信号(最大電圧振幅値をVRFとする)が電界効
果トランジスタのソース・ドレイン領域間のチャネル部
を流れる場合、電界効果トランジスタのゲート部とチャ
ネル部との間には、直流ゲート電圧VgDCに最大VRF
重畳されたゲートバイアスVgが印加される。従って、
ゲート部に印加されるゲートバイアスVgは、VgDCに対
して最大±ΔVgだけ、交流信号と同じ周波数にて変動
する。ここで、ΔVgは、交流信号の最大電圧振幅値V
RFによって規定されるゲート電圧変動値であり、k×V
RF(但しkは1未満の定数である)に概ね等しい。この
定数kは、ゲートバイアス抵抗と、電界効果トランジス
タのゲート部とチャネル部との間の容量によって決まる
時定数、及び交流信号の周波数から一意的に求まる。
【0007】FET群1及びFET群4が導通状態にあ
り且つFET群2及びFET群3が非導通状態にある信
号送信時には、通常、大電力の高周波信号がSPDTス
イッチを流れる。このとき、FET群1を流れる高周波
信号の影響によってFET群1を構成する電界効果トラ
ンジスタのゲートバイアスがVg(=VON−ΔVg)とな
る。尚、VONは、導通状態にある電界効果トランジスタ
のゲート部に印加される直流ゲート電圧である。その結
果、かかる電界効果トランジスタのソース・ドレイン飽
和電流Idssの値が減少する。FET群1を流れる高周
波信号の電流値がソース・ドレイン飽和電流Idssを越
えると、FET群1は信号を完全には流すことができな
くなり、SPDTスイッチからアンテナへと出力される
高周波信号に歪みが発生し、あるいはSPDTスイッチ
に挿入損が生じる。この状態を図6に示す。尚、図6
中、VBIはビルトイン電圧を意味し、VBRはブレークダ
ウン電圧を意味する。
【0008】また、信号送信時、非導通状態にあるFE
T群2及びFET群3のソース・ドレイン領域に最大電
圧振幅値がVRFの高電圧が印加されると、FET群2あ
るいはFET群3を構成する電界効果トランジスタのゲ
ートバイアスVg(=VOFF+ΔVg)がピンチオフ電圧
VPSを越え、FET群2あるいはFET群3が導通状態
となり、SPDTスイッチからアンテナへと出力される
高周波信号に歪みが発生し、あるいはSPDTスイッチ
のアイソレーション特性に劣化が生じる。この状態を図
6に示す。尚、VOFFは、非導通状態にある電界効果ト
ランジスタのゲート部に印加される直流ゲート電圧であ
る。
【0009】FET群3及びFET群2が導通状態にあ
り且つFET群4及びFET群1が非導通状態にある信
号受信時に大電力の高周波信号がSPDTスイッチを流
れる場合にも、FET群3を構成する電界効果トランジ
スタに関して、送信状態におけるFET群1と同様の現
象が生じる。その結果、FET群3は信号を完全には流
すことができなくなり、SPDTスイッチから通信装置
へと出力される高周波信号に歪みが発生し、あるいはS
PDTスイッチに挿入損が生じる。
【0010】また、信号受信時、非導通状態にあるFE
T群4及びFET群1のソース・ドレイン領域に最大電
圧振幅値がVRFの高電圧が印加されると、送信状態にお
けるFET群2あるいはFET群3と同様の現象が生じ
る。その結果、SPDTスイッチから通信装置へと出力
される高周波信号に歪みが発生し、あるいはSPDTス
イッチのアイソレーション特性に劣化が生じる。
【0011】従来のSPDTスイッチにおいては、第
1、第2、第3及び第4の電界効果トランジスタ群は同
一の電界効果トランジスタから構成されており、SPD
Tスイッチの送信側(FET群1及びFET群2)と受
信側(FET群3及びFET群4)とは同一構成であ
る。そして、大電力の高周波信号を送信するときの対処
が施されておらず、SPDTスイッチには、高周波信号
の歪み、挿入損(電力損)の発生、アイソレーションの
劣化が生じ易い。
【0012】例えば、文献"A High Power 2-18 GHz T/R
Switch", M.J. Schindler, et al., IEEE MTT-S Diges
t, 1990, pp.453-456 にはSPDTスイッチの改良が述
べられている。この文献には、送信電力と受信電力の大
きさの相違を考慮して、各電界効果トランジスタのゲー
ト幅を最適化すること(即ち、高周波信号の歪みや挿入
損が生じないように、大電力の高周波信号が通過する電
界効果トランジスタのゲート幅を広げる)、及び、耐電
圧特性や非導通状態におけるアイソレーション特性の向
上のためにデュアルゲート電界効果トランジスタを用い
ることが記載されている。
【0013】しかしながら、この文献には、送信時に大
電力がSPDTスイッチに入力された場合の配慮がなさ
れていない。即ち、FET群2にアイソレーションの劣
化が生じ易いという問題がある。また、デュアルゲート
電界効果トランジスタの耐電圧はシングルゲート電界効
果トランジスタの2倍止まりであり、更に大きな電力の
高周波信号には対処することができない。また、アイソ
レーション特性も2倍程度しか改善されない。しかも、
種々のゲート幅を有する電界効果トランジスタを用意し
なければならない。
【0014】以上のように、従来のSPDTスイッチあ
るいは文献1に記載されたSPDTスイッチは、高電力
の高周波信号に対応できず、また、所望の挿入損やアイ
ソレーション特性を実現することができない。更に、電
界効果トランジスタの種類の増加による設計、生産の煩
雑化等の問題を有する。
【0015】従って、本発明の目的は、高電力の高周波
信号に対応でき、また、所望の挿入損(電力損)やアイ
ソレーション特性を実現することができ、しかも、電界
効果トランジスタの種類の増加等を招くことのない信号
切り替え用スイッチを提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの信号切り替え用スイッチは、信号入力部、信号出力
部及び信号入出力部を有し、4つの電界効果トランジス
タ群から成る。第1の電界効果トランジスタ群の一端は
信号入力部に接続され、他端は信号入出力部に接続さ
れ、第2の電界効果トランジスタ群の一端は信号入力部
に接続され、他端は接地され、第3の電界効果トランジ
スタ群の一端は信号出力部に接続され、他端は信号入出
力部に接続され、第4の電界効果トランジスタ群の一端
は信号出力部に接続され、他端は接地されている。そし
て、第1の電界効果トランジスタ群を構成する電界効果
トランジスタは、信号入力部から入力される信号の最大
電流振幅値よりもソース・ドレイン飽和電流の値が大き
くなるようなゲート幅を有し、第2の電界効果トランジ
スタ群を構成する電界効果トランジスタの耐電圧で信号
入力部から入力される入力信号の最大電圧振幅値を除し
た値を切り上げた数の段数で、第2の電界効果トランジ
スタ群は構成されており、第3の電界効果トランジスタ
群を構成する電界効果トランジスタの耐電圧で信号入力
部から入力される入力信号の最大電圧振幅値を除した値
を切り上げた数の段数で、第3の電界効果トランジスタ
群は構成されていることを特徴とする。
【0017】本発明の信号切り替え用スイッチにおいて
は、第1の電界効果トランジスタ群の段数は、第1の電
界効果トランジスタ群における挿入損及びアイソレーシ
ョンの値が出来る限り小さくなるように決定され、第2
及び第3の電界効果トランジスタ群における挿入損及び
アイソレーションの値が出来る限り小さくなるように、
第2及び第3の電界効果トランジスタ群を構成する電界
効果トランジスタのゲート幅を決定することが好まし
い。
【0018】また、第4の電界効果トランジスタ群の段
数は受信信号の電力に依存して決定され、第4の電界効
果トランジスタ群を構成する電界効果トランジスタのゲ
ート幅は、第4の電界効果トランジスタ群における挿入
損及びアイソレーションの値が出来る限り小さくなるよ
うに決定されることが望ましい。
【0019】
【作用】本発明の信号切り替え用スイッチにおいては、
第1の電界効果トランジスタ群(FET群1)を構成す
る電界効果トランジスタは、信号入力部から入力される
信号の最大電流振幅値よりもソース・ドレイン飽和電流
の値が大きくなるようなゲート幅を有する。これによっ
て、高周波信号の送信時、FET群1に大電力の高周波
信号が入力された場合でも、出力される信号に歪みが生
じたり、挿入損が生じることを防止できる。
【0020】FET群1を構成する電界効果トランジス
タのゲート幅を広げた場合、電界効果トランジスタのア
イソレーション特性が劣化し、所望のアイソレーション
特性を達成できない場合がある。この場合には、FET
群1を多段の電界効果トランジスタで構成する。FET
群1の段数は、第1の電界効果トランジスタ群における
挿入損及びアイソレーションの値が出来る限り小さくな
るように決定する。これによって、各電界効果トランジ
スタの容量成分は段数分の一となり、アイソレーション
特性の劣化を防止することができる。
【0021】一方、信号入力部から入力される入力信号
の最大電圧振幅値を、第2の電界効果トランジスタ群
(FET群2)を構成する電界効果トランジスタの耐電
圧で除した値を切り上げた数の段数で、FET群2は構
成されている。しかも、信号入力部から入力される入力
信号の最大電圧振幅値を、第3の電界効果トランジスタ
群(FET群3)を構成する電界効果トランジスタの耐
電圧で除した値を切り上げた数の段数で、FET群3は
構成されている。これによって、FET群2及びFET
群3を構成する各電界効果トランジスタの容量成分は段
数分の一となり、かかる各電界効果トランジスタが非導
通状態にあるときのゲートバイアスVgの変動幅が減少
し、大電力の高周波信号に対しても、アイソレーション
特性が劣化することを防止できる。
【0022】FET群2及びFET群3の段数を増やし
た場合、所望の挿入損以上の挿入損となる場合がある。
この場合には、FET群2及びFET群3における挿入
損及びアイソレーションの値が出来る限り小さくなるよ
うに、FET群2及びFET群3を構成する電界効果ト
ランジスタのゲート幅を決定すればよい。
【0023】
【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を説明する。
【0024】通常のTDMA通信方式に用いられる通信
装置システムの場合、送信電力が受信電力と比較してか
なり大きい。従って、送信状態における信号切り替え用
スイッチの電力的な配慮を行えばよく、受信状態におけ
る信号切り替え用スイッチの電力的な配慮は行う必要が
ない。また、受信状態では、信号切り替え用スイッチの
信号入力部から信号が入力されることはない。本発明の
信号切り替え用スイッチは、このようなシステムへの適
用に適している。
【0025】図1に本発明の信号切り替え用スイッチ、
具体的にはSPDTスイッチの概念図を示す。このスイ
ッチは、従来のSPDTスイッチと同様に、信号入力部
IN、信号出力部OUT及び信号入出力部IOを有し、4つの
電界効果トランジスタ群から成る。
【0026】そして、第1の電界効果トランジスタ群
(FET群1)の一端は信号入力部INに接続され、他端
は信号入出力部IOに接続されている。第2の電界効果ト
ランジスタ群(FET群2)の一端は信号入力部INに接
続され、他端は接地されている。第3の電界効果トラン
ジスタ群(FET群3)の一端は信号出力部OUTに接続
され、他端は信号入出力部IOに接続されている。第4の
電界効果トランジスタ群(FET群4)の一端は信号出
力部OUTに接続され、他端は接地されている。尚、ここ
で電界効果トランジスタ群とは、1段あるいは多段の電
界効果トランジスタで構成されていることを意味する。
尚、信号入力部INは通信装置の送信部に接続され、信号
出力部OUTは通信装置の受信部に接続され、信号入出力
部IOはアンテナに接続される。
【0027】信号切り替え用スイッチが送信状態の場
合、即ち、例えば通信装置の送信部から高周波信号をア
ンテナへと高周波信号を出力する場合、信号切り替え用
スイッチにおいては、FET群1及びFET群4が導通
状態となり、FET群2及びFET群3は非導通状態と
なる。つまり、高周波信号が、信号入力部INから入力し
FET群1を経由して信号入出力部IOへと出力される。
【0028】また、信号切り替え用スイッチが受信状態
の場合、即ち、例えばアンテナからの高周波信号を通信
装置の受信部へ高周波信号を入力させる場合、信号切り
替え用スイッチにおいては、FET群3及びFET群2
が導通状態となり、FET群4及びFET群1は非導通
状態となる。つまり、高周波信号が、信号入出力部IOか
ら入力しFET群3を経由して信号出力部OUTへと出力
される。
【0029】信号切り替え用スイッチにおいて電力的配
慮が必要とされるのは送信状態の場合である。送信状態
における信号切り替え用スイッチの等価回路を図2に示
す。この送信状態においては、FET群1及びFET群
4は低インピーダンス状態にあり、FET群2及びFE
T群3は高インピーダンス状態にある。尚、FET群4
には殆ど電力がかからないので、図2におけるFET群
4の図示は省略した。図2から明らかなように、FET
群1には電力的な配慮が必要とされ、FET群2及びF
ET群3には電圧的な配慮が必要とされる。
【0030】FET群1、FET群2及びFET群3の
構成を以下のように決定する。
【0031】先ず、送信状態において信号切り替え用ス
イッチの信号入力部INに入力される高周波信号の最大電
流振幅値から、FET群1を構成する電界効果トランジ
スタのゲート幅を決定する。即ち、送信状態において信
号入力部INから入力される信号の最大電流振幅値よりも
電界効果トランジスタのソース・ドレイン飽和電流Ids
sの値が大きくなるようにゲート幅を決定する。
【0032】次に、送信状態において信号入力部INから
入力される入力信号の最大電圧振幅値を、FET群2を
構成する電界効果トランジスタの耐電圧で除した値を切
り上げた数の段数で、FET群2を構成する。また、送
信状態において信号入力部INから入力される入力信号の
最大電圧振幅値を、FET群3を構成する電界効果トラ
ンジスタの耐電圧で除した値を切り上げた数の段数で、
FET群3を構成する。
【0033】こうして、信号切り替え用スイッチに電力
的及び電圧的な適性化を施すことができ、高周波信号の
送信時、即ち信号切り替え用スイッチが送信状態にある
とき、FET群1に大電力の信号が入力された場合で
も、信号切り替え用スイッチから出力される信号に歪み
が生じたり、信号切り替え用スイッチに挿入損が生じる
ことを防止できる。また、FET群2及びFET群3を
構成する各電界効果トランジスタが非導通状態にあると
きのゲートバイアスVgの変動幅が減少し、大電力の高
周波信号に対しても、信号切り替え用スイッチのアイソ
レーション特性が劣化することを防止できる。
【0034】FET群1を構成する電界効果トランジス
タのゲート幅を広げた場合非導通時の漏れ電流が大きく
なり、電界効果トランジスタのアイソレーション特性が
劣化し、信号受信時、即ち信号切り替え用スイッチの受
信状態において、所望のアイソレーション特性を達成で
きない場合がある。この場合には、FET群1を多段の
電界効果トランジスタで構成する。FET群1の段数
は、第1の電界効果トランジスタ群における挿入損及び
アイソレーションの値が出来る限り小さくなるように決
定すればよい。これによって、各電界効果トランジスタ
の容量成分は段数分の一となり、アイソレーション特性
の劣化を防止することができる。
【0035】一方、FET群2及びFET群3の段数を
増やした場合、所望の挿入損以上の挿入損となる場合が
ある。一般に挿入損を少なくすると、アイソレーション
特性が劣化するという関係がある。それ故、FET群2
及びFET群3における挿入損及びアイソレーションの
値が出来る限り小さくなるように、FET群2及びFE
T群3を構成する電界効果トランジスタのゲート幅を最
適化すればよい。
【0036】更には、第4の電界効果トランジスタ群
(FET群4)の段数を、受信信号の電力に依存して決
定する。これによって、受信状態におけるFET群4の
アイソレーション特性の劣化を防止することができる。
また、FET群4を構成する電界効果トランジスタのゲ
ート幅を、FET群4における挿入損及びアイソレーシ
ョンの値が出来る限り小さくなるように決定する。これ
によって、FET群4の挿入損を最小化することができ
る。
【0037】1W程度の高電力の高周波入力信号に適切
に対応し得る信号切り替え用スイッチの具体例を図3に
示す。送信状態における信号入力部からの入力信号、及
び各FET群を構成する電界効果トランジスタの諸元を
以下のとおりとした。尚、入力信号の最大電圧振幅値及
び最大電流振幅値は、通信装置の設計において予め設定
される値である。尚、入力信号の伝送路は50Ω整合系
である。 入力信号の最大電圧振幅値:10V 入力信号の最大電流振幅値:0.2A 第1の電界効果トランジスタ群(FET群1) ゲート幅 : 2mm 段数 : 2段 第2の電界効果トランジスタ群(FET群2) ゲート幅 : 0.5mm 耐電圧 : 7V 段数 : 2段 第3の電界効果トランジスタ群(FET群3) ゲート幅 : 0.5mm 耐電圧 : 7V 段数 : 2段 第4の電界効果トランジスタ群(FET群4) ゲート幅 : 0.5mm 耐電圧 : 7V 段数 : 1段
【0038】FET群1を構成する電界効果トランジス
タのゲート幅を2mmとすることによって導通時のソー
ス・ドレイン飽和電流Idssは0.3A程度となり、送
信状態における入力信号の最大電流振幅値よりも十分大
きな値となる。また、FET群1を構成する電界効果ト
ランジスタの段数を、アイソレーション特性を考慮し
て、2段とした。尚、FET群1を構成する電界効果ト
ランジスタの段数を1段としたときには十分なるアイソ
レーション特性を得ることができなかった。
【0039】FET群2及びFET群3を構成する電界
効果トランジスタの耐電圧は7Vである。(入力信号の
最大電圧振幅値)/(電界効果トランジスタの耐電圧)
=10/7である。それ故、電界効果トランジスタの段
数を2段とした。また、FET群3を構成する電界効果
トランジスタのゲート幅を0.5mmとすることによっ
て導通時のソース・ドレイン飽和電流Idssは0.1A
程度となり、受信状態における信号入出力部IOからの入
力信号の最大電流振幅値よりも十分大きな値となる。F
ET群2に関しては電力的な配慮は不要であり、専ら挿
入損を配慮すればよいため、FET群2を構成する電界
効果トランジスタのゲート幅を0.5mmとした。
【0040】FET群4を構成する電界効果トランジス
タの耐電圧は7Vである。この値は、受信状態における
信号入出力部IOからの入力信号の最大電圧振幅値(設計
値は0.1V)よりも十分大きな値である。従って、F
ET群4を構成する電界効果トランジスタの段数を1段
とした。また、挿入損及びアイソレーションの値が出来
る限り小さくなるように、FET群4を構成する電界効
果トランジスタのゲート幅を0.5mmとした。
【0041】図4に従来のSPDTスイッチの具体的な
構成を示す。各FET群は全て1段の電界効果トランジ
スタから構成されており、全ての電界効果トランジスタ
のゲート幅は1mmである。図4に示す従来のSPDT
スイッチにおいては、送信状態における電力的及び電圧
的な配慮はなされていない。
【0042】図3に示した本発明の信号切り替え用スイ
ッチと、図4に示した従来のSPDTスイッチとを比較
すると、本発明の信号切り替え用スイッチはFET群1
を構成する電界効果トランジスタのゲート幅が2倍あ
り、従って、2倍の電流を流し得る。また、FET群
1、FET群2及びFET群3は2段の電界効果トラン
ジスタから構成されているので、2倍の耐電圧を有し、
アイソレーション特性に優れる。
【0043】図3に示した本発明の信号切り替え用スイ
ッチ及び図4に示した従来のSPDTスイッチの挿入損
及びアイソレーション特性のシミュレーション結果を、
図5に示す。図5における各線は、以下の特性を示す。
尚、挿入損は、高周波電力が通過する度合であるSパラ
メータ(S21)で示した。 実線(A):送信状態における本発明の信号切り替え用
スイッチの信号入出力部IOと信号入力部INとの間の挿入
損。 実線(B):送信状態における本発明の信号切り替え用
スイッチの信号入出力部IOと信号出力部OUTとの間のア
イソレーション特性。 点線(C):受信状態における本発明の信号切り替え用
スイッチの信号入出力部IOと信号出力部OUTとの間の挿
入損。 点線(D):受信状態における本発明の信号切り替え用
スイッチの信号入出力部IOと信号入力部INとの間のアイ
ソレーション特性。 一点鎖線(E):従来のSPDTスイッチの送信状態
(又は受信状態)の信号入出力部IOと信号入力部IN(又
は信号出力部OUT)との間の挿入損。 一点鎖線(F):従来のSPDTスイッチの送信状態
(又は受信状態)の信号入出力部IOと信号出力部OUT
(又は信号入力部IN)との間のアイソレーション特性。
【0044】従来のSPDTスイッチは、FET群1,
FET群2と、FET群3,FET群4が同じ構成であ
るが故に、送信状態と受信状態とでは同じ特性を有す
る。図5から明らかなように、受信状態における挿入損
及びアイソレーション特性は、本発明の信号切り替え用
スイッチの方が若干悪いものの、送信状態における挿入
損及びアイソレーション特性は、本発明の信号切り替え
用スイッチの方が格段に優れている。
【0045】以上、本発明の信号切り替え用スイッチ
を、通信装置とアンテナの間に配置して通信装置の送受
信状態を切り替える例に基づき専ら説明したが、本発明
はこの実施例に限定されるものではない。本発明の信号
切り替え用スイッチを用いて任意の3つの装置(例えば
装置1,装置2,装置3)を接続し、かかる装置間(例
えば装置1と装置2、並びに装置1と装置3)における
信号の切り替えに本発明の信号切り替え用スイッチを用
いることができる。この場合、今まで述べてきた信号の
送信状態、受信状態という概念は、かかる装置間におけ
る信号の伝達状態という概念に置き換えればよい。ま
た、信号入力部及び信号出力部は、第1の信号入出力部
及び第2の信号入出力部と置き換えればよい。更に、信
号入力部から入力される信号の最大電流振幅値及び最大
電圧振幅値とは、電界効果トランジスタ群を構成する電
界効果トランジスタを流れる信号の最大電流振幅値及び
最大電圧振幅値とすればよい。
【0046】実施例にて説明した各種数値や電界効果ト
ランジスタの段数は例示であり、信号切り替え用スイッ
チに要求される特性に応じて、適宜最適な数値や段数に
変更することができる。電界効果トランジスタとして
は、MESFETやJFET等如何なる電界効果トラン
ジスタを用いることもできるが、JFETのビルトイン
電圧VBIは約1.2Vであり、MESFETのビルトイ
ン電圧VBI(約0.4V)よりも高く、大きなソース・
ドレイン飽和電流Idssを得ることができるという観点
から、JFETを用いることが好ましい。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、送信状態における高周
波信号の電力を考慮して、信号切り替え用スイッチを構
成する電界効果トランジスタのゲート幅や段数を決定す
ることによって、合理的に電力的並びに電圧的な配慮の
なされた信号切り替え用スイッチを設計することができ
る。本発明の信号切り替え用スイッチは、大電力の高周
波信号用スイッチとして適しており、挿入損が少なく、
アイソレーション特性に優れる。また、種々の電界効果
トランジスタを用意する必要がなく、信号切り替え用ス
イッチの設計効率や生産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の信号切り替え用スイッチの概念図であ
る。
【図2】本発明の信号切り替え用スイッチが送信状態の
場合の、信号切り替え用スイッチの等価回路である。
【図3】本発明の信号切り替え用スイッチの具体例を示
す図である。
【図4】従来のSPDTスイッチの具体的な構成を示す
図である。
【図5】本発明の信号切り替え用スイッチ及び従来のS
PDTスイッチの挿入損及びアイソレーション特性のシ
ミュレーション結果を示す図である。
【図6】信号切り替え用スイッチにおいて用いられる電
界効果トランジスタのゲートバイアスVgとソース・ド
レイン飽和電流Idssの関係を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03K 17/00 - 17/70 H01P 1/10 - 1/195

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】信号入力部、信号出力部及び信号入出力部
    を有し、4つの電界効果トランジスタ群から成る信号切
    り替え用スイッチであって、 第1の電界効果トランジスタ群の一端は信号入力部に接
    続され、他端は信号入出力部に接続され、 第2の電界効果トランジスタ群の一端は信号入力部に接
    続され、他端は接地され、 第3の電界効果トランジスタ群の一端は信号出力部に接
    続され、他端は信号入出力部に接続され、 第4の電界効果トランジスタ群の一端は信号出力部に接
    続され、他端は接地されており、 第1の電界効果トランジスタ群を構成する電界効果トラ
    ンジスタは、信号入力部から入力される信号の最大電流
    振幅値よりもソース・ドレイン飽和電流の値が大きくな
    るようなゲート幅を有し、 第2の電界効果トランジスタ群を構成する電界効果トラ
    ンジスタの耐電圧で信号入力部から入力される入力信号
    の最大電圧振幅値を除した値を切り上げた数の段数で、
    第2の電界効果トランジスタ群は構成され、 第3の電界効果トランジスタ群を構成する電界効果トラ
    ンジスタの耐電圧で信号入力部から入力される入力信号
    の最大電圧振幅値を除した値を切り上げた数の段数で、
    第3の電界効果トランジスタ群は構成されていることを
    特徴とする信号切り替え用スイッチ。
  2. 【請求項2】第1の電界効果トランジスタ群の段数は、
    第1の電界効果トランジスタ群における挿入損及びアイ
    ソレーションの値が出来る限り小さくなるように決定さ
    れ、 第2及び第3の電界効果トランジスタ群における挿入損
    及びアイソレーションの値が出来る限り小さくなるよう
    に、第2及び第3の電界効果トランジスタ群を構成する
    電界効果トランジスタのゲート幅を決定することを特徴
    とする請求項1に記載の信号切り替え用スイッチ。
  3. 【請求項3】第4の電界効果トランジスタ群の段数は受
    信信号の電力に依存して決定され、第4の電界効果トラ
    ンジスタ群を構成する電界効果トランジスタのゲート幅
    は、第4の電界効果トランジスタ群における挿入損及び
    アイソレーションの値が出来る限り小さくなるように決
    定されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載
    の信号切り替え用スイッチ。
JP14272193A 1993-05-21 1993-05-21 信号切り替え用スイッチ Expired - Fee Related JP3243892B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14272193A JP3243892B2 (ja) 1993-05-21 1993-05-21 信号切り替え用スイッチ
KR1019940010065A KR100296991B1 (ko) 1993-05-21 1994-05-09 신호전환용스위치
US08/245,441 US5548239A (en) 1993-05-21 1994-05-10 Radio receiver-transmitter apparatus and signal changeover switch
DE69432997T DE69432997T2 (de) 1993-05-21 1994-05-20 Schalter für Funksendeempfänger
EP94401126A EP0625831B1 (en) 1993-05-21 1994-05-20 Switch for radio transceiver
CN94106968A CN1050249C (zh) 1993-05-21 1994-05-21 信号转换开关

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14272193A JP3243892B2 (ja) 1993-05-21 1993-05-21 信号切り替え用スイッチ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06334506A JPH06334506A (ja) 1994-12-02
JP3243892B2 true JP3243892B2 (ja) 2002-01-07

Family

ID=15322038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14272193A Expired - Fee Related JP3243892B2 (ja) 1993-05-21 1993-05-21 信号切り替え用スイッチ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5548239A (ja)
EP (1) EP0625831B1 (ja)
JP (1) JP3243892B2 (ja)
KR (1) KR100296991B1 (ja)
CN (1) CN1050249C (ja)
DE (1) DE69432997T2 (ja)

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI103442B1 (fi) * 1993-09-24 1999-06-30 Nokia Telecommunications Oy Digitaalinen radiolinkkijärjestelmä ja radiolinkkilaite
JP3169775B2 (ja) * 1994-08-29 2001-05-28 株式会社日立製作所 半導体回路、スイッチ及びそれを用いた通信機
JPH08111652A (ja) * 1994-10-11 1996-04-30 Toshiba Corp 無線通信機
EP0720292B1 (fr) * 1994-12-29 2000-03-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dispositif terminal mobile pour télécommunication incluant un circuit commutateur
JPH08204528A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Sony Corp スイツチ回路及び複合スイツチ回路
JPH08204530A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Sony Corp スイツチ回路
JP3106088B2 (ja) * 1995-05-26 2000-11-06 三菱電機株式会社 レーダ・トランスポンダ
FI101117B (fi) * 1995-09-22 1998-04-15 Nokia Mobile Phones Ltd Aikajakoisessa radiopuhelinjärjestelmässä toimiva radiopuhelin
JP3249393B2 (ja) * 1995-09-28 2002-01-21 株式会社東芝 スイッチ回路
US5697092A (en) * 1995-12-21 1997-12-09 The Whitaker Corporation Floating fet mixer
JPH09200021A (ja) * 1996-01-22 1997-07-31 Mitsubishi Electric Corp 集積回路
US5777530A (en) * 1996-01-31 1998-07-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Switch attenuator
US6256495B1 (en) 1997-09-17 2001-07-03 Agere Systems Guardian Corp. Multiport, multiband semiconductor switching and transmission circuit
US6130570A (en) * 1997-09-18 2000-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. MESFET circuit utilizing only positive power supplies
EP1070392B1 (de) 1998-03-11 2002-07-03 Infineon Technologies AG Integrierter schaltkreis für mobilfunk- und mobiltelefonanlagen
US6272327B1 (en) * 1998-06-18 2001-08-07 Lucent Technologies Inc. High power wireless telephone with over-voltage protection
US6195535B1 (en) * 1998-09-04 2001-02-27 Lucent Technologies Inc. High power wireless telephone with over-voltage protection disabling circuit
US6757523B2 (en) * 2000-03-31 2004-06-29 Zeus Wireless, Inc. Configuration of transmit/receive switching in a transceiver
JP3831575B2 (ja) 2000-05-15 2006-10-11 三洋電機株式会社 化合物半導体スイッチ回路装置
KR100346746B1 (ko) * 2000-06-19 2002-08-03 주식회사 케이엠더블유 스위칭 가능한 2-웨이 전력 분배기/합성기
US6580107B2 (en) 2000-10-10 2003-06-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Compound semiconductor device with depletion layer stop region
GB0025709D0 (en) * 2000-10-20 2000-12-06 Koninkl Philips Electronics Nv Transceiver for time division system
US6867635B2 (en) * 2000-12-12 2005-03-15 Agilent Technologies, Inc. Expandable multiport transfer switch
JP2002289790A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Sanyo Electric Co Ltd 化合物半導体スイッチ回路装置
TW530455B (en) 2001-04-19 2003-05-01 Sanyo Electric Co Switch circuit device of compound semiconductor
JP2002353411A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Sanyo Electric Co Ltd 化合物半導体スイッチ回路装置
GB2376384B (en) * 2001-06-08 2005-03-16 Sony Uk Ltd Antenna switch
JP2002368193A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 化合物半導体スイッチ回路装置
US6804502B2 (en) 2001-10-10 2004-10-12 Peregrine Semiconductor Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US7796969B2 (en) 2001-10-10 2010-09-14 Peregrine Semiconductor Corporation Symmetrically and asymmetrically stacked transistor group RF switch
US7613442B1 (en) 2001-10-10 2009-11-03 Peregrine Semiconductor Corporation Switch circuit and method of switching radio frequency signals
US6774718B2 (en) * 2002-07-19 2004-08-10 Micro Mobio Inc. Power amplifier module for wireless communication devices
US20040232982A1 (en) * 2002-07-19 2004-11-25 Ikuroh Ichitsubo RF front-end module for wireless communication devices
US7071783B2 (en) * 2002-07-19 2006-07-04 Micro Mobio Corporation Temperature-compensated power sensing circuit for power amplifiers
US7493094B2 (en) * 2005-01-19 2009-02-17 Micro Mobio Corporation Multi-mode power amplifier module for wireless communication devices
JP3902111B2 (ja) * 2002-10-21 2007-04-04 新日本無線株式会社 スイッチ半導体集積回路
DE10313868B4 (de) * 2003-03-21 2009-11-19 Siemens Ag Katheter zur magnetischen Navigation
US7719343B2 (en) 2003-09-08 2010-05-18 Peregrine Semiconductor Corporation Low noise charge pump method and apparatus
JP4137814B2 (ja) 2004-02-19 2008-08-20 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 スイッチ装置、スイッチ付電力増幅装置及び携帯通信端末装置
US20050205986A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Ikuroh Ichitsubo Module with integrated active substrate and passive substrate
EP3570374B1 (en) 2004-06-23 2022-04-20 pSemi Corporation Integrated rf front end
US7254371B2 (en) * 2004-08-16 2007-08-07 Micro-Mobio, Inc. Multi-port multi-band RF switch
US7274913B2 (en) * 2004-10-15 2007-09-25 Broadcom Corporation Transceiver system and method of using same
US7262677B2 (en) * 2004-10-25 2007-08-28 Micro-Mobio, Inc. Frequency filtering circuit for wireless communication devices
US7389090B1 (en) 2004-10-25 2008-06-17 Micro Mobio, Inc. Diplexer circuit for wireless communication devices
US7221225B2 (en) 2004-12-03 2007-05-22 Micro-Mobio Dual band power amplifier module for wireless communication devices
CN100388489C (zh) * 2004-12-31 2008-05-14 络达科技股份有限公司 开关电路
US7769355B2 (en) * 2005-01-19 2010-08-03 Micro Mobio Corporation System-in-package wireless communication device comprising prepackaged power amplifier
US7084702B1 (en) * 2005-01-19 2006-08-01 Micro Mobio Corp. Multi-band power amplifier module for wireless communication devices
US7580687B2 (en) 2005-01-19 2009-08-25 Micro Mobio Corporation System-in-package wireless communication device comprising prepackaged power amplifier
US7548111B2 (en) * 2005-01-19 2009-06-16 Micro Mobio Corporation Miniature dual band power amplifier with reserved pins
US9172404B1 (en) 2005-02-07 2015-10-27 Rf Micro Devices, Inc. Switch architecture for TDMA and FDD multiplexing
US7619462B2 (en) 2005-02-09 2009-11-17 Peregrine Semiconductor Corporation Unpowered switch and bleeder circuit
JP2006304013A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd スイッチ回路
US20080076371A1 (en) 2005-07-11 2008-03-27 Alexander Dribinsky Circuit and method for controlling charge injection in radio frequency switches
US7910993B2 (en) 2005-07-11 2011-03-22 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFET's using an accumulated charge sink
US7890891B2 (en) 2005-07-11 2011-02-15 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
USRE48965E1 (en) 2005-07-11 2022-03-08 Psemi Corporation Method and apparatus improving gate oxide reliability by controlling accumulated charge
US9653601B2 (en) 2005-07-11 2017-05-16 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US8742502B2 (en) 2005-07-11 2014-06-03 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in improving linearity of MOSFETs using an accumulated charge sink-harmonic wrinkle reduction
US20070063982A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Tran Bao Q Integrated rendering of sound and image on a display
US7477204B2 (en) * 2005-12-30 2009-01-13 Micro-Mobio, Inc. Printed circuit board based smart antenna
FR2902250A1 (fr) * 2006-06-12 2007-12-14 Thomson Licensing Sas Commutateur et dispositif de commutation a isolation selective pour terminaux multimedias
US7477108B2 (en) * 2006-07-14 2009-01-13 Micro Mobio, Inc. Thermally distributed integrated power amplifier module
US7960772B2 (en) 2007-04-26 2011-06-14 Peregrine Semiconductor Corporation Tuning capacitance to enhance FET stack voltage withstand
EP2255443B1 (en) 2008-02-28 2012-11-28 Peregrine Semiconductor Corporation Method and apparatus for use in digitally tuning a capacitor in an integrated circuit device
EP2385616A2 (en) 2008-07-18 2011-11-09 Peregrine Semiconductor Corporation Low-noise high efficiency bias generation circuits and method
US9030248B2 (en) 2008-07-18 2015-05-12 Peregrine Semiconductor Corporation Level shifter with output spike reduction
US9660590B2 (en) 2008-07-18 2017-05-23 Peregrine Semiconductor Corporation Low-noise high efficiency bias generation circuits and method
JP5237842B2 (ja) * 2009-01-29 2013-07-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8723260B1 (en) 2009-03-12 2014-05-13 Rf Micro Devices, Inc. Semiconductor radio frequency switch with body contact
CN102025272B (zh) * 2009-09-17 2012-12-26 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 放电电路
CN102025357B (zh) * 2009-09-18 2012-06-13 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 放电电路
CN101997526B (zh) * 2010-09-21 2012-08-22 上海山景集成电路技术有限公司 能防止电流倒灌的功率管电路
CN101997529B (zh) * 2010-09-25 2012-09-12 林松 一种智能型免布线学习码遥控开关
JP5251953B2 (ja) * 2010-09-30 2013-07-31 株式会社村田製作所 スイッチ回路、半導体装置及び携帯無線機
JP5735268B2 (ja) * 2010-12-20 2015-06-17 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 高周波半導体スイッチ
CN102035523B (zh) * 2011-01-12 2012-11-21 上海三基电子工业有限公司 高压大电流电子开关
US9413362B2 (en) 2011-01-18 2016-08-09 Peregrine Semiconductor Corporation Differential charge pump
KR101251832B1 (ko) * 2011-07-13 2013-04-09 삼성전기주식회사 저항 공유 스위칭 회로
KR101175905B1 (ko) * 2011-07-19 2012-08-21 삼성전기주식회사 Rf 안테나 스위치 회로, 고주파 안테나 부품 및 이동통신기기
JP5822660B2 (ja) * 2011-11-01 2015-11-24 三菱電機株式会社 高周波スイッチ
US8829967B2 (en) 2012-06-27 2014-09-09 Triquint Semiconductor, Inc. Body-contacted partially depleted silicon on insulator transistor
US8729952B2 (en) 2012-08-16 2014-05-20 Triquint Semiconductor, Inc. Switching device with non-negative biasing
CN103728925A (zh) * 2012-10-10 2014-04-16 苏州数伦科技有限公司 Rf开关电路的控制器及rf开关电路网络的控制系统
US9590674B2 (en) 2012-12-14 2017-03-07 Peregrine Semiconductor Corporation Semiconductor devices with switchable ground-body connection
US8847672B2 (en) 2013-01-15 2014-09-30 Triquint Semiconductor, Inc. Switching device with resistive divider
US9214932B2 (en) 2013-02-11 2015-12-15 Triquint Semiconductor, Inc. Body-biased switching device
US8977217B1 (en) 2013-02-20 2015-03-10 Triquint Semiconductor, Inc. Switching device with negative bias circuit
US8923782B1 (en) 2013-02-20 2014-12-30 Triquint Semiconductor, Inc. Switching device with diode-biased field-effect transistor (FET)
US9203396B1 (en) 2013-02-22 2015-12-01 Triquint Semiconductor, Inc. Radio frequency switch device with source-follower
US20150236748A1 (en) 2013-03-14 2015-08-20 Peregrine Semiconductor Corporation Devices and Methods for Duplexer Loss Reduction
US9406695B2 (en) 2013-11-20 2016-08-02 Peregrine Semiconductor Corporation Circuit and method for improving ESD tolerance and switching speed
US9379698B2 (en) 2014-02-04 2016-06-28 Triquint Semiconductor, Inc. Field effect transistor switching circuit
KR101642584B1 (ko) * 2014-08-14 2016-07-25 삼성전기주식회사 고주파 스위치 회로
US9831857B2 (en) 2015-03-11 2017-11-28 Peregrine Semiconductor Corporation Power splitter with programmable output phase shift
US9705482B1 (en) 2016-06-24 2017-07-11 Peregrine Semiconductor Corporation High voltage input buffer
US9948281B2 (en) 2016-09-02 2018-04-17 Peregrine Semiconductor Corporation Positive logic digitally tunable capacitor
US10886911B2 (en) 2018-03-28 2021-01-05 Psemi Corporation Stacked FET switch bias ladders
US10505530B2 (en) 2018-03-28 2019-12-10 Psemi Corporation Positive logic switch with selectable DC blocking circuit
US10236872B1 (en) 2018-03-28 2019-03-19 Psemi Corporation AC coupling modules for bias ladders
US11476849B2 (en) 2020-01-06 2022-10-18 Psemi Corporation High power positive logic switch

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4420743A (en) * 1980-02-11 1983-12-13 Rca Corporation Voltage comparator using unequal gate width FET's
US4399439A (en) * 1981-11-23 1983-08-16 Rca Corporation Signal switching matrix
US4637073A (en) * 1984-06-25 1987-01-13 Raytheon Company Transmit/receive switch
FR2607338A1 (fr) * 1986-11-21 1988-05-27 Eurotechnique Sa Circuit de commutation de tension en technologie mos
JP2830319B2 (ja) * 1990-03-08 1998-12-02 ソニー株式会社 送受信切り換え装置
JP3359944B2 (ja) * 1992-10-22 2002-12-24 株式会社日立国際電気 無線送受信機
JPH09282889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Toshiba Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06334506A (ja) 1994-12-02
KR100296991B1 (ko) 2001-10-24
EP0625831A2 (en) 1994-11-23
EP0625831A3 (en) 1995-10-04
EP0625831B1 (en) 2003-08-06
CN1050249C (zh) 2000-03-08
DE69432997D1 (de) 2003-09-11
DE69432997T2 (de) 2004-06-09
US5548239A (en) 1996-08-20
CN1097910A (zh) 1995-01-25
KR940027615A (ko) 1994-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3243892B2 (ja) 信号切り替え用スイッチ
US5945867A (en) Switch circuit device
US6496684B2 (en) SPST switch, SPDT switch, and communication apparatus using the SPDT switch
US7817966B2 (en) Switching device with reduced intermodulation distortion
JP3332194B2 (ja) スイツチ半導体集積回路及び通信端末装置
US7847655B2 (en) Switching circuit
JPH08204530A (ja) スイツチ回路
KR20090009246A (ko) 고조파가 감소된 고주파 스위칭 장치
JPH0927736A (ja) Fetスイッチ
JP3263798B2 (ja) 半導体スイツチ
US7123116B2 (en) Phase shifter and multibit phase shifter
US7646260B2 (en) Switching device with selectable phase shifting modes for reduced intermodulation distortion
US7030515B2 (en) Individually biased transistor high frequency switch
US7633357B2 (en) SPST switch, SPDT switch and MPMT switch
JPH07303001A (ja) 高周波スイッチ
JP3473790B2 (ja) 信号切換え装置及び複合信号切換え装置
US7755222B2 (en) Method and system for high power switching
US5659885A (en) Radio frequency switch including voltage multiplier
EP0611487B1 (en) High isolation switch
JP3283968B2 (ja) 伝送線路スイッチ
JP3393441B2 (ja) 通信端末装置
JP3214799B2 (ja) Spdtスイッチ
JPS63142716A (ja) 入力切換回路
CN112468130A (zh) 变压器式单刀双掷开关及射频集成电路
JPH0590935A (ja) Fetスイツチ装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees