JP3136058B2 - 平衡不平衡変換回路 - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は平衡不平衡変換回路、
特に携帯用の送受信機等に用いられ平衡型回路、不平衡
型回路及びこれら回路間を接続する平衡不平衡変換器か
らなる平衡不平衡変換回路に関する。
特に携帯用の送受信機等に用いられ平衡型回路、不平衡
型回路及びこれら回路間を接続する平衡不平衡変換器か
らなる平衡不平衡変換回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は携帯電話などに使用される面実装
型の多層回路基板1の要部を説明するための図であり、
1aは面実装部品が装着される第一導体層、1cは回路
間の主として電源、コントロール信号などを接続するた
めに用いられる第三導体層、1bは接地及び1aと1c
をシールドするための第二導体層、1dは接地を目的と
したあるいは図示されていない他のたとえばデジタル回
路等からの汗渉を妨ぐためのシールドを目的とした第四
導体層である。1aと1b間、1bと1c間、1cと1
d間にはそれぞれ絶縁層があるが図示は省略する。2は
後述する周波数変換回路を構成するダブルバランスミキ
サー(いわゆるギルバートミキサー)ICであり平衡型
で構成されている。3は同じく平衡不平衡変換器で、2
つの穴が形成されたフェライト材に巻線を巻いて構成し
樹脂性の台座3aに装着された面実装部品となってい
る。なお図5は従来の平衡不平衡変換器3の回路図であ
りその変換作用は公知であるので説明は省く。
型の多層回路基板1の要部を説明するための図であり、
1aは面実装部品が装着される第一導体層、1cは回路
間の主として電源、コントロール信号などを接続するた
めに用いられる第三導体層、1bは接地及び1aと1c
をシールドするための第二導体層、1dは接地を目的と
したあるいは図示されていない他のたとえばデジタル回
路等からの汗渉を妨ぐためのシールドを目的とした第四
導体層である。1aと1b間、1bと1c間、1cと1
d間にはそれぞれ絶縁層があるが図示は省略する。2は
後述する周波数変換回路を構成するダブルバランスミキ
サー(いわゆるギルバートミキサー)ICであり平衡型
で構成されている。3は同じく平衡不平衡変換器で、2
つの穴が形成されたフェライト材に巻線を巻いて構成し
樹脂性の台座3aに装着された面実装部品となってい
る。なお図5は従来の平衡不平衡変換器3の回路図であ
りその変換作用は公知であるので説明は省く。
【0003】図6は携帯電話の送信部の周波数変換回路
を構成するブロック図であり4のIF増幅器で増幅され
たIF信号は2のダブルバランスミキサーのIF入力端
子2a,2bに入力される。一般に4のIF増幅器はI
Cで構成する例が多くこの場合IC出力は平衡出力され
る(平衡型回路)場合が多いので、この2a,2bには
平衡不平衡変換器を必要とする場合は少ない。一方ダブ
ルバランスミキサー2の局発信号入力端子2c,2dに
は180°位相の異なる局発信号が必要とされ、局発信
号はPLL IC及びVCO回路から構成される局発回
路5により供給される。この場合一般的に局発回路5か
らの信号はシングルエンド出力としての不平衡信号であ
る場合が多く、(不平衡型回路)従って不平衡信号を平
衡信号へ変換する必要があり3の平衡不平衡変換器が用
いられる。
を構成するブロック図であり4のIF増幅器で増幅され
たIF信号は2のダブルバランスミキサーのIF入力端
子2a,2bに入力される。一般に4のIF増幅器はI
Cで構成する例が多くこの場合IC出力は平衡出力され
る(平衡型回路)場合が多いので、この2a,2bには
平衡不平衡変換器を必要とする場合は少ない。一方ダブ
ルバランスミキサー2の局発信号入力端子2c,2dに
は180°位相の異なる局発信号が必要とされ、局発信
号はPLL IC及びVCO回路から構成される局発回
路5により供給される。この場合一般的に局発回路5か
らの信号はシングルエンド出力としての不平衡信号であ
る場合が多く、(不平衡型回路)従って不平衡信号を平
衡信号へ変換する必要があり3の平衡不平衡変換器が用
いられる。
【0004】一方ダブルバランスミキサー2のRF出力
端子2e,2fには前記IF信号と局発信号とにより変
換されたRF信号が平衡で出力され不要なスプリアス信
号を除去するためバンドパスフィルター6に供給され
る。ここでバンドパスフィルターはSAWフィルターな
どで構成され一般的に不平衡入力であるので(不平衡型
回路)2e,2fから出力されるRF平衡信号は3の平
衡不平衡変換器によって変換する必要がある。なお図6
のIF増幅器4、局発回路5、バンドパスフィルタ6等
は面実装型の部品でありダブルバランスミキサー2と同
様第一導体層上に実装されているが図示は省略した。
端子2e,2fには前記IF信号と局発信号とにより変
換されたRF信号が平衡で出力され不要なスプリアス信
号を除去するためバンドパスフィルター6に供給され
る。ここでバンドパスフィルターはSAWフィルターな
どで構成され一般的に不平衡入力であるので(不平衡型
回路)2e,2fから出力されるRF平衡信号は3の平
衡不平衡変換器によって変換する必要がある。なお図6
のIF増幅器4、局発回路5、バンドパスフィルタ6等
は面実装型の部品でありダブルバランスミキサー2と同
様第一導体層上に実装されているが図示は省略した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般に携帯電話は小
型、軽量が最優先課題であり、さらに高性能低価格が要
求される。ここで性能の関点からは受信回路又は送信回
路の周波数変換回路は相互変調などの歪特性がすぐれ、
局発信号の抑圧度の高いダブルバランスミキサーを用い
ることが最適であることはよく知られており、そのため
前述した平衡不平衡変換器を受信回路、送信回路含めて
4〜6ケ使用していた。ダブルバランスミキサー自体は
技術の進歩によりIC化及びパッケージの小型化が進み
小型軽量化を維持しながら今日まで至っているが前述の
フェライト材を用いた平衡不平衡変換器は約5mm×5
mm位の大きさが現在得られる最小形状のものであり、
携帯電話の小型、薄型、軽量を疎外する要因となってい
た。また、フェライト材を用いた平衡不平衡変換器は巻
線工程を必要とし面実装用とするためには樹脂性台座3
aへのとりつけも必要とし組立にコストがかかりさらに
は基板への取付が必要となるなど低価格化の疎害要因と
なっていた。
型、軽量が最優先課題であり、さらに高性能低価格が要
求される。ここで性能の関点からは受信回路又は送信回
路の周波数変換回路は相互変調などの歪特性がすぐれ、
局発信号の抑圧度の高いダブルバランスミキサーを用い
ることが最適であることはよく知られており、そのため
前述した平衡不平衡変換器を受信回路、送信回路含めて
4〜6ケ使用していた。ダブルバランスミキサー自体は
技術の進歩によりIC化及びパッケージの小型化が進み
小型軽量化を維持しながら今日まで至っているが前述の
フェライト材を用いた平衡不平衡変換器は約5mm×5
mm位の大きさが現在得られる最小形状のものであり、
携帯電話の小型、薄型、軽量を疎外する要因となってい
た。また、フェライト材を用いた平衡不平衡変換器は巻
線工程を必要とし面実装用とするためには樹脂性台座3
aへのとりつけも必要とし組立にコストがかかりさらに
は基板への取付が必要となるなど低価格化の疎害要因と
なっていた。
【0006】さらに従来の平衡不平衡変換器を前述の多
層基板の第一導体層上に装着する場合、全体の小型化の
ために極力実装部品を密に配置しようとすると部品間の
不必要な結合が生じ、特に局発回路側の平衡不平衡変換
器とPF出力側の平衡不平衡変換器との結合が生じた場
合、PF出力側より不要な局発信号のもれが増大してし
まうので高密度実装を計ることができず小型化が困難で
あった。
層基板の第一導体層上に装着する場合、全体の小型化の
ために極力実装部品を密に配置しようとすると部品間の
不必要な結合が生じ、特に局発回路側の平衡不平衡変換
器とPF出力側の平衡不平衡変換器との結合が生じた場
合、PF出力側より不要な局発信号のもれが増大してし
まうので高密度実装を計ることができず小型化が困難で
あった。
【0007】
【問題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めこの発明は一つ以上の平衡型回路と、一つ以上の不平
衡回路と、前記平衡型回路と不平衡型回路とを接続する
平衡不平衡変換器とからなる平衡不平衡変換回路におい
て前記平衡型回路及び不平衡型回路を多層回路基板の最
外層に配設し、前記平衡不平衡変換器を、前記多層回路
基板の内層導体層に配設した一本のマイクロストリップ
ラインと、前記内層導体層の上側又は下側の少なくとも
いずれか一方の層であって接地された導体層とで構成
し、前記マイクロストリップラインの長さを高周波信号
の波長の半分の長さとし、前記マイクロストリップライ
ンの一端を前記不平衡型回路に接続し、前記マイクロス
トリップラインの前記一端と他端とを前記平衡型回路に
接続し、前記一端を前記不平衡型回路と前記平衡型回路
とで共用した。
めこの発明は一つ以上の平衡型回路と、一つ以上の不平
衡回路と、前記平衡型回路と不平衡型回路とを接続する
平衡不平衡変換器とからなる平衡不平衡変換回路におい
て前記平衡型回路及び不平衡型回路を多層回路基板の最
外層に配設し、前記平衡不平衡変換器を、前記多層回路
基板の内層導体層に配設した一本のマイクロストリップ
ラインと、前記内層導体層の上側又は下側の少なくとも
いずれか一方の層であって接地された導体層とで構成
し、前記マイクロストリップラインの長さを高周波信号
の波長の半分の長さとし、前記マイクロストリップライ
ンの一端を前記不平衡型回路に接続し、前記マイクロス
トリップラインの前記一端と他端とを前記平衡型回路に
接続し、前記一端を前記不平衡型回路と前記平衡型回路
とで共用した。
【0008】
【作用】図1の実施例1の上下の接地導体層1b,1d
で狭まれた内層導体層にストリップラインで平衡不平衡
変換器7a,7bを一体形成することによって変換器と
接地導体層の間で伝送回路が形成されるので平衡不平衡
変換器間の電気的結合、汗渉は低減される。
で狭まれた内層導体層にストリップラインで平衡不平衡
変換器7a,7bを一体形成することによって変換器と
接地導体層の間で伝送回路が形成されるので平衡不平衡
変換器間の電気的結合、汗渉は低減される。
【0009】さらに図示はしていないがそれぞれの平衡
不平衡変換器を上下の接地導体層に挟まれた異種の導体
層に形成すればそれぞれが独立してシールドされた形で
配置されることになり上述結合、汗渉の低減効果がさら
に向上する。
不平衡変換器を上下の接地導体層に挟まれた異種の導体
層に形成すればそれぞれが独立してシールドされた形で
配置されることになり上述結合、汗渉の低減効果がさら
に向上する。
【0010】また、たとえ表面導体層にそれぞれの平衡
不平衡変換器を形成した場合でも第2導体層が接地層で
あるため上述内層導体層に形成した場合よりは効果は少
いものの結合、汗渉問題の低減は得られる。
不平衡変換器を形成した場合でも第2導体層が接地層で
あるため上述内層導体層に形成した場合よりは効果は少
いものの結合、汗渉問題の低減は得られる。
【0011】以上の作用により従来高密度実装が望まれ
ていても部品間の結合、汗渉、問題のために小型化しに
くいという問題が解消され、高性能を継持しながら小
型、薄型化が可能となるあらたな作用が生じる。
ていても部品間の結合、汗渉、問題のために小型化しに
くいという問題が解消され、高性能を継持しながら小
型、薄型化が可能となるあらたな作用が生じる。
【0012】
【実施例】図1にこの発明による平衡不平衡変換回路の
実施例を示す。図4の従来例と異なる所は平衡不平衡変
換器3が多層基板1の第一導体層(最外層)1aから面
実装部品としては無くなっており、代わって第3導体層
1c上に銅箔によってマイクロストリップラインとして
多層基板内に平衡不平衡変換器7a,7bが形成されそ
の上側と下側の接地層1b、1dにサンドイッチ構造に
なって挟まれ、第一導体層上のダブルバランスミキサー
2とはスルーホール9で接続されている。
実施例を示す。図4の従来例と異なる所は平衡不平衡変
換器3が多層基板1の第一導体層(最外層)1aから面
実装部品としては無くなっており、代わって第3導体層
1c上に銅箔によってマイクロストリップラインとして
多層基板内に平衡不平衡変換器7a,7bが形成されそ
の上側と下側の接地層1b、1dにサンドイッチ構造に
なって挟まれ、第一導体層上のダブルバランスミキサー
2とはスルーホール9で接続されている。
【0013】なお、以上の説明では局発側平衡不平衡変
換器7aとRF出力側平衡不平衡変換器7bを同一の内
層導体層1cに形成したがそれぞれを別な内層に形成す
ることも必要に応じて可能である。さらに本発明に使用
した平衡不平衡変換器は多層回路基板の最外層(表面導
体層)にも配置形成することも必要に応じて可能であ
る。
換器7aとRF出力側平衡不平衡変換器7bを同一の内
層導体層1cに形成したがそれぞれを別な内層に形成す
ることも必要に応じて可能である。さらに本発明に使用
した平衡不平衡変換器は多層回路基板の最外層(表面導
体層)にも配置形成することも必要に応じて可能であ
る。
【0014】図2の8は本発明に使用する平衡不平衡変
換器を説明するための図であり、従来より知られている
狭帯域型同軸構造平衡不平衡変換器であってその長さ
を、扱う高周波信号の波長λの2分の1に合わせ、U字
型に曲げたものである。ここで接地端子8−1及び不平
衡入力端子8−2に入力(出力)された不平衡信号は8
−3にはその点が8−2と同一であるためにそのまま8
−2と同じ位相の信号が表われる。また8−4には8−
3より長さがλ/2異なるために180°位相が異なる
信号が表われる。従って8−3と8−4間の信号は18
0°位相の異なる平衡信号出力(入力)となる。
換器を説明するための図であり、従来より知られている
狭帯域型同軸構造平衡不平衡変換器であってその長さ
を、扱う高周波信号の波長λの2分の1に合わせ、U字
型に曲げたものである。ここで接地端子8−1及び不平
衡入力端子8−2に入力(出力)された不平衡信号は8
−3にはその点が8−2と同一であるためにそのまま8
−2と同じ位相の信号が表われる。また8−4には8−
3より長さがλ/2異なるために180°位相が異なる
信号が表われる。従って8−3と8−4間の信号は18
0°位相の異なる平衡信号出力(入力)となる。
【0015】そこで多層基板内に平面的に構成するため
に同軸構造からストリップライン構造に変形したものが
図2の7でありその長さは上述同様λ/2とするもので
あり、その物理的長さは多層基板の絶縁層の誘電率から
波長短縮率を考慮して決定することはいうまでもない。
又上面接地層及び下面接地層の距離さらに所定の特性イ
ンピーダンスよりストリップラインの幅が求まることも
公知であり説明は省略する。ここでマイクロストリップ
ラインの一端を不平衡型回路に接続し、マイクロストリ
ップラインの一端と他端とを平衡型回路に接続し、マイ
クロストリップラインの一端を、不平衡型回路と平衡型
回路とで共用している。不平衡信号は、接地端子7−1
及び不平衡入出力端子7−2に入力(出力)される。そ
して、不平衡信号は、第一の平衡入出力端子7−3には
その点が不平衡入出力端子7−2と共用されているため
にそのまま不平衡入出力端子7−2と同じ位相の信号が
表われる。また、第二の平衡入出力端子7−4と第一の
平衡入出力端子7−3との間の長さがλ/2であるため
に、第二の平衡入出力端子7−4には、180°位相が
異なる信号が表われる。従って第一の平衡入出力端子7
−3と第二の平衡入出力端子7−4間の信号は180°
位相の異なる平衡信号出力(入力)となる。
に同軸構造からストリップライン構造に変形したものが
図2の7でありその長さは上述同様λ/2とするもので
あり、その物理的長さは多層基板の絶縁層の誘電率から
波長短縮率を考慮して決定することはいうまでもない。
又上面接地層及び下面接地層の距離さらに所定の特性イ
ンピーダンスよりストリップラインの幅が求まることも
公知であり説明は省略する。ここでマイクロストリップ
ラインの一端を不平衡型回路に接続し、マイクロストリ
ップラインの一端と他端とを平衡型回路に接続し、マイ
クロストリップラインの一端を、不平衡型回路と平衡型
回路とで共用している。不平衡信号は、接地端子7−1
及び不平衡入出力端子7−2に入力(出力)される。そ
して、不平衡信号は、第一の平衡入出力端子7−3には
その点が不平衡入出力端子7−2と共用されているため
にそのまま不平衡入出力端子7−2と同じ位相の信号が
表われる。また、第二の平衡入出力端子7−4と第一の
平衡入出力端子7−3との間の長さがλ/2であるため
に、第二の平衡入出力端子7−4には、180°位相が
異なる信号が表われる。従って第一の平衡入出力端子7
−3と第二の平衡入出力端子7−4間の信号は180°
位相の異なる平衡信号出力(入力)となる。
【0016】図3にこの発明の実施例である送信部の周
波数変換回路を構成するブロック図を示す。図6の従来
例と異なる所は従来平衡不平衡変換器3が本発明に使用
した平衡不平衡変換器7a、7bと変わっているだけで
他の回路ブロックは同一なので詳細な説明は省く。な
お、従来の平衡不平衡変換器3は広帯域型であるので局
発回路側とRF出力回路側とは共通のものを使用してい
るが、本発明に使用した平衡不平衡変換器は狭帯域型で
あるのでそのストリップラインの長さを扱う信号の波長
に合わせてそれぞれ最適化して7a,7bとしている。
波数変換回路を構成するブロック図を示す。図6の従来
例と異なる所は従来平衡不平衡変換器3が本発明に使用
した平衡不平衡変換器7a、7bと変わっているだけで
他の回路ブロックは同一なので詳細な説明は省く。な
お、従来の平衡不平衡変換器3は広帯域型であるので局
発回路側とRF出力回路側とは共通のものを使用してい
るが、本発明に使用した平衡不平衡変換器は狭帯域型で
あるのでそのストリップラインの長さを扱う信号の波長
に合わせてそれぞれ最適化して7a,7bとしている。
【0017】
【発明の効果】この発明によれば従来表面実装部品とし
て多層基板上に実装されていた平衡不平衡変換器をすべ
て多層基板の内層導体層にマイクロストリップラインと
して一体形成したので携帯電話全体の小型化、薄型化、
軽量化に貢献すること大である。また、本発明によれば
平衡不平衡変換器を上下接地層に挟まれた形で収納する
ため、さらにはそれぞれの平衡不平衡変換器を異種の内
層にも独立して収納出来ることにより、回路間の不要な
結合、汗渉問題も低減出来るのでより一層高密度実装が
可能となり小形化が計れる。特に実施例で説明した周波
数変換回路の如く出力側のスプリアスを抑圧する必要が
ある場合に本発明の効果は顕著になる。さらに、本発明
によれば個別部品としての平衡不平衡変換器を使う必要
がなくなり携帯電話の低価格化に貢献することも大であ
る。
て多層基板上に実装されていた平衡不平衡変換器をすべ
て多層基板の内層導体層にマイクロストリップラインと
して一体形成したので携帯電話全体の小型化、薄型化、
軽量化に貢献すること大である。また、本発明によれば
平衡不平衡変換器を上下接地層に挟まれた形で収納する
ため、さらにはそれぞれの平衡不平衡変換器を異種の内
層にも独立して収納出来ることにより、回路間の不要な
結合、汗渉問題も低減出来るのでより一層高密度実装が
可能となり小形化が計れる。特に実施例で説明した周波
数変換回路の如く出力側のスプリアスを抑圧する必要が
ある場合に本発明の効果は顕著になる。さらに、本発明
によれば個別部品としての平衡不平衡変換器を使う必要
がなくなり携帯電話の低価格化に貢献することも大であ
る。
【図1】この発明による平衡不平衡変換器を多層回路基
板に構成した例を示す説明図。
板に構成した例を示す説明図。
【図2】この発明による平衡不平衡変換器の回路図。
【図3】この発明による平衡不平衡変換器を用いてダブ
ルバランスミキサーに応用したブロック図。
ルバランスミキサーに応用したブロック図。
【図4】従来の平衡不平衡変換器を多層回路基板に構成
した例を示す説明図。
した例を示す説明図。
【図5】従来の平衡不平衡変換器の回路図。
【図6】従来の平衡不平衡変換器を用いてダブルバラン
スミキサーに応用したブロック図。
スミキサーに応用したブロック図。
1 多層回路基板 1a,1b,1c,1d 導体層 2 ダブルバランスミキサー 3 従来の平衡不平衡変換器 3a 樹脂性台座 4 1F増幅器 5 局発発振回路 6 バンドパスフィルター 7 本発明の平衡不平衡変換器 8 従来の同軸構造平衡不平衡変換器 9 スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−102727(JP,A) 特開 平1−117503(JP,A) 特開 平5−63408(JP,A) 特開 平5−218712(JP,A) 特開 平7−202523(JP,A) 特開 平7−176918(JP,A) 特開 平6−350344(JP,A) 特開 平4−189004(JP,A) 特開 昭63−209305(JP,A) 特開 昭62−210706(JP,A) 米国特許4725792(US,A) 雑誌「トランジスタ技術」1993年2月 号、351−362頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 5/10
Claims (1)
- 【請求項1】 一つ以上の平衡型回路と、一つ以上の不
平衡型回路と、前記平衡型回路と前記不平衡型回路とを
接続する平衡不平衡変換器とからなり、前記平衡型回路
及び前記不平衡型回路を多層回路基板の最外層に配設
し、前記平衡不平衡変換器を、前記多層回路基板の内層
導体層に配設した一本のマイクロストリップラインと、
前記内層導体層の上側または下側の少なくともいずれか
一方の層であって接地された導体層とで構成し、前記マ
イクロストリップラインの長さを高周波信号の波長の半
分の長さとし、前記マイクロストリップラインの一端を
前記不平衡型回路に接続し、前記マイクロストリップラ
インの前記一端と他端とを前記平衡型回路に接続し、前
記一端を前記不平衡型回路と前記平衡型回路とで共用し
たことを特徴とする平衡不平衡変換回路。
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- 1995-10-25 KR KR1019950036951A patent/KR960016670A/ko not_active Application Discontinuation
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- 1997-03-06 US US08/812,196 patent/US5705960A/en not_active Expired - Fee Related
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雑誌「トランジスタ技術」1993年2月号、351−362頁 |
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