JP3104406B2 - 光ディスク用原板とその製造方法 - Google Patents
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Description
段を用いて情報の記録、再生または消去を行う光記録媒
体のディスク基板を作製するための光ディスク用原板
(以下スタンパ)、及び光ディスク基板の製造方法に関
するものである。
発達による処理情報量の急激な増加にともない、低価格
でしかも大容量の補助記憶装置およびその記録媒体、と
りわけ光ディスクの記録媒体(以下、光記録媒体)が注
目されている。光記録媒体には、光ビームのトラッキン
グガイドのための案内溝を備えた光ディスク基板を用
い、これによって高密度記録及びランダムアクセスが実
現されている。
の光記録媒体の一例について説明する。
のである。図6において、21は光スポットのトラッキ
ングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネート、
ポリオレフィン、アクリル、エポキシ樹脂等のプラスチ
ックを用いたディスク基板であり、ディスク基板21上
に、SiO2,ZnS等の誘電体膜22、TbFeC
o,DyFeCo等の記録膜23、SiO2,ZnS等
の中間誘電体膜24、Al,AlTi,Cu等の反射膜
25、2MgO・SiO2,ZnS・SiO2,SiN等
の保護膜26が順次積層されており、その上にエポキシ
アクリレート,エポキシ樹脂,アクリル樹脂等のオーバ
ーコート層27、あるいは光投入面側のエポキシアクリ
レート,エポキシ樹脂,アクリル樹脂等のハードコート
層28によりコーティングされた構成をしている。
体上に光ビームを照射し、光吸収による局部的な温度上
昇あるいは化学変化を誘起して記録を行う。再生は、記
録によって誘起された媒体上の局部的な変化を記録時と
は強度あるいは波長の異なる光ビームを照射し、その反
射光あるいは透過光を検出して行う。
スク基板には、加工性、取扱性、コスト等の面から一般
にポリカーボネート,ポリオレフィン,アクリル,エポ
キシ樹脂等のプラスチック材料を用い、光ディスク用原
板を保持した可動金型と固定金型との間に溶融したプラ
スチック樹脂を基板中心から高速射出し、圧縮しながら
冷却する射出成形法によって光ディスク基板の製造を行
う。
うな構成では、トラッキング案内溝及びプリピットがス
タンパからディスク基板に十分に転写されないという課
題を有していた。
ザ波長λ、基板の屈折率nに対して、λ/4n程度に設
定するために、スタンパを用いポリカーボネート等のプ
ラスチック材料を基板中心側から射出成形した場合、材
料の粘性とトラックピッチとの関係から、特にプリピッ
ト部の外周部分が十分に転写されないという課題を有し
ていた。
録再生特性が低下するという課題、あるいは、トラッキ
ング案内溝及びプリピットの転写が不十分な場合には、
セクター及びアドレスの識別ができないという課題を有
していた。
内溝及びプリピットを十分に転写するための光ディスク
用原板(スタンパ)とその製造方法、及び高品質な光デ
ィスク基板の製造方法を提供するものである。
に本発明の光ディスク用原板の製造方法は、集光レンズ
により、レーザ光を集光させてレーザカッティングを行
うフォトレジスト記録原盤を用い、現像、表面導体化、
電鋳、剥離洗浄を行うことにより光ディスク用原板を作
製する方法であって、トラッキング案内溝の外周側、あ
るいはプリピット部の内周側の少なくとも一方を開口制
限することによりレーザカッティングを行うことにより
フォトレジスト記録原盤を作製した構成を備えたことを
特徴とするスタンパの製造方法である。
ィスク基板に転写するためのトラッキング案内溝及びプ
リピットが設けられたものであって、プリピット部の内
周側の面よりも外周側の面が深い構成を備えたことを特
徴とするものである。
法は、透明なプラスチック材料を用い、固定金型とトラ
ッキング案内溝及びプリピットが設けられたスタンパを
保持した可動金型とを用いて射出成形法により光ディス
ク基板を成形する方法であって、プリピット部の面に対
して光ディスク内周側の面よりも光ディスク外周側の面
が深い構成のスタンパを用いて、光ディスク基板を成形
した構造を備えたことを特徴とする光ディスク基板の製
造方法である。
内溝及びプリピットを光ディスク基板に十分に転写でき
る光ディスク用原板とその製造方法、及び高品質な光デ
ィスク基板の製造方法を実現できることとなる。
(スタンパ)の製造方法について、図面を参照しながら
説明する。
けるスタンパの製造のためのレーザカッティング装置の
構成図、図1(b)は集光レンズ部分の拡大図をそれぞ
れ示すものである。また図2はスタンパの製造方法の工
程図を示すものである。
ンレーザ、1はフォトレジストに用いる記録原盤、2は
アルゴンレーザ3をフォトレジスト記録原盤1上に集光
するための集光レンズ、4,5,11はミラー、6はレ
ーザ出力変動によるノイズを除去するためのノイズイー
タ、7は光強度変調器、8はフォーカス制御のためのH
e−Neレーザ、9,12は偏光ビームスプリッタ、1
0はフオーカス誤差信号検出のためのセンサ、13は開
口制限を行うための集光レンズ2用のマスクである。
法に於けるフォトレジスト記録原盤のカッティング方法
について説明すると、レーザカッティング装置のアルゴ
ンレーザ3のレーザビーム14は、ミラー4,5を通過
し、ノイズイータ6、光強度変調器7によりノイズ除
去、強度設定した後、ミラー11、偏光ビームスプリッ
タ12を通過して、集光レンズ2によりフォトレジスト
記録原盤1上に集光してカッティングする。ここで、本
実施例のカッティング装置では、図1(b)に示すよう
に、集光レンズ2の一部を開口制限できるマスク13を
備えた構成になっている。なお、従来のスタンパの製造
方法では、レーザカッティング装置の集光レンズは、ト
ラッキング案内溝及びプリピット部を形成するためにア
ルゴンレーザをフォトレジスト記録原盤上に開口制限す
ることなくそのまま集光してカッティングを行ってい
た。
製造方法では、レーザカッティング装置の集光レンズ2
はトラッキング案内溝のカッティングの場合には、従来
同様アルゴンレーザ3のレーザビームを、フォトレジス
ト記録原盤1上に開口制限なしでそのまま集光する。次
にプリピット部のカッテイングの場合には、集光レンズ
の内周側をレンズ直径に対して30%開口制限する。こ
の開口制限により、レーザビーム14がプリピット部の
内周側に約0.3μm(プリピット部と案内溝との間隔
程度)広がるために、フォトレジスト記録原盤1のプリ
ピット部の内周側の面を外周側の面よりも低くすること
ができる。このフォトレジスト記録原盤1を用いて、図
2のスタンパの製造方法の工程図に示すように、現像、
表面導体化、電鋳を行い、剥離洗浄することによりスタ
ンパを作製することができる。このようにして作製した
スタンパは、プリピット部の内周側の面(以下ランド
部)よりも外周側のランド部を深く設定できる。
集光させてレーザカッティングを行うフォトレジスト記
録原盤を用い、現像、表面導体化、電鋳、剥離洗浄を行
うことによりスタンパを作製する方法であって、プリピ
ット部の内周側を開口制限することによりレーザカッテ
ィングを行ったフォトレジスト記録原盤を用いて作製す
るスタンパの製造方法により、プリピット部の内周側の
ランド部よりも外周側のランド部を深い構成を備えたス
タンパの製造方法を実現できることとなる。
タンパの構造図を示すものである。図3において、15
はスタンパ、16は1.6μmピッチでスパイラル状に
形成したトラッキングガイドのための案内溝、17はプ
リピットの信号列である。本実施例のスタンパは、プリ
ピット信号をアルゴンレーザを用いてレーザカッティン
グする際に、カッティングするプリピット部の内周側を
開口制限する、あるいは、案内溝をカッティングする場
合とプリピット部をカッティングする場合とのレンズの
開口度を変えることにより、プリピット部に対して内周
側の面を外周側の面より低い構造のフォトレジスト記録
原盤を作製することができる。このフォトレジスト記録
原盤を現像、表面導体化、電鋳し、剥離洗浄することに
より、プリピット部の内周側のランド部よりも外周側の
ランド部が深い構成のスタンパ15を実現できる。ここ
で、本実施例におけるスタンパ15では、プリピット部
17の外周側のランド部を内周側のランド部よりも20
nm深く設定した構成となっている。
板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
ディスク基板の射出成形装置の構造図を示すものであ
る。図4において、31は光ディスク基板としてポリカ
ーボネートが射出成形されるキャビティ(製品部)、3
2は固定金型、33は可動金型、34は1.6μmピッ
チでスパイラル状のトラッキングガイドの溝及びプリピ
ット信号を形成するためのスタンパであり、可動金型3
3に保持されている。35はポリカーボネート樹脂供給
用のノズル、36はポリカーボネートの溶融樹脂、37
はポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ、3
8は溶融樹脂射出のためのスクリュー、39はポリカー
ボネートのペレット、40はポリカーボネートのペレッ
ト39の乾燥装置である。
基板の製造方法について述べる。乾燥装置40の中のポ
リカーボネートのペレット39は加熱シリンダ37に供
給され、加熱シリンダ37内で加熱されたポリカーボネ
ートの溶融樹脂36は、溶融樹脂射出のためのスクリュ
ー38により、高温のまま樹脂供給用のノズル35を通
して固定金型32及び可動金型33の間の内周側から高
速射出されキャビティ31に充填される。射出工程と
は、この高速射出する高速領域から、保圧領域を経て樹
脂がキャビティ31に充填される工程である。また射出
工程の保圧領域とタイミングをあわせて、固定金型32
と可動金型33とで溶融樹脂を圧縮しながら冷却する工
程が、射出圧縮工程である。そして、冷却し成形が完了
した後、固定金型32から可動金型33を離し、ポリカ
ーボネートの光ディスク基板を取り出す。本実施例の光
ディスク基板の作製方法では、図3に示したスタンパと
同じように、プリピット部の外周側のランド部を内周側
のランド部よりも20nm深く設定した構成のスタンパ
34を、可動金型33に取り付けてある。射出圧縮行程
の圧縮圧力と溶融したポリカーボネートの粘性とプリピ
ット部の高さとの関係から、溶融したポリカーボネート
はプリピット部の内周側のランド部よりも外周側のラン
ド部にはいる量が小さく、このため、プリピット部の内
周側のランド部と外周側のランド部とをほぼ同じ高さの
光ディスク基板を成形できる。この結果、トラッキング
案内溝及び、プリピット部の信号を十分に転写でき、記
録再生時のサーボ特性及び記録再生特性が低下すること
なく、あるいは、セクター及びアドレスの識別ができな
いことが原因で生ずるエラー等の発生しない優れた光デ
ィスク基板の製造方法を実現できる。
ディスク基板を走査型トンネル顕微鏡(以下STM)で
観察した断面図を示す。
法により作製した光ディスク基板をSTMで観察したと
きの断面図を示す。従来のスタンパでは、プリピット部
の内周側のランド部と外周側のランド部とが同じ深さの
スタンパを用いている。ここで、プリピット部の深さは
読み出し時のレーザ波長λ、基板の屈折率nに対して、
λ/4n程度と深く設定されている。このため、基板中
心側からスタンパを保持した可動金型と固定金型との間
に溶融したポリカーボネート等のプラスチック樹脂を高
速射出し、射出成形法によって光ディスク基板の製造を
行う場合、材料の粘性とトラックピッチとの関係から、
スタンパのプリピット部、特にプリピット部の外周側に
溶融樹脂が入り込むことが出来ず、外周側のランド部を
光ディスク基板に十分に転写することができない。この
ため、図5(a)の従来の方法により作製した光ディス
ク基板の断面図に示すように、プリピット部の内周側の
ランド部に比べて外周側のランド部が約15nm浅くな
っている。この場合1.6μmのトラックピッチである
が、トラックピッチが狭くなるとプリピット部の内周側
のランド部と外周側のランド部との高さの差がさらに大
きくなる。また、射出時の圧縮圧力を大きくして無理に
転写させようとするとチルトあるいは偏心加速度が大き
くなり、機械特性に問題が生ずる。その結果、記録再生
時のサーボ特性及び記録再生特性が低下するという課
題、あるいは、トラッキング案内溝及びプリピットの転
写が不十分な場合には、セクター及びアドレスの識別が
できないという課題の原因になっていた。
た光ディスク基板をSTMで観察したときの断面図を図
5(b)に示してある。本実施例の光ディスク基板の作
製に用いたスタンパ34では、図3に示したスタンパと
同じように、プリピット部の内周側のランド部よりも外
周側のランド部を20nm深く設定した構成となってい
る。このため、成形した基板はプリピット部の内周側の
ランド部と外周側のランド部とをほぼ同じ深さに出来
る。この結果、トラッキング案内溝及び、プリピット部
の信号を十分に転写でき、記録再生時のサーボ特性及び
記録再生特性が低下することなく、あるいは、セクター
及びアドレスの識別ができないことが原因で生ずるエラ
ー等の発生しない優れた光ディスク基板の製造方法を実
現できる。
めのトラッキング案内溝及びプリピットが設けられたス
タンパであって、プリピット部の内周側の面よりも外周
側の面が深い構成を備えたスタンパ、さらに、透明なプ
ラスチック材料を用い、固定金型とトラッキング案内溝
及びプリピットが設けられたスタンパを保持した可動金
型を用いて射出成形法により光ディスク基板を成形する
方法であって、プリピット部の面に対して内周側のラン
ド部よりも外周側のランド部が深い構成のスタンパを用
いて成形した光ディスク基板の製造方法を用いた構成に
より、トラッキング案内溝及びプリピットを光ディスク
基板に十分に転写できるスタンパ、及び、高品質な光デ
ィスク基板の製造方法を実現できることとなる。
ンズによりレーザ光を集光させてレーザカッティングを
行うフォトレジスト記録原盤を用い、現像、表面導体
化、電鋳、剥離洗浄を行うことによりスタンパを作製す
る方法であって、レーザカッティングを行う集光レンズ
はトラッキング案内溝のカッティングの場合には、従来
同様アルゴンレーザをフォトレジスト記録原盤上に開口
制限なしでそのまま集光し、次にプリピット部のカッテ
ィングの場合には、集光レンズの内周側を開口制限する
ことにより、プリピット部の内周側の面を外周側の面よ
りも低くすることができるフォトレジスト記録原盤を用
いたスタンパの製造方法について述べてきたが、トラッ
キング案内溝の外周側、あるいはプリピット部の内周側
の少なくとも一方を開口制限することによりレーザカッ
ティングを行うことにより、プリピット部の内周側の面
を外周側の面よりも低くすることができるフォトレジス
ト記録原盤を用いて、図2のスタンパの製造方法の工程
図に示すように、現像、表面導体化、電鋳を行い、剥離
洗浄することにより作製したスタンパの製造方法であっ
て、プリピット部の内周側のランド部よりも外周側のラ
ンド部を深くした構成にできるスタンパの製造方法であ
ればよい。
ピット部のレーザカッティングを行う場合の集光レンズ
の内周側を、レンズ直径に対して30%開口制限するこ
とにより、レーザビームがプリピット部の内周側に約
0.3μm(プリピット部と案内溝との間隔程度)広げ
てカッティングし、プリピット部の内周側の面を外周側
の面よりも低くしたフォトレジスト記録原盤を用いて作
製した。スタンパの製造方法について述べてきたが、集
光レンズの開口制限をトラックピッチの大きさに合わせ
て設定し、プリピット部の内周側の面(プリピット部と
案内溝との間の面)が、プリピット部の外周側の面より
も低くしたフォトレジスト記録原盤を用いて作製したス
タンパの製造方法であれば、同等あるいはそれ以上の効
果が得られる。
ット部の外周側のランド部を内周側のランド部よりも2
0nm深く設定しているスタンパについて述べてきた
が、光ディスク基板のトラックピッチの大きさと成形条
件に合わせて、プリピット部の外周側の面が内周側の面
より10nm〜50nm深いスタンパであれば、さらに
それ以上の効果が得られる。
ッキングガイドのための案内溝を備えたポリカーボネー
トの光ディスク基板を成形する製造方法について述べて
きたが、透明なプラスチック材料としては、ポリオレフ
ィン、アクリルを用いても、本発明を用いた射出成形法
により成形する製造方法であればよい。
ズによりレーザ光を集光させてレーザカッティングを行
うフォトレジスト記録原盤を用い、現像、表面導体化、
電鋳、剥離洗浄を行うことによりスタンパを作製する方
法であって、トラッキング案内溝の外周側、あるいは、
プリピット部の内周側の少なくとも一方を開口制限する
ことによりレーザカッティングを行うことによりフォト
レジスト記録原盤を作製したことを特徴とするスタンパ
の製造方法、あるいは、ディスク基板に転写するための
トラッキング案内溝及びプリピットが設けられたスタン
パであって、プリピット部の内周側のランド部よりも外
周側のランド部が深い構成を備えたことを特徴とするス
タンパ、さらに、透明なプラスチック材料を用い、固定
金型とトラッキング案内溝及びプリピットが設けられた
スタンパを保持した可動金型を用いて射出成形法により
光ディスク基板を成形する方法であって、プリピット部
の面に対して内周側のランド部よりも外周側のランド部
が深い構成のスタンパを用いて、光ディスク基板を成形
したことを特徴とする光ディスク基板の製造方法を用い
た構成により、トラッキング案内溝及びプリピットを光
ディスク基板に十分に転写できるスタンパとその製造方
法、及び、高品質で優れた光ディスク基板の製造方法を
実現することができる。
りレーザ光を集光させてレーザカッティングを行うフォ
トレジスト記録原盤を用い、現像、表面導体化、電鋳、
剥離洗浄を行うことによりスタンパを作製する方法であ
って、トラッキング案内溝の外周側、あるいは、プリピ
ット部の内周側の少なくとも一方を開口制限することに
よりレーザカッティングを行うことによりフォトレジス
ト記録原盤を作製したことを特徴とするスタンパの製造
方法、あるいは、ディスク基板に転写するためのトラッ
キング案内溝及びプリピットが設けられたスタンパであ
って、プリピット部の内周側の面よりも外周側の面が深
い構成を備えたことを特徴とするスタンパ、さらに、透
明なプラスチック材料を用い、固定金型とトラッキング
案内溝及びプリピットが設けられたスタンパを保持した
可動金型を用いて射出成形法により光ディスク基板を成
形する方法であって、プリピット部の面に対して内周側
の面よりも外周側の面が深い構成のスタンパを用いて、
光ディスク基板を成形したことを特徴とする光ディスク
基板の製造方法を用いた構成により、トラッキング案内
溝及びプリピットを光ディスク基板に十分に転写できる
スタンパとその製造方法、及び、高品質で優れた光ディ
スク基板の製造方法を実現することができる。
の製造のためのレーザカッティング装置の構成図 (b)同集光レンズ部分の拡大図
方法の工程図
図
の射出成形装置の構造図
ィスク基板 (b)本発明の第3の実施例に於ける光ディスク基板の
製造方法で成形した光ディスク基板
形されるキャビティ(製品部) 32 固定金型 33 可動金型 34 スタンパ 35 ポリカーボネート樹脂供給用のノズル 36 ポリカーボネートの溶融樹脂 37 ポリカーボネート樹脂溶融のための加熱シリンダ 38 溶融樹脂射出のためのスクリュー 39 ポリカーボネートのペレット 40 乾燥装置
Claims (3)
- 【請求項1】光ディスク基板に転写するためのトラッキ
ング案内溝及びプリピットが設けられた光ディスク用原
板であって、前記プリピット部を挟んで内周側及び外周側の面の深さ
を比較した場合、前記プリピットの前記内周側の面より
も前記外周側の面のほうが深いことを特徴とする光ディ
スク用原板 。 - 【請求項2】前記プリピットの面を基準とした場合、前
記プリピットの前記内周側の面よりも前記外周側の面の
ほうが深いことを特徴とする、請求項1記載の光ディス
ク用原板。 - 【請求項3】原盤に対してレーザ光を集光させてレーザ
カッティングを行うことによりフォトレジスト記録原板
を作成し、前記フォトレジスト記録原板を用いて光ディ
スク用原板を作成する方法であって、 前記フォトレジスト記録原板の作成において、光ディス
クのトラッキング案内溝の外周側に相当する部分、ある
いはプリピット部の内周側に相当する部分のうち少なく
とも一方をレーザカッティングする場合、前記レーザ光
に対して開口制限を行ってレーザカッティングを実施す
ることを特徴とする光ディスク用原板の製造方法 。
Priority Applications (3)
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