JP3164542B2 - プローブ及びそれを用いたプローブカード - Google Patents
プローブ及びそれを用いたプローブカードInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の
電気的諸特性の測定に用いられるプローブカードと、そ
れに用いられるプローブとに関する。
電気的諸特性の測定に用いられるプローブカードと、そ
れに用いられるプローブとに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカード８００は、図４に
示すように、配線パターン８１１が形成された基板８１
０と、この基板８１０に垂直に取り付けられた複数本の
プローブ８２０と、前記基板８１０の下面側に取り付け
られたプローブ支持部材８３０とを有している。
示すように、配線パターン８１１が形成された基板８１
０と、この基板８１０に垂直に取り付けられた複数本の
プローブ８２０と、前記基板８１０の下面側に取り付け
られたプローブ支持部材８３０とを有している。
【０００３】前記プローブ８２０は、測定対象物である
ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１に接触する先端
の接触部８２１と、このプローブ８２０が前記配線パタ
ーン８１１に接続するための後端の接続部８２２と、こ
れらの接触部８２１と接続部８２２との間に設けられた
略Ｕ字形状に湾曲させられた弾性変形部８２３とを有し
ている。このプローブ８２０は、例えばタングステンや
パラジウム等の細線等の先端を尖鋭化するとともに、中
腹部が弾性変形部８２３となるように略Ｕ字形状に湾曲
させることで１本ずつ製造されている。
ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１に接触する先端
の接触部８２１と、このプローブ８２０が前記配線パタ
ーン８１１に接続するための後端の接続部８２２と、こ
れらの接触部８２１と接続部８２２との間に設けられた
略Ｕ字形状に湾曲させられた弾性変形部８２３とを有し
ている。このプローブ８２０は、例えばタングステンや
パラジウム等の細線等の先端を尖鋭化するとともに、中
腹部が弾性変形部８２３となるように略Ｕ字形状に湾曲
させることで１本ずつ製造されている。
【０００４】一方、前記プローブ支持部材８３０は、板
状の第１の案内部材８３１と、この第１の案内部材８３
１と所定の間隔を有して平行に設けられる板状の第２の
案内部材８３２と、これらの第１の案内部材８３１及び
第２の案内部材８３２を基板８１０の下面側に取り付け
るための取付部材８３３とを有している。第１の案内部
材８３１及び第２の案内部材８３２には、前記ＬＳＩチ
ップ７１０の電極パッド７１１に対応した貫通孔８３１
Ａ、８３２Ａが開設されている。この貫通孔８３１Ａ、
８３２Ａにプローブ８２０を挿入することにより、プロ
ーブ８２０の位置決めを行なうのである。また、前記プ
ローブ８２０の略Ｕ字形状の弾性変形部８２３は、第１
の案内部材８３１と第２の案内部材８３２との間に位置
するようになっている。
状の第１の案内部材８３１と、この第１の案内部材８３
１と所定の間隔を有して平行に設けられる板状の第２の
案内部材８３２と、これらの第１の案内部材８３１及び
第２の案内部材８３２を基板８１０の下面側に取り付け
るための取付部材８３３とを有している。第１の案内部
材８３１及び第２の案内部材８３２には、前記ＬＳＩチ
ップ７１０の電極パッド７１１に対応した貫通孔８３１
Ａ、８３２Ａが開設されている。この貫通孔８３１Ａ、
８３２Ａにプローブ８２０を挿入することにより、プロ
ーブ８２０の位置決めを行なうのである。また、前記プ
ローブ８２０の略Ｕ字形状の弾性変形部８２３は、第１
の案内部材８３１と第２の案内部材８３２との間に位置
するようになっている。
【０００５】また、プローブ８２０に略Ｕ字形状の弾性
変形部８２３を設けず、中腹部を先端の接触部や接続部
より細く形成して、この部分を弓なりに撓ませることで
加圧接触するようにしたものもある。
変形部８２３を設けず、中腹部を先端の接触部や接続部
より細く形成して、この部分を弓なりに撓ませることで
加圧接触するようにしたものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプローブやそれを用いるプローブカードには以
下のような問題点がある。まず、最近のＬＳＩチップの
微細化、高集積化、ウエハの大型化、テスターの高性能
化等から、複数個（現時点では６４個）のＬＳＩチップ
の電気的諸特性のを同時に測定する並列処理が行なわれ
るようになった。このため、プローブカードもより多く
のプローブが取り付けられるようになっている。
た従来のプローブやそれを用いるプローブカードには以
下のような問題点がある。まず、最近のＬＳＩチップの
微細化、高集積化、ウエハの大型化、テスターの高性能
化等から、複数個（現時点では６４個）のＬＳＩチップ
の電気的諸特性のを同時に測定する並列処理が行なわれ
るようになった。このため、プローブカードもより多く
のプローブが取り付けられるようになっている。
【０００７】このため、略Ｕ字形状の弾性変形部を有す
るプローブを使用するプローブカードでは、隣接するプ
ローブの弾性変形部同士が接触しないように、同一方向
を向くように配列する必要がある。従って、プローブの
基板に対する取付作業は非常に手間のかかるものになっ
ている。
るプローブを使用するプローブカードでは、隣接するプ
ローブの弾性変形部同士が接触しないように、同一方向
を向くように配列する必要がある。従って、プローブの
基板に対する取付作業は非常に手間のかかるものになっ
ている。
【０００８】また、略Ｕ字形状の弾性変形部を有するプ
ローブであると、第１の案内部材及び第２の案内部材の
間に弾性変形部が位置するため、プローブを交換する際
に弾性変形部を切断しなければならない。多くのプロー
ブが隣接している状態で交換すべきプローブのみを切断
することは非常に困難な作業である。
ローブであると、第１の案内部材及び第２の案内部材の
間に弾性変形部が位置するため、プローブを交換する際
に弾性変形部を切断しなければならない。多くのプロー
ブが隣接している状態で交換すべきプローブのみを切断
することは非常に困難な作業である。
【０００９】さらに、中腹部を他の部分より細くしたプ
ローブを用いると、プローブの交換の際に第１及び第２
の案内部材からスムーズに引き抜くことができるという
利点があり、かつプローブの取付時にプローブの配置の
方向を考慮する必要はないが、細くした部分が撓む方向
を予め規制することができないので、プローブ同士の接
触の問題は解消していない。また、中腹部を他の部分よ
り細くしたプローブでは、撓み量に一定の限界があるの
で電極パッドに対して所定の加圧力を得られないことが
ある。
ローブを用いると、プローブの交換の際に第１及び第２
の案内部材からスムーズに引き抜くことができるという
利点があり、かつプローブの取付時にプローブの配置の
方向を考慮する必要はないが、細くした部分が撓む方向
を予め規制することができないので、プローブ同士の接
触の問題は解消していない。また、中腹部を他の部分よ
り細くしたプローブでは、撓み量に一定の限界があるの
で電極パッドに対して所定の加圧力を得られないことが
ある。
【００１０】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、基板に取り付けられている状態での交換が容易で、
隣接するもの同士が接触するおそれがないプローブと、
それを用いたプローブカードとを提供することを目的と
している。
で、基板に取り付けられている状態での交換が容易で、
隣接するもの同士が接触するおそれがないプローブと、
それを用いたプローブカードとを提供することを目的と
している。
【００１１】本発明に係るプローブは、上に向かって凸
の略半円状に形成された弾性変形部と、この弾性変形部
の一端から弾性変形部の外側に向かって延出された接続
部と、前記弾性変形部の他端から弾性変形部の中心に向
かって延出された延出部と、この延出部から略直交する
方向に延出された接触部とを備えており、前記延出部の
寸法は、弾性変形部の直径寸法未満であり、プローブカ
ードを構成する基板に接続部を固定すると、前記延出部
が基板から浮いた状態になる。
の略半円状に形成された弾性変形部と、この弾性変形部
の一端から弾性変形部の外側に向かって延出された接続
部と、前記弾性変形部の他端から弾性変形部の中心に向
かって延出された延出部と、この延出部から略直交する
方向に延出された接触部とを備えており、前記延出部の
寸法は、弾性変形部の直径寸法未満であり、プローブカ
ードを構成する基板に接続部を固定すると、前記延出部
が基板から浮いた状態になる。
【００１２】
【００１３】また、本発明に係るプローブカードは、前
記プローブと、このプローブの接続部が接続される配線
パターンが表面に形成されるとともに、プローブの接触
部が挿入される開口が開設された基板と、この基板の裏
面側に設けられ、前記接触部が挿入される貫通孔が開設
されたプローブ支持部とを備えている。
記プローブと、このプローブの接続部が接続される配線
パターンが表面に形成されるとともに、プローブの接触
部が挿入される開口が開設された基板と、この基板の裏
面側に設けられ、前記接触部が挿入される貫通孔が開設
されたプローブ支持部とを備えている。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的正面図、
同図（Ｂ）は概略的平面図、同図（Ｃ）は概略的側面
図、図２は図１（Ａ）のＡ部の概略的拡大図、図３は本
発明の実施の形態に係るプローブカードの一部の概略的
断面図である。
プローブの図面であって、同図（Ａ）は概略的正面図、
同図（Ｂ）は概略的平面図、同図（Ｃ）は概略的側面
図、図２は図１（Ａ）のＡ部の概略的拡大図、図３は本
発明の実施の形態に係るプローブカードの一部の概略的
断面図である。
【００１５】本発明の実施の形態に係るプローブ１００
は、上に向かって凸の略半円状に形成された弾性変形部
１１０と、この弾性変形部１１０の一端から弾性変形部
１１０の外側に向かって延出された接続部１２０と、前
記弾性変形部１１０の他端から弾性変形部１１０の中心
に向かって延出された延出部１４０と、この延出部１４
０から略直交する方向に延出された接触部１５０とを備
えており、前記延出部１４０の寸法は、弾性変形部１１
０の直径寸法未満であり、プローブカードＡを構成する
下側基板４００に接続部１２０を固定すると、前記延出
部１４０が下側基板４００から浮いた状態になる。
は、上に向かって凸の略半円状に形成された弾性変形部
１１０と、この弾性変形部１１０の一端から弾性変形部
１１０の外側に向かって延出された接続部１２０と、前
記弾性変形部１１０の他端から弾性変形部１１０の中心
に向かって延出された延出部１４０と、この延出部１４
０から略直交する方向に延出された接触部１５０とを備
えており、前記延出部１４０の寸法は、弾性変形部１１
０の直径寸法未満であり、プローブカードＡを構成する
下側基板４００に接続部１２０を固定すると、前記延出
部１４０が下側基板４００から浮いた状態になる。
【００１６】このプローブ１００は、導電性を有する細
線、例えばタングステン、パラジウム等の細線を折曲形
成したものである。
線、例えばタングステン、パラジウム等の細線を折曲形
成したものである。
【００１７】まず、このプローブ１００は、図１に示す
ように、上に向かって凸に形成された略半円状の弾性変
形部１１０を中心として、右側に接続部１２０が、下側
に接触部１５０が延設されている。
ように、上に向かって凸に形成された略半円状の弾性変
形部１１０を中心として、右側に接続部１２０が、下側
に接触部１５０が延設されている。
【００１８】一方、接続部１２０は、後述するプローブ
カードＡに用いられた場合に、プローブカードＡを構成
する下側基板４００の表面に形成された配線パターン４
１０に接続される部分である。この接続部１２０は、弾
性変形部１１０の外側に向かって延出されている。
カードＡに用いられた場合に、プローブカードＡを構成
する下側基板４００の表面に形成された配線パターン４
１０に接続される部分である。この接続部１２０は、弾
性変形部１１０の外側に向かって延出されている。
【００１９】また、弾性変形部１１０と接触部１５０と
をつなぐ延出部１４０は、弾性変形部１１０の中心に向
かって延出されている。詳述すると、弾性変形部１１０
の中心より若干接続部１２０側にまで延出されている。
従って、この延出部１４０の寸法は、弾性変成部１１０
の半径より大で、直径寸法未満に設定されていることに
なる。
をつなぐ延出部１４０は、弾性変形部１１０の中心に向
かって延出されている。詳述すると、弾性変形部１１０
の中心より若干接続部１２０側にまで延出されている。
従って、この延出部１４０の寸法は、弾性変成部１１０
の半径より大で、直径寸法未満に設定されていることに
なる。
【００２０】接触部１５０は、後述するプローブカード
Ａとなった場合に、測定対象物であるＬＳＩチップ７１
０の電極パッド７１１に接触する部分であって、その先
端は尖鋭化されている。この接触部１５０は、前記延出
部１４０から直交方向に垂下されている。従って、この
接触部１５０と前記接続部１２０とは略直交するように
なっている。
Ａとなった場合に、測定対象物であるＬＳＩチップ７１
０の電極パッド７１１に接触する部分であって、その先
端は尖鋭化されている。この接触部１５０は、前記延出
部１４０から直交方向に垂下されている。従って、この
接触部１５０と前記接続部１２０とは略直交するように
なっている。
【００２１】ここで、接続部１２０の位置と延出部１４
０の位置とを比較すると、延出部１４０の方が高い位置
にある。すなわち、延出部１４０は、接続部１２０をプ
ローブカードＡを構成する下側基板４００に固定する
と、前記延出部１４０が下側基板４００から浮いた状
態、すなわち下側基板４００の表面より上側に位置する
ようになる。
０の位置とを比較すると、延出部１４０の方が高い位置
にある。すなわち、延出部１４０は、接続部１２０をプ
ローブカードＡを構成する下側基板４００に固定する
と、前記延出部１４０が下側基板４００から浮いた状
態、すなわち下側基板４００の表面より上側に位置する
ようになる。
【００２２】次に、このプローブ１００を用いたプロー
ブカードＡの構成等について図３を参照しつつ説明す
る。このプローブカードＡは、前記プローブ１００と、
このプローブ１００の接続部１２０が接続される配線パ
ターン４１０が表面に形成されるとともに、プローブ１
００の接触部１５０が挿入される開口４２０が開設され
た下側基板４００と、この下側基板４００の裏面側に設
けられ、前記接触部１５０が挿入される貫通孔５２１が
開設された案内部材５２０を含むプローブ支持部材５０
０とを有している。
ブカードＡの構成等について図３を参照しつつ説明す
る。このプローブカードＡは、前記プローブ１００と、
このプローブ１００の接続部１２０が接続される配線パ
ターン４１０が表面に形成されるとともに、プローブ１
００の接触部１５０が挿入される開口４２０が開設され
た下側基板４００と、この下側基板４００の裏面側に設
けられ、前記接触部１５０が挿入される貫通孔５２１が
開設された案内部材５２０を含むプローブ支持部材５０
０とを有している。
【００２３】次に、このプローブ１００を用いたプロー
ブカードＡの構成等について図５を参照しつつ説明す
る。このプローブカードＡは、前記プローブ１００と、
このプローブ１００の接続部１２０が接続される配線パ
ターン４１０が表面に形成されるとともに、プローブ１
００の接触部１５０が挿入される開口４２０が開設され
た下側基板４００と、この下側基板４００の裏面側に設
けられ、前記接触部１５０が挿入される貫通孔５２１が
開設された案内部材５２０を含むプローブ支持部材５０
０とを有している。
ブカードＡの構成等について図５を参照しつつ説明す
る。このプローブカードＡは、前記プローブ１００と、
このプローブ１００の接続部１２０が接続される配線パ
ターン４１０が表面に形成されるとともに、プローブ１
００の接触部１５０が挿入される開口４２０が開設され
た下側基板４００と、この下側基板４００の裏面側に設
けられ、前記接触部１５０が挿入される貫通孔５２１が
開設された案内部材５２０を含むプローブ支持部材５０
０とを有している。
【００２４】前記下側基板４００は、測定対象物である
ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１の配置に対応し
た複数の開口４２０が開設されている。また、これらの
開口４２０の周囲には、接続部１２０が接続される複数
の配線パターン４１０が形成されている。開口４２０と
配線パターン４１０とは、開口４２０にプローブ１００
の接触部１５０を挿入すると、プローブ１００の接続部
１２０が配線パターン４１０の上に載置されるような位
置関係になっている。
ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１の配置に対応し
た複数の開口４２０が開設されている。また、これらの
開口４２０の周囲には、接続部１２０が接続される複数
の配線パターン４１０が形成されている。開口４２０と
配線パターン４１０とは、開口４２０にプローブ１００
の接触部１５０を挿入すると、プローブ１００の接続部
１２０が配線パターン４１０の上に載置されるような位
置関係になっている。
【００２５】図示は省略されているが、この下側基板４
００は複数層に分かれており、各層に配線パターン４１
０が形成されているが、プローブ１００が接続される部
分は必ず下側基板４００の表面に露出している。この配
線パターン４１０の表面への露出によってプローブ１０
０との接続が保証されるのである。また、この配線パタ
ーン４１０の終端は後述する接触子６１０の先端の接触
部６１１が接触するためのランド４１１となっている。
００は複数層に分かれており、各層に配線パターン４１
０が形成されているが、プローブ１００が接続される部
分は必ず下側基板４００の表面に露出している。この配
線パターン４１０の表面への露出によってプローブ１０
０との接続が保証されるのである。また、この配線パタ
ーン４１０の終端は後述する接触子６１０の先端の接触
部６１１が接触するためのランド４１１となっている。
【００２６】プローブ１００は、接触部１５０を開口４
２０に挿入し、接続部１２０を配線パターン４２０に半
田付けで接続されることよって下側基板４００に取り付
けられる。そして、下側牙４００に取り付けられたプロ
ーブ１００は、図３に示すように、延出部１４０が下側
基板４００から浮いた状態、すなわち下側基板４００の
表面より上側に位置するようになる。
２０に挿入し、接続部１２０を配線パターン４２０に半
田付けで接続されることよって下側基板４００に取り付
けられる。そして、下側牙４００に取り付けられたプロ
ーブ１００は、図３に示すように、延出部１４０が下側
基板４００から浮いた状態、すなわち下側基板４００の
表面より上側に位置するようになる。
【００２７】一方、プローブ支持部材５００は、下側基
板４００の裏面から垂下される垂下部材５１０と、この
垂下部材５１０に取り付けられる窒化珪素等からなる板
状の案内部材５２０と、前記下側基板４００を後述する
上側基板６００から垂下させるスペーサ５３０とを有し
ている。
板４００の裏面から垂下される垂下部材５１０と、この
垂下部材５１０に取り付けられる窒化珪素等からなる板
状の案内部材５２０と、前記下側基板４００を後述する
上側基板６００から垂下させるスペーサ５３０とを有し
ている。
【００２８】前記案内部材５２０とには、前記開口４２
０に対応した貫通孔５２１が開設されている。すなわ
ち、この貫通孔５２１は、測定対象物であるＬＳＩチッ
プ７１０の電極パッド７１１の配置に対応した配置とな
っているのである。
０に対応した貫通孔５２１が開設されている。すなわ
ち、この貫通孔５２１は、測定対象物であるＬＳＩチッ
プ７１０の電極パッド７１１の配置に対応した配置とな
っているのである。
【００２９】この案内部材５２０は、プローブ１００の
接触部１５０の下端部分を支持するようになっている。
従って、この前記接触部１５０の下端部分である尖鋭化
された先端は、案内部材５２０の貫通孔５２１から突出
するようになっている。
接触部１５０の下端部分を支持するようになっている。
従って、この前記接触部１５０の下端部分である尖鋭化
された先端は、案内部材５２０の貫通孔５２１から突出
するようになっている。
【００３０】さらに、前記下側基板４００は、スペーサ
５３０を介して上側基板６００に取り付けられている。
この上側基板６００には、前記下側基板４００のランド
４１１に対応した貫通孔６０１が開設されている。ま
た、この上側基板６００にも複数層にわたる配線パター
ン６０２が形成されている。前記貫通孔６０１に接続子
６１０を挿入することで先端を前記ランド４１１に接触
させ、後端を上側基板６００の配線パターン６０２に接
続させることでプローブ１００と上側基板６００の配線
パターン６０２とを電気的に接続させる。
５３０を介して上側基板６００に取り付けられている。
この上側基板６００には、前記下側基板４００のランド
４１１に対応した貫通孔６０１が開設されている。ま
た、この上側基板６００にも複数層にわたる配線パター
ン６０２が形成されている。前記貫通孔６０１に接続子
６１０を挿入することで先端を前記ランド４１１に接触
させ、後端を上側基板６００の配線パターン６０２に接
続させることでプローブ１００と上側基板６００の配線
パターン６０２とを電気的に接続させる。
【００３１】なお、接触子６１０としては、従来の技術
の欄において説明した中腹部６１２を先端の接触部６１
１や後端の接続部６１３より細く形成したものを用い
る。ただし、この接触子６１０に限定されることなく他
の接触子、例えば一般的にポゴピンと称される接触子で
あっもよい。なお、このポゴピンと称される接触子は、
筒状のスリーブと、このスリーブの内部に進退可能に収
納された接触針状部材と、前記スリーブの内部に装填さ
れ前記接触針状部材を外側に向かって押圧するスプリン
グとを有するものである。
の欄において説明した中腹部６１２を先端の接触部６１
１や後端の接続部６１３より細く形成したものを用い
る。ただし、この接触子６１０に限定されることなく他
の接触子、例えば一般的にポゴピンと称される接触子で
あっもよい。なお、このポゴピンと称される接触子は、
筒状のスリーブと、このスリーブの内部に進退可能に収
納された接触針状部材と、前記スリーブの内部に装填さ
れ前記接触針状部材を外側に向かって押圧するスプリン
グとを有するものである。
【００３２】そして、この上側基板６００の配線パター
ン６０２が、図示しないコネクタを介して図外のテスト
コンピュータに接続される。
ン６０２が、図示しないコネクタを介して図外のテスト
コンピュータに接続される。
【００３３】このように構成されたプローブカードＡに
よるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定について
説明する。まず、複数個のＬＳＩチップ７１０が形成さ
れたウエハ７００をテーブル７５０に吸着させる。テー
ブル７５０又はプローブカードＡが移動して、電極パッ
ド７１１にプローブ１００の接触部１５０を接触させ
る。
よるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定について
説明する。まず、複数個のＬＳＩチップ７１０が形成さ
れたウエハ７００をテーブル７５０に吸着させる。テー
ブル７５０又はプローブカードＡが移動して、電極パッ
ド７１１にプローブ１００の接触部１５０を接触させ
る。
【００３４】そして、電極パッド７１１に接触部１５０
が接触してから５０〜１００μｍのオーバードライブを
加え、接触部１５０と電極パッド７１１のとの間に１０
ｇ程度の接触圧を与える。このオーバードライブを加え
ることにより、プローブ１００の弾性変形部１１０が弾
性変形し、適度な接触圧を確保するのである。なお、こ
こで、オーバードライブとは、プローブ１００の接触部
１５０がＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１に接触
してから加圧することをいう。
が接触してから５０〜１００μｍのオーバードライブを
加え、接触部１５０と電極パッド７１１のとの間に１０
ｇ程度の接触圧を与える。このオーバードライブを加え
ることにより、プローブ１００の弾性変形部１１０が弾
性変形し、適度な接触圧を確保するのである。なお、こ
こで、オーバードライブとは、プローブ１００の接触部
１５０がＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１に接触
してから加圧することをいう。
【００３５】このとき、プローブ１００の弾性変形部１
１０は、オーバードライブに相当する分だけ弾性変形す
るが、プローブ１００の延出部１４０が下側基板４００
から浮いた状態になっているので、下側基板４００はプ
ローブ１００の変形に無関係となる。すなわち、延出部
１４０が下側基板４００に密着している状態であると、
オーバードライブを解除した場合に延出部１４０が下側
基板４００に当たるため、プローブ１００に僅かの寸法
誤差でもあれば、繰り返して使用するにつれて下側基板
４００とプローブ１００との間で干渉が生じるおそれが
あるが、延出部１４０が下側基板４００から浮いた状態
であると、このような干渉が生じるおそれはない。
１０は、オーバードライブに相当する分だけ弾性変形す
るが、プローブ１００の延出部１４０が下側基板４００
から浮いた状態になっているので、下側基板４００はプ
ローブ１００の変形に無関係となる。すなわち、延出部
１４０が下側基板４００に密着している状態であると、
オーバードライブを解除した場合に延出部１４０が下側
基板４００に当たるため、プローブ１００に僅かの寸法
誤差でもあれば、繰り返して使用するにつれて下側基板
４００とプローブ１００との間で干渉が生じるおそれが
あるが、延出部１４０が下側基板４００から浮いた状態
であると、このような干渉が生じるおそれはない。
【００３６】この状態で図外のテストコンピュータとの
間で信号の遣り取りを行ってＬＳＩチップ７１０の電気
的諸特性を測定する。
間で信号の遣り取りを行ってＬＳＩチップ７１０の電気
的諸特性を測定する。
【００３７】１つのＬＳＩチップ７１０の測定が完了し
たならば、テーブル７５０又はプローブカードＡを移動
させて次のＬＳＩチップ７１０の測定を同様に行う。
たならば、テーブル７５０又はプローブカードＡを移動
させて次のＬＳＩチップ７１０の測定を同様に行う。
【００３８】なんらかの原因でプローブ１００を交換し
なければならない場合には、上側基板６００を取り外し
て、プローブ１００の弾性変形部１１０を露出させた状
態で接続部１２０と配線パターン４１０との半田付けを
除去するだけで、下側基板４００からプローブ１００を
引き抜くことができる。その際、上に向かって凸に形成
された弾性変形部１１０を持って引き抜くことができる
ので、非常に作業が容易になるという効果もある。
なければならない場合には、上側基板６００を取り外し
て、プローブ１００の弾性変形部１１０を露出させた状
態で接続部１２０と配線パターン４１０との半田付けを
除去するだけで、下側基板４００からプローブ１００を
引き抜くことができる。その際、上に向かって凸に形成
された弾性変形部１１０を持って引き抜くことができる
ので、非常に作業が容易になるという効果もある。
【００３９】新たなプローブ１００を取り付ける際に
は、接触部１５０を下側基板４００の開口４２０と、案
内部材５２０の貫通孔５２１とに挿入し、接続部１２０
を配線パターン４１０に半田付けする。
は、接触部１５０を下側基板４００の開口４２０と、案
内部材５２０の貫通孔５２１とに挿入し、接続部１２０
を配線パターン４１０に半田付けする。
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】なお、上述したプローブ１００を用いるプ
ローブカードは、上側基板６００を用いるものであった
が、上側基板６００を用いることなく、下側基板４００
を直接上側基板６００と同等の扱いとするものであって
よいことは勿論である。
ローブカードは、上側基板６００を用いるものであった
が、上側基板６００を用いることなく、下側基板４００
を直接上側基板６００と同等の扱いとするものであって
よいことは勿論である。
【００５１】また、接触部１５０の長さ寸法に応じて、
プローブ支持部材５００の新報や構成は変更可能であ
る。例えば、接触部１５０等が長いものである場合に
は、プローブ支持部材５００の案内部材５２０を複数枚
にすることで、より確実にプローブ１００等を支持する
ようにすることもできる。
プローブ支持部材５００の新報や構成は変更可能であ
る。例えば、接触部１５０等が長いものである場合に
は、プローブ支持部材５００の案内部材５２０を複数枚
にすることで、より確実にプローブ１００等を支持する
ようにすることもできる。
【００５２】
【発明の効果】請求項１に係るプローブは、上に向かっ
て凸の略半円状に形成された弾性変形部と、この弾性変
形部の一端から弾性変形部の外側に向かって延出された
接続部と、前記弾性変形部の他端から弾性変形部の中心
に向かって延出された延出部と、この延出部から略直交
する方向に延出された接触部とを備えており、前記延出
部の寸法は、弾性変形部の直径寸法未満であり、プロー
ブカードを構成する基板に接続部を固定すると、前記延
出部が基板から浮いた状態になる。
て凸の略半円状に形成された弾性変形部と、この弾性変
形部の一端から弾性変形部の外側に向かって延出された
接続部と、前記弾性変形部の他端から弾性変形部の中心
に向かって延出された延出部と、この延出部から略直交
する方向に延出された接触部とを備えており、前記延出
部の寸法は、弾性変形部の直径寸法未満であり、プロー
ブカードを構成する基板に接続部を固定すると、前記延
出部が基板から浮いた状態になる。
【００５３】このため、このプローブをプローブカード
に使用すると、従来のようにプローブを切断することな
くプローブを交換することができる。また、弾性変形部
が横方向に出ていないので、隣接するプローブの弾性変
形部同士が接触するおそれがない。このため、従来のプ
ローブより多くのプローブを配置することができる。さ
らに、このプローブの延出部は、寸法が弾性変形部の直
径寸法未満であり、プローブカードを構成する基板に接
続部を固定すると、前記延出部が基板から浮いた状態に
なるので、基板（下側基板）はプローブの変形に無関係
となる。すなわち、延出部が基板（下側基板）に密着し
た状態であると、オーバードライブを解除した場合に延
出部が基板（下側基板）に当たるため、プローブに僅か
の寸法誤差でもあれば、繰り返して使用するにつれて基
板（下側基板）とプローブとの間で干渉が生じるおそれ
があるが、延出部が基板（下側基板）から浮いた状態で
あると、このような干渉が生じるおそれはない。
に使用すると、従来のようにプローブを切断することな
くプローブを交換することができる。また、弾性変形部
が横方向に出ていないので、隣接するプローブの弾性変
形部同士が接触するおそれがない。このため、従来のプ
ローブより多くのプローブを配置することができる。さ
らに、このプローブの延出部は、寸法が弾性変形部の直
径寸法未満であり、プローブカードを構成する基板に接
続部を固定すると、前記延出部が基板から浮いた状態に
なるので、基板（下側基板）はプローブの変形に無関係
となる。すなわち、延出部が基板（下側基板）に密着し
た状態であると、オーバードライブを解除した場合に延
出部が基板（下側基板）に当たるため、プローブに僅か
の寸法誤差でもあれば、繰り返して使用するにつれて基
板（下側基板）とプローブとの間で干渉が生じるおそれ
があるが、延出部が基板（下側基板）から浮いた状態で
あると、このような干渉が生じるおそれはない。
【００５４】また、請求項２に係るプローブカードは、
請求項１記載のプローブと、このプローブの接続部が接
続される配線パターンが表面に形成されるとともに、プ
ローブの接触部が挿入される開口が開設された基板と、
この基板の裏面側に設けられ、前記接触部が挿入される
貫通孔が開設されたプローブ支持部とを備えている。
請求項１記載のプローブと、このプローブの接続部が接
続される配線パターンが表面に形成されるとともに、プ
ローブの接触部が挿入される開口が開設された基板と、
この基板の裏面側に設けられ、前記接触部が挿入される
貫通孔が開設されたプローブ支持部とを備えている。
【００５５】このため、このプローブカードは、上述し
たプローブの有する効果、すなわちプローブを切断する
ことなく交換できる、弾性変形部同士の接触がなくな
る、より多くのプローブを配置することができる、プロ
ーブと基板（下側基板）との間の干渉が生じない、とい
う効果を備えたプローブカードとすることができる。
たプローブの有する効果、すなわちプローブを切断する
ことなく交換できる、弾性変形部同士の接触がなくな
る、より多くのプローブを配置することができる、プロ
ーブと基板（下側基板）との間の干渉が生じない、とい
う効果を備えたプローブカードとすることができる。
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブの図面であ
って、同図（Ａ）は概略的正面図、同図（Ｂ）は概略的
平面図、同図（Ｃ）は概略的側面図である。
って、同図（Ａ）は概略的正面図、同図（Ｂ）は概略的
平面図、同図（Ｃ）は概略的側面図である。
【図２】図１（Ａ）のＡ部の概略的拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプローブカードの一
部の概略的断面図である。
部の概略的断面図である。
【図４】従来のこの種のプローブカードの概略的断面図
である。
である。
１００ プローブ １１０ 弾性変形部 １２０ 接続部 １４０ 延出部 １５０ 接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 浩 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−21168（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−35382（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−101884（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−62370（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−2975（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 上に向かって凸の略半円状に形成された
弾性変形部と、この弾性変形部の一端から弾性変形部の
外側に向かって延出された接続部と、前記弾性変形部の
他端から弾性変形部の中心に向かって延出された延出部
と、この延出部から略直交する方向に延出された接触部
とを具備しており、前記延出部の寸法は、弾性変形部の
直径寸法未満であり、プローブカードを構成する基板に
接続部を固定すると、前記延出部が基板から浮いた状態
になることを特徴とするプローブ。 - 【請求項２】 請求項１記載のプローブと、このプロー
ブの接続部が接続される配線パターンが表面に形成され
るとともに、プローブの接触部が挿入される開口が開設
された基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記接触
部が挿入される貫通孔が開設されたプローブ支持部とを
具備したことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27046197A JP3164542B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27046197A JP3164542B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1194875A JPH1194875A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3164542B2 true JP3164542B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17486626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27046197A Expired - Fee Related JP3164542B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3164542B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7364835B2 (ja) | 2020-12-23 | 2023-10-19 | 株式会社クボタ | エンジンの回転検出装置およびエンジン |
| JP7401723B2 (ja) | 2020-12-23 | 2023-12-20 | 株式会社クボタ | エンジンの回転検出装置およびエンジン |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3944196B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2007-07-11 | 日本電産リード株式会社 | プローブ装置及び基板検査装置 |
| JP4216823B2 (ja) | 2005-03-04 | 2009-01-28 | 田中貴金属工業株式会社 | プローブピン及び該ブロ−ブビンを備えたブロ−ブカ−ド |
| KR102338320B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2021-12-10 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그, 이를 구비하는 기판 검사 장치, 및 검사 지그의 제조 방법 |
| JP7390115B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-12-01 | 株式会社Totoku | プローブユニット |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2519737B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1996-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブカ−ド |
| JPH0621168A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-01-28 | Seiko Epson Corp | プローブカード基板 |
| JPH088455Y2 (ja) * | 1992-12-08 | 1996-03-06 | 日本電子材料株式会社 | 加熱又は冷却テストに適したプローブカード |
| JPH0662370U (ja) * | 1993-02-01 | 1994-09-02 | 中家 利幸 | 絶縁板貫通型狭間隔プローバー |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP27046197A patent/JP3164542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7364835B2 (ja) | 2020-12-23 | 2023-10-19 | 株式会社クボタ | エンジンの回転検出装置およびエンジン |
| JP7401723B2 (ja) | 2020-12-23 | 2023-12-20 | 株式会社クボタ | エンジンの回転検出装置およびエンジン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1194875A (ja) | 1999-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |