JP2943058B2 - 縦型プローブカード - Google Patents
縦型プローブカードInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性を測定する縦型プローブカードに関する。
電気的諸特性を測定する縦型プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の縦型プローブカードについて図４
及び図５を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図４に示すように、複数本のプローブ
５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５
１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプローブ
支持体５２０とを有している。
及び図５を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プ
ローブカードは、図４に示すように、複数本のプローブ
５００と、このプローブ５００が取り付けられる基板５
１０と、この基板５１０の裏面側に設けられるプローブ
支持体５２０とを有している。
【０００３】前記プローブ５００は、先端が半導体集積
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図５（Ｂ）に示すよう
に、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈し
て接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。
回路６００の電極６１０に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の座屈部５０２が設けら
れている。この座屈部５０２は、図５（Ｂ）に示すよう
に、接触部５０１が電極６１０に接触した場合に座屈し
て接触部５０１と電極６１０との間に所定の接触圧を確
保することを目的としている。
【０００４】プローブ支持体５２０は、図５に示すよう
に、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが開設された２枚の案内
板５２１、５２２と、この２枚の案内板５２１、５２２
を基板５１０に取り付けるための連結体５２３とを有し
ている。２枚の案内板５２１、５２２の貫通孔５２１
Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の接触部５０１が貫通
する部分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集
積回路６００の電極の配置パターンに対応して形成され
ている。
に、貫通孔５２１Ａ、５２２Ａが開設された２枚の案内
板５２１、５２２と、この２枚の案内板５２１、５２２
を基板５１０に取り付けるための連結体５２３とを有し
ている。２枚の案内板５２１、５２２の貫通孔５２１
Ａ、５２２Ａは、プローブ５００の接触部５０１が貫通
する部分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集
積回路６００の電極の配置パターンに対応して形成され
ている。
【０００５】一方、基板５１０は、表面側に所定の配線
パターン (図示省略) が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図５参照）。この貫
通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パターン
に接続されるのである。
パターン (図示省略) が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔５１１が開設されている（図５参照）。この貫
通孔５１１を貫通した接続部５０３が前記配線パターン
に接続されるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の縦型
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードは、通常数百本から
数千本のプローブが用いられている。従って、プローブ
が摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブの
みを交換するのが現状である。
【０００７】このプローブの交換作業は、接続部の配線
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内板の
貫通孔に貫通孔させ、さらに他のプローブの接触部との
高さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈
部の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付
けすることが必要である。このように、数多くのプロー
ブが設けられたプローブカードにあっては、このプロー
ブの交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけ
ればならないものであった。
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには座屈
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
プローブ支持体を分解してからプローブを交換すること
になる。プローブ支持体を分解せずにプローブを取り外
すことも可能であるが、そのためには座屈部近辺でプロ
ーブを切断して取り外す必要があり、数多くのプローブ
がある縦型プローブカードでは、交換する必要のないプ
ローブまで切断するおそれがあるので事実上不可能であ
る。また、交換すべきプローブを基板から取り外してか
らも、新たなプローブを基板の貫通孔と２枚の案内板の
貫通孔に貫通孔させ、さらに他のプローブの接触部との
高さ寸法を揃え、他のプローブと接触しないように座屈
部の方向を揃えた後、接続部と配線パターンとを半田付
けすることが必要である。このように、数多くのプロー
ブが設けられたプローブカードにあっては、このプロー
ブの交換作業は、熟練者が細心の注意を払って行わなけ
ればならないものであった。
【０００８】また、従来の縦型プローブカードでは、基
板の厚さが約６ミリ、プローブ支持体の厚さが約１０ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約２０ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約２０ミリ
が限界であった。
板の厚さが約６ミリ、プローブ支持体の厚さが約１０ミ
リ程度あるため、少なくともプローブは約２０ミリの長
さがあった。信号の高速化が進んだ最近の半導体集積回
路では、信号の伝達経路、すなわちプローブや配線パタ
ーンは、信号の減衰やクロストーク等の問題の発生を未
然に防止するため極力短くする必要があるが、この縦型
プローブカードの構造ではプローブの長さは約２０ミリ
が限界であった。
【０００９】本発明は、数多くのプローブを有していて
も、プローブの交換作業が容易になるとともに、より短
いプローブを使用することができる縦型プローブカード
を提供することを目的としている。
も、プローブの交換作業が容易になるとともに、より短
いプローブを使用することができる縦型プローブカード
を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが表面側に
設けられた基板とを備えており、前記プローブは、前記
座屈部から延設され、前記接触部とは直交する方向に延
設され、前記配線パターンに接続される接続部を有して
おり、前記基板には座屈部が嵌まり込む複数個のスリッ
トが形成され、前記基板を平面方向から見た場合の前記
スリットの長手方向の長さ寸法Ｈ４と、接続部の折曲さ
れた端部から座屈部の湾曲した先端までの寸法Ｈ３と、
接続部の長さ寸法Ｈ５とでは、Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係
が成立するようになっている。
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが表面側に
設けられた基板とを備えており、前記プローブは、前記
座屈部から延設され、前記接触部とは直交する方向に延
設され、前記配線パターンに接続される接続部を有して
おり、前記基板には座屈部が嵌まり込む複数個のスリッ
トが形成され、前記基板を平面方向から見た場合の前記
スリットの長手方向の長さ寸法Ｈ４と、接続部の折曲さ
れた端部から座屈部の湾曲した先端までの寸法Ｈ３と、
接続部の長さ寸法Ｈ５とでは、Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係
が成立するようになっている。
【００１１】また、前記プローブの座屈部と接続部とは
同一方向に延びており、前記スリットは、互いに平行に
設けられている。
同一方向に延びており、前記スリットは、互いに平行に
設けられている。
【００１２】また、前記基板には、プローブの接続部を
押さえ込む蓋体が取り付けられる。
押さえ込む蓋体が取り付けられる。
【００１３】さらに、前記基板の裏面側には、プローブ
の接触部を支持するプローブ支持体が設けられる。
の接触部を支持するプローブ支持体が設けられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の一形態に係
る縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の
実施の一形態に係る縦型プローブカードにおけるプロー
ブの交換作業を説明する概略的斜視図、図３は図１のＡ
部の拡大概略断面図である。
る縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の
実施の一形態に係る縦型プローブカードにおけるプロー
ブの交換作業を説明する概略的斜視図、図３は図１のＡ
部の拡大概略断面図である。
【００１５】本発明の実施の一形態に係る縦型プローブ
カードは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６００
の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０を有す
る複数本のプローブ１００と、このプローブ１００が接
続される配線パターン２２０が表面側に設けられた基板
２００とを備えており、前記プローブ１００は、前記座
屈部１２０から延設され、前記接触部１１０とは直交す
る方向に延設され、前記配線パターン２２０に接続され
る接続部１３０を有しており、前記基板２００には座屈
部１２０が嵌まり込む複数個のスリット２１０が形成さ
れている。
カードは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６００
の電極６１０に接触すると座屈する座屈部１２０を有す
る複数本のプローブ１００と、このプローブ１００が接
続される配線パターン２２０が表面側に設けられた基板
２００とを備えており、前記プローブ１００は、前記座
屈部１２０から延設され、前記接触部１１０とは直交す
る方向に延設され、前記配線パターン２２０に接続され
る接続部１３０を有しており、前記基板２００には座屈
部１２０が嵌まり込む複数個のスリット２１０が形成さ
れている。
【００１６】前記プローブ１００は、タングステン等の
細線から形成されており、全体として略Ｌ字形状に形成
されている。すなわち、このプローブ１００は、先端が
尖った接触部１１０と、この接触部１１０の上端側を略
横向きＵ字形状に折曲した座屈部１２０と、この座屈部
１２０に延設され、前記接触部１１０とは直交する方向
に折曲された接続部１３０とが一体に形成されているの
である。なお、座屈部１２０と接続部１３０とは、図２
等に示すように平行、すなわち上方から見て同一方向に
延びている。
細線から形成されており、全体として略Ｌ字形状に形成
されている。すなわち、このプローブ１００は、先端が
尖った接触部１１０と、この接触部１１０の上端側を略
横向きＵ字形状に折曲した座屈部１２０と、この座屈部
１２０に延設され、前記接触部１１０とは直交する方向
に折曲された接続部１３０とが一体に形成されているの
である。なお、座屈部１２０と接続部１３０とは、図２
等に示すように平行、すなわち上方から見て同一方向に
延びている。
【００１７】前記基板２００は、絶縁性を有する板材で
あって、互いに平行に設けられた複数のスリット２１０
が開設されている。このスリット２１０は、前記プロー
ブ１００の座屈部１２０が入り込む部分である。従っ
て、図２等に示すように、規範２００の厚さ寸法Ｈ１
と、接続部１３０の端部から座屈部１２０の下部までの
寸法Ｈ２とでは、少なくともＨ２≦Ｈ１の関係が成立す
るようになっている。さらに、スリット２１０の長さ寸
法Ｈ４、すなわち、前記基板２００を平面方向から見た
場合のスリット２１０の長手方向の長さ寸法Ｈ４と、接
続部１３０の折曲された端部から座屈部１２０の湾曲し
た先端までの寸法Ｈ３と、接続部１３０の長さ寸法Ｈ５
とでは、少なくともＨ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立する
ようになっている。このため、基板２００に正確に取り
付けられたプローブ１００の座屈部１２０は、スリット
２１０の内部に収まって基板２００の外側にはでないこ
とになる。
あって、互いに平行に設けられた複数のスリット２１０
が開設されている。このスリット２１０は、前記プロー
ブ１００の座屈部１２０が入り込む部分である。従っ
て、図２等に示すように、規範２００の厚さ寸法Ｈ１
と、接続部１３０の端部から座屈部１２０の下部までの
寸法Ｈ２とでは、少なくともＨ２≦Ｈ１の関係が成立す
るようになっている。さらに、スリット２１０の長さ寸
法Ｈ４、すなわち、前記基板２００を平面方向から見た
場合のスリット２１０の長手方向の長さ寸法Ｈ４と、接
続部１３０の折曲された端部から座屈部１２０の湾曲し
た先端までの寸法Ｈ３と、接続部１３０の長さ寸法Ｈ５
とでは、少なくともＨ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立する
ようになっている。このため、基板２００に正確に取り
付けられたプローブ１００の座屈部１２０は、スリット
２１０の内部に収まって基板２００の外側にはでないこ
とになる。
【００１８】この基板２００の表面側には、銅箔等から
なる所定の配線パターン２２０がエッチング等により形
成されている。この配線パターン２２０は、半導体集積
回路６００の電極６１０をプローブ１００を介して図外
のテスターに電気的に接続するものであり、図２に示す
ように、スリット２１０の端部に臨むように設定されて
いる。また、スリット２１０の端部から配線パターン２
２０までの寸法Ｈ６は、接続部１３０が確実に配線パタ
ーン２２０に接続させるため、Ｈ６＜Ｈ５の関係が成立
するようになっている。
なる所定の配線パターン２２０がエッチング等により形
成されている。この配線パターン２２０は、半導体集積
回路６００の電極６１０をプローブ１００を介して図外
のテスターに電気的に接続するものであり、図２に示す
ように、スリット２１０の端部に臨むように設定されて
いる。また、スリット２１０の端部から配線パターン２
２０までの寸法Ｈ６は、接続部１３０が確実に配線パタ
ーン２２０に接続させるため、Ｈ６＜Ｈ５の関係が成立
するようになっている。
【００１９】一方、前記基板２００の裏面側にはプロー
ブ支持体３００が設けられる。このプローブ支持体３０
０は、プローブ１００の接触部１１０を支持するもので
あって、貫通孔３１１、３２１が開設された２枚の案内
板３１０、３２０と、この２枚の案内板３１０、３２０
を基板２００に取り付けるための連結体３３０とを有し
ている。２枚の案内板３１０、３２０の貫通孔３１１、
３２１は、プローブ１００の接触部１１０が貫通する部
分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路
６００の電極６１０の配置パターンに対応して形成され
ている。
ブ支持体３００が設けられる。このプローブ支持体３０
０は、プローブ１００の接触部１１０を支持するもので
あって、貫通孔３１１、３２１が開設された２枚の案内
板３１０、３２０と、この２枚の案内板３１０、３２０
を基板２００に取り付けるための連結体３３０とを有し
ている。２枚の案内板３１０、３２０の貫通孔３１１、
３２１は、プローブ１００の接触部１１０が貫通する部
分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体集積回路
６００の電極６１０の配置パターンに対応して形成され
ている。
【００２０】また、基板２００の表面側には、プローブ
１００の接続部１３０を覆うようにして蓋体４００が絶
縁性樹脂４１０、例えばエポキシ系樹脂で取り付けられ
る。この蓋体４００は、絶縁性を有する合成樹脂製の略
短冊状の板材であって、少なくとも前記スリット２１０
を覆うことができる程度の大きさに設定されている。
１００の接続部１３０を覆うようにして蓋体４００が絶
縁性樹脂４１０、例えばエポキシ系樹脂で取り付けられ
る。この蓋体４００は、絶縁性を有する合成樹脂製の略
短冊状の板材であって、少なくとも前記スリット２１０
を覆うことができる程度の大きさに設定されている。
【００２１】次に、このように構成された縦型プローブ
カードにおけるプローブ１００の交換作業について説明
する。まず、蓋体４００を基板２００から取り外す。交
換すべきプローブ１００と配線パターン２２０とを接続
する半田を除去する。これで、交換すべきプローブ１０
０は基板２００とは物理的には離れたことになる。交換
すべきプローブ１００を上側、すなわち基板２００の表
面側に引き抜く。これで、交換すべきプローブ１００が
縦型プローブカードから完全に取り外されたことにな
る。
カードにおけるプローブ１００の交換作業について説明
する。まず、蓋体４００を基板２００から取り外す。交
換すべきプローブ１００と配線パターン２２０とを接続
する半田を除去する。これで、交換すべきプローブ１０
０は基板２００とは物理的には離れたことになる。交換
すべきプローブ１００を上側、すなわち基板２００の表
面側に引き抜く。これで、交換すべきプローブ１００が
縦型プローブカードから完全に取り外されたことにな
る。
【００２２】新たなプローブ１００を基板２００の表面
側から取り付ける。まず、接触部１１０を先にして基板
２００のスリット２１０にプローブ１００を入れる。座
屈部１２０をスリット２１０に入れて、接続部１３０を
配線パターン２２０の上に載せる。この際、プローブ１
００の接触部１１０が、プローブ支持体３００を構成す
る２枚の案内板３１０、３２０の貫通孔３１１、３２１
を貫通するようにさせるのは勿論である。これで、プロ
ーブ１００の接触部１１０の高さ位置は正確に設定され
る。接続部１３０を配線パターン２２０に半田付けした
後、再び蓋体４００を取り付ける。これで、プローブ１
００の交換作業は完了する。
側から取り付ける。まず、接触部１１０を先にして基板
２００のスリット２１０にプローブ１００を入れる。座
屈部１２０をスリット２１０に入れて、接続部１３０を
配線パターン２２０の上に載せる。この際、プローブ１
００の接触部１１０が、プローブ支持体３００を構成す
る２枚の案内板３１０、３２０の貫通孔３１１、３２１
を貫通するようにさせるのは勿論である。これで、プロ
ーブ１００の接触部１１０の高さ位置は正確に設定され
る。接続部１３０を配線パターン２２０に半田付けした
後、再び蓋体４００を取り付ける。これで、プローブ１
００の交換作業は完了する。
【００２３】請求項１に係る縦型プローブカードは、先
端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈す
る座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブが
接続される配線パターンが表面側に設けられた基板とを
備えており、前記プローブは、前記座屈部から延設さ
れ、前記接触部とは直交する方向に延設され、前記配線
パターンに接続される接続部を有しており、前記基板に
は座屈部が嵌まり込む複数個のスリットが形成され、前
記基板を平面方向から見た場合の前記スリットの長手方
向の長さ寸法Ｈ４と、接続部の折曲された端部から座屈
部の湾曲した先端までの寸法Ｈ３と、接続部の長さ寸法
Ｈ５とでは、Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立するように
なっている。
端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈す
る座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブが
接続される配線パターンが表面側に設けられた基板とを
備えており、前記プローブは、前記座屈部から延設さ
れ、前記接触部とは直交する方向に延設され、前記配線
パターンに接続される接続部を有しており、前記基板に
は座屈部が嵌まり込む複数個のスリットが形成され、前
記基板を平面方向から見た場合の前記スリットの長手方
向の長さ寸法Ｈ４と、接続部の折曲された端部から座屈
部の湾曲した先端までの寸法Ｈ３と、接続部の長さ寸法
Ｈ５とでは、Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立するように
なっている。
【００２４】このように構成された縦型プローブカード
では、従来のものよりプローブの交換作業が容易にな
る。すなわち、基板のスリットに座屈部が嵌まり込んで
おり、かつ前記スリットの長さ寸法Ｈ４（基板を平面方
向から見た場合の前記スリットの長手方向の長さ寸法）
と、接続部の折曲された端部から座屈部の湾曲した先端
までの寸法Ｈ３と、接続部の長さ寸法Ｈ５とでは、Ｈ３
＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立しているため、配線パターン
との接続が解除されたプローブ（半田が除去されたプロ
ーブ）は基板の表面側から抜き取るだけで、縦型プロー
ブカードから取り外すことができるからである。また、
新たなプローブを取り付ける際にも、基板の表面側から
スリット内にプローブを入れて、接続部を配線パターン
に取り付けるだけであるので、非常に交換作業が容易に
なる。従って、特に数百本から数千本ものプローブを用
いる現在の半導体集積回路の電気的諸特性の測定には好
適である。
では、従来のものよりプローブの交換作業が容易にな
る。すなわち、基板のスリットに座屈部が嵌まり込んで
おり、かつ前記スリットの長さ寸法Ｈ４（基板を平面方
向から見た場合の前記スリットの長手方向の長さ寸法）
と、接続部の折曲された端部から座屈部の湾曲した先端
までの寸法Ｈ３と、接続部の長さ寸法Ｈ５とでは、Ｈ３
＜Ｈ４＜Ｈ５の関係が成立しているため、配線パターン
との接続が解除されたプローブ（半田が除去されたプロ
ーブ）は基板の表面側から抜き取るだけで、縦型プロー
ブカードから取り外すことができるからである。また、
新たなプローブを取り付ける際にも、基板の表面側から
スリット内にプローブを入れて、接続部を配線パターン
に取り付けるだけであるので、非常に交換作業が容易に
なる。従って、特に数百本から数千本ものプローブを用
いる現在の半導体集積回路の電気的諸特性の測定には好
適である。
【００２５】一方、プローブの座屈部が基板のスリット
の内部に嵌め込まれたので、従来のものと比較して短い
プローブ（約１０ミリ）を使用することができるように
なった。すなわち、従来のものであれば、プローブの座
屈部は基板の外側にあったため、基板の厚さ分だけ本発
明に係る縦型プローブカードより長いプローブを使用す
る必要があったのである。短いプローブを使用すること
により、信号の伝達経路を短くすることができ、信号の
減衰やクロストーク等の問題が生じにくくなった。
の内部に嵌め込まれたので、従来のものと比較して短い
プローブ（約１０ミリ）を使用することができるように
なった。すなわち、従来のものであれば、プローブの座
屈部は基板の外側にあったため、基板の厚さ分だけ本発
明に係る縦型プローブカードより長いプローブを使用す
る必要があったのである。短いプローブを使用すること
により、信号の伝達経路を短くすることができ、信号の
減衰やクロストーク等の問題が生じにくくなった。
【００２６】また、前記スリットは、互いに平行に設け
られている。このため、プローブの接続部が隣接するプ
ローブの接続部と交差することがない。すなわち、プロ
ーブを手作業で交換する場合にも、プローブの接続部は
スリットに対して真っ直ぐになるので、他のプローブと
の短絡が生じないのである。
られている。このため、プローブの接続部が隣接するプ
ローブの接続部と交差することがない。すなわち、プロ
ーブを手作業で交換する場合にも、プローブの接続部は
スリットに対して真っ直ぐになるので、他のプローブと
の短絡が生じないのである。
【００２７】また、前記基板には、プローブの接続部を
押さえ込む蓋体が取り付けられる。このため、基板に取
り付けられたプローブを半導体集積回路の電極に圧接さ
せたとしても、その力は接続部と配線パターンとが接続
された部分のみではなく、蓋体を介して基板にも加わる
ので、プローブの接続部と配線パターンとが接続された
部分の切断のおそれが少ない。
押さえ込む蓋体が取り付けられる。このため、基板に取
り付けられたプローブを半導体集積回路の電極に圧接さ
せたとしても、その力は接続部と配線パターンとが接続
された部分のみではなく、蓋体を介して基板にも加わる
ので、プローブの接続部と配線パターンとが接続された
部分の切断のおそれが少ない。
【００２８】さらに、前記基板の裏面側には、プローブ
の接触部を支持するプローブ支持体が設けられている。
このため、プローブの先端の接触部が半導体集積回路の
電極に接触する場合、接触部の位置ずれが少ないので、
確実な接触を確保することができる。
の接触部を支持するプローブ支持体が設けられている。
このため、プローブの先端の接触部が半導体集積回路の
電極に接触する場合、接触部の位置ずれが少ないので、
確実な接触を確保することができる。
【図１】本発明の実施の一形態に係る縦型プローブカー
ドの概略的断面図である。
ドの概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の一形態に係る縦型プローブカー
ドにおけるプローブの交換作業を説明する概略的斜視図
である。
ドにおけるプローブの交換作業を説明する概略的斜視図
である。
【図３】図１のＡ部の拡大概略断面図である。
【図４】従来の縦型プローブカードの概略的断面図であ
る。
る。
【図５】従来の縦型プローブカードの要部の概略的断面
図である。
図である。
１００ プローブ １１０ 接触部 １２０ 座屈部 １３０ 接続部 ２００ 基板 ２１０ スリット ２２０ 配線パターン ３００ プローブ支持体 ４００ 蓋体 ６００ 半導体集積回路 ６１０ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古崎 新一郎 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−206765（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−89558（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−58371（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−62370（ＪＰ，Ｕ) 実開 平７−29839（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/073 H01L 21/66 G01R 31/28
Claims (1)
- 【請求項１】 先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが表面側に
設けられた基板とを具備しており、前記プローブは、前
記座屈部から延設され、前記接触部とは直交する方向に
延設され、前記配線パターンに接続される接続部を有し
ており、前記基板には座屈部が嵌まり込む複数個のスリ
ットが形成され、前記基板を平面方向から見た場合の前
記スリットの長手方向の長さ寸法Ｈ４と、接続部の折曲
された端部から座屈部の湾曲した先端までの寸法Ｈ３
と、接続部の長さ寸法Ｈ５とでは、Ｈ３＜Ｈ４＜Ｈ５の
関係が成立することを特徴とする縦型プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3721096A JP2943058B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 縦型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3721096A JP2943058B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 縦型プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09211029A JPH09211029A (ja) | 1997-08-15 |
| JP2943058B2 true JP2943058B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=12491238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3721096A Expired - Lifetime JP2943058B2 (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 縦型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943058B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007132847A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP3721096A patent/JP2943058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09211029A (ja) | 1997-08-15 |
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