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JP3019783B2 - Printed circuit board temperature detector - Google Patents

Printed circuit board temperature detector

Info

Publication number
JP3019783B2
JP3019783B2 JP8245673A JP24567396A JP3019783B2 JP 3019783 B2 JP3019783 B2 JP 3019783B2 JP 8245673 A JP8245673 A JP 8245673A JP 24567396 A JP24567396 A JP 24567396A JP 3019783 B2 JP3019783 B2 JP 3019783B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
temperature
external interface
resistance value
Prior art date
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JP8245673A
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Japanese (ja)
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JPH1068658A (en
Inventor
裕二 渡辺
Original Assignee
安藤電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 安藤電気株式会社 filed Critical 安藤電気株式会社
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Publication of JPH1068658A publication Critical patent/JPH1068658A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板とそ
の周辺の温度上昇を検出するプリント基板温度検出装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board temperature detecting device for detecting a rise in temperature of a printed circuit board and its surroundings.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプリント基板温度検出装置の一例
を図4に示す。図4において、プリント基板1は、電気
信号の処理を行う電気回路8を搭載している。これに対
し、プリント基板温度検出装置としては、温度センサ9
をプリント基板1上の電気回路8の近くに配置し、この
温度センサ9により、電気回路8の発熱及び周辺の温度
の上昇を検出し、温度検出信号を発生するようにしてい
る。
2. Description of the Related Art FIG. 4 shows an example of a conventional printed circuit board temperature detecting device. In FIG. 4, the printed circuit board 1 has an electric circuit 8 for processing electric signals mounted thereon. On the other hand, as a printed board temperature detecting device, a temperature sensor 9 is used.
Is disposed near the electric circuit 8 on the printed circuit board 1, and the temperature sensor 9 detects the heat generation of the electric circuit 8 and a rise in the surrounding temperature, and generates a temperature detection signal.

【0003】次に動作について説明する。プリント基板
1上の電気回路8が、正常な動作を行うための周囲温度
条件を越えていないかを検出するため、また電気回路8
の異常動作による発熱でのプリント基板1の焼損を検出
するために、プリント基板上の温度を検出する必要があ
る。そこで、プリント基板1上に温度を検出するための
温度センサ9を設ける。
Next, the operation will be described. To detect whether the electric circuit 8 on the printed circuit board 1 has exceeded the ambient temperature condition for performing a normal operation,
It is necessary to detect the temperature on the printed circuit board in order to detect the burning of the printed circuit board 1 due to the heat generated by the abnormal operation. Therefore, a temperature sensor 9 for detecting the temperature is provided on the printed circuit board 1.

【0004】温度センサ9としては、例えば温度スイッ
チを用いる。すなわち、プリント基板1上の周辺が予め
規定した温度に達したとき、温度スイッチがオン(また
はオフ)するように設定する。この温度スイッチの動作
により温度異常を検出することができる。
As the temperature sensor 9, for example, a temperature switch is used. That is, the temperature switch is set to turn on (or off) when the temperature on the periphery of the printed circuit board 1 reaches a predetermined temperature. An abnormal temperature can be detected by the operation of the temperature switch.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のプリント基板温度検出装置は、温度センサ
をプリント基板上に配置して温度検出をしているため、
温度センサ周辺の温度上昇しか検出することができず、
プリント基板の寸法が大きくなったときに、温度センサ
から遠い位置での温度を検出することができない。も
し、プリント基板上の全ての場所で温度を検出する場合
には、多くの温度センサをつける必要があり、回路規模
が大きくなってしまう。
However, in the above-mentioned conventional printed circuit board temperature detecting device, the temperature sensor is disposed on the printed circuit board to detect the temperature.
Only the temperature rise around the temperature sensor can be detected,
When the size of the printed circuit board becomes large, it is impossible to detect the temperature at a position far from the temperature sensor. If the temperature is to be detected at all places on the printed circuit board, it is necessary to attach many temperature sensors, and the circuit scale becomes large.

【0006】本発明は、上記の問題を解決し、プリント
基板の寸法にかかわらず、任意の場所の温度異常を検出
することのできるプリント基板温度検出装置を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a printed circuit board temperature detecting device capable of detecting an abnormal temperature at an arbitrary position regardless of the size of the printed circuit board.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係るプリント基板温度検出装置は、プリン
ト基板1に少なくとも一対の外部インターフェース端子
1A,1Bを設け、当該プリント基板1の少なくとも温
度検出が必要な箇所に導体パターン2を配線し、その両
端をそれぞれ前記一対の外部インタフェース端子1A,
1Bに接続してなる導体配線手段と、前記プリント基板
1の一対の外部インターフェース端子1A,1Bの間の
抵抗値を測定する抵抗値測定手段3と、この手段3で得
られた抵抗値が予め設定された規定値を越えたとき、温
度検出信号を発生する温度検出信号発生手段4とを備え
て構成される。
In order to solve the above-mentioned problems, a printed board temperature detecting device according to the present invention is provided with at least a pair of external interface terminals 1A and 1B on a printed board 1 and at least a pair of external interface terminals 1A and 1B. A conductor pattern 2 is wired at a location where temperature detection is required, and both ends thereof are connected to the pair of external interface terminals 1A,
1B, a resistance value measuring means 3 for measuring a resistance value between a pair of external interface terminals 1A and 1B of the printed circuit board 1, and a resistance value obtained by the means 3 is previously determined. A temperature detection signal generating means for generating a temperature detection signal when the set value is exceeded.

【0008】特に、前記抵抗値測定手段3は、前記一対
の外部インターフェース端子1A,1Bを通じて前記導
体パターン2に定電流を流す定電流源5を備え、前記定
電流が流れるときの前記導体パターン2に発生する電圧
値を抵抗値として読みとることを特徴とする。
In particular, the resistance value measuring means 3 includes a constant current source 5 for supplying a constant current to the conductor pattern 2 through the pair of external interface terminals 1A and 1B, and the constant current source 5 when the constant current flows. Is read as a resistance value.

【0009】また、前記温度検出信号発生手段4は、前
記抵抗値測定手段3で読みとられた電圧値を予め設定さ
れた検出温度に相当する規定値と比較して、その比較に
より入力電圧値が規定値を越えたとき、温度検出信号を
発生出力することを特徴とする。
The temperature detection signal generating means 4 compares the voltage value read by the resistance value measuring means 3 with a predetermined value corresponding to a preset detected temperature, and compares the input voltage value with the specified value. When a value exceeds a specified value, a temperature detection signal is generated and output.

【0010】さらにまた、前記導体配線手段は、前記プ
リント基板1にさらに複数の外部インターフェース端子
1A,1B1〜1Bnを備え、前記プリント基板1上に
配線した導体パターン2の任意の箇所を前記外部インタ
ーフェース端子1A,1B1〜1Bnのいずれかに選択
的に接続する。このとき、前記抵抗値測定手段3は前記
複数の外部インターフェース端子1A,1B1〜1Bn
の任意の端子間の抵抗値を選択的に測定するようにした
ことを特徴とする。
Further, the conductor wiring means further comprises a plurality of external interface terminals 1A, 1B1 to 1Bn on the printed circuit board 1, and connects any part of the conductor pattern 2 wired on the printed circuit board 1 to the external interface. It is selectively connected to any of the terminals 1A, 1B1 to 1Bn. At this time, the resistance value measuring means 3 is connected to the plurality of external interface terminals 1A, 1B1 to 1Bn.
Is characterized by selectively measuring a resistance value between arbitrary terminals.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、図1から図3を参照して本
発明の実施の形態を詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

【0012】図1は本発明に係るプリント基板温度検出
装置の第1の実施形態の構成を示すブロック図である。
図1において、プリント基板1には、外部インターフェ
ース端子1A,1Bが設けられ、そのプリント基板1の
一方面には導電パターン2が隅々まで通るように配線さ
れ、その両端はそれぞれ上記外部インタフェース端子1
A,1Bに接続される。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a first embodiment of a printed circuit board temperature detecting device according to the present invention.
In FIG. 1, a printed circuit board 1 is provided with external interface terminals 1A and 1B. On one surface of the printed circuit board 1, a conductive pattern 2 is wired so as to pass through all corners. 1
A, 1B.

【0013】プリント基板1の外部インタフェース端子
1A,1Bには、導電パターン2の両端間の抵抗値を測
定する抵抗計3が接続される。この抵抗計3の測定結果
は温度検出信号発生回路4に供給される。この温度検出
信号発生回路4は入力される抵抗値が所定値を越えると
き、温度検出信号を出力するものである。
A resistance meter 3 for measuring a resistance value between both ends of the conductive pattern 2 is connected to the external interface terminals 1A and 1B of the printed circuit board 1. The measurement result of the resistance meter 3 is supplied to a temperature detection signal generation circuit 4. The temperature detection signal generation circuit 4 outputs a temperature detection signal when the input resistance value exceeds a predetermined value.

【0014】上記構成において、以下にその動作につい
て説明する。
The operation of the above configuration will be described below.

【0015】プリント基板1上に配線された導電パター
ン2の導体パターンには抵抗分を有するが、この抵抗分
には温度特性がある。そこで、本発明による温度検出装
置では、プリント基板1の外部インターフェース端子1
A,1B間に抵抗計3を接続して、導電パターン2の抵
抗値の変化を読みとることにより、プリント基板1上の
温度を検出する。
The conductive pattern of the conductive pattern 2 wired on the printed circuit board 1 has a resistance, which has a temperature characteristic. Therefore, in the temperature detecting device according to the present invention, the external interface terminal 1
The resistance on the printed circuit board 1 is detected by connecting the resistance meter 3 between A and 1B and reading the change in the resistance value of the conductive pattern 2.

【0016】ここで、導電パターン2を形成する導体の
抵抗率をP、導体長をL、導体幅をW、導体厚をt、ま
た導体の温度係数をa、及び導体温度をTとすると導電
パターン2の抵抗Rは の式で表される。この式から、導体温度Tの上昇に伴っ
て抵抗Rの値が増大することがわかる。
Here, assuming that the resistivity of the conductor forming the conductive pattern 2 is P, the conductor length is L, the conductor width is W, the conductor thickness is t, the temperature coefficient of the conductor is a, and the conductor temperature is T, the conductor is conductive. The resistance R of pattern 2 is It is represented by the following equation. From this equation, it can be seen that the value of the resistance R increases as the conductor temperature T increases.

【0017】そこで、温度検出信号発生回路4では、上
記の式(1)に基づいて、予め検出しようとする導体温
度Tから抵抗値Rの基準値を求めておき、入力される抵
抗値Rが基準値を超えるとき、温度検出信号を発生出力
する。
Therefore, in the temperature detection signal generating circuit 4, a reference value of the resistance value R is previously obtained from the conductor temperature T to be detected based on the above equation (1), and the input resistance value R is determined. When the temperature exceeds the reference value, a temperature detection signal is generated and output.

【0018】したがって、上記構成によれば、プリント
基板1の寸法が大型になったとしても、装置規模を大型
化することなく、全体の温度を求めることができる。
Therefore, according to the above configuration, even if the size of the printed circuit board 1 becomes large, the entire temperature can be obtained without increasing the size of the apparatus.

【0019】図2は上記抵抗計3及び温度検出信号発生
回路4の具体的な構成を示すものである。すなわち、抵
抗計3として、プリント基板1で導電パターン2の一端
が接続された外部インターフェース端子1Aに、導電パ
ターン2に定電流Iを流す定電流源5を接続し、導電パ
ターン2のもう一端が接続される端子1Bを接地する。
FIG. 2 shows a specific configuration of the resistance meter 3 and the temperature detection signal generation circuit 4. That is, as the ohmmeter 3, a constant current source 5 for supplying a constant current I to the conductive pattern 2 is connected to an external interface terminal 1A to which one end of the conductive pattern 2 is connected on the printed board 1, and the other end of the conductive pattern 2 is connected to the other end. The terminal 1B to be connected is grounded.

【0020】これに対し、温度検出信号発生回路4は、
端子1Aを増幅器6の正側入力端(+)に接続し、端子
1Bを抵抗R1を介して増幅器6の負側入力端(−)に
接続する。この増幅器6は、その出力端が抵抗R2を介
して負側入力端(−)に接続された負帰還増幅器であ
り、端子1A,1B間に発生する電圧Vを抵抗R1,R
2による利得で増大する。そして、この増幅器6から出
力される電圧V’を電圧比較器7で判定電圧Vrefと
比較し、この判定電圧Vrefを越えたとき、温度検出
信号を出力する。
On the other hand, the temperature detection signal generation circuit 4
The terminal 1A is connected to the positive input terminal (+) of the amplifier 6, and the terminal 1B is connected to the negative input terminal (-) of the amplifier 6 via the resistor R1. The amplifier 6 is a negative feedback amplifier having an output terminal connected to a negative input terminal (-) through a resistor R2, and outputs a voltage V generated between terminals 1A and 1B to resistors R1 and R2.
2 with a gain of 2. Then, the voltage V ′ output from the amplifier 6 is compared with the judgment voltage Vref by the voltage comparator 7, and when the voltage exceeds the judgment voltage Vref, a temperature detection signal is output.

【0021】上記構成において、以下にその動作を説明
する。
The operation of the above configuration will be described below.

【0022】まず、端子1A,1B間の電位V(以後、
電圧Vという)は、オームの法則により、定電流Iと導
電パターン2の導体抵抗Rから、 V=IR …(2) となる。
First, the potential V between the terminals 1A and 1B (hereinafter referred to as the potential V)
The voltage V) is expressed as V = IR (2) from the constant current I and the conductor resistance R of the conductive pattern 2 according to Ohm's law.

【0023】導電パターン2の導体抵抗Rは式(1)で
示す通り、温度の上昇に伴い抵抗値は大きくなる。よっ
て端子1A,1B間の電圧Vも大きくなる。このときの
温度上昇による端子1A,1B間電圧Vの増加を、電圧
比較器7により、予め式(1),(2)から求めた温度
検出をする判定電圧Vrefと比較することで温度を検
出し、温度検出信号を発生させる。
As shown by the equation (1), the resistance value of the conductor resistance R of the conductive pattern 2 increases as the temperature increases. Therefore, the voltage V between the terminals 1A and 1B also increases. The temperature is detected by comparing the increase in the voltage V between the terminals 1A and 1B due to the temperature rise at this time with the judgment voltage Vref for temperature detection previously obtained from the equations (1) and (2) by the voltage comparator 7. Then, a temperature detection signal is generated.

【0024】また、一般によく使われる導電パターン2
の導体抵抗Rは極めて小さいので、端子1A,1B間の
電圧Vも小さい値となる。このため、電圧比較器7での
判定が小さい電圧レベルの差で行うことになり、正確な
判定が難しい。そこで、ここでは、図2で示すように端
子1A,1B間の電圧Vを増幅器6で増幅し電圧V’と
しておいてから電圧比較器7で判定を行う。
In addition, generally used conductive patterns 2
Is extremely small, the voltage V between the terminals 1A and 1B also has a small value. For this reason, the judgment by the voltage comparator 7 is performed with a small difference in voltage level, and it is difficult to make an accurate judgment. Therefore, here, as shown in FIG. 2, the voltage V between the terminals 1A and 1B is amplified by the amplifier 6 and set as the voltage V ', and then the determination is made by the voltage comparator 7.

【0025】このときの電圧V’は V’=V*(R2/R1) …(3) となり、温度判定電圧Vrefは式(1),(2),
(3)から求めることができる。
The voltage V 'at this time is as follows: V' = V * (R2 / R1) (3), and the temperature judgment voltage Vref is calculated by the equations (1), (2),
It can be obtained from (3).

【0026】上記構成によれば、抵抗値を電圧値に変換
し、適切なレベルに変換して温度判定電圧と比較するよ
うにしているので、検出精度を向上させることができ
る。
According to the above configuration, since the resistance value is converted to a voltage value, converted to an appropriate level, and compared with the temperature determination voltage, the detection accuracy can be improved.

【0027】図3は本発明に係るプリント基板温度検出
装置の第2の実施形態の構成を示すブロック図である。
尚、図3において、図1と同一部分には同一符号を付し
て示し、ここでは重複する説明を省略する。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of a second embodiment of the printed circuit board temperature detecting device according to the present invention.
Note that, in FIG. 3, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0028】図3に示す温度検出装置では、プリント基
板1に外部インターフェース端子1A,1B1〜1Bn
を設け、プリント基板1上に張り巡らされた導電パター
ン2の数ヶ所(ここではnヶ所とする)を端子1B1〜
1Bnに接続する。そして、抵抗計3で外部インターフ
ェース端子1Aと端子1B1〜1Bnの間のそれぞれの
抵抗値を測定する。
In the temperature detector shown in FIG. 3, external interface terminals 1A, 1B1 to 1Bn
Are provided, and several places (here, n places) of the conductive pattern 2 stretched over the printed board 1 are connected to the terminals 1B1 to 1B1.
1Bn. Then, each resistance value between the external interface terminal 1A and the terminals 1B1 to 1Bn is measured by the resistance meter 3.

【0029】上記構成によれば、例えばプリント基板1
に搭載された電気回路8の異常により、プリント基板の
焼損事故が起きて、導電パターン2が変形、切断された
場合でも、端子1Aと端子1B1〜1Bnのどの端子間
の抵抗値が高抵抗状態になるかを読むことで、プリント
基板1上のどの部分で焼損事故が起きたのかを特定する
ことができる。
According to the above configuration, for example, the printed circuit board 1
Even when the printed circuit board is burned out due to an abnormality of the electric circuit 8 mounted on the printed circuit board and the conductive pattern 2 is deformed or cut, the resistance value between any of the terminals 1A and the terminals 1B1 to 1Bn is in a high resistance state. By reading the information, it is possible to identify at which portion on the printed circuit board 1 the burnout accident has occurred.

【0030】したがって、以上の各実施形態によるプリ
ント基板温度検出装置は、プリント基板上の隅々に導電
パターンを配線し、その温度特性を持つ導体抵抗を測定
することによって温度を検出するため、プリント基板上
に温度測定用の部品を配置する必要がない。このため大
きなプリント基板でも、回路規模を大きくすることなく
温度を検出することができる。
Therefore, the printed circuit board temperature detecting device according to each of the above-described embodiments detects the temperature by arranging conductive patterns at every corner of the printed circuit board and measuring the conductor resistance having the temperature characteristic. There is no need to arrange components for temperature measurement on the substrate. Therefore, even on a large printed circuit board, the temperature can be detected without increasing the circuit scale.

【0031】尚、上記の各実施形態では、プリント基板
の隅々まで導体パターンを張り巡らせるようにしたが、
これは検出の必要な部分のみでよいことは勿論である。
In each of the above embodiments, the conductor pattern extends all over the printed circuit board.
It goes without saying that only the portion that needs to be detected is required.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の寸法にかかわらず、任意の場所の温度異常を検出
することのできるプリント基板温度検出装置を提供する
ことができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a printed circuit board temperature detecting device capable of detecting an abnormal temperature at an arbitrary location regardless of the size of the printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るプリント基板温度検出装置の第1
の実施形態の構成を示すブロック図である。
FIG. 1 shows a first embodiment of a printed circuit board temperature detecting device according to the present invention.
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of the embodiment.

【図2】図1の実施形態における抵抗計、温度検出信号
発生回路の具体例を示す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing a specific example of an ohmmeter and a temperature detection signal generation circuit in the embodiment of FIG.

【図3】本発明係るプリント基板温度検出装置の第2の
実施形態の構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a second embodiment of the printed board temperature detecting device according to the present invention.

【図4】従来のプリント基板温度検出装置の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a conventional printed circuit board temperature detecting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 1A〜1B,1B1〜1Bn 外部インターフェース端
子 2 導電パターン 3 抵抗計 4 温度検出信号発生回路 5 定電流源 6 増幅器 7 電圧比較器 8 電気回路 9 温度センサ R1,R2 抵抗
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 1A-1B, 1B1-1Bn External interface terminal 2 Conductive pattern 3 Resistance meter 4 Temperature detection signal generation circuit 5 Constant current source 6 Amplifier 7 Voltage comparator 8 Electric circuit 9 Temperature sensor R1, R2 Resistance

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板(1) に少なくとも一対の外
部インターフェース端子(1A,1B) を設け、当該プリント
基板(1) の少なくとも温度検出が必要な箇所に導体パタ
ーン(2) を配線し、その両端をそれぞれ前記一対の外部
インタフェース端子(1A,1B) に接続してなる導体配線手
段と、 前記プリント基板(1) の一対の外部インターフェース端
子(1A,1B) の間の抵抗値を測定する抵抗値測定手段(3)
と、 この手段(3) で得られた抵抗値が予め設定された規定値
を越えたとき、温度検出信号を発生する温度検出信号発
生手段(4) とを備えることを特徴とするプリント基板温
度検出装置。
A printed circuit board (1) is provided with at least a pair of external interface terminals (1A, 1B), and a conductor pattern (2) is wired at least on the printed circuit board (1) where temperature detection is required. A conductor wiring means having both ends connected to the pair of external interface terminals (1A, 1B), and a resistor for measuring a resistance value between the pair of external interface terminals (1A, 1B) of the printed circuit board (1). Value measurement means (3)
And a temperature detection signal generating means (4) for generating a temperature detection signal when the resistance value obtained by the means (3) exceeds a predetermined value. Detection device.
【請求項2】 前記抵抗値測定手段(3) は、前記一対の
外部インターフェース端子(1A,1B) を通じて前記導体パ
ターン(2) に定電流を流す定電流源(5) を備え、前記定
電流が流れるときの前記導体パターン(2) に発生する電
圧値を抵抗値として読みとることを特徴とする請求項1
に記載のプリント基板温度検出装置。
The resistance value measuring means (3) includes a constant current source (5) for supplying a constant current to the conductor pattern (2) through the pair of external interface terminals (1A, 1B). 2. A voltage value generated in the conductor pattern (2) when a current flows is read as a resistance value.
4. The printed circuit board temperature detecting device according to 1.
【請求項3】 前記温度検出信号発生手段(4) は、前記
抵抗値測定手段(3)で読みとられた電圧値を予め設定さ
れた検出温度に相当する規定値と比較して、その比較に
より入力電圧値が規定値を越えたとき、温度検出信号を
発生出力することを特徴とする請求項2に記載のプリン
ト基板温度検出装置。
3. The temperature detection signal generating means (4) compares the voltage value read by the resistance value measuring means (3) with a prescribed value corresponding to a preset detection temperature, and compares the voltage value. 3. The printed circuit board temperature detecting device according to claim 2, wherein a temperature detecting signal is generated and output when the input voltage value exceeds a specified value.
【請求項4】 前記導体配線手段は、前記プリント基板
(1) にさらに複数の外部インターフェース端子(1A,1B1-
1Bn)を備え、前記プリント基板(1) 上に配線した導体パ
ターン(2) の任意の箇所を前記外部インターフェース端
子(1A,1B1-1Bn)のいずれかに選択的に接続し、 前記抵抗値測定手段(3) は前記複数の外部インターフェ
ース端子(1A,1B1-1Bn)の任意の端子間の抵抗値を選択的
に測定するようにしたことを特徴とする請求項1に記載
のプリント基板温度測定装置。
4. The printed wiring board according to claim 1, wherein
(1) and multiple external interface terminals (1A, 1B1-
1Bn), and selectively connect any part of the conductor pattern (2) wired on the printed circuit board (1) to any of the external interface terminals (1A, 1B1-1Bn), and measure the resistance value. 2. The printed circuit board temperature measuring device according to claim 1, wherein the means (3) selectively measures a resistance value between any of the plurality of external interface terminals (1A, 1B1-1Bn). apparatus.
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