JP3070140B2 - 表面状態の検査方法及び検査装置 - Google Patents
表面状態の検査方法及び検査装置Info
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- JP3070140B2 JP3070140B2 JP3140824A JP14082491A JP3070140B2 JP 3070140 B2 JP3070140 B2 JP 3070140B2 JP 3140824 A JP3140824 A JP 3140824A JP 14082491 A JP14082491 A JP 14082491A JP 3070140 B2 JP3070140 B2 JP 3070140B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面状態の検査方法及び
検査装置に関し、特に外環上、あるいはその本来の機能
に影響を与える傷、汚れ、しみなどの欠陥を光学的な手
段を用いて検査する表面状態の検査方法及び検査装置に
関するものである。
検査装置に関し、特に外環上、あるいはその本来の機能
に影響を与える傷、汚れ、しみなどの欠陥を光学的な手
段を用いて検査する表面状態の検査方法及び検査装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば複写機などに用いられ
ているドラムのような部品は表面上に存在する欠陥、例
えば傷、汚れ、しみなどの外観検査が必須とされてい
る。このうち傷のように表面形状に現われているような
欠陥は光の散乱、回折あるいは反射強度を使って測定さ
れ、一方汚れ、しみなどの濃度的欠陥は反射率を測定す
るか、白色螢光灯、紫外線ランプ等を使って目視による
検出を行うといった手段が取られていた。
ているドラムのような部品は表面上に存在する欠陥、例
えば傷、汚れ、しみなどの外観検査が必須とされてい
る。このうち傷のように表面形状に現われているような
欠陥は光の散乱、回折あるいは反射強度を使って測定さ
れ、一方汚れ、しみなどの濃度的欠陥は反射率を測定す
るか、白色螢光灯、紫外線ランプ等を使って目視による
検出を行うといった手段が取られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来例で
用いられる検査方法には実用上様々な問題が内在してい
た。例えば前記説明にあるように傷などの形状的欠陥
と、汚れ、しみなどの濃度的欠陥とはそれぞれ検出方法
が異なるため、両者を同時に検出することが困難で、そ
れぞれ別個の装置と時間が必要とされている。これは大
量生産を前提とした製品の場合には特にコスト的な面で
影響が大きい。
用いられる検査方法には実用上様々な問題が内在してい
た。例えば前記説明にあるように傷などの形状的欠陥
と、汚れ、しみなどの濃度的欠陥とはそれぞれ検出方法
が異なるため、両者を同時に検出することが困難で、そ
れぞれ別個の装置と時間が必要とされている。これは大
量生産を前提とした製品の場合には特にコスト的な面で
影響が大きい。
【０００４】この中で特に濃度的欠陥の検出は、目視で
ようやく判断できる程度のものも対象としなければなら
ないため、反射率に測定による自動測定が困難で、実際
には目視検査に依存する場合が殆どであった。
ようやく判断できる程度のものも対象としなければなら
ないため、反射率に測定による自動測定が困難で、実際
には目視検査に依存する場合が殆どであった。
【０００５】しかしながら欠陥が形成される物体、即ち
ドラムの色と濃度的欠陥の色が互いに保護色に近い状態
の場合には目視でも検出が困難で、又検査員の疲労の原
因ともなっている。又、紫外線ランプを使った場合はエ
ネルギー密度が低いため欠陥によっては検出できない場
合もある。このように目視検査では欠陥の検出漏れがあ
ったり、判定基準が変動したりして不安定な要素があっ
た。
ドラムの色と濃度的欠陥の色が互いに保護色に近い状態
の場合には目視でも検出が困難で、又検査員の疲労の原
因ともなっている。又、紫外線ランプを使った場合はエ
ネルギー密度が低いため欠陥によっては検出できない場
合もある。このように目視検査では欠陥の検出漏れがあ
ったり、判定基準が変動したりして不安定な要素があっ
た。
【０００６】本発明では従来の上記２つの問題点、即ち
形状的欠陥と濃度的欠陥の同時検出と、濃度的欠陥の自
動検出及び検出精度向上を解決した表面状態の検査方法
及び検査装置の提供を目的とする。
形状的欠陥と濃度的欠陥の同時検出と、濃度的欠陥の自
動検出及び検出精度向上を解決した表面状態の検査方法
及び検査装置の提供を目的とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】本発明の表面状態の検査方法としては、物
体の表面上の欠陥を検出する際、光源からの光を投光光
学系で該物体に照射し該物体からの反射光を検出光学系
によって検出するに際し、次いで前記光源からの波長の
光と欠陥自身からの光を分光的手段で分離して検出し、
各々の光強度情報より欠陥を判定したことを特徴として
いる。
体の表面上の欠陥を検出する際、光源からの光を投光光
学系で該物体に照射し該物体からの反射光を検出光学系
によって検出するに際し、次いで前記光源からの波長の
光と欠陥自身からの光を分光的手段で分離して検出し、
各々の光強度情報より欠陥を判定したことを特徴として
いる。
【００１０】本発明の表面状態の検査装置としては、物
体の表面上の欠陥を検出する際、光源からの光を投光光
学系で該物体に照射し該物体からの反射光を検出光学系
によって検出するに際し、前記光源からの波長の光と欠
陥自身からの光を分光的手段で分離して検出し、各々の
光強度情報より欠陥を判定したことを特徴としている。
体の表面上の欠陥を検出する際、光源からの光を投光光
学系で該物体に照射し該物体からの反射光を検出光学系
によって検出するに際し、前記光源からの波長の光と欠
陥自身からの光を分光的手段で分離して検出し、各々の
光強度情報より欠陥を判定したことを特徴としている。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例１の要部概略図であ
る。同図において１は欠陥を励起するための光源である
Ｈｅ−Ｃｄレーザ、２はミラー、３は光軸調整用のＨｅ
−Ｎｅレーザ、４は絞り、５はフィルタ、６は表面反射
を行なわせるガラス、７はミラー、８は光電素子、９は
反射ミラー、１０は励起用レーザ１の光を反射し光軸調
整用レーザ３の光を透過させるダイクロイックミラー、
１１はレーザー光を集光するレンズで、ここまでの各要
素が投光光学系を形成する。１２は検査対象で本実施例
では複写機で使用される円筒形のスリーブであり、ここ
に検査光が入射する。
る。同図において１は欠陥を励起するための光源である
Ｈｅ−Ｃｄレーザ、２はミラー、３は光軸調整用のＨｅ
−Ｎｅレーザ、４は絞り、５はフィルタ、６は表面反射
を行なわせるガラス、７はミラー、８は光電素子、９は
反射ミラー、１０は励起用レーザ１の光を反射し光軸調
整用レーザ３の光を透過させるダイクロイックミラー、
１１はレーザー光を集光するレンズで、ここまでの各要
素が投光光学系を形成する。１２は検査対象で本実施例
では複写機で使用される円筒形のスリーブであり、ここ
に検査光が入射する。
【００１２】１３はフィルタ、１４は集光レンズ、１５
は光ファイバ、１６は分光器、１７は光電素子、１８は
分光器の波長範囲を操作するためのコントローラ、１９
はスリーブ１２の回転方向の駆動を行なうためのモー
タ、２０はスリーブ１２の長手方向の移動をさせるモー
タ、２１は回転方向及び長手方向の移動を制御するコン
トローラ、２２は光電素子１７，８からの信号を解析す
ると同時に分光器、スリーブの移動を制御するコンピュ
ータである。要素１３からここまでの要素２２は検出光
学系を形成している。
は光ファイバ、１６は分光器、１７は光電素子、１８は
分光器の波長範囲を操作するためのコントローラ、１９
はスリーブ１２の回転方向の駆動を行なうためのモー
タ、２０はスリーブ１２の長手方向の移動をさせるモー
タ、２１は回転方向及び長手方向の移動を制御するコン
トローラ、２２は光電素子１７，８からの信号を解析す
ると同時に分光器、スリーブの移動を制御するコンピュ
ータである。要素１３からここまでの要素２２は検出光
学系を形成している。
【００１３】上記の系の作用について光の進行に従って
説明を加える。Ｈｅ−Ｃｄレーザ１より出た光はミラー
２で９０度光路を折り曲げられ、絞り４でレーザ発振の
際生じるミラーからのゴースト光や付帯的に存在する可
視光をカットされた後、更にフィルタ５でレーザ放電管
などから射出するレーザ光近傍に位置する可視光をカッ
トされる。Ｈｅ−Ｃｄレーザの波長は３２５ｎｍと紫外
域にあるため、このようなフィルタリングは容易に実現
でき、また励起されて発光する光との弁別のＳ／Ｎ比を
高めることにもなる。ガラス６はレーザ光の一部を表面
反射させ、反射ミラー７を介して光電素子８へ光を導
く。光電素子８はレーザ光の強度変化の測定に用いら
れ、後述の検出信号の参照信号を発生させる。
説明を加える。Ｈｅ−Ｃｄレーザ１より出た光はミラー
２で９０度光路を折り曲げられ、絞り４でレーザ発振の
際生じるミラーからのゴースト光や付帯的に存在する可
視光をカットされた後、更にフィルタ５でレーザ放電管
などから射出するレーザ光近傍に位置する可視光をカッ
トされる。Ｈｅ−Ｃｄレーザの波長は３２５ｎｍと紫外
域にあるため、このようなフィルタリングは容易に実現
でき、また励起されて発光する光との弁別のＳ／Ｎ比を
高めることにもなる。ガラス６はレーザ光の一部を表面
反射させ、反射ミラー７を介して光電素子８へ光を導
く。光電素子８はレーザ光の強度変化の測定に用いら
れ、後述の検出信号の参照信号を発生させる。
【００１４】ガラス６を透過した光は反射ミラー９で反
射され、ダイクロイックミラー１０でＨｅ−Ｎｅレーザ
３の軸と合わせ込まれる。Ｈｅ−Ｃｄレーザの波長は前
述のように紫外域で可視域より外れており、このためＨ
ｅ−Ｎｅレーザ３が受光系の光軸調整のときに使用され
る。Ｈｅ−Ｎｅレーザ３は実際に測定を行なう際には検
出光学系に入らないように発振を停止させるなどの処置
が取られる。次いでレーザ光は集光レンズ１１に到達
し、被検査物体であるスリーブ１２の表面上に４５度程
度の入射角で集光される。
射され、ダイクロイックミラー１０でＨｅ−Ｎｅレーザ
３の軸と合わせ込まれる。Ｈｅ−Ｃｄレーザの波長は前
述のように紫外域で可視域より外れており、このためＨ
ｅ−Ｎｅレーザ３が受光系の光軸調整のときに使用され
る。Ｈｅ−Ｎｅレーザ３は実際に測定を行なう際には検
出光学系に入らないように発振を停止させるなどの処置
が取られる。次いでレーザ光は集光レンズ１１に到達
し、被検査物体であるスリーブ１２の表面上に４５度程
度の入射角で集光される。
【００１５】受光部はスリーブ１２の表面に対し９０度
方向に配置される。入射角が４５度近辺であったことよ
り、この配置は正反射光を受光しない暗視野検出を行な
う検出光学系となっている。またＨｅ−Ｃｄレーザ１に
よって励起されたことによって生じる発光はレーザ光と
異なり欠陥自身による放出なので明確な方向性を持って
いないため、本実施例のような配置でも容易に検出を行
なうことができる。フィルタ１３はスリーブ１２の欠陥
から発生する発光を透過させ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ１の励
起光を１％以下に減光させる。フィルタ１３を透過した
光は集光レンズ１４で集光され、光ファイバ１５を通じ
て分光器１６へ入射される。分光器１６は各波長毎の強
度を、内蔵した回折格子を回転させることによって光電
素子１７で測定し、被検査物体からの発光スペクトルを
出力させる。
方向に配置される。入射角が４５度近辺であったことよ
り、この配置は正反射光を受光しない暗視野検出を行な
う検出光学系となっている。またＨｅ−Ｃｄレーザ１に
よって励起されたことによって生じる発光はレーザ光と
異なり欠陥自身による放出なので明確な方向性を持って
いないため、本実施例のような配置でも容易に検出を行
なうことができる。フィルタ１３はスリーブ１２の欠陥
から発生する発光を透過させ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ１の励
起光を１％以下に減光させる。フィルタ１３を透過した
光は集光レンズ１４で集光され、光ファイバ１５を通じ
て分光器１６へ入射される。分光器１６は各波長毎の強
度を、内蔵した回折格子を回転させることによって光電
素子１７で測定し、被検査物体からの発光スペクトルを
出力させる。
【００１６】コンピュータ２２は光電素子１７及び８の
信号から欠陥の判定を行なう。図２に示したのは光電素
子１７より送られてきた解析用の信号の一例である。横
軸は波長、縦軸は検出された光強度のスペクトルを示し
ている。図２（Ａ）は良品部分での測定、図２（Ｂ）は
汚れ部分での測定を示している。図２（Ａ），（Ｂ）に
共通に現われているのは励起用のＨｅ−Ｃｄレーザのス
ペクトルであり、図２（Ｂ）にはこの他にレーザによっ
て励起されて汚れの部分で発光した光が現われている。
コンピュータ２２は各波長での欠陥の特徴を良く示す、
可視領域のある範囲に関して加算し、その総和の大小判
定を行なって良不良の判別を行なう。励起光によって発
光する光は濃度的欠陥を引き起す物質固有のスペクトル
を持っている。検出は背景となる被検物自体の色と無関
係に行なわれるため、従来目視では困難であった保護色
による影響がない。更に高輝度のレーザ光と結びついて
いるため光量の問題なしに安定した自動検出を行なうこ
とができる。
信号から欠陥の判定を行なう。図２に示したのは光電素
子１７より送られてきた解析用の信号の一例である。横
軸は波長、縦軸は検出された光強度のスペクトルを示し
ている。図２（Ａ）は良品部分での測定、図２（Ｂ）は
汚れ部分での測定を示している。図２（Ａ），（Ｂ）に
共通に現われているのは励起用のＨｅ−Ｃｄレーザのス
ペクトルであり、図２（Ｂ）にはこの他にレーザによっ
て励起されて汚れの部分で発光した光が現われている。
コンピュータ２２は各波長での欠陥の特徴を良く示す、
可視領域のある範囲に関して加算し、その総和の大小判
定を行なって良不良の判別を行なう。励起光によって発
光する光は濃度的欠陥を引き起す物質固有のスペクトル
を持っている。検出は背景となる被検物自体の色と無関
係に行なわれるため、従来目視では困難であった保護色
による影響がない。更に高輝度のレーザ光と結びついて
いるため光量の問題なしに安定した自動検出を行なうこ
とができる。
【００１７】又、傷などの形状的欠陥は、暗視野検出を
行なっているＨｅ−Ｃｄレーザ波長でのピークの値をモ
ニタすることにより検出することが可能である。このよ
うにすれば分光器１６からの出力を処理することによっ
て形状的欠陥と濃度的欠陥を同時に検出することができ
る。
行なっているＨｅ−Ｃｄレーザ波長でのピークの値をモ
ニタすることにより検出することが可能である。このよ
うにすれば分光器１６からの出力を処理することによっ
て形状的欠陥と濃度的欠陥を同時に検出することができ
る。
【００１８】本実施例では光量の問題から被検物１２上
にレーザ光を集光しているため一回の検査領域が小さ
い。このためコンピュータ２２は所定の波長範囲の測定
が終了したことを確認した段階でコントローラ１８に指
示を送り、分光器１６を初期に指示されていた波長に戻
すと同時にコントローラ２１に指示を送る。コントロー
ラ２１はこの指示を受けるとスリーブ１２をモータ１９
によって回転させて別の検査域にセットし、１回転が終
了した時点でモータ２０によって今度は被検物を長手方
向に移動させる。この２つの動作と並行してコンピュー
タ２２は光電素子１７，８の信号から所定の波長範囲毎
の総和を求め、それを良品の状態と比較することで欠陥
の有無を判定する。
にレーザ光を集光しているため一回の検査領域が小さ
い。このためコンピュータ２２は所定の波長範囲の測定
が終了したことを確認した段階でコントローラ１８に指
示を送り、分光器１６を初期に指示されていた波長に戻
すと同時にコントローラ２１に指示を送る。コントロー
ラ２１はこの指示を受けるとスリーブ１２をモータ１９
によって回転させて別の検査域にセットし、１回転が終
了した時点でモータ２０によって今度は被検物を長手方
向に移動させる。この２つの動作と並行してコンピュー
タ２２は光電素子１７，８の信号から所定の波長範囲毎
の総和を求め、それを良品の状態と比較することで欠陥
の有無を判定する。
【００１９】このように本実施例ではレーザ光の高輝度
性を励起に利用しその分光出力を解析することによっ
て、濃度的欠陥に対しても安定した自動測定を可能とす
るとともに、形状的欠陥を同時検出したものである。更
に本実施例では励起レーザ光を相対的に被検物に対して
走査することによって全面の検査を可能にしている。
性を励起に利用しその分光出力を解析することによっ
て、濃度的欠陥に対しても安定した自動測定を可能とす
るとともに、形状的欠陥を同時検出したものである。更
に本実施例では励起レーザ光を相対的に被検物に対して
走査することによって全面の検査を可能にしている。
【００２０】図１に示したのは本発明の基本形である
が、この他にも色々な実施形態が考えられる。例えば実
施例１では分光器の検出を行なう光電素子１７からは分
光器１６に内蔵された回折格子の回転により時間的な走
査信号が得られた。回折格子を回転させる代わりに光電
素子部１７に１次元撮像素子を置けば、そこには回折格
子によるスペクトルが現われているため回折格子を回転
させるのと同じ走査信号を得ることができる。この場合
１次元撮像素子を構成する素子の一つ一つがある波長成
分に対応しており、ある範囲の中の各画素の値を加算
し、その総和で良不良の判定をすることができる。１次
元撮像素子を用いる場合には機械的な走査がないため処
理時間が大幅に減少するという効果もある。
が、この他にも色々な実施形態が考えられる。例えば実
施例１では分光器の検出を行なう光電素子１７からは分
光器１６に内蔵された回折格子の回転により時間的な走
査信号が得られた。回折格子を回転させる代わりに光電
素子部１７に１次元撮像素子を置けば、そこには回折格
子によるスペクトルが現われているため回折格子を回転
させるのと同じ走査信号を得ることができる。この場合
１次元撮像素子を構成する素子の一つ一つがある波長成
分に対応しており、ある範囲の中の各画素の値を加算
し、その総和で良不良の判定をすることができる。１次
元撮像素子を用いる場合には機械的な走査がないため処
理時間が大幅に減少するという効果もある。
【００２１】又、別の実施例として分光手段としてプリ
ズムあるいはダイクロイックミラーを用いて励起光と欠
陥からの発光を分離検知することも可能である。集光レ
ンズ１４で集光された光は上記手段により分離されてそ
れぞれ別の光電素子に入射し、強度が測定される。この
場合、欠陥からの発光の検出は単純な光電素子を用いて
積分しても、１次元撮像素子を用いてその分光分布を信
号処理しても良い。単純に光電素子で受ける場合には発
生する発光の分光特性に合わせて光学系の特性をフィル
タなどで調整することが必要である。またダイクロイッ
クミラーの特性も欠陥からの発光に合わせて選択する必
要がある。又最も簡単な変形例としては受光系の集光レ
ンズ１４で集光した光を直接分光器１６へ入射させても
良い。
ズムあるいはダイクロイックミラーを用いて励起光と欠
陥からの発光を分離検知することも可能である。集光レ
ンズ１４で集光された光は上記手段により分離されてそ
れぞれ別の光電素子に入射し、強度が測定される。この
場合、欠陥からの発光の検出は単純な光電素子を用いて
積分しても、１次元撮像素子を用いてその分光分布を信
号処理しても良い。単純に光電素子で受ける場合には発
生する発光の分光特性に合わせて光学系の特性をフィル
タなどで調整することが必要である。またダイクロイッ
クミラーの特性も欠陥からの発光に合わせて選択する必
要がある。又最も簡単な変形例としては受光系の集光レ
ンズ１４で集光した光を直接分光器１６へ入射させても
良い。
【００２２】図１の系では出力光の光強度の参照として
レーザの出力を光電素子８によってモニタしていた。こ
のような検出を行なう代わりにレーザ光自体の強度を安
定化させるためパワーススタピライザを挿入してレーザ
出力の安定を図っても良い。スタピライザの方式にはＡ
Ｏ素子を用いるなどいくつかの方法が知られているが、
それらはいずれも適用可能である。又レーザ自体にフィ
ードバックをかけて出力を安定化させても良い。
レーザの出力を光電素子８によってモニタしていた。こ
のような検出を行なう代わりにレーザ光自体の強度を安
定化させるためパワーススタピライザを挿入してレーザ
出力の安定を図っても良い。スタピライザの方式にはＡ
Ｏ素子を用いるなどいくつかの方法が知られているが、
それらはいずれも適用可能である。又レーザ自体にフィ
ードバックをかけて出力を安定化させても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面状態の
検査方法及び検査装置では欠陥物質を励起して発光させ
るという欠陥自体の物性を利用するいう新しい手段で、
従来問題のあった汚れ、しみなどの濃度的欠陥をＳ／Ｎ
比よく検出することを可能とした。欠陥自身の発光であ
るため、測定対象物の影響で保護色となっているよう
な、従来技術では検出が困難であったものも安定した自
動検出が可能となった。又励起に用いるレーザ光の高輝
度性より暗視野検出が可能なため、散乱光を測定するこ
とで形状的欠陥も濃度的欠陥と同時に検出することがで
きる。このように本発明では検出を行うべき種々の欠陥
全体に対して検出能力の向上と、信頼性の向上を達成す
るとともに、検査時間の短縮も行うことを可能としてい
る。
検査方法及び検査装置では欠陥物質を励起して発光させ
るという欠陥自体の物性を利用するいう新しい手段で、
従来問題のあった汚れ、しみなどの濃度的欠陥をＳ／Ｎ
比よく検出することを可能とした。欠陥自身の発光であ
るため、測定対象物の影響で保護色となっているよう
な、従来技術では検出が困難であったものも安定した自
動検出が可能となった。又励起に用いるレーザ光の高輝
度性より暗視野検出が可能なため、散乱光を測定するこ
とで形状的欠陥も濃度的欠陥と同時に検出することがで
きる。このように本発明では検出を行うべき種々の欠陥
全体に対して検出能力の向上と、信頼性の向上を達成す
るとともに、検査時間の短縮も行うことを可能としてい
る。
【図１】 本発明の実施例１の要部概略図
【図２】 本発明の実施例１で検出される信号を示す説
明図
明図
１ Ｈｅ−Ｃｄレーザ ２，７，９ ミラー ３ Ｈｅ−Ｎｅレーザ ４ 絞り ５ フィルタ ６ 表面反射を利用するガラス ８ 光電素子 １０ ダイクロイックミラー １１ 集光レンズ １２ 被測定物であるスリーブ １３ フィルタ １４ 集光レンズ １５ 光ファイバ １６ 分光器 １７ 光電素子 １８ 分光器のコントローラ １９ スリーブを回転させるモータ ２０ スリーブを移動させるモータ ２１ スリーブを移動させるコントローラ ２２ 全系のコントロールを行うコンピュータ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 21/88 G01N 21/952 G01B 11/30 G11B 7/00
Claims (8)
- 【請求項１】 物体の表面上の欠陥を検出する方法にお
いて、光源からの光を投光光学系で該物体に照射し該物
体からの反射光を検出光学系によって検出するに際し、
前記光源からの波長の光と欠陥自身からの光を分光的手
段で分離して検出し、各々の光強度情報より欠陥を判定
したことを特徴とする表面状態の検査方法。 - 【請求項２】 前記光源が紫外線レーザであることを特
徴とする請求項１の表面状態の検査方法。 - 【請求項３】 前記投光光学系と前記検出光学系が暗視
野検出の配置となっていることを特徴とする請求項１の
表面状態の検査方法。 - 【請求項４】 該物体を回転及び平行移動させることに
より該物体の全面を検査することを特徴とする請求項１
の表面状態の検査方法。 - 【請求項５】 物体の表面上の欠陥を検出する検査装置
において、光源からの光を投光光学系で該物体に照射し
該物体からの反射光を検出光学系によって検出するに際
し、前記光源からの波長の光と欠陥自身からの光を分光
的手段で分離して検出し、各々の光強度情報より欠陥を
判定したことを特徴とする表面状態の検査装置。 - 【請求項６】 前記光源が紫外線レーザであることを特
徴とする請求項５の表面状態の検査装置。 - 【請求項７】 前記投光光学系と前記検出光学系が暗視
野検出の配置となっていることを特徴とする請求項５の
表面状態の検査装置。 - 【請求項８】 該物体を回転及び平行移動させることに
より該物体の全面を検査することを特徴とする請求項５
の表面状態の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140824A JP3070140B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 表面状態の検査方法及び検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140824A JP3070140B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 表面状態の検査方法及び検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340448A JPH04340448A (ja) | 1992-11-26 |
| JP3070140B2 true JP3070140B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15277577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1991
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