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JP3067738B2 - 検査システムおよび検査方法 - Google Patents

検査システムおよび検査方法

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Publication number
JP3067738B2
JP3067738B2 JP10166598A JP16659898A JP3067738B2 JP 3067738 B2 JP3067738 B2 JP 3067738B2 JP 10166598 A JP10166598 A JP 10166598A JP 16659898 A JP16659898 A JP 16659898A JP 3067738 B2 JP3067738 B2 JP 3067738B2
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JP
Japan
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defect
wafer
inspection
analysis
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JP10166598A
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JPH10326812A (ja
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誠二 石川
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH10326812A publication Critical patent/JPH10326812A/ja
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ上に
付着した異物等を検出し、分析する検査システムおよび
検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造においてはウェハに付着する
異物が歩留り低下の重大な要因になる。そこでウェハに
付着した異物を計数して、異物発生量管理をしたり、ウ
ェハに付着した異物を分析して異物発生源を解析したり
していた。
【0003】従来半導体ウェハに付着した異物を分析す
るとき、ウェハの異物の付着している部分を切断して小
片にして、分析装置にかけていた。しかし、ウェハを切
断する手間がかかること、切断の際、ウェハの切り粉が
表面に付着してしまう等の不都合があった。そこで、ウ
ェハ上の異物を検出する機能とそのままウェハを切断せ
ずに付着異物を分析する機能の2つの機能を合わせ持つ
装置が開発された(特開昭60−218845)。前記
発明の装置では異物を検出し、その座標を記録し、該座
標の異物を分析していた。該装置により異物を切断する
手間が省け、切り粉が表面に付着しなくなったことによ
り、誤って切り粉を分析することがなくなった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来分析した
異物は成分情報のみを利用して、その位置情報を利用し
ていなかったので、どんな成分の異物がウェハ上でどの
ように分布していたか判らなかった。
【0005】本発明の目的は、どんな成分の異物がウェ
ハ上でどのように分布しているか明らかにするものであ
る。該目的が達成されると、異物のウェハ付着状況が一
目瞭然に判るので、異物発生原因を解明することが容易
になる。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ウェハを検査する検査装置と、該検査装
置が検査して得た検査結果に含まれる座標データを用い
て該ウェハを分析する分析装置と、該検査装置が検査し
て得た検査結果の情報と該分析装置が分析して得た分析
結果の情報とを処理する解析装置とを備え、該検査装置
が、ウェハ上の異物を検出して得た検査結果の情報をウ
エハを識別する情報とともに該解析装置に送信するデー
タ送信手段を有し、該分析装置が、該検査装置で検出し
て得た異物の座標データを用いて前記検査装置で検出し
た異物を分析し、その分析して得た分析結果の情報をウ
エハを識別する情報とともに該解析装置に送信するデー
タ送信手段を有し、該解析装置が、受信した検査結果の
情報と分析結果の情報のうち同一の識別情報を有する情
報を用いて、該検査装置が検出したウエハ内の異物の位
置情報とその異物に対応した分析結果の情報とを出力す
る出力手段を有するものである。
【0007】また、ウェハの外観上の欠陥を検出する欠
陥検出装置と、該欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥
の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥
の詳細な情報を得る詳細解析装置と、出力装置とを備
え、該出力装置が、前記欠陥検出装置で得た前記外観上
の欠陥の検出結果の情報をウエハを識別する情報ととも
に受信する手段と、前記詳細解析装置で得た前記外観上
の欠陥の詳細な情報をウエハを識別する情報とともに受
信する手段と、受信した前記欠陥の検出結果の情報と前
記欠陥の詳細な情報のうち同一の識別情報を有する情報
を用いて、前記欠陥の前記ウェハ上での位置情報とその
欠陥に対応した詳細な情報とを出力する出力手段とを有
するものである。
【0008】また、前記外観上の欠陥が前記ウェハに付
着した異物欠陥であるものである。
【0009】また、前記詳細解析装置が、SEMを有
し、該SEMで前記欠陥検出装置で検出した外観上の欠
陥を分析して、該外観上の欠陥を分析して得た情報を該
外観上の欠陥の位置の情報と共に、記号で出力するもの
である。
【0010】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
複数のカテゴリーに分類して出力するものである。
【0011】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
該欠陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に
記号化して表示するものである。
【0012】また、ウェハを検査する検査装置と、該検
査装置が検査して得た検査結果に含まれる座標データを
用いて該ウェハを分析する分析装置と、該検査装置が検
査して得た検査結果の情報と該分析装置が分析して得た
分析結果の情報とを処理する解析装置と用いた検査方法
であって、該検査装置が、ウェハ上の異物を検出して得
た検査結果の情報をウエハを識別する情報とともに該解
析装置に送信するステップと、該分析装置が、該検査装
置で検出して得た異物の座標データを用いて前記検査装
置で検出した異物を分析し、その分析して得た分析結果
の情報をウエハを識別する情報とともに該解析装置に送
信するステップと、該解析装置が、受信した検査結果の
情報と分析結果の情報のうち同一の識別情報を有する情
報を用いて、該検査装置が検出したウエハ内の異物の位
置情報とその異物に対応した分析結果の情報とを出力す
るステップとを有するものである。
【0013】また、ウェハの外観上の欠陥を検出する欠
陥検出装置と、該欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥
の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥
の詳細な情報を得る詳細解析装置と、出力装置とを用い
た検査方法であって、前記欠陥検出装置で得た前記外観
上の欠陥の検出結果の情報をウエハを識別する情報とと
もに該出力装置が受信するステップと、前記詳細解析装
置で得た前記外観上の欠陥の詳細な情報をウエハを識別
する情報とともに該出力装置が受信するステップと、受
信した前記欠陥の検出結果の情報と前記欠陥の詳細な情
報のうち同一の識別情報を有する情報を用いて、前記欠
陥の前記ウェハ上での位置情報とその欠陥に対応した詳
細な情報とを出力するステップとを有するものである。
【0014】また、前記外観上の欠陥が前記ウェハに付
着した異物欠陥であるものである。
【0015】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
複数のカテゴリーに分類して出力するものである。
【0016】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
該欠陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に
記号化して表示するものである。
【0017】また、検査装置が検査して得た検査結果に
含まれる座標データを用いてウェハを分析する分析装置
と、該検査装置が検査して得た検査結果の情報と該分析
装置が分析して得た分析結果の情報とを処理する解析装
置とを備え、該分析装置が、該検査装置で検出して得た
異物の座標データを用いて前記検査装置で検出した異物
を分析し、その分析して得た分析結果の情報をウエハを
識別する情報とともに該解析装置に送信するデータ送信
手段を有し、該解析装置が、該検査装置がウェハ上の異
物を検出して得た検査結果の情報をウエハを識別する情
報とともに受信する受信手段と、該分析装置が分析して
得た分析結果の情報をウエハを識別する情報とともに受
信する受信手段と、受信した検査結果の情報と分析結果
の情報のうち同一の識別情報を有する情報を用いて、検
査装置が検出したウエハ内の異物の位置情報とその異物
に対応した分析結果の情報と出力する出力手段とを有す
るものである。
【0018】また、欠陥検出装置で検出した外観上の欠
陥の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠
陥の詳細な情報を得る詳細解析装置と、前記欠陥検出装
置で得た前記外観上の欠陥の検出結果の情報をウエハを
識別する情報とともに受信する手段と、前記詳細解析装
置で得た前記外観上の欠陥の詳細な情報をウエハを識別
する情報とともに受信する手段と、受信した前記欠陥の
検出結果の情報と前記欠陥の詳細な情報のうちの同一の
識別情報を有する情報を用いて、前記欠陥の前記ウェハ
上での位置情報とその欠陥に対応した詳細な情報とを出
力する出力手段とを有する出力装置とを備えたものであ
る。
【0019】また、前記外観上の欠陥が前記ウェハに付
着した異物欠陥であるものである。
【0020】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
複数のカテゴリーに分類して出力するものである。
【0021】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
該欠陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に
記号化して表示するものである。
【0022】また、欠陥検出装置で検出した外観上の欠
陥の前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠
陥の詳細な情報を得る詳細解析装置と、出力装置とを用
いた検査方法であって、該出力装置が、前記欠陥検出装
置で得た前記外観上の欠陥の検出結果の情報をウエハを
識別する情報とともに受信するステップと、前記詳細解
析装置で得た前記外観上の欠陥の詳細な情報をウエハを
識別する情報とともに受信するステップと、受信した前
記欠陥の検出結果の情報と前記欠陥の詳細な情報のうち
同一の識別情報を有する情報を用いて、前記欠陥の前記
ウェハ上での位置情報とその欠陥に対応した詳細な情報
とを出力するステップとを有するものである。
【0023】また、前記外観上の欠陥が前記ウェハに付
着した異物欠陥であるものである。
【0024】また、前記外観上の欠陥の詳細な情報を、
該欠陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に
記号化して表示するものである。
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】これによって特定の成分の異物分布を知る
ことができるようになり、例えば成分ごとの分布の形状
から、発塵の原因となった治具、装置等が判明する。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面と共に説明
する。
【0030】実施例1 本実施例において本発明に必要な機器構成を説明する。
図1を説明する。検査装置1はウェハ上の異物を検出す
ることができる異物検査装置であって、検出した異物の
ウェハ上の座標を出力できる装置であればよい。該検査
装置として、日立電子エンジニアリング(株)社製IS
−1010が利用できる。分析装置2はウェハを切断せ
ずに異物を分析できる分析装置であって、検査装置1の
座標データをもとに異物を分析できる装置であればよ
い。分析装置2では検査装置1で検出した順に全て異物
を分析する。該分析装置としては多数の装置が市販され
ている。ワークステーション3は異物座標データと異物
分析データを記録し、該2つのデータを突き合わせる機
能と突き合わせた結果を表示できる機能があればよい。
データ転送手段4は異物座標データを検査装置1から分
析装置2に渡す手段であって、検査装置1でプリントア
ウトされたデータを作業者が分析装置2に入力してもよ
いし、フロッピディスクやメモリカード等軽可能な記憶
媒体で渡してもよいし、ネットワークを介してデータを
渡してもよい。データ転送手段5は分析装置2からワー
クステーション3に異物座標データと異物分析データを
渡す手段であって、実現方法はデータ転送手段4と同じ
である。表示手段200に異物座標データと異物分析デ
ータを合わせたものを表示する。
【0031】実施例2 ここでは実施例1の代案を示す。図2における異物解析
装置100は異物を検出し、更に該異物を分析できる機
能を有した装置で、例えば先に述べた特開昭60−21
8845に記載した装置で実現できる。ワークステーシ
ョン6はワークステーション3と同じ役割を果たす。デ
ータ転送手段7はデータ転送手段5と同じ役割を果た
す。表示手段200に異物座標データと異物分析データ
を合わせたものを表示する。
【0032】実施例3 ここでは実施例1の代案を示す。図3における検査装置
8は検査装置1と同じ機能を有するが、異物の座標デー
タを分析装置9とワークステーション10に転送する。
分析装置9は分析装置2と同じ機能を有する。ワークス
テーション10はワークステーション3と同じ機能を有
する。データ転送手段11はデータ転送手段4と同じも
のである。データ転送手段12は異物検査装置8からワ
ークステーション10に異物座標データを転送する手段
で、実現方法はデータ転送手段4と同じものである。デ
ータ転送手段14は分析装置9からワークステーション
10に異物の分析データを転送する手段で、実現方法は
データ転送手段4と同じである。表示手段200に異物
座標データと異物分析データを合わせたものを表示す
る。
【0033】実施例4 ワークステーション3の中の処理を説明する。本実施例
は実施例1と実施例2の機器構成に対応する。図1にお
いて分析装置からワークステーション3は異物の座標デ
ータと分析データを受取り、データテーブル15を作成
する。データテーブル15のフォーマットを図4に示
す。データテーブル15は少なくとも異物座標データ1
6と異物分析データ17からなる。必要に応じて異物ご
との異物ID18、付帯情報19を持たせる。図4では
付帯情報19の例として異物の大きさに関する情報を挙
げている。ここでは異物の粒径を3つに分類して大きい
順にL,M,Sとして記述している。データテーブル1
5は分析したウェハ毎に1つ作成し、それぞれにウェハ
の識別子20を割り付けて区別する。異物IDの付け方
としてウェハ識別子の後にデータが送られてきた順に通
し番号を付ける方法がある。ワークステーション3は、
作業者がウェハ識別子を入力すると該識別子が一致する
データテーブル15を検索し、該当するデータを表示手
段200に表示する。
【0034】実施例5 実施例4の代案を説明する。本実施例は実施例3で説明
した機器構成に対応する。図3においてワークステーシ
ョン10は検査装置8から異物の座標データを受取り、
座標データテーブル21を作成する。座標データテーブ
ルのフォーマットを図5で示す。座標データテーブル2
1はウェハ識別子22、異物ID23、異物座標データ
24からなる。必要に応じて付帯情報25を加えても良
い。付帯情報25は実施例4で示したように異物粒径を
示す情報等がある。またワークステーション10は分析
装置9から異物分析データを受取り、分析データテーブ
ル26を作成する。分析データテーブルのフォーマット
を図6に示す。分析データテーブル26はウェハ識別子
27、異物ID28、異物分析データ29からなる。
【0035】分析装置9においては検査装置8から送ら
れてきた座標データの順に全て異物を分析する。その結
果を分析装置9はワークステーション10に送る。ワー
クステーションがウェハ毎にデータが送られてきた順に
それぞれ通し番号を付けることによって異物ID23、
異物ID28は、一致する。
【0036】ワークステーション10は座標データテー
ブル21と分析データテーブル26から異物IDを介し
て、実施例4に示したデータテーブル15を作成する。
結果を表示手段200に表示する。
【0037】実施例6 本実施例においてデータテーブル15の内容の表示方法
の実施例を示す。まず、分析結果をいくつかのカテゴリ
に分ける。例を図7に示す。カテゴリ1としてNaおよ
びClを含むもの、カテゴリ2としてFeを含むもの、
カテゴリ3としてSiを含むもの、カテゴリ4としてC
を含むもの、カテゴリ5としてその他と分類する。も
し、複数のカテゴリに属するものがあればカテゴリ番号
の小さいものに優先的に属させる。
【0038】ワークステーションはCRTに表示したウ
ェハ上に異物座標データに基づいて異物の検出箇所にプ
ロットを行う(図8、30)。プロットする際の記号と
して、各異物が属する前述のカテゴリ番号を用いる。例
を図8に示す。ここではNaCl(塩分)とC(炭素化
合物)が右下すみに楕円上に付着しているのが判る。こ
れから作業者が誤って指を触れてしまったものであるこ
とが判る。
【0039】実施例7 本実施例においては分析装置3または異物解析装置10
0または分析装置9の分析能力に対して記載する。本発
明で用いる前記装置は、有機分析を行うものでも、無機
分析を行うものであってもよい。有機分析を行うものの
場合、実施例6に掲げた分類カテゴリを有機物質または
有機物質を構成する基にすればよい。
【0040】
【発明の効果】本発明の実施により、ウェハ上の異物の
分布状況と各異物の成分が一目で判る。異物の分布状況
から治具、装置等の形状が推定できる。また異物成分か
ら発塵源となっている治具、装置、プロセス等に用いて
いる材料、材質が容易に解析できるようになった。この
ため、従来に比して格段に異物発生源を解析する作業が
容易になり、製造ラインの異物水準を引下げ、製品の歩
留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の構成を示すブロック図である。
【図2】図1の代案を示す図である。
【図3】図1の代案を示す図である。
【図4】データテーブル15のフォーマットを示す図で
ある。
【図5】座標データテーブル21のフォーマットを示す
図である。
【図6】分析データテーブルのフォーマットを示す図で
ある。
【図7】出力例を示す図である。
【図8】ウェハ上の異物検出箇所を示す図である。
【符号の説明】
1…検査装置 2…分析装置 3…ワークステーション 4…データ転送手段 5…データ転送手段 6…ワークステーション 7…データ転送手段 8…検査装置 9…分析装置 10…ワークステーション 11…データ転送手段 12…データ転送手段 14…データ転送手段 15…データテーブル 16…異物座標データ 17…異物分析データ 18…異物ID 19…付帯情報 20…ウェハ識別子 21…座標データテーブル 22…ウェハ識別子 23…異物ID 24…異物座標データ 25…付帯情報 26…分析データテーブル 27…ウェハ識別子 27…異物ID 29…異物分析データ 30…異物を示すプロット 100…異物解析装置 200…表示手段

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェハを検査する検査装置と、該検査装置
    が検査して得た検査結果に含まれる座標データを用いて
    該ウェハを分析する分析装置と、該検査装置が検査して
    得た検査結果の情報と該分析装置が分析して得た分析結
    果の情報とを処理する解析装置とを備え、該検査装置が、ウェハ上の異物を検出して得た検査結果
    の情報をウエハを識別する情報とともに該解析装置に送
    信するデータ送信手段を有し、 該分析装置が、該検査装置で検出して得た異物の座標デ
    ータを用いて前記検査装置で検出した異物を分析し、そ
    の分析して得た分析結果の情報をウエハを識別する情報
    とともに該解析装置に送信するデータ送信手段を有し、 該解析装置が、受信した検査結果の情報と分析結果の情
    報のうち同一の識別情報を有する情報を用いて、該検査
    装置が検出したウエハ内の異物の位置情報とその異物に
    対応した分析結果の情報とを出力する出力手段を有する
    ことを特徴とする検査システム。
  2. 【請求項2】ウェハの外観上の欠陥を検出する欠陥検出
    装置と、該欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥の前記
    ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の詳細
    な情報を得る詳細解析装置と、出力装置とを備え、該出力装置が、前記欠陥検出装置で得た前記外観上の欠
    陥の検出結果の情報をウエハを識別する情報とともに受
    信する手段と、前記詳細解析装置で得た前記外観上の欠
    陥の詳細な情報をウエハを識別する情報とともに受信す
    る手段と、受信した前記欠陥の検出結果の情報と前記欠
    陥の詳細な情報のうち同一の識別情報を有する情報を用
    いて、前記欠陥の前記ウェハ上での位置情報とその欠陥
    に対応した詳細な情報とを出力する出力手段とを有する
    ことを特徴とする検査システム。
  3. 【請求項3】前記外観上の欠陥が前記ウェハに付着した
    異物欠陥であることを特徴とする請求項2記載の検査シ
    ステム。
  4. 【請求項4】前記詳細解析装置が、SEMを有し、該S
    EMで前記欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥を分析
    して、該外観上の欠陥を分析して得た情報を該外観上の
    欠陥の位置の情報と共に、記号で出力することを特徴と
    する請求項2記載の検査システム。
  5. 【請求項5】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、複数の
    カテゴリーに分類して出力することを特徴とする請求項
    2記載の検査システム。
  6. 【請求項6】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、該欠陥
    の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に記号化
    して表示することを特徴とする請求項2記載の検査シス
    テム。
  7. 【請求項7】ウェハを検査する検査装置と、該検査装置
    が検査して得た検査結果に含まれる座標データを用いて
    該ウェハを分析する分析装置と、該検査装置が検査して
    得た検査結果の情報と該分析装置が分析して得た分析結
    果の情報とを処理する解析装置と用いた検査方法であっ
    て、 該検査装置が、ウェハ上の異物を検出して得た検査結果
    の情報をウエハを識別する情報とともに該解析装置に送
    信するステップと、 該分析装置が、該検査装置で検出して得た異物の座標デ
    ータを用いて前記検査装置で検出した異物を分析し、そ
    の分析して得た分析結果の情報をウエハを識別する情報
    とともに該解析装置に送信するステップと、 該解析装置が、受信した検査結果の情報と分析結果の情
    報のうち同一の識別情報を有する情報を用いて、該検査
    装置が検出したウエハ内の異物の位置情報とその異物に
    対応した分析結果の情報とを出力するステップとを有す
    ることを特徴とする検査方法。
  8. 【請求項8】ウェハの外観上の欠陥を検出する欠陥検出
    装置と、該欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥の前記
    ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の詳細
    な情 報を得る詳細解析装置と、出力装置とを用いた検査
    方法であって、 前記欠陥検出装置で得た前記外観上の欠陥の検出結果の
    情報をウエハを識別する情報とともに該出力装置が受信
    するステップと、 前記詳細解析装置で得た前記外観上の欠陥の詳細な情報
    をウエハを識別する情報とともに該出力装置が受信する
    ステップと、 受信した前記欠陥の検出結果の情報と前記欠陥の詳細な
    情報のうち同一の識別情報を有する情報を用いて、前記
    欠陥の前記ウェハ上での位置情報とその欠陥に対応した
    詳細な情報とを出力するステップとを有することを特徴
    とする検査方法。
  9. 【請求項9】前記外観上の欠陥が前記ウェハに付着した
    異物欠陥であることを特徴とする請求項8記載の検査方
    法。
  10. 【請求項10】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、複数
    のカテゴリーに分類して出力することを特徴とする請求
    項8記載の検査方法。
  11. 【請求項11】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、該欠
    陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に記号
    化して表示することを特徴とする請求項8記載の検査方
    法。
  12. 【請求項12】検査装置が検査して得た検査結果に含ま
    れる座標データを用いてウェハを分析する分析装置と、
    該検査装置が検査して得た検査結果の情報と該分析装置
    が分析して得た分析結果の情報とを処理する解析装置と
    を備え、 該分析装置が、該検査装置で検出して得た異物の座標デ
    ータを用いて前記検査装置で検出した異物を分析し、そ
    の分析して得た分析結果の情報をウエハを識別する情報
    とともに該解析装置に送信するデータ送信手段を有し、 該解析装置が、該検査装置がウェハ上の異物を検出して
    得た検査結果の情報をウエハを識別する情報とともに受
    信する受信手段と、該分析装置が分析して得た分析結果
    の情報をウエハを識別する情報とともに受信する受信手
    段と、受信した検査結果の情報と分析結果の情報のうち
    同一の識別情報を有する情報を用いて、 検査装置が検出
    したウエハ内の異物の位置情報とその異物に対応した分
    析結果の情報と出力する出力手段とを有することを特徴
    とする検査システム。
  13. 【請求項13】欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥の
    前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の
    詳細な情報を得る詳細解析装置と、 前記欠陥検出装置で得た前記外観上の欠陥の検出結果の
    情報をウエハを識別する情報とともに受信する手段と、
    前記詳細解析装置で得た前記外観上の欠陥の詳細な情報
    をウエハを識別する情報とともに受信する手段と、受信
    した前記欠陥の検出結果の情報と前記欠陥の詳細な情報
    のうちの同一の識別情報を有する情報を用いて、前記欠
    陥の前記ウェハ上での位置情報とその欠陥に対応した詳
    細な情報とを出力する出力手段とを有する出力装置とを
    備えたことを特徴とする検査システム。
  14. 【請求項14】前記外観上の欠陥が前記ウェハに付着し
    た異物欠陥であることを特徴とする請求項13記載の検
    査システム。
  15. 【請求項15】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、複数
    のカテゴリーに分類して出力することを特徴とする請求
    項13記載の検査システム。
  16. 【請求項16】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、該欠
    陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に記号
    化して表示することを特徴とする請求項13記載の検査
    システム。
  17. 【請求項17】欠陥検出装置で検出した外観上の欠陥の
    前記ウェハ上での位置情報を用いて前記外観上の欠陥の
    詳細な情報を得る詳細解析装置と、出力装置とを用いた
    検査方法であって、 該出力装置が、前記欠陥検出装置で得た前記外観上の欠
    陥の検出結果の情報をウエハを識別する情報とともに受
    信するステップと、前記詳細解析装置で得た前記外観上
    の欠陥の詳細な情報をウエハを識別する情報とともに受
    信するステップ と、受信した前記欠陥の検出結果の情報
    と前記欠陥の詳細な情報のうち同一の識別情報を有する
    情報を用いて、前記欠陥の前記ウェハ上での位置情報と
    その欠陥に対応した詳細な情報とを出力するステップと
    を有することを特徴とする検査方法。
  18. 【請求項18】前記外観上の欠陥が前記ウェハに付着し
    た異物欠陥であることを特徴とする請求項17記載の検
    査方法。
  19. 【請求項19】前記外観上の欠陥の詳細な情報を、該欠
    陥の前記ウェハ上での位置に対応させて、画面上に記号
    化して表示することを特徴とする請求項17記載の検査
    方法。
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