JP3040340B2 - Pericover heating system - Google Patents
Pericover heating systemInfo
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- JP3040340B2 JP3040340B2 JP8012620A JP1262096A JP3040340B2 JP 3040340 B2 JP3040340 B2 JP 3040340B2 JP 8012620 A JP8012620 A JP 8012620A JP 1262096 A JP1262096 A JP 1262096A JP 3040340 B2 JP3040340 B2 JP 3040340B2
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- JP
- Japan
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- heating
- cold draft
- heater
- draft
- peri
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
- F24F1/0007—Indoor units, e.g. fan coil units
- F24F1/0043—Indoor units, e.g. fan coil units characterised by mounting arrangements
- F24F1/005—Indoor units, e.g. fan coil units characterised by mounting arrangements mounted on the floor; standing on the floor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Devices For Blowing Cold Air, Devices For Blowing Warm Air, And Means For Preventing Water Condensation In Air Conditioning Units (AREA)
- Air Filters, Heat-Exchange Apparatuses, And Housings Of Air-Conditioning Units (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、室内の側壁部特に
窓側側壁部に配置される暖房システムに関し、より詳細
には、対流/放射併用のペリカバー暖房システムに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating system disposed on a side wall in a room, particularly on a window side wall, and more particularly to a convection / radiation pericover heating system.
【0002】[0002]
【従来の技術】各地の事務所用ビル等において、寒い季
節に広い室内のペリメータ部分及びインテリア部分を出
来るだけ均一に暖房するために各種の暖房設備が発表さ
れている。外気が寒冷状態にある場合に室内を暖房する
時、特に問題となる点に、室内の窓ガラス付近を流下す
るコールドドラフトがある。これは、室内を暖房しよう
とする際に、室内空気と外気との間の温度差により、室
内の窓ガラス付近の空気の温度が該窓ガラスから外気へ
伝達され、このため該室内の窓ガラス付近の空気とその
他の部分の空気との間に温度差が発生し、その結果、同
一室内の空気に比重差が生じ、窓側から離れている温暖
な空気は天井側に上昇するが、外気により冷やされた窓
ガラス付近の空気が天井側から床面側に向かって下降す
ることによって発生するものである。このため、窓ガラ
スから離れた室内のインテリア部分は適性温度状態にあ
っても窓ガラスに近接したいわゆるペリメータ部分では
コールドドラフトによる冷気によっていまだに寒いとい
う状態が発生し、一方、ペリメータ部分を適性温度に維
持しようとすると、窓ガラスから離れた室内部分では暑
すぎるという状態が発生し、室内全体を同時的に最適温
度に維持するということが困難であった。2. Description of the Related Art Various types of heating equipment have been disclosed in office buildings and the like in various places in order to heat a perimeter portion and an interior portion of a large room in a cold season as uniformly as possible. A particularly problematic point when heating the room when the outside air is in a cold state is a cold draft that flows down near the window glass in the room. This is because, when trying to heat the room, the temperature difference between the room air and the outside air causes the temperature of the air near the room's window glass to be transmitted from the window glass to the outside air. A temperature difference occurs between the air in the vicinity and the air in other parts.As a result, a specific gravity difference occurs in the air in the same room, and warm air that is far from the window rises to the ceiling, This is generated when the air near the cooled window glass descends from the ceiling toward the floor. For this reason, even if the interior part of the room away from the window glass is in an appropriate temperature state, the so-called perimeter part near the window glass is still cold due to cold draft due to cold draft, while the perimeter part is kept at the appropriate temperature. If it is attempted to maintain the temperature, the interior of the room far from the window glass may be too hot, and it is difficult to simultaneously maintain the entire room at the optimum temperature.
【0003】かかる問題を解消するため、これまで種々
の提案が発表されている。例えば、図5は、コールドド
ラフトを温風に変換して室内へ吹き出す装置について開
示している(実公平7−4433号)。この装置は、窓
1の下方の腰壁2に沿わせて床置型ファンコイルユニッ
ト3を設置し、このファンコイルユニット3を隠蔽する
ように、少なくとも該窓1の幅を有して床面と腰壁2の
壁面との間にペリカウンタ4を形成し、このペリカウン
タ4に該窓1に沿って下降するコールドドラフト5を吸
収する吸気口6を設け、この吸気口6から吸入されたコ
ールドドラフト5が、前記ファンコイルユニット3に供
給され、熱交換器7を介して該ファンコイルユニット3
の吹出口8から温風として吹き出されるようにしたファ
ンコイルユニット装置である。このファンコイルユニッ
ト装置においては、冷気を帯びたコールドドラフト5
は、その比重差とファンコイルユニット3の稼働に伴っ
て発生するペリカウンタ4内の負圧とによって、吸気口
6からペリカウンタ4内へ強制的に吸い込まれ、次いで
熱交換器7によって温暖な空気へ変換された後、吹出口
8から室内天井に向けて温風として吹き出されるのであ
る。[0003] Various proposals have been published so far to solve such a problem. For example, FIG. 5 discloses a device that converts a cold draft into warm air and blows out the room (Japanese Utility Model Publication No. 7-4433). In this apparatus, a floor-mounted fan coil unit 3 is installed along a waist wall 2 below a window 1, and at least the width of the window 1 and a floor surface so as to cover the fan coil unit 3. A peri counter 4 is formed between the wall of the waist wall 2 and an inlet 6 for absorbing a cold draft 5 descending along the window 1 is provided in the peri counter 4. The draft 5 is supplied to the fan coil unit 3 and is passed through the heat exchanger 7.
Is a fan coil unit device that is blown out as warm air from the outlet 8 of the fan coil unit. In this fan coil unit device, a cold draft 5
Is forcibly sucked into the peri-counter 4 from the intake port 6 by the difference in specific gravity and the negative pressure in the peri-counter 4 generated by the operation of the fan coil unit 3, and then warmed by the heat exchanger 7. After being converted to air, the air is blown out from the outlet 8 as warm air toward the indoor ceiling.
【0004】また図6は、コールドドラフトが室内中央
部に侵入するのを防止するための装置について開示して
いる(実公平7−33085号)。この装置は、室内1
0の側壁11下部に沿って並設された複数の室内側熱交
換器12と、これら複数の室内側熱交換器12の上方と
前方等の外側を囲繞して前記側壁11に沿って設けられ
ている上方の吸込口13からコールドドラフト14をま
た前方下方の吸込口15から室内空気16を内部に取り
入れこれらのコールドドラフト14及び空気16を前記
各熱交換器12を通過させて当該各熱交換器12に対応
して形成された複数の吹出口17から再び室内10に吹
き出すペリカウンター18と、を備えた室内側空調設備
機器19において、前記吸込口13を、前記ペリカウン
ター18の上側部に前記吹出口17より後方の側壁11
寄りに位置させて、少なくとも各吹出口17の離間幅以
上にわたって当該各吹出口17間に形成した室内側空調
設備機器19について開示している。この装置において
は、吸込口13をペリカウンター18の上側部において
吹出口17より後方の側壁11寄りに位置させて、該ペ
リカウンター18のほぼ全幅にわたって形成することに
より、コールドドラフト14をペリカウンター18上面
にて跳ねることなく、もれなく該吸込口13からペリカ
ウンター18内に吸い込むというものである。[0004] Fig. 6 discloses an apparatus for preventing a cold draft from intruding into the center of a room (Japanese Utility Model Publication No. 7-33085). This device is used for indoor 1
A plurality of indoor heat exchangers 12 arranged side by side along the lower part of the side wall 11 of the zero, and a plurality of indoor heat exchangers 12 are provided along the side wall 11 so as to surround the upper and front outer sides of the plurality of indoor heat exchangers 12. The cold draft 14 from the upper suction port 13 and the room air 16 from the lower front suction port 15 are taken into the inside, and the cold draft 14 and the air 16 are passed through the heat exchangers 12 to perform the respective heat exchange. And a peri-counter 18 that blows out into the room 10 again from a plurality of outlets 17 formed corresponding to the vessel 12, wherein the suction port 13 is provided on the upper part of the peri-counter 18. Side wall 11 behind outlet 17
An indoor air-conditioning equipment 19 formed between the air outlets 17 at a position closer to the air outlet than at least the separation width of the air outlets 17 is disclosed. In this device, the cold draft 14 is formed by placing the suction port 13 on the upper side of the peri counter 18 near the side wall 11 behind the air outlet 17 and forming the cold draft 14 over substantially the entire width of the peri counter 18. The air is sucked into the peri-counter 18 from the suction port 13 without splashing on the upper surface.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】これらの公知の方法は
いずれも、コールドドラフトが室内床面へ流下する前に
この低温のコールドドラフトを完全にペリカウンター内
へ収容し、その後、このコールドドラフトをペリカウン
ター内で所定温暖な温度になるまで熱交換し、その後こ
の所定温度になった空気を室内へ放出するというもので
ある。換言すると、コールドドラフトによって発生する
問題を防止するため、これまでは、コールドドラフトを
熱交換し、窓面を含む室内全体を強制的に暖めることに
よってその解決を図ってきたのである。In each of these known methods, the cold draft is completely contained in the peri-counter before the cold draft flows down to the indoor floor, and then the cold draft is removed. Heat is exchanged in the peri-counter until the temperature reaches a predetermined warm temperature, and then the air at the predetermined temperature is released into the room. In other words, in order to prevent the problem caused by the cold draft, the solution has been heretofore achieved by exchanging heat with the cold draft and forcibly warming the entire room including the window surface.
【0006】しかしながら、このような方法においては
熱貫流率の大きい窓面を暖めることが必要になり、著し
いエネルギーロスを伴うという課題がある。However, in such a method, it is necessary to heat a window surface having a large heat transmission coefficient, and there is a problem that a significant energy loss is involved.
【0007】加えて、大型のスペースを有している事務
所用ビルデイングにおいては、当該スペース全体を出来
るだけまんべんなく均一に暖房することが要求される。
このため、これまでは、ペリメータ部分におけるコール
ドドラフトの問題は、図7に示すように、ファンコイル
による温風の強制的な供給により対応すると共に、イン
テリア部分においては別途設けた空調機により主に天井
部分からの温風供給によって対応していた。In addition, in an office building having a large space, it is required to heat the entire space as evenly and uniformly as possible.
Therefore, hitherto, the problem of cold draft in the perimeter portion has been dealt with by forced supply of warm air by a fan coil as shown in FIG. It responded by supplying hot air from the ceiling.
【0008】しかるに昨今のインテリジェントビルと呼
ばれるような建物の作業スペースにおいては、それ自体
発熱を生じるCPU、パソコン、ワープロ、プリンタそ
の他種々のOA機器がインテリア部分に大量に設置され
ている。このため、そのようなスペースにおいては、イ
ンテリア部分に、これまで通り、暖房を提供した場合に
は、該インテリア部分が過熱状態となり、好ましくない
作業環境となる。そのため、今日では図8に示すよう
に、ペリメータ領域においてはファンコイルによる温風
の強制的供給を行うが、インテリア部分においては空調
機によって天井から冷風を強制的に供給し、その結果同
一スペース内において、一方では暖房し、他方では冷房
するというような互いに矛盾する現象となっていた。However, in a work space of a building called a modern intelligent building, a large amount of CPUs, personal computers, word processors, printers, and other various OA devices that generate heat themselves are installed in the interior part. For this reason, in such a space, if heating is provided to the interior part as before, the interior part will be overheated, resulting in an unfavorable working environment. For this reason, as shown in FIG. 8, today, forced air is supplied by a fan coil in a perimeter region, but cold air is forcibly supplied from a ceiling by an air conditioner in an interior portion. In this case, there were conflicting phenomena, such as heating on the one hand and cooling on the other.
【0009】しかして、図8に示すようにファンコイル
によってコールドドラフトを解消しようとすると、該フ
ァンコイルからの温風が強制的に内部のインテリア部分
に流れ込む。このため、室内の窓付近から離れたインテ
リア部分の温度が、OA機器からの放熱による熱に加
え、該ファンコイルからの送風により、そこの温度が一
層上昇する。その結果、室内窓付近のペリメーター部分
に生じるコールドドラフトはファンコイルによって暖房
することにより解消されるが、インテリア部分において
は、本来のOA機器等による内部負荷処理のための冷房
容量に加えて、前記ファンコイルによってインテリア部
分へ送給されてくるペリメータ温風を解消するためにさ
らに大きな冷房容量が必要となる。これにより、インテ
リア部分においては一層無駄な冷房をする必要が発生す
るという、いわゆる混合損失の問題が生じ、省エネルギ
ーを図ろうとする思想からは掛け離れるという大きな課
題があった。When the cold draft is to be eliminated by the fan coil as shown in FIG. 8, warm air from the fan coil is forced to flow into the interior. For this reason, the temperature of the interior part distant from the vicinity of the window in the room further rises due to the air blown from the fan coil in addition to the heat from the OA equipment. As a result, the cold draft generated in the perimeter portion near the interior window is eliminated by heating with the fan coil, but in the interior portion, in addition to the cooling capacity for the internal load processing by the original OA equipment, Further cooling capacity is required to eliminate the hot air perimeter sent to the interior part by the fan coil. As a result, a problem of so-called mixing loss arises in that it is necessary to perform more useless cooling in the interior part, and there has been a great problem that it is far from the idea of energy saving.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては、コールドドラフト30を吸い込む
ための横向きに配置したコールドドラフト吸込口32
と、該コールドドラフト30を所定の温度まで加熱する
第1のヒータ装置40と、室内温度を上昇させる第2の
ヒータ装置42と、これらのヒータ装置40、42間に
形成されている通風路であってヒータ装置40によって
加熱された自然ドラフト60を室内へ放出する吹出口4
6へ連なっている通風路44と、上端面に前記吸込口3
2及び吹出口46を備え前方面に第2のヒータ装置42
を備えているペリカウンタ24と、により構成し、コー
ルドドラフト30を所定の温度まで加熱する第1のヒー
タ装置40を、前記通風路44に対置して配置し、この
第1ヒータ装置40は、コールドドラフト30が当該通
風路44を通過する際に所定温度まで該コールドドラフ
トと熱交換する対流用加熱媒体48を有しており、室内
温度を上昇させる第2のヒータ装置42が、室内に向か
って配置されている放射用加熱媒体52を有しており、
前記熱交換された自然ドラフト60が当該熱交換された
自然ドラフト60の上昇気流及び吸込口32から吸い込
まれるコールドドラフト30の押上圧力に因ってのみ室
内へ放出されるようにした。In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, a cold draft suction port 32 arranged in a horizontal direction for sucking a cold draft 30 is provided.
A first heater device 40 for heating the cold draft 30 to a predetermined temperature, a second heater device 42 for increasing the room temperature, and an air passage formed between these heater devices 40 and 42. Outlet 4 for discharging the natural draft 60 heated by the heater device 40 into the room
6 and the suction port 3 at the upper end face.
And a second heater device 42 on the front surface with
A first heater device 40 configured to heat the cold draft 30 to a predetermined temperature is disposed opposite to the ventilation path 44, and the first heater device 40 includes: When the cold draft 30 passes through the ventilation path 44, it has a convection heating medium 48 that exchanges heat with the cold draft up to a predetermined temperature, and the second heater device 42 that raises the indoor temperature is directed toward the room. A radiation heating medium 52 arranged in a
The heat-exchanged natural draft 60 is discharged into the room only due to the rising airflow of the heat-exchanged natural draft 60 and the pushing-up pressure of the cold draft 30 sucked from the suction port 32.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】図1は本発明装置の1実施例に係
るペリカバー暖房装置20の中央部縦断面を示す概略図
である。このペリカバー暖房装置20は、ペリメーター
の柱間に配置されている窓ガラス22の下方部分に、好
ましくは該窓ガラス22の幅と実質的に同一の幅をもっ
て設けられているペリカウンター24によって覆われて
いる。窓ガラス22がペリメーターの柱間幅よりも狭い
場合には、このペリカウンター24は必ずしも該窓ガラ
ス22の幅と同一の幅に形成される必要はなく、それ以
上広くてもよい。しかし反対にペリカウンター24の幅
が該窓ガラス22の幅よりも、極端に狭い場合にはコー
ルドドラフトの捕集漏れが発生する危険が予想されるの
で、少なくとも窓ガラス22の幅と同等又はそれ以上の
幅を有することが好ましい。もっとも好ましくはペリメ
ーターは窓ガラス22の幅に関係なく該柱間即ちスパン
間全体にわたって位置するような形状とするのがよい。FIG. 1 is a schematic view showing a vertical section at the center of a pericover heating device 20 according to an embodiment of the present invention. The peri-cover heating device 20 is covered by a peri-counter 24, which is preferably provided with a width substantially equal to the width of the window glass 22 in a lower portion of the window glass 22 disposed between the columns of the perimeter. Have been done. When the window glass 22 is narrower than the inter-column width of the perimeter, the peri-counter 24 does not necessarily need to be formed to have the same width as the window glass 22, but may be wider. However, conversely, if the width of the peri counter 24 is extremely narrower than the width of the window glass 22, there is a risk that a cold draft may be trapped and leaked. It is preferable to have the above width. Most preferably, the perimeter is shaped such that it is located between the posts or spans irrespective of the width of the window glass 22.
【0012】ペリカウンター24の最上部は、窓ガラス
22の下方にある腰壁26の上端位置よりも僅かに高い
位置にあり、このペリカウンター24の最上部には窓ガ
ラス22との間に該窓ガラス22から一定距離だけ離れ
て該窓ガラスに対して平行に伸長している所定の厚み方
向(窓面から室内へ向う方向)寸法を有する開口28を
形成している。この開口28は該窓ガラス22に沿って
室内に降下して来るコールドドラフト30をペリカウン
ター24内へ吸込む吸込口32の上方に向いたコールド
ドラフト受入口を提供しているのである。吸込口32
は、図1から分かるように、窓ガラス22に沿って平行
に降下して来た後、腰壁26の上壁面に衝突して室内側
に向かって直角にその流路を変更するコールドドラフト
30の大部分を吸込むことが出来るよう横向きに配置さ
れている。The top of the peri counter 24 is located slightly higher than the upper end of the waist wall 26 below the window glass 22, and the top of the peri counter 24 is located between the peri counter 24 and the window glass 22. An opening 28 having a predetermined thickness direction (a direction from the window surface toward the room) extending in parallel with the window glass at a predetermined distance from the window glass 22 is formed. The opening 28 provides a cold draft inlet facing upwardly of a suction port 32 for sucking the cold draft 30 descending into the room along the window glass 22 into the peri counter 24. Suction port 32
As can be seen from FIG. 1, a cold draft 30 descends parallel to the window glass 22 and then collides with the upper wall of the waist wall 26 to change its flow path at right angles toward the indoor side. It is arranged sideways so that most of can be sucked.
【0013】出願人の実験によれば、コールドドラフト
30を形成している気流の厚みは約20mm〜30mm
であるので、前記開口28の厚み(窓ガラス22面から
室内方向への距離)及び吸込口32の寸法(腰壁26の
上面からペリカウンター24の上面までの距離)は少な
くとも30mmであることが好ましい。According to the experiments of the applicant, the thickness of the airflow forming the cold draft 30 is about 20 mm to 30 mm.
Therefore, the thickness of the opening 28 (the distance from the surface of the window glass 22 toward the room) and the dimension of the suction port 32 (the distance from the upper surface of the waist wall 26 to the upper surface of the peri counter 24) are at least 30 mm. preferable.
【0014】該ペリカウンター24の内部にはケーブル
ラック34、プルボックス36、温度調節器38等が収
容されている。更にペリカウンター24の室内側には、
図2Aに拡大して示してあるように、第1のヒータ装置
40及び第2のヒータ装置42が設けてある。更にこれ
らのヒータ装置40、42の間には前記コールドドラフ
ト30が通過するための通風路44が画定されている。
この通風路44の上方端は、ペリカウンター24の上面
に形成されている吹出口46に連通している。この吹出
口46は出来るだけ吹出し抵抗を少なくしかつ吹出風量
を多くするため、その厚み方向の寸法Lは前記開口28
の厚み方向寸法(約20mm〜30mm)よりも大きく
約40mm程度とすることが望ましい。因に出願人の実
験によれば吹出口46の寸法のみを20mmまで減少す
ると、吹出風速はほとんど変化しないが吹出口面積が半
分になって気流の厚みが薄くなり、その結果、吹出口4
6からの吹出総風量が減り、そのためコールドドラフト
が開口28へ入り切れずにインテリア側へ向かって該吹
出口46の方へ流れてくる、いわゆるこぼれコールドド
ラフトを処理仕切れず、このこぼれコールドドラフトが
室内側に流入することを防止出来ず、快適性を失う結果
となることが判明した。一方、吹出口46の寸法を60
mmまで増加すると、吹出口46からの吹き出し風速が
低下し、同様にこぼれコールドドラフトの発生を遮断す
ることが出来ず、また、こぼれコールドドラフトが室内
側に流入することを防止することが出来ず、快適性を失
う結果となることが判明した。即ち、吹出口46の寸法
を40mmとした場合には、該吹出口46から吹き出す
温度調整された空気即ち自然ドラフト60が、適度の吹
出風速を有し、この結果、この自然ドラフト60がこぼ
れコールドドラフトを取り込み、該こぼれコールドドラ
フトが室内側に流入することをほぼ完全に防止すること
が出来るのである。またこの取り込み効果を有効に活用
するため、この吹出口46は上向きとし温度調整された
空気即ち自然ドラフト60が直接室内へ放出されるよう
にするのが望ましい。なお、この発明において、自然ド
ラフト60とは、コールドドラフト30が第1及び第2
のヒータ装置40、42間の通風路44を通るときに温
度調整されて吹出口46から吹出す空気のみを示してい
るが、現実的には、第2ヒータ装置42の放射用熱半導
体ヒータ−52によって加熱されて上昇するドラフトを
も含むのである。しかしながら、このヒータ−52によ
って加熱されて上昇するドラフトは、吹出口46から吹
出すドラフトに比較してその風量が少なく、こぼれコー
ルドドラフトの取り込みに寄与する効果も大きくないの
で、後者のドラフトはほとんど無視出来るのである。即
ち、本件発明においては、比重差により窓ガラス22に
沿って室内に降下して来るコールドドラフト30が、吸
込口32からペリカバー暖房装置20内へ流れ込む。次
いで該装置20内の概ねU字形状を有する流通路へ流入
し、該流通路の上方へ指向された通風路44内で熱交換
された空気が該流通路から上昇することにより当該流通
路内を減圧し、この減圧した当該通風路内へ前記コール
ドドラフトが吸い込まれ、そこで温度調整即ち熱交換さ
れる。こうして熱交換されたコールドドラフトは、ファ
ン等の動力装置を使用することなく、前記通風路44を
介して流通路内を上昇する当該熱交換されたコールドド
ラフトの上昇気流と、前記吸込口32から該流通路内へ
吸い込まれ前記熱交換されたコールドドラフトの上昇気
流を上流側から押し上げる作用をする当該コールドドラ
フト30の押上力と、に因ってのみ吹出口46から室内
へ自然ドラフト60として効率よく放出させるのであ
る。Inside the peri counter 24, a cable rack 34, a pull box 36, a temperature controller 38 and the like are accommodated. Furthermore, on the indoor side of the peri counter 24,
As shown in FIG. 2A in an enlarged manner, a first heater device 40 and a second heater device 42 are provided. Further, between these heater devices 40 and 42, an air passage 44 through which the cold draft 30 passes is defined.
The upper end of the ventilation path 44 communicates with an air outlet 46 formed on the upper surface of the peri counter 24. In order to minimize the blowing resistance and increase the blowing air volume, the outlet 46 has a dimension L in the thickness direction of the opening 28.
Is desirably larger than the thickness direction dimension (about 20 mm to 30 mm) of about 40 mm. According to the applicant's experiment, when only the size of the outlet 46 is reduced to 20 mm, the outlet wind speed hardly changes, but the outlet area is halved and the thickness of the airflow is reduced.
The total amount of air blown out from the air outlet 6 is reduced, so that the cold draft does not completely enter the opening 28 and flows toward the interior side toward the outlet 46, so that the so-called spill cold draft cannot be processed. It was found that the inflow into the room could not be prevented, resulting in a loss of comfort. On the other hand, the size of the outlet 46 is set to 60
mm, the velocity of the air blown out from the outlet 46 decreases, similarly, the occurrence of the spilled cold draft cannot be cut off, and the spilled cold draft cannot be prevented from flowing into the indoor side. It turned out to result in a loss of comfort. That is, when the size of the outlet 46 is set to 40 mm, the temperature-controlled air blown out from the outlet 46, that is, the natural draft 60 has an appropriate blowing wind speed, and as a result, the natural draft 60 The draft can be taken in and the spilled cold draft can be almost completely prevented from flowing into the room. In order to effectively utilize this intake effect, it is desirable that the air outlet 46 is directed upward and the temperature-controlled air, that is, the natural draft 60 is directly discharged into the room. In the present invention, the natural draft 60 is defined as the cold draft 30 including the first and second drafts.
Although only the air that is temperature-adjusted when passing through the ventilation passage 44 between the heater devices 40 and 42 and that is blown out from the air outlet 46 is shown, the radiation heat semiconductor heater of the second heater device 42 is actually used. It also includes the draft that is heated by 52 and rises. However, the draft that is heated by the heater 52 and rises has a smaller air volume than the draft that is blown out from the outlet 46, and the effect of contributing to the intake of the spilled cold draft is not so large. It can be ignored. That is, in the present invention, the cold draft 30 descending into the room along the window glass 22 due to the specific gravity difference flows into the pericover heating device 20 from the suction port 32. Then, the air flows into a flow passage having a generally U-shape in the device 20, and the heat exchanged air in the ventilation passage 44 directed upward from the flow passage rises from the flow passage, whereby the air in the flow passage is formed. , And the cold draft is sucked into the reduced-pressure ventilation passage, where the temperature is adjusted, that is, heat is exchanged. The cold draft that has been heat-exchanged in this way, without using a power device such as a fan, rises in the flow passage through the ventilation passage 44 and flows upward through the heat-exchanged cold draft, and from the suction port 32. The efficiency of the natural draft 60 from the outlet 46 into the room only due to the push-up force of the cold draft 30, which acts to push up the ascending airflow of the heat-exchanged cold draft from the upstream side and is sucked into the flow passage. Release well.
【0015】図2に示すように、第1のヒータ装置40
は、その前面に配置された例えば上下一対の加熱媒体4
8と、これを後面から支持している断熱体50と、によ
り構成されている。同様に第2のヒータ装置42は、そ
の前面に配置された上下一対の加熱媒体52と、これを
後面から支持している断熱体54と、により構成されて
いる。ここで前記加熱媒体48及び52は共に前記温度
調節器38によって温度制御されている。第1ヒータ装
置40の加熱媒体48は対流用熱半導体ヒーターであり
この加熱媒体48を通過する空気を対流により所定温度
まで加熱する機能を有している。一方、第2ヒータ装置
42の加熱媒体52は放射用熱半導体ヒーターであり放
射熱によって室内側の環境を快適即ち柔らかい暖かさに
保持する機能を有している。この加熱媒体52は、ペリ
カウンター24の室内側面に空間を置くことなく直接ペ
リカウンター24の室内側面に設置される。それは、該
加熱媒体52とペリカウンター24の室内側面との間に
空間があると室内の放射による温度が29°Cまでしか
上がらず、最も好ましいとされる温放射面表面温度を3
9〜41°Cとするのには、加熱効果が好ましいほどに
は期待出来ないことが出願人の実験により明確になって
いるからである。As shown in FIG. 2, the first heater device 40
Is, for example, a pair of upper and lower heating media 4
8 and a heat insulator 50 that supports it from the rear surface. Similarly, the second heater device 42 includes a pair of upper and lower heating media 52 disposed on the front surface thereof, and a heat insulator 54 supporting the heating media 52 from the rear surface. Here, both the heating mediums 48 and 52 are temperature-controlled by the temperature controller 38. The heating medium 48 of the first heater device 40 is a convection heat semiconductor heater and has a function of heating air passing through the heating medium 48 to a predetermined temperature by convection. On the other hand, the heating medium 52 of the second heater device 42 is a radiating heat semiconductor heater and has a function of keeping the indoor environment comfortable, that is, soft warm by radiant heat. The heating medium 52 is directly installed on the indoor side surface of the peri-counter 24 without leaving a space on the indoor side surface of the peri-counter 24. That is, if there is a space between the heating medium 52 and the indoor side surface of the peri counter 24, the temperature due to the indoor radiation rises only to 29 ° C., and the most preferable warm radiation surface surface temperature is 3 ° C.
This is because it has been clarified by experiments conducted by the applicant that the heating effect cannot be expected to be as high as 9 to 41 ° C.
【0016】因に、出願人の実験によって明白になっ
た、最適なPMV指標(predicted mean
vote)を得るための加熱媒体と外気温度との関係
を記すと以下の通りである。対流用熱半導体ヒーター4
8の設定温度を常時45°Cとし、放射用熱半導体ヒー
ター52の設定温度を外気温度の変化に伴い下記のよう
に設定変更する。このことから、熱半導体ヒーターの設
定温度を、外気温度の変化に伴って下記のように変更す
ることにより、最も快適な室内環境が得られることが判
明した。ここで対流用熱半導体ヒーター48の設定温度
を常時45°Cとするのは、ヒーターの調節可能温度の
上限が50°Cであり、この温度よりも低く設定する必
要があること、50°Cに設定すると吹き出し温度が2
8°C〜30°Cとなり混合ロス(エネルギーロス)が
発生すること、45°Cに設定すると吹き出し温度が2
5°C〜27°Cとなり快適状況が得られるからであ
る。なお、この放射用熱半導体ヒーター52の温度設定
は、図4に示すように、屋上等に据え付けたそれ自体公
知の百葉箱(図示なし)等の内部に設置した温度計(図
示なし)によって測定される外気温度情報を温度調節器
38等において判断して所定の温度設定をし、その設定
値情報に基づいて該ヒーター52の温度が特定されるの
である。このためこのヒーター52の温度は外気温度に
連動して自動的に調整出来るのである。The optimum PMV index (predicted mean), which has been clarified by the applicant's experiment,
The relationship between the heating medium and the outside air temperature for obtaining the vote is as follows. Heat semiconductor heater for convection 4
The set temperature of 8 is always set to 45 ° C., and the set temperature of the radiating heat semiconductor heater 52 is changed as follows according to the change of the outside air temperature. From this, it was found that the most comfortable indoor environment can be obtained by changing the set temperature of the heat semiconductor heater as follows in accordance with the change in the outside air temperature. The reason why the set temperature of the heat semiconductor heater 48 for convection is always 45 ° C. is that the upper limit of the adjustable temperature of the heater is 50 ° C., and it is necessary to set the temperature lower than this temperature. If set to, the blowing temperature is 2
8 ° C. to 30 ° C., causing a mixing loss (energy loss).
This is because the temperature is 5 ° C. to 27 ° C. and a comfortable situation is obtained. As shown in FIG. 4, the temperature setting of the radiating heat semiconductor heater 52 is measured by a thermometer (not shown) installed in a well-known perennial box (not shown) mounted on a rooftop or the like. The outside air temperature information is determined by the temperature controller 38 or the like to set a predetermined temperature, and the temperature of the heater 52 is specified based on the set value information. Therefore, the temperature of the heater 52 can be automatically adjusted in conjunction with the outside air temperature.
【0017】1)外気温度0°C程度のとき:放射用熱
半導体ヒーター52の設定温度42°C(この時の温放
射面表面温度41°C) 2)外気温度5°C程度のとき:放射用熱半導体ヒータ
ー52の設定温度41°C(この時の温放射面表面温度
40°C) 3)外気温度10°C程度のとき:放射用熱半導体ヒー
ター52の設定温度40°C(この時の温放射面表面温
度39°C)。1) When the outside air temperature is about 0 ° C .: The set temperature of the radiating heat semiconductor heater 52 is 42 ° C. (the surface temperature of the warm radiation surface is 41 ° C. at this time) 2) When the outside air temperature is about 5 ° C .: The set temperature of the radiation heat semiconductor heater 52 is 41 ° C. (the temperature of the warm radiation surface is 40 ° C.) 3) When the outside air temperature is about 10 ° C .: The set temperature of the radiation heat semiconductor heater 52 is 40 ° C. The surface temperature of the warm radiation surface at the time of 39 ° C).
【0018】なお、対流用熱半導体ヒーター48のみの
暖房方式と、対流用熱半導体ヒーター48と放射用熱半
導体ヒーター52とを併用した暖房方式と、を比較した
場合、併用型では室内環境を著しく改善することが判明
している。即ち、出願人の実験によれば、対流用熱半導
体ヒーター48と放射用熱半導体ヒーター52とを併用
した場合の評価は満点の25点であったのに対して、対
流用熱半導体ヒーター48のみの暖房方式では半分以下
の9点であった。A comparison between a heating system using only the convection heat semiconductor heater 48 and a heating system using both the convection heat semiconductor heater 48 and the radiation heat semiconductor heater 52 shows that the indoor environment is significantly reduced in the combined type. It has been found to improve. That is, according to the experiment of the applicant, the evaluation when the heat semiconductor heater for convection 48 and the heat semiconductor heater for radiation 52 were used together was 25 points out of a maximum, whereas only the heat semiconductor heater for convection 48 was evaluated. In the heating method, 9 points were less than half.
【0019】なお図1の例においては、ペリカウンター
24の下端部はOA作業フロアー56から躯体フロアー
58まで伸びているが、このことは必ずしも必要ではな
く、OA作業フロアー56にて終わることも出来る。In the example shown in FIG. 1, the lower end of the peri counter 24 extends from the OA work floor 56 to the skeleton floor 58, but this is not always necessary, and the end can be terminated at the OA work floor 56. .
【0020】ここに開示する本件のペリカバー暖房装置
20では、前記図5及び図6に記載の装置と異なり、冷
たいコールドドラフトのみの吸い込みを行いこれを加熱
して室内へ放出するのであり、室内側からの吸い込みは
行なっていない。また加熱空気の放出に際して、強制的
な放出装置を使用することをしていない。このことによ
り、熱の混合損失を防止しているのである。In the pericover heating device 20 of the present invention disclosed here, unlike the devices shown in FIGS. 5 and 6, only the cold cold draft is sucked in and heated and discharged into the room. No inhalation was done. Further, no forced discharge device is used for discharging the heated air. This prevents mixing loss of heat.
【0021】また、本件のペリカバー暖房装置20にお
いて、ブラインド(図示なし)を使用する場合には、ブ
ラインドの垂下端部が開口28と吹出口46との間に位
置するように配置するのが好ましい。ブラインドが窓ガ
ラス22と開口28との間に位置すると、コールドドラ
フト30が開口28を乗り越えて移動し、冷気が足元に
溜まり、好ましい結果を提供することが出来ないからで
ある。When a blind (not shown) is used in the pericover heating device 20 of the present invention, it is preferable to arrange the blind so that its hanging lower end is located between the opening 28 and the outlet 46. . If the blind is located between the window glass 22 and the opening 28, the cold draft 30 moves over the opening 28, and cool air accumulates at the feet, which cannot provide a favorable result.
【0022】なお、上記実施例の熱半導体ヒータに代え
て、他の方式の面状ヒータ、電気ヒータ、温水ヒータ、
蒸気ヒータ等を設置してもよい。またケーブルラック3
4、プルボックス30、温度調節器38等は該ペリカウ
ンタ24の内部に収容せずに、他の部所に収容すること
も出来る。In place of the thermal semiconductor heater of the above-described embodiment, other types of planar heaters, electric heaters, hot water heaters,
A steam heater or the like may be provided. Cable rack 3
4. The pull box 30, the temperature controller 38 and the like can be housed in other places without being housed inside the peri counter 24.
【0023】上記実施例においては、図2Aに示すよう
に、第2ヒータ装置42は、室内側面にのみ放射用熱半
導体52を設けているが、これは限定事項ではなく、例
えば、図2Bに示すように、該第2ヒータ装置42の前
記通風路44に面した側即ち第1ヒータ装置40に対面
する位置に、前記放射用熱半導体52とほぼ背中合わせ
の位置に、前記対流用熱半導体ヒータ48と同様の対流
用熱半導体ヒータ62を有する第3ヒータ装置64を取
り付けることも出来る。これにより、必要に応じて通風
路44を通る対流用気流の吹出温度である自然ドラフト
60の温度を一層上昇させることが可能となり、こうし
て該自然ドラフト60の風量を大きくすることが出来
る。また、いわゆるこぼれコールドドラフトを効率良く
遮断することが出来、また該自然ドラフトと該こぼれコ
ールドドラフトとがほどよく拡散混合し、ペリメータ付
近においてこぼれコールドドラフトがもたらして弊害を
迅速に解消することが可能である。または、第1ヒータ
装置40が故障したときのバックアップを保証すること
が出来る。前者の場合、例えば老人ホーム等においてペ
リメータ部分とインテリア部分とを同時に暖房したい場
合等において、通風路44を通る自然ドラフト60の温
度を上昇させる場合に特に有用である。なお、このと
き、通風路44内を左右に分離するため該通風路に熱遮
断材料を上下方向に配置することにより、左右のヒータ
の熱干渉を最小限に押さえることも出来る。In the above embodiment, as shown in FIG. 2A, in the second heater device 42, the radiating heat semiconductor 52 is provided only on the indoor side surface. However, this is not a limitation. For example, FIG. As shown, the heat semiconductor heater for convection is located on the side of the second heater device 42 facing the air passage 44, that is, at the position facing the first heater device 40, and substantially back to back with the heat semiconductor 52 for radiation. A third heater device 64 having a convection thermal semiconductor heater 62 similar to 48 can also be attached. This makes it possible to further increase the temperature of the natural draft 60, which is the temperature of the convection airflow passing through the ventilation path 44, if necessary, thereby increasing the air volume of the natural draft 60. In addition, the so-called spilled cold draft can be efficiently shut off, and the natural draft and the spilled cold draft are moderately diffused and mixed, and the spilled cold draft is brought near the perimeter, thereby quickly eliminating the adverse effects. It is. Alternatively, backup when the first heater device 40 fails can be guaranteed. The former case is particularly useful for raising the temperature of the natural draft 60 passing through the ventilation passage 44, for example, when it is desired to heat the perimeter portion and the interior portion simultaneously in a nursing home or the like. At this time, the heat interference between the left and right heaters can be minimized by arranging the heat blocking material in the up-down direction in the ventilation path to separate the inside of the ventilation path 44 left and right.
【0024】さらにまた、図2Cに示すように、第1ヒ
ータ装置40の対流用熱半導体ヒータ48と背中合わせ
の位置に、別の同様の対流用又は放射用の熱半導体ヒー
タ70を備えた第3のヒータ装置72を、所定の間隔を
おいて(例えばL)設置することも出来る。そしてこの
場合、この新たなヒータ70によって加熱されるコール
ドドラフトが通過するための通風路74をペリカウンタ
24内部へ新たに設置することが望ましい。これによ
り、自然ドラフトの気流の厚みを増すことが出来、その
結果該自然ドラフトの風量が大きくなり、コールドドラ
フトの捕集力が大きくなり、相対的に該コールドドラフ
トのこぼれが小さくなり、結果的に室内の快適性が増大
する。さらにコールドドラフト30を通風路44と新た
に形成した通風路74との2つのルートを介して熱交換
し自然ドラフトとすることが出来、そのときの当該自然
ドラフトの吹き出しは、吹出口をさらに別に設けること
も出来るし、2つの自然ドラフトを合体させて吹出口4
6から吹き出すことも出来る。このような方法によっ
て、前記同様に、必要に応じて吹出口46から吹き出す
自然ドラフトの温度を上昇させることが可能となり、ま
たは、第1ヒータ装置40の対流用熱半導体ヒータ48
が故障したときのバックアップを保証することが出来
る。なお、本件においてはヒータ装置を更に増設するこ
とも、また、各ヒータ装置に使用されるヒータの数を増
減することも必要に応じて自由に選択出来るものであ
る。Further, as shown in FIG. 2C, a third similar convection or radiation heat semiconductor heater 70 is provided at a position back to back with the convection heat semiconductor heater 48 of the first heater device 40. May be installed at a predetermined interval (for example, L). In this case, it is desirable to newly provide a ventilation path 74 through which the cold draft heated by the new heater 70 passes, inside the peri counter 24. As a result, the thickness of the airflow of the natural draft can be increased, and as a result, the airflow of the natural draft increases, the trapping force of the cold draft increases, and the spillage of the cold draft decreases, and as a result, The comfort in the room increases. Further, the cold draft 30 can be heat-exchanged through two routes of the ventilation path 44 and the newly formed ventilation path 74 to form a natural draft, and the blowout of the natural draft at that time is further separated from the outlet. It can also be provided, and the two natural drafts are combined and
You can also blow out from 6. By such a method, the temperature of the natural draft blown out from the blowout port 46 can be increased as necessary, as described above, or the heat semiconductor heater 48 for convection of the first heater device 40 can be used.
Backup can be guaranteed in case of failure. In this case, it is possible to freely select additional heater devices or increase or decrease the number of heaters used in each heater device as needed.
【0025】[0025]
【発明の効果】図1に示すような本発明によれば、吸込
口32を窓側に向かうように横向きに配置することによ
り、ほとんど全部のコールドドラフト30がその吸込口
32内へ吸い込まれ、この吸い込まれたコールドドラフ
ト30は対流用熱半導体ヒーター48によって暖められ
て温風となりかつ比重が軽くなって上昇気流となり、ま
た吸込口32から吸い込まれる前記コールドドラフト3
0の押し込み力によって、吹出口46から自然に室内へ
放出される。即ち、本発明はペリメーターゾーンのファ
ンレス暖房システムであるため、省エネルギーが図られ
る。また、図3に示すように本発明は、図8に示すよう
なこれまでのファンヒーターを使用するものと異なり、
熱交換した温風をインテリア部分へ強制的に移送させる
ことがなく、また例えば外気が0°Cで対流用熱半導体
ヒーター48の温度を45°Cと設定すると、吹出口で
の空気の温度は約25°C〜27°Cであり、室内温度
との差が小さくなっているため該インテリア部分が過剰
に高温化するという状態が発生することがなく、図8に
示すようなこれまでのファンヒーターを使用するものに
比較して混合ロス即ちエネルギーロスの発生を極端に防
止することが出来る。According to the present invention as shown in FIG. 1, by arranging the suction port 32 sideways toward the window side, almost all the cold draft 30 is sucked into the suction port 32. The sucked cold draft 30 is heated by the convection heat semiconductor heater 48 to become warm air and the specific gravity is reduced to an ascending airflow.
With the pushing force of 0, the air is naturally discharged from the air outlet 46 into the room. That is, since the present invention is a fanless heating system in the perimeter zone, energy saving is achieved. Also, as shown in FIG. 3, the present invention is different from the conventional fan heater as shown in FIG.
If the hot air subjected to the heat exchange is not forcibly transferred to the interior part and the temperature of the convection heat semiconductor heater 48 is set to 45 ° C. when the outside air is 0 ° C., the temperature of the air at the outlet is The temperature is about 25 ° C. to 27 ° C., and the difference from the room temperature is small, so that the state in which the interior part becomes excessively high does not occur, and the conventional fan as shown in FIG. Mixing loss, that is, energy loss can be extremely prevented as compared with the one using a heater.
【0026】また放射用熱半導体ヒーター52を併置し
たので、ペリカバー前面から温放射が得られ、足元の環
境が著しく改善されている。Further, since the heat semiconductor heater 52 for radiation is juxtaposed, warm radiation is obtained from the front surface of the peri cover, and the environment at the foot is remarkably improved.
【0027】さらに対流用熱半導体ヒーター48と放射
用熱半導体ヒーター52とを併用した暖房方式のため窓
側又は北側のペリメーターゾーンの環境が最適な状態ま
で改善された。Furthermore, the heating system using the convection heat semiconductor heater 48 and the radiation heat semiconductor heater 52 together improved the environment of the window side or the north side perimeter zone to an optimum state.
【図1】本件発明のペリカバー暖房装置の概略を示す断
面図である。FIG. 1 is a sectional view schematically showing a pericover heating device of the present invention.
【図2】本件発明のペリカバー暖房装置のヒータ装置部
分を示す拡大図であって、Aは、1個の通風路を挟んで
1つの対流用ヒータ装置と1つの放射用ヒータ装置とを
含むヒータ装置により構成されているヒータ装置部分を
示す拡大図であり、 Bは、1個の通風路を挟んで3個
のヒータ装置により構成されているヒータ装置部分を示
す拡大図であり、Cは、2個の通風路を形成するように
3個のヒータ装置により構成されているヒータ装置部分
を示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a heater device portion of the pericover heating device of the present invention, where A is a heater including one convection heater device and one radiation heater device with one ventilation path interposed therebetween. It is an enlarged view which shows the heater apparatus part comprised by an apparatus, B is an enlarged view which shows the heater apparatus part comprised by three heater apparatuses on both sides of one ventilation path, C is: FIG. 3 is an enlarged view showing a heater device portion configured by three heater devices so as to form two ventilation paths.
【図3】本件発明のペリカバー暖房装置を取り付けたシ
ステム全体を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the entire system to which the pericover heating device of the present invention is attached.
【図4】本件発明のペリカバー暖房装置の放射用加熱媒
体の温度制御を行うためのフローチャートを示す図であ
る。FIG. 4 is a view showing a flowchart for performing temperature control of a radiation heating medium of the pericover heating device of the present invention.
【図5】公知の例を示す図1と同様の図である。FIG. 5 is a view similar to FIG. 1, showing a known example.
【図6】別の公知の例を示す図1と同様の図である。FIG. 6 is a view similar to FIG. 1 showing another known example.
【図7】ペリカバー暖房装置として公知のファンコイル
を使用した場合の通常のシステム全体を示す図3に類似
した図である。FIG. 7 is a view similar to FIG. 3, illustrating the entire normal system when a known fan coil is used as a pericover heating device.
【図8】ペリカバー暖房装置として公知のファンコイル
を使用した場合のインテリジェントビル等におけるシス
テム全体を示す図3に類似した図である。FIG. 8 is a view similar to FIG. 3 showing the entire system in an intelligent building or the like when a known fan coil is used as a pericover heating device.
【符号の説明】 20:ペリカバー暖房装置 22:窓ガラス 24:ペリカウンタ 26:腰壁 28:開口(コールドドラフト受入口) 30:コールドドラフト 32:吸込口 34:ケーブルラック 36:プルボックス 38:温度調節器 40、42:ヒータ装置 44:通風路 46:吹出口 48:対流用熱半導体ヒータ 50:断熱体 52:放射用熱半導体ヒータ 54:断熱体 56:OA作業フロア 58:躯体フロア 60:自然ドラフト 62:対流用熱半導体ヒータ 64:ヒータ装置 70:熱半導体ヒータ 72:ヒータ装置 74:通風路[Description of Signs] 20: Pericover heating device 22: Window glass 24: Peri counter 26: Waist wall 28: Opening (cold draft receiving port) 30: Cold draft 32: Suction port 34: Cable rack 36: Pull box 38: Temperature Controllers 40, 42: Heater device 44: Ventilation path 46: Blow-out port 48: Heat semiconductor heater for convection 50: Heat insulator 52: Heat semiconductor heater for radiation 54: Heat insulator 56: OA work floor 58: Building floor 60: Natural Draft 62: Heat semiconductor heater for convection 64: Heater device 70: Heat semiconductor heater 72: Heater device 74: Ventilation path
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−292721(JP,A) 特開 平5−44998(JP,A) 特開 平3−271637(JP,A) 特開 平4−161587(JP,A) 特開 平4−165233(JP,A) 実開 平2−147724(JP,U) 実開 平4−100524(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F24F 13/32 F24F 1/00 341 F24F 1/00 401 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-292721 (JP, A) JP-A-5-44998 (JP, A) JP-A-3-271637 (JP, A) 161587 (JP, A) JP-A-4-165233 (JP, A) JP-A-2-147724 (JP, U) JP-A-4-100524 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. 7 , DB name) F24F 13/32 F24F 1/00 341 F24F 1/00 401
Claims (7)
カバー暖房装置20であって、 コールドドラフト30を吸い込むための吸込口32と、 吸い込まれたコールドドラフト30を加熱した後に室内
へ吹き出す吹出口46と、 該吸込口32から下降し次いで上方へ向きを変えて吹出
口46へ至る概ねU字形状を有している流通路と、 該流通路内の上方へ指向した領域内に配置されており該
流通路へ吸い込まれたコールドドラフト30を加熱する
加熱手段と、 吸込口32及び吹出口46を具備しておりかつ室内空気
が流通路内へ流入することを阻止しているペリカウンタ
24と、 からなり、 加熱手段が、コールドドラフト30を所定温度まで加熱
する第1のヒータ装置40と、室内温度を加熱する第2
のヒータ装置42と、これらのヒータ装置40、42間
に形成され、前記吹出口46へ連なっている通風路44
と、を有し、 該第1のヒータ装置40が、前記通風路44に対置して
おり、かつコールドドラフト30が当該通風路44を通
過する際に所定温度まで該コールドドラフトと熱交換す
る対流用加熱媒体48を有し、 該第2のヒータ装置42が、室内に向かって配置されて
いる放射用加熱媒体52を有し、 前記熱交換されたコールドドラフトが、前記通風路44
を介して流通路内を上昇する当該熱交換されたコールド
ドラフトの上昇気流と、前記吸込口32から該流通路内
へ吸い込まれるコールドドラフト30の押上力と、に因
ってのみ吹出口46から室内へ自然ドラフト60として
放出されることを特徴とするペリカバー暖房装置20。1. A peri-cover heating device (20) arranged on a window side wall portion in a room, comprising: a suction port (32) for sucking a cold draft (30); 46, a flow passage having a generally U-shape that descends from the suction port 32 and then turns upward to the outlet 46, and is disposed in an upwardly directed region in the flow passage. A heating means for heating the cold draft 30 sucked into the flow passage; a peri-counter 24 having a suction port 32 and a blow-out port 46 for preventing room air from flowing into the flow path; A heating means for heating the cold draft 30 to a predetermined temperature, and a second heating means for heating the indoor temperature.
And an air passage 44 formed between the heater devices 40 and 42 and connected to the air outlet 46.
A convection flow in which the first heater device 40 is opposed to the air passage 44 and heat exchanges with the cold draft up to a predetermined temperature when the cold draft 30 passes through the air passage 44. The second heater device 42 has a radiation heating medium 52 disposed toward the room, and the heat-exchanged cold draft is provided in the ventilation passage 44.
From the outlet 46 only due to the ascending airflow of the heat-exchanged cold draft that rises in the flow passage through and the pushing-up force of the cold draft 30 sucked into the flow passage from the suction port 32. The pericover heating device 20 which is discharged into the room as a natural draft 60.
ウンタ24の開口28を介して形成され、該開口のガラ
ス面22からの厚み方向寸法が、約20mm〜30mm
であることを特徴とする請求項1に記載のペリカバー暖
房装置。2. A cold draft suction port 32 is formed through an opening 28 of the peri-counter 24, and the size of the opening from the glass surface 22 in the thickness direction is about 20 mm to 30 mm.
The pericover heating device according to claim 1, wherein:
の吸込口32を形成しているペリカウンタ24の上面ま
での寸法が、少なくとも30mmであることを特徴とす
る請求項1に記載のペリカバー暖房装置。3. The peri-cover heating system according to claim 1, wherein the dimension from the upper surface of the waist wall 26 to the upper surface of the peri counter 24 forming the suction port 32 of the cold draft is at least 30 mm. apparatus.
の厚み方向寸法よりも大きいことを特徴とする請求項1
に記載のペリカバー暖房装置。4. The size of the outlet 46 in the thickness direction is equal to that of the opening 28.
2. The size of the first member is larger than the thickness of the first member.
A pericover heating device according to claim 1.
mmであることを特徴とする請求項4に記載のペリカバ
ー暖房装置。5. A thickness direction dimension of the outlet 46 is approximately 40
The pericover heating device according to claim 4, wherein the thickness is in mm.
して対流用加熱媒体62を有していることを特徴とする
請求項1〜5のいずれか1に記載のペリカバー暖房装
置。6. The peri-cover heating device according to claim 1, wherein the second heater device has a convection heating medium facing the ventilation path.
8と反対側の面に所定の間隔をおいて別の加熱媒体70
を有していることを特徴とする請求項1〜6のいずれか
1に記載のペリカバー暖房装置。7. The convection heating medium 4 according to claim 1, wherein
8 and another heating medium 70 at a predetermined interval
The pericover heating device according to any one of claims 1 to 6, further comprising:
Priority Applications (1)
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JP8012620A JP3040340B2 (en) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | Pericover heating system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8012620A JP3040340B2 (en) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | Pericover heating system |
Publications (2)
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JPH09203558A JPH09203558A (en) | 1997-08-05 |
JP3040340B2 true JP3040340B2 (en) | 2000-05-15 |
Family
ID=11810432
Family Applications (1)
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JP8012620A Expired - Lifetime JP3040340B2 (en) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | Pericover heating system |
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-
1996
- 1996-01-29 JP JP8012620A patent/JP3040340B2/en not_active Expired - Lifetime
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