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JP2924854B2 - 半導体装置、その製造方法 - Google Patents

半導体装置、その製造方法

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JP2924854B2
JP2924854B2 JP9129671A JP12967197A JP2924854B2 JP 2924854 B2 JP2924854 B2 JP 2924854B2 JP 9129671 A JP9129671 A JP 9129671A JP 12967197 A JP12967197 A JP 12967197A JP 2924854 B2 JP2924854 B2 JP 2924854B2
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雅人 清
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慶太 岡平
龍也 宮
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂部材から外側
に突出したリード端子がＪ型に曲折されている半導体装
置、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩ(Ｌarge Ｓcale Ｉntegr
ated Ｃircuit)やトランジスタ等の半導体装置が各種
の電子機器に利用されている。このような半導体装置
は、半導体回路のペレットが樹脂部材に封止されてお
り、この樹脂部材の両側に細長い導電板からなる多数の
リード端子が突設されている。これらのリード端子は樹
脂部材の内部でペレットの接続パッドに結線されている
ので、回路基板に半導体装置を搭載してリード端子を信
号配線に接続すれば、各種信号をペレットに入出力する
ことができる。
【０００３】このような半導体装置は各種用途に利用さ
れているが、例えば、携帯電話に使用される半導体装置
などは、実装面積を小型化することが要求されている。
そこで、樹脂部材の側面から外側に突出したリード端子
の外側部分をＪ型に曲折し、リード端子の先端を樹脂部
材の下面に位置させて実装面積を小型化した半導体装置
が実用化されており、例えば、特開平７−２２１２４２
号公報、特開平７−２６３６０７号公報、特開平８−８
８２９６号公報、等に開示されている。
【０００４】上述のようにリード端子をＪ型に曲折して
先端を樹脂部材の下面に位置させた半導体装置では、全
体の占有面積も縮小されており、リード端子は樹脂部材
の下面の位置で回路基板に接続されるので、実装面積を
小型化することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにリード端
子をＪ型に曲折して先端を樹脂部材の下面に位置させた
半導体装置では、実装面積を小型化することができる。
【０００６】しかし、上述のような半導体装置では、リ
ード端子の先端が樹脂部材の下面に位置するため、樹脂
部材の下面に導電性のアイランドからなる放熱板を露出
させると、この放熱板とリード端子とが短絡することに
なる。このため、上述のようにリード端子をＪ型に曲折
させた半導体装置では、樹脂部材の下面に放熱板が露出
しない構造とされており、ペレットの放熱性が良好でな
い。しかし、携帯電話で電波の送信に利用される半導体
装置などは、多量の電力を使用するためにペレットの発
熱が顕著であり、これを良好に放熱することが必要であ
る。
【０００７】その点、特開平７−２２１２４２号公報に
開示された半導体装置では、樹脂部材の下面に放熱板を
露出させ、この放熱板の下面に絶縁膜を被覆してリード
端子との短絡を防止している。しかし、これでは放熱板
を回路基板の接地配線などに接続することができないの
で、良好な放熱性は期待できない。
【０００８】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、リード端子をＪ型に曲折させて先端を樹
脂部材の下面に位置させた半導体装置において、樹脂部
材の下面に放熱板を露出させて良好な放熱性を実現し、
それでいて放熱板とリード端子とが短絡しない半導体装
置、その製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の一の半導体装置
は、多数の接続パッドを具備する半導体回路のペレット
が放熱板の上面に搭載され、前記ペレットの外側に細長
い導電板からなる多数のリード端子が配置され、これら
のリード端子と前記ペレットの接続パッドとがボンディ
ングワイヤで個々に結線され、前記ペレットと前記放熱
板と前記ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部
分とが樹脂部材の内部に封止され、該樹脂部材の側面か
ら外部に突出した前記リード端子の外側部分がＪ型に曲
折され、この曲折された前記リード端子の外側部分の先
端が前記樹脂部材の下面に位置している半導体装置にお
いて、前記放熱板の外周部分に凹部が形成され、前記放
熱板が前記樹脂部材の下面に露出され、前記放熱板の凹
部の内側に前記リード端子の外側部分の先端が位置し、
前記リード端子の外側部分の先端と前記放熱板の凹部と
の間隙に絶縁材が位置している。
【００１０】従って、樹脂部材の側面から外側に突出し
たリード端子の外側部分がＪ型に曲折されており、その
先端が樹脂部材の下面に位置しているので、実装面積が
小型化されている。しかも、樹脂部材の下面には放熱板
が露出しているので、ペレットの放熱性が良好である。
それでいて、放熱板の外周部分に形成された凹部の内側
にリード端子の外側部分の先端が位置しており、リード
端子の先端と放熱板の凹部との間隙には絶縁材が位置し
ているので、リード端子が放熱板に短絡することもな
い。
【００１１】なお、本発明では放熱板に対してペレット
が搭載される方向を上方と呼称し、これと直交する方向
を側方と呼称しているが、このような方向は説明を簡略
化するために便宜的に使用するものであり、実際の装置
の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００１２】また、本発明で云う放熱板とは、ペレット
が搭載されて放熱に寄与する部材を意味しており、金属
製のアイランドを許容する。放熱板の凹部とは、リード
端子の先端が位置する部分が排除されている形状を意味
しており、必ずしも外形が凹状である必要はない。絶縁
材とは、絶縁性を有してリード端子と放熱板との間隙に
配置できる部材であれば良く、例えば、接着剤や樹脂部
材の凸部などを許容する。
【００１３】本発明の他の半導体装置は、多数の接続パ
ッドを具備する半導体回路のペレットが放熱板の上面に
搭載され、前記ペレットの外側に細長い導電板からなる
多数のリード端子が配置され、これらのリード端子と前
記ペレットの接続パッドとがボンディングワイヤで個々
に結線され、前記ペレットと前記放熱板と前記ボンディ
ングワイヤと前記リード端子の内側部分とが樹脂部材の
内部に封止され、該樹脂部材の側面から外部に突出した
前記リード端子の外側部分がＪ型に曲折され、この曲折
された前記リード端子の外側部分の先端が前記樹脂部材
の下面に位置している半導体装置において、前記放熱板
の外周部分に凹部が形成され、前記放熱板が前記樹脂部
材の下面に露出され、該樹脂部材の下面の外周部分に突
設された凸部が前記放熱板の凹部の内側に位置し、前記
樹脂部材の凸部の下面に凹溝が形成され、前記樹脂部材
の凹溝の内側に前記リード端子の外側部分の先端が位置
している。
【００１４】従って、樹脂部材の側面から外側に突出し
たリード端子の外側部分がＪ型に曲折されており、その
先端が樹脂部材の下面に位置しているので、実装面積が
小型化されている。しかも、樹脂部材の下面には放熱板
が露出しているので、ペレットの放熱性が良好である。
それでいて、放熱板の外周部分に形成された凹部の内側
にリード端子の外側部分の先端が位置しており、リード
端子の先端と放熱板の凹部との間隙には樹脂部材の凸部
が位置しているので、リード端子が放熱板に短絡するこ
ともない。
【００１５】上述のような半導体装置における他の発明
としては、放熱板の一つの凹部の内側に一個のリード端
子の外側部分の先端が位置している。従って、放熱板の
多数の凹部の間隙に位置する多数の凸部が、多数のリー
ド端子の間隙に位置することになり、放熱板が大面積に
形成される。
【００１６】上述のような半導体装置における他の発明
としては、放熱板の一つの凹部の内側に複数のリード端
子の外側部分の先端が位置している。従って、リード端
子が多数でも放熱板の凹部は少数となるので、放熱板が
単純な外形に形成される。
【００１７】本発明の半導体装置の製造方法は、多数の
リード端子と一個の放熱板とがタイバー等により一体に
連結された一個のリードフレームを形成し、表面に多数
の接続パッドが連設された半導体回路のペレットを前記
リードフレームの放熱板の部分の上面に搭載し、前記ペ
レットの多数の接続パッドと前記リードフレームの多数
のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結線し、
前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
の金型のキャビティの内部に前記リード端子の外側部分
で保持して配置し、前記金型のキャビティに溶融した樹
脂を充填し、充填した前記樹脂を凝固させることで前記
ペレットと前記放熱板と前記ボンディングワイヤと前記
リード端子の内側部分とが内部に封止されて該リード端
子の外側部分が外部に露出した樹脂部材を形成し、前記
リードフレームの前記タイバー等を切除して前記放熱板
と多数の前記リード端子とを個々に分離させ、前記樹脂
部材の側面から外部に突出した前記リード端子の外側部
分をＪ型に曲折し、この曲折された前記リード端子の外
側部分の先端を前記樹脂部材の下面に位置させるように
した半導体装置の製造方法において、前記リードフレー
ムを形成するとき、前記放熱板の外周部分に凹部を形成
し、前記リードフレームを前記金型の内部に配置すると
き、前記放熱板の下面を前記金型の内面に当接させ、前
記樹脂部材を形成するとき、凹溝が下面に形成された凸
部を前記放熱板の凹部の内側に形成し、リード端子の外
側部分を曲折させるとき、その先端を前記樹脂部材の凹
溝の内側に位置させるようにした。
【００１８】従って、上述した方法で製造した半導体装
置は、樹脂部材の側面から外側に突出したリード端子の
外側部分がＪ型に曲折されており、その先端が樹脂部材
の下面に位置しているので、実装面積が小型化されてい
る。しかも、樹脂部材の下面には放熱板が露出している
ので、ペレットの放熱性が良好である。それでいて、放
熱板の外周部分に形成された凹部の内側にリード端子の
外側部分の先端が位置しており、リード端子の先端と放
熱板の凹部との間隙には樹脂部材の凸部が位置している
ので、リード端子が放熱板に短絡することもない。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して以下に説明する。なお、図１は本実施の形態の半
導体装置の外観を示しており、(ａ)は正面図、(ｂ)は底
面図、(ｃ)は平面図、(ｄ)は側面図である。図２は図１
の半導体装置をＡＡ線の位置で切断して矢視した状態を
示す縦断正面図、図３は図１の半導体装置をＢＢ線の位
置で切断して矢視した状態を示す縦断側面図、図４は要
部を拡大した底面図である。
【００２０】図５は半導体装置の製造方法の一部を順番
に示しており、(ａ)はリード端子と放熱板とをリードフ
レームから切断した状態を示す正面図、(ｂ)はリード端
子の外側部分を先端の位置で曲折する工程を示す正面
図、(ｃ)はリード端子の外側部分を先端の位置で曲折し
た状態を示す正面図、(ｄ)はリード端子の外側部分を末
端の位置で曲折する工程を示す正面図、(ｅ)はリード端
子の外側部分を末端の位置で曲折した状態を示す正面図
である。
【００２１】図６は半導体装置の実装方法を順番に示し
ており、(ａ)は回路基板を示す正面図、(ｂ)は回路基板
の上面にクリーム状の半田を印刷した状態を示す正面
図、(ｃ)は回路基板の上面に半導体装置を搭載した状態
を示す正面図、(ｄ)は半田リフローによる半導体装置の
実装が完了した状態を示す正面図である。
【００２２】まず、本実施の形態の半導体装置である集
積回路装置１は、図２に示すように、半導体回路からな
る集積回路のペレット２を具備しており、このペレット
２が金属製のアイランドである放熱板３の上面に実装さ
れている。前記ペレット２の上面には多数の接続パッド
４が形成されており、前記放熱板３の両側には多数のリ
ード端子５が配列されている。
【００２３】前記ペレット２の多数の接続パッド４と多
数の前記リード端子５の内側部分６とは、多数のボンデ
ィングワイヤ７で個々に結線されており、前記ペレット
２と前記放熱板３と前記ボンディングワイヤ７と前記リ
ード端子５の内側部分６とは、樹脂部材である樹脂パッ
ケージ８の内部に封止されている。この樹脂パッケージ
８の側面から外部に突出した前記リード端子５の外側部
分９はＪ型に曲折されており、この曲折された前記リー
ド端子５の外側部分９は先端が前記樹脂パッケージ８の
下面に位置している。
【００２４】ただし、本実施の形態の集積回路装置１で
は、図１に示すように、前記樹脂パッケージ８の下面に
前記放熱板３が露出しており、この放熱板３の外周部分
に多数の凹部１０が形成されている。前記樹脂パッケー
ジ８の下面の外周部分には多数の凸部１１が突設されて
おり、これらの凸部１１が前記放熱板３の凹部１０の内
側に個々に位置している。
【００２５】そして、前記樹脂パッケージ８の多数の凸
部１１の下面には、下側と外側とが開口した凹溝１２が
各々形成されており、図３および図４に示すように、こ
れらの凹溝１２の内側に前記リード端子５の多数の外側
部分９の先端が個々に位置している。つまり、前記放熱
板３の凹部１０の内側に前記リード端子５の外側部分９
の先端が位置しており、このリード端子５の外側部分９
の先端と前記放熱板３の凹部１０との間隙に前記樹脂パ
ッケージ８の凸部１１が絶縁材として位置している。
【００２６】なお、本実施の形態の集積回路装置１で
は、前記放熱板３の一つの凹部１０の内側に前記樹脂パ
ッケージ８の一つの凸部１１が位置しており、一つの凸
部１１の上面に一つの凹溝１２が形成されており、一つ
の凹溝１２の内側に一個のリード端子５の外側部分９の
先端が位置している。
【００２７】上述のような構成において、本実施の形態
の集積回路装置１は、図６(ｄ)に示すように、回路基板
１３の上面に実装される。その場合、樹脂パッケージ８
の下面に位置する多数のリード端子５の先端が、回路基
板１３の多数の信号配線１４に半田１５等で個々に接続
され、樹脂パッケージ８の下面に露出した放熱板３が、
回路基板１３の接地配線１６などの導体パターンに半田
１５等で接続される。
【００２８】このように回路基板１３に実装された集積
回路装置１は、樹脂パッケージ８の側面から外側に突出
したリード端子５の外側部分がＪ形に曲折されて樹脂パ
ッケージ８の下面に位置しているので、実装面積が小型
化されている。また、ペレット２が搭載された放熱板３
が樹脂パッケージ８の下面に露出しており、接地配線１
６に直接に接続されているので、ペレット２の発熱を良
好に放熱することができる。
【００２９】それでいて、本実施の形態の集積回路装置
１は、放熱板３の外周部分に形成された凹部１０の内側
にリード端子５の先端が位置しており、このリード端子
５の先端と放熱板３との間隙には樹脂パッケージ８の凸
部１１が絶縁材として位置しているので、リード端子５
と放熱板３とが短絡することがない。しかも、多数のリ
ード端子５と放熱板３の凹部１０とが一対一に対応して
いるので、放熱板３が大面積に形成されて良好な放熱性
が実現されている。
【００３０】ここで、本実施の形態の集積回路装置１の
製造方法を以下に簡単に説明する。まず、極薄の金属板
のエッチングにより、多数のリード端子５と一個の放熱
板３とがタイバー等により一体に連結されたリードフレ
ームを形成するが、当然ながら放熱板３は外周部分に多
数の凹部１０が位置する形状に形成される。
【００３１】つぎに、このリードフレームをダウンセッ
トにより変形させてリード端子５の内側部分６を放熱板
３より上方に位置させ、放熱板３の上面にペレット２を
ソルダーで搭載し、このペレット２の多数の接続パッド
４と多数のリード端子５とをボンディングワイヤ７で個
々に結線する。
【００３２】このようにペレット２とボンディングワイ
ヤ７６とが一体に装着されたリードフレームを、接離自
在な一対の金型のキャビティの内部に配置する。このと
き、一対の金型でリード端子５の外側部分９を保持する
とともに、放熱板３の下面を金型の内面に当接させるこ
とにより、これらの部分が樹脂パッケージ８から露出す
るようにする。また、ここで樹脂パッケージ８の成型に
使用する金型は、下面に凹溝１２が形成された凸部１１
を放熱板３の凹溝１０の内側に成型する形状に形成され
ている。
【００３３】上述のような状態で金型のキャビティに溶
融した樹脂を充填して凝固させることにより、ペレット
２と放熱板３とボンディングワイヤ７とリード端子５の
内側部分６とが内部に封止された樹脂パッケージ８を形
成する。つぎに、樹脂のバリ等を除去するとともに、リ
ードフレームのタイバー等を切除すると、図５(ａ)に示
すように、樹脂パッケージ８の側面からリード端子５の
外側部分９が外側に突出し、樹脂パッケージ８の下面に
放熱板３が露出したものが形成される。
【００３４】そこで、同図(ｂ)〜(ｅ)に示すように、プ
レス金型１７，１８でリード端子５の外側部分９を先端
の位置で曲折させてから、プレス金型１９，２０でリー
ド端子５の外側部分９を末端の位置で曲折させる。これ
でリード端子５はＪ型に曲折されて先端が樹脂パッケー
ジ８の下面まで移動し、放熱板３の凹部１０の内側に樹
脂パッケージ８の凸部１１を介して位置することにな
る。
【００３５】上述のように集積回路装置１を製造するこ
とにより、外周部分に多数の凹部１０が形成された放熱
板３が樹脂パッケージ８の下面に露出し、この樹脂パッ
ケージ８の側面から突出したリード端子５がＪ型に曲折
され、このリード端子５の先端が放熱板３のの凹部１０
の内側に樹脂パッケージ８の凸部１１を介して位置した
構造を簡単に実現することができる。
【００３６】さらに、上述のように製造した集積回路装
置１を回路基板１３に実装する方法を、図６を参照して
以下に簡単に説明する。まず、図６(ａ)に示すように、
回路基板１３の上面には、集積回路装置１の放熱板３と
リード端子５とに対応した位置に信号配線１４と接地配
線１６とを形成する。
【００３７】つぎに、同図(ｂ)(ｃ)に示すように、これ
らの配線１４，１６の表面にクリーム状の半田１５’を
塗布してから集積回路装置１を実装し、同図(ｄ)に示す
ように、半田１５’を加熱して溶融させてから冷却して
凝固させる。これで凝固した半田１５により集積回路装
置１のリード端子５が回路基板１３の信号配線１４に接
続されるとともに、放熱板３が接地配線１６に接続され
るので、ペレット２が各種信号を入出力できることにな
り、ペレット２を良好に放熱できることになる。
【００３８】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態ではリード端子５と放熱板３
の凹部１０とが一対一に対応していることを例示した
が、図７に示す半導体装置２１のように、放熱板２２の
凹部２３の内側に複数のリード端子５を位置させるよう
なことも可能である。この場合、放熱板２２の面積が縮
小されて放熱性が多少は低下することになるが、放熱板
２２の形状が単純となるので生産性が向上することにな
る。
【００３９】さらに、図８に示す半導体装置３１のよう
に、放熱板３２を単純な長方形として両側にリード端子
５を位置させることにより、放熱板３２の両側の部分を
凹部３３とすることも可能である。この場合、さらに放
熱板３２の面積は縮小されるが、放熱板３２の形状が極
めて単純となる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。
【００４１】請求項１記載の発明の半導体装置は、多数
の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放熱板
の上面に搭載され、前記ペレットの外側に細長い導電板
からなる多数のリード端子が配置され、これらのリード
端子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイ
ヤで個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板と前記
ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分とが樹
脂部材の内部に封止され、該樹脂部材の側面から外部に
突出した前記リード端子の外側部分がＪ型に曲折され、
この曲折された前記リード端子の外側部分の先端が前記
樹脂部材の下面に位置している半導体装置において、前
記放熱板の外周部分に凹部が形成され、前記放熱板が前
記樹脂部材の下面に露出され、前記放熱板の凹部の内側
に前記リード端子の外側部分の先端が位置し、前記リー
ド端子の外側部分の先端と前記放熱板の凹部との間隙に
絶縁材が位置していることにより、リード端子の外側部
分をＪ型に曲折して実装面積を小型化しながら、樹脂部
材の下面に放熱板を露出させて良好な放熱性を実現する
ことができ、それでいて放熱板とリード端子とが短絡す
ることもなく、実装面積の小型化と放熱性の向上とを両
立させることができる。
【００４２】請求項２記載の発明の半導体装置は、多数
の接続パッドを具備する半導体回路のペレットが放熱板
の上面に搭載され、前記ペレットの外側に細長い導電板
からなる多数のリード端子が配置され、これらのリード
端子と前記ペレットの接続パッドとがボンディングワイ
ヤで個々に結線され、前記ペレットと前記放熱板と前記
ボンディングワイヤと前記リード端子の内側部分とが樹
脂部材の内部に封止され、該樹脂部材の側面から外部に
突出した前記リード端子の外側部分がＪ型に曲折され、
この曲折された前記リード端子の外側部分の先端が前記
樹脂部材の下面に位置している半導体装置において、前
記放熱板の外周部分に凹部が形成され、前記放熱板が前
記樹脂部材の下面に露出され、該樹脂部材の下面の外周
部分に突設された凸部が前記放熱板の凹部の内側に位置
し、前記樹脂部材の凸部の下面に凹溝が形成され、前記
樹脂部材の凹溝の内側に前記リード端子の外側部分の先
端が位置していることにより、リード端子の外側部分を
Ｊ型に曲折して実装面積を小型化しながら、樹脂部材の
下面に放熱板を露出させて良好な放熱性を実現すること
ができ、それでいて放熱板とリード端子とが短絡するこ
ともなく、実装面積の小型化と放熱性の向上とを両立さ
せることができる。
【００４３】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の半導体装置であって、放熱板の一つの凹部の内側
に一個のリード端子の外側部分の先端が位置しているこ
とにより、放熱板を大面積に形成することができるの
で、放熱性を良好に向上させることができる。
【００４４】請求項４記載の発明は、請求項１または２
記載の半導体装置であって、放熱板の一つの凹部の内側
に複数のリード端子の外側部分の先端が位置しているこ
とにより、放熱板を単純な外形に形成することができる
ので、生産性を向上させることができる。
【００４５】請求項５記載の発明の半導体装置の製造方
法は、多数のリード端子と一個の放熱板とがタイバー等
により一体に連結された一個のリードフレームを形成
し、表面に多数の接続パッドが連設された半導体回路の
ペレットを前記リードフレームの放熱板の部分の上面に
搭載し、前記ペレットの多数の接続パッドと前記リード
フレームの多数のリード端子とをボンディングワイヤで
個々に結線し、前記ペレットと前記ボンディングワイヤ
とが一体に装着された前記リードフレームを接離自在な
少なくとも一対の金型のキャビティの内部に前記リード
端子の外側部分で保持して配置し、前記金型のキャビテ
ィに溶融した樹脂を充填し、充填した前記樹脂を凝固さ
せることで前記ペレットと前記放熱板と前記ボンディン
グワイヤと前記リード端子の内側部分とが内部に封止さ
れて該リード端子の外側部分が外部に露出した樹脂部材
を形成し、前記リードフレームの前記タイバー等を切除
して前記放熱板と多数の前記リード端子とを個々に分離
させ、前記樹脂部材の側面から外部に突出した前記リー
ド端子の外側部分をＪ型に曲折し、この曲折された前記
リード端子の外側部分の先端を前記樹脂部材の下面に位
置させるようにした半導体装置の製造方法において、前
記リードフレームを形成するとき、前記放熱板の外周部
分に凹部を形成し、前記リードフレームを前記金型の内
部に配置するとき、前記放熱板の下面を前記金型の内面
に当接させ、前記樹脂部材を形成するとき、凹溝が下面
に形成された凸部を前記放熱板の凹部の内側に形成し、
リード端子の外側部分を曲折させるとき、その先端を前
記樹脂部材の凹溝の内側に位置させるようにしたことに
より、実装面積が小型で放熱性も良好で放熱板とリード
端子とが短絡することもない半導体装置を簡単に製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の半導体装置の外観を示
しており、(ａ)は正面図、(ｂ)は底面図、(ｃ)は平面
図、(ｄ)は側面図である。
【図２】図１の半導体装置をＡＡ線の位置で切断して矢
視した状態を示す縦断正面図である。
【図３】図１の半導体装置をＢＢ線の位置で切断して矢
視した状態を示す縦断側面図である。
【図４】半導体装置の拡大した要部を示す底面図であ
る。
【図５】半導体装置の製造方法の要部を順番に示してお
り、(ａ)はリード端子と放熱板とをリードフレームから
切断した状態を示す正面図、(ｂ)はリード端子の外側部
分を先端の位置で曲折する工程を示す正面図、(ｃ)はリ
ード端子の外側部分を先端の位置で曲折した状態を示す
正面図、(ｄ)はリード端子の外側部分を末端の位置で曲
折する工程を示す正面図、(ｅ)はリード端子の外側部分
を末端の位置で曲折した状態を示す正面図である。
【図６】半導体装置の実装方法を順番に示しており、
(ａ)は回路基板を示す正面図、(ｂ)は回路基板の上面に
クリーム状の半田を印刷した状態を示す正面図、(ｃ)は
回路基板の上面に半導体装置を搭載した状態を示す正面
図、(ｄ)は半田を凝固させて半導体装置の実装が完了し
た状態を示す正面図である。
【図７】第一の変形例の半導体装置の外観を示してお
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面
図、（ｄ）は側面図である。
【図８】第二の変形例の半導体装置の外観を示してお
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は平面
図、（ｄ）は側面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置である集積回路装置 ２ ペレット ３ 放熱板 ４ 接続パッド ５ リード端子 ６ 内側部分 ７ ボンディングワイヤ ８ 樹脂部材である樹脂パッケージ ９ 外側部分 １０ 凹部 １１ 凸部 １２ 凹溝 １３ 回路基板 １４ 信号配線 １５ 凝固した半田 １５’ クリーム状の半田 １６ 接地配線 １７，１８ プレス金型 １９，２０ プレス金型 ２１ 半導体装置 ２２ 放熱板 ２３ 凹部 ３１ 半導体装置 ３２ 放熱板 ３３ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 一成 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 坪田 邦彦 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 清 雅人 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 西村 善一 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 岡平 慶太 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 宮 龍也 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 北古賀 亨 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (72)発明者 田原 和弘 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−221242（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多数の接続パッドを具備する半導体回路
    のペレットが放熱板の上面に搭載され、前記ペレットの
    外側に細長い導電板からなる多数のリード端子が配置さ
    れ、これらのリード端子と前記ペレットの接続パッドと
    がボンディングワイヤで個々に結線され、前記ペレット
    と前記放熱板と前記ボンディングワイヤと前記リード端
    子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止され、該樹脂部
    材の側面から外部に突出した前記リード端子の外側部分
    がＪ型に曲折され、この曲折された前記リード端子の外
    側部分の先端が前記樹脂部材の下面に位置している半導
    体装置において、 前記放熱板の外周部分に凹部が形成され、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面に露出され、 前記放熱板の凹部の内側に前記リード端子の外側部分の
    先端が位置し、 前記リード端子の外側部分の先端と前記放熱板の凹部と
    の間隙に絶縁材が位置していることを特徴とする半導体
    装置。
  2. 【請求項２】 多数の接続パッドを具備する半導体回路
    のペレットが放熱板の上面に搭載され、前記ペレットの
    外側に細長い導電板からなる多数のリード端子が配置さ
    れ、これらのリード端子と前記ペレットの接続パッドと
    がボンディングワイヤで個々に結線され、前記ペレット
    と前記放熱板と前記ボンディングワイヤと前記リード端
    子の内側部分とが樹脂部材の内部に封止され、該樹脂部
    材の側面から外部に突出した前記リード端子の外側部分
    がＪ型に曲折され、この曲折された前記リード端子の外
    側部分の先端が前記樹脂部材の下面に位置している半導
    体装置において、 前記放熱板の外周部分に凹部が形成され、 前記放熱板が前記樹脂部材の下面に露出され、 該樹脂部材の下面の外周部分に突設された凸部が前記放
    熱板の凹部の内側に位置し、 前記樹脂部材の凸部の下面に凹溝が形成され、 前記樹脂部材の凹溝の内側に前記リード端子の外側部分
    の先端が位置していることを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項３】 放熱板の一つの凹部の内側に一個のリー
    ド端子の外側部分の先端が位置していることを特徴とす
    る請求項１または２記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】 放熱板の一つの凹部の内側に複数のリー
    ド端子の外側部分の先端が位置していることを特徴とす
    る請求項１または２記載の半導体装置。
  5. 【請求項５】 多数のリード端子と一個の放熱板とがタ
    イバー等により一体に連結された一個のリードフレーム
    を形成し、 表面に多数の接続パッドが連設された半導体回路のペレ
    ットを前記リードフレームの放熱板の部分の上面に搭載
    し、 前記ペレットの多数の接続パッドと前記リードフレーム
    の多数のリード端子とをボンディングワイヤで個々に結
    線し、 前記ペレットと前記ボンディングワイヤとが一体に装着
    された前記リードフレームを接離自在な少なくとも一対
    の金型のキャビティの内部に前記リード端子の外側部分
    で保持して配置し、 前記金型のキャビティに溶融した樹脂を充填し、 充填した前記樹脂を凝固させることで前記ペレットと前
    記放熱板と前記ボンディングワイヤと前記リード端子の
    内側部分とが内部に封止されて該リード端子の外側部分
    が外部に露出した樹脂部材を形成し、 前記リードフレームの前記タイバー等を切除して前記放
    熱板と多数の前記リード端子とを個々に分離させ、 前記樹脂部材の側面から外部に突出した前記リード端子
    の外側部分をＪ型に曲折し、 この曲折された前記リード端子の外側部分の先端を前記
    樹脂部材の下面に位置させるようにした半導体装置の製
    造方法において、 前記リードフレームを形成するとき、前記放熱板の外周
    部分に凹部を形成し、 前記リードフレームを前記金型の内部に配置するとき、
    前記放熱板の下面を前記金型の内面に当接させ、 前記樹脂部材を形成するとき、凹溝が下面に形成された
    凸部を前記放熱板の凹部の内側に形成し、 リード端子の外側部分を曲折させるとき、その先端を前
    記樹脂部材の凹溝の内側に位置させるようにしたことを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
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